通訊設(shè)計指引書

T900項目MD設(shè)計指引書2017.03.06上海豪成通訊V1.0說明堆疊中的DOME，攝像頭組件，其他支架等需要組裝到主板上的物料，需要MD工程師最終確認結(jié)構(gòu)設(shè)計。喇叭，聽筒，馬達，MIC等電聲器件，我司推薦使用堆疊中的規(guī)格，但是具體的工作高度、導(dǎo)線長度等需要MD最終確定給出。1、此說明只是作為ID/MD整機結(jié)構(gòu)設(shè)計時做為參考,可以在做結(jié)構(gòu)設(shè)計時根據(jù)需要做適當(dāng)調(diào)整;2、此說明沒有全面涉及所有的MD細節(jié)設(shè)計,請做MD設(shè)計時遵循手機結(jié)構(gòu)設(shè)計的基本原則;3、STACKING上的零部件(結(jié)構(gòu)件)的3D建模僅供參考,請在結(jié)構(gòu)設(shè)計前了解并熟悉所選器件的詳細規(guī)格書,并參照詳細規(guī)格書進行結(jié)構(gòu)設(shè)計;4、ID設(shè)計前,請適當(dāng)參考本說明;5、如有不清楚或者有建議,請及時聯(lián)系與溝通;6、此設(shè)計以及STACKING的所有文件,屬于我司的機密文件,請注意保密,如外傳,需得到我司的確認與認可。整機類型智能機PDA，MTK6757平臺基本尺寸堆疊尺寸：138.2*70.8*5.8mm參考整機尺寸：144.6*75.0*8.0（mm）（5.5寸AMOLEDLCD倒放）電池尺寸：68.0*67.0*4.1mm,高壓電芯容量約：2600mAh

LCD主配置：5.5’HD（1280*720）TP電容TP攝像頭雙后攝：主后攝：（2100W/1300W/800WAF）+副后攝（200W/30WFF）雙前攝：主后攝：（2100W/1300W/800W/500WAF）+副后攝（200W/30WFF）底部前攝像頭主前攝（MIX)：（2100W/1300W/800W/500WAF）閃光燈貼片真閃喇叭1511復(fù)合膜喇叭，外置K類聽筒1506引線式，兼容1206引線式耳機3.5mm耳機（三星標(biāo)準(zhǔn)）(與副前攝共用BTB座）MIC支持降噪硅麥和普通引線MIC馬達0830扁平焊線接近傳感器1.BTB聯(lián)接器2.副前攝BTB聯(lián)接器3,SUB上霍爾器件TP的FPC上信號燈副前攝BTB聯(lián)接器上T900基本配置信息主板詳細介紹LTE副天線彈片0.5mm工作高度3in1光感BTB座GPS/WIFI天線彈片0.5mm工作高度SUB聯(lián)接器SIM卡TF卡座主后攝像頭聯(lián)接器副后攝像頭聯(lián)接器主板詳細介紹板標(biāo)TP連接器側(cè)鍵聯(lián)接器支持開關(guān)機音量鍵LTE副天線彈片0.5mm工作高度NFC彈片內(nèi)置電池板對板聯(lián)接器GPS/WIFI天線彈片0.5mm工作高度副前攝像頭耳機光距感聯(lián)接器貼片真閃三代射頻測試座指紋聯(lián)接器LCD聯(lián)接器刷焊FPC閃光燈主前攝像頭聯(lián)接器四代射頻連接器天線接地彈片（MIX)主前攝像頭聯(lián)接器三代射頻測試座聽筒焊盤主板詳細介紹1511喇叭射頻天線彈片1.5高工作高度Micro5pinUSB接口0830焊線馬達SUB聯(lián)接器四代射頻連接器（MIX)主前攝像頭指紋聯(lián)接器主板詳細介紹硅麥兼容焊接MIC光距感接地彈片MIX攝像頭指紋主板詳細介紹屏蔽蓋此處強度較差后殼間隙最少留0.3mm以上下面為電源IC如做背面指紋指紋與屏蔽罩間隙請留到0.5mm以上堆疊各部分介紹主前攝像頭聽筒3in1光距感主后攝像頭TP聯(lián)接器耳機座LTE副天線彈片側(cè)鍵FPC聯(lián)接器電池5.5寸兼容6寸qHD、HD、FHD

