GB-T 150.4-2011 壓力容器 第4部分：制造、檢驗和驗收

ICS23.020.30J74中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)部分代替GB150—1998壓力容器第4部分:制造、檢驗和驗收Part4:Fabrication,inspectionandtesting,andacceptanceⅠ前言 Ⅲ1范圍 12規(guī)范性引用文件 13名詞術(shù)語 24總則 35材料復(fù)驗、分割與標(biāo)志移植 46冷、熱加工成形與組裝 47焊接 108熱處理 129試件與試樣 1510無損檢測 1611耐壓試驗和泄漏試驗 1912多層容器 2113容器出廠要求 24ⅢGB150.4—2011GB150.4—2011本標(biāo)準(zhǔn)的本部分全部技術(shù)內(nèi)容為強制性。本標(biāo)準(zhǔn)GB150《壓力容器》分為以下四個部分:—第1部分:通用要求;—第2部分:材料;—第3部分:設(shè)計;—第4部分:制造、檢驗和驗收。本部分為GB150的第4部分:制造、檢驗和驗收。本部分按照GB/T1.1—2009《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則》給出的規(guī)則起草。本部分代替GB150—1998《鋼制壓力容器》中的第10章和附錄C的部分內(nèi)容,與GB150—1998相比,除編輯性修改外主要技術(shù)內(nèi)容變化如下:a)增加了規(guī)范性引用文件和名詞術(shù)語。—將容器焊接接頭分類的規(guī)定移至GB150.1并增加E類接頭;—增加了容器制造過程中風(fēng)險預(yù)防與控制的規(guī)定,對新技術(shù)、新工藝和新方法使用以及信息化管理規(guī)定;—增加了容器制造過程中設(shè)計修改、材料代用和材料復(fù)驗的規(guī)定。c)第6章:—修改了關(guān)于受壓元件成形后實際厚度的規(guī)定;—修改了關(guān)于成形方法、封頭形狀偏差檢查以及不允許封頭直邊出現(xiàn)縱向皺折的要求;—修改了筒體直線度檢查方法和允差、殼體焊接接頭布置的要求。d)第7章:—修改了需進行焊接工藝評定的范圍和技術(shù)檔案保存期,相應(yīng)增加了取樣、試驗方法、合格指標(biāo)和試樣保存期的規(guī)定;—修改了關(guān)于焊接返修后再次進行熱處理的規(guī)定。e)第8章(GB150—1998,10.4):—增加了成形受壓元件進行恢復(fù)性能熱處理、改善材料力學(xué)性能熱處理及其他熱處理的規(guī)定;—增加了對熱處理爐、熱處理工藝和記錄的要求;—修改了容器及其受壓元件需進行焊后熱處理的范圍及焊后熱處理操作要求。f)第9章:—調(diào)整了需制備產(chǎn)品焊接試件、母材熱處理試件以及其他試件與試樣的范圍,相應(yīng)增加了取樣、檢驗與評定要求;—增加了對合并制備產(chǎn)品焊接試件與母材熱處理試件的規(guī)定。g)第10章:—增加了無損檢測方法選擇、無損檢測實施時機的規(guī)定;射線和超聲檢測技術(shù)等級的要求;—調(diào)整了全部(100%)射線或超聲檢測射線和超聲檢測技術(shù)等級的要求;—增加了衍射時差法超聲檢測方法(TOFD),并規(guī)定了合格級別;ⅣGB150.4—2011—增加了組合檢測要求;—增加了無損檢測檔案保存要求。h)第11章:—增加了氣液組合試驗的耐壓試驗方法;—修改了耐壓試驗溫度的規(guī)定;—明確了氣密性試驗方法作為泄漏試驗方法的一種,增加了氨檢漏試驗、鹵素檢漏試驗和氦檢漏試驗3種泄漏試驗方法。i)第12章:—增加了多層整體包扎和鋼帶錯繞壓力容器的制造、檢驗與驗收要求。j)第13章:—修改了容器出廠質(zhì)量證明文件所包含的內(nèi)容,增加了應(yīng)提供的文件;—修改了產(chǎn)品銘牌所包括的內(nèi)容,增加了設(shè)備代碼等項目。本部分由全國鍋爐壓力容器標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(SAC/TC262)提出并歸口。本部分起草單位:合肥通用機械研究院、中國特種設(shè)備檢測研究院、中國石化工程建設(shè)公司、蘭州石油化工機器廠、大連金州重型機器有限公司、中石化南京化學(xué)工業(yè)公司化工機械廠。本部分所代替標(biāo)準(zhǔn)的歷次版本發(fā)布情況為:—GB150—1989、GB150—1998。1壓力容器第4部分:制造、檢驗和驗收1范圍1.1本部分規(guī)定了GB150適用范圍內(nèi)的鋼制壓力容器的制造、檢驗與驗收要求;其他材料制壓力容器的制造、檢驗與驗收要求按相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。1.2本部分適用的壓力容器結(jié)構(gòu)形式為單層焊接壓力容器、鍛焊壓力容器和多層壓力容器(包括多層筒節(jié)包扎、多層整體包扎、鋼帶錯繞和套合容器)。1.3對于奧氏體型鋼材制低溫壓力容器(設(shè)計溫度低于-196℃),由參與建造的各方協(xié)商規(guī)定附加的制造、檢驗與驗收要求,由設(shè)計單位在設(shè)計文件中予以規(guī)定。2規(guī)范性引用文件下列文件對于本文件的應(yīng)用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,僅注日期的版本適用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改單)適用于本文件。GB150.1—2011壓力容器第1部分通用要求GB150.2—2011壓力容器第2部分材料GB150.3—2001壓力容器第3部分設(shè)計GB/T196普通螺紋基本尺寸GB/T197普通螺紋公差GB/T228金屬材料室溫拉伸試驗方法GB/T229金屬材料夏比擺錘沖擊試驗方法GB/T232金屬材料彎曲試驗方法GB/T1804一般公差未注公差的線性和角度尺寸的公差GB/T25198壓力容器封頭GB/T21433不銹鋼壓力容器晶間腐蝕敏感性檢驗JB/T4700壓力容器法蘭分類與技術(shù)條件JB/T4701甲型平焊法蘭JB/T4702乙型平焊法蘭JB/T4703長頸對焊法蘭JB/T4704非金屬軟墊片JB/T4705纏繞墊片JB/T4706金屬包墊片JB/T4707等長雙頭螺柱NB/T47014(JB/T4708)承壓設(shè)備焊接工藝評定NB/T47015(JB/T4709)壓力容器焊接規(guī)程JB/T4711壓力容器涂敷與運輸包裝JB/T4730.1承壓設(shè)備無損檢測第1部分:通用要求2GB150.4—2011JB/T4730.2承壓設(shè)備無損檢測第2部分:射線檢測JB/T4730.3承壓設(shè)備無損檢測第3部分:超聲檢測JB/T4730.4承壓設(shè)備無損檢測第4部分:磁粉檢測JB/T4730.5承壓設(shè)備無損檢測第5部分:滲透檢測JB/T4730.6承壓設(shè)備無損檢測JB/T4736補強圈第6部分:渦流檢測NB/T47016(JB/T4744)承壓設(shè)備產(chǎn)品焊接試件的力學(xué)性能檢驗NB/T47018.1(JB/T4747.1)承壓設(shè)備用焊接材料訂貨技術(shù)條件NB/T47018.2(JB/T4747.2)承壓設(shè)備用焊接材料訂貨技術(shù)條件NB/T47018.3(JB/T4747.3)承壓設(shè)備用焊接材料訂貨技術(shù)條件鋼焊絲和填充絲NB/T47018.4(JB/T4747.4)承壓設(shè)備用焊接材料訂貨技術(shù)條件焊劑NB/T47018.5(JB/T4747.5)承壓設(shè)備用焊接材料訂貨技術(shù)條件帶和焊劑第1部分:采購?fù)▌t第2部分:鋼焊條第3部分:氣體保護電弧焊第4部分:埋弧焊鋼焊絲和第5部分:堆焊用不銹鋼焊TSGR0004固定式壓力容器安全技術(shù)監(jiān)察規(guī)程3名詞術(shù)語GB150.1界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本部分。