2024年中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告-智研咨詢發(fā)布

智研咨詢《2024-2030年中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)供需態(tài)勢(shì)及發(fā)展前景研判報(bào)告》重磅上線由智研咨詢專家團(tuán)隊(duì)精心編制的《2024-2030年中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)供需態(tài)勢(shì)及發(fā)展前景研判報(bào)告》（以下簡(jiǎn)稱《報(bào)告》）重磅發(fā)布，《報(bào)告》旨在從國(guó)家經(jīng)濟(jì)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析刻蝕設(shè)備行業(yè)未來(lái)的市場(chǎng)走向，挖掘刻蝕設(shè)備行業(yè)的發(fā)展?jié)摿?，預(yù)測(cè)刻蝕設(shè)備行業(yè)的發(fā)展前景，助力刻蝕設(shè)備業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。本《報(bào)告》從2023年全國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)發(fā)展環(huán)境、全球發(fā)展態(tài)勢(shì)、行業(yè)規(guī)模、競(jìng)爭(zhēng)格局、重點(diǎn)企業(yè)等角度進(jìn)行入手，系統(tǒng)、客觀的對(duì)我國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)發(fā)展運(yùn)行進(jìn)行了深度剖析，展望2024年中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。《報(bào)告》是系統(tǒng)分析2023年度中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r的著作，對(duì)于全面了解中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r、開展與刻蝕設(shè)備行業(yè)發(fā)展相關(guān)的學(xué)術(shù)研究和實(shí)踐，具有重要的借鑒價(jià)值，可供從事刻蝕設(shè)備行業(yè)相關(guān)的政府部門、科研機(jī)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)企業(yè)等相關(guān)人員閱讀參考?？涛g是指通過溶液、離子等方式剝離移除如硅、金屬材料、介質(zhì)材料等晶圓表面材料，從而達(dá)到集成電路芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求的一種工藝流程?？涛g工藝分為干法刻蝕和濕法刻蝕，目前應(yīng)用主要以干法刻蝕為主，市場(chǎng)占比90%以上。濕法刻蝕在小尺寸及復(fù)雜結(jié)構(gòu)應(yīng)用中具有局限性，目前主要用于干法刻蝕后殘留物的清洗。濕法刻蝕可分為化學(xué)刻蝕和電解刻蝕。根據(jù)作用原理，干法刻蝕可分為物理刻蝕(離子銑刻蝕)和化學(xué)刻蝕(等離子刻蝕)。根據(jù)被刻蝕的材料類型，干法刻蝕則可分為金屬刻蝕、介質(zhì)刻蝕與硅刻蝕。ICP與CCP是應(yīng)用最為廣泛的刻蝕設(shè)備。中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模在不斷擴(kuò)大。根據(jù)數(shù)據(jù)，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模在2022年已經(jīng)達(dá)到了1630.52億元，其中刻蝕設(shè)備占據(jù)了相當(dāng)大的比例。隨著國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)刻蝕設(shè)備的需求將繼續(xù)增加，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年中國(guó)刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模還將繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。具體而言，2022年我國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模342.41億元，其中，介質(zhì)刻蝕設(shè)備173.23億元；硅刻蝕設(shè)備156.03億元；金屬刻蝕設(shè)備13.15億元。半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場(chǎng)主要由美日廠商主導(dǎo)。半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備領(lǐng)域長(zhǎng)期由海外龍頭壟斷，根據(jù)中商情報(bào)網(wǎng)統(tǒng)計(jì)，全球刻蝕企業(yè)前三大分別是泛林半導(dǎo)體（LamResearch）、東京電子（TEL）、應(yīng)用材料（AMAT），全球市占率合計(jì)近9成其中泛林半導(dǎo)體以超4成以上的市場(chǎng)份額遙遙領(lǐng)先，東京電子和應(yīng)用材料則分別占據(jù)3成和2成的市場(chǎng)份額。中國(guó)大陸刻蝕設(shè)備供應(yīng)商份額有限，中微公司和北方華創(chuàng)分別占據(jù)約1%的市場(chǎng)份額，國(guó)產(chǎn)刻蝕設(shè)備具有廣闊的進(jìn)口替代空間。我國(guó)刻蝕設(shè)備國(guó)產(chǎn)化發(fā)展趨勢(shì)強(qiáng)勁。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，國(guó)內(nèi)廠商在刻蝕設(shè)備領(lǐng)域取得了顯著突破，技術(shù)水平不斷提升，正逐步實(shí)現(xiàn)從進(jìn)口依賴到自主可控的轉(zhuǎn)變。未來(lái)，隨著技術(shù)創(chuàng)新的推動(dòng)和產(chǎn)業(yè)政策的支持，國(guó)產(chǎn)刻蝕設(shè)備將在市場(chǎng)中占據(jù)更大份額，加速推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控進(jìn)程。我國(guó)刻蝕設(shè)備國(guó)產(chǎn)化需求增長(zhǎng)趨勢(shì)顯著。隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)大，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)刻蝕設(shè)備的需求呈現(xiàn)出快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。同時(shí)，為了降低生產(chǎn)成本、提高產(chǎn)能和保障供應(yīng)鏈安全，越來(lái)越多的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)開始傾向于采購(gòu)國(guó)產(chǎn)刻蝕設(shè)備，為國(guó)內(nèi)刻蝕設(shè)備廠商提供了廣闊的市場(chǎng)機(jī)遇和發(fā)展空間。