陰極電泳涂裝工藝的質(zhì)量控制要素

陰極電泳涂裝工藝的質(zhì)量控制要素1.前言陰極電泳涂裝是目前世界上較為先進(jìn)的一項(xiàng)涂裝技術(shù)，采用該項(xiàng)技術(shù)所獲得的涂膜抗腐蝕性能要比陽(yáng)極電泳涂膜強(qiáng)一倍以上。陰極電泳的涂膜質(zhì)量除了與涂裝線的設(shè)計(jì)、安裝水平、工藝及設(shè)備是否完善以及涂料產(chǎn)品質(zhì)量是否有保證等因素有關(guān)外，還與管理者的水平和素質(zhì)有著極為重要的關(guān)系。在已固有的生產(chǎn)條件的涂裝管理中，應(yīng)采取什么措施、抓住哪些環(huán)節(jié)、怎樣設(shè)置控制點(diǎn)來(lái)保證涂膜質(zhì)量?本文提出了看法和意見(jiàn)，與讀者共同商榷。涂膜質(zhì)量問(wèn)題及其影響因素陰極電泳涂裝的典型工藝流程

由于處理的材質(zhì)和表面狀態(tài)不盡相同，所以所采用的工藝流程、特別在前處理的工藝上也不完全相同。但

其總體要求是一致的。較為常見(jiàn)的流程如下：機(jī)加工成形產(chǎn)品一清除焊渣毛刺一上線一脫脂(除銹)一水洗

一表調(diào)磷化一水洗一電沉積一電泳后洗一干燥固化一產(chǎn)品。涂膜質(zhì)量問(wèn)題及質(zhì)量要求

由于受到各種因素的影響，涂膜將出現(xiàn)各種質(zhì)量問(wèn)題，歸納起來(lái)主要分為兩大類(lèi)：外在質(zhì)量即裝飾質(zhì)量問(wèn)題，主要是顏色、光澤和平整度三項(xiàng)，其質(zhì)量要求主要看該涂膜是作底漆還是作“底、面合一漆”的不同而異。內(nèi)在質(zhì)量問(wèn)題，包括機(jī)械性能和耐腐蝕性能兩方面。?機(jī)械性能涂膜附著力(級(jí))：級(jí)數(shù)越大表示附著力越差，一般以“0”級(jí)為最好。涂膜厚度(pm)：由于受到電阻的影響，涂膜厚度總會(huì)受到某種程度的限制。一般而言，涂膜不宜太薄，太薄不僅降低其光澤和平整度，而且會(huì)降低涂膜綜合性能。不管屬于何種產(chǎn)品，增加涂膜厚度，對(duì)提高涂膜

的光澤、豐滿(mǎn)度和內(nèi)在質(zhì)量都是有利的，但從降低涂裝成本考慮，過(guò)厚是不必要的。涂膜硬度(H)：硬度適中為好(如2H)。過(guò)小將降低其機(jī)械性能，同時(shí)，其耐腐蝕性能亦無(wú)法得到保證；過(guò)大，涂膜變脆，其柔韌性、耐沖擊性將降低，在很多情況下都會(huì)降低涂膜的使用壽命。涂膜柔韌性(mm)：這是一項(xiàng)保證涂膜使用壽命的重要指標(biāo)，一般以試驗(yàn)涂膜裂紋長(zhǎng)度小于2mm為符合