由筒形或其他形狀鍛件經(jīng)機械加工制成筒節(jié)或封頭(或筒體端部),通過環(huán)向焊接接頭連接而形成的壓力容器。3.2多層壓力容器layeredpressurevessel圓筒由兩層以上(含兩層)板材或帶材、層間以非焊接方法組合構(gòu)成的壓力容器,不包括襯里容器。3.3多層包扎壓力容器wrappedpressurevessel在內(nèi)筒上逐層包扎層板形成的多層壓力容器。多層包扎壓力容器包括以下兩種結(jié)構(gòu)形式:a)多層筒節(jié)包扎壓力容器,指在單節(jié)內(nèi)筒上逐層包扎層板形成多層筒節(jié),通過環(huán)向焊接接頭組焊后形成的容器;b)多層整體包扎壓力容器,指在整體內(nèi)筒上逐層包扎層板形成的容器。3.4鋼帶錯繞壓力容器flatsteelribbonwoundpressurevessel在整體內(nèi)筒上沿一定纏繞傾角,逐層交錯纏繞鋼帶形成的多層壓力容器。3.5套合壓力容器shrinkfitpressurevessel由數(shù)層具有一定過盈量的筒節(jié),經(jīng)加熱逐層套合,并經(jīng)熱處理消除其套合預(yù)應(yīng)力形成套合筒節(jié),再通過環(huán)向焊接接頭組焊后形成的壓力容器。33.6鋼材厚度thicknessofsteelmaterial直接構(gòu)成容器的鋼板、鋼管或鍛件等元件厚度,以δs表示。3.7冷成形coldforming在工件材料再結(jié)晶溫度以下進行的塑性變形加工。在工程實踐中,通常將環(huán)境溫度下進行的塑性變形加工稱為冷成形;介于冷成形和熱成形之間的塑性變形加工稱為溫成形(warmforming)。3.8熱成形hotforming在工件材料再結(jié)晶溫度以上進行的塑性變形加工。4總則4.1壓力容器的制造、檢驗與驗收依據(jù)4.1.1壓力容器的制造、檢驗與驗收應(yīng)符合本部分規(guī)定和設(shè)計文件的要求。在下列標(biāo)準(zhǔn)的適用范圍內(nèi),如無附加規(guī)定一般應(yīng)滿足如下要求:a)封頭符合GB/T25198的規(guī)定;b)補強圈符合JB/T4736的規(guī)定;c)容器法蘭及其連接件符合JB/T4700~4707的規(guī)定;d)焊接材料符合NB/T47018的規(guī)定。4.1.2管法蘭的選用應(yīng)符合TSGR0004的相關(guān)規(guī)定。4.2壓力容器制造過程中的風(fēng)險預(yù)防和控制對于設(shè)計單位出具了風(fēng)險評估報告的壓力容器,制造單位應(yīng)當(dāng)根據(jù)風(fēng)險評估報告提出的主要失效模式、容器制造檢驗要求和建議,完成下述工作:a)合理地確定制造和檢驗工藝;b)風(fēng)險評估報告中給出的失效模式和防護措施應(yīng)在產(chǎn)品質(zhì)量證明文件中予以體現(xiàn)。4.3設(shè)計修改和材料代用制造單位對原設(shè)計的修改以及對受壓元件的材料代用,應(yīng)當(dāng)事先取得原設(shè)計單位的書面批準(zhǔn),并在竣工圖上做詳細(xì)記錄。4.4新技術(shù)和新工藝的使用對于采用未列入本標(biāo)準(zhǔn)的壓力容器制造檢驗的新技術(shù)、新工藝和新方法時,應(yīng)按TSGR0004的規(guī)定進行技術(shù)評審。例如:a)當(dāng)采用未列入JB/T4730或者超出其適用范圍的無損檢測方法對在制壓力容器進行無損檢測時;b)當(dāng)采用其他方法消除壓力容器及其受壓元件殘余應(yīng)力時。4GB150.4—20114.5信息化管理壓力容器制造單位應(yīng)當(dāng)按規(guī)定及時將壓力容器制造相關(guān)數(shù)據(jù)輸入特種設(shè)備信息化管理系統(tǒng)。5材料復(fù)驗、分割與標(biāo)志移植5.1材料復(fù)驗5.1.1對于下列材料應(yīng)進行復(fù)驗:a)采購的第Ⅲ類壓力容器用Ⅳ級鍛件;b)不能確定質(zhì)量證明書真實性或者對性能和化學(xué)成分有懷疑的主要受壓元件材料;c)用于制造主要受壓元件的境外材料;d)用于制造主要受壓元件的奧氏體型不銹鋼開平板;e)設(shè)計文件要求進行復(fù)驗的材料。5.1.2奧氏體型不銹鋼開平板應(yīng)按批號復(fù)驗力學(xué)性能(整卷使用者,應(yīng)在開平操作后,分別在板卷的頭部、中部和尾部所對應(yīng)的開平板上各截取一組復(fù)驗試樣;非整卷使用者,應(yīng)在開平板的端部截取一組復(fù)驗試樣);對于5.1.1中a)、b)、c)、e)要求復(fù)驗的情況,應(yīng)按爐號復(fù)驗化學(xué)成分,按批號復(fù)驗力學(xué)性能。5.1.3材料復(fù)驗結(jié)果應(yīng)符合相應(yīng)材料標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定或設(shè)計文件的要求。5.1.4低溫容器焊條應(yīng)按批進行藥皮含水量或熔敷金屬擴散氫含量的復(fù)驗,其檢驗方法按相應(yīng)的焊條標(biāo)準(zhǔn)或設(shè)計文件。5.2材料分割材料分割可采用冷切割或熱切割方法。當(dāng)采用熱切割方法分割材料時,應(yīng)清除表面熔渣和影響制造質(zhì)量的表面層。5.3材料標(biāo)志移植5.3.1制造受壓元件的材料應(yīng)有可追溯的標(biāo)志。在制造過程中,如原標(biāo)志被裁掉或材料分成幾塊時,制造單位應(yīng)規(guī)定標(biāo)志的表達方式,并在材料分割前完成標(biāo)志的移植。5.3.2有耐腐蝕要求的不銹鋼以及復(fù)合鋼板,不得在耐腐蝕面采用硬印標(biāo)記。5.3.3低溫容器受壓元件不得采用硬印標(biāo)記。6冷、熱加工成形與組裝6.1成形6.1.1制造單位應(yīng)根據(jù)制造工藝確定加工余量,以確保受壓元件成形后的實際厚度不小于設(shè)計圖樣標(biāo)注的最小成形厚度。6.1.2采用經(jīng)過正火、正火加回火或調(diào)質(zhì)處理的鋼材制造的受壓元件,宜采用冷成形或溫成形;采用溫成形時,須避開鋼材的回火脆性溫度區(qū)。6.2表面修磨6.2.1制造中應(yīng)避免材料表面的機械損傷。對于尖銳傷痕以及不銹鋼容器耐腐蝕表面的局部傷痕、刻槽等缺陷應(yīng)予以修磨,修磨斜度最大為1∶3。修磨的深度應(yīng)不大于該部位鋼材厚度δs的5%,且不大于2mm,否則應(yīng)予焊補。5GB150.4—20116.2.2對于復(fù)合鋼板的成形件、堆焊件以及金屬襯里層,其修磨深度不得大于覆層(或堆焊層、襯里)厚度的30%,且不大于1mm,否則應(yīng)予焊補。