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文檔簡(jiǎn)介
Preparedby:李迪吳米發(fā)漏料問(wèn)題研究Sep29,2008背景:客戶投訴&QARej
漏料壞機(jī)多,質(zhì)量成本高1現(xiàn)狀調(diào)查-----數(shù)據(jù)分析2漏料位置漏料數(shù)量占漏料比例Packing12656.50%Casing7935.43%T/U188.07%Total223
Mar1---Aug30’08期間QA
Rejectedmajor:2104lots其中漏料壞機(jī)共:223lots漏料占不良總比例:10.6%漏包裝料占總漏料:56.5%現(xiàn)狀調(diào)查-----易漏物料3
packing&casing易漏物料柏拉圖前四項(xiàng)易漏物料分別是:標(biāo)貼/螺絲/膠腳/附卡現(xiàn)狀調(diào)查-----易漏標(biāo)貼4位置壞機(jī)數(shù)量比例累計(jì)比例H/S2629.5%29.5%B/S2022.7%52.3%GB2022.7%75.0%Batterydoor89.1%84.1%carton66.8%90.9%Additioncard44.5%95.5%Charger22.3%97.7%Adapter11.1%98.9%Wallmount11.1%100.0%Total88
主要易漏標(biāo)貼彩盒封口標(biāo)貼
VT:電池極性標(biāo)貼AT&T:充電&熱線標(biāo)貼
DECT:LENS顯示紙
POP&IC標(biāo)貼現(xiàn)狀調(diào)查-----
漏螺絲
5TeardownSample數(shù)少6項(xiàng)目推行計(jì)劃具體工作內(nèi)容計(jì)劃完成時(shí)間36W37W38W39W40W41W42W43W1.制定項(xiàng)目計(jì)劃
2.漏料數(shù)據(jù)收集
3.漏料數(shù)據(jù)分析
4.找出關(guān)鍵問(wèn)題
5.關(guān)鍵問(wèn)題原因挖掘
6.改善方案收集
7.改善方案篩選
8.改善方案試行
9.改善效果評(píng)估并修訂
10.推廣控制
11.項(xiàng)目總結(jié)評(píng)審
7漏料原因人員物料狀態(tài)不清來(lái)料/設(shè)計(jì)不知要貼流程漏料原因挖掘換新員工頂位抹位分工不清轉(zhuǎn)新80未看懂W/I忘記貼外界干擾中休未做完一部機(jī)注意力不集中(如聊天,想心事)無(wú)責(zé)任心交接班堆機(jī)無(wú)狀態(tài)欠料無(wú)狀態(tài)壞機(jī)無(wú)狀態(tài)誤當(dāng)好機(jī)下已加工與未加工物料混操作順序亂未按流程下修理機(jī)W/I流程不合理未按流程補(bǔ)QA壞機(jī)膠腳槽位設(shè)計(jì)不合理封口標(biāo)貼太透明說(shuō)明書(shū)太多且不同語(yǔ)言說(shuō)明書(shū)外觀太相近標(biāo)貼來(lái)料包裝不利于對(duì)數(shù)標(biāo)貼內(nèi)容未雕刻在膠殼上78漏料原因量化排序序號(hào)原因
不良數(shù)比例1員工精力不集中,漏操作漏檢查9944.39%2操作方法/流程不夠優(yōu)化4821.52%3不按流程下修理機(jī)2310.31%4未正確處理異常(不對(duì)數(shù)/超WIP)208.97%5狀態(tài)不清(欠料/已加工與未加工)104.48%6換人/新員工/頂位/抹位104.48%7轉(zhuǎn)新
80#疏忽52.24%8其他原因(補(bǔ)機(jī)/SMD/焊錫拖掉料/等)83.59%TOTAL223100.00%前三項(xiàng)漏料原因:1.注意力不集中2.操作方法/流程不優(yōu)化3.未按修理流程下機(jī)89為什么員工注意力不集中生理外界干擾個(gè)人情緒紀(jì)律根本原因細(xì)分身體不舒服沒(méi)休息好打瞌睡管理員問(wèn)話物料員上料
PQC抽查東張西望聊天哼歌工位堆機(jī)太緊張思想開(kāi)小差想心事被管理批評(píng)心情煩躁帶病工作換吸煙管/工具壞機(jī)反饋工具測(cè)量外人路過(guò)或講話9漏料方案挖掘10問(wèn)題根本原因解決方案操作措施漏料員工忘記提醒警示做壞機(jī)落拉實(shí)驗(yàn)提醒做完一部機(jī)后方可中休/離位嚴(yán)抓工作紀(jì)律,防止員工上班聊天工位貼提醒卡檢查操作完成后自檢指定工位要求用手觸摸檢查物料對(duì)數(shù),自檢傳機(jī)時(shí)將機(jī)上易漏物料面朝上放作業(yè)順序循環(huán)/優(yōu)化先做易漏/時(shí)間短的獨(dú)立操作,再做其他底殼上標