射頻電路PCB設計

射頻電路PCB設計介紹采用Protel99SE進行射頻電路PCB設計的流程。為保證電路性能，在進行射頻電路PCB設計時應考慮電磁兼容性，因而重點討論元器件的布線原那么來到達電磁兼容的目的。關鍵詞：射頻電路PCB電磁兼容布局隨著通信技術的開展，手持無線射頻電路技術運用越來越廣，如：無線尋呼機、、無線PDA等，其中的射頻電路的性能指標直接影響整個產(chǎn)品的質(zhì)量。這些掌上產(chǎn)品的一個最大特點就是小型化，而小型化意味著元器件的密度很大，這使得元器件〔包括SMD、SMC、裸片等〕的相互干擾十分突出。電磁干擾信號如果處理不當，可能造成整個電路系統(tǒng)的無法正常工作，因此，如何防止和抑制電磁干擾，提高電磁兼容性，就成為設計射頻電路PCB時的一個非常重要的課題。同一電路，不同的PCB設計結(jié)構，其性能指標會相差很大。本討論采用Protel99SE軟件進行掌上產(chǎn)品的射頻電路PCB設計時，如果最大限度地實現(xiàn)電路的性能指標，以到達電磁兼容要求。1板材的選擇印刷電路板的基材包括有機類與無機類兩大類?；闹凶钪匾男阅苁墙殡姵?shù)εr、耗散因子〔或稱介質(zhì)損耗〕tanδ、熱膨脹系數(shù)CET和吸濕率。其中εr影響電路阻抗及信號傳輸速率。對于高頻電路，介電常數(shù)公差是首要考慮的更關鍵因素，應選擇介電常數(shù)公差小的基材。2PCB設計流程由于Protel99SE軟件的使用與Protel98等軟件不同，因此，首先簡要討論采用Protel99SE軟件進行PCB設計的流程。①由于Protel99SE采用的是工程〔PROJECT〕數(shù)據(jù)庫模式管理，在Windows99下是隱含的，所以應先鍵立1個數(shù)據(jù)庫文件用于管理所設計的電路原理圖與PCB幅員。②原理圖的設計。為了可以實現(xiàn)網(wǎng)絡連接，在進行原理設計之間，所用到的元器件都必須在元器件庫中存在，否那么，應在SCHLIB中做出所需的元器件并存入庫文件中。然后，只需從元器件庫中調(diào)用所需的元器件，并根據(jù)所設計的電路圖進行連接即可。③原理圖設計完成后，可形成一個網(wǎng)絡表以備進行PCB設計時使用。④PCB的設計。a.PCB外形及尺寸確實定。根據(jù)所設計的PCB在產(chǎn)品的位置、空間的大小、形狀以及與其它部件的配合來確定PCB的外形與尺寸。在MECHANICALLAYER層用PLACETRACK命令畫出PCB的外形。b.根據(jù)SMT的要求，在PCB上制作定位孔、視眼、參考點等。c.元器件的制作。假設需要使用一些元器件庫中不存在的特殊元器件，那么在布局之前需先進行元器件的制作。在Protel99SE中制作元器件的過程比擬簡單，選擇“DESIGN〞菜單中的“MAKELIBRARY〞命令后就進入了元器件制作窗口，再選擇“TOOL〞菜單中的“NEWCOMPONENT〞命令就可以進行元器件的設計。這時只需根據(jù)實際元器件的形狀、大小等在TOPLAYER層以PLACEPAD等命令在一定的位置畫出相應的焊盤并編輯成所需的焊盤〔包括焊盤形狀、大小、內(nèi)徑尺寸及角度等，另外還應標出焊盤相應的引腳名〕，然后以PLACETRACK命令在TOPOVERLAYER層中畫出元器件的最大外形，取一個元器件名存入元器件庫中即可。d.元器件制作完成后，進行布局及布線，這兩局部在下面具體進行討論。e.以上過程完成后必須進行檢查。這一方面包括電路原理的檢查，另一方面還必須檢查相互間的匹配及裝配問題。電路原理的檢查可以人工檢查，也可以采用網(wǎng)絡自動檢查〔原理圖形成的網(wǎng)絡與PCB形成的網(wǎng)絡進行比擬即可〕。f.檢查無誤后，對文件進行存檔、輸出。在Protel99SE中必須使用“FILE〞選項中的“EXPORT〞命令，把文件存放到指定的路徑與文件中〔“IMPORT〞命令那么是把某一文件調(diào)入到Protel99SE中〕。注：在Protel99SE中“FILE〞選項中的“SAVECOPYAS…〞命令執(zhí)行后，所選取的文件名在Windows98中是不可見的，所以在資源管理器中是看不到該文件的。這與Protel98中的“SAVEAS…〞功能不完全一樣。3元器件的布局由于SMT一般采用紅外爐熱流焊來實現(xiàn)元器件的焊接，因而元器件的布局影響到焊點的質(zhì)量，進而影響到產(chǎn)品的成品率。而對于射頻電路PCB設計而言，電磁兼容性要求每個電路模塊盡量不產(chǎn)生電磁輻射，并且具有一定的抗電磁干擾能力，因此，元器件的布局還直接影響到電路本身的干擾及抗干擾能力，這也直接關系到所設計電路的性能。因此，在進行射頻電路PCB設計時除了要考慮普通PCB設計時的布局外，主要還須考慮如何減小射頻電路中各局部之間相互干擾、如何減小電路本身對其它電路的干擾以及電路本身的抗干擾能力。根據(jù)經(jīng)驗，對于射頻電路效果的好壞不僅取決于射頻電路板本身的性能指標，很大局部還取決于與CPU處理板間的相互影響，因此，在進行PCB設計時，合理布局顯得尤為重要。布局總原那么：元器件應盡可能同一方向排列，通過選擇PCB進入熔錫系統(tǒng)的方向來減少甚至防止焊接不良的現(xiàn)象；根據(jù)經(jīng)驗元器件間最少要有0.5mm的間距才能滿足元器件的熔錫要求，假設PCB板的空間允許，元器件的間距應盡可能寬。對于雙面板一般應設計一面為SMD及SMC元件，另一面那么為分立元件。布局中應注意：*首先確定與其它PCB板或系統(tǒng)的接口元器件在PCB板上的位置，必須注意接口元器件間的配合問題〔如元器件的方向等〕。*因為掌上用品的體積都很小，元器件間排列很緊湊，因此對于體積較大的元器件，必須優(yōu)先考慮，確定出相應位置，并考慮相互間的配合問題。*認真分析電路結(jié)構，對電路進行分塊處理〔如高頻放大電路、混頻電路及解調(diào)電路等〕，盡可能將強電信號和弱電信號分開，將數(shù)字信號電路和模擬信號電路分開，完成同一功能的電路應盡量安排在一定的范圍之內(nèi)，從而減小信號環(huán)路面積；各局部電路的濾波網(wǎng)絡必須就近連接，這樣不僅可以減小輻射，而且可以減少被干擾的幾率，根據(jù)電路的抗干擾能力。*根據(jù)單元電路在使用中對電磁兼容性敏感程度不同進行分組。對于電路中易受干擾局部的元器件在布局時還應盡量避開干擾源〔比方來自數(shù)據(jù)處理板上CPU的干擾等〕。4布線在根本完成元器件的布局后，就可開始布線了。布線的根本原那么為：在組裝密度許可情況下后，盡量選用低密度布線設計，并且信號走線盡量粗細一致，有利于阻抗匹配。對于射頻電路，信號線的走向、寬度、線間距的不合理設計，可能造成信號信號傳輸線之間的交叉干擾；另外，系統(tǒng)電源自身還存在噪聲干擾，所以在設計射頻電路PCB時一定要綜合考慮，合理布線。布線時，所有走線應遠離PCB板的邊框〔2mm左右〕，以免PCB板制作時造成斷線或有斷線的隱患。