先進(jìn)封裝材料專題（一）：ABF載板材料設(shè)備領(lǐng)航關(guān)注玻璃基新方向

正文目錄先封產(chǎn)趨明，工、料設(shè)是鍵 4進(jìn)裝場(chǎng)模續(xù)增，廠紛局 4決點(diǎn)關(guān)是藝、料設(shè)備 6先封材之：裝基板 8封成中比高 8板ABF膜電藥水亟國(guó)替代 9注璃板新料的用勢(shì) 11投機(jī)會(huì) 13森技：ABF載放量即 13南路：FCBGA高階品展利 13益技基材和積膠國(guó)替代 14正材：CBF膜展順利 15承技先封基礎(chǔ)和鍍加進(jìn)最終證段 16昌子與化技合增膜材料 17碁裝先封設(shè)備定較強(qiáng) 18圖表目錄圖表1：比傳封，先封整性更，能持高力求 4圖表2：廠在進(jìn)裝技中布局 4圖表3：于裝術(shù)參與畫像 5圖表4：2022-2028年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模占比預(yù)計(jì)將從47提升至555圖表移和費(fèi)進(jìn)封的要用未來(lái)年信基設(shè)增速較快 5圖表移和費(fèi)進(jìn)封的要用未來(lái)年信基設(shè)增速較快 6圖表7：進(jìn)裝臨挑戰(zhàn)及對(duì)施 6圖表8：國(guó)布國(guó)先進(jìn)裝造劃景的優(yōu)投領(lǐng)域 7圖表9：裝板封中材成占較高 8圖表10：封基增度遙領(lǐng)先 8圖表11：FCBGA裝的結(jié)構(gòu) 9圖表12：基材性比 9圖表13：積絕膜用流程 10圖表14：ABF膜料對(duì)比 10圖表15：ABF膜應(yīng)構(gòu) 10圖表16：ABF膜應(yīng)域 10圖表17：玻基成來(lái)重發(fā)趨勢(shì) 11圖表18：?；鶅?yōu)著 12圖表19：興科近利潤(rùn)到FCBGA項(xiàng)拖下滑重 13圖表20：興科毛基本定凈率到項(xiàng)目累 13圖表21：深電路23由于求響收利有所滑 14圖表22：深電路23毛利和利略下滑 14圖表23：生科近營(yíng)收利有下滑 15圖表24：生科近盈利力體下趨勢(shì) 15圖表25BTCBF..........................................................................................................................15圖表26：華新近營(yíng)收利有下滑 15圖表27：華新近盈利力體下趨勢(shì) 152017圖表28：華新材CBF層絕膜用景 162017圖表29：天科客況 16圖表30：天科技23營(yíng)收所滑利下幅度小 17圖表31：天科近盈利力體上趨勢(shì) 17圖表32：天科技ABF板沉產(chǎn)已達(dá)業(yè)要求技水準(zhǔn) 17圖表33：晶科技ABF層材料 18圖表34：芯微營(yíng)利潤(rùn)期長(zhǎng) 18圖表35：芯微盈力維穩(wěn)定 18圖表36（2024222）192017先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)明確，工藝、材料和設(shè)備是關(guān)鍵2017先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，大廠紛紛布局AI區(qū)別于傳統(tǒng)封裝，先進(jìn)封裝一般是指會(huì)采用硅通孔（V、重布線層（L微凸點(diǎn)、硅中介層等技術(shù)。目前市場(chǎng)主流先進(jìn)封裝技術(shù)大致分為扇出型（FO）2.5D/3DChiplet圖表1：相比于傳統(tǒng)封裝，先進(jìn)封裝整體性能更優(yōu)，能支持更高算力需求封裝類型內(nèi)存帶寬能耗比芯片厚度芯片發(fā)熱封裝成本性能 形態(tài)傳統(tǒng)封裝低低高中低平面、芯片之間缺乏高速低互聯(lián)FOWLP中高低低中中 多芯片、異質(zhì)集成、芯片2.5D/3D高高中高高高 之間高速互聯(lián)資料來(lái)源：《田文超,謝昊倫,陳源明等.人工智能芯片先進(jìn)封裝技術(shù)[J].電子與封裝,2024,24(01):21-33.》，東方財(cái)富證券研究所圖表2：各廠商在先進(jìn)封裝技術(shù)中的布局資料來(lái)源：《田文超,謝昊倫,陳源明等.人工智能芯片先進(jìn)封裝技術(shù)[J].電子與封裝,2024,24(01):21-33.》，東方財(cái)富證券研究所20173：基于封裝技術(shù)的參與者畫像2017Yole202247%202855%2022442.62028785.5億美元，CAGR10.03%。