SMT板子不良改善報(bào)告

SMT板子不良制程問題改善目錄團(tuán)隊(duì)成立發(fā)掘問題改善對(duì)策TeamNameResponsibilityLeader1.計(jì)劃目標(biāo)訂定2.定期檢討，進(jìn)度追蹤工藝工程1.任務(wù)分配2.資料分析及匯整任務(wù)分配不良品分析及改善設(shè)備工程不良品分析及改善制造配合改善措施，落實(shí)現(xiàn)場品管1.不良品解析及數(shù)據(jù)整理2.追蹤對(duì)策實(shí)施后改善效果一。團(tuán)隊(duì)成立StartingDate:通過測(cè)試端的不良反饋以及組員的腦力激蕩，發(fā)掘以下問題二。發(fā)掘問題項(xiàng)目改善內(nèi)容附件1A798TBGA連錫空焊不良改善專案2S880I中頻BGA連錫改善專案3LGA貼裝偏移導(dǎo)致空焊改善專案

A798TBGA連錫空焊不良改善專案目錄改善背景真因分析改善對(duì)策效果確認(rèn)改善推廣新量產(chǎn)機(jī)型不良超高一。改善背景A798T新量產(chǎn)機(jī)型，其中BGA連錫&空焊不良率高，需要進(jìn)行改善二。真因分析通過腦力激蕩，提出可能發(fā)生的原因：1.印刷拉尖2.脫膜不良3.貼片偏移4.爐溫參數(shù)設(shè)置不正確5.回焊爐鏈條震動(dòng)6.保養(yǎng)不到位7.員工工作態(tài)度不端正不良調(diào)查A798T不良原因分析

印刷治具不良追查原因BGA連錫空焊二。真因分析

追查原因最終選定以下幾個(gè)原因,并給出需分析的資料&負(fù)責(zé)人主要原因需分析的資料負(fù)責(zé)人預(yù)定日期印刷拉尖印刷拉尖對(duì)BGA連錫/空焊的影響脫膜不良印刷治具對(duì)BGA連錫/空焊的影響貼片偏移貼片偏移對(duì)BGA連錫/空焊的影響二。真因分析

分析資料A798T印刷少錫/拉尖A798TSPI測(cè)試數(shù)據(jù)僅有53.7%改善前A798T平均直通率97.97%通過印刷工站的檢查，發(fā)現(xiàn)BGA連錫空焊主要由印刷不良造成拉尖，少錫等造成二。真因分析

分析資料將不良板12PCS進(jìn)行X-RAY檢查，發(fā)現(xiàn)也會(huì)有貼片偏移導(dǎo)致的BGA焊接連錫&空焊二。真因分析

分析資料不良類型印刷少錫印刷短路貼裝偏移數(shù)量732比率58%25%17%累計(jì)58%83%100%數(shù)量二。真因分析

提出辦法印刷拉尖：

提出辦法：改善鋼網(wǎng)開孔脫膜不良：

提出辦法：1.改善印刷支付座2.改善MPM機(jī)螺絲&夾邊改善貼片偏移：

提出辦法：1.驗(yàn)證BGA吸取影像方式2.每日對(duì)錫膏板照X-RAY確認(rèn)貼片狀況

二。真因分析

三。改善對(duì)策優(yōu)缺點(diǎn)改拼板方式U603U1001U201鋼網(wǎng)優(yōu)化1.針對(duì)印刷不下錫拉尖比例最高的前三項(xiàng)進(jìn)行優(yōu)化鋼網(wǎng)開口，同時(shí)將鋼網(wǎng)厚度由之前的0.1mm改為0.08mm.2.優(yōu)化后的新鋼網(wǎng)在11月8日試用。3.將本次驗(yàn)證成果橫向展開推行到手機(jī)產(chǎn)品，并將優(yōu)化數(shù)據(jù)列入鋼網(wǎng)開口規(guī)范。、A798T改善對(duì)策印刷鋼網(wǎng)優(yōu)化改善

改善對(duì)策印刷治具優(yōu)化改善優(yōu)缺點(diǎn)改拼板方式2.生產(chǎn)第二面時(shí)因手機(jī)產(chǎn)品元件密度高無法擺頂針，設(shè)計(jì)專用印刷治具，改善印刷不下錫狀況。1.生產(chǎn)第一面時(shí)因底部沒有元件，為確保印刷時(shí)PCB支撐到位，設(shè)計(jì)手機(jī)產(chǎn)品單面板生產(chǎn)通用治具。改善前使用頂針三。改善對(duì)策