電源線要盡中能寬，以減少環(huán)路電阻，同時，使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，以提高抗干擾能力；所布信號線應盡可能短，并盡量減少過孔數(shù)目；各元器件間的連線越短越好，以減少分布參數(shù)和相互間的電磁干擾；對于不相容的信號線應量相互遠離，而且盡量防止平行走線，而在正向兩面的信號線應用互垂直；布線時在需要拐角的地址方應以135°角為宜，防止拐直角。布線時與焊盤直接相連的線條不宜太寬，走線應盡量離開不相連的元器件，以免短路；過孔不腚畫在元器件上，且應盡量遠離不相連的元器件，以免在生產(chǎn)中出現(xiàn)虛焊、連焊、短路等現(xiàn)象。在射頻電路PCB設計中，電源線和地線的正確布線顯得尤其重要，合理的設計是克服電磁干擾的最重要的手段。PCB上相當多的干擾源是通過電源和地線產(chǎn)生的，其中地線引起的噪聲干擾最大。地線容易形成電磁干擾的主要原因于地線存在阻抗。當有電流流過地線時，就會在地線上產(chǎn)生電壓，從而產(chǎn)生地線環(huán)路電流，形成地線的環(huán)路干擾。當多個電路共用一段地線時，就會形成公共阻抗耦合，從而產(chǎn)生所謂的地線噪聲。因此，在對射頻電路PCB的地線進行布線時應該做到：*首先，對電路進行分塊處理，射頻電路根本上可分成高頻放大、混頻、解調(diào)、本振等局部，要為各個電路模塊提供一個公共電位參考點即各模塊電路各自的地線，這樣信號就可以在不同的電路模塊之間傳輸。然后，匯總于射頻電路PCB接入地線的地方，即匯總于總地線。由于只存在一個參考點，因此沒有公共阻抗耦合存在，從而也就沒有相互干擾問題。*數(shù)字區(qū)與模擬區(qū)盡可能地線進行隔離，并且數(shù)字地與模擬地要別離，最后接于電源地。*在各局部電路內(nèi)部的地線也要注意單點接地原那么，盡量減小信號環(huán)路面積，并與相應的濾波電路的地址就近相接。*在空間允許的情況下，各模塊之間最好能以地線進行隔離，防止相互之間的信號耦合效應。5結(jié)論射頻電路PCB設計的關鍵在于如何減少輻射能力以及如何提高抗干擾能力，合理的布局與布線是設計射頻電路PCB的保證。文中所述方法有利于提高射頻電路PCB設計的可靠性，解決好電磁干擾問題，進而到達電磁兼容的目的。設計技巧整理設計技巧整理1.DOS版Protel軟件設計的PCB文件為何在我的電腦里調(diào)出來不是全圖？有許多老電子工程師在剛開始用電腦繪制PCB線路圖時都遇到過這樣的問題，難道是我的電腦內(nèi)存不夠嗎？我的電腦可有64M內(nèi)存呀！可屏幕上的圖形為何還是缺胳膊少腿的呢？不錯，就是內(nèi)存配置有問題，您只需在您的CONFIG.SYS文件〔此文件在C:\根目錄下，假設沒有，那么創(chuàng)立一個〕中加上如下幾行，存盤退出后重新啟動電腦即可。DEVICE=C:\WINDOWS\SETVER.EXEDEVICE=C:\WINDOWS\HIMEM.SYSDEVICE=C:\WINDOWS\EMM386.EXE160002.如何確定大電流導線線寬？請見1989年國防工業(yè)出版社出版的《電子工業(yè)生產(chǎn)技術手冊》Vol12中的圖形說明。3.為何要將PCB文件轉(zhuǎn)換為GERBER文件和鉆孔數(shù)據(jù)后交PCB廠制板？大多數(shù)工程師都習慣于將PCB文件設計好后直接送PCB廠加工，而國際上比擬流行的做法是將PCB文件轉(zhuǎn)換為GERBER文件和鉆孔數(shù)據(jù)后交PCB廠，為何要“多此一舉〞呢？因為電子工程師和PCB工程師對PCB的理解不一樣，由PCB工廠轉(zhuǎn)換出來的GERBER文件可能不是您所要的，如您在設計時將元件的參數(shù)都定義在PCB文件中，您又不想讓這些參數(shù)顯示在PCB成品上，您未作說明，PCB廠依葫蘆畫瓢將這些參數(shù)都留在了PCB成品上。這只是一個例子。假設您自己將PCB文件轉(zhuǎn)換成GERBER文件就可防止此類事件發(fā)生。GERBER文件是一種國際標準的光繪格式文件，它包含RS-274-D和RS-274-X兩種格式，其中RS-274-D稱為根本GERBER格式，并要同時附帶D碼文件才能完整描述一張圖形；RS-274-X稱為擴展GERBER格式，它本身包含有D碼信息。常用的CAD軟件都能生成此二種格式文件。如何檢查生成的GERBER正確性？您只需在免費軟件ViewmateV6.3中導入這些GERBER文件和D碼文件即可在屏幕上看到或通過打印機打出。鉆孔數(shù)據(jù)也能由各種CAD軟件產(chǎn)生，一般格式為Excellon，在Viewmate中也能顯示出來。沒有鉆孔數(shù)據(jù)當然做不出PCB了。4.如何提高布通率？完成一個印制板圖的設計一般都要經(jīng)過原理圖輸入--網(wǎng)絡表生成--定義KeepoutLayer--網(wǎng)絡表〔元件〕加載--元件布局--自動〔手動〕布線等過程?，F(xiàn)今市面上流行的幾種軟件在元件自動步局功能上都不是很強大，往往通過手工步局更能提高布通率，但請別忘了充分運用MovetoGird功能，她能將元件自動移到網(wǎng)格交叉點上，對提高布通率大有益處。5.PCB文件中如何加上漢字？在PCB文件中加漢字的方法有很多種，本人比擬喜歡的方法還是下面將要介紹的：A.前提條件：您的PC中應安裝有Protel99軟件并能正常運行.B.步驟：將windows目錄中的client99.rcs英文菜單文件copy到另一目錄下保存起來;下載Protel99cn.zip解包后將其中的client99.rcs復制到windows目錄下;再將其他文件復制到DesignExplorer99目錄中；重新啟動計算機后運行Protel99即會出現(xiàn)中文菜單，在放置|漢字菜單中可實現(xiàn)加漢字功能。用PROTEL99制作印刷電路版的根本流程用PROTEL99制作印刷電路版的根本流程一、電路版設計的先期工作1、利用原理圖設計工具繪制原理圖，并且生成對應的網(wǎng)絡表。當然，有些特殊情況下，如電路版比擬簡單，已經(jīng)有了網(wǎng)絡表等情況下也可以不進行原理圖的設計，直接進入PCB設計系統(tǒng)，在PCB設計系統(tǒng)中，可以直接取用零件封裝，人工生成網(wǎng)絡表。2、手工更改網(wǎng)絡表將一些元件的固定用腳等原理圖上沒有的焊盤定義到與它相通的網(wǎng)絡上，沒任何物理連接的可定義到地或保護地等。將一些原理圖和PCB封裝庫中引腳名稱不一致的器件引腳名稱改成和PCB封裝庫中的一致，特別是二、三極管等。二、畫出自己定義的非標準器件的封裝庫建議將自己所畫的器件都放入一個自己建立的PCB庫專用設計文件。