6.3坡口坡口應(yīng)符合下列要求:a)坡口表面不得有裂紋、分層、夾雜等缺陷;b)標(biāo)準(zhǔn)抗拉強度下限值Rm≥540MPa的低合金鋼材及Cr-Mo低合金鋼材經(jīng)熱切割的坡口表面,加工完成后應(yīng)按JB/T4730.4進行磁粉檢測,Ⅰ級合格;c)施焊前,應(yīng)清除坡口及兩側(cè)母材表面至少20mm范圍內(nèi)(以離坡口邊緣的距離計)的氧化皮、油污、熔渣及其他有害雜質(zhì)。6.4封頭6.4.1封頭各種不相交的拼接焊縫中心線間100mm。凸形封頭由成形的瓣片和頂圓板拼接制成時,瓣片間的焊縫方向宜是徑向和環(huán)向的,見圖1。先拼板后成形的封頭,其拼接焊縫的內(nèi)表面以及影響成形質(zhì)量的拼接焊縫的外表面,在成形前應(yīng)打磨與母材齊平。圖1分瓣成形凸形封頭的焊縫布置6.4.2用帶間隙的全尺寸的內(nèi)樣板檢查橢圓形、碟形、球形封頭內(nèi)表面的形狀偏差(見圖2),縮進尺寸為3%Di~5%Di,其最大形狀偏差外凸不得大于1.25%Di,內(nèi)凹不得大于0.625%Di。檢查時應(yīng)使樣板垂直于待測表面。對圖1所示的先成形后拼接制成的封頭,允許樣板避開焊縫進行測量。圖2凸形封頭的形狀偏差檢查6.4.3碟形及折邊錐形封頭,其過渡區(qū)轉(zhuǎn)角半徑不得小于圖樣的規(guī)定值。6.4.4封頭直邊部分不得存在縱向皺折。6GB150.4—20116.5圓筒與殼體6.5.1A、B類焊接接頭對口錯邊量b(見圖3)應(yīng)符合表1的規(guī)定。鍛焊容器B類焊接接頭對口錯邊量b應(yīng)不大于對口處鋼材厚度δs的1/8,且不大于5mm。圖3A、B類焊接接頭對口錯邊量表1A、B類焊接接頭對口錯邊量單位為毫米對口處鋼材厚度δs按焊接接頭類別劃分對口錯邊量bA類焊接接頭B類焊接接頭≤12>12~20>20~40>40~50>50≤1/4δs≤3≤3≤3≤1/16δs,且≤10≤1/4δs≤1/4δs≤5≤1/8δs≤1/8δs,且≤20球形封頭與圓筒連接的環(huán)向接頭以及嵌入式接管與圓筒或封頭對接連接的A類接頭,按B類焊接接頭的對口錯邊量要求。復(fù)合鋼板的對口錯邊量b(見圖4)不大于鋼板覆層厚度的50%,且不大于2mm。圖4復(fù)合鋼板A、B類焊接接頭對口錯邊量6.5.2在焊接接頭環(huán)向、軸向形成的棱角E,宜分別用弦長等于Di/6,且不小于300mm的內(nèi)樣板(或外樣板)和直尺檢查(見圖5、圖6),其E值不得大于(δs/10+2)mm,且不大于5mm。圖5焊接接頭處的環(huán)向棱角7圖6焊接接頭處的軸向棱角6.5.3B類焊接接頭以及圓筒與球形封頭相連的A類焊接接頭,當(dāng)兩側(cè)鋼材厚度不等時,若薄板厚度δs1≤10mm,兩板厚度差超過3mm;若薄板厚度δs1>10mm,兩板厚度差大于30%δs1,或超過5mm時,均應(yīng)按圖7的要求單面或雙面削薄厚板邊緣,或按同樣要求采用堆焊方法將薄板邊緣焊成斜面。當(dāng)兩板厚度差小于上列數(shù)值時,則對口錯邊量b按6.5.1要求,且對口錯邊量b以較薄板厚度為基準(zhǔn)確定。在測量對口錯邊量b時,不應(yīng)計入兩板厚度的差值。圖7不等厚度的B類焊接接頭以及圓筒與球形封頭相連的A類焊接接頭連接型式6.5.4除圖樣另有規(guī)定外,筒體直線度允差應(yīng)不大于筒體長度(L)的1‰。當(dāng)直立容器的殼體長度超過30m時,其筒體直線度允差應(yīng)不大于(0.5L/1000)+15。注:筒體直線度檢查是通過中心線的水平和垂直面,即沿圓周0°、90°、180°、270°四個部位進行測量。測量位置與筒體縱向接頭焊縫中心線的距離不小于100mm。當(dāng)殼體厚度不同時,計算直線度時應(yīng)減去厚度差。6.5.5組裝時,殼體上焊接接頭的布置應(yīng)滿足以下要求:a)相鄰?fù)补?jié)A類接頭間外圓弧長,應(yīng)大于鋼材厚度δs的3倍,且不小于100mm;b)封頭A類拼接接頭、封頭上嵌入式接管A類接頭、與封頭相鄰?fù)补?jié)的A類接頭相互間的外圓弧長,均應(yīng)大于鋼材厚度δs的3倍,且不小于100mm;c)組裝筒體中,任何單個筒節(jié)的長度不得小于300mm;d)不宜采用十字焊縫。注:外圓弧長是指接頭焊縫中心線之間、沿殼體外表面的距離。6.5.6法蘭面應(yīng)垂直于接管或圓筒的主軸中心線。接管和法蘭的組件與殼體組裝應(yīng)保證法蘭面的水平或垂直(有特殊要求的,如斜接管應(yīng)按圖樣規(guī)定),其偏差均不得超過法蘭外徑的1%(法蘭外徑小于100mm時,按100mm計算),且不大于3mm。法蘭螺栓孔應(yīng)與殼體主軸線或鉛垂線跨中布置(見圖8)。有特殊要求時,應(yīng)在圖樣上注明。8GB150.4—2011圖8法蘭螺栓孔的跨中布置6.5.7直立容器的底座圈、底板上地腳螺栓孔應(yīng)均布,中心圓直徑允差、相鄰兩孔弦長允差和任意兩孔弦長允差均不大于±3mm。6.5.8容器內(nèi)件和殼體間的焊接應(yīng)盡量避開殼體上的A、B類焊接接頭。6.5.9容器上凡被補強圈、支座、墊板等覆蓋的焊縫,均應(yīng)打磨至與母材齊平。6.5.10容器組焊完成后,應(yīng)檢查殼體的直徑,要求如下:a)殼體同一斷面上最大內(nèi)徑與最小內(nèi)徑之差,應(yīng)不大于該斷面內(nèi)徑Di的1%(對鍛焊容器為1‰),且不大于25mm(見圖9);b)當(dāng)被檢斷面與開孔中心的距離小于開孔直徑時,則該斷面最大內(nèi)徑與最小內(nèi)徑之差,應(yīng)不大于該斷面內(nèi)徑Di的1%(對鍛焊容器為1‰)與開孔直徑的2%之和,且不大于25mm。圖9殼體同一斷面上最大內(nèi)徑與最小內(nèi)徑之差6.5.11外壓容器組焊完成后,還應(yīng)按如下要求檢查殼體的圓度:a)采用內(nèi)弓形或外弓形樣板(依測量部位而定)測量。樣板圓弧半徑等于殼體內(nèi)半徑或外半徑,其弦長等于GB150.3—2011圖4-14中查得的弧長的兩倍。測量點應(yīng)避開焊接接頭或其他凸起部位。b)用樣板沿殼體徑向測量的最大正負(fù)偏差e不得大于由圖10中查得的最大允許偏差值。當(dāng)Do/δe與L/Do的交點位于圖10中任意兩條曲線之間時,其最大正負(fù)偏差e由內(nèi)插法確定;當(dāng)Do/δe與L/Do的交點位于圖中e=1.0δe曲線的上方或e=0.2δe曲線的下方時,其最大正負(fù)偏差e分別不得大于δe及0.2δe值。c)圓筒、錐殼L與Do分別按GB150.3的規(guī)定選取,對于球殼L取為0.5Do;對于錐殼Do取測量點所在錐殼外直徑Dox,L取Le(DoL/Dox),其中當(dāng)量長度Le按GB150.3—2011式(5-20)計算。9圖10外壓殼體圓度最大允許偏差6.6法蘭與平蓋6.6.1容器法蘭按JB/T4700~4703進行加工,管法蘭按相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)要求進行加工。6.6.2平蓋和筒體端部的加工按以下規(guī)定:a)螺柱孔或螺栓孔的中心圓直徑以及相鄰兩孔弦長允差為±0.6mm;任意兩孔弦長允差按表2規(guī)定:表2法蘭螺柱孔或螺栓孔任意兩孔弦長允差設(shè)計內(nèi)徑Di<600600~1200>1200允差±1.0±1.5±2.0b)螺孔中心線與端面的垂直度允差不得大于0.25%;c)螺紋基本尺寸與公差分別按GB/T196、GB/T197的規(guī)定;d)螺孔的螺紋精度一般為中等精度,或按相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)選取。