規(guī)格的LCD支持incell/oncell/AMOLED內(nèi)置電池連接器SUB小板喇叭（1511）引線MIC/硅麥GPS/WIFIUSB指紋SIM卡TF卡座真閃閃光燈LCD聯(lián)接器指紋SUB聯(lián)接器3in1光感MIX攝像頭副后攝像頭關(guān)于后攝像頭位置刷焊閃光燈焊盤右單真閃位置（刷焊）主后

攝像頭副后

攝像頭關(guān)于前攝像頭位置前camera（MIX)位單前攝+耳機雙前攝關(guān)于指紋連接器背面指紋建議用此位置指紋連接器正面指紋建議用副板連接器，該連接器中包含有指紋pin定義（LCD面）背面指紋正面指紋兼容性說明SIM1、SIM2均支持LTE、WCDMA/TD、GSM頻段，但同時只能有一張卡注冊到4G-LTE網(wǎng)絡(luò)，另一張卡只能注冊到2G-GSM網(wǎng)絡(luò)；本主板采用內(nèi)置電池板對板聯(lián)接；側(cè)鍵ZIF聯(lián)接器支持音量+/-、開關(guān)機；ID設(shè)計要點1.按鍵設(shè)計可以3個觸摸鍵，或者4個觸摸鍵；可以做一個home鍵（蘋果風(fēng)格）2.聽筒、喇叭防塵網(wǎng)材料不要使用金屬，用布料，有利整機靜電；3.攝像頭裝飾件不要使用電鍍，可以用真空鍍，有利整機靜電；4.做金屬中框時側(cè)鍵可做電鍍或金屬，但必須保證接地良好；5.主天線、分集天線及WIFI/GPS天線區(qū)域不能有金屬件或電鍍件，以免影響天線性能；6.整機厚度設(shè)計參考尺寸：

