HDMI規(guī)格電纜介紹及生產(chǎn)工藝

HDMISPEC&

HDMICable制程低壓差分信號傳輸:LVDS〔LowVoltageDifferentialSignaling)筆記本和液晶顯示器內部用于連接驅動模塊和屏幕面板常用內部界面外部界面電視上常用︰RF〔射頻〕、Composite〔復合視頻〕、S-Video〔S端子〕、Component〔色差端子〕回憶當前顯示領域的多種界面外部界面RF界面Composite界面S端子色差端子端子回憶當前顯示領域的多種界面外部界面PC常用︰VGA、DVI、IEEE1394回憶當前顯示領域的多種界面這些界面大多是隨著時代進步而不斷更新的產(chǎn)物，種類過于繁多，且標準各不統(tǒng)一。隨著顯示器件的分辨率不斷提升，彩色深度不斷提升，對于傳輸驅動信號的界面要求也不斷提升，以上這些界面技術已經(jīng)無法滿足需求.HMDI的誕生HDMI，英文全稱是HighDefinitionMultimediaInterface，中文名稱是高清晰多媒體界面的縮寫。2002年4月，日立、松下、飛利浦、新力、湯姆遜、東芝和SiliconImage七家公司聯(lián)合組成HDMI組織，隨后發(fā)行HDMI標準:2002/12/09

V1.02004/05/20

V1.12005/08/22

V1.22005/12/14

V1.2a2006/06/22

V1.32006/11/10V1.3a2007/03/26V1.3b2010/03/04V1.4aHMDIVersionHistoryHMDIVersionComparisonHMDIVersionComparisonHMDI1.4新特性HDMIEthernetChannel

Addshigh-speednetworkingtoanHDMIlink,allowinguserstotakefulladvantageoftheirIP-enableddeviceswithoutaseparateEthernetcable.AudioReturnChannel

AllowsanHDMI-connectedTVwithabuilt-intunertosendaudiodata"upstream"toasurroundaudiosystem,eliminatingtheneedforaseparateaudiocable.HMDI1.4新特性4KSupport

Enablesvideoresolutionsfarbeyond1080p,supportingnext-generationdisplaysthatwillrivaltheDigitalCinemasystemsusedinmanycommercialmovietheatres.3D

Definesinput/outputprotocolsformajor3Dvideoformats,pavingthewayfortrue3Dgamingand3Dhometheaterapplications.ContentType

Real-timesignalingofcontenttypesbetweendisplayandsourcedevices,enablingaTVtooptimizepicturesettingsbasedoncontenttypeAdditionalColorSpaces

Addssupportforadditionalcolormodelsusedindigitalphotographyandcomputergraphics.HMDI1.4新特性AutomotiveConnectionSystem

Newcablesandconnectorsforautomotivevideosystems,designedtomeettheuniquedemandsofthemotoringenvironmentwhiledeliveringtrueHDquality.HDMIMicroConnector

