2023年半導體行業(yè)信用回顧與2024年展望

新世紀評級半導體行業(yè)2024年度信用展望新世紀評級12023年以來，美國等發(fā)達國家進一步加大了對華半導體相關技術和設備出口限制，我國半導體制造企業(yè)面臨的外部環(huán)境嚴新世紀評級半導體行業(yè)2024年度信用展望新世紀評級21.運行狀況新世紀評級半導體行業(yè)2024年度信用展望新世紀評級3200920102011201220132014201530.00%20.00%10.00% 30.00%20.00%10.00% 弱化。全球通脹水平達到近十年頂峰，物價水平上漲抑制居民消費意愿，導致半導體終端市場需求疲軟。三季度延續(xù)前期態(tài)勢，半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模同比新世紀評級半導體行業(yè)2024年度信用展望新世紀評級42012201320142015201620172018201——全球半導體銷售額增速（右軸）—全球集成電路銷售額增速（右軸）5,000.002014201520162017201820192020—中國半導體銷售額增速（右軸）從需求端看，全球智能手機、PC和服務器等終端產(chǎn)品需求下滑對半導體短期內全球和國內半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模下降，主智能卡4%其他2%功率9%模擬15%多媒體3%智能卡4%其他2%功率9%模擬15%多媒體3%消費32%計算機14%通信通信21%長產(chǎn)生了負面影響。以用量最大的手機為例（新世紀評級半導體行業(yè)2024年度信用展望新世紀評級5150,000.00100,000.0050,000.000.002019Q32020Q32021Q32022Q32023Q3全球智能手機出貨量（TTM，左軸）同比增速（TTM，右軸）10.00%5.00%0.00%-5.00%-10.00%-15.00%40,000.0030,000.0020,000.0010,000.000.002019Q32020Q32021Q32022Q32023Q3中國智能手機出貨量（TTM，左軸）同比增速（TTM，右軸）5.00%0.00%-5.00%-10.00%-15.00%-20.00%新世紀評級半導體行業(yè)2024年度信用展望新世紀評級6發(fā)的大量需求，全球缺芯現(xiàn)象愈演愈烈。因此，當時半導體企業(yè)集中推半導體供需結構和產(chǎn)能消化情況值得關注。半導體產(chǎn)業(yè)競爭格局馬太效應明顯，少數(shù)國際廠半導體企業(yè)在規(guī)模和研發(fā)技術實力等方面較國際先進廠商存在從全球競爭格局的角度看，美國半導體協(xié)會數(shù)據(jù)（S19%之間。半導體產(chǎn)業(yè)的馬太效應明顯，少數(shù)美國、歐洲、日本、韓國等地的領軍企業(yè)占據(jù)了市場的主導備環(huán)節(jié)；中國臺灣在制造和封測環(huán)節(jié)。圖表7.2022年各國家（地區(qū)）半導體市新世紀評級半導體行業(yè)2024年度信用展望新世紀評級7123454.6%64.0%789--圖表9.2022年中國大陸及全球集成電路頭部企業(yè)相關情況對比（單位：億元、%）節(jié)入設計高通1985年2,972.9457.84870.0929.2792.52551.1418.543,296.7363.251,211.57韋爾股份2007年200.7830.679.904.785.7924.9612.43351.9048.56181.00制造臺積電1987年5,106.6659.562,239.7443.8839.31368.277.2111,198.3341.236,581.75中芯國際2004年3,330.5037.97122.2830.1610.0249.3110.002,946.5633.891,947.97封測日月光投資1984年1,513.2920.11140.069.6622.1254.973.631,594.9354.75706.66長電科技1998年337.6216.8232.319.6014.1613.133.89394.0837.47246.43設備阿斯麥1994年1,497.4050.54397.7526.5659.35230.0915.372,567.2075.73623.11北方華創(chuàng)2001年146.8843.3123.5317.4612.8418.4512.56425.5153.04199.84硅材料勝高1999年226.1032.5035.9918.5513.91--457.5333.733.03滬硅產(chǎn)業(yè)2015年36.0022.523.259.592.632.115.87254.6323.24195.46EDA/IP核新思科技1986年341.7979.0766.2219.2518.21113.0233.07633.4740.97373.92華大九天2009年7.9890.091.8623.646.574.8760.9853.9613.7846.52看，多集中在設備、材料、EDA/IP等行業(yè)以及AI、汽車芯片等領域。