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文檔簡(jiǎn)介
TD
產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟市場(chǎng)研究系列TelecommunicationDevelopmentIndustryAlliance5G
產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告?2023Q3ā北京電?技o(jì)發(fā)展產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)?TD
產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟ā2023
年
10
月版權(quán)聲明本報(bào)^z權(quán)^于北京電?技o(jì)發(fā)展產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)?TD
產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟āā并×法???2轉(zhuǎn)?1摘v利用其?方_使用本報(bào)^文字v者?ù?ā應(yīng)注明<來(lái)源?北京電?技o(jì)發(fā)展產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)?TD
產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟ā=2違反N??明者ā者將追究其t關(guān)法?責(zé)任2目
錄第一章
5G標(biāo)準(zhǔn)與頻譜..........................1第二章
5G網(wǎng)絡(luò)................................6第三章
5G芯片...............................15第四章
5G終端...............................25第五章
5G應(yīng)用...............................31附件一:5G頻譜分配情況
.....................40附件二:全球主要國(guó)?
5Gz略?政策...........45附件三:中國(guó)國(guó)?級(jí)
5G相關(guān)重點(diǎn)政策規(guī)R.......47附件四:中國(guó)省市級(jí)
5G政策與規(guī)R.............48附件五:國(guó)內(nèi)T省市
5G??情況匯{...........52附件六:4G網(wǎng)絡(luò)重點(diǎn)數(shù)據(jù)
.....................535G產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告?2023Q3ā第一章5G
標(biāo)準(zhǔn)與頻譜
5G-Adanced標(biāo)準(zhǔn)v定開(kāi)始動(dòng),部分O業(yè)動(dòng)技術(shù)測(cè)試
工信部許可
800MHz頻段頻率重耕用于
5G業(yè)務(wù)
工信部批復(fù)鐵路
5G-R試驗(yàn)頻率15G產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告?2023Q3ā1.
5G-Adanced
標(biāo)準(zhǔn)v定開(kāi)始動(dòng),部分O業(yè)動(dòng)技術(shù)測(cè)試隨著
3GPP
5G
R17
標(biāo)準(zhǔn)ā即三n完整z?
5G
標(biāo)準(zhǔn)?k_凍?ā5G技o(jì)和標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)入r熟和穩(wěn)定??ā5G行業(yè)?能能力進(jìn)一o完善2現(xiàn)??ā3GPP
已經(jīng)動(dòng)面U
5G
技o(jì)演進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)í范?v定ā將通?
R181R191R20
三nz本標(biāo)準(zhǔn)定義
5G-Advanced?5G-Aā技o(jì)ā增強(qiáng)已o能力?同時(shí)ā進(jìn)一o拓展?時(shí)交T沉浸1~能N行1工業(yè)T聯(lián)1通感一體1千億物聯(lián)1天w一體等
5G-A
應(yīng)用場(chǎng)o支持能力2一n
5G-A
標(biāo)準(zhǔn)z本
R18
?v定工_于
2021
年
12
月動(dòng)ā圍?N行容?增強(qiáng)1?蓋增強(qiáng)1確定性網(wǎng)絡(luò)1無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)1XR?k展現(xiàn)?ā和媒體服務(wù)支持等內(nèi)容開(kāi)展研究ā預(yù)?將于
2024年
3
月凍?2二n
5G-A
標(biāo)準(zhǔn)z本
R19
目_k處于研究????ā將
R18
??礎(chǔ)N進(jìn)一o聚焦關(guān)?技o(jì)突破ā持續(xù)?索新?網(wǎng)絡(luò)服務(wù)能力并為6G
s下?}??礎(chǔ)ā研究方U包?通?與感知一體W1無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)和環(huán)境供電物聯(lián)網(wǎng)1NTN??w面網(wǎng)絡(luò)ā演進(jìn)1無(wú)人增強(qiáng)15G
新通??NG-RTCā15G
XR
多媒體?元?宙通?等多n??ā預(yù)?將
2025
年?完r
R19
標(biāo)準(zhǔn)v定2表
15G標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)特點(diǎn)匯總5GR15R16R17R18標(biāo)準(zhǔn)名稱(chēng)階段R分凍結(jié)時(shí)間5G?礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)2019年
3月eMBB
和?礎(chǔ)URLLC5G完整標(biāo)準(zhǔn)2020年
7月5G增強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn)2022年
6月5G-Advanced預(yù)計(jì)
2024年上半年eMBB增強(qiáng)和uRLLC能力完善側(cè)重場(chǎng)景持續(xù)擴(kuò)展5G-A技擴(kuò)展頻段:中頻、毫米波多天線能力持續(xù)提升初步拓展空天地覆蓋增強(qiáng)移動(dòng)寬帶中低頻
eMBB?礎(chǔ)毫米波eMBB上行容量提升實(shí)時(shí)交互業(yè)務(wù)容量提升子帶全雙工術(shù)特性毫米波
eMBB增強(qiáng)(傳輸和部署能力)25G產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告?2023Q3ā低時(shí)延高可靠物聯(lián)網(wǎng)?礎(chǔ)
uRLLC
承完善
uRLLC能力支持時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)?礎(chǔ)車(chē)聯(lián)網(wǎng)5G核?網(wǎng)支持NB-IoT和
eMTC確定性網(wǎng)絡(luò)高容量
uRLLC載非授權(quán)頻段支持終端間更豐富車(chē)聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景通?NB-IoT技術(shù)支持的
mMTC服務(wù)W架構(gòu)?礎(chǔ)設(shè)計(jì)服務(wù)W協(xié)議定義中高速大連接物聯(lián)網(wǎng)更復(fù)雜
Redcap無(wú)t物聯(lián)網(wǎng)
AIoTRedcap直連通??NR-V2Xā、米級(jí)定位、5G廣播網(wǎng)絡(luò)?礎(chǔ)能力增強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)~能W無(wú)線空口~能W網(wǎng)絡(luò)節(jié)能網(wǎng)絡(luò)控v中繼覆蓋增強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)?礎(chǔ)能力亞米級(jí)定位多播廣播5G與人工~能融合網(wǎng)絡(luò)切片,邊計(jì)算安全?本安全v安全架構(gòu)演進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)安全2.
全球
5G
頻譜工作持續(xù)推進(jìn),超
99
n國(guó)?地{完成分配jó
2023年
9月?ā全w已o超?
141
n??和w{?÷?構(gòu)宣_v?R進(jìn)行
5G頻??W/分配ā并o超?
99
n??和w{?÷?構(gòu)已完r部分v全部
5G
頻??W/分配ā據(jù)
TD
產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟??ā全w
5G
重ù頻?包?
700MHz12600MHz13400-3800MHz
和
24-29.5GHz2其中ā已o
75
n??與w{完r
sub
1
GHz
頻?頻???W/分配ā90
n??與w{完r
1-6GHz
頻?頻??W/分配ā32
n??與w{完r毫波頻???W/分配ā詳é附t一23.
工信部許可
800MHz
頻段頻率重耕用于
5G
業(yè)務(wù)2023
年
8
月
17
?ā工?部許可中?電?將現(xiàn)網(wǎng)用于
2G/3G/4G系??
800MHz
頻?頻÷重?用于
5G
}眾?動(dòng)通?系?2800MHz頻?具o傳播損?低1?蓋范圍1?能力強(qiáng)1網(wǎng)絡(luò)部署r本低等{ùā?~適用于農(nóng)村??遠(yuǎn)w{?}眾?動(dòng)通?網(wǎng)絡(luò)?蓋2此次許可中?電?使用其
800MHz
頻?開(kāi)展
5G
業(yè)務(wù)ā進(jìn)一o強(qiáng)W了我?
1GHz
?下頻?