三、設置PCB設計環(huán)境和繪制印刷電路的版框含中間的鏤空等1、進入PCB系統(tǒng)后的第一步就是設置PCB設計環(huán)境，包括設置格點大小和類型，光標類型，版層參數(shù)，布線參數(shù)等等。大多數(shù)參數(shù)都可以用系統(tǒng)默認值，而且這些參數(shù)經(jīng)過設置之后，符合個人的習慣，以后無須再去修改。2、規(guī)劃電路版，主要是確定電路版的邊框，包括電路版的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上適當大小的焊盤。對于3mm的螺絲可用6.5~8mm的外徑和3.2~3.5mm內(nèi)徑的焊盤對于標準板可從其它板或PCBizard中調(diào)入。注意：在繪制電路版地邊框前，一定要將當前層設置成KeepOut層，即禁止布線層。四、翻開所有要用到的PCB庫文件后，調(diào)入網(wǎng)絡表文件和修改零件封裝這一步是非常重要的一個環(huán)節(jié)，網(wǎng)絡表是PCB自動布線的靈魂，也是原理圖設計與印象電路版設計的接口，只有將網(wǎng)絡表裝入后，才能進行電路版的布線。在原理圖設計的過程中，ERC檢查不會涉及到零件的封裝問題。因此，原理圖設計時，零件的封裝可能被遺忘，在引進網(wǎng)絡表時可以根據(jù)設計情況來修改或補充零件的封裝。當然，可以直接在PCB內(nèi)人工生成網(wǎng)絡表，并且指定零件封裝。五、布置零件封裝的位置，也稱零件布局Protel99可以進行自動布局,也可以進行手動布局。如果進行自動布局，運行"Tools"下面的"AutoPlace",用這個命令，你需要有足夠的耐心。布線的關鍵是布局，多數(shù)設計者采用手動布局的形式。用鼠標選中一個元件，按住鼠標左鍵不放，拖住這個元件到達目的地，放開左鍵，將該元件固定。Protel99在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局選項包含自動選擇和自動對齊。使用自動選擇方式可以很快地收集相似封裝的元件，然后旋轉(zhuǎn)、展開和整理成組，就可以移動到板上所需位置上了。當簡易的布局完成后，使用自動對齊方式整齊地展開或縮緊一組封裝相似的元件。提示：在自動選擇時，使用Shift+X或Y和Ctrl+X或Y可展開和縮緊選定組件的X、Y方向。注意：零件布局，應當從機械結(jié)構散熱、電磁干擾、將來布線的方便性等方面綜合考慮。先布置與機械尺寸有關的器件，并鎖定這些器件，然后是大的占位置的器件和電路的核心元件，再是外圍的小元件。六、根據(jù)情況再作適當調(diào)整然后將全部器件鎖定假設板上空間允許那么可在板上放上一些類似于實驗板的布線區(qū)。對于大板子，應在中間多加固定螺絲孔。板上有重的器件或較大的接插件等受力器件邊上也應加固定螺絲孔，有需要的話可在適當位置放上一些測試用焊盤，最好在原理圖中就加上。將過小的焊盤過孔改大，將所有固定螺絲孔焊盤的網(wǎng)絡定義到地或保護地等。放好后用VIEW3D功能觀察一下實際效果，存盤。七、布線規(guī)那么設置布線規(guī)那么是設置布線的各個標準〔象使用層面、各組線寬、過孔間距、布線的拓樸結(jié)構等局部規(guī)那么，可通過Design-Rules的Menu處從其它板導出后，再導入這塊板〕這個步驟不必每次都要設置，按個人的習慣，設定一次就可以。選Design-Rules一般需要重新設置以下幾點:1、平安間距(Routing標簽的ClearanceConstraint)它規(guī)定了板上不同網(wǎng)絡的走線焊盤過孔等之間必須保持的距離。一般板子可設為0.254mm，較空的板子可設為0.3mm，較密的貼片板子可設為0.2-0.22mm，極少數(shù)印板加工廠家的生產(chǎn)能力在0.1-0.15mm，假設能征得他們同意你就能設成此值。0.1mm以下是絕對禁止的。2、走線層面和方向〔Routing標簽的RoutingLayers〕此處可設置使用的走線層和每層的主要走線方向。請注意貼片的單面板只用頂層，直插型的單面板只用底層，但是多層板的電源層不是在這里設置的〔可以在Design-LayerStackManager中，點頂層或底層后，用AddPlane添加，用鼠標左鍵雙擊后設置，點中本層后用Delete刪除〕，機械層也不是在這里設置的〔可以在Design-MechanicalLayer中選擇所要用到的機械層，并選擇是否可視和是否同時在單層顯示模式下顯示〕。機械層1一般用于畫板子的邊框；機械層3一般用于畫板子上的擋條等機械結(jié)構件；機械層4一般用于畫標尺和注釋等，具體可自己用PCBWizard中導出一個PCAT結(jié)構的板子看一下。3、過孔形狀〔Routing標簽的RoutingViaStyle〕它規(guī)定了手工和自動布線時自動產(chǎn)生的過孔的內(nèi)、外徑，均分為最小、最大和首選值，其中首選值是最重要的，下同。4、走線線寬〔Routing標簽的WidthConstraint〕它規(guī)定了手工和自動布線時走線的寬度。整個板范圍的首選項一般取0.2-0.6mm，另添加一些網(wǎng)絡或網(wǎng)絡組〔NetClass〕的線寬設置，如地線、+5伏電源線、交流電源輸入線、功率輸出線和電源組等。網(wǎng)絡組可以事先在Design-NetlistManager中定義好，地線一般可選1mm寬度，各種電源線一般可選0.5-1mm寬度，印板上線寬和電流的關系大約是每毫米線寬允許通過1安培的電流，具體可參看有關資料。當線徑首選值太大使得SMD焊盤在自動布線無法走通時，它會在進入到SMD焊盤處自動縮小成最小寬度和焊盤的寬度之間的一段走線，其中Board為對整個板的線寬約束，它的優(yōu)先級最低，即布線時首先滿足網(wǎng)絡和網(wǎng)絡組等的線寬約束條件。5、敷銅連接形狀的設置〔Manufacturing標簽的PolygonConnectStyle〕建議用ReliefConnect方式導線寬度ConductorWidth取0.3-0.5mm4根導線45或90度。其余各項一般可用它原先的缺省值，而象布線的拓樸結(jié)構、電源層的間距和連接形狀匹配的網(wǎng)絡長度等項可根據(jù)需要設置。選Tools-Preferences，其中Options欄的InteractiveRouting處選PushObstacle〔遇到不同網(wǎng)絡的走線時推擠其它的走線，IgnoreObstacle為穿過，AvoidObstacle為攔斷〕模式并選中AutomaticallyRemove〔自動刪除多余的走線〕。Defaults欄的Track和Via等也可改一下，一般不必去動它們。在不希望有走線的區(qū)域內(nèi)放置FILL填充層，如散熱器和臥放的兩腳晶振下方所在布線層，要上錫的在Top或BottomSolder相應處放FILL。布線規(guī)那么設置也是印刷電路版設計的關鍵之一，需要豐富的實踐經(jīng)驗。