Anew,smallerconnectorforphonesandotherportabledevices,supportingvideoresolutionsupto1080pHMDIConnector&CableOverviewTypeA:19Pin/14*4.5*6.8mmTypeB:29Pin/21.3*4.55*6.8mmTypeC(MicroHDMIConn.):19Pin/10.5*2.5*5mmHMDITypeAPinAssignmentsHMDIContactsequenceHMDIMechanicalPerformanceHMDIElectricalPerformanceHMDIEnvironmentalCharacteristicsHMDICableAss’yTMDSParametersTypeAReceptacleTypeAReceptacleTheshellshallhavespringsforlocking.AdditionalspringsmaybeusedforEMIreduction.Thespringpropertyforlockingshallbeactivatedbythelockingholeoftheplugshell.TypeAPulgThedimensionof*13.9mm(+0.04/-0.05)(onmaindiction)shouldbemeasuredatthepoint*7mm(onviewD).Thetaper(onviewD)shallbeonedegreemax.CableAdaptertypeAtotypeAPinAssignmentCableAdaptertypeAtotypeBPinAssignmentCableAdaptertypeAtotypeCPinAssignmentHMDI1.4制程簡介1裁線治工具︰裁線刀工作說明︰將線裁成長度為1515±4mm。本卷須知︰1.裁線尺寸應在公差范圍內.2.應檢查線材有無來料不良情況如:刮傷線徑、外被凸起、外被異色、外表斑點等.工作說明︰將線材繞成圈狀,兩端各留400mmREF,將線圈套入PE袋內,袋口處以魔帶束緊,以利后段作業(yè).HMDI1.4制程簡介2繞線本卷須知︰1.應檢查線材有無來料不良等情形如:刮傷線經(jīng)、外被凸起、外被異色、外被扭曲等.2.扎魔帶時,不可扎太緊,以免使線材變形.握線材距去皮機約50mm處,線端頂住頂桿,腳踩開關,將兩端外被去皮23±1mm.1.線材去皮時線端務必確實頂住頂桿,且與刀片保持垂直,不可歪斜.2.去皮處端面須平正,不可凹凸不平,且去皮尺寸須在規(guī)格范圍內.3.去皮時不可傷及外被與芯線.4.注意平安(單人單機操作).HMDI1.4制程簡介3兩端外被去皮28工作說明︰兩端編織360度均勻后翻于外被上,將鋁箔齊外被去皮處撕凈.本卷須知︰1.編織須360度均勻后翻于外被上.2.挑鋁箔時,不可傷及色線及外被.3.鋁箔須齊外被切口處撕凈.HMDI1.4制程簡介4兩端編織整理29工作說明︰兩端PP帶捻成一股后翻于外被上,在外被去皮處貼W5*L60mm*2PCS的銅箔于編織及PP帶上.本卷須知︰1.銅箔須貼緊,不可松脫.2.PP帶及編織不可散亂.HMDI1.4制程簡介5兩端貼鋁箔工作說明︰將兩端鋁箔麥拉齊外被去皮處留4.0~4.5mm刺破搖斷.本卷須知︰1.刺鋁箔麥拉時,不可刺傷對線的絕緣皮.2.搖斷鋁箔麥拉時動作幅度不要超出30度,以免傷及發(fā)泡PE.3.去好鋁箔麥拉后,不可有掐傷、折傷及割傷發(fā)泡PE.4.鋁箔麥拉去留尺寸須正確.4.0-4.5HMDI1.4制程簡介6去鋁箔麥拉工作說明︰將兩端鋁箔麥拉拔掉,并將對線之地線分別捻緊.本卷須知︰1.地線不可散亂,須捻緊.2.捻地線時,注意不可弄散鋁箔麥拉.HMDI1.4制程簡介7捻地線工作說明︰將兩端各對線之地線套Φ0.6*L15mm*8PCS的套管,再于兩端鋁箔麥拉切口處對半套Φ1.5*L6mm*8PCS的套管.