《2024-2030年中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)供需態(tài)勢(shì)及發(fā)展前景研判報(bào)告》是智研咨詢重要成果，是智研咨詢引領(lǐng)行業(yè)變革、寄情行業(yè)、踐行使命的有力體現(xiàn)，更是刻蝕設(shè)備領(lǐng)域從業(yè)者把脈行業(yè)不可或缺的重要工具。智研咨詢已經(jīng)形成一套完整、立體的智庫(kù)體系，多年來(lái)服務(wù)政府、企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)等，提供科技、咨詢、教育、生態(tài)、資本等服務(wù)。數(shù)據(jù)說(shuō)明：1、本報(bào)告核心數(shù)據(jù)更新至2023年12月，以中國(guó)大陸地區(qū)數(shù)據(jù)為主，少量涉及全球及相關(guān)地區(qū)數(shù)據(jù)；預(yù)測(cè)區(qū)間涵蓋2024-2030年，數(shù)據(jù)內(nèi)容涉及刻蝕設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模和細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模等。2、除一手調(diào)研信息和數(shù)據(jù)外，國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、中國(guó)海關(guān)、行業(yè)協(xié)會(huì)、上市公司公開報(bào)告（招股說(shuō)明書、轉(zhuǎn)讓說(shuō)明書、年報(bào)、問詢報(bào)告等）等權(quán)威數(shù)據(jù)源亦共同構(gòu)成本報(bào)告的數(shù)據(jù)來(lái)源。一手資料來(lái)源于研究團(tuán)隊(duì)對(duì)行業(yè)內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)訪談獲取的一手信息數(shù)據(jù)，主要采訪對(duì)象有企業(yè)高管、行業(yè)專家、技術(shù)負(fù)責(zé)人、下游客戶、分銷商、代理商、經(jīng)銷商以及上游原料供應(yīng)商等；二手資料來(lái)源主要包括全球范圍相關(guān)行業(yè)新聞、公司年報(bào)、非盈利性組織、行業(yè)協(xié)會(huì)、政府機(jī)構(gòu)及第三方數(shù)據(jù)庫(kù)等。3、報(bào)告核心數(shù)據(jù)基于公司嚴(yán)格的數(shù)據(jù)采集、篩選、加工、分析體系以及自主測(cè)算模型，確保統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確可靠。4、本報(bào)告所采用的數(shù)據(jù)均來(lái)自合規(guī)渠道，分析邏輯基于智研團(tuán)隊(duì)的專業(yè)理解，清晰準(zhǔn)確地反映了分析師的研究觀點(diǎn)。報(bào)告目錄：

第1章中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)發(fā)展概述1.1刻蝕設(shè)備行業(yè)的界定1.1.1刻蝕設(shè)備概念界定1.1.2刻蝕設(shè)備所處產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)1.1.3刻蝕設(shè)備產(chǎn)品分類1.1.4刻蝕設(shè)備所屬國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類1.2相似概念界定1.3發(fā)展背景及發(fā)展地位分析1.4本報(bào)告研究范圍界定說(shuō)明1.5本報(bào)告數(shù)據(jù)來(lái)源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明第2章全球及中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析2.1全球刻蝕設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀2.1.1全球刻蝕設(shè)備行業(yè)發(fā)展規(guī)模2.1.2全球刻蝕設(shè)備行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局2.1.3全球刻蝕設(shè)備行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局2.2中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀2.2.1中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)發(fā)展規(guī)模2.2.2中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局2.2.3中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局2.3中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)技術(shù)水平及國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀2.3.1中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀（1）刻蝕設(shè)備行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新現(xiàn)狀（2）刻蝕設(shè)備行業(yè)專利申請(qǐng)情況（3）刻蝕設(shè)備行業(yè)技術(shù)研發(fā)趨勢(shì)2.3.2中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)國(guó)產(chǎn)化發(fā)展現(xiàn)狀（1）刻蝕設(shè)備行業(yè)國(guó)產(chǎn)化率分析（2）刻蝕設(shè)備行業(yè)本土企業(yè)布局2.4中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)分析第3章中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)政策環(huán)境及投融資環(huán)境分析3.1中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)政策環(huán)境分析3.1.1國(guó)家層面刻蝕設(shè)備行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策及規(guī)劃匯總解讀（1）刻蝕設(shè)備行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策匯總（2）刻蝕設(shè)備行業(yè)發(fā)展相關(guān)規(guī)劃匯總3.1.2國(guó)家層面刻蝕設(shè)備行業(yè)相關(guān)政策匯總解讀3.1.3國(guó)家“十四五”規(guī)劃對(duì)刻蝕設(shè)備行業(yè)發(fā)展的影響分析3.2中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)投融資環(huán)境分析3.3中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略支撐及保障第4章中