IPC-J-STD-001D手工焊接標準培訓教材

IPC焊接培訓教材YS-STD-001D標準培訓1精選2021版課件目錄一、焊接規(guī)范要求二、7種不良焊接習慣三、一般電子件的焊法四、導線和接線柱連接五、通孔安裝和端子六、元器件的表面貼裝2精選2021版課件20—30cm危險的姿勢正確的姿勢焊接時正確的姿勢正確的姿勢是上身挺直，頭部離開作業(yè)面20～30cm女性作業(yè)者應注意不要使前面的頭發(fā)垂下來3精選2021版課件要得到良好的焊錫結果，必須要有正確的姿勢錫絲握法烙鐵握法PCB單獨作業(yè)時盤子排線作業(yè)(小物體)盤子排線作業(yè)(大物體)單獨作業(yè)時錫絲露出

30~50mm連續(xù)作業(yè)時50~6030~50錫絲露出50~60mm焊接時正確的姿勢4精選2021版課件基板手持的方法GoodNG不要污染焊接部和焊點5精選2021版課件烙鐵頭分類900M-T-K(刀形)ERSA8520D(刀形)TW-200-2.4D(楔形)TW-200-K(刀形)TW-200-L(尖形)6精選2021版課件烙鐵頭選擇11.大小

i)焊點之大小

根據(jù)焊點之大小選擇合適的烙鐵頭能使工作更順利。

烙鐵頭太?。簻囟炔粔颉?/p>

烙鐵頭太大：會有大量的焊錫溶化，錫量控制困難。ii)焊點密集程度

在較密集的電路板上進行焊接，使用較幼細的烙鐵頭能

減低錫橋之形成機會。7精選2021版課件1.形狀

i)焊接元件的種類

不同種類之電子元件，例如電阻、電容、SOJ芯片、SOP

芯片，需要不同烙鐵頭之配合以提高工作效率。ii)焊點接觸之容易程度

如焊點位置被一些較高之電子元件圍繞而難于接觸，可

使用形狀較長及細之烙鐵頭。iii)錫量需要

需要較多錫量，可使用鍍錫層面積較大之烙鐵頭。烙鐵頭選擇28精選2021版課件烙鐵頭使用實例9精選2021版課件清洗的原理：水份適量時，烙鐵頭接觸的瞬時，水會沸騰波動，達到清洗的目的。烙鐵頭清洗時海綿用水過量：烙鐵溫度會急速下降，錫渣就不容易落掉,水量不足時海綿會被燒掉.海綿浸濕的方法：1.泡在水里清洗2.輕輕擠壓海綿，可擠出3~4滴水珠為宜

3.2小時清洗一次海綿.若過多：烙鐵頭會急速冷卻導致電氣鍍金層脫離，并且錫珠不易弄掉。海綿清洗時若無水，烙鐵會熔化海綿，誘發(fā)焊錫不良.烙鐵頭的清洗110精選2021版課件烙鐵頭清洗是每次焊錫開始前必須要做的工作.烙鐵頭在空氣中暴露時，烙鐵頭表面被氧化形成氧化層表面的氧化物與錫珠沒有親合性，焊錫時焊錫強度弱.烙鐵頭清洗時必須在海綿邊孔部分把殘渣去掉海綿孔及邊都可以清洗烙鐵頭要輕輕的均勻的擦動海綿面上不要被清洗的異物覆蓋,否則異物會再次粘在烙鐵頭上碰擊時不會把錫珠弄掉反而會把烙鐵頭碰壞烙鐵頭的清洗211精選2021版課件焊錫作業(yè)結束后烙鐵頭必須預熱.焊錫作業(yè)結束后烙鐵頭必須均勻留有余錫，這樣錫會承擔一部分熱并且保證烙鐵頭不被空氣氧化，對延長烙鐵壽命有好處.防止烙鐵頭氧化，與錫保持親合性，可以方便作業(yè)并且延長烙鐵壽命。電源Off電源Off不留余錫而把電源關掉時，溫度慢慢下降，會發(fā)生熱氧化減少烙鐵壽命

烙鐵頭的預熱12精選2021版課件銅箔銅箔錫不能正常擴散時把烙鐵返轉，或者大面積接觸。不可刮動銅箔或晃動焊錫銅箔(○)(×)銅箔烙鐵把銅箔刮傷時會產(chǎn)生錫渣取出烙鐵時不考虎方向和速度，會破壞周圍部品或產(chǎn)生錫渣，導致短路反復接觸烙鐵時，熱傳達不均,會產(chǎn)生錫角、表面無光澤錫角破損反復接觸烙鐵時受熱過大焊錫面產(chǎn)生層次或皸裂錫渣PCBPCB銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔同箔PCBPCBPCBPCBPCB(○)用焊錫快速傳遞熱大面積接觸錫渣烙鐵頭的預熱13精選2021版課件焊錫絲的選擇以焊盤的1/2為來選擇焊錫絲14精選2021版課件清洗板焊接完后要，針對殘留的助焊劑要進行清洗。15精選2021版課件焊接作業(yè)7種不良習慣1.用力過大2.不恰當?shù)暮附訜針?.錯誤的烙鐵頭尺寸4.過高的溫度5.助焊使用不當6.焊接轉移7.不必要的返工返修16精選2021版課件7種不良焊接習慣(一)1.用力過大

