2024年通信電子計(jì)算機(jī)技能考試-集成電路制造工藝員筆試歷年真題薈萃含答案

2024年通信電子計(jì)算機(jī)技能考試-集成電路制造工藝員筆試歷年真題薈萃含答案（圖片大小可自由調(diào)整）第1卷一.參考題庫(共30題)1.調(diào)試和維修電路時(shí)排除故障的一般程序和方法是怎樣的？2.選擇使用安裝導(dǎo)線時(shí)應(yīng)注意哪些問題？3.哪種方法可以增加缺陷的積累率而降低臨界注入量：（）。A、低溫注入B、常溫注入C、高溫注入D、分子注入E、雙注入4.固化貼片膠有幾種方法？5.在半導(dǎo)體工藝中，淀積的薄膜層應(yīng)滿足的參數(shù)包含有（）。A、均勻性B、表面平整度C、自由應(yīng)力D、純凈度E、電容6.（）是測量在刻蝕過程中物質(zhì)被移除的速率有多快的一種參數(shù)。A、刻蝕速率B、刻蝕深度C、移除速率D、刻蝕時(shí)間7.敘述測試晶體管的方法？8.電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)文件有什么作用？9.Torr是指（）的單位。A、真空度B、磁場強(qiáng)度C、體積D、溫度10.試總結(jié)電子元器件大致分為幾代；對(duì)電子元器件的主要要求是什么？11.將具有交換能力的陽樹脂和陰樹脂按一定比例混合后，裝在聚氯乙稀或有機(jī)玻璃做的圓柱形交換柱內(nèi)，自來水（）通過交換柱就能稱為高純度去離子水。A、自上而下B、自下而上C、自左而右D、自右而左12.在靶片前方設(shè)一抑制柵，作用是將（）抑制回去，從而保證測量的準(zhǔn)確性。A、二次電子B、二次中子C、二次質(zhì)子D、無序離子13.（）就是用功率密度很高的激光束照射半導(dǎo)體表面，使其中離子注入層在極短的時(shí)間內(nèi)達(dá)到高溫，消除損傷。A、熱退火B(yǎng)、激光退火C、連續(xù)激光退火D、脈沖激光退火14.離子從進(jìn)入靶起到停止點(diǎn)所通過的總路程稱作（）。A、離子距離B、靶厚C、射程D、注入深度15.真空鍍膜室中的鐘罩與底盤構(gòu)成（）。A、襯底加熱器B、抽氣系統(tǒng)C、真空室D、蒸氣源加熱器16.畫出自動(dòng)焊接工藝流程圖。17.擴(kuò)散工藝現(xiàn)在廣泛應(yīng)用于制作（）。A、晶振B、電容C、電感D、PN結(jié)18.工藝工作在電子產(chǎn)品形成的各階段應(yīng)完成哪些工作？19.離子散射方向與入射方向的夾角，稱為（）。A、漸近角B、偏折角C、散射角D、入射角20.晶片經(jīng)過顯影后進(jìn)行堅(jiān)膜，堅(jiān)膜的主要作用有（）。A、除去光刻膠中剩余的溶劑B、增強(qiáng)光刻膠對(duì)晶片表面的附著力C、提高光刻膠的抗刻蝕能力D、有利于以后的去膠工序E、減少光刻膠的缺陷21.試簡述電感器的應(yīng)用范圍、類型、結(jié)構(gòu)。22.為了保證保護(hù)裝置能可靠地動(dòng)作，27.5A的接地電流只能保證斷開動(dòng)作電流不超過多少的繼電保護(hù)裝置。（）A、18.3AB、13.8AC、11AD、9.2A23.dryvacuumpump的意思是（）。A、擴(kuò)散泵B、誰循環(huán)泵C、干式真空泵D、路茲泵24.在實(shí)際工作中，常常需要知道離子注入層內(nèi)損傷量按（）的分布情況。A、長度B、深度C、寬度D、表面平整度25.由于離子交換樹脂反應(yīng)，它既可以去除水中雜質(zhì)離子，又可以將失效樹脂進(jìn)行處理，恢復(fù)交換能力，所以稱為（）反應(yīng)。A、置換B、化學(xué)C、不可逆D、可逆26.從電極的結(jié)構(gòu)看，濺射的方法包括（）。A、直流濺射B、交流濺射C、二級(jí)濺射D、三級(jí)濺射E、四級(jí)濺射27.