5G
優(yōu)質(zhì)頻?資源供??障力度āo利于鄉(xiāng)鎮(zhèn)1農(nóng)村??遠(yuǎn)w{人民?眾進(jìn)一o?×高質(zhì)?
5G
服務(wù)235G產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告?2023Q3ā4.
工信部批復(fù)鐵路
5G-R
試驗(yàn)頻率開(kāi)展外場(chǎng)技術(shù)試驗(yàn)工?部U中???鐵路??o?}司批]?于
5G
技o(jì)?鐵路新一代?動(dòng)通?系??5G-Rā?驗(yàn)頻÷ā支持其開(kāi)展
5G-R
系?外場(chǎng)技o(jì)?驗(yàn)2?驗(yàn)頻÷?批]āo利于ò?
5G-R
系?鐵路行業(yè)??應(yīng)用āo效?ó目_?于
2G技o(jì)?鐵路無(wú)?通?系??GSM-Rā面~?諸多現(xiàn)??難和技o(jì)難?āo利于ò?r完整r熟?
5G-R產(chǎn)業(yè)鏈ā進(jìn)一oó升我?鐵路?oW1~能W水平āó高我?鐵路?創(chuàng)新能力ā拓展行業(yè)應(yīng)用?界25.
5G
NTN
技術(shù)驗(yàn)證ò速進(jìn)行3GPP
從
R15
開(kāi)?動(dòng)
5G
NTN?Non-Terrestrial
Networksā?w面網(wǎng)絡(luò))研究ā并
R17
標(biāo)準(zhǔn)中k_引入
NR-NTN
??
IoT-NTN
nù?w面網(wǎng)絡(luò)技o(jì)內(nèi)容ā?ó了?于
5G
衛(wèi)星??動(dòng)?~和低]雜性物聯(lián)網(wǎng)用例2其中āNR-NTN
支持
5G
k與
R17
兼容衛(wèi)星直接連接ā為眾k?行業(yè)t?用wó供k衛(wèi)星?~業(yè)務(wù)āIoT-NTN
則要為低]雜性
eMTC
和
NB-IoT
?備ó供衛(wèi)星支持2隨著
R17
z本標(biāo)準(zhǔn)凍?ā5G
NTN
迅?進(jìn)入r技o(jì)研發(fā)1產(chǎn)品o???網(wǎng)絡(luò)驗(yàn)證??2目_ā中??動(dòng)已先后完r
5G
IoT-NTN
技o(jì)外場(chǎng)驗(yàn)證15G
IoT-NTN
kt?直連衛(wèi)星?驗(yàn)?驗(yàn)證1NR-NTN
低軌衛(wèi)星?驗(yàn)?模?驗(yàn)證ā?驗(yàn)??表明āIoT-NTN
能夠支持雙U?音對(duì)講1??等窄~業(yè)務(wù)能力āNR-NTN
技o(jì)
5MHz
~?下用w下??÷可?
5.1Mbpsā最環(huán)回時(shí)延為
15msā可為k?行業(yè)t?用wó供k衛(wèi)星?~業(yè)務(wù)2中?電?完r現(xiàn)網(wǎng)環(huán)境下?
NR-45G產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告?2023Q3āNTN
t?直連衛(wèi)星o?ā?驗(yàn)表明ā?于同o軌道衛(wèi)星?
NR
NTN網(wǎng)絡(luò)具備ó供?~數(shù)據(jù)??音業(yè)務(wù)?網(wǎng)絡(luò)能力2芯片^面ā2023
年已o多支持
IoT-NTN
?芯片t繼發(fā)_2高通面U物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)o發(fā)_n支持
3GPP
R17
標(biāo)準(zhǔn)?
IoT-NTN
芯片ā分別為高通
212
S
??高通
9205Sā可?ww同o軌道?GEO/GSOā衛(wèi)星通?中使用ā?現(xiàn)全w范圍內(nèi)?定位ā紫Y展??于其
5G
NTN芯片
V8821
已經(jīng)與中?電?1中??動(dòng)1中興通訊1vivo1?遠(yuǎn)通?1o?ù技1鵬鵠物?1佰才?等行業(yè)_伴完r了
5G
NTN
數(shù)據(jù)傳輸1?消o1通?1位置共?等多y功能和性能o?ā聯(lián)發(fā)ùMT6825
IoT-NTN
芯片組已mz羅拉等k中?現(xiàn)商用ā可?通?衛(wèi)星發(fā)送和接w文本消o和位置?o2t?^面ā2023
年多~能km?衛(wèi)星通?功能N市2中興Axon
50
Ultra
支持雙U北斗衛(wèi)星消o,雙系?安全?aām?了
MTKNTN
芯片組?mz羅拉
defy
2
和
CAT
S75
支持
Bullitt
衛(wèi)星通?服務(wù)ā?遠(yuǎn)通??出符合
3GPP
R17
IoT-NTN
標(biāo)準(zhǔn)?衛(wèi)星通?模組
CC950U-LSā具o低延時(shí)1低功?1雙U數(shù)據(jù)傳輸?shù)刃阅塄】蔀榫oe救援1車(chē)?1水利等×直行業(yè)應(yīng)用ó供?高效?無(wú)??ó方案ā芯訊通與高通技o(jì)合_ā發(fā)_三支持
IoT-NTN
衛(wèi)星通?技o(jì)?模組ā分別o
SIM7070G-S1SIM7080G-S1??
SIM7022Sā通?增ò衛(wèi)星通?功能讓~能t??ó方案?能力Y次升級(jí)255G產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告?2023Q3ā第二章5G
網(wǎng)絡(luò)
109
n??和w{
283
n
5G
商用網(wǎng)絡(luò)
全w
5G
??
481
萬(wàn)nā我?
5G
??
318.9
萬(wàn)n
全w
5G
用w
14.2
億ā我?
5G
用w
7.37
億
全w?波
5G-Advanced
網(wǎng)絡(luò)發(fā)_65G產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告?2023Q3ā1.
全球商用網(wǎng)絡(luò)超過(guò)
283
張,5G
SA
網(wǎng)絡(luò)部署ò速進(jìn)行全w
5G
網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)o發(fā)展2jó
2023
年三季度末ā全w
109
n??和w{?
283n運(yùn)營(yíng)商?出?于
3GPP標(biāo)準(zhǔn)?商用
5G
網(wǎng)絡(luò)ā季度新增
5G
商用網(wǎng)絡(luò)
24
nā預(yù)?
2023
年?
5G
商用網(wǎng)絡(luò)將?r
290
n2283300257
25925125020015010050218224213200180174160140118102731261292722
2020241614136566205G商用網(wǎng)絡(luò)數(shù)量新增5G商用網(wǎng)絡(luò)數(shù)量ā
1全球
5G
商用網(wǎng)絡(luò)發(fā)展情況數(shù)據(jù)來(lái)源:GSA、TDIA從商用網(wǎng)絡(luò)?w{分_來(lái)ā歐w{
5G
商用網(wǎng)絡(luò)數(shù)?最多ā37
n??和w{?
114
n運(yùn)營(yíng)商商用
5Gā網(wǎng)絡(luò)數(shù)?s比?r
40.3%ā其次o亞與{平洋w{ā26
n??和w{?
66
n運(yùn)營(yíng)商商用
5Gā網(wǎng)絡(luò)數(shù)?s比?r
23.3%ā中東和?w{共o
29
n??和w{商用
5Gā網(wǎng)絡(luò)數(shù)??r
58
nā網(wǎng)絡(luò)數(shù)?s比?r
20.5%ā北美和拉丁美w{共o
17
n??和w{商用
5Gā網(wǎng)絡(luò)數(shù)??r
45nā網(wǎng)絡(luò)數(shù)?s比?r
15.9%275G產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告?2023Q3ā中東和非洲…歐洲北美和拉丁美洲40.3%15.9%亞洲與太平洋23.3%ā
2全球
5G
商用網(wǎng)絡(luò)地區(qū)分_情況數(shù)據(jù)來(lái)源:GSA、TDIA5G
SA
商用網(wǎng)絡(luò)開(kāi)?ò?2jó
2023
年三季度末ā全w
47
n運(yùn)營(yíng)商宣_開(kāi)通
5G
SA
商用網(wǎng)絡(luò)ā包?中??動(dòng)1中?聯(lián)通1中?電?