圖表4：2022-2028年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模占比預(yù)計(jì)將從47提升至55 資料來(lái)源：Yole咨詢機(jī)構(gòu)，東方財(cái)富證券研究所圖表5：移動(dòng)和消費(fèi)是先進(jìn)封裝的主要應(yīng)用領(lǐng)域，未來(lái)幾年電信和基礎(chǔ)設(shè)施增速較快資料來(lái)源：Yole咨詢機(jī)構(gòu)，東方財(cái)富證券研究所2017移動(dòng)和消費(fèi)是先進(jìn)封裝的主要應(yīng)用領(lǐng)域。根據(jù)的統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)，202270%2022年20287%202861%2022-2028CAGR17％；20289%3％。2017圖表6：移動(dòng)和消費(fèi)是先進(jìn)封裝的主要應(yīng)用領(lǐng)域，未來(lái)幾年電信和基礎(chǔ)設(shè)施增速較快資料來(lái)源：Yole咨詢機(jī)構(gòu)，東方財(cái)富證券研究所解決痛點(diǎn)的關(guān)鍵是工藝、材料和設(shè)備TSVRDL根據(jù)相關(guān)研究，針對(duì)上述問(wèn)題，在生產(chǎn)制造過(guò)程中主要從工藝、材料、設(shè)備等方面進(jìn)行控制，研發(fā)更適合、性能更好的材料是對(duì)每一類問(wèn)題都非常有效的措施，因此本報(bào)告主要從先進(jìn)封裝中材料的升級(jí)來(lái)進(jìn)行梳理。圖表7：先進(jìn)封裝面臨的挑戰(zhàn)以及應(yīng)對(duì)措施存在的問(wèn)題問(wèn)題具體描述方法建議晶圓翹曲嚴(yán)重影響后續(xù)磨削減薄、切割等封裝步驟工藝精度，帶來(lái)界面分層、焊點(diǎn)斷裂及裂片等諸多可靠性問(wèn)題①工藝上，優(yōu)化封裝過(guò)程中溫度、濕度、冷卻速度以及氣壓等因素來(lái)減小熱應(yīng)力的影響②材料上，采用與晶圓CTE接近的封裝材料③設(shè)備上，使用高精度檢測(cè)設(shè)備焊點(diǎn)可靠性可能會(huì)因?yàn)榉郗h(huán)境影響而產(chǎn)生柯肯達(dá)爾孔洞、裂紋擴(kuò)展、焊點(diǎn)斷裂破碎等失效現(xiàn)象材料上，研發(fā)高可靠性擴(kuò)散阻擋材料及性能更優(yōu)的焊料合金TSV可靠性開裂分層、電性能可靠性、空洞、熱可靠性等問(wèn)題①材料上，研發(fā)新材料抑制襯底損耗、降低熱失配的影響②結(jié)構(gòu)上，使用同軸空氣間隙TSV等新結(jié)構(gòu)③工藝上，使用通孔雙面分布填充的工藝減小填充難度20172017RDL可靠性走線開裂、電可靠性、精度問(wèn)題、短路故障等問(wèn)題①材料上，研發(fā)合適的介電材料減小與銅線之間CTE差異②工藝和設(shè)備上，設(shè)計(jì)更合適且精確的制程設(shè)備封裝散熱芯片堆疊、內(nèi)埋無(wú)源器件、封裝尺寸縮小等會(huì)對(duì)散熱性產(chǎn)生影響研發(fā)新的材料、使用更合適的工藝資料來(lái)源：《田文超,謝昊倫,陳源明等.人工智能芯片先進(jìn)封裝技術(shù)[J].電子與封裝,2024,24(01):21-33.》，東方財(cái)富證券研究所NIST粒）圖表8：美國(guó)發(fā)布《國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃愿景》的優(yōu)先投資領(lǐng)域領(lǐng)域具體描述材料和基板或有機(jī)材料制造設(shè)備、工具與工藝Chiplet和工藝方面取得進(jìn)步。因此，CMOS設(shè)備和工藝需要調(diào)整，以處理與不同類型基板兼容的芯片和晶圓供配電與熱管理光子通信與連接器管理長(zhǎng)距離通信需要低誤碼率的光子通信和高密度、高速和低損耗的有源連接連接器上，包括計(jì)算能力、數(shù)據(jù)預(yù)處理、安全性和易安裝性Chiplet生態(tài)系統(tǒng)Chiplet方法協(xié)同設(shè)計(jì)和自動(dòng)化設(shè)計(jì)工具采用自動(dòng)化設(shè)計(jì)工具協(xié)同設(shè)計(jì)多芯粒子系統(tǒng)，這些將適用于先進(jìn)封裝，同時(shí)考慮內(nèi)建測(cè)試和修復(fù)、安全性、互操作性和可靠性，并詳細(xì)了解用于組裝的基板和工藝，包括熱和電源管理解決方案資料來(lái)源：中國(guó)機(jī)械工程學(xué)會(huì)，東方財(cái)富證券研究所2017先進(jìn)封裝材料之一：封裝基板2017在封裝成本中占比較高ICIC70-80%70-8040-50圖表9：封裝基板在封裝中材料成本占比較高70-8040-50低端封裝 高端封裝資料來(lái)源：《何剛,李太龍,萬(wàn)業(yè)付等.IC封裝基板及其原材料市場(chǎng)分析和未來(lái)展望[J].