請(qǐng)說明鉛錫焊料具有哪些優(yōu)點(diǎn)？28.鈉、鉀等大離子在二氧化硅結(jié)構(gòu)中是（）雜質(zhì)。A、替位式B、間隙式C、施主D、可能是替位式也可能是間隙式29.示波管主要由哪幾部分組成？對(duì)示波管的要求有哪些？30.二氧化硅膜的質(zhì)量要求有（）。A、薄膜表面無斑點(diǎn)B、薄膜中的帶電離子含量符合要求C、薄膜表面無針孔D、薄膜的厚度達(dá)到規(guī)定指標(biāo)E、薄膜厚度均勻，結(jié)構(gòu)致密第1卷參考答案一.參考題庫1.參考答案: 排除故障的一般程序可以概括為三個(gè)過程： ①調(diào)查研究是排除故障的第一步，應(yīng)該仔細(xì)地摸清情況，掌握第一手資料。 ②進(jìn)一步對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行有計(jì)劃的檢查，并作詳細(xì)記錄，根據(jù)記錄進(jìn)行分析和判斷。 ③查出故障原因，修復(fù)損壞的元件和線路。最后再對(duì)電路進(jìn)行一次全面的調(diào)整和測定。 常用方法有： （1）斷電觀察法； （2）通電觀察法； （3）信號(hào)替代法； （4）信號(hào)尋跡法； （5）波形觀察法； （6）電容旁路法； （7）部件替代法； （8）整機(jī)比較法； （9）分割測試法； （10）測量直流工作點(diǎn)法； ⑴測試電路元件法； ⑵變動(dòng)可調(diào)元件法2.參考答案: （1）安全載流量；表中列出的安全載流量，是銅芯導(dǎo)線在環(huán)境溫度為25℃、載流芯溫度為70℃的條件下架空敷設(shè)的載流量。當(dāng)導(dǎo)線在機(jī)殼內(nèi)、套管內(nèi)等散熱條件不良的情況下，載流量應(yīng)該打折扣，取表中數(shù)據(jù)的1/2是可行的。一般情況下，載流量可按5A/mm2估算，這在各種條件下都是安全的。 （2）最高耐壓和絕緣性能；如果電壓過高，就會(huì)導(dǎo)致放電擊穿。導(dǎo)線標(biāo)志的試驗(yàn)電壓，是表示導(dǎo)線加電1分鐘不發(fā)生放電現(xiàn)象的耐壓特性。實(shí)際使用中，工作電壓應(yīng)該大約為試驗(yàn)電壓的1/3~1/5。 （3）導(dǎo)線顏色；為了便于在電路中區(qū)分使用，應(yīng)按習(xí)慣選擇導(dǎo)線顏色。 （4）工作環(huán)境條件；室溫和電子產(chǎn)品機(jī)殼內(nèi)部空間的溫度不能超過導(dǎo)線絕緣層的耐熱溫度；當(dāng)導(dǎo)線（特別是電源線）受到機(jī)械力作用的時(shí)候，要考慮它的機(jī)械強(qiáng)度。對(duì)于抗拉強(qiáng)度、抗反復(fù)彎曲強(qiáng)度、剪切強(qiáng)度及耐磨性等指標(biāo)，都應(yīng)該在選擇導(dǎo)線的種類、規(guī)格及連線操作、產(chǎn)品運(yùn)輸?shù)确矫孢M(jìn)行考慮，留有充分的余量。 （5）要便于連線操作。應(yīng)該選擇使用便于連線操作的安裝導(dǎo)線。3.參考答案:A,D,E4.參考答案: 固化貼片膠可以采用多種方法，比較典型的方法有三種： ①用電熱烘箱或紅外線輻射，對(duì)貼裝了元器件的電路板加熱一定時(shí)間； ②在粘合劑中混合添加一種硬化劑，使粘接了元器件的貼片膠在室溫中固化，也可以通過提高環(huán)境溫度加速固化； ③采用紫外線輻射固化貼片膠。5.參考答案:A,B,C,D,E6.參考答案:A7.參考答案: 三極管分三步測試： 先測試bc極和be極之間的正向壓降，這和二極管的測試方法相同（二極管正向測試時(shí)，加一正向電流在二極管上，二極管的正向壓降為0.7V（硅材料管），加一反向電流在二極管上，二極管壓降會(huì)很大）。