LCD電測(cè)常見不良簡(jiǎn)介課件

LCD電測(cè)常見不良簡(jiǎn)介生產(chǎn)二部李振華

LCD電測(cè)常見不良簡(jiǎn)介

RedGreenBlueITOlayer

Glass

BlackMatrix

BM

LiquidCrystal

Sealing

OverCoat

Polarizer

Polarizer

Glass穿透式LCDCell構(gòu)造LCD電測(cè)常見不良簡(jiǎn)介半透式LCDCell構(gòu)造ITOlayerGlassRedGreenBlueBlackMatrixBMLiquidCrystalSealingOverCoatPolarizerPolarizer反射板Glass

LCD電測(cè)常見不良簡(jiǎn)介一.PI及內(nèi)污不良PI不良現(xiàn)象:電測(cè)通電時(shí),產(chǎn)品內(nèi)出現(xiàn)點(diǎn),線或霧狀異常,未點(diǎn)燈則看不到異常內(nèi)污不良現(xiàn)象:電測(cè)未通電,在擋片及背光下就可以看見產(chǎn)品內(nèi)有點(diǎn)線或霧狀異常LCD電測(cè)常見不良簡(jiǎn)介PI,內(nèi)污不良細(xì)項(xiàng)簡(jiǎn)介L(zhǎng)CD電測(cè)常見不良簡(jiǎn)介PI,內(nèi)污不良製程責(zé)任層別無(wú)核：無(wú)法判斷為CS或CF側(cè)CS：包括SPACER聚集、定向後膜上異物、PI刷、水痕、PI膜下異物CF：包括OC異物、CF異物、CF針孔與刮傷、BM來(lái)料針孔、BM蝕刻不良ITO：包括ITO異物與ITO破洞3F反射板：包括反射層殘留、反射層破洞、反射層刮傷LCD電測(cè)常見不良簡(jiǎn)介Spacer聚集LCD電測(cè)常見不良簡(jiǎn)介PI水痕LCD電測(cè)常見不良簡(jiǎn)介定向後膜上異物分析步驟：1.以顯微鏡觀察旋轉(zhuǎn)偏光片時(shí)，異物周圍之PI層會(huì)產(chǎn)生色差，且可發(fā)現(xiàn)沿定向方向之刷痕2.未剖片前，在產(chǎn)品上推擠，異物會(huì)隨之移動(dòng)3.剖開產(chǎn)品，異物可能被沖走，再於顯微鏡下觀測(cè)時(shí)看不到異物4.若異物未被沖走，以刮片可刮除異物，而且PI層未受損，即可確認(rèn)為定向後膜上異物L(fēng)CD電測(cè)常見不良簡(jiǎn)介圖示LCD電測(cè)常見不良簡(jiǎn)介PI膜下異物分析步驟：1.以顯微鏡觀察旋轉(zhuǎn)偏光片時(shí)，異物周圍之PI層會(huì)產(chǎn)生色差且色差範(fàn)圍較定向後膜上異物之範(fàn)圍大2.未剖片前，在產(chǎn)品上推擠，異物不會(huì)隨之移動(dòng)3.剖開後以刮片刮，異物不可刮除，或異物刮除後PI層受損，且異物周圍圍繞光暈，即可確認(rèn)為PI膜下異物L(fēng)CD電測(cè)常見不良簡(jiǎn)介圖示LCD電測(cè)常見不良簡(jiǎn)介PI刷分析步驟：1.以顯微鏡觀察旋轉(zhuǎn)偏光片時(shí)，可發(fā)現(xiàn)拖曳型痕跡2.產(chǎn)品剖片後就看不見拖曳型痕跡LCD電測(cè)常見不良簡(jiǎn)介刮傷LCD電測(cè)常見不良簡(jiǎn)介OC異物分析步驟：1.以顯微鏡觀察旋轉(zhuǎn)偏光片時(shí)，可發(fā)現(xiàn)兩層暈開的異物且周圍之PI層會(huì)產(chǎn)生色差2.將偏光片抽出，異物周圍之RGB層未有色差3.未剖片前，在產(chǎn)品上推擠，異物不會(huì)隨之移動(dòng)4.剖開產(chǎn)品以刮片刮異物，若PI層與ITO層皆損傷，異物仍然存在，異物周圍圍繞光暈，且RGB邊界、BM或反射層無(wú)變形，即為O.C.異物L(fēng)CD電測(cè)常見不良簡(jiǎn)介圖示LCD電測(cè)常見不良簡(jiǎn)介CF異物分析步驟：1.以顯微鏡觀察旋，可發(fā)現(xiàn)異物周圍之RGB邊界變形或彎曲，而下方之BM或反射層無(wú)變形2.將偏光片抽出，異物周圍之RGB層會(huì)產(chǎn)生色差LCD電測(cè)常見不良簡(jiǎn)介圖示LCD電測(cè)常見不良簡(jiǎn)介CF針孔LCD電測(cè)常見不良簡(jiǎn)介L(zhǎng)-ITO破洞分析步驟：1.ITO層剝落2.與ITO異物比較，ITO破洞中間無(wú)異物殘留LCD電測(cè)常見不良簡(jiǎn)介ITO異物分析步驟：1.以顯微鏡觀察旋轉(zhuǎn)偏光片時(shí)，異物周圍之PI層會(huì)產(chǎn)生色差，且可發(fā)現(xiàn)異物周圍之PI層與ITO層已經(jīng)破損2.剖開以刮片刮異物，異物刮除後，PI層與ITO層受損，但RGB層未損傷，而且異物周圍有一明顯凹痕3.量測(cè)破洞深度為ITO厚度之內(nèi)者4.破洞中殘留異物之突起LCD電測(cè)常見不良簡(jiǎn)介圖示剖片前LCD電測(cè)常見不良簡(jiǎn)介圖示剖片後L-ITO異物L(fēng)CD電測(cè)常見不良簡(jiǎn)介圖示剖片後H-ITO異物L(fēng)CD電測(cè)常見不良簡(jiǎn)介BM蝕刻不良LCD電測(cè)常見不良簡(jiǎn)介BM來(lái)料針孔LCD電測(cè)常見不良簡(jiǎn)介反射層殘留LCD電測(cè)常見不良簡(jiǎn)介反射層破洞LCD電測(cè)常見不良簡(jiǎn)介反射層刮傷LCD電測(cè)常見不良簡(jiǎn)介二.缺失現(xiàn)象:通電，出現(xiàn)圖形不全或少圖的現(xiàn)象不顯示缺失不良細(xì)項(xiàng)簡(jiǎn)介L(zhǎng)CD電測(cè)常見不良簡(jiǎn)介缺失不良製程責(zé)任層別SEG缺失