中國(guó)集成電路,2021,30(11):31-36.》，財(cái)聯(lián)社，東方財(cái)富證券研究所PCB18HDI、ICIC59.5%80.1%IC5.0%18HDIIC美國(guó)歐洲日本美國(guó)歐洲日本中國(guó)亞洲（除了中國(guó)和日本）全球0-10紙基板 4-6層 8-16層 18層以上 HDI IC載板 軟板資料來(lái)源：Prismark咨詢機(jī)構(gòu)，東方財(cái)富證券研究所注：上圖數(shù)據(jù)為2022-2027年各類型PCB板的年均復(fù)合增速20172017基板、ABFABF其成本構(gòu)成中主要包括ABFABF圖表11：FCBGA封裝基板的結(jié)構(gòu)FCBGA[J].,2023,23(03):29-37.基板材料Core圖表12：基板材料性能對(duì)比廠家三菱生益生益南亞南亞日立騰輝型號(hào)HL832SI13USI07NRNY8320NSANY8720E705GVT-464GSTg（DMA）230245280250-280260-280300300XY-CTk（GHz）4.94.84.44.34.24.53.5Df（GHz）0.0110.0130.0060.0060.0040.0080.005可燃性UL94V-0UL94V-0UL94V-0//無(wú)UL94V-0無(wú)鹵素是是是是是是是10FCBGA[J,2023,31(S2):1-8.ABF膜2017圖表13：積層絕緣膜的應(yīng)用流程2017資料來(lái)源：晶化科技官網(wǎng)，東方財(cái)富證券研究所圖表14：ABF膜材料性能對(duì)比廠商型號(hào)Tg(DMA)CTEx-y（25-150℃）CTEx-y（150-240℃）模量（Gpa）Dk（GHz）Df（GHz）味之素GXT3117223787.53.40.014味之素GC921683911753.20.017生益SIF0117423808.23.10.009生益SIF021714310053.260.014柳鑫NBF-T2317823807.83.40.013柳鑫NBF23.20.015太陽(yáng)Zaristo12518525957.53.40.015資料來(lái)源：《王立剛,鄒冬輝,陶錦濱.10層FCBGA載板的制作關(guān)鍵技術(shù)研究[J].印制電路信息,2023,31(S2):1-8.》，東方財(cái)富證券研究所ABF20252515-20%0-5%。圖表15：ABF膜的應(yīng)用結(jié)構(gòu)資料來(lái)源：味之素官網(wǎng)，東方財(cái)富證券研究所圖表16：ABF膜的應(yīng)用領(lǐng)域資料來(lái)源：味之素官網(wǎng)，東方財(cái)富證券研究所2017藥水等2017關(guān)注玻璃基板等新材料的應(yīng)用趨勢(shì)15與目前業(yè)界主流的有機(jī)基板相比，玻璃具有更獨(dú)特的性能，在平坦度、熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性等方面都有更好的表現(xiàn)。因此可以滿足更高密度、更高性能的芯片封裝需求。圖表17：玻璃基板成為未來(lái)重要發(fā)展趨勢(shì)資料來(lái)源：AnandTech研究機(jī)構(gòu)，Intel，東方財(cái)富證券研究所2017CTE240mmx240mm102017圖表18：玻璃基板優(yōu)勢(shì)顯著資料來(lái)源：AnandTech研究機(jī)構(gòu)，Intel，東方財(cái)富證券研究所投資機(jī)會(huì)興森科技：ABFCSPFCBGA及CSPFCBGA公司營(yíng)收整體呈增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，利潤(rùn)受到FCBGA項(xiàng)目拖累而有所下滑。39.881.90從盈利能力角度來(lái)看，2023年前三季度公司毛利率為25.53%，凈利率為3.97%，公司在下游市場(chǎng)需求疲軟的背景下毛利率還是保持在較高的水平，凈利率隨著整體利潤(rùn)的下降而有所下滑。圖表FCBGA下滑嚴(yán)重