再測試三極管的放大作用：在be極加一基極電流，測試ce極之間的電壓。例如：b、e極加1mA電流時(shí)，c、e之間的電壓由原來2V降到0.5V，則三極管處于正常的放大工作狀態(tài)。8.參考答案: 設(shè)計(jì)文件是產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)過程中形成的反映產(chǎn)品功能、性能、構(gòu)造特點(diǎn)及測試試驗(yàn)要求等方面的技術(shù)文件。設(shè)計(jì)文件是能反映產(chǎn)品全貌的技術(shù)文件，這些文件的主要作用是： （1）用來組織和指導(dǎo)企業(yè)內(nèi)部的產(chǎn)品生產(chǎn)。生產(chǎn)部門的工程技術(shù)人員利用設(shè)計(jì)文件給出的產(chǎn)品信息，編制指導(dǎo)生產(chǎn)的工藝文件，如工藝流程、材料定額、工時(shí)定額、設(shè)計(jì)工裝夾具、編制崗位作業(yè)指導(dǎo)書等文件，連同必要的設(shè)計(jì)文件一起指導(dǎo)生產(chǎn)部門的生產(chǎn)。 （2）政府主管部門和監(jiān)督部門，根據(jù)設(shè)計(jì)文件提供的產(chǎn)品信息，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行監(jiān)測，確定其是否符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，是否對(duì)社會(huì)、環(huán)境和群眾健康造成危害，同時(shí)也可對(duì)產(chǎn)品的性能、質(zhì)量等作出公正評(píng)價(jià)。 （3）產(chǎn)品使用人員和維修人員根據(jù)設(shè)計(jì)文件提供的技術(shù)說明和使用說明，便于對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行安裝、使用和維修，不至于設(shè)計(jì)人員或生產(chǎn)技術(shù)人員親自到場。 （4）技術(shù)人員和單位利用設(shè)計(jì)文件提供的產(chǎn)品信息進(jìn)行技術(shù)交流，相互學(xué)習(xí)，不斷提高產(chǎn)品水平。9.參考答案:A10.參考答案: 電子元器件大致分為三代： 電子管時(shí)代，半導(dǎo)體晶體管時(shí)代，半導(dǎo)體集成電路時(shí)代。對(duì)電子元器件的主要要求是：可靠性高、精確度高、體積微小、性能穩(wěn)定、符合使用環(huán)境條件等。11.參考答案:A12.參考答案:A13.參考答案:B14.參考答案:C15.參考答案:C16.參考答案: 17.參考答案:D18.參考答案: 在新產(chǎn)品研制階段，工藝工程師參與研發(fā)項(xiàng)目組分析新產(chǎn)品的技術(shù)特點(diǎn)和工藝要求，確定新產(chǎn)品研制和生產(chǎn)所需的設(shè)備、手段，提出和確定新產(chǎn)品生產(chǎn)的工藝方案； 在試制試產(chǎn)階段，工藝技術(shù)人員參加新產(chǎn)品樣機(jī)的工藝性評(píng)審，對(duì)新產(chǎn)品的元器件選用、電路設(shè)計(jì)的合理性、結(jié)構(gòu)的合理性、產(chǎn)品批量生產(chǎn)的可行性、性能功能的可靠性和生產(chǎn)手段的適用性提出評(píng)審意見和改進(jìn)要求，并在產(chǎn)品定型時(shí)，確定批量生產(chǎn)的工藝方案； 在批量投產(chǎn)前，工藝技術(shù)人員要做好各項(xiàng)工藝技術(shù)的準(zhǔn)備工作，根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)文件編制好生產(chǎn)工藝流程，崗位操作的作業(yè)指導(dǎo)書，設(shè)計(jì)和制作必要的檢測工裝，編制調(diào)試ICT、SMT的程序，對(duì)元器件、原材料進(jìn)行確認(rèn)，培訓(xùn)操作員工。 