八、自動布線和手工調(diào)整1、點擊菜單命令AutoRoute/Setup對自動布線功能進行設置選中除了AddTestpoints以外的所有項，特別是選中其中的LockAllPre-Route選項，RoutingGrid可選1mil等。自動布線開始前PROTEL會給你一個推薦值可不去理它或改為它的推薦值，此值越小板越容易100%布通，但布線難度和所花時間越大。2、點擊菜單命令AutoRoute/All開始自動布線假設不能完全布通那么可手工繼續(xù)完成或UNDO一次〔千萬不要用撤消全部布線功能，它會刪除所有的預布線和自由焊盤、過孔〕后調(diào)整一下布局或布線規(guī)那么，再重新布線。完成后做一次DRC，有錯那么改正。布局和布線過程中，假設發(fā)現(xiàn)原理圖有錯那么應及時更新原理圖和網(wǎng)絡表，手工更改網(wǎng)絡表〔同第一步〕，并重裝網(wǎng)絡表后再布。3、對布線進行手工初步調(diào)整需加粗的地線、電源線、功率輸出線等加粗，某幾根繞得太多的線重布一下，消除局部不必要的過孔，再次用VIEW3D功能觀察實際效果。手工調(diào)整中可選Tools-DensityMap查看布線密度，紅色為最密，黃色次之，綠色為較松，看完后可按鍵盤上的End鍵刷新屏幕。紅色局部一般應將走線調(diào)整得松一些，直到變成黃色或綠色。九、切換到單層顯示模式下〔點擊菜單命令Tools/Preferences，選中對話框中Display欄的SingleLayerMode〕將每個布線層的線拉整齊和美觀。手工調(diào)整時應經(jīng)常做DRC，因為有時候有些線會斷開而你可能會從它斷開處中間走上好幾根線，快完成時可將每個布線層單獨打印出來，以方便改線時參考，其間也要經(jīng)常用3D顯示和密度圖功能查看。最后取消單層顯示模式，存盤。十、如果器件需要重新標注可點擊菜單命令Tools/Re-Annotate并選擇好方向后，按OK鈕。并回原理圖中選Tools-BackAnnotate并選擇好新生成的那個*.WAS文件后，按OK鈕。原理圖中有些標號應重新拖放以求美觀，全部調(diào)完并DRC通過后，拖放所有絲印層的字符到適宜位置。注意字符盡量不要放在元件下面或過孔焊盤上面。對于過大的字符可適當縮小，DrillDrawing層可按需放上一些坐標〔Place-Coordinate〕和尺寸〔〔Place-Dimension〕。最后再放上印板名稱、設計版本號、公司名稱、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工編號等信息〔請參見第五步圖中所示〕。并可用第三方提供的程序來加上圖形和中文注釋如BMP2PCB.EXE和宏勢公司ROTEL99和PROTEL99SE專用PCB漢字輸入程序包中的FONT.EXE等。十一、對所有過孔和焊盤補淚滴補淚滴可增加它們的牢度，但會使板上的線變得較難看。順序按下鍵盤的S和A鍵〔全選〕，再選擇Tools-Teardrops，選中General欄的前三個，并選Add和Track模式，如果你不需要把最終文件轉(zhuǎn)為PROTEL的DOS版格式文件的話也可用其它模式，后按OK鈕。完成后順序按下鍵盤的X和A鍵〔全部不選中〕。對于貼片和單面板一定要加。十二、放置覆銅區(qū)將設計規(guī)那么里的平安間距暫時改為0.5-1mm并去除錯誤標記，選Place-PolygonPlane在各布線層放置地線網(wǎng)絡的覆銅〔盡量用八角形，而不是用圓弧來包裹焊盤。最終要轉(zhuǎn)成DOS格式文件的話，一定要選擇用八角形〕。以下圖即為一個在頂層放置覆銅的設置舉例：設置完成后，再按OK扭，畫出需覆銅區(qū)域的邊框，最后一條邊可不畫，直接按鼠標右鍵就可開始覆銅。它缺省認為你的起點和終點之間始終用一條直線相連，電路頻率較高時可選GridSize比TrackWidth大，覆出網(wǎng)格線。相應放置其余幾個布線層的覆銅，觀察某一層上較大面積沒有覆銅的地方，在其它層有覆銅處放一個過孔，雙擊覆銅區(qū)域內(nèi)任一點并選擇一個覆銅后，直接點OK，再點Yes便可更新這個覆銅。幾個覆銅屢次反復幾次直到每個覆銅層都較滿為止。將設計規(guī)那么里的平安間距改回原值。十三、最后再做一次DRC選擇其中ClearanceConstraintsMax/MinWidthConstraintsShortCircuitConstraints和Un-RoutedNetsConstraints這幾項，按RunDRC鈕，有錯那么改正。全部正確后存盤。十四、對于支持PROTEL99SE格式〔PCB4.0〕加工的廠家可在觀看文檔目錄情況下，將這個文件導出為一個*.PCB文件；對于支持PROTEL99格式〔PCB3.0〕加工的廠家，可將文件另存為PCB3.0二進制文件，做DRC。通過后不存盤退出。在觀看文檔目錄情況下，將這個文件導出為一個*.PCB文件。由于目前很大一局部廠家只能做DOS下的PROTELAUTOTRAX畫的板子，所以以下這幾步是產(chǎn)生一個DOS版PCB文件必不可少的：1、將所有機械層內(nèi)容改到機械層1，在觀看文檔目錄情況下，將網(wǎng)絡表導出為*.NET文件，在翻開本PCB文件觀看的情況下，將PCB導出為PROTELPCB2.8ASCIIFILE格式的*.PCB文件。2、用PROTELFORWINDOWSPCB2.8翻開PCB文件，選擇文件菜單中的另存為，并選擇Autotrax格式存成一個DOS下可翻開的文件。3、用DOS下的PROTELAUTOTRAX翻開這個文件。個別字符串可能要重新拖放或調(diào)整大小。上下放的全部兩腳貼片元件可能會產(chǎn)生焊盤X-Y大小互換的情況，一個一個調(diào)整它們。大的四列貼片IC也會全部焊盤X-Y互換，只能自動調(diào)整一半后，手工一個一個改，請隨時存盤，這個過程中很容易產(chǎn)生人為錯誤。PROTELDOS版可是沒有UNDO功能的。假設你先前布了覆銅并選擇了用圓弧來包裹焊盤，那么現(xiàn)在所有的網(wǎng)絡根本上都已相連了，手工一個一個刪除和修改這些圓弧是非常累的，所以前面推薦大家一定要用八角形來包裹焊盤。這些都完成后，用前面導出的網(wǎng)絡表作DRCRoute中的SeparationSetup，各項值應比WINDOWS版下小一些，有錯那么改正，直到DRC全部通過為止。也可直接生成GERBER和鉆孔文件交給廠家選File-CAMManager按Next>鈕出來六個選項，Bom為元器件清單表，DRC為設計規(guī)那么檢查報告，Gerber為光繪文件，NCDrill為鉆孔文件，PickPlace為自動拾放文件，TestPoints為測試點報告。選擇Gerber后按提示一步步往下做。其中有些與生產(chǎn)工藝能力有關的參數(shù)需印板生產(chǎn)廠家提供。直到按下Finish為止。