其他環(huán)節(jié)的已有企業(yè)，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈延伸和業(yè)務協(xié)AnsysArteris新世紀評級半導體行業(yè)2024年度信用展望新世紀評級8CliosoftNinebell20%股權Ninebell是盛美上海關鍵零部件主要供場MCU/模擬和功率半AutotalksV2X通信技術MACOM術案MCU權RISC-V架構芯片產(chǎn)品的規(guī)?；瘧?。目前，奕斯偉計4按WIND、申萬和中指分類下半導體行業(yè)統(tǒng)計。新世紀評級半導體行業(yè)2024年度信用展望新世紀評級9資集成電路設計、掩模制造、晶圓制造、封裝集成電路芯片產(chǎn)品制造及產(chǎn)品銷售。是晶合IATF16949認證，擁有豐富的汽車芯片制造和建設、資源浪費、惡性競爭和產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)要素價度重視和政策大力扶持下，大量資金涌入國內半導處于“半停工”狀態(tài)；當?shù)卣块T組建了相關工作組理器（CPU目前正在破產(chǎn)清算。由美國芯片代工企業(yè)格羅方德和成都市政府合作組建的晶圓規(guī)劃項目的核心內容是建設一條月產(chǎn)能達到30K片的第六代全柔性AMOLED示范生產(chǎn)線，2020年宣布新世紀評級半導體行業(yè)2024年度信用展望新世紀評級2012201320142015201620172018201設計公司實現(xiàn)業(yè)績增長。盡管盈利承壓，多數(shù)企業(yè)為推動下從第三的位置沖到榜首，前五名還有高通、12新世紀評級半導體行業(yè)2024年度信用展望新世紀評級3456789--0.1億元<銷售額<0.5億元21.44%域的芯片設計上市公司仍憑借產(chǎn)品突破而繼續(xù)維持凈目前我國在制造領域的自給能力有所增強，但在先進制程領域與全球龍頭企業(yè)相比仍有較大技術差距。營收增長乏力甚至下滑。面對龐大的內需市場，龍頭企業(yè)仍基于長期規(guī)劃進行產(chǎn)能擴張。新世紀評級半導體行業(yè)2024年度信用展望新世紀評級123456789 無無無無無無無業(yè)，如中芯國際、華虹集團，晶圓廠產(chǎn)能利用率出90.00%80.00%中芯國際:8英寸晶圓:利用率華虹半導體:總體制造環(huán)節(jié)作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈中至關重要的核心環(huán)節(jié)，其產(chǎn)能影響半導體產(chǎn)品的產(chǎn)量上上支持制造企業(yè)的業(yè)績。放眼中長期，持續(xù)大幅擴產(chǎn)B3P1FAB16BB3P25B3P35B3P45---14N34N44新世紀評級半導體行業(yè)2024年度信用展望新世紀評級市場占有率躋身全球前十。在技術方面，國內頭部企業(yè)先進封裝技術水平和海外龍頭企業(yè)基本同步，127.11%23456789--期間費用負擔增長，凈利潤同比下滑較多，整體盈利年前三季度，終端需求不振引起半導體生產(chǎn)端對半導體材料的需求下降，多數(shù)材料企業(yè)產(chǎn)能利用率下降、新世紀評級半導體行業(yè)2024年度信用展望新世紀評級 硅片光刻膠濕電子化學品拋光材料靶材光掩膜版48%封裝基板塑封材料鍵合金絲從國產(chǎn)化率來看，后道封測材料的技術和市左右。而前道制造材料的技術和市場進入壁壘度，超半數(shù)半導體材料企業(yè)產(chǎn)能利用率下滑、營業(yè)下游需求變動、國產(chǎn)材料突破等情況。未來，新世紀評級半導體行業(yè)2024年度信用展望新世紀評級凈利潤300mm半導體硅片產(chǎn)線一期達產(chǎn)以來產(chǎn)能利用率穩(wěn)41.98%和2021年分別定增募月，公司光刻膠及配套試劑項目產(chǎn)能釋放可期；硅微半導體靶材方面，昌平廠區(qū)產(chǎn)線改造完成，目前產(chǎn)能PVD新世紀評級半導體行業(yè)2024年度信用展望新世紀評級過多年發(fā)展，憑借資金、技術、客戶資源、品牌等方面的優(yōu)勢，市占率極高。核心設備（如光刻、刻蝕、量產(chǎn)；國內成熟制程設備除光刻機外基本實現(xiàn)全覆蓋，先進制程方面整體研發(fā)水平還處于7nm及更小制在光刻機等技術含量很高的設備市場，目前中國大但在需求拉動和國家政策支持下，我國設備龍2023年前三季度合計營業(yè)收入和凈利潤分別同比增長30.75%和26.6要投向高端集成電路裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目45.70%46.41%新世紀評級半導體行業(yè)2024年度信用展望新世紀評級業(yè)化項目2022年已投產(chǎn)；晶圓再生項目預EDA（ElectronicsDesignAutomation）工具即電子設計自動化工具，IP核（但由于研發(fā)費用等期間費用高企，部分企業(yè)凈利潤下新世紀評級半導體行業(yè)2024年度信用展望新世紀評級費用同比凈利潤43.95%新世紀評級半導體行業(yè)2024年度信用展望新世紀評級202.