OLED屏：蓋板0.9+光學(xué)膠0.175+OLED屏0.8+間隙1.0+PCBA3.7+間隙0.2mm+電池蓋0.9=7.7mm；incellLCD：TP0.9+光學(xué)膠0.175+incellLCD1.45+間隙0.3+PCBA3.7+間隙0.2mm+電池蓋0.9=7.7mm。整機固定方式副板建議用卡扣或螺絲固定A、B殼通過14個螺釘固定(黑色圓圈位）MIC喇叭馬達FPC，殼上長定位柱定位并帶背膠鎖主板螺絲殼上長卡位定位電池注意：1.為保證較好的天線性能，后殼天線的覆蓋區(qū)域禁止做金屬或電鍍裝飾件，如果電鍍，必須遠離天線，且不要做成環(huán)形。2、要盡量加大天線的高度和面積，建議將FPC天線做到后殼外表面，通過彈片與主板連接。如前殼為金屬，金屬部分不能超過主板，天線高度要保證5mm以上。天線設(shè)計要點LTE副天線主天線注意:MIC喇叭馬達及FPC盡可能遠離天線GPS/WIF藍牙天線紅色區(qū)域為主天線凈空區(qū)（理論上上下寬度越大越好，具體視支持的頻段決定凈空大小，一般5模和歐洲的要求大部分凈空5mm以上，美洲配置要求大部分凈空7mm以上）上下不可有金屬遮擋。天線型式：FPC+金屬邊框天線凈空區(qū)域紅色曲線內(nèi)為GPS，WIFI天線凈空區(qū)。上下不可有金屬遮擋。天線型式：FPC+金屬邊框紅色曲線內(nèi)為LTE副天線凈空區(qū)。上下不可有金屬遮擋。天線型式：FPC+金屬邊框主天線、分集天線以及WIFI/GPS天線為IFA天線，為了增加天線的高度和面積，要將天線做到后殼的外表面，盡量充分使用B殼側(cè)面（此區(qū)域為天線的效率最高處）做天線，用FPC的形式翻到后殼內(nèi)表面，通過貼片彈片與主板連接（參考下圖）。上述三個天線均建議參考此類設(shè)計。做金屬中框時，必須用中框做天線。金屬截斷點請?zhí)炀€廠仔細評估。天線小板盡量多凈空，至少達到5mm凈空，如做FDDband12或17，需要凈空7mm以上。天線設(shè)計要點B殼預(yù)留FPC過槽，視天線調(diào)試情況決定FPC形狀金屬邊框的斷點位置設(shè)計說明c斷點1斷點2（此斷點需隨與GPS/WIFI的位置而調(diào)整）斷點3斷點4斷點5斷點4與斷點5之間的距離在45-48mm之間LCD設(shè)計要點一LCDT/PAA區(qū)域如右圖所示，詳細參見規(guī)格書及LCD部分設(shè)計要求：1．其中建議面殼的開口尺寸比T/PAA區(qū)域大單邊大0.3mm左右；2．LCM的支撐泡棉內(nèi)孔比殼體開口單邊大0.3MM以上；3．以從窗口側(cè)面看不到泡棉為宜；4．不可有硬物，凸點壓在TP敏感區(qū)；5．殼與TP表面的間隙設(shè)計在0.3MM以上6.LCD在XYZ方向都要有結(jié)構(gòu)固定。JDI屏的規(guī)格屏的背光必須帶不銹鋼鐵框，否則存在以下問題：1，結(jié)構(gòu)：容易被支架造成水波紋；2，硬件：屏無法與主板接地，導(dǎo)致抗靜電差，會導(dǎo)致花屏，黑屏等等3，射頻：亮屏?xí)蓴_2G/3G/4G/GPS的靈敏度，大致會降低6-7dbm（修改屏的clk不能完全屏蔽，需要預(yù)留包導(dǎo)電布的空間）1．FPC線紅色框處需要漏銅接地；2．FPC需要雙面刷屏蔽層；3.T900為斷板設(shè)計，屏可倒放，下面做正面指紋，但必須留用散熱硅膠位背光散熱處理。同時屏與支架之間預(yù)留0.3mm以上空間貼石墨散熱膜及導(dǎo)電布。LCD設(shè)計要點二金屬支架設(shè)計專項說明主板正面測試點處金屬需做局部避位，否則要貼絕緣麥拉。（很重要）金屬支架設(shè)計專項說明紅色區(qū)域有表層走線，不能用金屬殼壓主板會模斷走線（模具頂針位避開此處，有殼料毛邊）。（很重要）電容TP設(shè)計要點（非常重要）單膜、單點觸摸的電容TP與雙膜、多點的電容TP相比較，存在價格便宜但又抗干擾性差的現(xiàn)象，為解決抗干擾差的問題，整機設(shè)計要注意以下幾點：

1.A殼材質(zhì)為全塑膠工藝時，A殼對單膜電容TP無干擾

2.A殼為塑膠+模內(nèi)鋼片注塑時，要將鋼片與主板多點接地，可保證A殼不對單膜電容TP產(chǎn)生干擾

3.使用雙膜、多點觸摸電容TP，A殼可以使用金屬材質(zhì)，且表面處理工藝可以為金屬工藝，只要保證A殼與主板多處接地即可電容TP設(shè)計要點（非常重要）

4.使用單膜、單點（兩點）電容TP時，A殼又為金屬材質(zhì)時，為解決A殼對電容

TP的干擾，需要做到以下幾點：（1）A殼表面處理工藝圖為非金屬工藝（2）A殼與主板保證6處以上接地（非常重要）（3）A殼在電容TP觸摸圖標(biāo)，需要掏空（非常重要）（4）電容TP與屏的間距要保證0.5以上（非常重要）TP做G+G，sensor尖角注意做倒角，以免跌落測試損壞，如果做不到，結(jié)構(gòu)上注意預(yù)留變形空間主板TP接口10pinTP接口（TP芯片在FPC上）TP芯片放在屏與主板中間（Power）位置做incell屏?xí)r不需要另做TP主板LCD接口40pinLCD接口LCD聯(lián)接器定義1，TP上距離傳感器半透孔要求如下圖，絕對不允許設(shè)計為透明，會嚴重影響距光感器件靈敏度；紅外油墨一般為深藍色或藍紫色，客戶如果對油墨顏色有特別要求，打樣時需跟TP廠特別說明油墨顏色Pantone色號。2，TP上光距感絲印孔設(shè)計成跑道型，尺寸為：2.40*4.8mm距離傳感器設(shè)計要點1