在生成的GerberOutput1上按鼠標右鍵，選InsertNCDrill參加鉆孔文件，再按鼠標右鍵選GenerateCAMFiles生成真正的輸出文件，光繪文件可導出后用CAM350翻開并校驗。注意電源層是負片輸出的。十五、發(fā)Email或拷盤給加工廠家，注明板材料和厚度〔做一般板子時，厚度為1.6mm，特大型板可用2mm，射頻用微帶板等一般在0.8-1mm左右，并應該給出板子的介電常數(shù)等指標〕、數(shù)量、加工時需特別注意之處等。Email發(fā)出后兩小時內(nèi)打給廠家確認收到與否。十六、產(chǎn)生BOM文件并導出后編輯成符合公司內(nèi)部規(guī)定的格式。十七、將邊框螺絲孔接插件等與機箱機械加工有關的局部〔即先把其它不相關的局部選中后刪除〕，導出為公制尺寸的AutoCADR14的DWG格式文件給機械設計人員。二十一、整理和打印各種文檔。如元器件清單、器件裝配圖〔并應注上打印比例〕、安裝和接線說明等。用PROTEL99SE布線的根本流程01得到正確的原理圖和網(wǎng)絡表手工更改網(wǎng)絡表將一些元件的固定用腳等原理圖上沒有的焊盤定義到與它相通的網(wǎng)絡上沒任何物理連接的可定義到地或保護地等02畫出自己定義的非標準器件的封裝庫03畫上禁止布線層含中間的鏤空等在需要放置固定孔的地方放上適當大小的焊盤對于3mm的螺絲可用6.5~8mm的外徑和3.2~3.5mm內(nèi)徑的焊盤對于標準板可從其它板或PCBWizard中調(diào)入04翻開所有要用到的PCB庫文件后調(diào)入網(wǎng)絡表文件05元件手工布局應當從機械結(jié)構散熱電磁干擾將來布線的方便性等方面綜合考慮先布置與機械尺寸有關的器件并鎖定這些器件然后是大的占位置的器件和電路的核心元件再是外圍的小元件對于同一個器件用多種封裝形式的可以把這個器件的封裝改為第二種封裝形式并放好后對這個器件用撤消元件組功能然后再調(diào)入一次網(wǎng)絡表并放好新調(diào)入的這個器件有更多種封裝形式時依此類推放好后用VIEW3D功能觀察一下實際效果存盤06根據(jù)情況再作適當調(diào)整然后將全部器件鎖定假設板上空間允許那么可在板上放上一些類似于實驗板的布線區(qū)對于大板子應在中間多加固定螺絲孔板上有重的器件或較大的接插件等受力器件邊上也應加固定螺絲孔有需要的話可在適當位置放上一些測試用焊盤最好在原理圖中就加上將過小的焊盤過孔改大將所有固定螺絲孔焊盤的網(wǎng)絡定義到地或保護地等07制訂詳細的布線規(guī)那么象使用層面各組線寬過孔間距布線的拓樸結(jié)構等在不希望有走線的區(qū)域內(nèi)放置FILL填充層如散熱器和臥放的兩腳晶振下方所在布線層要上錫的在Top或BottomSolder相應處放FILL08對局部重要線路進行手工預布線如晶振PLL小信號模擬電路等預布線完成后存盤09對自動布線功能進行設置請選中其中的LockAllPre-Route功能然后開始自動布線10假設不能完全布通那么可手工繼續(xù)完成或UNDO一次千萬不要用撤消全部布線功能它會刪除所有的預布線和自由焊盤過孔后調(diào)整一下布局或布線規(guī)那么再重新布線完成后做一次DRC有錯那么改正布局和布線過程中假設發(fā)現(xiàn)原理圖有錯那么應及時更新原理圖和網(wǎng)絡表手工更改網(wǎng)絡表同第一步并重裝網(wǎng)絡表后再布11對布線進行手工初步調(diào)整需加粗的地線電源線功率輸出線等加粗某幾根繞得太多的線重布一下消除局部不必要的過孔再次用VIEW3D功能觀察實際效果12切換到單層顯示模式下將每個布線層的線拉整齊和美觀手工調(diào)整時應經(jīng)常做DRC因為有時候有些線會斷開快完成時可將每個布線層單獨打印出來以方便改線存盤13全部調(diào)完并DRC通過后拖放所有絲印層的字符到適宜位置注意盡量不要放在元件下面或過孔焊盤上面對于過大的字符可適當縮小最后再放上印板名稱設計版本號公司名稱文件首次加工日期印板文件名文件加工編號等信息并可用第三方提供的程序加上中文注釋14對所有過孔和焊盤補淚滴對于貼片和單面板一定要加15將平安間距暫時改為0.5~1mm在各布線層放置地線網(wǎng)絡的覆銅盡量用八角形而不是用圓弧來包裹焊盤最終要轉(zhuǎn)成DOS格式文件的話一定要選擇用八角形16最后再做一次DRC有錯那么改正全部正確后存盤17對于支持PROTEL99SE格式PCB4.0加工的廠家可在觀看文檔目錄情況下將這個文件導出為一個*.PCB文件對于支持PROTEL99格式PCB3.0加工的廠家可將文件另存為PCB3.0二進制文件做DRC通過后不存盤退出在觀看文檔目錄情況下將這個文件導出為一個*.PCB文件由于目前很大一局部廠家只能做DOS下的PROTELAUTOTRAX畫的板子所以以下這幾步是產(chǎn)生一個DOS版PCB文件必不可少的1在觀看文檔目錄情況下將網(wǎng)絡表導出為*.NET文件在翻開本PCB文件觀看的情況下將PCB導出為PROTELPCB2.8ASCIIFILE格式的*.PCB文件2調(diào)用PROTELFORWINDOWSPCB2.8翻開這個PCB文件選擇文件菜單中的另存為菜單并選擇Autotrax格式存成一個DOS下可翻開的文件3用DOS下的PROTELAUTOTRAX翻開這個文件個別字符串可能要重新拖放或調(diào)整大小上下放的全部兩腳貼片元件可能會產(chǎn)生焊盤X-Y大小互換的情況一個一個調(diào)整它們大的四列貼片IC也會全部焊盤X-Y互換只能自動調(diào)整一半后手工一個一個改請隨時存盤這個過程中很容易產(chǎn)生人為錯誤PROTELDOS版可是沒有UNDO功能的假設你先前布了覆銅并選擇了用圓弧來包裹焊盤那么現(xiàn)在所有的網(wǎng)絡根本上都已相連了手工一個一個刪除和修改這些圓弧是非常累的所以前面推薦大家一定要用八角形來包裹焊盤這些都完成后用前面導出的網(wǎng)絡表作DRCRoute中的SeparationSetup各項值應比WINDOWS版下小一些有錯那么改正直到DRC全部通過為止，也可直接生成GERBER和鉆孔文件交給廠家18發(fā)Email或拷盤給加工廠家注明板材料和厚度數(shù)量加工時需特別注意之處等Email發(fā)出后兩小時內(nèi)打給廠家確認收到與否沒收到重發(fā)直至收到19產(chǎn)生BOM文件并導出后編輯成符合公司內(nèi)部規(guī)定的格式20將邊框螺絲孔接插件等與機箱機械加工有關的局部導出為R14的DWG格式文件給機械設計人員21整理和打印各種文檔蛇形走線有什么作用蛇形走線有什么作用?本人和同行討論也參考了一些資料，蛇形走線作用大致如下：希望大家補充糾正。PCB上的任何一條走線在通過高頻信號的情況下都會對該信號造成時延時，蛇形走線的主要作用是補償“同一組相關〞信號線中延時較小的局部，這些局部通常是沒有或比其它信號少通過另外的邏輯處理；最典型的就是時鐘線，