6.7螺栓、螺柱和螺母6.7.1公稱直徑不大于M36的螺栓、螺柱和螺母,按相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)制造。6.7.2容器法蘭螺柱按JB/T4707的規(guī)定。6.7.3公稱直徑大于M36的螺柱和螺母除應(yīng)符合6.6.2,c)、d)和相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定外,還應(yīng)滿足如下要求:a)有熱處理要求的螺柱,其試樣與試驗按GB150.2—2011的有關(guān)規(guī)定;b)螺母毛坯熱處理后應(yīng)做硬度試驗;10GB150.4—2011c)螺柱應(yīng)按JB/T4730進行表面檢測,Ⅰ級合格。6.8組裝及其他要求6.8.1機械加工表面和非機械加工表面的線性尺寸的極限偏差,分別按GB/T1804中的m級和c級的規(guī)定。6.8.2容器受壓元件的組裝中不得強力進行對中、找平等。6.8.3應(yīng)對容器的主要幾何尺寸、管口方位進行檢查,并應(yīng)符合圖樣要求。7焊接7.1焊前準(zhǔn)備及施焊環(huán)境7.1.1焊條、焊劑及其他焊接材料的貯存庫應(yīng)保持干燥,相對濕度不得大于60%。7.1.2當(dāng)施焊環(huán)境出現(xiàn)下列任一情況,且無有效防護措施時,禁止施焊:a)焊條電弧焊時風(fēng)速大于10m/s;b)氣體保護焊時風(fēng)速大于2m/s;c)相對濕度大于90%;e)焊件溫度低于-20℃。7.1.3當(dāng)焊件溫度低于0℃但不低于-20℃時,應(yīng)在施焊處100mm范圍內(nèi)預(yù)熱到15℃以上。7.2焊接工藝7.2.1容器施焊前,受壓元件焊縫、與受壓元件相焊的焊縫、熔入永久焊縫內(nèi)的定位焊縫、受壓元件母材表面堆焊與補焊,以及上述焊縫的返修焊縫都應(yīng)按NB/T47014進行焊接工藝評定或者具有經(jīng)過評定合格的焊接工藝支持。7.2.2用于焊接結(jié)構(gòu)受壓元件的境外材料(含填充材料),壓力容器制造單位在首次使用前,應(yīng)按NB/T47014進行焊接工藝評定。7.2.3設(shè)計溫度低于-100℃且不低于-196℃的鉻鎳奧氏體不銹鋼制容器,應(yīng)根據(jù)設(shè)計溫度選擇合適的焊接工藝,母材應(yīng)為含碳量小于或等于0.10%的鉻鎳奧氏體不銹鋼;在相應(yīng)的焊接工藝評定中,應(yīng)進行焊縫金屬的低溫夏比(V形缺口)沖擊試驗,在不高于設(shè)計溫度下的沖擊吸收功(KV2)不得小于31J(當(dāng)設(shè)計溫度低于-192℃時,其沖擊試驗溫度取-192℃)。7.2.4低溫容器的焊接工藝評定,包括焊縫和熱影響區(qū)的低溫夏比(V形缺口)沖擊試驗。沖擊試驗的取樣方法,按NB/T47014要求確定。沖擊試驗溫度應(yīng)不高于圖樣要求的試驗溫度。當(dāng)焊縫兩側(cè)母材具有不同沖擊試驗要求時,低溫沖擊功按兩側(cè)母材抗拉強度的較低值符合GB150.2—2011中表1或圖樣的要求。接頭的拉伸和彎曲性能按兩側(cè)母材中的較低要求。7.2.5低溫容器的焊接應(yīng)嚴(yán)格控制線能量。在焊接工藝評定所確認(rèn)的范圍內(nèi),選用較小的焊接線能量,以多道施焊為宜。7.2.6應(yīng)在受壓元件焊接接頭附近的指定部位打上焊工代號鋼印,或者在含焊縫布置圖的焊接記錄中記錄焊工代號。其中,低溫容器和不銹鋼容器的耐腐蝕表面不得采用鋼印標(biāo)記。7.2.7焊接工藝評定技術(shù)檔案應(yīng)保存至該工藝評定失效為止,焊接工藝評定試樣保存期不少于5年。7.3焊縫表面的形狀尺寸及外觀要求7.3.1A、B類焊接接頭的焊縫余高e1、e2按表3和圖11的規(guī)定。11GB150.4—2011表3A、B類焊接接頭的焊縫余高合格指標(biāo)單位為毫米Rm≥540MPa的低合金鋼材、Cr-Mo低合金鋼材其他鋼材單面坡口雙面坡口單面坡口雙面坡口e1e2e1e2e1e2e1e20%~10%δs且≤30~1.50%~10%δ1且≤30%~10%δ2且≤30%~15%δs且≤40~1.50%~15%δ1且≤40%~15%δ2且≤47.3.2C、D類接頭的焊腳尺寸,在圖樣無規(guī)定時,取焊件中較薄者之厚度。補強圈的焊腳,當(dāng)補強圈的厚度不小于8mm時,其焊腳尺寸等于補強圈厚度的70%,且不小于8mm。7.3.3焊接接頭表面應(yīng)按相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進行外觀檢查,不得有表面裂紋、未焊透、未熔合、表面氣孔、弧坑、未填滿、夾渣和飛濺物;焊縫與母材應(yīng)圓滑過渡;角焊縫的外形應(yīng)凹形圓滑過渡。7.3.4下列容器的焊縫表面不得有咬邊:a)單面坡口b)雙面坡口圖11A、B類焊接接頭的焊縫余高a)標(biāo)準(zhǔn)抗拉強度下限值Rm≥540MPa低合金鋼材制造的容器;b)Cr-Mo低合金鋼材制造的容器;c)不銹鋼材料制造的容器;d)承受循環(huán)載荷的容器;e)有應(yīng)力腐蝕的容器;f)低溫容器;g)焊接接頭系數(shù)φ為1.0的容器(用無縫鋼管制造的容器除外)。其他容器焊縫表面的咬邊深度不得大于0.5mm,咬邊連續(xù)長度不得大于100mm,焊縫兩側(cè)咬邊的總長不得超過該焊縫長度的10%。7.4焊接返修7.4.1當(dāng)焊縫需要返修時,其返修工藝應(yīng)符合7.2的有關(guān)規(guī)定。7.4.2焊縫同一部位的返修次數(shù)不宜超過2次。如超過2次,返修前應(yīng)經(jīng)制造單位技術(shù)負(fù)責(zé)人批準(zhǔn),返修次數(shù)、部位和返修情況應(yīng)記入容器的質(zhì)量證明文件。7.4.3下列容器在焊后熱處理后如進行任何焊接返修,應(yīng)對返修部位重新進行熱處理:a)盛裝毒性為極度或高度危害介質(zhì)的容器;b)Cr-Mo鋼制容器;c)低溫容器;d)圖樣注明有應(yīng)力腐蝕的容器。7.4.4熱處理后的焊接返修應(yīng)征得用戶同意。除7.4.3外要求焊后熱處理的容器,如在熱處理后進行12GB150.4—2011返修,當(dāng)返修深度小于鋼材厚度δs的1/3,且不大于13mm時,可不再進行焊后熱處理。返修焊接時,應(yīng)先預(yù)熱并控制每一焊層厚度不得大于3mm,且應(yīng)采用回火焊道。在同一截面兩面返修時,返修深度為兩面返修的深度之和。7.4.5有特殊耐腐蝕要求的容器或受壓元件,返修部位仍需保證不低于原有的耐腐蝕性能。8熱處理8.1成形受壓元件的恢復(fù)性能熱處理8.1.1鋼板冷成形受壓元件,當(dāng)符合下列a)~e)中任意條件之一,且變形率超過表4的范圍,應(yīng)于成形后進行相應(yīng)熱處理恢復(fù)材料的性能。a)盛裝毒性為極度或高度危害介質(zhì)的容器;b)圖樣注明有應(yīng)力腐蝕的容器;c)對碳鋼、低合金鋼,成形前厚度大于16mm者;d)對碳鋼、低合金鋼,成形后減薄量大于10%者;e)對碳鋼、低合金鋼,材料要求做沖擊試驗者。表4冷成形件變形率控制指標(biāo)材料碳鋼、低合金鋼及其他材料奧氏體型不銹鋼變形率/%515a變形率計算:單向拉伸(如筒體成形,見圖12):變形率(%)=50δ[1-(Rf/Ro)]/Rf式中:雙向拉伸(如封頭成形,見圖12):變形率(%)=75δ[1-(Rf/Ro)]/式中:δ—板材厚度,mm;Rf—成形后中面半徑,mm;Ro—成形前中面半徑(對于平板為∞),mm。