政策環(huán)境中國出口部分產(chǎn)品。這些制裁使得中國企業(yè)難以順利獲取28nm以下先進制程核心設備和高端芯片設計5美國半導體設備管制范圍：16/14nm新世紀評級半導體行業(yè)2024年度信用展望新世紀評級21規(guī)模量產(chǎn)，封裝測試技術達到國際領先水平，關領域技術路線圖，對2025年集成電路產(chǎn)業(yè)的市場規(guī)模、研發(fā)費用加計扣除減免稅等。此外，上海、深圳片接口總線（Chiplet）技術要求，包括總體概述、接口要求、鏈路層、適新世紀評級半導體行業(yè)2024年度信用展望新世紀評級223,000億元，主要投資領域為芯片制造設備，以應對發(fā)達國家對華的出《新時期促進上海市集成電路產(chǎn)業(yè)和動低能耗芯片等產(chǎn)品和技術在移動通信網(wǎng)絡《深圳市關于促進半導體與集成電路《合肥經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)支持軟件和集5%給予一次性落戶獎勵，獎勵額最高分別不《關于進一步促進集成電路產(chǎn)業(yè)高質增強產(chǎn)業(yè)人才支撐、優(yōu)化發(fā)展環(huán)境等5個《關于集成電路企業(yè)增值稅加計抵減《關于提高集成電路和工業(yè)母機企業(yè)新世紀評級半導體行業(yè)2024年度信用展望新世紀評級233.樣本分析指數(shù)二級行業(yè)半導體分類下主業(yè)為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈相關的半導體發(fā)債企業(yè)及上市公司（剔除重疊部分EDA/IP核企業(yè)受益于產(chǎn)品線豐富和國產(chǎn)化替代需中憑借較高競爭地位獲得的設備訂單增加；EDA/IP核公司因產(chǎn)品線豐富和國產(chǎn)化替代需求提升，營收規(guī)行業(yè)因產(chǎn)品線完善和國產(chǎn)化替代需求提升致毛利率同比增長5.89%外，其余細分用率下滑，且產(chǎn)線投產(chǎn)增加設備折舊、攤銷，傳導至封測和上游的材料設備業(yè)，超半數(shù)樣本企業(yè)毛新世紀評級半導體行業(yè)2024年度信用展望新世紀評級24-2020年2021年2022年2023年前三季度2022年前三季度-2020年2021年2022年2023年前三季度2022年前三季度4,500.004,000.003,500.003,000.002,500.002,000.001,500.001,000.00500.00-2020年2022年2021年20232020年2022年2021年材料設備EDA和IP核設計制造封測70.00%60.00%50.00%40.00%30.00%20.00%10.00%0.00%2020年2021年2022年2023年前三季度2022年前三季度和IP核新世紀評級半導體行業(yè)2024年度信用展望新世紀評級25145家樣本企業(yè)應收賬款余額占總資產(chǎn)的比例跌價風險，需關注后續(xù)庫存消化及資產(chǎn)減值900.00800.00700.00600.00500.00400.00300.00200.00100.00-_____期間費用25.00%20.00%15.00%10.00%5.00%0.00%研發(fā)費用率1,800.001,600.001,400.001,200.001,000.00 800.00 600.00 400.00200.00-9.008.007.006.005.004.003.002.001.000.00研發(fā)費用_存貨應收賬款存貨周轉率應收賬款周轉率新世紀評級半導體行業(yè)2024年度信用展望新世紀評級26業(yè)未來利潤分配情況對權益資本的影響需持續(xù)-2021年末2022年末2023年9月末2022年9月末總資產(chǎn)所有者權益資產(chǎn)負債率流動資產(chǎn)/總務規(guī)模較小，行業(yè)債務融資集中在規(guī)模較大在盈利承壓及經(jīng)營獲現(xiàn)能力弱化的情況下，為保證樣本企業(yè)最主要的債務融資手段。從期限結構來看27 -2020年末2021年末2022年末2023年9月末2022年9月末短期借款長期借款應付債券剛性債務占債造、材料和設備業(yè)公司資本開支擴張明顯。但由于為輔，且債務融資以銀行借款為主，發(fā)債融經(jīng)營活動凈現(xiàn)金流投資活動凈現(xiàn)金流籌資活動凈現(xiàn)金流-資本開支股權融資債權融資營業(yè)收入現(xiàn)金率新世紀評級半導體行業(yè)2024年度信用展望新世紀評級28600.00%500.00%400.00%300.00%200.00%100.00%0.00%2020202120222023年前三季度和IP核350.00%300.00%250.00%200.00%150.00%100.00%50.00%0.00%2020202120222023年前三季度材料設備EDA和IP核設計制造封測整體新世紀評級半導體行業(yè)2024年度信用展望新世紀評級294.