會使板子焊盤翹起，甚至脫落(在單面板中更為常見)2.熱橋不恰當（通孔元件焊接）

熱橋是使液態(tài)焊料流向烙鐵頭對面，有利于熱量快速

傳遞，很快焊好一個焊點。3.加熱頭尺寸不適合

大的焊點用大的烙鐵頭小的焊點用小的烙鐵頭4.加熱溫度過高

烙鐵頭溫度設定太高會損壞元件及PCB板。17精選2021版課件7種不良焊接習慣(二)5.使用過多的助焊劑

助焊劑遠離焊點，焊接時未被加熱會引起短路，過多的助焊劑會影響針床測試。6.轉移焊接

把焊料熔在烙鐵頭上去焊接稱轉移焊接，焊料鋪展困難

不應使用(MINIWAVE烙鐵頭除外）7.不必要的修飾和返工

每多一次對焊點地修飾，金屬間化合物增多一些，會降

低焊點強度。18精選2021版課件元器件的焊接要求多腳排插類的焊接方法，選定位好兩端的腳，再兩邊交替焊接。電阻要進行加工彎曲幅度，并要進行彎腳。焊接完后要進行剪腳焊接完后要，針對殘留的助焊劑要進行清洗。19精選2021版課件元器件的焊接檢驗要求20精選2021版課件1零件排列：最好的1.零件中心線對稱零件孔軸.2.零件間的距離很固定.3.零件固定於兩零件孔中間.可允收的1.零件雖不對稱,但不會造成導體零件本體接觸.2.零件雖不對稱,且造成非導體零件本體接觸.3.零件雖沒位於中心孔位置,但不影響腳彎弧度的要求.不可允收的1.導體零件本體接觸.2.零件沒有位於中心孔位置,造成破壞腳彎弧度的要求.21精選2021版課件2零件排列：最好的1.沒極性零件,以垂直方向插入,如此從上到下能很清楚讀出所有符號.2.沒極性零件,以水平方式插入,如此以同一方向能很清楚讀出所有符號和顏色代號.3.有極性要求零件依線路要求插入,且能分辨”正”負”.4.多腳數(shù)零件(變壓器,IC...等)依指示方向插入.可允收的1.非極性零件沒有依一致的方向插入.不可允收的1.有極性零件插反.2.插錯零件.3.零件插錯孔位置.22精選2021版課件3立式零件腳絕緣體與高度.：最好的1.零件腳的絕緣體未插入PC板之PTH孔內..零件腳的絕緣體尾端與PC板距離(H)大於1.2mm小於1.8mm.可允收的1.零件腳的絕緣體未插入PC板之PTH孔內;零件腳的絕緣體尾端與PC板距離(H)小於2.5mm以下.不可允收的1.零件腳的絕緣體插入PC板之PTH孔內.2.零件腳的絕緣體未插入PC板之PTH孔內;但零件腳的絕緣體尾端與PC板距離(H)大於2.5mm以上.23精選2021版課件4立式零件傾斜：最好的1.零件本體垂直於PC板.可允收的1.零件本體傾斜θ小於15度.不可允收的1.零件本體傾斜θ大於15度24精選2021版課件5臥式零件高度：最好的1.零件本體離PC板面0.4mm.可允收的1.零件本體離PC板面2.5mm以下.不可允收的1.零件本體離PC板面2.5mm以上.25精選2021版課件6功率晶體：最好的1.零件必須與PC板之平貼.2.螺螺絲與螺帽必須鎖緊平貼.可允收的1.螺螺絲與螺帽必須鎖緊平貼;零件可不平貼,但須至少75%之零件面積接觸到PC板面.不可允收的1.螺螺絲與螺帽鬆脫2.零件可未平貼,且零件面積小於75%接觸到PC板面.26精選2021版課件7振盪器：最好的1.零件表面必須平貼PC板表面.可允收的1.與零件腳相對之邊緣必須與PC板面接觸.不可允收的1.零件體未與PC板面接觸或僅零件腳相鄰之邊緣與PC板面接觸.27精選2021版課件8連接器：最好的1.邊緣連接器底面須與PC板面平貼.2.接點須成線形排列及低於絕緣部份上緣.可允收的1.邊緣連接器稍微浮高,距PC板面0.4mm以下.2.連接器邊緣稍微歪斜,但須在5度以內.不可允收的1.邊緣連接器浮高,距PC板面0.4mm以上.2.邊緣連接器歪斜,且大於5度以上.28精選2021版課件9IC：最好的1.零件底面必須與PC板表面平貼.可允收的1.零件浮高與PC板距離小於2.5mm以下.不可允收的1.零件浮高與PC板距離大於2.5mm.2.零件腳未插入PC板之PTH孔.29精選2021版課件10直立式排針：最好的1.零件底面必須與PC板表面平貼.2.腳不能彎曲.可允收的1.零件底面與PC板面最大距離小於0.8mm以下.2.排針彎曲或本體傾斜小於15度.不可允收的1.零件底面與PC板面最大距離大於0.8mm以上.2.排針彎曲或本體傾斜大於15度.30精選2021版課件11橫臥式排針：最好的1.