生產(chǎn)過程中要注意搜集各種信息，分析原因，控制和改進(jìn)產(chǎn)品質(zhì)量，提高生產(chǎn)效率等等。19.參考答案:C20.參考答案:A,B,C,E21.參考答案: 電感器的應(yīng)用范圍很廣泛，它在調(diào)諧、振蕩、耦合、匹配、濾波、陷波、延遲、補(bǔ)償及偏轉(zhuǎn)聚焦等電路中都是必不可少的。 電感器按工作特征分成電感量固定的和電感量可變的兩種類型；按磁導(dǎo)體性質(zhì)分成空心電感、磁心電感和銅心電感；按繞制方式及其結(jié)構(gòu)分成單層、多層、蜂房式、有骨架式或無骨架式電感。22.參考答案:A23.參考答案:C24.參考答案:B25.參考答案:D26.參考答案:C,D,E27.參考答案: 熔點(diǎn)低，低于鉛和錫的熔點(diǎn)，有利于焊接；機(jī)械強(qiáng)度高，合金的各種機(jī)械強(qiáng)度均優(yōu)于純錫和鉛；表面張力小、粘度下降，增大了液態(tài)流動(dòng)性，有利于在焊接時(shí)形成可靠接頭；抗氧化性好，鉛的抗氧化性優(yōu)點(diǎn)在合金中繼續(xù)保持，使焊料在熔化時(shí)減少氧化量。28.參考答案:B29.參考答案: 示波管由玻殼、電子槍、偏轉(zhuǎn)系統(tǒng)和熒光屏四部分組成。 對(duì)示波管的要求： ①偏轉(zhuǎn)靈敏度高。示波管一般用在示波器中，被觀測的信號(hào)幅度一般很微弱，有時(shí)只有mV級(jí)。希望示波管的靈敏度盡可能高些，以降低示波器中放大器的增益。 ②偏轉(zhuǎn)線性度好。即屏面各處的偏轉(zhuǎn)靈敏度相同。偏轉(zhuǎn)線性好的示波管，光柵失真小，偏轉(zhuǎn)量與輸入的偏轉(zhuǎn)信號(hào)嚴(yán)格成正比例。 ③分辨率高。即屏上光點(diǎn)直徑小。這就要求電子槍聚焦質(zhì)量高和偏轉(zhuǎn)散焦小，熒光粉顆粒度細(xì)。 ④記錄速度高。記錄速度是指電子束在屏幕上偏轉(zhuǎn)時(shí)，其位置能被記錄下來的電子束最高移動(dòng)速度。記錄速度高，就能夠顯示快速變化的信號(hào)。30.參考答案:A,B,C,D,E第2卷一.參考題庫(共30題)1.手工焊接技巧有哪幾項(xiàng)？2.數(shù)字集成電路的電源濾波應(yīng)該如何進(jìn)行？為什么要濾波？3.不可以對(duì)SiO2進(jìn)行干法刻蝕所使用的氣體是（）。A、CHF3B、C2F6C、C3F8D、HF4.固體中的擴(kuò)散模型主要有填隙機(jī)制和（）。A、自擴(kuò)散機(jī)制B、雜質(zhì)擴(kuò)散機(jī)制C、空位機(jī)制D、菲克擴(kuò)散方程機(jī)制5.化合物半導(dǎo)體砷化鎵常用的施主雜質(zhì)是（）。A、錫B、硼C、磷D、錳6.光刻膠的光學(xué)穩(wěn)定通過（）來完成的。A、紅外線輻射B、X射線照射C、加熱D、紫外光輻射E、電子束掃描7.單晶硅刻蝕一般采用（）做掩蔽層，以氟化氫為主要的刻蝕劑，氧氣為側(cè)壁鈍化作用的媒介物。A、氮化硅B、二氧化硅C、光刻膠D、多晶硅8.電子產(chǎn)品的工藝文件有哪些種類？有什么作用？9.下列有關(guān)曝光系統(tǒng)的說法正確的是（）。A、投影式同接觸式相比，掩模版的利用率比較高B、接觸式的分辨率優(yōu)于接近式C、接近式的分辨率受到衍射的影響D、投影式曝光系統(tǒng)中不會(huì)產(chǎn)生衍射現(xiàn)象E、投影式曝光是目前采用的主要曝光系統(tǒng)10.