行業(yè)信用等級分布及級別遷移分析72023年前三季度0-313110-11222.22%13130-33923----1----2----3主體進行了剔除，即單一主體發(fā)行多支債券時只按該主體最新信用等級新世紀評級在樣本庫中剔除2022年或2023年沒有等級記錄的樣本，且所統(tǒng)計的債券級別及新世紀評級半導體行業(yè)2024年度信用展望新世紀評級30+2023年前三季度發(fā)行利差12022年發(fā)行利差2023年前三季度發(fā)行利差10-1110-新世紀評級半導體行業(yè)2024年度信用展望新世紀評級312020-012020-022020-032020-042020-052020-062020-012020-022020-032020-042020-052020-062020-072020-082020-092020-102020-112020-122021-012021-022021-032021-042021-052021-062021-072021-082021-092021-102021-112021-122022-012022-022022-032022-042022-052022-062022-072022-082022-092022-102022-112022-122023-012023-022023-032023-042023-052023-062023-072023-082023-092023-10-25%5.信用展望展望2024年，下游終端需求緩慢復蘇有望GPU、功率芯片等半導體產(chǎn)品的需求。預計2024年全球半導40.00%30.00%20.00%10.00% 38%39%42%30%30%27%5%5%3%3%2%2%1%1%2%0%-3%-3%-2%-2%-2%-4%-9%-9%-4%-9%-9%-8%-8%-7%-6%新世紀評級半導體行業(yè)2024年度信用展望新世紀評級32業(yè)在全球市場中的競爭力仍低。半導體屬于資本密202020212022材料設備設計封測eda-ip核制造（右軸）企業(yè)盈利能力或仍將承壓。但國內實現(xiàn)技術進步的近幾年，半導體產(chǎn)業(yè)的競爭已上升至國家層面。以新世紀評級半導體行業(yè)2024年度信用展望新世紀評級33短期內中國半導體行業(yè)研發(fā)投入承壓或為最大目前的壟斷局面，我國企業(yè)亟待實現(xiàn)技術層面的突及企業(yè)研發(fā)投入，但與國外企業(yè)相比，我國半導體企業(yè)研發(fā)投入水平仍較低。研發(fā)投入壓力來自兩方面：其一，我國半導體企業(yè)普遍資本實力仍弱，研定律會制約企業(yè)實現(xiàn)突破式創(chuàng)新，而在發(fā)達國家的技術封鎖下，中國企業(yè)進行模仿創(chuàng)新的渠道同樣減少。研發(fā)費用占營業(yè)收入比重 放松的情況下，仍需推動國內企業(yè)發(fā)展，保護國內的各細分領域優(yōu)勢企業(yè)優(yōu)先獲得下游核心廠商的產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展。尤其是在市場容量有限的細分領域并逐步在全球半導體產(chǎn)業(yè)體系中應用規(guī)模最大的中端甚至低端市場占據(jù)一席之地甚新世紀評級半導體行業(yè)2024年度信用展望新世紀評級34國產(chǎn)化率提升與技術發(fā)展的必由之路。包括先進制程大規(guī)模集成電路在內，半導體產(chǎn)業(yè)市場化程度極高，體產(chǎn)業(yè)技術更新速度很快，企業(yè)層面的追趕式研發(fā)較易受到限制政策放松的封測行業(yè)景氣度有望回升，并驅動EDA企業(yè)技術應新世紀評級醫(yī)療器械制造行業(yè)2024信用展望新世紀評級2023年9月末行業(yè)內發(fā)債主體信用等級發(fā)行人中文名稱最新評級/展望評級機構研發(fā)費用（億元）固定資產(chǎn)（含在建工程）占資產(chǎn)比重（%）存貨（億元）政府補助（億元）資產(chǎn)總計（億元）有息債務（億元）所有者權益合計（億元）資產(chǎn)負債率營業(yè)收入（億元）凈利潤（億元）經(jīng)營活動現(xiàn)金凈流量（億元）銷售毛利率流動比率營業(yè)周期深圳市力合微電子股份有限公司AA/穩(wěn)定東方金誠0.491.611.030.0614.232.939.6732.064.480.812.4240.508.36229.71江蘇南大光電材料股份有限公司AA/穩(wěn)定中證鵬元1.19--5.290.7055.3313.2925.8753.2512.812.692.6243.202.67268.23杭州立昂微電子股份有限公司AA/穩(wěn)定中誠信2.0639.7714.401.26183.1257.4396.7847.1520.131.375.5726.042.91345.72芯?？萍迹ㄉ钲冢?/p>