要求。沖擊強(qiáng)度：一般要耐50cm的沖擊才符合要求。?耐腐蝕性能

包括耐水性、耐汽油性、耐化學(xué)藥品(酸、堿)性，常用耐鹽霧性綜合表示。對(duì)陰極電泳涂膜而言，其耐鹽

霧性至少要達(dá)到720h以上才符合要求。涂膜的機(jī)械性能對(duì)涂膜的耐腐蝕性起著非常重要的作用，用戶(hù)亦應(yīng)加以重視。涂膜質(zhì)量的影響因素在陰極電泳涂裝中，影響涂膜質(zhì)量的因素主要有5個(gè)。購(gòu)進(jìn)的涂料產(chǎn)品質(zhì)量不佳或不穩(wěn)定。此因素對(duì)涂膜質(zhì)量的影響是首要的，影響的大小視產(chǎn)品質(zhì)量?jī)?yōu)劣程度的不同而異。預(yù)涂件的材質(zhì)及表面狀態(tài)。預(yù)涂件材質(zhì)及表面狀態(tài)用現(xiàn)有的表面處理方法或工藝無(wú)法提供質(zhì)量保證，即表面處理方法(工藝)不佳、不完善所致。表面處理方法雖好但操作不到位，導(dǎo)致處理質(zhì)量不過(guò)關(guān)。此因素對(duì)涂膜質(zhì)量的影響較為廣泛，不僅影響涂膜的外觀質(zhì)量，而且將影響涂膜的附著力、厚度乃至它的耐腐蝕性能。因此，它不僅是一個(gè)從始至終不能放松警惕的操作因素，而且也是工藝設(shè)計(jì)者需要著意研究解決的重要課題。電泳槽液不穩(wěn)定，涂料溶解性、分散性差，乳化效果不好，導(dǎo)致電泳特性差。影響電泳槽液穩(wěn)定及其電

泳特性的因素有：涂料產(chǎn)品質(zhì)量(差)；槽液工藝參數(shù)控制不到位；循環(huán)攪拌系統(tǒng)失控、運(yùn)營(yíng)不正常；雜質(zhì)

離子(污物)干擾和破壞。這是一個(gè)大的影響因素。此因素對(duì)涂膜質(zhì)量的影響是全面的甚至是致命的。涂膜

質(zhì)量控制的重點(diǎn)和難點(diǎn)基本集中于此。電沉積后水洗不充分，多余涂料未洗凈或洗滌沖力過(guò)大，將已沉積的濕膜沖薄。此因素主要影響涂膜的

外觀質(zhì)量，或使涂膜變薄。濕膜干燥固化條件不充分或失控，如：烘烤溫度過(guò)高或過(guò)低；烘烤時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或過(guò)短。此因素對(duì)涂膜質(zhì)量

的影響是全面的，不僅影響它的外觀質(zhì)量，而且還影響它的內(nèi)在質(zhì)量。人為因素。人員技術(shù)素質(zhì)和職業(yè)操守好壞不等。顯然，這是一個(gè)需要調(diào)動(dòng)和值得開(kāi)發(fā)的因素，涂裝線的

成功或失敗全賴(lài)于此。由上可見(jiàn)，影響涂膜質(zhì)量的因素是多方面的，只要一個(gè)環(huán)節(jié)出問(wèn)題或是一個(gè)措施跟不上，都會(huì)使涂膜出現(xiàn)

這樣或那樣的質(zhì)量問(wèn)題。質(zhì)量管理措施加強(qiáng)職工素質(zhì)教育，全面提高職工技術(shù)素質(zhì)和職業(yè)操守；健全質(zhì)量規(guī)程和崗位責(zé)任制，使質(zhì)量管理納入制度化、科學(xué)化、規(guī)范化；加強(qiáng)涂料產(chǎn)品質(zhì)量驗(yàn)收，對(duì)每批進(jìn)廠涂料必須進(jìn)行系統(tǒng)檢鋇0，非標(biāo)產(chǎn)品不能入庫(kù)；對(duì)每次投槽涂料亦

需進(jìn)行相關(guān)檢測(cè)，不符合質(zhì)量技術(shù)要求的，亦不能投槽使用。保持操作環(huán)境整潔，防止污物(如懸鏈軌道上的銹跡、塵埃、潤(rùn)滑油等)掉入各工作液(特別是電泳槽)或

涂件上，造成“二次污染”，這是一個(gè)不可忽視的重要環(huán)節(jié)。明確質(zhì)量控制點(diǎn)，加強(qiáng)質(zhì)量監(jiān)控。質(zhì)量控制點(diǎn)及質(zhì)檢要求

總的要求是：在實(shí)施質(zhì)量管理的過(guò)程中，不僅要關(guān)注每個(gè)工序的處理質(zhì)量，而且要每時(shí)每刻關(guān)注每個(gè)工序

中每個(gè)參數(shù)的細(xì)小變化，并將瞬間突變所造成的質(zhì)量問(wèn)題消滅在萌芽狀態(tài)之中。簡(jiǎn)而言之，在實(shí)施質(zhì)量控

