電子元器件基礎(chǔ)知識

11三月2024電子元器件基礎(chǔ)知識目錄表面貼裝元件介紹表面貼裝元件的種類元器件換算元器件極性的辨認元器件的包裝料盤標簽辨識表面貼裝元件介紹：表面貼裝元件具備的條件元件的形狀適合于自動化表面貼裝尺寸，形狀在標準化后具有互換性有良好的尺寸精度適應于流水或非流水作業(yè)有一定的機械強度可承受有機溶液的洗滌可執(zhí)行零散包裝又適應編帶包裝具有電性能以及機械性能的互換性耐焊接熱應符合相應的規(guī)定表面貼裝元件的種類：表面貼裝元件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。①無源器件無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時易發(fā)生滾動，需采用特殊焊盤設(shè)計，一般應避免使用。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、抗菌素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應用于各類電子產(chǎn)品中。②有源器件表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。陶瓷芯片封裝的優(yōu)點是：(1)氣密性好，對內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護作用;(2)信號路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、延時特性明顯改善;(3)降低功耗。缺點是：因為無引腳吸收焊膏溶化時所產(chǎn)生的應力，封裝和基板之間CTE失配可導致焊接時焊點開裂。塑料封裝目前被廣泛應用于軍、民品生產(chǎn)上，具有良好的性價比。其封裝形式分為：小外形晶體管SOT；小外形集成電路SOIC；塑封有引線芯片載體PLCC；小外形J封裝；塑料扁平封裝PQFP。電容（Capacitor）表面貼裝元件的種類：電阻（Resistor）表面貼裝元件的種類：表面貼裝元件的種類：塑封有引線芯片載體（PLCC）表面貼裝元件的種類：窄小外形封裝（TSOP）表面貼裝元件的種類：方形扁平封裝器件（QFP）表面貼裝元件的種類：球柵陣列（BGA）1．元件尺寸公英制換算（1英寸=1000mil、1英寸=25.4mm）Chip阻容元件IC集成電路英制名稱公制(mm)英制(mil)公制(mm)120608050603040202013.2×1.650302525121.270.80.650.50.32.0×1.251.6×0.81.0×0.50.6×0.3元器件換算：2．電阻、電容值換算（R表示小數(shù)點位置；最后一位數(shù)字為數(shù)量級。）電阻標印值中：1000＝1K；1000K=1M；基礎(chǔ)單位為Ω。電阻（單位：Ω/歐姆，簡稱歐）標印值電阻值2R210268233356410022.2Ω

1KΩ

6800Ω

33KΩ

560KΩ

10KΩ

元器件換算：換算公式22112.21KΩ

備注10×10268×10233×10356×104100×102221×101即6.8KΩ

2．電阻、電容值換算電容標印值中：1F=106uF=109nF=1012pF;基礎(chǔ)單位為pF。電容（單位：F/法拉第，簡稱法）標印值電容值0R50101105621044761070.5pF1pF11pF5600pF100nF47uF100uF元器件換算：換算公式1×10011×10056×10210×10447×10610×107備注即5.6nF3．元器件標識對應誤差列表

1.電容元器件換算：字母誤差CDFJKZM±0.25PF

±0.5PF

±1.0PF

±5%

±10%

±20%

+80%–20%

2.電阻字母誤差DFJKZM±0.5％±1％

±2％

±5%

±10%

±20%

+80%–20%

G元器件極性的辨識元器件極性

極性對于元器件在電路中的功能有著極為重要的影響，故在實際的生產(chǎn)過程中需要非常熟悉各種元器件的正負極或第一引腳。一般來說，陶瓷阻、容元件及電感、保險絲類無極性；鉭質(zhì)電容有線端為正極，鋁質(zhì)電容、電解電容、二極體等有線端為負極，發(fā)光二極體（不確定時可使用萬用表測試）長端為負極；晶體及IC類元件本體上均有極性標記，與PCB相應位置極性標志對應即可；異形零件本身并無極性，但需注意方向。對IC第一腳的的辨認方法OB36HC081132412廠標型號OB36HC081132412廠標型號OB36HC081132412廠標型號T93151—1HC02A1132412廠標型號①IC有缺口標志②以圓點作標識③以橫杠作標識④以文字作標識（正看IC下排引腳的左邊第一個腳為“1”）元器件極性的辨識元器件的包裝及料盤標簽認識5.零件的包裝方式幾種常見的零件包裝方式