a當(dāng)設(shè)計溫度低于-100℃,或高于675℃時,變形率控制值為10%。圖12單向拉伸和雙向拉伸成形GB150.4—20118.1.2分步冷成形時,若不進行中間熱處理,則成形件的變形率為各分步成形變形率之和;若進行中間熱處理,則分別計算成形件在中間熱處理前、后的變形率之和。8.1.3若需消除溫成形工件的變形殘余應(yīng)力,可參照8.1.1對冷成形工件的熱處理條件和要求進行。8.1.4若熱成形或溫成形改變了材料供貨熱處理狀態(tài),應(yīng)重新進行熱處理,恢復(fù)材料供貨熱處理狀態(tài)。8.1.5當(dāng)對成形溫度、恢復(fù)材料供貨熱處理狀態(tài)的熱處理有特殊要求時,應(yīng)遵循相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范或設(shè)計文件的規(guī)定。8.2焊后熱處理(PWHT)容器及其受壓元件按材料、焊接接頭厚度(即焊后熱處理厚度,δPWHT)和設(shè)計要求確定是否進行焊后熱處理。8.2.1焊接接頭厚度應(yīng)按下列規(guī)定確定:a)對等厚全焊透對接接頭為鋼材厚度;b)對于對接焊縫和角焊縫為焊縫厚度;c)對于組合焊縫為對接焊縫與角焊縫厚度中較大者;d)當(dāng)不同厚度元件焊接時:—不等厚對接接頭取較薄元件的鋼材厚度;—殼體與管板、平封頭、蓋板及其他類似元件的B類焊接接頭,取殼體厚度;—接管與殼體焊接時,取接管頸厚度、殼體厚度、補強圈厚度和連接角焊縫厚度中較大者;—接管與法蘭焊接時,取接頭處接管頸厚度;對于GB150.3—2011圖7-1g)所示結(jié)構(gòu)取法蘭厚度;—對于GB150.3—2011附錄D圖D.12b)所示內(nèi)封頭連接結(jié)構(gòu)取圓筒和封頭厚度的大者;—非受壓元件與受壓元件焊接時,取焊縫厚度。8.2.2容器及其受壓元件符合下列條件之一者,應(yīng)進行焊后熱處理,焊后熱處理應(yīng)包括受壓元件間及其與非受壓元件的連接焊縫。當(dāng)制訂熱處理技術(shù)要求時,除滿足以下規(guī)定外,還應(yīng)采取必要的措施,避免由于焊后熱處理導(dǎo)致的再熱裂紋。8.2.2.1焊接接頭厚度符合表5規(guī)定者。表5需進行焊后熱處理的焊接接頭厚度材料焊接接頭厚度>32mm>38mm(焊前預(yù)熱100℃以上)07MnMoVR、07MnNiVDR、07MnNiMoDR、12MnNiVR、>32mm>38mm(焊前預(yù)熱100℃以上)>25mm20MnMoD>20mm(設(shè)計溫度不低于-30℃的低溫容器)任意厚度(設(shè)計溫度低于-30℃的低溫容器)>20mm(設(shè)計溫度不低于-45℃的低溫容器)任意厚度(設(shè)計溫度低于-45℃的低溫容器)任意厚度15CrMoR、14Cr1MoR、12Cr2Mo1R、12Cr1MoVR、12Cr2Mo1VR、15CrMo、14Cr1Mo、12Cr2Mo1、12Cr1MoV、任意厚度>10mm任意厚度1314GB150.4—20118.2.2.2圖樣注明有應(yīng)力腐蝕的容器。8.2.2.3用于盛裝毒性為極度或高度危害介質(zhì)的碳素鋼、低合金鋼制容器。8.2.2.4當(dāng)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)或圖樣另有規(guī)定時。8.2.3對于異種鋼材之間的焊接接頭,按熱處理要求高者確定是否進行焊后熱處理。8.2.4當(dāng)需對奧氏體型不銹鋼、奧氏體-鐵素體型不銹鋼進行焊后熱處理時,按設(shè)計文件規(guī)定。8.2.5除設(shè)計文件另有規(guī)定,奧氏體型不銹鋼、奧氏體-鐵素體型不銹鋼的焊接接頭可不進行熱處理。8.2.6焊后熱處理要求8.2.6.1制造單位應(yīng)按設(shè)計文件和標(biāo)準(zhǔn)的要求在熱處理前編制熱處理工藝。8.2.6.2不得使用燃煤爐進行焊后熱處理。8.2.6.3熱處理裝置(爐)應(yīng)配有自動記錄溫度曲線的測溫儀表,并能自動繪制熱處理的時間與工件壁溫關(guān)系曲線。8.2.6.4整體焊后熱處理可以是爐內(nèi)整體加熱方法或容器內(nèi)部加熱方法。在可能的情況下,應(yīng)優(yōu)先采用爐內(nèi)整體加熱方法;當(dāng)無法整體加熱時,允許分段加熱進行。分段熱處理時,其重復(fù)加熱長度應(yīng)不小于1500mm,且相鄰部分應(yīng)采取保溫措施,使溫度梯度不致影響材料的組織和性能。熱處理操作應(yīng)符合8.2.7的規(guī)定。8.2.6.5B、C、D、E類焊接接頭,球形封頭與圓筒連接接頭以及缺陷焊補部位,允許采用局部熱處理。局部熱處理有效加熱范圍應(yīng)符合下列規(guī)定:a)焊縫最大寬度兩側(cè)各加δPWHT或50mm,取兩者較小值;b)返修焊縫端部方向上加δPWHT或50mm,取兩者較小值;c)接管與殼體相焊時,應(yīng)環(huán)繞包括接管在內(nèi)的筒體全圓周加熱,且在垂直于焊縫方向上自焊縫邊緣加δPWHT或50mm,取兩者較小值。局部熱處理的有效加熱范圍應(yīng)確保不產(chǎn)生有害變形,當(dāng)無法有效控制變形時,應(yīng)擴大加熱范圍,例如對圓筒全周長范圍進行加熱;同時,靠近加熱區(qū)的部位應(yīng)采取保溫措施,使溫度梯度不致影響材料的組織和性能。8.2.6.6復(fù)合鋼板容器及其受壓元件熱處理時,應(yīng)采取措施保證容器(特別是覆層材料性能)滿足使用要求。8.2.7焊后熱處理操作8.2.7.1碳素鋼、低合金鋼的焊后熱處理操作應(yīng)符合如下規(guī)定:a)焊件進爐時爐內(nèi)溫度不得高于400℃;b)焊件升溫至400℃后,加熱區(qū)升溫速度不得超過5500/δPWHT℃/h,且不得超過220℃/h,一般情況下不低于55℃/h;c)升溫時,加熱區(qū)內(nèi)任意4600mm長度內(nèi)的溫差不得大于140℃;d)保溫時,加熱區(qū)內(nèi)最高與最低溫度之差不宜超過80℃;e)升溫及保溫時應(yīng)控制加熱區(qū)氣氛,防止焊件表面過度氧化;f)爐溫高于400℃時,加熱區(qū)降溫速度不得超過7000/δPWHT℃/h,且不得超過280℃/h,一般情況下不低于55℃/h;g)焊件出爐時,爐溫不得高于400℃,出爐后應(yīng)在靜止空氣中繼續(xù)冷卻。8.2.7.2對S11306、S11348鐵素體型不銹鋼的焊后熱處理按8.2.7.1的規(guī)定。其中,對于f)和g),當(dāng)溫度高于650℃時,降溫速度不得大于55℃/h,當(dāng)溫度低于650℃時,應(yīng)快速降溫。8.3改善材料力學(xué)性能熱處理壓力容器或受壓元件的制造單位進行改善材料力學(xué)性能的熱處理,應(yīng)根據(jù)設(shè)計文件要求所制定的熱處理工藝進行。母材的熱處理試板應(yīng)與容器(或受壓元件)同爐熱處理。15GB150.4—20118.4其他熱處理當(dāng)要求材料的使用熱處理狀態(tài)與供貨熱處理狀態(tài)一致時,在制造過程中不得改變其供貨熱處理狀態(tài),否則應(yīng)重新進行熱處理。8.5熱處理前、后的表面處理有耐腐蝕要求的不銹鋼及復(fù)合鋼板制容器的表面,應(yīng)在熱處理前清除不銹鋼表面污物及有害介質(zhì)。該類材料制零部件按設(shè)計文件要求進行熱處理后,還需作酸洗、鈍化處理。