零件底面必須與PC板表面平貼.2.水平腳須與PC板表面平行.3.腳不能彎曲.可允收的1.零件傾斜(B-A)小於1mm以下.2.零件傾斜(C-D)最大不可超過0.7mm.3.零件腳彎曲最大不可超過腳水平軸的0.8mm.不可允收的1.零件傾斜(B-A)大於1mm以上.2.零件傾斜(C-D)超過0.7mm以上.3.零件腳彎曲離其腳水平軸的0.8mm以上.31精選2021版課件12排針沾錫.：最好的1.PIN上端部份不沾錫.2.PIN上端部份沒有其他雜物或污染.可允收的1.除非有其他規(guī)定,否則PIN上沾錫長度不可超過2mm.不可允收的1.PIN上沾錫長度超過2mm.2.PIN上沾有雜物或污染.3.電鍍層脫落或呈起泡現(xiàn)象.32精選2021版課件13剪腳：最好的1.剪腳,但不傷害焊柱.可允收的1.剪腳和焊點,但是焊點與腳之間沒有空隙.2.腳剪的短,但仍符合規(guī)格要求.不可允收的1.剪腳和焊點,且焊點和腳之間有空隙.2.剪腳和焊點,使焊柱受到破壞,破損.3.腳剪的太短,無法符合規(guī)格要求.33精選2021版課件14零件腳長度：最好的1.從PC板底面算起腳伸出1.8mm.可允收的1.從PC板底面算起腳伸出小於2.5mm或大於0.4mm.不可允收的1.從PC板底面算起腳伸出大於2.5mm或小於0.4mm.34精選2021版課件15吃錫性：最好的1.零件腳未氧化且焊墊吃錫很好.可允收的1.不超過25%的焊墊面積不吃錫或吃錫情況不良.不可允收的1.超過25%的焊墊面積不吃錫或吃錫情況不良.2.零件腳氧化或沾污造成圍繞腳四周的焊錫面吃錫不完全.3.焊墊氧化或沾污造成焊墊外緣部分產(chǎn)生很多針孔.35精選2021版課件16吃錫性：最好的1.焊點是平滑的凹形曲線.2.零件腳,焊墊或線頭周圍是很光滑,沒有間斷性的吃錫問題.可允收的1.錫爬昇至貫穿孔或腳的部分,把板子傾斜45度,仍可看到錫.2.錫未爬昇至零件面的焊墊上.不可允收的1.吃錫不足,把板子傾斜45度,但看不到吃錫.2.零件本體上濺到錫.36精選2021版課件17吃錫性：最好的1.焊點呈現(xiàn)平光滑的凹形曲線.2.零件腳,焊墊或線頭四圍呈現(xiàn)光滑的吃錫效果,沒有間斷性的吃錫問題.3.零件腳的外形輪廓可以看的出來.可允收的1.焊點輕微包著零件腳的頂端,但吃錫良好.2.焊錫至少包圍零件腳75%的零件腳四周.3.敲彎腳延伸至線路上方,腳和線路間之空隙大於0.3mm.不可允收的1.焊錫太多.2.焊柱包圍四周的部份少於75%.3.無法看出零件腳的外形輪廓4.敲彎腳延伸至線路上方,使腳和線路間之空隙小於0.3mm5.腳彎曲程度超過規(guī)定.37精選2021版課件18吃錫性：最好的1.焊點有平光滑的凹形曲線.2.零件腳,焊墊或線頭四周有平滑連續(xù)性的吃錫效果.3.可看見零件腳的外形輪廓.可允收的1.零件腳有輕微的包錫現(xiàn)象,但零件腳,焊墊吃錫效果良好.2.焊錫下陷至貫穿孔內,但把板子傾斜45度,仍可看到吃錫.不可允收的1.嚴重的包焊,”A”角度小於或等於90度.2.焊點超過焊墊四周.3.無法看出零件腳的外形輪廓4.吃錫不足,把板子傾斜45度,仍看不到吃錫.38精選2021版課件19貫穿孔：最好的1.焊點有光滑的吃錫輪廓.2.焊墊四圍呈現(xiàn)光滑連續(xù)性的吃錫效果可允收的1.焊點有錫尖或錫柱,但高度小於1mm以下.2.其他狀況都是可以接受的.不可允收的1.焊點有錫尖或錫柱且高度大於1mm以上39精選2021版課件20冷焊,錫珠,錫橋.：最好的1.沒有冷焊,錫珠,錫橋或錫渣現(xiàn)象可允收的1.同一銅箔線路之相鄰兩焊點產(chǎn)生錫橋.不可允收的1.冷焊和零件腳的焊接面呈現(xiàn)砂礫狀.2.不同線路間,被錫橋跨接.3.錫渣,錫珠.40精選2021版課件21錫尖,錫柱：最好的1.沒有錫尖,錫柱2.彎腳曲域沒有沾錫.可允收的1.錫尖,錫柱造成的長度,仍符合腳長要求.2.錫尖,錫柱未把腳完全包藏起來.不可允收的1.錫尖,錫柱造成的長度,超過腳長的要求.2.錫尖,錫柱把腳完全包住,看不到零件腳.3.彎腳曲部份沾錫,並將錫延伸超過錫墊外緣.41精選2021版課件22錫洞,針孔,爆孔：最好的1.焊點完全沒有錫洞,針孔,爆孔或其他物質可允收的1.錫洞,針孔的底部可以看到.2.