制的過(guò)程中力求“微觀管理”。從陰極電泳涂裝的工藝流程得知，其質(zhì)量控制點(diǎn)可分為兩部分：第一部分為上線前控制點(diǎn)；第二部分為上

線后控制點(diǎn)，現(xiàn)分別予以討論。4.1上線前質(zhì)量控制點(diǎn)

上線前質(zhì)量控制點(diǎn)只設(shè)一個(gè)，這就是清除焊渣、毛刺。該控制點(diǎn)主要是針對(duì)有切割、電焊作業(yè)的機(jī)加工產(chǎn)

品在成形后其表面的焊渣、毛刺等“多余”部分，必須在上泳涂線之前將其清除，其處理質(zhì)量是否達(dá)到要求

不僅關(guān)系到預(yù)涂件相關(guān)部位的涂膜厚度和附著力，而且還將影響涂裝產(chǎn)品的外觀質(zhì)量。這是因?yàn)楹冈?、?/p>

刺的凸出部、焊渣中被燒焦的碳素等物質(zhì)不清除，不僅降低預(yù)涂件表面的平整度，而且將降低有關(guān)部位的

導(dǎo)電性。該工序多為手工或半機(jī)械處理。為了保證處理質(zhì)量，要求有比較嚴(yán)格的質(zhì)檢制度。

質(zhì)檢要求：毛刺、焊渣除凈、表面平整。4.2上線后質(zhì)量控制上線后主要分為4個(gè)工序，分別是：前處理工序，包括脫脂(除銹)、表調(diào)、磷化、水洗；電沉積工序；電

沉積后洗工序；濕膜干燥固化工序。4.2.1前處理工序脫脂除銹。該工序是表面處理最為重要的工序，其處理質(zhì)量的好壞是保證涂膜質(zhì)量的一個(gè)關(guān)鍵所在。該工序的處理方法較為常見(jiàn)的有酸洗(或“二合一”)法、超聲波法等。影響處理質(zhì)量的因素雖略有不同，但亦有共同點(diǎn)。如預(yù)涂材質(zhì)及表面狀態(tài)、工作液的種類(lèi)、性能及其pH、操作溫度、Fe3+離子含量、工作液的使用周期等。質(zhì)量控制應(yīng)關(guān)注工作液的pH、操作溫度和工作周期(Fe+離子濃度)。當(dāng)處理效果明顯下降，采用提高pH或溫度仍無(wú)效果時(shí)，主要是工作液使用周期過(guò)長(zhǎng)(Fe2+離子濃度過(guò)高)所致。此時(shí)為了保證處理效果應(yīng)果斷采取措施即更換新液。質(zhì)檢要求：預(yù)涂件表面無(wú)油污、銹跡、氧化皮和其他雜質(zhì)(金屬表面完全裸露)，表面平整，不返銹。（2）表調(diào)、磷化。電泳涂裝要求涂件有較高的磷化質(zhì)量，一是膜厚要均勻無(wú)遺漏；二是結(jié)晶細(xì)致；三是膜不能過(guò)厚。為了保證磷化質(zhì)量，磷化前預(yù)涂件表面預(yù)先經(jīng)過(guò)“表調(diào)”是必不可少的。影響磷化質(zhì)量的因素除r與磷化劑的產(chǎn)品質(zhì)量密切相關(guān)外，還與工作液的溫度、總酸度、游離酸度、促進(jìn)劑濃度等參數(shù)的操作控制有關(guān)。這些參數(shù)因磷化產(chǎn)品的不同而不同，管理者和檢測(cè)人員應(yīng)定時(shí)或不定時(shí)地做好監(jiān)控工作，切實(shí)控制好這些參數(shù)。質(zhì)檢要求：磷化膜均勻、細(xì)膩、膜厚1?3pm，不能過(guò)厚，否則，將使涂膜變得粗糙或者降低涂膜厚度甚