9試件與試樣9.1產(chǎn)品焊接試件9.1.1制備產(chǎn)品焊接試件條件9.1.1.1凡符合以下條件之一的、有A類縱向焊接接頭的容器,應(yīng)逐臺制備產(chǎn)品焊接試件:a)盛裝毒性為極度或高度危害介質(zhì)的容器;b)材料標(biāo)準(zhǔn)抗拉強度Rm≥540MPa的低合金鋼制容器;c)低溫容器;d)制造過程中,通過熱處理改善或者恢復(fù)材料性能的鋼制容器;e)設(shè)計文件要求制備產(chǎn)品焊接試件的容器。9.1.1.2除圖樣規(guī)定制作鑒證環(huán)試件外,B類焊接接頭、球形封頭與圓筒相連的A類焊接接頭免做產(chǎn)品焊接試件。9.1.2制備產(chǎn)品焊接試件與試樣的要求9.1.2.1產(chǎn)品焊接試件應(yīng)當(dāng)在筒節(jié)縱向焊縫的延長部位與筒節(jié)同時施焊(球形容器除外)。9.1.2.2試件應(yīng)取自合格的原材料,且與容器用材具有相同標(biāo)準(zhǔn)、相同牌號、相同厚度和相同熱處理狀態(tài)。9.1.2.3試件應(yīng)由施焊該容器的焊工,采用與施焊容器相同的條件、過程與焊接工藝(包括施焊及其之后的熱處理條件)施焊,有熱處理要求的容器,試件一般應(yīng)當(dāng)隨容器進行熱處理,否則應(yīng)當(dāng)采取措施保證試件按照與容器相同的工藝進行熱處理。9.1.2.4試件的尺寸和試樣的截取按NB/T47016的規(guī)定。若有沖擊試驗要求,應(yīng)在試件上同時截取沖擊試樣,進行沖擊試驗。9.1.3試樣檢驗與評定9.1.3.1試樣的檢驗與評定按NB/T47016和設(shè)計文件要求進行。9.1.3.2當(dāng)需要進行耐腐蝕性能檢驗時,應(yīng)按相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和設(shè)計文件規(guī)定制備試樣進行試驗,并滿足要求。其中,不銹鋼的晶間腐蝕敏感性檢驗應(yīng)按GB/T21433規(guī)定進行。9.1.3.3對于低溫容器,除另有規(guī)定外,沖擊試驗應(yīng)包括焊縫金屬和熱影響區(qū),并按NB/T47016和設(shè)計文件規(guī)定的試驗溫度和合格指標(biāo)進行檢驗和評定。9.1.3.4除另有規(guī)定,奧氏體型鋼材的焊縫金屬沖擊試驗合格指標(biāo)為沖擊吸收功不小于31J。9.1.3.5當(dāng)試樣評定結(jié)果不能滿足要求時,允許按NB/T47016的要求取樣進行復(fù)驗。如復(fù)驗結(jié)果仍達不到要求時,則該試件所代表的產(chǎn)品應(yīng)判為不合格。16GB150.4—20119.2母材熱處理試件9.2.1制備母材熱處理試件條件9.2.1.1凡符合以下條件之一者,應(yīng)制備母材熱處理試件:a)當(dāng)要求材料的使用熱處理狀態(tài)與供貨熱處理狀態(tài)一致時,在制造過程中若改變了供貨的熱處理狀態(tài),需要重新進行熱處理的;b)在制造過程中,需要采用熱處理改善材料力學(xué)性能的;c)冷成形或溫成形的受壓元件,成形后需要通過熱處理恢復(fù)材料性能的。9.2.2制備母材熱處理試件與試樣的要求9.2.2.1母材熱處理試件應(yīng)與母材同爐進行熱處理;當(dāng)無法同爐時,應(yīng)模擬與母材相同的熱處理狀態(tài)。9.2.2.2試件的尺寸可參照NB/T47016的要求確定。母材熱處理試件切取拉伸試樣1個、冷彎試樣1個、沖擊試樣3個。9.2.3試樣檢驗與評定試樣的拉伸、冷彎和沖擊試驗分別按GB/T228、GB/T232和GB/T229的規(guī)定進行,并按GB150.2和設(shè)計文件要求進行評定。當(dāng)試樣評定結(jié)果不能滿足要求時,允許重新取樣進行復(fù)驗。如復(fù)驗結(jié)果仍達不到要求,則該試件所代表的母材應(yīng)判為不合格。9.3B類焊接接頭鑒證環(huán)9.3.1容器B類焊接接頭是否需制備鑒證環(huán)按設(shè)計文件規(guī)定。9.3.2鑒證環(huán)應(yīng)取自合格的材料,且與容器用材具有相同鋼號、相同熱處理狀態(tài),如系鍛件則其鍛件級別也應(yīng)相同。有熱處理要求的容器,鑒證環(huán)應(yīng)進行同樣的熱處理。9.3.3鑒證環(huán)試樣的種類、尺寸、數(shù)量、截取及試驗方法與結(jié)果評定按設(shè)計文件要求。9.4其他試件與試樣9.4.1要求做耐腐蝕性能檢驗的容器或者受壓元件,應(yīng)按設(shè)計文件規(guī)定制備耐腐蝕性能試驗試件并進行檢驗與評定。9.4.2根據(jù)設(shè)計文件要求,螺柱經(jīng)熱處理后需做力學(xué)性能試驗者,應(yīng)按批制備熱處理試樣并進行檢驗與評定。每批系指同時投料的具有相同鋼號、相同爐罐號、相同斷面尺寸、相同制造工藝的同類螺柱。9.5合并制備試件當(dāng)容器同時要求制備產(chǎn)品焊接試件和母材熱處理試件時,在保證兩種試件代表性的情況下可合并制備。10無損檢測10.1無損檢測方法的選擇10.1.1容器的對接接頭應(yīng)當(dāng)采用射線或超聲檢測,超聲檢測包括衍射時差法超聲檢測(TOFD)、可記錄的脈沖反射法超聲檢測和不可記錄的脈沖反射法超聲檢測。10.1.2當(dāng)采用不可記錄的脈沖反射法超聲檢測時,還應(yīng)當(dāng)采用射線檢測或者衍射時差法超聲檢測做為附加局部檢測。17GB150.4—201110.1.3鐵磁性材料制容器焊接接頭表面應(yīng)當(dāng)優(yōu)先采用磁粉檢測。10.2無損檢測的實施時機10.2.1容器的焊接接頭,應(yīng)在形狀尺寸檢查、外觀目視檢查合格后,再進行無損檢測。10.2.2拼接封頭應(yīng)當(dāng)在成形后進行無損檢測。10.2.3有延遲裂紋傾向的材料(如:12Cr2Mo1R)應(yīng)當(dāng)至少在焊接完成24h后進行無損檢測,有再熱裂紋傾向的材料(如:07MnNiVDR)應(yīng)當(dāng)在熱處理后增加一次無損檢測。10.2.4標(biāo)準(zhǔn)抗拉強度下限值Rm≥540MPa的低合金鋼制容器,在耐壓試驗后,還應(yīng)當(dāng)對焊接接頭進行表面無損檢測。10.3射線和超聲檢測10.3.1全部(100%)射線或超聲檢測凡符合下列條件之一的容器及受壓元件,需采用設(shè)計文件規(guī)定的方法,對其A類和B類焊接接頭,進行全部射線或超聲檢測:a)設(shè)計壓力大于或等于1.6MPa的第Ⅲ類容器;b)采用氣壓或氣液組合耐壓試驗的容器;c)焊接接頭系數(shù)取1.0的容器;d)使用后需要但是無法進行內(nèi)部檢驗的容器;e)盛裝毒性為極度或高度危害介質(zhì)的容器;f)設(shè)計溫度低于-40℃的或者焊接接頭厚度大于25mm低溫容器;g)奧氏體型不銹鋼、碳素鋼、Q345R、Q370R及其配套鍛件的焊接接頭厚度大于30mm者;h)18MnMoNbR、13MnNiMoR、12MnNiVR及其配套鍛件的焊接接頭厚度大于20mm者;i)15CrMoR、14Cr1MoR、08Ni3DR、奧氏體-鐵素體型不銹鋼及其配套鍛件的焊接接頭厚度大于16mm者;j)鐵素體型不銹鋼、其他Cr-Mo低合金鋼制容器;k)標(biāo)準(zhǔn)抗拉強度下限值Rm≥540MPa的低合金鋼制容器;l)圖樣規(guī)定須100%檢測的容器。注:上述容器中公稱直徑DN≥250mm的接管與接管對接接頭、接管與高頸法蘭對接接頭的檢測要求與A類和B類焊接接頭相同。