1，光距感硅膠套需使用軟質(zhì)硅膠套密封，防止漏光、串光。2，硅膠套與TP（ITO需要避讓硅膠套）下表面過盈干涉0.05mm；3，硅膠套與光距感表面0間隙4，硅膠套中間開槽：1.0*1.0*1.05，硅膠套開孔直徑：2.4mm,1.6mm光距感硅膠套開孔開槽請按照堆疊中的膠套3D來做距離傳感器設(shè)計要點2硅膠套設(shè)計請參考如下：1、rubber按照sensor發(fā)射接收開孔位置中心點開雙孔，要求雙孔孔徑2.4mm,1.6mm，中間骨位厚度0.5-0.6mm2、rubber下表面緊貼PCB，上表面緊貼TP開孔區(qū)-----上下配合過盈干涉0.05mm（注意包含TP和前殼位置背膠厚度，如上右圖）；3、rubber周圈厚度設(shè)計到0.60mm；4、使用rubber方式，rubber整體高度（也就是PCB到TP油墨開孔區(qū)底部位置）建議不超過4.0mm;5、rubber必須采用黑色油壓，硬度建議65°~70°左右。三合一光感傳感器距離傳感器設(shè)計要點三合一光感傳感器如做MIX（ID）請選用此顆光距感：1.要求IC到TP下表面少于等于0.6mm2.TP絲印開孔為2.0*0.8mm3.以器件中心做跑道形4.殼料開孔2.2*1.0mm前攝像頭設(shè)計要點

主前攝像頭用24PIN板對板連接器連接連接器上方要加壓縮泡棉用殼體壓住。副前攝像頭24PIN板對板連接器高像素攝像頭必須做好模組本身的散熱設(shè)計，建議后攝像頭底部使用金屬鋼片與中框連接對攝像頭進行散熱（很重要）MIX前攝像頭設(shè)計要點

主前攝像頭用30PIN板對板連接器連接連接器上方要加壓縮泡棉用殼體壓住。高像素攝像頭必須做好模組本身的散熱設(shè)計，建議后攝像頭底部使用金屬鋼片與中框連接對攝像頭進行散熱（很重要）后攝像頭設(shè)計要點

主后攝像頭用24PIN板對板連接器連接連接器上方要加壓縮泡棉用殼體壓住。副后攝像頭24PIN板對板連接器高像素攝像頭必須做好模組本身的散熱設(shè)計，建議后攝像頭底部使用金屬鋼片與中框連接對攝像頭進行散熱（很重要）單閃光燈lens設(shè)計專項說明閃光燈（真閃），閃光燈LENS可以做紋路，閃光燈鏡片掛臺唇邊盡可能做大。防止靜電進入（很重要）投模前鏡片請發(fā)燈廠做光源分析單閃光燈lens設(shè)計專項說明后閃刷焊焊盤FPC閃光燈設(shè)計雙閃光燈lens設(shè)計專項說明閃光燈LENS設(shè)計注意事項：由于現(xiàn)在用刷焊閃光燈電流大，燈罩的設(shè)計需要注意耐高溫。很重要）聽筒、喇叭、MIC、馬達設(shè)計注意事項聽筒的前音腔要密封，出音面積不小于10平方mm；防塵網(wǎng)孔徑不小于0.6mm；馬達、喇叭、聽筒的泡棉均為壓縮后厚度，要參考具體規(guī)格書設(shè)計；喇叭建議用焊線并做BOX，前音腔需要完全密封并隔離，前音腔用泡棉分別與后殼密封，為了保證較好的聲音效果,要求喇叭前音腔高度不小于0.8mm,出聲孔的總面積不小于喇叭前音腔面積的20%,單個出聲孔的大小不小于0.8mm.出聲孔要位于喇叭中心位置（注意：支架都需要設(shè)計）；MIC建議從機殼正面出音，保證出音孔直徑不小于1.2MM。MIC的正面需要密封，背面需要加泡棉預(yù)壓使前音腔完全密閉，否則會產(chǎn)生回音（很重要）；MIC外形尺寸因不同供應(yīng)商尺寸稍有不同，MIC音腔內(nèi)徑應(yīng)根據(jù)選用規(guī)格調(diào)整，以達到較好的密閉效果；喇叭及音腔的設(shè)計注意點1.建議采用焊線喇叭，做BOX（密封好，不會有雜音，豪成推薦）。主板為外置K類功放。2.出音孔總面積不少于20%，單孔不小于0.8mm；出音孔位于喇叭中心位置；防塵網(wǎng)孔徑不小于0.6mm；3.喇叭磁鋼下面有露銅接地位置，請加導(dǎo)電泡棉讓喇叭接地。4.喇叭選型：額定功率大于等于0.7W~0.8W，最大功率1W左右的BOX喇叭（很重要）。MIC設(shè)計要點