至電泳不上。（3）水洗此處水洗包括2個(gè)工序的水洗：?脫脂除銹后洗。該工序的水洗主要是為了洗凈預(yù)涂件表面的殘酸、殘堿，以避免它們污染和干擾下道工作液（表調(diào)、磷化）的處理效果和使用壽命。對(duì)涂裝質(zhì)量本身并無(wú)直接的影響。只要洗后保證了洗件的潔凈度（不降低表調(diào)劑、磷化劑的使用效果）就算達(dá)到了洗滌目的。質(zhì)檢要求：滴水pH中性，洗件濕潤(rùn)均勻，無(wú)掛珠。?磷化后洗（附純水水質(zhì)要求）。該道工序的水洗遠(yuǎn)比前道工序水洗重要，而且對(duì)水洗質(zhì)量要求非常苛刻，其原因在于磷化后如果不洗凈工件表面殘存的磷化劑和其他雜質(zhì)，將會(huì)引起兩個(gè)嚴(yán)重后果：①殘存磷化液中的Zn2+、Fe2+、H2PO4-、HPO42-、HPO43-等可溶性鹽類(lèi)離子是電泳涂膜''蛤蟆皮"、“針孑L”等弊病的''元兇”，隨著它們的混入和含量的增加，將造成大量的涂膜質(zhì)量問(wèn)題，后果極為嚴(yán)重；②殘存磷化劑中可溶性鹽類(lèi)離子隨使用時(shí)間的增加而增加，含量過(guò)高引起樹(shù)脂析出而沉淀，從而降低涂料利用率，嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)闺娪静垡簣?bào)廢，從而造成重大的經(jīng)濟(jì)損失。質(zhì)檢要求：預(yù)涂件洗水滴液pH小于7；電導(dǎo)率小于50pS/cm。應(yīng)特別指出，磷化后最后一道水洗對(duì)純水

水質(zhì)要求較高，這是保證該道水洗質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。管理者及操作人員應(yīng)做好純水水質(zhì)的監(jiān)控工作。純水水質(zhì)要求：電導(dǎo)率小于20pS/cm（pH<6.5）。工序質(zhì)檢重點(diǎn)：①油、銹、污除凈；②磷化膜厚1?3pm；

③洗件滴水電導(dǎo)率小于50pS/cm。4.2.2電沉積

該工序是整個(gè)電泳涂裝的中心環(huán)節(jié)，涂裝線成功與否皆賴(lài)于此。因此，管理的重點(diǎn)和難點(diǎn)亦集中于此。前

面所有工序即前處理質(zhì)量如何亦將在此得到'反饋”,為了使電沉積能正常地進(jìn)行和獲得好的涂膜質(zhì)量，就必

須正確和全面地執(zhí)行工藝規(guī)程，使電泳槽液始終處于一個(gè)穩(wěn)定、乳化效果和電泳特性均佳的良好狀態(tài)，以

及能維護(hù)其正常運(yùn)行的循環(huán)攪拌系統(tǒng)。為此，平常的管理應(yīng)針對(duì)如下幾個(gè)環(huán)節(jié)，緊緊抓住不放松。?電泳槽液的工藝參數(shù)如固含量、助劑含量、pH、顏基比、電導(dǎo)率、溫度、施工電壓（電流）應(yīng)根據(jù)不同季

節(jié)（溫度）和是否生產(chǎn)進(jìn)行適時(shí)調(diào)整和控制，使之始終處于正常范圍。電泳槽液良好狀態(tài)的特征是：漆液均勻、細(xì)膩、呈均相狀態(tài)。應(yīng)以此標(biāo)準(zhǔn)檢查槽液。?循環(huán)攪拌系統(tǒng)運(yùn)行正常，槽底各處均無(wú)沉淀現(xiàn)象發(fā)生。

?槽液循環(huán)過(guò)濾裝置、恒溫裝置、超濾裝置等均運(yùn)行正常，設(shè)備（濾袋、濾管）無(wú)破漏，透過(guò)液清澈（參數(shù)符

合工藝要求）。?施工電壓穩(wěn)定、電流充足、吊具導(dǎo)電性和陽(yáng)極液循環(huán)系統(tǒng)良好。?正確配漆、使之'熟化”徹底。?檢測(cè)系統(tǒng)運(yùn)行正常。4.2.3電沉積后洗為了保證電泳后水洗質(zhì)量，關(guān)鍵是控制好洗水流量和壓力，防止過(guò)大或過(guò)小。