通常它不需經(jīng)過任何其它邏輯處理，因而其延時會小于其它相關信號。高速數(shù)字PCB板的等線長是為了使各信號的延遲差保持在一個范圍內(nèi),保證系統(tǒng)在同一周期內(nèi)讀取的數(shù)據(jù)的有效性(延遲差超過一個時鐘周期時會錯讀下一周期的數(shù)據(jù)),一般要求延遲差不超過1/4時鐘周期,單位長度的線延遲差也

是固定的,延遲跟線寬,線長,銅厚,板層結(jié)構有關,但線過長會增大分布電容和分布電感,使信號質(zhì)量,所以時鐘IC引腳一般都接RC端接,但蛇形走線并非起電感的作用,相反的,電感會使信號中的上升元中的高次諧波相移,造成信號質(zhì)量

惡化,所以要求蛇形線間距最少是線寬的兩倍,信號的上升時間越小就越易受分布電容和分布電感的影響.因為應用場合不同具不同的作用,如果蛇形走線在電腦板中出現(xiàn)，其主要起到一個濾波電感的作用，提高電路的抗干擾能力，電腦主機板中的蛇形走線，主要用在一些時鐘信號中，如PCIClk,AGPClk，它的作用有兩點：1、阻

抗匹配2、濾波電感。對一些重要信號，如INTELHUB架構中的HUBLink,一共13根，跑233MHz，要求必須嚴格等長，以消除時滯造成的隱患，繞線是唯一的解決方法。一般來講，蛇形走線的線距>=2倍的線寬。PCI板上的蛇行線就是

為了適應PCI33MHzClock的線長要求。假設在一般普通PCB板中，是一個分布參數(shù)的LC濾波器，還可作為收音機天線的電感線圈，短而窄的蛇形走線可做保險絲等等.補充一：采用蛇行線確實有助于提高主板、顯卡的穩(wěn)定性，有助于消除長直布線在電流通過時產(chǎn)生的電感現(xiàn)象，減輕線與線之間的串擾問題，這一點在高頻率時表現(xiàn)得尤為明顯。當然你也能夠通過減小布線的密度到達相同的效果。有條件的朋友可以觀察一下手邊的主板。CPU插座-->北橋芯片、北橋-->AGP插槽、頻率發(fā)生器反面、內(nèi)存DIMM槽附近，這些是集中使用蛇行線的地方。究其原因，還是這些都是工作在高頻，并且還需要穩(wěn)定的電流信號。在PROTEL中一般先大致手工畫好線，然后把要設置的所有線為一個CLASS，選Tools/Equalizenetlengths。補充二：減輕線與線的串擾最主要的就是增加線間距，而和繞蛇行無關，蛇行線反而會帶入導線自身的串擾問題，計算機主版?zhèn)€局部信號對時序要求非常嚴格，所以必須對每種信號進行長度匹配，以滿足足夠的建立和保持時間，走蛇行