1
中
?
電
1T-Mobile1Verazion1AT&T1Dish1Vodafone1Telefonica1STC1Zain1Telekom1KT1NTT
Docomo1Softbank1KDDI1Rogers1M11SingTel1RelianceJio
等2網(wǎng)絡(luò)÷資方面ājó
2023
年三季度末ā全w
162
n??和w{?
578
??新增
43
?ā運(yùn)營(yíng)商k÷資部署v者?R÷資部署
5G網(wǎng)絡(luò)2其中ā全wo
55
n??和w{?
121
??新增
5?ā運(yùn)營(yíng)商k÷資部署v?R÷資部署
5G
SA
網(wǎng)絡(luò)ās比
5G
÷資運(yùn)營(yíng)商數(shù)??578
?ā近
21%285G產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告?2023Q3ā6005004003002001000535
578515
522496
503487
49146644343441739738637834943292320
17211381194571275G投資運(yùn)營(yíng)商數(shù)量新增數(shù)量ā
3全球
5G
網(wǎng)絡(luò)投資情況數(shù)據(jù)來(lái)源:GSA、TDIA2.
全球
5G
??{量超過(guò)
481
萬(wàn)n,中國(guó)??規(guī)模全球領(lǐng)先jó
2023
年三季度末ā全w
5G
??部署{?超?
481
萬(wàn)nā季度新增
33
萬(wàn)nā年度累?新增
117
萬(wàn)nā季度同比增?
56.17%1環(huán)比增?
7.3%ā較_季度增?下降ā建??度逐o進(jìn)入平穩(wěn)期2其中ā中?
5G
??累?建r開(kāi)通
318.9
萬(wàn)nā北美w{
5G
??t34
萬(wàn)nā歐w{
5G
??t
32
萬(wàn)nā??
5G
??超
22
萬(wàn)nā?本
5G
??t
16
萬(wàn)nā其Tw{t
59
萬(wàn)n2預(yù)?
2023
年?全w
5G??將超?
520
萬(wàn)nā2025
年全w將建o
5G
??
650
萬(wàn)n295G產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告?2023Q3ā全球5G基站部署量?萬(wàn)ā全球5G基站新增量?萬(wàn)ā環(huán)比同比6005004003002001000120%100%80%60%40%20%0%101.82%96.18%93.94%92.27%72.10%72.46%66.54%68.82%56.17%34.71%13.19%20.09%18.28%18.18%15.40%14.50%10.44%11.44%7.37%10.21%5.00%ā
4全球
5G
基站部署情況數(shù)據(jù)來(lái)源:業(yè)界、TDIA其他地區(qū)12%日本3%韓國(guó)5%歐洲7%北美7%中國(guó)66%ā
5全球
5G
基站分_情況數(shù)據(jù)來(lái)源:業(yè)界、TDIA2023年三季度ā我?新增
5G??
25.2萬(wàn)nā年度累?新增
87.7萬(wàn)nā季度同比增?
43.65%1環(huán)比增?
8.58%ā較_季度略o下降ā建??度逐o但?維持較高水平2{數(shù)?r
318.9
萬(wàn)nās?動(dòng)??{數(shù)?
27.9%ās比全w
5G
??部署??
66.3%ā?蓋我?所ow級(jí)市?{1縣??{ā?蓋度深度持續(xù)拓展ā超
90%?
5G
?105G產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告?2023Q3ā??現(xiàn)共建共?ā5G
網(wǎng)絡(luò)ò?U?t高效1綠色低?發(fā)展2我?東1中1西部和東北w{
5G
??分別?r
148.3
萬(wàn)?新增
10.7
萬(wàn)ā170.8
萬(wàn)?新增
6
萬(wàn)ā179.5
萬(wàn)?新增
6.6
萬(wàn)ā120.3
萬(wàn)n?新增
1.8萬(wàn)āās本w{?動(dòng)電???{數(shù)?比重分別為
29.6%128.5%124.9%127.2%2中國(guó)5G基站部署量?萬(wàn)ā中國(guó)5G基站新增量?萬(wàn)ā環(huán)比同比150%35030025020015010050130%110%90%70%50%30%10%-10%98.47%90.35%91.54%71.67%69.72%62.25%67.97%58.41%43.65%31.87%14.07%22.95%9.40%18.92%19.74%4.14%14.45%11.00%8.58%7.31%4.06%0ā
6我?
5G
基站部署情況數(shù)據(jù)來(lái)源:業(yè)界、TDIA3.
全球
5G
用戶(hù)超過(guò)
14.2
億,我國(guó)
5G
用戶(hù)s比過(guò)半2023年三季度ā全w新增
5G
用w
2.0億ā年度累?新增
5G
用w
4.1
億ā季度同比增?
57.78%1環(huán)比增?
16.39ā較_季度略oó升但整體\穩(wěn)定a?ā5G
用wí模k張進(jìn)入平穩(wěn)期2全w
5G
用w{數(shù)超?
14.2
億2其中ā中?
5G
用w數(shù)超?
7.37
億ā北美
5G
用w數(shù)t
2.53億ā歐
5G
用wt
1.67
億ā?本
5G
用w數(shù)t
6800萬(wàn)ā??
5G
用w數(shù)?r
3751
萬(wàn)ā其T??w{
5G
用w數(shù)t
1.58
億2115G產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告?2023Q3ā全球5G用戶(hù)總數(shù)?億ā全球新增5G用戶(hù)總數(shù)?億ā環(huán)比同比193.33%185.71%15129210.00%140.00%70.00%0.00%108.57%94.11%80.00%56.16%
57.78%53.03%655.56%50.36%32.00%19.431%9.62%28.57%316.39%7.02%10.611%1.151%0.921%2.221%2.87%0ā
7全球
5G
用戶(hù)發(fā)展情況數(shù)據(jù)來(lái)源:TDIA中國(guó)5G用戶(hù)總數(shù)?億ā中國(guó)新增5G用戶(hù)總數(shù)?億ā環(huán)比同比8642080.00%57.75%53.85%60.00%40.00%20.00%0.00%48.57%44.51%9.02%13.52%
12.90%12.09%10.71%9.80%9.03%2021Q4
2022Q1
2022Q2
2022Q3
2022Q4
2023Q1
2023Q2
2023Q3ā
8我?
5G
用戶(hù)發(fā)展情況數(shù)據(jù)來(lái)源:工信部、TDIAjó
2023
年
9
月?ā我?
5G
用w?
7.37
億ās比全w
5G
用w數(shù)?
51.9%ā季度新增
0.61
億
5G
用wā季度新增
0.61
億
5G
用wā年度累?新增
1.77
億
5G
用wā季度同比增?
44.51%1環(huán)比增?125G產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告?2023Q3ā9.02%ā較_季度小幅下íā但?期我?
5G
用wí模平穩(wěn)k張ā已發(fā)展r為全wí模最?
5G
市場(chǎng)2我?東1中1西部和東北w{5G
用w分別?
32310
萬(wàn)117368
萬(wàn)119171
萬(wàn)14877
萬(wàn)wās本w{?動(dòng)電?用w{數(shù)?比重分別為
43.3%143.1%142.4%140.4%25G
_?用w方面ājó
2023
年
9
月ā?內(nèi)
5G
_?用w{數(shù)?r13.06
億ā中??動(dòng)
5G
_?用w?