質(zhì)檢要求：手觸濕膜要干凈；指壓濕膜，壓印明顯—涂膜厚度可望獲得保證。4.2.4濕膜干燥固化

為了使?jié)衲じ魈幒婵緶囟鹊木鶆蚍植己蜔崮艿某浞掷?，進(jìn)烘箱前必須瀝干濕膜表面的水跡。烘烤質(zhì)量的

關(guān)鍵是：烘烤溫度和烘烤時(shí)間要得到足夠的保證，但過(guò)高或過(guò)長(zhǎng)也是不適宜的。質(zhì)檢要求（烘烤時(shí)間已設(shè)

定）：趁熱觸摸剛出爐的涂膜不黏手也不發(fā)黃，說(shuō)明涂膜已干透，而且無(wú)過(guò)烤現(xiàn)象，理應(yīng)符合質(zhì)量技術(shù)要

求；如黏手，說(shuō)明溫度偏低，濕膜仍未干透；如發(fā)黃，說(shuō)明溫度偏高，出現(xiàn)了過(guò)烤現(xiàn)象，涂膜變脆，將降低其機(jī)械性能。儀器檢測(cè)涂膜各項(xiàng)質(zhì)量技術(shù)指標(biāo)，如無(wú)異常，產(chǎn)品符合質(zhì)量要求。（來(lái)源：五榮五金有限

公司）常用直接電鍍的品質(zhì)檢驗(yàn)方法反映直接電鍍品質(zhì)好壞的最主要的特征是孔壁導(dǎo)電性和電鍍銅層的沉積速度。導(dǎo)電能力的強(qiáng)弱既與導(dǎo)電層的微觀結(jié)構(gòu)相關(guān)，又同導(dǎo)電層的厚度和板子的厚度有關(guān)，前處理后，鍍銅之前印制板兩面之間的電阻值可以反映出直接電鍍制程形成的導(dǎo)電層的質(zhì)量。另外也可在短時(shí)間電鍍后，觀察通孔銅的覆蓋率直觀地反映出直接電鍍性能的好壞。常用的直接電鍍的品質(zhì)檢驗(yàn)方法有以下幾種：一、“測(cè)試板”電阻測(cè)定將覆銅板剪裁成一定尺寸的小板，上面按一定規(guī)律鉆一定數(shù)量不同孔徑的通孔，掛到生產(chǎn)板掛具上，完成直接電鍍制程，不經(jīng)電鍍銅直接水洗，風(fēng)干，測(cè)定板兩面的電阻值。推薦''測(cè)試”板大小為7.6x10cm2板厚1.6mm，鉆孔?3mm2個(gè)（用于掛板），91.0mm孔10個(gè)，90.8mm孔20個(gè)，^0.5mm孔20個(gè)，此種測(cè)試板經(jīng)直接電鍍制程、水洗后用電吹風(fēng)吹干，然后測(cè)兩面電阻。阻值1.5KQ為優(yōu)良1.5KQ阻值3.0KQ為良好3.0KQ阻值6.0KQ為合格阻值6.0KQ應(yīng)仔細(xì)檢查各項(xiàng)控制指標(biāo)，并調(diào)整.二、 5分鐘全板電鍍從已完成直接電鍍制程的板中隨機(jī)抽取一塊或數(shù)塊板經(jīng)正常電鍍前處理后作!分鐘全板電鍍，取出水洗，觀察通孔電鍍效果。如果全部鍍上銅，屬于合格，有空洞，即需檢查各項(xiàng)控制參數(shù)，并調(diào)整，亦可切片做背光測(cè)試，有0~1個(gè)透光點(diǎn)（3個(gè)通孔）為合格，2個(gè)以上透光點(diǎn)為不合格。電鍍條件：電流密度為2-3A/dm2,有空氣攪拌，有陰極移動(dòng)（頻率20次/分，幅度2.5cm），鍍銅槽化學(xué)成份在工藝控制范圍內(nèi)。三、 取與霍爾槽片相同大小的覆銅板取與霍爾槽片相同大小的覆銅板，在板中部分別蝕出0.8mmx50mm,1.6mmx50mm,3.2mmx50mm的無(wú)銅區(qū)，此板經(jīng)過(guò)直接電鍍制程處理后，風(fēng)干，在霍爾槽中電鍍（正常電流2A），觀察無(wú)銅區(qū)全部鍍上銅的時(shí)間，一般在2-3分鐘內(nèi)全部上銅。四、生產(chǎn)板電阻測(cè)試經(jīng)驗(yàn)判斷法各型號(hào)生產(chǎn)板的大小，孔徑，孔數(shù)是不一定的，在正常工藝條件下，經(jīng)直接電鍍制程處理后的印制板兩面電阻在一定范圍內(nèi)波動(dòng)。經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的經(jīng)驗(yàn)積累，即可了解各種生產(chǎn)板的合格品電阻值范圍。此法使用初期，應(yīng)同另外幾種品質(zhì)檢驗(yàn)方法相結(jié)合，同時(shí)要實(shí)際觀察電鍍銅后的效果。直接電鍍的品質(zhì)檢驗(yàn)方法很多，以上幾種可用于生產(chǎn)過(guò)程中的常規(guī)品質(zhì)檢驗(yàn)。它們簡(jiǎn)單、有效、易操作。電鍍工藝綜合添加助劑