錫洞,針孔部份的面積小於焊墊25%的焊點面積.不可允收的1.錫洞,針孔部份的面積大於焊墊25%以上的焊點面積.2.錫洞,針孔的底部看不到,不知道有多深.3.爆孔.4.錫或焊點上有明顯的外來物或雜質.42精選2021版課件23PC板板邊(角)修補：最好的1.板邊修補的和原來相同.2.板角修補的和原來相同.可允收的1.板邊修護後只允許缺陷寬度不大於0.8mm.2.修護後的板邊處與線路或孔邊的距離不可小於0.4mm.3.修護後的板角缺陷不可大於1.6mm.4.修護後的板角與線路或孔邊的距離不可小於0.4mm.不可允收的1.修護後的板邊缺陷大於0.8mm.2.修護後的板邊處與線路或孔邊的距離小於0.4mm.3.修護後的板角缺陷大於1.6mm.4.修護後的板角與線路或孔邊的距離小於0.4mm.43精選2021版課件24PTH焊墊修復：最好的1.修復區(qū)域不可有松香(助焊濟)或膠殘留.2.焊墊翹起須修復到原有的標準.可允收的1.焊墊翹起須用認可的膠黏於板上,溢出來的膠須少於20%.2.銅線或元件腳與修復後的PTH焊墊的焊性良好.不可允收的1.修復區(qū)有污染,髒,松香或膠殘留.44精選2021版課件25PTH線路修復：最好的1.修復區(qū)域不可有松香(助焊濟)或膠殘留.2.翹起的線路須修復到原有的標準.可允收的1.翹起的線路須用認可的膠黏於板上,且翹起的線必須被膠所完全覆蓋.2.固體銅電線焊接跨於受損線路兩邊,且修復區(qū)完全被認可的膠完全覆蓋.3.受損線路以同樣寬度的線路更換兩端焊接,且修復區(qū)完全被認可的膠完全覆蓋.不可允收的1.修復區(qū)有污染,髒,松香或膠殘留.2.修復區(qū)未被認可的膠覆蓋或被認可的膠覆蓋不完全致使線路露出.3.膠未清洗(有黏性).45精選2021版課件26防焊漆的修復：最好的1.修復區(qū)域不可有松香(助焊濟)或膠殘留.2.翹起的線路須修復到原有的標準.可允收的1.防焊漆修補後,厚度不均.2.防焊漆修補後,顏色不一.不可允收的1.防焊漆修補後,在其他區(qū)域有殘膠或松香.2.修復區(qū)髒,且其他區(qū)域有殘膠或松香.3.修補後的防焊漆未清洗(有黏性).46精選2021版課件最好的1.平滑光亮的錫墊及金屬端面.2.焊點無針孔.3.焊點收束面呈內凹狀.可允收的1.沾錫稍呈凸狀.2.焊錫達金屬端面頂點,但厚度尚未超過金屬端面的厚度.3.錫點之收束可明顯視出.4.一焊點之針孔,氣泡直徑不超過25%以上.不可允收的1.零件座落於無焊錫收束面之上.2.錫未焊於零件端面上.3.空焊.4.錫量超過零件端面焊錫層.5.多錫;焊錫高度超過1/4H從零件端面到焊墊無法視出焊錫接合處.1晶片型電阻器焊點：凹陷帶針孔/氣泡陶瓷體厚度金屬末端47精選2021版課件最好的1.平滑光亮的錫墊及金屬端面..2.焊點無針孔.3.焊點收束面呈內凹狀.可允收的1.沾錫稍呈凸狀.2.焊錫達金屬端面頂點,但厚度尚未超過金屬端面的厚度.3.錫點之收束可明顯視出.4.一焊點之針孔,氣泡直徑不超過25%以上.不可允收的1.零件座落於無焊錫收束面之上.2.錫未焊於零件端面上.3.空焊.4.錫量超過零件端面焊錫層.5.多錫;焊錫高度超過1/4H從零件端面到焊墊無法視出焊錫接合處.2晶片型電容器焊點：48精選2021版課件3晶片型鉭質電容器焊點：最好的1.焊錫覆蓋零件高度約1/4,焊點需呈內凹彎曲狀.可允收的1.焊錫收束面與零件端面應呈之沾錫稍呈內凹彎曲狀.不可允收的1.只有黏著於底部.2.無彎曲現(xiàn)象.3.空焊.49精選2021版課件4QFP(鷗翼型)腳焊點：最好的1.任一邊腳沾錫後均可視出腳之外形.2.任一邊腳沾錫後應呈內凹之收束面.可允收的1.沾錫應延伸IC腳厚1/4T.2.錫覆蓋整支IC腳,但腳外形某部位仍可視出不可允收的1.錫量過多覆蓋IC腳後無法視出腳外形.2.IC腳下錫過量,翹高和傾斜超過3支腳厚.3.空焊.背面引腳正面引腳側面引腳看正面引腳側面引腳超過3支腳厚50精選2021版課件5(PLCC)J型腳焊點：最好的1.腳的四邊均沾錫.2.腳位於焊墊中心.3.沾錫到達腳彎曲處.可允收的1.沾錫到達腳彎曲處1/2.2.沾錫面積可看到腳的三邊.不可允收的1.無法看到錫呈內凹狀.2.空焊.凹陷帶51精選2021版課件6PLCC焊點外觀：焊錫連接處明顯的焊錫焊點呈流質不良最好的1.錫點外觀呈內凹狀-