7.50
億ās其?動(dòng)用w{數(shù)?75.8%ā中?電?
5G
_?用w超?
3.08
億ās其?動(dòng)用w{數(shù)?75.8%ā中?聯(lián)通
5G
_?用w
2.48
億ās其?動(dòng)用w{數(shù)?
74.7%2表
2中?三大運(yùn)營(yíng)商
5G
套餐用戶(hù)發(fā)展情況?萬(wàn)人ā運(yùn)營(yíng)商中??動(dòng)中?電?中?聯(lián)通時(shí)間2020Q13172.37019.9166137846480————2020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q311359.216500.318876.125069.533122.138680.846655.151094.355679.861400.568923.572180.475036.2865011123131151555415492.8210752316525104267962832129476307619185.21133313694.51878017065.718491.520083.621272.722380.723244.524807.2數(shù)據(jù)來(lái)源:運(yùn)營(yíng)商,TDIA4.
全球
13
?運(yùn)營(yíng)商聯(lián)合發(fā)_
5G-Advanced
試點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)2023
年
10
月ā中??動(dòng)1中?聯(lián)通1中?電?1中??動(dòng)?港1澳門(mén)電訊1?港電訊1和?電訊1STC
??1阿聯(lián)酋
duā阿曼電?ā沙{
Zain1ù威{
Zaināù威{
Ooredoo
等
13
?運(yùn)營(yíng)商聯(lián)合發(fā)_?135G產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告?2023Q3ā波
5G-A
?ù網(wǎng)絡(luò)ā5G-A
從技o(jì)驗(yàn)證??逐o進(jìn)入?商用部署??2預(yù)?全w將o多?運(yùn)營(yíng)商
2024
年?出
5G-A
商用服務(wù)2145G產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告?2023Q3ā第三章5G
芯片
5?芯片廠商發(fā)_
23款
5G?帶芯片
6?芯片廠商發(fā)_
90款
SoC芯片,季度新增
6款
825款
5G手采用高通芯片,428款采用聯(lián)發(fā)科芯片155G產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告?2023Q3ā1.
全球
5G
?帶芯片累計(jì)達(dá)
23
款jó
2023
年三季度ā全w累?發(fā)_
5G
?~芯片共
23
ā分別來(lái)?于高通1聯(lián)發(fā)ù1三星1海思??紫Y展?五?芯片廠商ā其中高通o
5G
?~芯片市場(chǎng)?要??者ā累?發(fā)_
13
1s{??
56.5%ā詳é表
32表
3符合
3GPP
標(biāo)準(zhǔn)的
5G
基帶芯片發(fā)_時(shí)廠商高通芯片v程DL
峰|?÷UL
峰|?÷間5Gbps?毫波頻?āā2.35
Gbps?Sub6GHzā驍龍
X502016.110nm--高通高通高通高通高通驍龍
X55驍龍
X52驍龍
X60驍龍
X51驍龍
X532019.22019.122020.22020.62021.27nm7nm5nm8nm--7.5Gbps3.7Gbps7.5Gbps2.6Gbps3.7Gbps3Gbps1.6Gbps3Gbps900Mbps1.6Gbps高通高通高通高通驍龍
X62驍龍
X65驍龍
X70驍龍
X722021.22021.22022.22023.2--4.6Gbps10Gbps--------4nm4nm--8.3Gbps?毫波頻?āā6.0Gbps?Sub
6GHzā--高通高通高通海思海思驍龍
X75驍龍
X35驍龍
X32巴龍
5G01巴龍
50002023.22023.22023.22018.22019.1----10Gbps220Mbps----100Mbps----------2.3Gbps7.5Gbps?毫波頻?āā4.6Gbps?Sub
6GHzā7nmExynosModem51006Gbps?毫波頻?āā2.55
Gbps?Sub6GHzā7.35
Gbps?毫波頻?āā5.1Gbps?Sub6GHzā三星三星2018.82019.110nm7nm1.28
Gbps1.28GbpsExynosModem5123165G產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告?2023Q3ā發(fā)_時(shí)間廠商三星芯片v程DL
峰|?÷UL
峰|?÷ExynosModem53002023.44nm10Gbps3.87Gbps聯(lián)發(fā)ù聯(lián)發(fā)ù聯(lián)發(fā)ùHelioM70HelioM80T7002018.122021.27nm4nm4nm4.7Gbps7.67
Gbps7.9Gbps2.5Gbps3.76
Gbps4.2Gbps2022.11紫Y展?紫Y展?g?
5102019.22021.712nm--2.3Gbps--1.15Gbps--唐古拉V516數(shù)據(jù)來(lái)源:TDIA2.
6
款
5G
芯片?中發(fā)_,5G
SoC
芯片達(dá)
90
款2023
年三季度ā三星1高通1聯(lián)發(fā)ù技1華為海思和?o五?廠商發(fā)_
6
5G
SoC(系?級(jí)芯片)芯片2jó
2023
年
9
月ā全w
5GSoC
芯片?r
90
ā詳é表
42高通1聯(lián)發(fā)ù1三星1海思1?o??紫Y展?
5G
SoC
產(chǎn)品數(shù)?分別為
27
138
110
17
1315
22023
年三季度ā高通發(fā)_一
5G
中?
SoC
芯片驍龍
7s
Gen2ā采用三星
4nm
工úā內(nèi)置高通驍龍
X62
5G
?v??器\頻系?ā支持
5G
毫波技o(jì)āu紅
Note13
Pro
?發(fā)m?N市2聯(lián)發(fā)ù發(fā)_
2中?
5G
SoC
芯片天璣
7200-Ultra
和天璣
70302天璣
7200-Ultra
采用ó積電二代4nmv程ā支持5G雙?波聚合技o(jì)āu紅
Note13Pro+將?發(fā)m?N市2天璣
7030
采用ó積電
6nm
v程ā支持毫波和
Sub-6GHz
全頻?
5G
網(wǎng)絡(luò)ā支持
Sub-6GHz
5G
三?波聚合技o(jì)?3CC-CAāā下行?÷理論峰|可?
4.6Gbps2三星發(fā)_
1
5GSoC
芯片
Exynos
2400ā采用
4nm
v程ā內(nèi)置三星
Exynos
5300
?v175G產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告?2023Q3ā??器āN行?÷最高可??r
3.87Gbpsā下行?÷最高可??r10
Gbpsā支持雙U衛(wèi)星通訊和最新?
3GPP
5G
Version
18網(wǎng)絡(luò)2?o發(fā)_
1
5G
SoC
芯片
Tensor
G3ā采用三星
4nm
v程ā將m?于?o最新一代?