本卷須知︰1.不可漏套及套錯套管.HMDI1.4制程簡介8套套管工作說明︰將兩端各對線之地線套管及鋁箔麥拉切口處的套管烘緊.本卷須知︰1.不可烘?zhèn)^緣皮,且烘套管后發(fā)泡PE不可變形.2.將兩端向下套管只須不脫落即可,不可烘的過緊.3.手指不可離熱烘機口過近,以免燙傷.HMDI1.4制程簡介9烘套管工作說明︰依DWG-2線位依序將各對線、對線之地線及色線整齊排列至扁平電纜治具上定位.治工具︰扁平電纜治具本卷須知︰1.扁平電纜后外被去皮處至扁平電纜治具前端的尺寸為11mmMax.2.扁平電纜時,不可用指甲掐傷及壓傷絕緣皮,且發(fā)泡PE不可變形.3.扁平電纜后,線材外被與治具手柄局部須平行.4.扁平電纜時不可有絞線現(xiàn)象.1#19#HMDI1.4制程簡介1010PIN扁平電纜工作說明︰先將各對線、對線之地線及色線至治具前端裁留4.5~5.5mm,再各色線及對線去皮2.1~2.5mm.治工具︰芯線去皮機/鑷子本卷須知︰1.各色線及對線的去皮尺寸須正確.2.色線及對線去皮時不可去斷芯線,且不可夾傷發(fā)泡PE及色線.3.各色線及對線去皮后芯線不可散亂.4.注意平安(單人單機操作).2.1~2.5mm4.5~5.5mmHMDI1.4制程簡介11芯線去皮工作說明︰將10PIN各色線、對線及地線沾適量的錫.治工具︰溫控錫爐/鑷子/挑針本卷須知︰1.沾錫時色線、對線及地線須與爐面垂直.2.沾錫時不可燙傷套管及絕緣皮.3.沾錫后發(fā)泡PE及絕緣皮不可有后縮及變形現(xiàn)象.4.沾錫時間為:0.5-1.0s.5.沾錫前先將溫度到達320±30℃,待錫完全溶解后,將操作溫作調為280±10℃.HMDI1.4制程簡介1210PIN沾錫37工作說明︰將10PIN端子置于鉚壓治具上定位,再將各對線、對線之地線及色線與端子鉚合.治工具︰端子機/鑷子本卷須知︰1.欲打端子之色線置入端子機下刀模滑塊承座上,線端務必保持平齊,且置入深度及打包位置需正確.2.手指不可離刀模太近.3.Ppk≧1.67或Cpk≧1.33,當CPK〈1.33時停線,并知會工務調機.HMDI1.4制程簡介13鉚10PIN端子38工作說明︰依DWG-1線位依序將各對線、對線之地線及色線整齊排列至扁平電纜治具上定位.治工具︰扁平電纜治具本卷須知︰1.扁平電纜后外被去皮處至扁平電纜治具前端的尺寸為11mmMax..2.扁平電纜時,不可用指甲掐傷及壓傷絕緣皮,且發(fā)泡PE不可變形.3.扁平電纜后,線材外被與治具手柄局部須平行.4.扁平電纜時不可有絞線現(xiàn)象.2#18#18#2#HMDI1.4制程簡介149PIN扁平電纜39工作說明︰先將各對線、對線之地線及色線至治具前端裁留4.5~5.5mm,再各色線及對線去皮2.1~2.5mm.治工具︰芯線去皮機/鑷子本卷須知︰1.各色線及對線的去皮尺寸須正確.2.色線及對線去皮時不可去斷芯線,且不可夾傷發(fā)泡PE及色線.3.各色線及對線去皮后芯線不可散亂.4.注意平安(單人單機操作).2.1~2.5mm4.5~5.5mmHMDI1.4制程簡介159PIN芯線去皮40工作說明︰將9PIN各色線、對線及地線沾適量的錫.治工具︰溫控錫爐/鑷子/挑針本卷須知︰1.各色線及對線的去皮尺寸須正確.2.色線及對線去皮時不可去斷芯線,且不可夾傷發(fā)泡PE及色線.3.各色線及對線去皮后芯線不可散亂.4.注意平安(單人單機操作).HMDI1.4制程簡介169PIN沾錫41工作說明︰將9PIN端子置于鉚壓治具上定位,再將各對線、對線之地線及色線與端子鉚合.治工具︰端子機/鑷子本卷須知︰1.欲打端子之色線置入端子機下刀?；瑝K承座上,線端務必保持平齊,且置入深度及打包位置需正確.2.手指不可離刀模太近.3.Ppk≧1.67或Cpk≧1.33,當CPK〈1.33時停線,并知會工務調機.HMDI1.4制程簡介17鉚9PIN端子42工作說明︰先將HOUSING插入母端插座內,再先于10PIN端子兩凸點面裝一鐵片,再一起與9PIN的有凹點面合在一起并捏到位,然后將組合好的端子插入裝好母端插座的HOUSING內并拔出母座,然后將兩側鐵片壓平.