圖表20：興森科技毛利率基本穩(wěn)定，凈利率受到新項(xiàng)目拖累60 100504030 020-50100 -100營(yíng)業(yè)收（億） 歸母凈潤(rùn)（元）營(yíng)業(yè)收入yoy 歸母凈潤(rùn)

35302520151050毛利率 凈利率2017資料源：Choice數(shù)據(jù)覽東富證研所 資料源：Choice數(shù)據(jù)覽東富證研所2017FCBGAFCBGAFCCSPFCBGA深南電路：FCBGA公司深耕于封裝基板領(lǐng)域，產(chǎn)品包括模組類封裝基板、存儲(chǔ)類封裝基板、/23圖表21：深南電路23年由于需求影響營(yíng)收和利潤(rùn)有所下滑

圖表22：深南電路23年毛利率和凈利率略有下滑0

0營(yíng)業(yè)收入（億元） 歸母凈潤(rùn)（元）營(yíng)業(yè)收入yoy 歸母凈潤(rùn)

403020100毛利率 凈利率20172017資料源：Choice數(shù)據(jù)覽東富證研所 資料源：Choice數(shù)據(jù)覽東富證研所FCBGA202310FCBGA生益科技：基板材料和積層膠膜國(guó)產(chǎn)替代WireBondFC-CSP、FC-BGA封APCPUGPU、AI圖表23：生益科技近兩營(yíng)收和利潤(rùn)有所下滑 圖表生益科技近兩盈利能力整體呈下趨勢(shì)0

100 300 15-50 10-100 50 資料源：Choice數(shù)據(jù)覽東富證研所 資料源：Choice數(shù)據(jù)覽東富證研所3.4.華正新材：CBF膜進(jìn)展順利Chiplet、FC-BGAMemory、MEMSRFECPFPGAASIC類型 細(xì)分產(chǎn)品 應(yīng)用場(chǎng)景圖表25：華正新材半導(dǎo)體封裝材料主要包括BT封裝材料和CBF積層絕緣膜類型 細(xì)分產(chǎn)品 應(yīng)用場(chǎng)景BT封裝材料CBF