堆疊中參考MIC為硅麥，需要做導(dǎo)音膠套。如選用普通焊線MIC需做增加8顆阻容感小器件，另外一些設(shè)計注意事項如下：a.MIC出音孔1.2毫米；出音孔位于MIC中心位置；b.MIC需要密封，背面需要加硅膠套預(yù)壓使前音腔完全密閉，否則會產(chǎn)生回音；MIC外形尺寸因不同供應(yīng)商尺寸稍有不同，

MIC音腔內(nèi)徑應(yīng)根據(jù)選用規(guī)格調(diào)整，以達到好密閉效果c.MIC不能包在鋅合金殼料里面，不建議放整機兩側(cè)。d.前殼若為鋅合金，盡量采用MIC放到側(cè)邊的方式，用B殼去密封和固定MIC,MIC不能直接裝配到鋅合金里面，MIC本體和金屬接觸會產(chǎn)生電流聲。需要用塑膠或硅膠結(jié)構(gòu)跟鋅合金隔離建議使用硅麥，硅麥有兩種：正出音、反出音。堆疊中為反出音硅麥，需加膠套導(dǎo)音。也可使用正出音硅麥，視ID需求，TP可能需開孔。正放正出音的方式效果最好。ZIF連接器、BtoB連接器上面都要用泡棉+結(jié)構(gòu)壓住ZIF、BB連接器設(shè)計要點馬達正反面貼壓縮泡棉壓緊，防止震動有異音。請客戶讓自己的馬達廠商，按照圖示的方式，和鋼片接觸面貼雙面帶膠導(dǎo)電泡棉，同時在產(chǎn)線裝機的作業(yè)指導(dǎo)上強調(diào)清楚馬達設(shè)計要點1.堆疊中電池結(jié)構(gòu)僅供參考，客戶可以根據(jù)具體結(jié)構(gòu)設(shè)計需要自行調(diào)整。注意電池連接器貼母座（連接器：乾德，BAF08-06063-0500）不可貼反負極正極溫度檢測1.因為android系統(tǒng)預(yù)留了溫度檢測功能，所以需要電池中間pin配合添加溫度檢測PIN，也就是電池內(nèi)部保護電路添加NTC對地電阻，如下參考圖所示。所用NTC電阻推薦常溫下（25度）的阻值為10K，1%精度。豪成推薦使用深圳金麟電子生產(chǎn)的JLNT1005X103F3435HST，見附件。電池溫度檢測電路說明：電池內(nèi)部添加溫度檢測電路示意圖為避免主板充電電路的溫升影響電芯溫度的測量，NTC電阻在電池包裝中應(yīng)遠離電池金手指pin腳，靠近電池電芯，見下圖。如果電池內(nèi)部沒有NTC電阻，即無法實現(xiàn)溫度檢測功能。此時要求電池內(nèi)部用普通10k電阻代替。如果普通10k電阻都沒加，請告知我司項目經(jīng)理，我們會在軟件上關(guān)閉溫度檢測相關(guān)功能。NTC在電池包裝中的推薦位置內(nèi)置電池FPC設(shè)計要點參考1，要求FPC盡量做軟，同時FPC必須做長，可參考左圖，從側(cè)面拉過來。這樣FPC有足夠的變形空間，減小應(yīng)力。