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)企業(yè)培育方案及培育現(xiàn)狀解讀4.1中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)企業(yè)培育方案解讀4.2中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)企業(yè)申報(bào)條件及流程解讀4.3中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)企業(yè)培育現(xiàn)狀分析第5章中國(guó)刻蝕設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理重點(diǎn)領(lǐng)域匯總5.1中國(guó)刻蝕設(shè)備產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)屬性（產(chǎn)業(yè)鏈）分析5.1.1中國(guó)刻蝕設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理5.1.2中國(guó)刻蝕設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜5.2中國(guó)刻蝕設(shè)備產(chǎn)業(yè)價(jià)值屬性（價(jià)值鏈）分析5.2.1中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析5.2.2中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)價(jià)值鏈分析5.3中國(guó)刻蝕設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展痛點(diǎn)分析5.4中國(guó)刻蝕設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈鼓勵(lì)布局方向第6章中國(guó)刻蝕設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)布局狀況研究6.1中國(guó)刻蝕設(shè)備產(chǎn)業(yè)核心部件市場(chǎng)布局狀況研究6.1.1中國(guó)刻蝕設(shè)備產(chǎn)業(yè)核心部件市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀6.1.2中國(guó)刻蝕設(shè)備產(chǎn)業(yè)核心部件市場(chǎng)發(fā)展痛點(diǎn)分析6.1.3中國(guó)刻蝕設(shè)備產(chǎn)業(yè)核心部件市場(chǎng)培育現(xiàn)狀6.1.4中國(guó)刻蝕設(shè)備產(chǎn)業(yè)核心部件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析6.1.5中國(guó)刻蝕設(shè)備產(chǎn)業(yè)核心部件市場(chǎng)發(fā)展前景及趨勢(shì)6.2中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)-金屬刻蝕機(jī)布局狀況研究6.2.1中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)-金屬刻蝕機(jī)發(fā)展現(xiàn)狀分析（1）金屬刻蝕機(jī)市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模（2）金屬刻蝕機(jī)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀（3）金屬刻蝕機(jī)國(guó)產(chǎn)化發(fā)展現(xiàn)狀6.2.2中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)-金屬刻蝕機(jī)發(fā)展痛點(diǎn)分析6.2.3中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)-金屬刻蝕機(jī)市場(chǎng)培育現(xiàn)狀6.2.4中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)-金屬刻蝕機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析6.2.5中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)-金屬刻蝕機(jī)發(fā)展前景及趨勢(shì)6.3中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)-介質(zhì)刻蝕機(jī)布局狀況研究6.3.1中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)-介質(zhì)刻蝕機(jī)發(fā)展現(xiàn)狀分析（1）介質(zhì)刻蝕機(jī)市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模（2）介質(zhì)刻蝕機(jī)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀（3）介質(zhì)刻蝕機(jī)國(guó)產(chǎn)化發(fā)展現(xiàn)狀6.3.2中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)-介質(zhì)刻蝕機(jī)發(fā)展痛點(diǎn)分析6.3.3中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)-介質(zhì)刻蝕機(jī)市場(chǎng)培育現(xiàn)狀6.3.4中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)-介質(zhì)刻蝕機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析6.3.5中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)-介質(zhì)刻蝕機(jī)發(fā)展前景及趨勢(shì)6.4中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)-硅刻蝕機(jī)布局狀況研究6.4.1中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)-硅刻蝕機(jī)發(fā)展現(xiàn)狀分析（1）硅刻蝕機(jī)市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模（2）硅刻蝕機(jī)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀（3）硅刻蝕機(jī)國(guó)產(chǎn)化發(fā)展現(xiàn)狀6.4.2中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)-硅刻蝕機(jī)發(fā)展痛點(diǎn)分析6.4.3中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)-硅刻蝕機(jī)市場(chǎng)培育現(xiàn)狀6.4.4中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)-硅刻蝕機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