治工具︰HDMI母端插座/挑針本卷須知︰1.端鐵片前須檢查PIN針是否在同一直在線.2.不可漏裝鐵片.3.端子須完全插到位.4.插端子時,不可使端子變形.HMDI1.4制程簡介18插端子43工作說明︰用放大鏡檢查各端子是否不良治工具︰放大鏡/烙鐵本卷須知︰1.挑出不良品,并標示不良情形,置于紅箱內,待修理.2.將不良情形詳細記錄于不良記錄日報表中.3.不良情形回應于前序工站.4.產(chǎn)線須輕拿輕放.5.烙鐵溫度為:380±30℃.6.每一個小時更換一次海綿,清理一次錫渣.7.焊3~5點須擦拭一下烙鐵頭.8.點檢烙鐵溫度后,將烙鐵溫度記錄于烙鐵溫度管控表中.9.焊錫人員須有技術合格證才可上崗.HMDI1.4制程簡介19檢查端子44工作說明︰沿兩端CONN塑料邊緣貼W11*L80mm*2PCS的黃色透明無鹵膠帶,以包覆錫點及色線.本卷須知︰1.貼膠帶前須將各對線及色線理順后再貼膠帶.2.不可漏貼膠帶,且膠帶須完全包覆錫點及色線,并貼緊.3.挑出不良品,并掛牌標示不良情形,置于紅箱內,待修理.4.產(chǎn)線須輕拿輕放.HMDI1.4制程簡介20貼膠帶45工作說明︰組裝上下鐵殼并使之密合,并置于鉚壓治具內鉚壓.治工具︰鉚壓機/尖嘴鉗本卷須知︰1.鉚壓時位置須正確,不可歪斜;不可傷及外被,鐵殼不能變形.2.IPQC應嚴把此關,以防鉚壓的高寬度尺寸超出公差范圍,導致線徑脫落或頭部在受力過大的情況下會出現(xiàn)芯線有斷裂現(xiàn)象.3.注意平安(單人單機操作).4.鉚壓高寬度為:W=7.90±0.10mm;H=6.90±0.10mm.HMDI1.4制程簡介21裝鉚鐵殼46工作說明︰測試是否有錯位、短路、斷路及電阻大等情形,直流電阻:2.0ΩMax.,絕緣阻抗:10MΩ/300VDC.本卷須知︰1.測試機參數(shù)需設定正確(詳見測試參數(shù)設定表).2.做電氣測試前先由IPQC拿一條NG品和一條OK品檢測測試機是否OK.3.挑出不良品,并掛牌標示不良情形,置于紅箱內,待修理.4.將不良情形詳細記錄于不良記錄日報表中.5.不良情形及時回應于前序工站HMDI1.4制程簡介22T1測試47工作說明︰兩端PP帶齊鐵殼邊沿剪凈,編織齊鐵殼末端剪留3~4mm,再將編織前翻于鐵殼上360度加錫焊接.本卷須知︰1.PP帶須齊鐵殼邊沿剪凈,且兩端編織剪留尺寸須正確,且剪編織時不可傷及外被.2.烙鐵溫度為:400±50℃.3.每小時更換一次海棉,清理一次錫渣.4.焊1~2PCS需擦拭一下烙鐵頭.5.點檢烙鐵溫度后,將烙鐵溫度記錄于烙鐵溫度管控表中.3~4mmHMDI1.4制程簡介23剪焊編織48工作說明︰將兩端鐵殼上的錫油及錫渣清洗干凈.本卷須知︰1.鐵殼上之錫油及錫渣擦拭干凈.HMDI1.4制程簡介24擦拭鐵殼49工作說明︰兩端內模成型治工具︰成型機本卷須知︰1.架好模具,設定好成型參數(shù)2.內模成型后,不可有刮壓鐵殼、沖膠、不飽模等不良情形.3.成型時,成型條件要設定確實.4.注意平安(單人單機操作).HMDI1.4制程簡介25內模成型50工作說明︰測試是否有短路、斷路、電阻大等情形.直流電阻:2.0ΩMax.,絕緣阻抗:10MΩ/300VDC.治工具︰CIRRIS1000H+本卷須知︰1.測試機參數(shù)需設定正確.2.做電氣測試前先由IPQC拿一條NG品和一條OK品檢測測試機是否OK.3.挑出不良品,并掛牌標示不良情形,置于紅箱內,待修理.4.將不良情形詳細記錄于不良記錄日報表中.5.不良情形實時回應于前序工站.HMDI1.4制程簡介26T2測試51工作說明︰兩端外模成型治工具︰成型機本卷須知︰1.架好模具,設定好成型參數(shù).2.外模成型后,不可有刮壓鐵殼、流紋、縮水、不飽模、沾異色等不良情形.3.成型時,成型條件要設定確實.4.注意平安(單人單機操作).HMDI1.4制程簡介2