招商規(guī)劃方案引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

匯報(bào)人：XX2023-12-1975招商規(guī)劃方案引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目錄集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析招商目標(biāo)與定位招商策略及措施重點(diǎn)招商項(xiàng)目介紹投資環(huán)境及政策支持合作模式與落地執(zhí)行計(jì)劃01集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析隨著全球信息化、智能化加速發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)日新月異。產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同緊密競(jìng)爭(zhēng)格局多元化集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)，全球范圍內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同緊密，專業(yè)化分工明確。全球集成電路產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，企業(yè)間兼并重組頻繁，市場(chǎng)集中度不斷提高。030201全球集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過多年發(fā)展，已形成較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈，設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)均有較強(qiáng)實(shí)力。產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)不斷夯實(shí)隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)加大研發(fā)投入，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力不斷提升，部分領(lǐng)域已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。創(chuàng)新能力不斷提升中國(guó)作為全球最大的電子產(chǎn)品制造基地，對(duì)集成電路的需求持續(xù)增長(zhǎng)，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了廣闊的市場(chǎng)空間。市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀035G、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域帶動(dòng)市場(chǎng)需求5G、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展將帶動(dòng)集成電路市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供新的動(dòng)力。01技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)隨著新材料、新工藝等技術(shù)的不斷創(chuàng)新，集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來新一輪的技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。02人工智能賦能產(chǎn)業(yè)發(fā)展人工智能技術(shù)的廣泛應(yīng)用將為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來新的發(fā)展機(jī)遇，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)向智能化、高端化方向發(fā)展。發(fā)展趨勢(shì)與機(jī)遇02招商目標(biāo)與定位通過優(yōu)惠政策、產(chǎn)業(yè)配套等措施，吸引國(guó)內(nèi)外優(yōu)質(zhì)的集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等企業(yè)落戶。吸引優(yōu)質(zhì)企業(yè)打造集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)，形成產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)，提升整體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。促進(jìn)產(chǎn)業(yè)集聚引導(dǎo)和支持企業(yè)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，提升集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平。推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新招商目標(biāo)重點(diǎn)引進(jìn)高端集成電路制造企業(yè)，提升我國(guó)集成電路制造水平。高端制造鼓勵(lì)和支持集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)加強(qiáng)自主創(chuàng)新，推動(dòng)設(shè)計(jì)業(yè)與制造業(yè)的融合發(fā)展。設(shè)計(jì)創(chuàng)新加強(qiáng)集成電路材料、設(shè)備、封裝等領(lǐng)域招商，完善產(chǎn)業(yè)鏈配套。產(chǎn)業(yè)鏈完善招商定位創(chuàng)新型中小企業(yè)鼓勵(lì)和支持具有創(chuàng)新能力的中小型集成電路企業(yè)發(fā)展壯大。上下游配套企業(yè)引進(jìn)與集成電路產(chǎn)業(yè)密切相關(guān)的原材料、設(shè)備、零部件等生產(chǎn)企業(yè)，形成緊密的產(chǎn)業(yè)鏈合作關(guān)系。國(guó)內(nèi)外知名集成電路企業(yè)積極引進(jìn)國(guó)內(nèi)外知名的集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等企業(yè)。目標(biāo)客戶群體03招商策略及措施塑造品牌形象通過專業(yè)機(jī)構(gòu)進(jìn)行品牌策劃，打造具有影響力和號(hào)召力的品牌形象。加大宣傳力度利用行業(yè)展會(huì)、專業(yè)媒體、社交網(wǎng)絡(luò)等渠道，全方位、多角度宣傳品牌。強(qiáng)化品牌合作與國(guó)內(nèi)外知名品牌企業(yè)建立合作關(guān)系，提升品牌影響力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。品牌推廣策略030201精準(zhǔn)定位市場(chǎng)深入了解目標(biāo)市場(chǎng)需求，制定符合市場(chǎng)需求的營(yíng)銷策略。創(chuàng)新營(yíng)銷手段運(yùn)用大數(shù)據(jù)、人工智能等先進(jìn)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)營(yíng)銷和個(gè)性化服務(wù)。拓展銷售渠道構(gòu)建線上線下融合的銷售網(wǎng)絡(luò)，提高產(chǎn)品覆蓋面和銷售滲透率。