改善對(duì)策印刷設(shè)備改善三。改善對(duì)策優(yōu)缺點(diǎn)更換鏍絲和夾邊注:小小改動(dòng)，改善大“十”字鏍絲使用過程中易容滑頭緊不到位突出多達(dá)0.25MM頂?shù)戒摼W(wǎng)導(dǎo)致下錫不良，特改為“一”字鏍絲，可有效改善，11月15日開始執(zhí)行。負(fù)責(zé)人：羅經(jīng)理兩種不同夾邊在生產(chǎn)手機(jī)產(chǎn)品時(shí)沒有區(qū)分，導(dǎo)致印刷錫膏厚，特規(guī)定手機(jī)產(chǎn)品使用寬1.5MM厚0.1MM.夾邊寬3.0mm厚0.12mm夾邊寬1.5mm厚0.1mm

識(shí)別代碼159識(shí)別方式外形識(shí)別，即通過識(shí)別元件本體大小來定位元件中心燈光模式透射應(yīng)用燈光3號(hào)光識(shí)別代碼239識(shí)別方式全部球形識(shí)別，即通過選擇全部圓球來定位元件中心燈光模式反射應(yīng)用燈光4號(hào)光燈光范圍（60-70）識(shí)別代碼241識(shí)別方式局部球形識(shí)別，即通過選擇部分圓球來定位元件中心燈光模式反射應(yīng)用燈光4號(hào)光燈光范圍（60-70）改善前：外形識(shí)別圖像改善方案1:全部球形識(shí)別圖像改善方案2:局部球形識(shí)別圖像改善前BGA采用外形識(shí)別圖像，容易發(fā)生貼裝偏位的隱患，現(xiàn)評(píng)估采用全球識(shí)別或局部球形識(shí)別技術(shù)進(jìn)行改善改善對(duì)策貼裝識(shí)別影像優(yōu)化改善三。改善對(duì)策

三種識(shí)別方式精度統(tǒng)計(jì)

XY角度外型識(shí)別0.0070.0260.11全球識(shí)別0.0030.0010.006局部球形識(shí)別0.0060.0060.063根據(jù)圖表可以看出，“全球識(shí)別”的貼裝精度最高，即最貼裝穩(wěn)定。三種識(shí)別方式拋料率統(tǒng)計(jì)

外形識(shí)別全球識(shí)別局部球識(shí)別貼裝數(shù)料數(shù)量0201拋料率0.00%10.00%0.05%根據(jù)圖表可以看出:1.“全球識(shí)別”的拋料率最高，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出控制范圍;2.“外形識(shí)別”的拋料率最低，基本無拋料;3.“局部識(shí)別”的拋料率可接受。綜合貼裝精度&拋料率統(tǒng)計(jì)比較。目前改善暫時(shí)使用BGA局部識(shí)別影像，后續(xù)將聯(lián)系松下廠商一起改善拋料率,使用全球識(shí)別影像技術(shù)三。改善對(duì)策改善對(duì)策貼裝識(shí)別影像優(yōu)化改善

改善對(duì)策印刷設(shè)備改善四。效果確認(rèn)SPI改善后直通率97.1%改善前直通率53.8%測(cè)試改善前平均直通率97.97%改善后平均直通率99.12%A798TA798T11-1311.1511.201.鏍絲更換驗(yàn)證和夾邊更換驗(yàn)證。2.BGA貼片識(shí)別影像技術(shù)驗(yàn)證SMT工藝SMT設(shè)備11-081.A798T鋼網(wǎng)驗(yàn)證Page21改善項(xiàng)目責(zé)任部門姓名完成時(shí)間A798T鋼網(wǎng)驗(yàn)證SMT工藝金明胖11-08鏍絲和夾邊更換驗(yàn)證。SMT設(shè)備羅專11-12BGA貼片識(shí)別影像技術(shù)驗(yàn)證SMT設(shè)備羅專11-12印刷治具申請(qǐng)SMT工藝金明胖11-13MPM夾邊申請(qǐng)SMT設(shè)備：羅專11-13鏍絲更換SMT設(shè)備羅專11-15A800新鋼網(wǎng)導(dǎo)入SMT工藝金明胖11-16MPM夾邊更換SMT設(shè)備羅專11-20S880I新鋼網(wǎng)導(dǎo)入SMT工藝金明胖11-20鋼網(wǎng)開孔數(shù)據(jù)列入《鋼網(wǎng)制作規(guī)范》SMT工藝金明胖11-25聯(lián)合松下廠商改善BGA全球識(shí)別影像SMT設(shè)備羅專11-2511-121.A800鋼網(wǎng)申請(qǐng)2.S880I鋼網(wǎng)申請(qǐng)3.印刷治具申請(qǐng)4.申請(qǐng)MPM印刷機(jī)0.1MM夾邊1.更換SL01~16線的鏍絲.1.A800新鋼網(wǎng)導(dǎo)入1.S880I新鋼網(wǎng)導(dǎo)入1.通過三個(gè)機(jī)型驗(yàn)證，如SIP和測(cè)試功能都能達(dá)標(biāo)，將鋼網(wǎng)開孔數(shù)據(jù)列入《鋼網(wǎng)制作規(guī)范》2.聯(lián)合松下廠商,改善BGA全球識(shí)別影像。新產(chǎn)品導(dǎo)入按《鋼網(wǎng)制作規(guī)范》執(zhí)行。11.1611.25五。改善推廣S880I中頻BGA