2，F(xiàn)PC走線寬度需要滿足如下：電池VBAT和GND需要達到4mm寬度，電池中間腳為0.1mm，F(xiàn)PC需要刷防輻射材料。SIM卡座T卡座設(shè)計要點1.注意出卡方向和距離，卡托彈出行程大約為1.6mm；2.卡座及卡托與周圍殼料間隙0.5mm；

3.建議在卡托上做SIM1和SIM2標(biāo)識；SIM卡1（Mirco-sim卡）SIM卡2（Nano-sim卡）Mirco-SD卡注：1.螺絲柱盡可能遠離SIM推桿位2.SIM蓋子有折邊，殼料做好避空卡托與外殼匹配設(shè)計注意事項1卡托建議相對殼料內(nèi)凹0.1,以防卡托凸出殼料。卡托與外殼匹配設(shè)計注意事項21.無擋位，卡托完全依靠卡座來限位，不能保證卡托與殼料緊密貼合。建議按右圖或其他的方式來增加擋位限制卡托2.卡托需要接地，故卡托在與卡座接觸的地方（接地點）需要保證良好的導(dǎo)電性（鐳雕，小于3歐姆），不然靜電會有問題（很重要）。無擋位有擋位1.前音腔要密封；2.出音面積不小于10平方mm；3.防塵網(wǎng)孔徑不小于0.6mm；4.出音孔位于聽筒中心位置。5.聽筒本體外圈需貼0.5mm泡棉，不然聲音會小（很重要）。6.聽筒選型：額定功率大于等于20mW（很重要）.聽筒設(shè)計要點5pinMicroUSB公頭注意事項MD設(shè)計時要密切注意避開5pinMicroUSB公頭，USB塞子設(shè)計建議采用P+R工藝，保證整機美觀;建議USB塞子最好不要做舌頭,以免裝配不良或者損壞USB；5pinMicroUSB公頭推薦規(guī)格書見下圖，注意公頭長度尺寸，此尺寸如需定制加長，需和供應(yīng)商溝通確定。USB到殼體間隙做到0.2mm太長靜電過不了太短組裝不到位USB和耳機插頭設(shè)計要點USB和耳機插頭根據(jù)貴司實際長度核對干涉（堆疊里面耳機插頭是3.5標(biāo)準(zhǔn)長度）USB、耳機插頭與殼料單邊間隙（0.15-0.20mm）郵票孔設(shè)計注意事項主板郵件孔處分板時會有毛邊，結(jié)構(gòu)上應(yīng)避位0.3mm以上(與堆疊中的郵票孔元件避位0.1mm)。以免有干涉板標(biāo)厚度0.1mm，結(jié)構(gòu)注意避位板標(biāo)設(shè)計注意事項板標(biāo)厚0.1mm，請注意結(jié)構(gòu)避位。前殼五金件設(shè)計注意事項前殼金屬框往電池蓋的方向變形，建議前殼變形方式;金屬框前殼金屬框往朝屏的方向變形，金屬框不贊同如此變形方式1，前殼平整度要去控制在0.30mm以內(nèi)，且偏向于電池蓋方向。2，屏背面與前殼五金件間隙預(yù)留0.30以上主板彈片注意事項如此位做光距感位，這兩顆彈片可以不貼，但需注意會有彈片位錫高指紋（散熱）注意事項1，做背面指紋要與屏蔽蓋留0.5mm以上間隙；2，電池蓋做金屬材質(zhì)；金屬邊框請注意，耳機插口開孔和USB插頭開孔要與金屬邊框用絕緣套隔離開金屬邊框耳機與USB開孔設(shè)計要點屏背面貼散熱膜，并注意避開天線區(qū)域。電池蓋PCBA處貼散熱膜，注意避開天線區(qū)域LCD背光區(qū)域發(fā)熱比較厲害，特別是屏倒放的情況。LCD背面務(wù)必要整體覆蓋石墨導(dǎo)熱膜，請將導(dǎo)熱膜覆蓋于FPC與LCD金屬框之間，且背光區(qū)一定要貼到，須注意石墨導(dǎo)熱