10.3.2局部射線或超聲檢測除10.3.1規(guī)定以外的容器,應(yīng)對其A類及B類焊接接頭進行局部射線或超聲檢測。檢測方法按設(shè)計文件規(guī)定。其中,對低溫容器檢測長度不得少于各焊接接頭長度的50%,對非低溫容器檢測長度不得少于各焊接接頭長度的20%,且均不得小于250mm。下列a)~e)部位、焊縫交叉部位應(yīng)100%檢測,其中a)、b)、c)部位及焊縫交叉部位的檢測長度可計入局部檢測長度之內(nèi)。a)先拼板后成形凸形封頭上的所有拼接接頭;b)凡被補強圈、支座、墊板、內(nèi)件等所覆蓋的焊接接頭;c)對于滿足GB150.3—2011中6.1.3不另行補強的接管,自開孔中心、沿容器表面的最短長度等于開孔直徑的范圍內(nèi)的焊接接頭;d)嵌入式接管與圓筒或封頭對接連接的焊接接頭;e)承受外載荷的公稱直徑DN≥250mm的接管與接管對接接頭和接管與高頸法蘭的對接接頭。注:按本條規(guī)定檢測后,制造單位對未檢查部分的質(zhì)量仍需負(fù)責(zé)。但是,若作進一步檢測可能會發(fā)現(xiàn)少量氣孔等不18GB150.4—2011危及容器安全的超標(biāo)缺陷,如果這也不允許時,就應(yīng)選擇100%射線或超聲檢測。10.3.3公稱直徑DN<250mm的接管與接管對接接頭、接管與高頸法蘭對接接頭的檢測要求按設(shè)計文件規(guī)定。10.3.4對容器直徑不超過800mm的圓筒與封頭的最后一道環(huán)向封閉焊縫,當(dāng)采用不帶墊板的單面焊對接接頭,且無法進行射線或超聲檢測時,允許不進行檢測,但需采用氣體保護焊打底。10.4表面檢測凡符合下列條件之一的焊接接頭,需按圖樣規(guī)定的方法,對其表面進行磁粉或滲透檢測:a)10.3.1中低溫容器上的A、B、C、D、E類焊接接頭,缺陷修磨或補焊處的表面,卡具和拉筋等拆除處的割痕表面;b)凡屬10.3.1中i)、j)、k)容器上的C、D、E類焊接接頭;c)異種鋼焊接接頭、具有再熱裂紋傾向或者延遲裂紋傾向的焊接接頭;d)鋼材厚度大于20mm的奧氏體型不銹鋼、奧氏體-鐵素體型不銹鋼容器的對接和角接接頭;e)堆焊表面;f)復(fù)合鋼板的覆層焊接接頭;g)標(biāo)準(zhǔn)抗拉強度下限值Rm≥540MPa的低合金鋼及Cr-Mo低合金鋼容器的缺陷修磨或補焊處的表面,卡具和拉筋等拆除處的割痕表面;h)要求全部射線或超聲檢測的容器上公稱直徑DN<250mm的接管與接管對接接頭、接管與高頸法蘭對接接頭;i)要求局部射線或超聲檢測的容器中先拼板后成形凸形封頭上的所有拼接接頭;j)設(shè)計文件要求進行檢測的接管角焊縫。10.5組合檢測10.5.1標(biāo)準(zhǔn)抗拉強度下限值Rm≥540MPa的低合金鋼制容器的所有A類和B類焊接接頭,若其焊接接頭厚度大于20mm,還應(yīng)采用10.1中所列的與原無損檢測方法不同的檢測方法另行進行局部檢測,該檢測應(yīng)包括所有的焊縫交叉部位;同時,該類材料容器在耐壓試驗后,還應(yīng)對焊接接頭進行表面無損檢測。10.5.2經(jīng)射線或超聲檢測的焊接接頭,如有不允許的缺陷,應(yīng)在缺陷清除干凈后進行補焊,并對該部分采用原檢測方法重新檢測,直至合格。10.5.3進行局部檢測的焊接接頭,發(fā)現(xiàn)有不允許的缺陷時,應(yīng)在該缺陷兩端的延伸部位增加檢查長度,增加的長度為該焊接接頭長度的10%,且兩側(cè)均不小于250mm。若仍有不允許的缺陷,則對該焊接接頭做全部檢測。10.5.4磁粉與滲透檢測發(fā)現(xiàn)的不允許缺陷,應(yīng)在進行修磨及必要的補焊后,對該部位采用原檢測方法重新檢測,直至合格。10.5.5當(dāng)設(shè)計文件規(guī)定時,應(yīng)按規(guī)定進行組合檢測。10.6無損檢測的技術(shù)要求10.6.1射線檢測的技術(shù)要求按JB/T4730對焊接接頭進行射線檢測,其合格指標(biāo)見表6。10.6.2超聲檢測的技術(shù)要求按JB/T4730對焊接接頭進行超聲檢測,其合格指標(biāo)見表6。19表6射線、超聲檢測合格指標(biāo)檢測方法檢測技術(shù)等級檢測范圍合格級別射線檢測ABA、B類接頭全部Ⅱ局部Ⅲ角接接頭、T形接頭Ⅱ超聲檢測脈沖反射法BA、B類接頭全部Ⅰ局部Ⅱ角接接頭、T形接頭Ⅰ衍射時差法 —Ⅱ10.6.3表面檢測的技術(shù)要求按JB/T4730對焊接接頭進行磁粉、滲透檢測,合格級別不低于Ⅰ級。10.6.4組合檢測技術(shù)要求當(dāng)組合采用射線和超聲檢測時,質(zhì)量要求和合格級別按照各自執(zhí)行的標(biāo)準(zhǔn)確定,并且均應(yīng)當(dāng)合格。10.7無損檢測檔案壓力容器無損檢測檔案應(yīng)完整,保存時間不得少于容器設(shè)計使用年限。11耐壓試驗和泄漏試驗11.1制造完工的容器應(yīng)按設(shè)計文件規(guī)定進行耐壓試驗和泄漏試驗。11.2耐壓試驗和泄漏試驗時,如采用壓力表測量試驗壓力,則應(yīng)使用兩個量程相同的、并經(jīng)檢定合格的壓力表。壓力表的量程應(yīng)為1.5~3倍的試驗壓力,宜為試驗壓力的2倍。壓力表的精度不得低于1.6級,表盤直徑不得小于100mm。11.3容器的開孔補強圈應(yīng)在試驗前以0.4MPa~0.5MPa的壓縮空氣檢查焊接接頭質(zhì)量。11.4耐壓試驗11.4.1耐壓試驗分為液壓試驗、氣壓試驗以及氣液組合壓力試驗,應(yīng)按設(shè)計文件規(guī)定的方法進行耐壓試驗。11.4.2耐壓試驗的試驗壓力和必要時的強度校核按GB150.1—2011的規(guī)定。11.4.3耐壓試驗前,容器各連接部位的緊固件應(yīng)裝配齊全,并緊固妥當(dāng);為進行耐壓試驗而裝配的臨時受壓元件,應(yīng)采取適當(dāng)?shù)拇胧?保證其安全性。11.4.4試驗用壓力表應(yīng)安裝在被試驗容器安放位置的頂部。11.4.5耐壓試驗保壓期間不得采用連續(xù)加壓以維持試驗壓力不變,試驗過程中不得帶壓擰緊緊固件或?qū)κ軌涸┘油饬Α?1.4.6耐壓試驗后所進行的返修,如返修深度大于壁厚一半的容器,應(yīng)重新進行耐壓試驗。11.4.72個(或2個以上)壓力室組成的多腔容器的耐壓試驗,應(yīng)符合GB150.1—2011中4.6.1.7和設(shè)計文件的要求。11.4.8帶夾套容器應(yīng)先進行內(nèi)筒耐壓試驗,合格后再焊夾套,然后再進行夾套內(nèi)的耐壓試驗。11.4.9液壓試驗20GB150.4—201111.4.9.1試驗液體一般采用水,試驗合格后應(yīng)立即將水排凈吹干;無法完全排凈吹干時,對奧氏體不銹鋼制容器,應(yīng)控制水的氯離子含量不超過25mg/L。11.4.9.2需要時,也可采用不會導(dǎo)致發(fā)生危險的其他試驗液體,但試驗時液體的溫度應(yīng)低于其閃點或沸點,并有可靠的安全措施。11.4.9.3試驗溫度Q345R、Q370R、07MnMoVR制容器進行液壓試驗時,液體溫度不得低于5℃;其他碳鋼和低合金鋼制容器進行液壓試驗時,液體溫度不得低于15℃;低溫容器液壓試驗的液體溫度應(yīng)不低于殼體材料和焊接接頭的沖擊試驗溫度(取其高者)加20℃。如果由于板厚等因素造成材料無塑性轉(zhuǎn)變溫度升高,則需相應(yīng)提高試驗溫度。當(dāng)有試驗數(shù)據(jù)支持時,可使用較低溫度液體進行試驗,但試驗時應(yīng)保證試驗溫度(容器器壁金屬溫度)比容器器壁金屬無塑性轉(zhuǎn)變溫度至少高30℃。