Pixel
8
系列kN市2海思發(fā)_
1
5G
SoC
芯片麒麟
9000sāu華為
Mate
60
系列k?發(fā)m?N市2表
4
已發(fā)_的
5GSoC
芯片廠商海思海思海思海思海思海思芯片發(fā)_時(shí)間
工ú其T?oSA&NSA麒麟
990麒麟
820麒麟
985麒麟
9000麒麟
9000E麒麟
9000L2019.92020.32020.42020.12020.12022.37nm7nm7nm5nm5nm5nmSA&NSASA&NSASA&NSA,Sub-6G&mmWaveSA&NSA,Sub-6G&mmWaveSA&NSA,Sub-6G&mmWave海思三星麒麟
9000s2023.8未知——?r
Exynos5300
?v??器āExynos24002023.104nm10Gbps(DL)
3.87Gbps(UL)Sub-6GHz5.1Gbps(DL)/2.55Gbps(UL)āmmWave
7.35Gbps(DL)/3.67Gbps(UL)三星三星三星Exynos2200Exynos2100Exynos12802022.12021.12022.44nm5nm5nmSub-6GHz5.1Gbps(DL)āmmWave7.35Gbps(DL)Sub-6GHz2.55Gbps(DL)/
1.28Gbps(UL)āmmWave
1.84Gbps(DL)/0.92Gbps(UL)Sub-6GHz5.1Gbps(DL)/1.28Gbps(UL)āmmWave
3.67Gbps(DL)/3.67Gbps(UL)三星Exynos10802020.125nm5GNRsub-6GHz三星三星三星Exynos1380Exynos1330Exynos9902023.22023.22019.15nm5nm7nm3.79Gbps(DL)/1.28Gbps(UL)ā5GNRmmWave3.67Gbps(DL)/0.92Gbps(UL)5GNRsub-6GHz2.55Gbps(DL)/1.28Gbps(UL)ExynosModem
5123āSub-6GHz5.1Gbps(DL)āmmWave
7.35Gbps(DL)ExynosModem
5100āSub-6GHz2.55Gbps(DL)/1.28Gbps(UL)āEN-DC
3.55Gbps(DL)/1.38Gbps(UL)三星Exynos9802019.98nm185G產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告?2023Q3ā廠商三星芯片發(fā)_時(shí)間
工ú其T?oSub-6GHz2.55Gbps(DL)/ā1.28Gbps(UL)āEN-DC3.55Gbps(DL)/1.38Gbps(UL)Exynos8802020.58nm?r
5GR16?~;支持
4CC
四?波聚合ā7Gbps(DL)聯(lián)發(fā)ù技聯(lián)發(fā)ù技天璣
9200+天璣
92002023.54nm4nmsub-6GHz:7Gbps(DL)4CC-CA;āmmWave:8CC-CA2022.115Gsub-6GHzspecs:300MHzā支持3CCCA
三?波聚合技o(jì)ā7Gbps(DL)聯(lián)發(fā)ù技天璣
9000+2022.64nm內(nèi)置
MediaTekM80ā7Gbps(DL)-sub6GHz支持
5GSub-6GHz
全頻?網(wǎng)絡(luò)與
3CCCA
雙?波聚合技o(jì)ā4.7Gbps(DL)支持
5GSub-6GHz
全頻?網(wǎng)絡(luò)與
2CCCA
雙?波聚合技o(jì)ā4.7Gbps(DL)5GSub-6GHz;4.7Gbps(DL)ā2.5Gbps(UL);支持
5G
雙?波聚合SA&NSAā4.7Gbps(DL)聯(lián)發(fā)ù技聯(lián)發(fā)ù技聯(lián)發(fā)ù技聯(lián)發(fā)ù技聯(lián)發(fā)ù技聯(lián)發(fā)ù技天璣
9000天璣
8200天璣
8100天璣
8050天璣
8020天璣
80002022.12022.122022.32023.52023.52022.34nm4nm5nm6nm6nm5nm2.5Gbps(UL)支持
5GSub-6GHz
全頻?網(wǎng)絡(luò)與
2CCCA
雙?波聚合技o(jì)ā4.7Gbps(DL)聯(lián)發(fā)ù技
天璣
7200-Ultra2023.92023.24nm4nm支持
5G
雙?波聚合技o(jì)聯(lián)發(fā)ù技聯(lián)發(fā)ù技天璣
7200天璣
7050內(nèi)置
MediaTekHyperEngine5.0?r了
5G
?~ā支持
SUB-6GHzSA&NSA;2.77Gbps(DL)2023.56nmSA&NSAāsub-6GHzāmmWaveā聯(lián)發(fā)ù技天璣
70302023.76nm
Sub-6GHzā支持
5G
三?波聚合技o(jì)?3CC-CAāā4.6Gbps(DL)聯(lián)發(fā)ù技聯(lián)發(fā)ù技聯(lián)發(fā)ù技天璣
7020天璣
6100+天璣
60802023.32023.72023.36nm6nm6nmSA&NSA
2.77Gbps(DL)支持
140MHz
~??
5G
雙?波聚合SA&NSA
2.77Gbps(DL)聯(lián)發(fā)ù技天璣
60202023.37nmSA&NSA
2.77Gbps(DL)SA&NSAā4.7Gbps(DL)2.5Gbps(UL)SA&NSAā4.7Gbps(DL)/2.5Gbps(UL)SA&NSAā4.7Gbps(DL)/2.5Gbps(UL)聯(lián)發(fā)ù技聯(lián)發(fā)ù技聯(lián)發(fā)ù技天璣
1300天璣
1200天璣
11002022.42021.12021.16nm6nm6nm支持
Sub-6GHz5G
全頻?高?網(wǎng)絡(luò)ā5GFDD/
TDD,
GSM,
TD-SCDMA,WDCDMA5GmmWavespecs:400MHzā5G
sub-6GHzspecs:200MHzā支持
3CCCA聯(lián)發(fā)ù技天璣
10802022.16nm6nm聯(lián)發(fā)ù技聯(lián)發(fā)ù技天璣
1050天璣
10002022.5三?波聚合技o(jì)ā4.6Gbps(DL)SA&NSAā4.7Gbps(DL)/2.5Gbps(UL)2019.117nm195G產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告?2023Q3ā廠商芯片發(fā)_時(shí)間
工ú其T?oSA&NSAā2.3Gbps(DL)/1.2Gbps(UL)SA&NSAā4.7Gbps(DL)/2.5Gbps(UL)聯(lián)發(fā)ù技天璣
1000C2020.92020.57nm7nm聯(lián)發(fā)ù技
天璣
1000series聯(lián)發(fā)ù技聯(lián)發(fā)ù技聯(lián)發(fā)ù技聯(lián)發(fā)ù技聯(lián)發(fā)ù技聯(lián)發(fā)ù技聯(lián)發(fā)ù技聯(lián)發(fā)ù技天璣
930天璣
920天璣
900天璣
820天璣
810天璣
800U天璣
800天璣
7202022.52021.82021.52020.52021.82020.82020.12020.76nm6nm6nm7nm6nm7nm7nm7nmSA&NSA
2.77Gbps(DL)SA&NSA
2.77Gbps(DL)SA&NSA
2.77Gbps(DL)SA&NSASA&NSA
2.77Gbps(DL)SA&NSA
2.3Gbps(DL)SA&NSASA&NSA
2.77Gbps(DL)聯(lián)發(fā)ù技天璣
7002020.117nmSA&NSA
2.77Gbps(DL)聯(lián)發(fā)ù技
Kompanio900T聯(lián)發(fā)ù技
Kompanio1300T2021.92021.76nm6nm用于筆?本用于筆?本用于
FWA/CPEā內(nèi)置
M80ā7Gbps(DL)/2.5Gbps(UL)聯(lián)發(fā)ù技聯(lián)發(fā)ù技T830T7502022.82020.94nm7nm用于
FWA/CPE/MiFiā4.7Gbps(DL)/2.3Gbps(UL)內(nèi)置驍龍
X70;āmmWave:2x2MIMOāSub-6:4x4MIMOā10Gbps(DL)/3.5Gbps(UL)高通驍龍