光電載板 ChipLED、Mini&MicroLED等封裝載板 Memory、MEMS、RF；5GAip、光模塊；CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片嵌埋載板 ECP嵌埋技術(shù)等高端封裝載板 CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片資料來(lái)源：公司公告，東方財(cái)富證券研究所圖表26：華正新材近兩年?duì)I收和利潤(rùn)有所下滑圖表27：華正新材近兩年盈利能力整體呈下滑趨勢(shì)0

2020-50-50-100-150-200營(yíng)業(yè)收（億） 歸母凈潤(rùn)（元）營(yíng)業(yè)收入yoy 歸母凈潤(rùn)

毛利率 凈利率20172017資料源：Choice數(shù)據(jù)覽東富證研所 資料源：Choice數(shù)據(jù)覽東富證研所Mini&MicroLEDMemory和MEMSCBFECPFC-BGA2017CBFFCBGA2017圖表28：華正新材CBF積層絕緣膜應(yīng)用場(chǎng)景資料來(lái)源：公司公告，東方財(cái)富證券研究所天承科技：先進(jìn)封裝基礎(chǔ)液和電鍍添加劑進(jìn)入最終驗(yàn)證階段PCBSAP孔金屬化專用化學(xué)品（ABFPCB圖表29：天承科技客戶情況資料來(lái)源：公司公告，東方財(cái)富證券研究所23PCB圖表30：天承科技23年?duì)I收有所下滑，利潤(rùn)下滑幅度較小

圖表31：天承科技近兩年盈利能力整體呈上升趨勢(shì)4 80 503 60 402 301 0 200 -20 10營(yíng)業(yè)收（億） 歸母凈潤(rùn)（元營(yíng)業(yè)收入yoy 歸母凈潤(rùn)

02019/12/312020/12/312021/12/312022/12/312023/9/30毛利率 凈利率20172017資料源：Choice數(shù)據(jù)覽東富證研所 資料源：Choice數(shù)據(jù)覽東富證研所RDLbumpingRDLTSVABFABF膜如GL10232ABF項(xiàng)目業(yè)界要求天承科技背光要求大于9級(jí)大于9級(jí)化學(xué)沉銅厚度0.5-1.5um0.7-1.2umABF材料附著力（回流焊三次后） 大于0.4N/mm 大于化學(xué)沉銅厚度0.5-1.5um0.7-1.2um涂膠后ABF表面粗糙度Ra 小于0.5um 小于0.5um能承受無(wú)鉛焊接沖擊能承受無(wú)鉛焊接沖擊66資料來(lái)源：公司公告，東方財(cái)富證券研究所宏昌電子：與晶化科技合作增層膜新材料（產(chǎn)品應(yīng)用于半導(dǎo)體FCBGAFCCSPFCBGAFCCSP等先進(jìn)封裝制程。圖表33：晶化科技ABF增層材料資料來(lái)源：晶化科技官網(wǎng)，東方財(cái)富證券研究所芯碁微裝：先進(jìn)封裝設(shè)備確定性較強(qiáng)公司深耕泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備與PCB直寫曝光設(shè)備，不斷推出用于IC掩模版制版、IC載板、先進(jìn)封裝、新能源光伏、新型顯示等細(xì)分領(lǐng)域的泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備，持續(xù)推進(jìn)高端設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。235.2427.30%1.1834.91%PCB42.83%22.61%。圖表34：芯碁微裝營(yíng)收利潤(rùn)長(zhǎng)期增長(zhǎng) 圖表35：芯碁微裝盈利力維持穩(wěn)定4003503002502001504003503002502001501005006 605 504 4032 301 0 100營(yíng)業(yè)收（億） 歸母凈潤(rùn)（元）營(yíng)業(yè)收入yoy 歸母凈潤(rùn)

毛利率 凈利率20172017資料源：