連錫改善專案目錄團(tuán)隊(duì)成立改善背景真因分析改善對(duì)策TeamNameResponsibilityLeader1.計(jì)劃目標(biāo)訂定2.定期檢討，進(jìn)度追蹤工藝工程1.任務(wù)分配2.資料分析及匯整任務(wù)分配不良品分析及改善設(shè)備工程不良品分析及改善制造配合改善措施，落實(shí)現(xiàn)場品管1.不良品解析及數(shù)據(jù)整理2.追蹤對(duì)策實(shí)施后改善效果一。團(tuán)隊(duì)成立StartingDate:2012/11/01通過測(cè)試端的不良反饋以及組員的腦力激蕩，發(fā)掘以下問題二。發(fā)掘問題1.S880I中頻BGA連錫改善專案2.A798TBGA連錫空焊不良改善專案3.LGA貼裝偏移導(dǎo)致空焊改善專案

單板測(cè)試By機(jī)型SMT制程統(tǒng)計(jì)不良-S880I三。S880I改善背景TOP1:U1001*39TOP2:U201*20TOP3:U302*7TOP1:E803*15TOP2:U603*10TOP3:U201*10TOP1:U610*2TOP2:U301*1TOP3:U402*1說明：S880IU1001連錫不良比例最高四。真因分析(1)U1001資料訊息U1001料號(hào)：K001-112-002183-A用量1顆U1001貼裝在B面,位于屏蔽框內(nèi)AOI無法測(cè)試U1001制程確認(rèn)（印刷/貼裝/回焊）四。真因分析(2)生產(chǎn)時(shí)間生產(chǎn)數(shù)量不良數(shù)量不良狀況備注8:00~9:00284PCS2PCS印刷拉尖洗板,防止不良流出9:00~10:00348PCS0印刷良好N/A10:00~11:00364PCS1PCS印刷拉尖洗板,防止不良流出11:00~12:00308PCS1PCS印刷少錫洗板,防止不良流出備注：印刷拉尖常會(huì)導(dǎo)致過爐短路，少錫造成空焊.印刷拉尖印刷不良印刷良好印刷

.現(xiàn)用鋼板厚度0.1mm,U1001開孔尺寸：直徑0.225(0.4Pitch)開孔形狀：方形開孔

U1001制程確認(rèn)（印刷/貼裝/回焊）四。真因分析(3)爐溫曲線：斜坡型：管制參數(shù)峰值溫度,回焊時(shí)間&恒溫時(shí)間貼裝坐標(biāo)無偏差.符合錫膏供應(yīng)商曲線要求備注：貼裝&回焊都符合要求，無異常貼裝爐前確認(rèn)無異常（未打屏蔽蓋前確認(rèn)）回焊

依照錫膏供應(yīng)商規(guī)格，爐溫?zé)o異常.

U1001制程確認(rèn)四。真因分析(4)從X-RAY中發(fā)現(xiàn)有短路且多集中在最外側(cè)的一排焊球。針對(duì)不良品進(jìn)行X-RAY觀察.從X-RAY中發(fā)現(xiàn)不良&鋼板印刷不良原因分析

鋼網(wǎng)開口尺寸不當(dāng)，脫膜不良導(dǎo)致印刷拉尖,貼裝后發(fā)生

錫膏坍塌,導(dǎo)致過爐短路.

U1001制程改善五。改善對(duì)策(1)鋼板改善.項(xiàng)目鋼板厚度開孔尺寸形狀印刷驗(yàn)證印刷效果改善前0.1mm方形直徑0.225依PAD中心開100PCS有拉尖（NG）改善后0.08mm方形直徑0.24最外圈外移0.04mm100PCS下錫良好（OK）最外圈外移0.04mm加大錫膏間距，防止短路紅色為：改善后鋼板綠色為：改善前鋼板U1001PCB備注：鋼板厚度減少0.02mm為改善錫膏脫膜,使成型良好,開孔尺寸增加可保證錫量,不產(chǎn)生空焊.五。改善對(duì)策(2)U1001制程改善長期改善對(duì)策：1.根據(jù)上線驗(yàn)證，將0.4PitchBGA鋼板開孔方案標(biāo)準(zhǔn)化