.可允收的1.焊點呈現(xiàn)彎曲凸狀角度可判斷-

.2.外觀可明顯看出沾錫-

.不可允收的1.無明顯沾錫-

.2.焊點呈流質不良-

.52精選2021版課件7晶片型電阻,電容零件擺設：最好的1.零件座落於兩焊墊中心點.可允收的1.零件橫向偏移焊墊達1/4以上:

A.零件端沾錫面積應達50%以上.

B.未接觸相鄰元件錫箔之空間是必須可見的.

C.只容許1206及1210電阻,電容晶片零件1/4W以上偏移.2.晶片相對位置不可超過1/4W偏移.3.一邊金屬端面縱向滑出焊墊但應呈現(xiàn)可接受之錫點;而另一邊金屬端面並未超出焊墊末端且尚留有空位而焊點可看出.不可允收的1.兩端金屬端面縱向滑出焊墊末端.2.無法看出錫點.3.墓碑效應產(chǎn)生.4.零件之MARK座落於側面.金屬末端金屬末端晶片本體貼合53精選2021版課件8圓柱狀零件擺設：最好的1.零件座落於焊墊中心點.可允收的1.金屬端面縱向滑出焊墊末端.2.只允許橫向滑出焊墊1/4.不可允收的1.金屬端面之連接點座落於焊墊邊緣.與端點連接與端點連接與端點連接接點末端與端點連接與端點連接(圓柱體的部份貼合貼合54精選2021版課件9無引線晶片零件腳擺設：最好的1.零件焊墊和城堡與板子焊墊一致的中心線.可允收的1.突出板子焊墊部份在城堡寬度的25%以下.不可允收的1.突出板子焊墊部份在城堡寬度的25%以上.55精選2021版課件10QFP零件腳擺設：最好的.IC腳座落於焊墊中心點.可允收的1.突出板子焊墊部份為引線腳寬度的25%以下.不可允收的1.突出板子焊墊部份為引線腳寬度的25%以上.56精選2021版課件11SOIC零件腳擺設：最好的1.IC腳座落於焊墊中心點.可允收的1.單邊滑出到焊墊邊緣.2.腳離開焊墊1/2W.3.腳縱向偏移超出焊墊1/4L以內.4.腳歪斜超出焊墊1/4W以內.貼合57精選2021版課件12SOIC零件腳擺設：最好的1.IC腳座落於焊墊中心點.可允收的1.腳縱向偏移超出焊墊1/4L以內.(超出1/4L以上則不可允收).2.零件左右偏移,但仍在焊墊範圍內並未超出邊緣.3.腳左右偏移,且仍可看到沾錫於腳上.4.IC腳兩邊偏移焊墊達1/2W以內.不可允收的1.IC腳偏移超過焊墊達1/2W以上;除非有下列條件則可允收.

A.腳雖偏移但每一支腳均沾錫,缺一不可.

B.腳位偏移但並未超過鄰近零件之焊墊或警戒區(qū).58精選2021版課件13(PLCC)J型腳零件擺設：最好的1.IC腳座落於焊墊中心點.可允收的1.J型腳偏移焊墊1/2W(SIDEA),而(SIDEB)腳位於焊墊邊緣.2.假如橫向偏移≧L50%與縱向偏移達99%.(但零件兩邊不超過為原則.不可允收的1.IC腳偏移超過100%,即使沾錫可見.腳與PAD端點連接59精選2021版課件14點膠範圍(晶片型電阻,電容)：最好的1.無法看到膠污染於焊墊或金屬端面.2.點膠於兩焊墊中央.可允收的1.膠量至少必需填滿該零件1/3W.不可允收的1.焊墊與零件金屬端面被膠污染.2.膠殘留於金屬端面表面.3.無法看到沾錫.焊墊金屬端面焊接點末端膠膠膠焊接點末端膠膠零件本體零件本體60精選2021版課件15零件損壞(晶片型電阻)：標準1.對任何晶片外觀裂痕≦0.01mm2.在”B”範圍不得損壞.3.不允許破裂.膠覆蓋電阻本體陶瓷體體/鋁底部不允許任何損壞61精選2021版課件16零件損壞(圓柱狀二極體)：標準1.破裂,裂痕之任何型號均不可允收.2.該型零件損壞無最低允收限度.裂痕62精選2021版課件17金屬層流失(晶片型電容)：可允收的1.零件金屬端頂層需≧50%.不可允收的1.任何邊≧(W)或(T)25%.2.金屬層流失而暴露陶瓷本體.膠覆蓋陶瓷體電容本體焊接點末端流失金屬端頂層焊接面末端63精選2021版課件18損壞或錯誤之維修：1.任何重工維修SMT損壞的錫墊,銅箔,必須符合下列要求:

A.MISSINGPADS-零件必須被點膠於PWB表面,所增加之線需焊於零件金屬末端.(如下圖所示)

B.MISSING/DAMAGEFOILRUNS-絕緣銅箔線需被點膠,當銅箔長度≧1/2”時.