線僅僅是和時序設計相關，和高頻信號完整性無關。我看過的國外多本信號完整性著作，還有芯片組廠商的Guildline,均沒有要求設計者采用蛇行線走法，當然會有走線長度要求，但這只是符合時序標準要求。[目錄]--------------------------------------------------------------------------------封裝小知識封裝小知識一、封裝類型〔一〕插入式(ThroughHole)1、相線兩側(cè)垂直引出1.1陶瓷雙列1.2陶瓷熔封雙列1.3塑料雙列1.4金屬雙列1.5塑料縮小型雙列1.6塑料縮體型雙列2、引線兩面平伸引出2.1陶瓷扁平2.2陶瓷熔封扁平2.3塑料扁平2.4金屬扁平3、引線底面垂直引出3.1塑料單列3.2塑料“Z〞形引線3.3金屬四列3.4金屬圓形3.5金屬菱形3.6金屬四邊引線圓形3.7陶瓷針柵陣形3.8塑料針柵陣形4、引線單面垂直引出4.1金屬引線單面引出扁平4.2塑料彎引線單列(二〕外表安裝式(SurfaceMount)1、引線側(cè)面翼形引出1.1塑料小外形1.2塑料翼形引線片式載體1.3陶瓷翼形引線片式載體2、引線側(cè)面“J〞形引出2.1塑料小外形2.2塑料“J〞形引線片式載體2.3陶瓷“J〞形引線片式載體2.4塑料反“J〞形引線片式載體2.5陶瓷反“J〞形引線片式載體3、引線四面平伸引出3.1塑料四面引線扁平3.2陶瓷四面引線扁平4、陶瓷無引線片式載體三〕直接粘結(jié)式(DirectBonding)1、倒裝芯片封裝2、芯片板式封裝3、載帶自動封裝二、封裝名稱國家現(xiàn)有集成電路封裝名稱及其代表字母1、陶瓷扁平封裝F型；2、陶瓷熔封扁平封裝H型；3、陶瓷雙列封裝D型；4、陶瓷熔封雙列封裝J型；5、塑料雙列封裝P型；6、金屬圓形封裝T型；7、金屬菱形封裝K型；8、塑料小外形封裝O型；9、塑料片式載體封裝E型；10、塑料四面引線扁平封裝N型；11、陶瓷片式載體封裝C型；12、陶瓷針柵陣形封裝G型；13、陶瓷四面引線扁平封裝Q型；14、陶瓷玻璃扁平封裝W型；15、金屬雙列封裝M型；16、金屬四列封裝Ms型；17、金屬扁平封裝Mb型；18、金屬四邊引線圓形封裝Ts型；19、單列敷形涂覆封裝Ft型；20、雙列灌注封裝Gf型；注：(1)第14項陶瓷玻璃扁平封裝未列入國家標準；(2)第15~20項封裝僅用于混合集成電路和膜集成電路。三、封裝代號封裝代號由四個或五個局部組成。第一局部為字母，表示封裝材料及結(jié)構形式，即上述封裝名稱；第二局部為阿拉伯數(shù)字，表示引出端數(shù)〔引線數(shù)小于10，應在個位前加0〕；第三局部用字母或數(shù)字組成，表示同類產(chǎn)品封裝主要尺寸或形狀的差異；第四局部用數(shù)字組成，表示次要尺寸差異；第五局部用字母組成，表示結(jié)構上的差異。[目錄]--------------------------------------------------------------------------------典型的焊盤直徑和最大導線寬度的關系典型的焊盤直徑和最大導線寬度的關系１。典型的焊盤直徑和最大導線寬度的關系焊盤直徑(英寸／Mil／毫米)最大導線寬度(英寸／Mil／毫米〕0．040／40／1.0150．015／15／0.380．050／50／1.270．020／20／0.50．062／62／1.570．025／25／0.630．075／75／1.90．025／25／0.630．086／86／2.180．040／40／1.010．100／100／2.540．040／40／1.010．125／125／3.170．050／50／1.270．150／150／3.810．075／75／1.90．175／175／4.440．100／100／2.54設計檢查下述檢查表包括有關設計周期的各個方面，對于特殊的：應用還應增加另外一些工程。a通用工程1)電路分析了沒有?為了平滑信號電路劃分成根本單元沒有?2)電路允許采用短的或隔離開的關鍵引線嗎?3)必須屏蔽的地方，有效地屏蔽了嗎?4)充分利用了根本網(wǎng)格圖形沒有?5)印制板的尺寸是否為最正確尺寸?6)是否盡可能使用選擇的導線寬度和間距?7)是否采用了優(yōu)選的焊盤尺寸和孔的尺寸?8)照相底版和簡圖是否適宜?9)使用的跨接線是否最少?跨接線要穿過元件和附件嗎?l0)裝配后字母看得見嗎?其尺寸和型號正確嗎?11)為了防止起泡，大面積的銅箔開窗口了沒有?12)有工具定位孔嗎?電氣特性1)是否分析了導線電阻、電感、電容的影響?尤其是對關鍵的壓降相接地的影析了嗎?2)導線附件的間距和形狀是否符合絕緣要求?3)在關鍵之處是否控制和規(guī)定了絕緣電阻值?4)是否充分識別了極性?5)從幾何學的角度衡量了導線間距對泄漏電阻、電壓的影向嗎？6)改變外表涂覆層的介質(zhì)經(jīng)過鑒定了嗎?物理特性1)所有焊盤及其位置是否適合總裝?2)裝配好的印制板是否能滿足沖擊和振功條件?3)規(guī)定的標準元件的間距是多大?4)安裝不牢固的元件或較重的部件固定好了嗎?5)發(fā)熱元件散熱冷卻正確嗎?或者與印制板和其它熱敏元件隔離了嗎?6)分壓器和其它多引線元件定位正確嗎?7)元件安排和定向便于檢查嗎?8)是否消除了印制板上和整個印制板組裝件上的所有可能產(chǎn)生的干擾?9)定位孔的尺寸是否正確?10)公差是否完全及合理？11)控制和簽定過所有涂覆層的物理特性沒有?12)孔和引線直徑比是否公能接受的范圍內(nèi)?機械設計因素雖然印制板采取機械方法支撐元件，但它不能作為整個設備的結(jié)構件來使用。在印制版的邊沿局部，至少每隔5英寸進行一定的文撐。選擇和設計印制板必須考慮的因素如下；1)印制板的結(jié)構－－尺寸和形狀。2)需要的機械附件和插頭(座)的類型。3)電路與其它電路及環(huán)境條件的適應性。4)根據(jù)一些因素，例如受熱和灰塵來考慮垂直或水平安裝印制板。5)需要特別注意的一些環(huán)境因素，例如散熱、通風、沖擊、振動、濕度．灰塵、鹽霧以及輻射線。6)支撐的程度。7)保持和固定。8)容易取下來。印制板的安裝要求至少應該在印制板三個邊沿邊緣1英寸的范圍內(nèi)支撐。根據(jù)實踐經(jīng)驗，厚度為0．031----0．062英寸的印制板支撐點的間距至少應為4英寸；厚度大于0．093英寸的印制板，其支撐點的間距至少應為5英寸。采取這一措施可提高

印制板的剛性，并破壞印制板可能出現(xiàn)的諧振。某種印制板通常要在考慮以下因素之后，才能決定它們所采用的安裝技術．1)印制板的尺寸和形狀。2)輸入、輸出端接數(shù)。3)可以利用的設備空間。4)所希望的裝卸方便性．5)安裝附件的類型．6)要求的散熱性。7)要求的可屏蔽性。8)電路的類型及與其它電路的相互關系。印制板的撥出要求1)不需要安裝元件的印制板面積。2)插拔工具對兩印制板間安裝距離的影響。3)在印制板設計中要專門準備安裝孔和槽。4)插撥工具要放在設備中使用時，尤其是要考慮它的尺寸。5)需要一個插拔裝置，通常用鉚釘把它永久性地固定在印制板組裝件上。6)在印制板的安裝機架中，要求特殊設計如負載軸承凸緣。7)所用插拔工具與印制板的尺寸、形狀和厚度的適應性。8)使用插拔工具所涉及的本錢，既包括工具的價錢，也包括所增加的支出．9)為了緊固和使用插拔工具，而要求在一定程度上可進入設備內(nèi)部。機械方面的考慮對印制線路組裝件有重要影響的基材特性是：吸水性、熱膨張系數(shù)、耐熱特性、抗撓曲強度、抗沖擊強度、抗張強度、抗剪強度和硬度。所有這些特性既影響印制板結(jié)構的功能，也影響印制板結(jié)構的生產(chǎn)率。對于大多數(shù)應用場合來說，印制線路板的介質(zhì)基襯是下述幾種基材當中的一種：1)酚醛浸漬紙。2)丙烯酸—聚酯浸漬無規(guī)那么排列的玻璃氈。3)環(huán)氧浸漬紙。4)環(huán)氧浸漬玻璃布。每種基材可以是阻燃的或是可燃的。上述1、2、3是可以沖制的。金屬化孔印制板最常用的材料是環(huán)氧—玻璃布，它的尺寸穩(wěn)定性適合于高密度線路使用，并且能使金屬化孔中產(chǎn)生裂紋的情況最少發(fā)生。環(huán)氧—玻璃布層壓板的一個缺點是：在印制板的常用厚度范圍內(nèi)難以沖制，由于這個原因，所有的孔通常都是鉆出來的，并采用仿型銑作業(yè)以形成印制板的外形。電氣考慮在直流或低頻交流場合中，絕緣基材最重要的電氣特性是：絕緣電阻、抗電孤性和印制導線電阻以及擊穿強度。而在高頻和微波場合中那么是：介電常致、電容、耗散因素。而在所有應用場合中，印制導線的電流負載能力都是重要的。導線圖形布線路徑和定位印制導線在規(guī)定的布線規(guī)那么的制約下，應該走元件之間最短的路線。盡可能限制平行導線之間的耦合。良好的設計，要求布線的層數(shù)最少，在相應于所要求的封裝密度下，也要求采用最寬的導線和最大的焊盤尺寸。因為圓角和平滑的內(nèi)圃角可能會防止可能產(chǎn)生的一些電氣和機械方面的問題，所以應該防止在導線中出現(xiàn)尖角和急劇的拐角。寬度和厚度圖所示為剛性印制板蝕刻的銅導線的載流量。對于1盎司和2盎司的導線，考慮到蝕刻方法和銅箔厚度的正常變化以及溫差，允許降低標稱值的10%〔以負載電流計)；對于涂覆了保護層的印制板組裝件(基材厚度小于0.032英寸，銅箔厚度超過3盎司)那么元件都降低15%；對于浸焊過的印制板那么允許降低30%。間距必須確定導線的最小間距，以消除相鄰導線之間的電壓擊穿或飛弧。間距是可變的，它主要取決于以下因素：1)相鄰導線之間的峰值電壓。2)大氣壓力(最大工作高度)。3)所用涂覆層。4)電容耦合參數(shù)。關鍵的阻抗元件或高頻元件一般都放得很靠近，以減小關鍵的級延遲。變壓器和電感元件應該隔離，以防止耦合；電感性的信號導線應該成直角地正交布設；由于磁場運動會產(chǎn)生任何電氣噪聲的元件應該隔離，或者進行剛性安