營(yíng)銷策略加強(qiáng)技術(shù)支持組建專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，提供技術(shù)咨詢、方案設(shè)計(jì)、項(xiàng)目實(shí)施等技術(shù)支持服務(wù)。強(qiáng)化培訓(xùn)支持定期開展產(chǎn)品培訓(xùn)、技術(shù)培訓(xùn)和市場(chǎng)培訓(xùn)，提升客戶的專業(yè)素養(yǎng)和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。完善服務(wù)體系建立專業(yè)化、標(biāo)準(zhǔn)化的服務(wù)體系，提供全方位、一站式的服務(wù)支持。服務(wù)支持策略04重點(diǎn)招商項(xiàng)目介紹123引進(jìn)國(guó)際先進(jìn)的CPU/GPU設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，開發(fā)高性能、低功耗的處理器芯片，滿足人工智能、云計(jì)算等領(lǐng)域的需求。CPU/GPU設(shè)計(jì)與國(guó)內(nèi)外知名通信企業(yè)合作，研發(fā)適用于5G通信網(wǎng)絡(luò)的芯片，提升我國(guó)在5G領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。5G通信芯片針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景，開發(fā)低功耗、高集成度的物聯(lián)網(wǎng)芯片，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。物聯(lián)網(wǎng)芯片高端芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目引進(jìn)國(guó)際先進(jìn)的3D封裝技術(shù)，提高芯片集成度和性能，降低功耗和成本。3D封裝技術(shù)發(fā)展晶圓級(jí)封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)芯片與封裝的一體化設(shè)計(jì)和制造，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。晶圓級(jí)封裝建立完善的測(cè)試與驗(yàn)證平臺(tái)，對(duì)封裝后的芯片進(jìn)行嚴(yán)格的測(cè)試和驗(yàn)證，確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。測(cè)試與驗(yàn)證先進(jìn)封裝測(cè)試項(xiàng)目高端制造設(shè)備針對(duì)半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵材料，開展研發(fā)工作，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵材料的自主可控。關(guān)鍵材料研發(fā)設(shè)備與材料國(guó)產(chǎn)化推動(dòng)半導(dǎo)體制造設(shè)備和材料的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。引進(jìn)國(guó)際先進(jìn)的半導(dǎo)體制造設(shè)備，提升我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制造水平。設(shè)備材料制造項(xiàng)目05投資環(huán)境及政策支持位于交通便利的樞紐地帶，方便企業(yè)物流運(yùn)輸和業(yè)務(wù)拓展。地理位置優(yōu)越擁有先進(jìn)的通訊、交通、水電等基礎(chǔ)設(shè)施，為企業(yè)提供良好的生產(chǎn)和生活環(huán)境?；A(chǔ)設(shè)施完善擁有眾多高等院校和科研機(jī)構(gòu)，為集成電路產(chǎn)業(yè)提供充足的人才儲(chǔ)備。人力資源豐富投資環(huán)境優(yōu)勢(shì)稅收優(yōu)惠01對(duì)新引進(jìn)的集成電路企業(yè)給予一定期限的稅收優(yōu)惠，降低企業(yè)運(yùn)營(yíng)成本。資金扶持02設(shè)立集成電路產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)資金，支持企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新、技術(shù)改造和人才引進(jìn)。土地政策03優(yōu)先保障集成電路產(chǎn)業(yè)用地需求，提供用地審批、土地供應(yīng)等方面的政策支持。政府政策支持產(chǎn)業(yè)園區(qū)布局規(guī)劃建設(shè)集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)，打造產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)，促進(jìn)企業(yè)之間的合作與交流。配套設(shè)施完善產(chǎn)業(yè)園區(qū)內(nèi)將建設(shè)完善的生產(chǎn)、研發(fā)、生活配套設(shè)施，滿足企業(yè)全方位需求。創(chuàng)新平臺(tái)搭建搭建集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)，推動(dòng)企業(yè)與高校、科研機(jī)構(gòu)的產(chǎn)學(xué)研合作，提升產(chǎn)業(yè)整體創(chuàng)新能力。產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)規(guī)劃06合作模式與落地執(zhí)行計(jì)劃政府引導(dǎo)，市場(chǎng)運(yùn)作政府通過政策引導(dǎo)和資金支持，吸引社會(huì)資本參與，共同推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同創(chuàng)新整合高校、科研機(jī)構(gòu)、企業(yè)和用戶等創(chuàng)新資源，構(gòu)建產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同創(chuàng)新平臺(tái)，提升產(chǎn)業(yè)整體創(chuàng)新能力。產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)間的合作，形成緊密的供應(yīng)鏈和產(chǎn)業(yè)鏈合作關(guān)系，提升產(chǎn)業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)力。合作模式探討明確項(xiàng)目目標(biāo)、任務(wù)分工、時(shí)間節(jié)點(diǎn)和考核標(biāo)準(zhǔn)，確保項(xiàng)目按計(jì)劃順利推進(jìn)。制定詳細(xì)的項(xiàng)目推進(jìn)計(jì)劃出臺(tái)相關(guān)支持政策，加大資金投入力度，為項(xiàng)目落地提供有力保障。加強(qiáng)政策支持和資金保障對(duì)項(xiàng)目推進(jìn)情況進(jìn)行定期跟蹤和評(píng)估，及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題并采取相應(yīng)措施加以解決。建立項(xiàng)目跟蹤和評(píng)估機(jī)制落地執(zhí)行計(jì)劃制定加強(qiáng)人才培養(yǎng)和引進(jìn)重視人才培養(yǎng)和引進(jìn)工作，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供強(qiáng)