C.MISSING/DAMAGEGUARDRUNS-PWB線路被損壞時需以30AWG裸線依原線路路徑點膠於PWB,且點膠時勿覆蓋於裸線上.(如下圖A所示)

D.對信號線應用16~24AWG;對電源或地線應用30AWG.64精選2021版課件

IPCJ-STD-001D產(chǎn)品分級及要求

1級：通用類電子產(chǎn)品包括那些以組件功能完整為主要要求的產(chǎn)品2級：專用服務類電子產(chǎn)品包括那些要求持續(xù)運行和較長使用的產(chǎn)品，最好能保持不間斷工作但該要求不嚴格，一般情況下會因使用環(huán)境而導致故障。3級：高性能類電子產(chǎn)品包括以持續(xù)性優(yōu)良性或嚴格按指令運行為關鍵的產(chǎn)品。這類產(chǎn)品的服務間斷是不可接受的，最終產(chǎn)品使用環(huán)境異常苛刻；并且當有需要時，設備必須正常運轉，如救生設備或其它關鍵系統(tǒng)。65精選2021版課件1、熱剝除而導致的絕緣皮變色是可以接受的，但是“燒焦”是不可以接受的。2、化學方法剝皮只適用于“單股導線”。3、線股散開不可超過絕緣皮的外直徑，單根導線損傷的股數(shù)不可超過下表規(guī)定。（1）、剝線一、導線和接線柱連接股線允許的損傷范圍股線根數(shù)1,2級允許的最多刮傷，刻痕或切斷的股根數(shù)3級允許的最多刮傷，刻痕或切斷的股根數(shù)（安裝前不需要上錫）3級允許的最多刮傷，刻痕或切斷的股根數(shù)（安裝前上錫）小于70007---1510116—2530226---4043341---6054461---120655120或以上6%5%5%注1:對于工作在6千伏或更高電壓下的導線不允許股線損傷。注2:對于有鍍層的導線，未暴露金屬基材的視覺異常不看作是損傷。66精選2021版課件1、以下2種情況下要先上錫:A、把導線連接到焊接接線柱上而使導線成型。

B、多股導線被捻合（而不是編織）成型。2、以下4種情況下多股導線不應上錫：

A、導線將用于壓接端子

B、用于螺紋緊固連接

C、用于形成網(wǎng)狀連接

D、用于熱縮焊接裝置注：上錫不可全上滿，至少要離絕緣皮一端1個線徑的距離。（2）、多股導線上錫67精選2021版課件導線絕緣皮和焊點間距的規(guī)定：1、最小間隙:絕緣皮可接觸焊點，但不妨礙焊點的填充的形成，靠近絕緣皮末端的導線輪廓不應模糊。2、最大間隙：最大間隙等于2倍的線徑（包括絕緣皮），或者1.5mm中的較大者。（3）、絕緣間隙1級---可接受2級---缺陷3級---缺陷1級---可接受2級---制程警示3級---缺陷68精選2021版課件（4）、接線柱的焊接要求標準1級2級3級A.焊接起始面的環(huán)形填充及潤濕270027003300B.焊接起始面上焊盤被潤濕的焊料覆蓋的百分比75%75%75%安裝并焊接到印制板非支撐孔或無層間連接PTH孔內的接線柱，其接線柱翻邊/臺肩及焊盤或導電層都具有良好潤濕。應滿足下表要求：69精選2021版課件（5）、引線和導線的末端伸出引線和導線伸出接線柱的末端長度不大于引線直線的1倍，且滿足最小電氣間隙要求。1級---缺陷2級---缺陷3級---缺陷（6）、雙叉接線柱和塔形接線柱引線和導線纏繞：塔型和直針形柱干接觸線柱至少1800。1級---可接受2級---制程警示3級---缺陷1級---缺陷2級---缺陷3級---缺陷對于1級品不應小于900

70精選2021版課件小規(guī)格導線的繞接如：AWG30（30#線）或更細，纏繞接線柱至少1圈，但不得多于心圈。（7）、側面進線連接—雙叉接線柱引線和導線纏繞接線柱至少達到900.作為例外，對于1級和2級組件，直徑為0.75mm或更粗的導線/引線可以直接從柱干中間穿過，未滿足最低纏繞準則的側面進線連接加固標準，見下表。1級---可接受2級---制程警示3級---缺陷雙叉接線柱-側面進線直接穿過柱干的加固要求線徑1級2級3級所有尺寸導線如果未加固則為缺陷＜0.75mm如果未加固則為缺陷≥0.75mm如果未加固，可接受如果未加固則為制程警示71精選2021版課件（8）、底部和頂部進線連接導線纏繞在接線柱上基座或立柱上，至少彎曲900導線的絕緣皮不應進入接線柱的基座或柱干中。1級---可接受2級---制程警示3級---缺陷72精選2021版課件（9）、鉤型接線柱1、導線至少纏繞18002、導線到鉤子末端的距離不小于1倍線徑。3、導線應該位于弧形段內。4、對于采用鉤型接線柱的元器件，導線距接線柱底座的間隔至少是線徑的2倍或1.0mm，取其較大值。1級---可接受2級---制程警示3級---缺陷