H-ITO:包括ITO異物、ITO膜刮(大口＞5μ)與玻璃基板刮(細(xì)口＜5μ)CS:包括PR塗佈異物與PR後刮傷COM缺失

L-ITO:包括ITO異物、ITO剝落、ITO膜刮(大口＞5μ)與玻璃基板刮(細(xì)口＜5μ)CS:包括PR後刮傷、PR氣泡、PR後異物、導(dǎo)通不良(兩側(cè)重疊)、蝕刻不良與不穩(wěn)定缺失LCD電測(cè)常見不良簡(jiǎn)介玻璃基板刮LCD電測(cè)常見不良簡(jiǎn)介ITO膜刮外觀爲(wèi)線路有橫斷過(guò)整條線的缺口，而造成整條線路斷線,ITO的線路的缺口較平整LCD電測(cè)常見不良簡(jiǎn)介ITO異物L(fēng)CD電測(cè)常見不良簡(jiǎn)介光阻塗佈不良玻璃表面殘留水膜、洗劑未洗淨(jìng)造成光阻附著不良，顯影時(shí)光阻剝落，蝕刻時(shí)將須留下的ITO蝕去，造成缺口。特徴是無(wú)固定位置、形狀及範(fàn)圍LCD電測(cè)常見不良簡(jiǎn)介光阻塗佈異物玻璃表面塗布前異物附著造成光阻附著不良，顯影時(shí)光阻剝落，蝕刻時(shí)將須留下的ITO蝕去，造成缺口LCD電測(cè)常見不良簡(jiǎn)介光阻刮傷外觀爲(wèi)線路有橫斷過(guò)整條線的缺口，而造成整條線路斷線,ITO的線路的缺口較粗糙LCD電測(cè)常見不良簡(jiǎn)介曝光異物玻璃塗布後至曝光作業(yè)前，異物附著，經(jīng)過(guò)顯影的過(guò)程異物被衝開，光阻劑剝離，造成欲留下ITO經(jīng)蝕刻蝕去形成斷路LCD電測(cè)常見不良簡(jiǎn)介不明ALCD電測(cè)常見不良簡(jiǎn)介不明BLCD電測(cè)常見不良簡(jiǎn)介蝕刻不良外觀爲(wèi)不規(guī)則的ITO線邊，造成線斷或無(wú)線路而導(dǎo)通不良

LCD電測(cè)常見不良簡(jiǎn)介三.內(nèi)刮現(xiàn)象:PI膜表面受損,經(jīng)偏光後可見到受損痕跡LCD電測(cè)常見不良簡(jiǎn)介顯微鏡圖片機(jī)械刮傷人為刮傷LCD電測(cè)常見不良簡(jiǎn)介四.框彩GLASS框膠ＩＴＯ，Ｔ／Ｃ及ＰＩ框彩的發(fā)生為GAP不均造成,一般以正常的產(chǎn)品CELLGAP來(lái)看應(yīng)是一樣，但當(dāng)邊框即框膠區(qū)的上下片膜厚不同時(shí)就會(huì)有框彩的現(xiàn)象產(chǎn)生LCD電測(cè)常見不良簡(jiǎn)介五.未定向現(xiàn)象：以偏光片調(diào)整角度,可看出產(chǎn)品上火山口現(xiàn)象不良原因：1.前製程