裝，以防止過分振動。導線圖形檢查1)導線是否在不犧牲功能的前提下短而直？2)是否遵守了導線寬度的限制規(guī)定?3)在導線間、導線和安裝孔間、導線和焊盤間……必須保證的最小導線間距留出來沒有?4)是否防止了所有導線(包括元件引線)比擬靠近的平行布設?5)導線圖形中是否防止了銳角(90℃或小于90℃)?6)所有大面積導電區(qū)域都正確地加以消除了嗎?7)為了防止焊料橋接短路，電路圖形是否按幾何形狀考慮排列的?8)有否采取降低元件負載電流的實際措施?9)在設計中是否進行最壞情況分析?10)在導電圖形、焊盤、元件和板的安裝孔之間所留的間距適宜嗎？[目錄]--------------------------------------------------------------------------------新手上路認識PCB新手上路認識PCBPCB是英文(PrintedCircuieBoard)印制線路板的簡稱。通常把在絕緣材料上，按預定設計，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印制

線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電路板。PCB幾乎我們所能見到的電子設備都離不開它，小到電子手表、計算器、通用電腦，大到計算機、通迅電子設備、航空、航天、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，它們之間電氣互連都要用到PCB。PCB它提供集成電

路等各種電子元器件固定裝配的機械支撐、實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。同時為自動錫焊提供阻焊圖形；為元器件插裝、粘裝、檢查、維修提供識別字符

標記圖形。PCB是如何制造出來的呢？我們翻開通用電腦的健盤就能看到一張軟性薄膜〔撓性的絕緣基材〕，印上有銀白色〔銀漿〕的導電圖形與健位圖形。因為通用絲網(wǎng)漏印方法得到這種圖形，所以我們稱這種印制PCB為單面撓性銀漿印

制PCB。而我們?nèi)ル娔X城看到的各種電腦主機板、顯卡、網(wǎng)卡、調(diào)制解調(diào)器、聲卡及家用電器上的印制電路板就不同了。它所用的基材是由紙基〔常用于單面〕或玻璃布基〔常用于雙面及多層〕，預浸酚醛或環(huán)氧樹脂，表層一面或

兩面粘上覆銅箔再層壓固化而成。這種PCB覆銅箔板材，我們就稱它為剛性板。再制成PCB，我們就稱它為剛性PCB。單面有印制線路圖形我們稱單面PCB〔現(xiàn)在的單面板有一定比例按健位是使用碳油或銀油絲印得到，還有碳油或銀油

來干孔的雙面板及多層板，這些板常稱它為碳油板或銀油板〕，雙面有印制線路圖形，再通過孔的金屬化進行雙面互連形成的PCB，我們就稱其為雙面板。如果用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外

層的PCB，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的PCB就成為四層、六層PCB了，也稱為多層PCB。現(xiàn)在已有超過100層的實用PCB了呢。PCB通常分為單面、雙面、多層，但隨著撓性PCB產(chǎn)量比的不斷增加及剛撓性PCB的應用與推廣，現(xiàn)在比擬常見在說PCB時加上撓性、剛性或剛撓性再說它是幾層。為進一步認識PCB，我們有必要了解一下單面、雙面及多層PCB的制

作工藝流程，來加深PCB制作工藝的了解。在后面給出了，剛性、軟性PCB的根本工藝流程圖供參考。從PCB工藝流程圖可以看出多層板工藝是從雙面孔金屬化工藝根底上開展起來的。它除了繼承了雙面工藝外，還有幾個獨特內(nèi)容：金屬化孔內(nèi)層互連、鉆孔與去環(huán)氧鉆污、定位系統(tǒng)、層壓、專用材料。傳動多層板常按互連結(jié)構

工藝的不同來分類：貫穿金屬化孔、分層金屬化孔、多重導線金屬化孔。而現(xiàn)在的多層板企業(yè)又以能否生產(chǎn)高密度互連積層多層板為技術標致，積層多層板制造工藝類似半加成法，制造方法多種多樣，在通常情況下，積層板是以傳

開工藝生產(chǎn)的PCB為芯板〔雙面或多層〕并在其一面或二面的外表上形成更高密度互連一層至四層〔隨技術的進步今后肯定會增加〕的多層板。高密度互連積層多層板工藝，是電子產(chǎn)品的"輕、薄、短、小"及多功能化發(fā)層的產(chǎn)物。有關資料報導，在技術指標上有些較為明確的介定：1〕微導通孔〔包括盲孔、埋孔〕的孔徑≤Φ0.1毫米；孔環(huán)≤0.25毫米；2〕微導通孔的孔

密度≥600孔/平方英寸；導線寬間距≤0.10毫米；4〕布線密度〔設通道網(wǎng)格為0.05英寸〕超過117英寸/平方英寸。從技術指標說明實現(xiàn)PCB高密度化，采用微導通孔技術是一條切實可行的技術途徑。所以其分類也常按照微導通孔形成

工藝來分：1〕光致法成孔積層多層板工藝。2)等離子體蝕孔制造積層多層板工藝3〕射流噴砂法成孔積層多層板工藝4〕激光成孔積層多層板工藝高密度互連積層多層板還有另外三種常用分類叫法，一是按積電層多層板的介質(zhì)材料種類分：1〕用感光性材料制造積層多層板、2〕用非感光性材料制造積層多層板。二是按電氣互連方法分類：1〕電鍍法的微導通孔互連的積

層多層板、2〕導電膠法的微導通孔互連的積層多層板。三是按"芯板"分類：1〕有"芯板"結(jié)構、2〕無"芯板"結(jié)構〔無芯板結(jié)構是在半固化片上用特種工藝技術制造高密度互連積層多層板〕。高密度互連積層多層板，是1991年日本

IBM公司首次發(fā)表經(jīng)幾年研制的"外表薄層電路多層板"制造技術研究成果，并首先開始應用于筆記本電腦中?，F(xiàn)在的移動及筆記本電腦上的應用已經(jīng)很普及了。我們從PCB的分類名稱叫法上進行組合，是比擬容易了解到PCB的基

本技術及其根本工藝過程。就目前來說電腦城是比擬直觀且全開放能見到PCB及其應用的地方，我們常見的電腦板卡根本上是環(huán)氧樹脂玻璃布基印制線路板〔因為筆記本電腦是整機，所以較難見到高密度互連積層多層板〕，其中有一面是插裝元件另一面

為元件腳焊接面，能看出焊點很有規(guī)那么，這些焊點的元件腳分立焊接面我們就叫它為焊盤。為什么其它銅導線圖形不上錫呢。因為除了需要錫焊的焊盤等局部外，其余局部的外表有一層耐波峰焊的阻焊膜。其外表阻焊膜多數(shù)為綠