1級---可接受2級---缺陷3級---缺陷73精選2021版課件（10）、穿孔接線柱1、穿過接線柱的孔，接觸接線柱兩個不相鄰的面，或纏繞接線柱至少900

1級---可接受2級---缺陷3級---缺陷74精選2021版課件（11）、焊接到接線柱1、引線纏繞1800，以上時，所要求的最小纏繞區(qū)域至少有75%具有良好的潤濕。直接穿過接線柱或纏繞不足1800的引線，100%的引線與接線柱之間的接觸區(qū)域具有良好的潤濕。1級---缺陷2級---缺陷3級---缺陷（12）、塔形和直針形接線柱，接觸區(qū)域內的潤濕焊料應滿足下表：1級---缺陷2級---缺陷3級---缺陷項目1級2級3級柱桿與引線/導線之間的焊料凹陷不大于50%25%75精選2021版課件（13）、引線成型引線從元器件體或熔接部位至引線內彎半徑開始處的延伸長度至少為引線直徑或厚度的1倍，但不得小于0.8mm，并要符合下表。引線的刻痕或變形不超過其直徑、寬度或厚度的10%，但扁平引線除外。只要不妨礙可接受焊點的形成，暴露金屬基材可接受。1級---可接愛2級---制程警示3級---缺陷1級---缺陷2級---缺陷3級---缺陷引線彎曲半徑引腳直徑厚度最小內彎半徑(R)＜0.8mm1倍直徑/厚度0.8mm---1.2mm1.5倍直徑/厚度＞1.2mm2倍直徑/厚度76精選2021版課件二、通孔安裝和端子元器件體與印制板之間的最大間隙不超過0.7mm，要求離開板面安裝的元器件應與板面至少相距1.5mm（1）、通孔端子通用要求1級---未建立2級---未建立3級---制程警示1級---缺陷2級---缺陷3級---缺陷77精選2021版課件（2）、表面貼裝器件引線成型與焊盤接觸的引線長度最小要達到下表的要求：引線的頂部不應該超了元器件本體的頂部，如果彎曲存在于末端，腳趾彎曲不能超過引線厚度的2倍。如果引線變形未超過引線直徑、寬度或厚度的10%，暴露金屬基材可以接受。引線彎曲半徑應大于等于1T，其中，T=引線標稱厚度/直徑（見上表）SMT引線成型后的最小引線長度1對于扁平引線，為引線寬度的1倍2對于扁平引線，為引線寬度的2倍3對于圓形引線，為引線直徑的2倍78精選2021版課件（3）、引線端子要求可任意選擇與任何導體相關的彎折方向。DIP引線應該至少有兩個對角線上的引線向外部分彎曲。3級非支撐孔的引線至少彎折450.焊接時彎折區(qū)域應被潤濕，焊接連接中的引線外形輪廓應可辨識?；鼗鸬囊€不可全彎折結構收尾。非支撐孔引線伸出長度符合下表要求:1級、2級---未建立3級---缺陷1級、2級、3級---缺陷1級2級3級（L）最小焊料中引線末端可辨識足夠彎折（L）最大1無短路危險注1：如果可能違反最小電氣間隙，或在后續(xù)處理或操作環(huán)境中由于引線偏斜或刺穿靜電防護包裝而損傷焊點，則引線伸出長度不應超過2.5mm79精選2021版課件非支撐孔中引線端子要求符合下表要求:有元器件引線的非支撐孔，最低可接受條件要求1級2級3級焊盤區(qū)域被潤濕的焊料覆蓋的百分比75%75%75%引線與焊盤的潤濕270027003300注1：潤濕焊料指的是焊接過程中所施加的焊料。注2:適用于施加了焊料的任何面。80精選2021版課件支撐孔引線伸出長度符合下表要求:如果不違反下一步更高級別裝配中的最小電氣間隙，可免除連接器引線的最大長度要求。支撐孔引線伸出長度1級2級3級（L）最小引線末端在焊料中可辨識1（L）最大2無短路危險2.5mm1.5mm注1：對于厚度大于2.3mm的板，引線長度預定的元器件，如DIP、插座、連接器等，至少需要與板表面齊平，但在形成焊接連接后可能不可辨識。注2：如果可能違反最小電氣間隙，或在后續(xù)處理或操作環(huán)境中由于引線偏斜或刺穿靜電防護包裝而損傷焊點，則引線伸出不應超過2.5mm。81精選2021版課件有元器件引線的支撐孔，最低可接受條件1特性1級2級3級A焊接終止面引線的孔壁的潤濕未規(guī)定18002700B焊料的垂直填充3未規(guī)定75%75%C焊接起始面引線的孔壁的填充和潤濕2270027002700D焊接終止面的焊盤被潤濕的焊料覆蓋的百分比000D焊接起始面的焊盤被潤濕的焊料覆蓋的百分比275%75%75%注1：潤濕的焊料指的是焊接過程包括侵入式焊接所施加的焊料。注2:適用于任何施加了焊料或焊膏的面。注3：25%的未填充高度包括起始面和終止面的焊料下陷。支撐孔中引線端子要求符合下表要求:82精選2021版課件特征尺寸1級2級3級最大側面偏移A50%（W）或50%（P），其中較小者；注125%（W）或25%（P），其中較小者；注1末端偏移B不充許最小末端連接寬度C50%（W）或50%（P），其中較小者；75%（W）或75%（P），其中較小者；最小側面連接長度D注3最大填充高度E最小填充高度F焊接厚度G最小末端重疊J需要端子長度L注2焊盤寬度P端子寬度W注1：不違反最小電氣間隙。注2：未作規(guī)定的參數(shù)或尺寸可變，由設計決定。注3：潤濕良好。三、元器件的表面貼裝焊接要求（1）、僅有底部端子，應符合以下要求（W為元器件寬度，P為焊盤寬度）83精選2021版課件84精選2021版課件特征尺寸1級2級3級最大側面偏移A50%（W）或50%（P），其中較小者；注125%（W）或25%（P），其中較小者；注1末端偏移B不充許最小末端連接寬度C50%（W）或50%（P），其中較小者；注575%（W）或75%（P），其中較小者；注5最小側面連接長度D注3最大填充高度E注4最小填充高度F元器件端子垂直表面明顯潤濕，注6（G）+25%(H)或（G）+0.5mm，其中較小者；注5焊接厚度G注3端子高度H注2最小末端重疊J需要焊盤寬度P注2端子寬度W注2寬長比不超過2:1端帽與焊盤的潤濕從焊盤到端子金屬接觸區(qū)有100%的濕潤最小末端重疊J100%最大側面偏移A不充許末端偏移B不充許最大元器件尺寸無限制1206端面3個或以上表面（2）、片式元器件—矩形或方形端元器件—1、3或5面端子。這些要求適用于片式電阻器、片式電容器、方形端子的MELF這一類元器件85精選2021版課件注1：不違反最小電氣間隙。注2：未作規(guī)定的參數(shù)或尺寸可變，由設計決定。注3：潤濕良好。注4：最大填充可能超出焊盤和/或延至元器件體頂部。注5：是從焊料填充最窄處測量注6：盤上有導孔的設計可能阻礙滿足這些要求，焊接驗收要求應該由用戶與制造商協(xié)議決定。86精選2021版課件（3）、圓柱體帽形（MELF）端子特征尺寸1級2級3級最大側面偏移A25%（W）或25%（P），其中較小者；注1末端偏移B不充許最小末端連接寬度，注2C注450%（W）或50%（P），其中較小者最小側面連接長度D注4，650%（R）或50%（S），其中較小者,注675%（R）或75%（S），其中較小者,注6最大填充高度E注5最小填充高度（末端與側面）F元器件端子垂直表面上有明顯潤濕，注7（G）+25%(W)或（G）+1.0mm，其中較小者；注7焊接厚度G注4最小末端重疊J注4，650%（R），注675%（R），注6焊盤寬度P注3端子/鍍層長度W注3焊盤長度注3端子直徑注3注1：不違反最小電氣間隙。注2：（C）是從焊料填充的最窄處測量注3：未作規(guī)定的尺寸，由設計決定。注4：潤濕良好。注5：最大填充可能超出焊盤和/或延至元器件體頂部，但焊料不能進一步延伸至元器件頂部。注6：不適用于只有端面端子的元器件注7：盤上有導孔的設計可能阻礙滿足這些要求，焊接驗收要求應該由用戶與制造商協(xié)議決定。87精選2021版課件88精選2021版課件（4）、城堡型端子特征尺寸1級2級3級最大側面偏移A50%（W）,注125%（W）,注1末端偏移B不充許最小末端連接寬度C50%（W）75%（W）最小側面連接長度，注4D注3城堡深度最大填充高度EG