鋼板厚度：0.08鋼板開孔直徑0.24mm,

外圈開孔位置外移0.04mm2.將以上鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)加入《鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)規(guī)范》Owner:余永鑫Duedate：11/7五。改善對(duì)策(2)通過腦力激蕩，提出可能發(fā)生的原因：1.印刷拉尖2.脫膜不良3.貼片偏移4.爐溫參數(shù)設(shè)置不正確5.回焊爐鏈條震動(dòng)6.保養(yǎng)不到位7.員工工作態(tài)度不端正LGA貼裝偏移導(dǎo)致

空焊改善專案

元件簡單介紹識(shí)別影像分析貼裝精度比較拋料率比較識(shí)別錯(cuò)誤分析影像分析結(jié)果AOI檢測(cè)預(yù)防結(jié)論目錄（元件實(shí)物底部圖片）應(yīng)用產(chǎn)品：聯(lián)想手機(jī)元件料號(hào)：K001-112-002197-A元件規(guī)格：電源管理器,MT6329A客供元件類型：LGA無錫球，觸點(diǎn)式封裝結(jié)構(gòu)元件簡單介紹識(shí)別影像分析（一）連續(xù)識(shí)別結(jié)果

XY角度max0.1730.117-178.639min0.1660.091-178.749差異0.0070.0260.11圖為同一顆元件在連續(xù)識(shí)別的情況下得出的數(shù)據(jù)（外形識(shí)別圖像）（識(shí)別方式代碼）識(shí)別代碼：159識(shí)別方式：外形識(shí)別，即通過識(shí)別元件本體大小來定位元件中心燈光模式：透射應(yīng)用燈光：3號(hào)光識(shí)別結(jié)果：如右表“外形識(shí)別”方式數(shù)據(jù)分析:連續(xù)識(shí)別結(jié)果

XY角度max-0.0060.031-180.984min-0.0090.03-180.99差異0.0030.0010.006圖為同一顆元件在連續(xù)識(shí)別的情況下得出的數(shù)據(jù)（識(shí)別方式代碼）（全部球形識(shí)別圖像）識(shí)別代碼：239識(shí)別方式：全部球形識(shí)別，即通過選擇全部圓球來定位元件中心燈光模式：反射應(yīng)用燈光：4號(hào)光——燈光范圍（60-70）識(shí)別結(jié)果：如右表“全部球形識(shí)別”方式數(shù)據(jù)分析:識(shí)別影像分析（二）連續(xù)識(shí)別結(jié)果

XY角度max0.2850.108-178.75min0.2790.102-178.813差異0.0060.0060.063圖為同一顆元件在連續(xù)識(shí)別的情況下得出的數(shù)據(jù)（局部球形識(shí)別圖像）（識(shí)別方式代碼）識(shí)別代碼：241識(shí)別方式：局部球形識(shí)別，即通過選擇部分圓球來定位元件中心燈光模式：反射應(yīng)用燈光：4號(hào)光——燈光范圍（60-70）識(shí)別結(jié)果：如右表“局部球形識(shí)別”方式數(shù)據(jù)分析:識(shí)別影像分析（三）三種識(shí)別方式精度統(tǒng)計(jì)

XY角度外型識(shí)別0.0070.0260.11全球識(shí)別0.0030.0010.006局部球形識(shí)別0.0060.0060.063根據(jù)圖表可以看出，“全球識(shí)別”的貼裝精度最高，即最貼裝穩(wěn)定。貼裝精度比較三種識(shí)別方式拋料率統(tǒng)計(jì)

外形識(shí)別全球識(shí)別局部球識(shí)別貼裝數(shù)料數(shù)量0201拋料率0.00%10.00%0.05%根據(jù)圖表可以看出:1.“全球識(shí)別”的拋料率最高，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出控制范圍;2.“外形識(shí)別”的拋料率最低，基本無拋料;3.“局部識(shí)別”的拋料率可接受。拋料率比較(圖一)(圖二)(圖三)(圖四)第一.物料底部非錫球形狀，球點(diǎn)周圍凹凸不平，非常模糊，對(duì)球點(diǎn)產(chǎn)生很大干擾，如（圖一）；第二.識(shí)別時(shí)，通過燈光的調(diào)整，對(duì)球點(diǎn)周邊進(jìn)行過濾，如（圖二）；第三.識(shí)別時(shí)，因?yàn)橹苓呥^濾不干凈，仍然有干擾，對(duì)球點(diǎn)判斷錯(cuò)誤，如（圖三）；第四.進(jìn)一步降低燈光值進(jìn)行過濾，仍然有球點(diǎn)判斷錯(cuò)誤，且球點(diǎn)逐漸表現(xiàn)暗淡，但是周邊仍然能觀察到干擾，如（圖四）。拋料圖像顯示，全部是由于圓球抓取失敗，導(dǎo)致拋料。（如右圖）識(shí)別錯(cuò)誤分