11.4.9.4試驗程序和步驟a)試驗容器內(nèi)的氣體應(yīng)當(dāng)排凈并充滿液體,試驗過程中,應(yīng)保持容器觀察表面的干燥;b)當(dāng)試驗容器器壁金屬溫度與液體溫度接近時,方可緩慢升壓至設(shè)計壓力,確認(rèn)無泄漏后繼續(xù)升壓至規(guī)定的試驗壓力,保壓時間一般不少于30min;然后降至設(shè)計壓力,保壓足夠時間進行檢查,檢查期間壓力應(yīng)保持不變。11.4.9.5液壓試驗的合格標(biāo)準(zhǔn)試驗過程中,容器無滲漏,無可見的變形和異常聲響。11.4.9.6液壓試驗完畢后,應(yīng)將液體排盡并用壓縮空氣將內(nèi)部吹干。11.4.10氣壓試驗和氣液組合壓力試驗11.4.10.1試驗所用氣體應(yīng)為干燥潔凈的空氣、氮氣或其他惰性氣體;試驗液體與液壓試驗的規(guī)定相同。11.4.10.2氣壓試驗和氣液組合壓力試驗應(yīng)有安全措施,試驗單位的安全管理部門應(yīng)當(dāng)派人進行現(xiàn)場監(jiān)督。11.4.10.3試驗壓力和必要時的強度校核按GB150.1—2011的規(guī)定。11.4.10.4試驗溫度按11.4.9.3的規(guī)定。11.4.10.5試驗時應(yīng)先緩慢升壓至規(guī)定試驗壓力的10%,保壓5min,并且對所有焊接接頭和連接部位進行初次檢查;確認(rèn)無泄漏后,再繼續(xù)升壓至規(guī)定試驗壓力的50%;如無異常現(xiàn)象,其后按規(guī)定試驗壓力的10%逐級升壓,直到試驗壓力,保壓10min;然后降至設(shè)計壓力,保壓足夠時間進行檢查,檢查期間壓力應(yīng)保持不變。11.4.10.6氣壓試驗和氣液組合壓力試驗的合格標(biāo)準(zhǔn)對于氣壓試驗,容器無異常聲響,經(jīng)肥皂液或其他檢漏液檢查無漏氣,無可見的變形;對于氣液組合壓力試驗,應(yīng)保持容器外壁干燥,經(jīng)檢查無液體泄漏后,再以肥皂液或其他檢漏液檢查無漏氣,無異常聲響,無可見的變形。11.5泄漏試驗11.5.1容器需經(jīng)耐壓試驗合格后方可進行泄漏試驗。11.5.2泄漏試驗包括氣密性試驗、氨檢漏試驗、鹵素檢漏試驗和氦檢漏試驗,應(yīng)按設(shè)計文件規(guī)定的方法和要求進行。11.5.3氣密性試驗11.5.3.1氣密性試驗所用氣體應(yīng)符合11.4.10.1的規(guī)定。11.5.3.2氣密性試驗壓力為容器的設(shè)計壓力。11.5.3.3試驗時壓力應(yīng)緩慢上升,達到規(guī)定壓力后保持足夠長的時間,對所有焊接接頭和連接部位進行泄漏檢查。小型容器亦可浸入水中檢查。2111.5.3.4試驗過程中,無泄漏合格;如有泄漏,應(yīng)在修補后重新進行試驗。11.5.3.5氣密性試驗的其他要求按相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定。11.5.4其他泄漏試驗方法和要求還應(yīng)符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定。12多層容器多層容器的制造除滿足本標(biāo)準(zhǔn)的其他有關(guān)規(guī)定外,還應(yīng)符合以下規(guī)定。12.1成形與內(nèi)筒12.1.1多層包扎(包括多層筒節(jié)包扎和多層整體包扎)容器、鋼帶錯繞容器內(nèi)筒的成形允差應(yīng)符合表7的規(guī)定。表7多層包扎和鋼帶錯繞容器內(nèi)筒成形允差單位為毫米成形允差A(yù)類焊接接頭的對口錯邊量b(見圖3)A類焊接接頭處形成的棱角E(見圖5)同一斷面上最大、最小直徑之差(見圖9)≤1.0≤1.5≤0.4%Di,且≤512.1.2套合容器單層圓筒的成形允差12.1.2.1單層圓筒成形后沿其軸向分上、中、下3個斷面測量內(nèi)徑。同一斷面最大內(nèi)徑與最小內(nèi)徑之差應(yīng)不大于該圓筒內(nèi)徑的0.5%。12.1.2.2單層圓筒的直線度用不小于圓筒長度的直尺檢查。將直尺沿軸向靠在筒壁上,直尺與筒壁之間的間隙不大于1.5mm。12.1.2.3A類接頭表面均需進行機加工或修磨,不允許保留余高、錯邊、咬邊,并使接頭區(qū)的圓度和筒身一致。用弦長等于該單層圓筒內(nèi)徑的1/3,且不小于300mm的內(nèi)樣板或外樣板進行檢查(見圖5),形成的棱角E應(yīng)符合表8的規(guī)定。表8套合容器單層圓筒棱角允差棱角E/mm≥1.501.50>E≥1.251.25>E≥1.001.00>E≥0.750.75>E≥0.500.50>E≥0.20<0.20棱角E的弧長套合面圓周長/%棱角E的弧長034567不計12.1.3多層整體包扎容器和鋼帶錯繞容器內(nèi)筒組裝允差12.1.3.1內(nèi)筒之間的B類焊接接頭對口錯邊量b(如圖3)應(yīng)不大于1.5mm;內(nèi)筒與端部法蘭或封頭的連接,其對口錯邊量應(yīng)不大于1.0mm。12.1.3.2內(nèi)筒B類焊接接頭在軸向形成的棱角E(見圖6),用長度不小于300mm的直尺檢查,其E值不得大于1.5mm。12.1.3.3組裝內(nèi)筒的直線度允差不得大于筒體長度的0.1%,且不大于6mm。12.1.4內(nèi)筒焊接與熱處理12.1.4.1內(nèi)筒或組裝內(nèi)筒焊縫不得有咬邊。12.1.4.2內(nèi)筒或組裝內(nèi)筒A、B類焊接接頭外表面應(yīng)進行加工或修磨,使之與母材表面圓滑過渡。12.1.4.3多層包扎容器碳鋼和低合金鋼內(nèi)筒的A類焊接接頭、鋼帶錯繞容器碳鋼和低合金鋼內(nèi)筒22GB150.4—2011A、B類焊接接頭應(yīng)進行焊后熱處理。12.2.1層板包扎12.2.1.1包扎前應(yīng)清除內(nèi)筒、已包扎和待包扎層板外表面的鐵銹、油污和其他影響貼合的雜物。12.2.1.2內(nèi)筒縱向焊接接頭與各層層板C類焊接接頭應(yīng)均勻錯開;多層整體包扎容器內(nèi)筒環(huán)向焊接接頭與各層層板環(huán)向焊接接頭應(yīng)相互錯開,且相鄰層環(huán)向焊接接頭間的最小距離應(yīng)大于圖樣要求。12.2.1.3包扎下一層層板前,應(yīng)將前一層焊縫修磨平滑。12.2.1.4層板的焊接接頭修磨后應(yīng)進行外觀目視檢查,不得存在裂紋、咬邊和密集氣孔。12.2.1.5層板包扎后應(yīng)進行松動面積檢查。對內(nèi)筒內(nèi)徑Di≤1000mm的容器,每一松動部位,沿環(huán)向長度不得超過30%Di,沿軸向長度不得超過600mm;對于內(nèi)筒內(nèi)徑Di>1000mm的容器,每一松動部位,沿環(huán)向長度不得超過300mm,沿軸向長度不得超過600mm。12.2.1.6每個多層筒節(jié)的層板上應(yīng)按圖樣要求加工檢漏孔。12.2.2.1套合操作前應(yīng)對各單層圓筒進行噴砂或噴丸處理,清除鐵銹、油污及影響層間貼合的雜物。12.2.2.2套合操作加熱溫度的選擇,應(yīng)以不影響鋼材的性能為準(zhǔn)。套合操作應(yīng)靠筒身自重自由套入,不允許強力壓入。12.2.2.3套合中應(yīng)將各單層圓筒的A類接頭相互錯開,錯開角度不小于30°。12.2.2.4除內(nèi)筒外,每個套合圓筒上應(yīng)按圖樣要求鉆泄放孔。12.2.2.5套合圓筒兩端坡口加工后,用塞尺檢查套合面的間隙。間隙徑向尺寸在0.2mm以上的任何一塊間隙面積,不得大于套合面面積的0.4%;徑向尺寸大于1.