8Gen22022.114nm高通高通驍龍
8+Gen1驍龍
8Gen12022.52021.14nm4nm內(nèi)置驍龍
X65ā10Gbp?DLā內(nèi)置驍龍
X65ā10Gbp?DLā內(nèi)置驍龍
X60ā7.5Gbps(DL)/3Gbps(UL)內(nèi)置驍龍
X60ā7.5Gbps(DL)/3Gbps(UL)高通高通驍龍
888+驍龍
8882021.65nm5nm2020.12內(nèi)置驍龍
X55ā7.5Gbps(DL)/3高通驍龍
8702021.17nmGbps(UL)內(nèi)置驍龍
X55ā7.5Gbps(DL)/3Gbps(UL)內(nèi)置驍龍
X55ā7.5Gbps(DL)/3Gbps(UL)高通高通驍龍
865+驍龍
8652020.77nm7nm2019.12內(nèi)置驍龍
X62
5G
?v??器ā支持5G
毫波技o(jì)高通高通高通驍龍
7s
Gen2驍龍
7Gen1驍龍
7+Gen
22023.92022.52023.34nm4nm4nm內(nèi)置驍龍
X62ā4.4Gbp?DLā內(nèi)置驍龍
X62ā4.4Gbp?DLā內(nèi)置驍龍
X53ā3.7Gbps(DL)/1.6Gbps(UL)āsub-6GHz?120
MHzbandwidthāmmWave?400
MHzbandwidth高通驍龍
782G2022.116nm205G產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告?2023Q3ā廠商高通芯片發(fā)_時(shí)間
工ú其T?o內(nèi)置驍龍
X53ā3.7Gbps(DL)/1.6驍龍
778G+2021.12021.55nm5nmGbps(UL)高通驍龍
778G內(nèi)置驍龍
X53內(nèi)置驍龍
X53ā3.7Gbps(DL)/1.6Gbps(UL)ā400MHzbandwidth(mmWave),120MHzbandwidth(sub-6GHz)內(nèi)置驍龍
X52ā3.7Gbps(DL)/1.6Gbps(UL)內(nèi)置驍龍
X52ā3.7Gbps(DL)/1.6Gbps(UL)ā5G
mmWavespecs:2x2MIMOā5G
sub-6GHzspecs:100MHz,4x4MIMO高通高通高通驍龍
780G驍龍
750G驍龍
7682021.32020.92020.75nm8nm7nm內(nèi)置驍龍
X52ā3.7Gbps(DL)/1.6Gbps(UL)ā5G
mmWavespecs:2x2MIMOā5G
sub-6GHzspecs:100MHz,4x4MIMO內(nèi)置驍龍
X52ā3.7Gbps(DL)/1.6Gbps(UL)ā5G
mmWavespecs:400MHZā5G
sub-6GHz
specs:100MHz內(nèi)置驍龍
X52ā3.7Gbps(DL)/1.6Gbps(UL)ā5G
mmWavespecs:2x2MIMOā5G
sub-6GHzspecs:100MHz,4x4MIMO高通高通高通驍龍
768G驍龍
7652020.52019.122019.127nm7nm7nm驍龍
765G高通高通驍龍
6Gen1驍龍
6952022.94nm6nm內(nèi)置驍龍
X62ā2.9Gbp?DLā內(nèi)置驍龍
X51ā2.5Gbps(DL)/1.5Gbps(UL)2021.12內(nèi)置驍龍
X51ā2.5高通高通高通驍龍
6902020.62023.62022.98nm4nm6nmGbps(DL)/900Mbps(UL)āsub-6GHzspecs:100MHz內(nèi)置驍龍
X61ā2.5Gbps(DL)/900Mbps(UL)āSub-6GHz:100MHzbandwidth,4x4MIMOāSA&NSAāFDD,TDD內(nèi)置驍龍
X51ā2.5Gbps(DL)/0.9Gbps(UL)āsub-6GHzspecs:100MHz驍龍
4Gen2驍龍
4Gen1內(nèi)置驍龍
X51ā2.5Gbps(DL)/660Mbps(UL)內(nèi)置驍龍
X51ā2.5Gbps(DL)/1.5Gbps(UL)高通高通驍龍
4802021.12021.18nm8nm驍龍
480+數(shù)據(jù)來(lái)源:TDIA215G產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告?2023Q3ā3.
5G
SoC
新產(chǎn)品主要采用
4nm-7nm
先進(jìn)工藝v程2023
年三季度ā全w共發(fā)_
6
5G
SoC
芯片ā5
采用
4nm-7nm
先進(jìn)工úv程ā華為海思發(fā)_?麒麟
9000s
工úv程?o^未}_2高通發(fā)_?驍龍
7s
Gen21聯(lián)發(fā)ù發(fā)_?天璣
7200-Ultra1三星發(fā)_?
Exynos
2400
和?o發(fā)_?
Tensor
G3
W采用了
4nm
工úv程ā聯(lián)發(fā)ù發(fā)_?天璣
7030
采用
6nm
工úv程2jó
2023
年
9
月ā采用
4nm15nm16nm
和
7nm
工úv程?芯片分別為
19
117
125和
21
2302525211920151051761104nm5nm6nm7nm8nm12nm未知ā
95GSoC
芯片工藝制程分_情況?款ā數(shù)據(jù)來(lái)源:TDIA4.
超過(guò)
825
款
5G
手采用高通芯片,428
款
5G
手采用聯(lián)發(fā)科芯片jó
2023
年
9
月ā全w發(fā)_?
1467
5G
~能k中āó少825
?新增
63
āk采用高通
5G
SoC
芯片v
5G
?~芯片ās比超?
56.3%;ó少
428?新增
40
āk采用聯(lián)發(fā)ù
5G
SoC芯片ās比超?
29.2%āó少
72
k采用華為海思
5G
SoC
芯片v5G
?~芯片ās比t
4.9%āó少
42
?新增
5
āk采用三星225G產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告?2023Q3ā5G
SoC
芯片ās比t
2.9%āó少
40?新增
4āk采用紫Y展?
5G
SoC芯片ās比t
2.9%āo
12
k采用?o
5G
SoC
芯片āW為?ok2中高?k中高通芯片s?w位ā其次為聯(lián)發(fā)ù2中高?k中ām?高通芯片?k?s比超?
73.7%ām?聯(lián)發(fā)ù芯片?k?s比超?
13.8%2全w發(fā)_?
1467
5G~能k中āó少o
566
km?高?芯片ā其中o
486
采用?o高通驍龍
8系列?高?
SoC
芯片v高??~芯片āo
56
采用天璣
80001天璣9000
系列?高?
SoC
芯片āó少o
363
km?中?芯片ā其中o
199
采用?o高通驍龍
7
系列?中?
SoC
芯片āo
73
采用天璣
10001天璣
11001天璣
12001天璣
13001天璣
60001天璣
7000系列?中?
SoC
芯片2中低?k中聯(lián)發(fā)ù芯片m??具備?對(duì)優(yōu)?2中低?k中ām?聯(lián)發(fā)ù芯片?k?s比超?
61.0%ām?高通芯片?k?s比超?
28.5%2全w發(fā)_?
5G
~能k中āó少o
490
km?中低?芯片ā其中o
299
采用?o天璣
7001天璣
8001天璣
900
系列?中低?
SoC
芯片āo
140
采用?o高通驍龍
6
系列??
4
系列?中低?
SoC
芯片2235G產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告?2023Q3ā紫光展銳,
40三星,42聯(lián)發(fā)科,
428高通,825海思,72谷歌,12ā
10
5G
智能手機(jī)芯片使用情況?款ā數(shù)據(jù)來(lái)源:TDIA245G產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告?2023Q3ā第四章5G
終端
全球
490?終端廠商發(fā)_
2916款
5G終端
我國(guó)
293?終端廠商
1313款
5G終端獲入網(wǎng)許可
全球手出貨量連續(xù)九季度同比下滑,國(guó)內(nèi)~能手出貨連續(xù)七季度同比下滑,下降?勢(shì)有所緩和255G產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告?2023Q3ā1.