析6.4.5中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)-硅刻蝕機(jī)發(fā)展前景及趨勢(shì)第7章中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局發(fā)展研究7.1中國(guó)刻蝕設(shè)備產(chǎn)業(yè)資源區(qū)域分布狀況7.2中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)企業(yè)數(shù)量區(qū)域分布7.3中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析7.4中國(guó)各省市刻蝕設(shè)備行業(yè)政策環(huán)境分析7.5中國(guó)各省市刻蝕設(shè)備行業(yè)企業(yè)培育方案及申報(bào)條件7.6中國(guó)各省市刻蝕設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)培育現(xiàn)狀第8章中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)代表性企業(yè)布局對(duì)比及案例研究8.1中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)代表性企業(yè)布局對(duì)比8.2中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)代表性企業(yè)布局案例研究8.2.1北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析8.2.2中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析8.2.3北京屹唐半導(dǎo)體科技股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析8.2.4盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析第9章中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判及前景預(yù)測(cè)9.1中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)9.2中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判9.3中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)第10章中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)投資特性及投資機(jī)會(huì)分析10.1中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)投資特性分析10.1.1中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)投資壁壘分析10.1.2中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警及防范10.2中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估10.3中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析10.3.1產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機(jī)會(huì)10.3.2區(qū)域市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)10.3.3細(xì)分市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)10.4中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)潛在發(fā)展方向分析第11章中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)投資策略及發(fā)展建議11.1中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)投資策略11.2中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)發(fā)展建議圖表目錄：部分圖表1：刻蝕工藝分類圖表2：電容性和電感性等離體刻蝕設(shè)備圖表3：行業(yè)研究定義的包含要素示意圖圖表4：行業(yè)研究主要方法圖表5：2019-2023年全球刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模圖表6：2019-2023年全球刻蝕設(shè)備區(qū)域分布情況圖表7：LamResearch產(chǎn)品線情況圖表8：2019-2023年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及刻蝕設(shè)備行業(yè)規(guī)模情況圖表9：2019-2023年中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)細(xì)分規(guī)模情況圖表10：全球刻蝕設(shè)備龍頭企業(yè)成立年份圖表11：2019-2023年中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)專利申請(qǐng)情況圖表12：2019-2023年中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)國(guó)產(chǎn)化率圖表13：我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)相關(guān)政策圖表14：部分省市半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)相關(guān)政策圖表15：刻蝕設(shè)備行業(yè)相關(guān)政策圖表16：刻蝕設(shè)備原材料零部件介紹圖表17：中國(guó)刻蝕設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜圖表18：刻蝕設(shè)備成本結(jié)構(gòu)圖表19：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分類圖表20：2019-2023年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)圖表21：2019-2023年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供需平衡統(tǒng)計(jì)圖表22：2019-2023年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)細(xì)分經(jīng)營(yíng)情況（億元）圖表23：2019-2023年中國(guó)集成電路銷售收入及細(xì)分情況更多圖表見正文......智研咨詢作為中國(guó)產(chǎn)業(yè)咨詢領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)品牌，以“用信息驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為企業(yè)投資