+

H最小填充高度F注3（G）+25%(H)（G）+25%(H)焊料厚度G注3城堡高度H注2焊盤長度S注2城堡寬度W注2注1：不違反最小電氣間隙。注2：未作規(guī)定的尺寸，由設計決定。注3：潤濕良好。注4：長度“D”取決于填充高度“F”.89精選2021版課件城堡型端子90精選2021版課件（5）、扁平、帶狀、L形和翼形引線特征尺寸1級2級3級最大側面偏移A50%（W）或0.5mm，其中較小者,注125%（W）或0.5mm，其中較小者,注1最大趾部偏移B注1最小末端連接寬度C50%（W）75%（W）最小側面連接長度注6當（L）≥3WD1（W）或0.5mm，其中較小者3(W)或75%（L），其中較大者當（L）＜3W100%（L）最大跟部填充高度E注4最小跟部填充高度F注3（G）+50%(T),注5（G）+

(T),注5焊料厚度G注3成形的腳長L注2引線厚度T注2引線寬度W注2注1：不違反最小電氣間隙。注2：未作規(guī)定的尺寸，由設計決定。注3：潤濕良好。注4：焊料填充可延伸至引線上方彎曲處。焊料未接觸除SOIC或SOT器件以外的元器件體或未端密封處。爆料不應延伸至引線由42#合金或類似金屬制成的表面貼裝元器件體底部。注5:對于趾尖下傾的引線，最小跟部填充高度（F），至少延伸至引線彎曲外弧線的中點。注6：細間距要求最小側面填充長度為0.5mm。

91精選2021版課件92精選2021版課件（6）、圓形或扁圓（精壓）引線特征尺寸1級2級3級最大側面偏移A50%（W）或0.5mm，其中較小者,注125%（W）或0.5mm，其中較小者,注1最大趾部偏移B注1最小末端連接寬度C注375%（W）最小側面連接長度D100%(W)150%(W)最大跟部填充高度E注4最小跟部填充高度F注3（G）+50%(T),注5（G）+

(T),注5焊料厚度G注3成形的腳長L注2最小側面連接高度Q注3（G）+50%連接側面的引線厚度T注2扁平引線寬度或圓形引線直徑W注2注1：不違反最小電氣間隙。注2：未作規(guī)定的尺寸，由設計決定。注3：潤濕明顯。注4：焊料填充可延伸至引線上方彎曲處。焊料未接觸除SOIC或SOT器件以外的元器件體或未端密封處。焊料不應延伸至引線由42#合金或類似金屬制成的表面貼裝元器件體底部。注5:對于趾尖下傾的引線，最小跟部填充高度（F），至少延伸至引線彎曲外弧線的中點。93精選2021版課件94精選2021版課件（7）、J形引線特征尺寸1級2