全球終端生態(tài)繁榮發(fā)展,行業(yè)終端廠商增長(zhǎng)迅速--5G
t?產(chǎn)業(yè)ó與者逐o增òā行業(yè)應(yīng)用促進(jìn)a繁?2隨著全w
5G
商用?í模?進(jìn)??行業(yè)應(yīng)用???發(fā)展ā全w
5G
t?a逐o繁?āó與O業(yè)O僅包?t?O業(yè)1?備O業(yè)1運(yùn)營(yíng)商等?動(dòng)通?O業(yè)ā?包?行業(yè)應(yīng)用O業(yè)2據(jù)TDIA??ājó2023年9月ā全w發(fā)_
5G
t??廠商?r
490
?ā較N季度新增
43
?2其中ā發(fā)_~能k
5G
?t?廠商o
129
??新增
7
?āā發(fā)_?~能k
5G
t??廠商o
395
??新增
36
?āā?內(nèi)市場(chǎng)·?進(jìn)網(wǎng)許可?
5G
t?廠商o
296
??新增
18
?āā·?~能k
5G
t?入網(wǎng)許可廠商o
92
?ā·??~能k
5G
t?入網(wǎng)許可廠商o
223?22.
全球已發(fā)_
2916
款
5G
終端,終端形態(tài)多樣W發(fā)展jó
2023
年
9
月ā全w
5G
t??r
2916
ā?kt?
1449ās比超?
49.6%ā5G
t?\現(xiàn)?多樣W發(fā)展??2其中ā129n廠商發(fā)_
1467
5G
kā?s比為
50.3%ā130
n廠商發(fā)_380
5G
CPEā?s比分別為
13.0%ā64
n廠商發(fā)_
330
5G
模組ā?s比分別為
11.3%ā92
n廠商發(fā)_
204
5G
工業(yè)級(jí)
CPE/模組/網(wǎng)關(guān)ā?s比分別為
7.0%ā34
n廠商發(fā)_
114
平/筆?本電腦ā?s比分別為
3.9%ā57
n廠商發(fā)_
114
支持
5G
?車(chē)用模組/熱ù?車(chē)?W元ā?s比分別為
3.9%ā35
n廠商發(fā)_
56照t/?用?_?ā?s比為
1.9%2隨著
5G
網(wǎng)絡(luò)???發(fā)展265G產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告?2023Q3ā??工業(yè)T聯(lián)網(wǎng)1車(chē)聯(lián)網(wǎng)等
5G
行業(yè)應(yīng)用????進(jìn)ā?來(lái)?多廠商ò行業(yè)t?產(chǎn)品÷入āCPE1模組1網(wǎng)關(guān)1車(chē)?W元等t??數(shù)?持續(xù)增òāAR/VR
眼鏡1無(wú)人1器人1游o
PC
等?多新?
5G
t?出現(xiàn)25G
t?|其o行業(yè)t??r熟發(fā)展?o
5G
行業(yè)應(yīng)用發(fā)展?重要?礎(chǔ)ā?o
5G
行業(yè)應(yīng)用多樣W發(fā)展?重要\現(xiàn)2others,
152手機(jī),1467無(wú)線熱點(diǎn),
99照相機(jī)/警用記錄儀,56其他,322平板/筆記本電腦,114車(chē)用模組/熱點(diǎn)及車(chē)載單元,114CPE,380模組,330工業(yè)級(jí)CPE/模組/網(wǎng)關(guān),
204ā
11
全球
5G
終端款型分_數(shù)據(jù)來(lái)源:TDIA3.
國(guó)內(nèi)
5G
入網(wǎng)終端達(dá)
1315
款,~能手s比超
62%jó
2023
年
9
月?ā我?共o
296
?t?廠商?新增
18
?ā?1315
5Gt?·?我?工業(yè)和?oW部核發(fā)?進(jìn)網(wǎng)許可證??用批文ā2我?ā支持
5G
?入網(wǎng)t?共分為四類(lèi)ā~能k?o5G
t??力軍ā共o
816
2÷外三類(lèi)分別o無(wú)?數(shù)據(jù)t??422
ā1無(wú)?車(chē)?無(wú)?t??81
ā??衛(wèi)星?動(dòng)t??6
ā2其中ā無(wú)?數(shù)據(jù)t?又包多ya
5G
t?ā包?
128
模組162275G產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告?2023Q3ā
CPE141
g法?_?136
平電腦151
工業(yè)級(jí)模組/CPE/網(wǎng)關(guān)131
無(wú)?熱ù重ù114
PDA19
筆?本電腦110
路?W元/車(chē)?W元15
電?13
?頻通?t?12
器人14
無(wú)人15
k?12
零t?11
碼器2ā
12
?內(nèi)
5G
終端款型分_數(shù)據(jù)來(lái)源:TDIA4.
全球~能手出貨同比下降
8%,連續(xù)九季度同比下跌全w~能k出貨?連續(xù)九季度同比下íā創(chuàng)S年來(lái)三季度最低水平22023年三季度ā全w~能k出貨?
2.7億部ā同比下降
8%ā但環(huán)比增?
2%ā×新N市影Y三季度較N[年o所回暖但消?者?n?持低迷?a22023
年三季度ā三星~能k出貨?
5430
萬(wàn)óā?
20%?市場(chǎng)份?位列一位ā出貨?同比下降
13%ā蘋(píng)??
4344
萬(wàn)ó出貨?和285G產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告?2023Q3ā16%?市場(chǎng)份?ó名二ā同比下降
9%ā小?
12%市場(chǎng)份?s據(jù)三ā出貨?為
3258萬(wàn)óā同比下降
15%āOPPO
?
10%市場(chǎng)份?ó名四ā出貨?為
2715
萬(wàn)óā同比下降
10%āvivo
?
8%市場(chǎng)份?ó名五ā出貨?為
2172
萬(wàn)óā同比下降
14%2表
52023
年
Q3
全球智能手機(jī)^場(chǎng)份額情況?單位:萬(wàn)āt?廠商三星出貨??萬(wàn)部ā5430市場(chǎng)份?20%出貨?同比-13%-9%蘋(píng)?434416%小325812%-15%-10%-14%2%OPPOvivo271510%21728%其T923134%{數(shù)27151100%-8%數(shù)據(jù)來(lái)源:counterpoint5.
國(guó)內(nèi)手市場(chǎng)出貨連續(xù)七季度同比下降,下降?勢(shì)有所緩和疫情?控開(kāi)并未~來(lái)k消?市場(chǎng)回暖ā消???O足1c|期拉?o要影Y因}22023
年三季度我?~能k出貨
5809萬(wàn)部ā5G
k出貨s為
80.5%ā連續(xù)七n季度出貨?同比下降ā降幅為
2.9%ā但環(huán)比增?
2%āt較于_
6
n季度下降??o所和2?
2022
年開(kāi)?T季度我?k出貨?同比降幅分別為
29.4%112.1%119.2%126.2%19.4%111.2%2295G產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告?2023Q3ā1200010000800082.74%77.70%82.50%75.72%90.00%80.00%70.00%60.00%50.00%40.00%30.00%20.00%10.00%0.00%80.90%74.76%80.45%76.00%71.30%66.92%60.75%
980774.84%73.64%1025147.58%760975667407692560006696670862785982580928.72%49545510400044073.62%2000
0.94%140679012982019
2019
2020
2020
2020
2020
2021
2021
2021
2021
2022
2022
2022
2022
2023
2023
2023Q3
Q4
Q1
Q2
Q3
Q4
Q1
Q2
Q3
Q4
Q1
Q2
Q3
Q4
Q1
Q2
Q3智能手機(jī)出貨量?萬(wàn)部ā5G手機(jī)占比ā
13
我?
5G
智能手機(jī)出貨量及占比數(shù)據(jù)來(lái)源:業(yè)界、TDIA305G產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告?2023Q3ā第五章5G
應(yīng)用
工信部發(fā)_最新批復(fù)?政策,推進(jìn)
5G行業(yè)應(yīng)用進(jìn)一o深W
5G行業(yè)專(zhuān)網(wǎng)持續(xù)升級(jí),5G專(zhuān)網(wǎng)超過(guò)
2萬(wàn)n
RedCap技術(shù)測(cè)試ò速推進(jìn),在全球已具備規(guī)模商用條件315G產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告?2023Q3ā1.
