2024年自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé)3篇

2024年自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé)3篇

目錄

第1篇自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé)自動(dòng)化硬件工程師職責(zé)任職要求

第2篇自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé)

第3篇自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé)以及職位要求

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé)

自動(dòng)化硬件工程師江蘇索眾智能科技有限公司江蘇索眾智能科技有限公司,索眾職責(zé)描述:

1、編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案,進(jìn)行硬件選型(單片機(jī)、arm或者其他處理器)及系統(tǒng)分析;

2、負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn),包含原理設(shè)計(jì)、pcblayout、硬件調(diào)試;

3、編寫產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格書;

4、負(fù)責(zé)對(duì)客戶的技術(shù)支持;

5、負(fù)責(zé)本專業(yè)批產(chǎn)階段產(chǎn)品電子部件的內(nèi)外場(chǎng)排故、技術(shù)質(zhì)量問題處理等工作;

任職要求:

1)?？?年以上工作經(jīng)驗(yàn),電子以及通信類專業(yè)畢業(yè);

2)熟悉硬件研發(fā)基本流程,精通sch,pcb相關(guān)開發(fā)軟件;如:protel、oracad、powerpcb等eda軟件;

3)掌握基本的模擬、數(shù)字電路原理;

4)對(duì)硬件器件選型有較全面和深刻認(rèn)識(shí),熟悉各種常用ic和分立元件的基本常識(shí)和用法;

5)熟悉arm、cortex-m0、m3、并有相關(guān)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);

6)熟練使用debug調(diào)試相關(guān)的儀器儀表;

7)良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,良好的技術(shù)開發(fā)學(xué)習(xí)和攻關(guān)能力,能夠承受工作壓力;

8)從事過高速信號(hào)處理,有豐富的高速信號(hào)理論基礎(chǔ);

9.具有pwm合成語音,人臉識(shí)別,直線電機(jī),聲控手勢(shì)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé)自動(dòng)化硬件工程師職責(zé)任職要求

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

1、協(xié)助市場(chǎng)部門完成項(xiàng)目需求分析，提煉客戶項(xiàng)目需求;

2、根據(jù)項(xiàng)目需求，設(shè)計(jì)項(xiàng)目方案及工作計(jì)劃，實(shí)現(xiàn)客戶定制功能;

3、系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)，完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計(jì);

4、進(jìn)行系統(tǒng)原理圖設(shè)計(jì);

5、按照pcb布局與設(shè)計(jì)規(guī)范，完成pcb設(shè)計(jì);

6、完成單片機(jī)軟件的設(shè)計(jì)開發(fā)、調(diào)試及相關(guān)軟件文檔的編寫;

7、調(diào)試、測(cè)試開發(fā)的硬件設(shè)備，確保設(shè)備按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行。

任職要求:

1、電子信息工程相關(guān)專業(yè)，本科或以上學(xué)歷;

2、二年以上硬件相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，汽車零部件行業(yè)或儀器儀表及工業(yè)自動(dòng)化行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn);

3、熟悉常用電子元器件規(guī)格，有獨(dú)立分析和解決問題的能力;

4、熟練使用keil、iar開發(fā)環(huán)境，使用51/ferrscale/stm32單片機(jī)開發(fā)經(jīng)驗(yàn);

5、熟練使用cadence進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì);熟練技術(shù)文檔編寫。

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé)以及職位要求

自動(dòng)化硬件工程師職位要求

1.?？?年以上工作經(jīng)驗(yàn)，電子以及通信類專業(yè)畢業(yè)；

2.熟悉硬件研發(fā)基本流程，精通sch，pcb相關(guān)開發(fā)軟件；如：protel、oracad、powerpcb等eda軟件；

3.掌握基本的模擬、數(shù)字電路原理；

4.對(duì)硬件器件選型有較全面和深刻認(rèn)識(shí)，熟悉各種常用ic和分立元件的基本常識(shí)和用法；

5.熟悉arm、cortex-m0、m3、并有相關(guān)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

6.熟練使用debug調(diào)試相關(guān)的儀器儀表；

7.良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，良好的技術(shù)開發(fā)學(xué)習(xí)和攻關(guān)能力，能夠承受工作壓力；

8.從事過高速信號(hào)處理，有豐富的高速信號(hào)理論基礎(chǔ)；

9.具有pwm合成語音，人臉識(shí)別，直線電機(jī)，聲控手勢(shì)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

自動(dòng)化硬件工程師崗位職責(zé)

1.編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案，進(jìn)行硬件選型（單片機(jī)、arm或者其他處理器）及系統(tǒng)分析；

2.負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)，包含原理設(shè)計(jì)、pcblayout、硬件調(diào)試；

3.編寫產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格