(biāo)貼/膠腳避免在下底殼位貼減少干擾員工操作完一部機(jī)方可問(wèn)話/指導(dǎo)/上料/調(diào)試更換工具等設(shè)計(jì)取消內(nèi)容合并用雕刻/絲印代替修理機(jī)換殼后漏嚴(yán)格按修理流程下機(jī)取消修理位電批鎖螺絲功能傳達(dá)員工不可私自處理壞機(jī),修理機(jī)下拉時(shí),檢查本工位操作內(nèi)容管理員確認(rèn)/修復(fù)外觀壞機(jī)后嚴(yán)格按流程下修理位排在PCB投入點(diǎn)(頭位)減少被修理機(jī)率標(biāo)貼/膠腳放至成品測(cè)試完成后貼員工不知道要做跟進(jìn)員工按W/I操作換人/頂位/抹位員工上拉時(shí),管理員/技朮員需跟進(jìn)前5部機(jī)新員工上拉前培訓(xùn)如何閱讀W/I轉(zhuǎn)80時(shí),要求所有員工重新看W/I漏標(biāo)貼----方案篩選11標(biāo)貼配套一個(gè)位貼/包裝附件配套一個(gè)位下-----P10試行效果
如不能滿足上述要求,至少要求一個(gè)工位貼兩種以上標(biāo)貼底殼上的標(biāo)貼(除防盜標(biāo)貼外)不允許排在下底殼位貼.防止提前加工狀態(tài)不清.封口標(biāo)貼以一卡通用量為單位對(duì)數(shù)&更改為更醒目的顏色
AT&T電池倉(cāng)警告標(biāo)貼用底殼上雕刻代替漏螺絲-----方案篩選12
利用高壓積架檢測(cè)B/S底殼螺絲.(待評(píng)估壽命)利用壓H/S鏡片積架檢測(cè)H/S底殼螺絲.------樣板評(píng)估OK內(nèi)部結(jié)構(gòu)積架外觀漏膠腳-----方案篩選13
漏膠腳原因-----漏貼對(duì)策:1.膠腳來(lái)料改為四個(gè)一排,員工按一部機(jī)用量取用,定期對(duì)數(shù)有無(wú)落單2.傳機(jī)時(shí),膠腳朝上放置,便于檢查漏膠腳原因-----貼后脫落對(duì)策
:1.檢查膠腳槽是否違背設(shè)計(jì)指引,若膠腳表面高出槽位筋骨>0.5mm,聯(lián)系DE改模
2.貼膠腳位戴手指套(防出汗影響膠腳粘性),且應(yīng)用力壓緊
3.膠腳槽底須為高光面,且不允許有油漬漏膠腳原因-----修機(jī)換殼后漏對(duì)策:1.膠腳調(diào)至成品測(cè)試完成后貼,減少換殼機(jī)率
2.嚴(yán)格按修理機(jī)落拉流程下機(jī)漏附卡-----方案篩選14附卡與說(shuō)明書(shū),IMP卡與電池點(diǎn)數(shù)配套提前加工拖2HS以上model,加工有IMP卡電池包與無(wú)卡電池包分工位操作登記卡/問(wèn)卷/幫助卡與說(shuō)明書(shū)合并漏附卡不影響客戶使用,由Major改判為Minor防止漏料-----推廣措施15一、標(biāo)貼/膠腳排在成品測(cè)試位后貼,一個(gè)工位至少貼兩種以上標(biāo)貼--------IE二、修理位排在拉頭PCB投入位,其電批不可鎖螺絲-------IE三、膠腳四個(gè)一排,成倍數(shù)取用--------PROD四、有IMP卡電池包與無(wú)IMP卡電池包分工位加工--------IE五、貼雙面膠與裝鏡片分工位操作---------IE六、美洲機(jī)同一工位不可使用兩本不同語(yǔ)言的說(shuō)明書(shū)--------IE七、每班次至少做兩部漏料壞機(jī)落拉實(shí)驗(yàn)--------IE八、成品外觀壞機(jī)應(yīng)整套截出且修理好后從配機(jī)位下機(jī),功能壞機(jī)應(yīng)從拉頭下機(jī)--------PROD
九,封口標(biāo)貼應(yīng)按一卡通用量對(duì)數(shù)---------PROD十,漏附卡問(wèn)題由Major改判為Minor---------IE&QA改善措施推廣執(zhí)行力16Nov2抽查結(jié)果目前改善效果17遺留問(wèn)題18跟進(jìn)中
防止漏螺絲積架樣板已OK,待老板確認(rèn)是否全面推廣膠腳槽位淺的改模尚未完全完成封口標(biāo)貼顏色更改尚待確認(rèn)
AT&T電池倉(cāng)標(biāo)貼合并問(wèn)題尚待新產(chǎn)品驗(yàn)證
人的因素尚無(wú)可靠辦法控制!提升員工責(zé)任心,積極性的激勵(lì)措施尚未落實(shí)~待續(xù)~19Thanksforyourattention!19P10試行前后效果20P10每日OQA全檢位壞機(jī)報(bào)表P10每日OQA全檢位壞機(jī)每日分布圖改善后改善前漏螺絲報(bào)警積架原理21
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