工信部發(fā)_最新政策推進(jìn)
5G
RedCap
技術(shù)演進(jìn)?應(yīng)用為?進(jìn)
5G
RedCap
技o(jì)演進(jìn)1產(chǎn)品研發(fā)?產(chǎn)業(yè)Wā促進(jìn)
5G
應(yīng)用í模W發(fā)展ā工?部發(fā)_:關(guān)于?進(jìn)
5G
??W?RedCapā技o(jì)演進(jìn)和應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展?通知;ā從?進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)v定1構(gòu)建產(chǎn)業(yè)體系1ò?能力升級(jí)1?動(dòng)應(yīng)用創(chuàng)新1s造行業(yè)??應(yīng)用{范標(biāo)g1構(gòu)建?通發(fā)展?a環(huán)境1ó升安全?障能力等方面ó出了要任務(wù)內(nèi)容ā并ó出未來(lái)發(fā)展目標(biāo)?r
2025
年ā5G
RedCap
產(chǎn)業(yè)t合能力顯×ó升ā標(biāo)準(zhǔn)持續(xù)演進(jìn)ā應(yīng)用í模持續(xù)增?ā全?縣級(jí)?N?市?現(xiàn)
5GRedCap
í模?蓋ā5G
RedCap
工業(yè)1能源1物流1車(chē)聯(lián)網(wǎng)1}共安全1~慧?市等???應(yīng)用場(chǎng)o?ò豐富2??發(fā)_進(jìn)一o明確
RedCap
發(fā)展定位?重ù方U2一o明確
5G
RedCap
定位āo力支?
5G
應(yīng)用í模W發(fā)展和??z略?w2<5G
??W?RedCapā技o(jì)o
5G
?現(xiàn)人11物T聯(lián)?重要?礎(chǔ)ā將構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)新??礎(chǔ)?施1?能傳?產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)?升級(jí)1?動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)與?體經(jīng)濟(jì)深度?合等方面發(fā)揮積?_用=ā表明了??^面對(duì)
5G
RedCap
發(fā)展?具體定位ā二o<三位一體=協(xié)同部署ā合力?進(jìn)
5G
RedCap
創(chuàng)新發(fā)展ā強(qiáng)?圍?技o(jì)產(chǎn)業(yè)1?合應(yīng)用1a環(huán)境等三方Uā協(xié)同?進(jìn)
5G
RedCap
創(chuàng)新發(fā)展ā?置了ù學(xué)合理1具o可行性??Wg標(biāo)āo利于_定產(chǎn)業(yè)??ār?進(jìn)合力ā三o?籌產(chǎn)業(yè)發(fā)展與安全并行1注重任務(wù)?進(jìn)與?障同oā?o利于s造?}產(chǎn)業(yè)a2:通知;?進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展?同時(shí)_考慮了安全能力?同o增強(qiáng)ā通?
5G
RedCap
安全?障能力ó升~動(dòng)完善物聯(lián)325G產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告?2023Q3ā網(wǎng)業(yè)務(wù)安全體系建?22.
我國(guó)
5G
應(yīng)用多領(lǐng)域?深發(fā)展,5G
商業(yè)W項(xiàng)目超
9.4
萬(wàn)n中?
5G
應(yīng)用發(fā)展水平全w?先ā逐o從<多ù開(kāi)3=U<多???深=發(fā)展ā5G
應(yīng)用已經(jīng)?蓋
67
n?民經(jīng)濟(jì)類(lèi)ā5G
應(yīng)用案例超?
9.4萬(wàn)nā全?<5G+工業(yè)T聯(lián)網(wǎng)=ù目超?
7000n2?礎(chǔ)電?O業(yè)?wo?動(dòng)
5G
應(yīng)用發(fā)展?力軍ā持續(xù)?動(dòng)
5G
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5G
創(chuàng)新引?ā持續(xù)?進(jìn)
5G
行業(yè)中í模]vā累?s造
3
萬(wàn)n
5G
商業(yè)Wù目2其中ā~慧?市ù目
7000
nā?蓋全?
31
n省
340
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4000
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1800?ās造
2000
余n
5G
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500
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540
nāy蓋{電1水電1風(fēng)電1核電等多n??2中?聯(lián)通數(shù)字府1~慧?市1工業(yè)T聯(lián)網(wǎng)1醫(yī)療u?等重ù行業(yè)??r?先優(yōu)?ās造超?
2.4
萬(wàn)n
5G
應(yīng)用商業(yè)Wù目?
2000多n
5G
全連接工廠ù目ā服務(wù)超?
6800
n行業(yè)T?專(zhuān)網(wǎng)客wā?蓋?民經(jīng)濟(jì)
60
n類(lèi)āí模]v
40
n類(lèi)2中?電?通?開(kāi)展<5G
ù亮行動(dòng)=ā全?
100%?w市ù亮
5G
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5G應(yīng)用U多??全行業(yè)拓展ā中?電?累?發(fā)展
2.05
萬(wàn)n
5G
行業(yè)商用ù目ā充分釋×直行業(yè)轉(zhuǎn)?新動(dòng)能23.
我國(guó)
5G
行業(yè)專(zhuān)網(wǎng)持續(xù)升級(jí),專(zhuān)網(wǎng)項(xiàng)目{數(shù)超過(guò)
2
萬(wàn)n我?三運(yùn)營(yíng)商持續(xù)升級(jí)
5G
專(zhuān)網(wǎng)服務(wù)ā5G
專(zhuān)網(wǎng)ù目數(shù)?超?335G產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展報(bào)告?2023Q3ā1.8
萬(wàn)n2中??動(dòng)業(yè)界?發(fā)
5G
專(zhuān)網(wǎng)<優(yōu)?1專(zhuān)?1尊?=產(chǎn)品體系ā持續(xù)升級(jí)
5G專(zhuān)網(wǎng)能力ā于
2023年
5月發(fā)_
5G??專(zhuān)網(wǎng)
3.0Ultraā?出四場(chǎng)oW專(zhuān)網(wǎng)產(chǎn)品2其中āT}雙?專(zhuān)網(wǎng)可?現(xiàn)內(nèi)網(wǎng)1外網(wǎng)靈切cā產(chǎn)可靠專(zhuān)網(wǎng)可按?靈定vā服務(wù)全連接工廠ā?{精品專(zhuān)網(wǎng)時(shí)延1隔離方面o?障ā助力
5G<雙~?市=發(fā)展ā5G????專(zhuān)網(wǎng)即插即用1一跳入云?能力可助力中小O業(yè)?捷用網(wǎng)ā目_中??動(dòng)已累??w
5G
專(zhuān)網(wǎng)ù目
6000
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5G
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5G
專(zhuān)網(wǎng)
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5G
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5G
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Pro=模_ā針對(duì)?優(yōu)先?1時(shí)延敏感?和安全敏感?三類(lèi)O同?行業(yè)?n與場(chǎng)oā分別ó供<?遠(yuǎn)=1<比?=1<如翼=三類(lèi)O同?定v網(wǎng)服務(wù)模_ā?現(xiàn)<云網(wǎng)一體ā按?定v=ā累??w
5G
專(zhuān)網(wǎng)ù目超
6000
余nār了~慧礦山1~慧工廠1~慧?市1~慧醫(yī)療等一系列y?案例24.
5G
RedCap
技術(shù)測(cè)試ò速推進(jìn),在全球已具備規(guī)模商用條件5G
RedCap
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9月ā全w已o
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