除了基本配方法,電鍍的是否能實(shí)用化全在添加劑,尤其對(duì)于小孔深孔等高難度的板子,助劑更是非常重要.

一般助劑約可分為光澤劑Brightener,整平劑，載運(yùn)劑，細(xì)晶劑,潤(rùn)濕劑.此等助劑之理論基礎(chǔ)尚不成熟，多半

是來(lái)自不斷實(shí)驗(yàn)的結(jié)果,故幾乎全為商業(yè)化的范圍,其參考來(lái)源多為各種專(zhuān)利,但已發(fā)表者幾乎都已過(guò)時(shí)而不

再是第一流的產(chǎn)品了,現(xiàn)役上市者多在階段.由各數(shù)據(jù)看來(lái)硫酸銅鍍液之微布力非常好能將待鍍面上種細(xì)小

的刮痕及凹陷先預(yù)以填平，再鍍?nèi)?但對(duì)PTH的孔壁而言,要想發(fā)揮這微分布的優(yōu)點(diǎn),則必須要使高濃度的

鍍液能夠不斷的流進(jìn)去,降低陰極膜的厚度,才是施展其長(zhǎng)處的首要條件。二.小孔或深孔鍍銅的討論電路板的裝配日趨緊密,其好處不外減少最后產(chǎn)品的體積及增加信息處理的容量及速度?尤其自VLSI大量開(kāi)發(fā)后,IC在板子上的裝配已由早期的通孔插裝,漸改進(jìn)至表面黏裝之SMT了?對(duì)板子而言細(xì)線及小孔是必然要面對(duì)的問(wèn)題.而就小孔而言,受沖擊最大的就是現(xiàn)有的鍍銅技術(shù),要在孔的長(zhǎng)寬比很高時(shí),既要得到1mil厚的孔壁,又不可發(fā)生狗骨現(xiàn)象,面且鍍層的各種物性雙要通過(guò)現(xiàn)有的各種規(guī)范,其中種種需待突破的困難實(shí)在不少.各國(guó)的業(yè)界現(xiàn)正從基本配方、添加劑、設(shè)備等多方面努力,至今尚少重大的突破.現(xiàn)將小孔的難鍍以下列事實(shí)討論之.實(shí)體部份遠(yuǎn)大于孔徑部份,比種強(qiáng)力的水流幾乎都浪費(fèi)在板面的阻礙上了.解決辦法之一就是使液中的銅濃度增加，或可減少通過(guò)的次數(shù),但這也是一條行不通的死巷，因2oz/gal的銅量幾乎是板面與孔壁的鍍層均勻頒比率的上限,再提高時(shí)狗骨會(huì)變嚴(yán)重,已不是添加劑所能幫忙的了.解決辦法之二是改進(jìn)化學(xué)銅鍍層的物性使能達(dá)到規(guī)范的要求，目前日立公司的TAFII制程,已進(jìn)行數(shù)年的研究?，F(xiàn)階佒對(duì)硫酸銅鍍液所能做的事約有:

(1)選擇高純度的物定助劑,如特殊的整平劑使在高電流處抑制鍍層增加,使低電流處仍能有正常登陸,并嚴(yán)

格分析、小心添加、仔細(xì)處理以保持鍍液的最佳效果.(2)改變鍍的設(shè)計(jì),加大陰陽(yáng)間的距離,減少高低電流密度之間的差異.降低電流密度至15ASF以下，改善整流器出來(lái)直流的紋波量至2%以下?若不行時(shí)將電流密度再降低到5ASF,