在各種離子源常用的放電方式中，EOS是指有（）。A、電子振蕩放電B、離子自動(dòng)放電C、低電壓弧光放電D、雙等離子電弧放電11.濺射的方法非常多其中包括（）。A、直流濺射B、交流濺射C、反應(yīng)濺射D、二級(jí)濺射E、三級(jí)濺射12.試簡述表面安裝技術(shù)的產(chǎn)生背景是什么？13.空氣污染物按照處理性質(zhì)來分：有（）。A、酸堿性氣體B、有機(jī)性氣體C、特殊毒性氣體D、水蒸汽E、中性氣體14.在深紫外曝光中，需要使用（）光刻膠。A、DQNB、CAC、ARCD、PMMA15.下列物質(zhì)的等離子體適合用以刻蝕鋁合金中硅的有（）。A、CF4B、BCl3C、Cl2D、F2E、CHF316.試敘述老化篩選的原理，作用及方法?！半娊怆娙萜髟谑褂们敖?jīng)過一年的存儲(chǔ)時(shí)間，就可以達(dá)到自然老化”，這句話對(duì)嗎？17.在元器件上常用的數(shù)值標(biāo)注方法有哪三種？18.什么叫內(nèi)部噪聲？內(nèi)部噪聲是怎樣產(chǎn)生的？19.在集成電路工藝中，光復(fù)制圖形和材料刻蝕相結(jié)合的工藝技術(shù)是（）。A、刻蝕B、氧化C、淀積D、光刻20.在將清洗完的硅片放進(jìn)擴(kuò)散爐擴(kuò)散時(shí)，需要將硅片先裝入（），然后再裝入擴(kuò)散爐。A、耐熱陶瓷器皿B、金屬器皿C、石英舟D、玻璃器皿21.請(qǐng)總結(jié)歸納QFP、BGA、CSP、MCM等封裝方式各自的特點(diǎn)。22.局域網(wǎng)中使用中繼器的作用是（）。A、可以實(shí)現(xiàn)兩個(gè)以上同類網(wǎng)絡(luò)的聯(lián)接B、可以實(shí)現(xiàn)異種網(wǎng)絡(luò)的互連C、實(shí)現(xiàn)信號(hào)的收集、緩沖及格式的變換D、實(shí)現(xiàn)傳遞信號(hào)的放大和整形23.簡述電解電容器的結(jié)構(gòu)、特點(diǎn)及用途。24.通常情況下，我們改變工藝條件使刻蝕進(jìn)行中（）的刻蝕速率盡量低。A、光刻膠B、襯底C、表面硅層D、擴(kuò)散區(qū)E、源漏區(qū)25.在保證貼片質(zhì)量的前提下，貼片應(yīng)該考慮哪些因素？26.電子束蒸發(fā)的設(shè)備中產(chǎn)生電子束的裝置稱為（）。A、電子源B、電子泵C、電子管D、電子槍27.分析器是一種（）分選器。A、電子B、中子C、離子D、質(zhì)子28.直流二極管輝光放電系統(tǒng)是由（）構(gòu)成。A、抽真空的玻璃管B、抽真空后再充入某種低壓氣體的玻璃管C、兩個(gè)電極D、加速器E、增益管29.如果磷在二氧化硅中擴(kuò)散，對(duì)擴(kuò)散率影響最大的因素是：（）。A、擴(kuò)散劑總量B、壓強(qiáng)C、溫度D、濃度30.試敘述SMT印制板再流焊的工藝流程。第2卷參考答案一.參考題庫1.參考答案: ①有機(jī)注塑元件的焊接 ②焊接簧片類元件的接點(diǎn) ③MOSFET及集成電路的焊接 ④導(dǎo)線連接方式 ⑤杯形焊件焊接法 ⑥平板件和導(dǎo)線的焊接2.參考答案: 因?yàn)榇嬖诟蓴_信號(hào)，可能引起電路的不正常工作，產(chǎn)生邏輯混亂，所以要濾波。最簡單的濾波方法是使用退藕電容、旁路電容。3.參考答案:D4.參考答案:C5.參考答案:A6.參考答案:C,D7.參考答案:B8.參考答案: 工藝文件，主要有： 通用工藝規(guī)范：是為了保證正確的操作或工作方法而提出的對(duì)生產(chǎn)所有產(chǎn)品或多種產(chǎn)品時(shí)均適用的工作要求。例如“手工焊接工藝規(guī)范”、“防靜電管理辦法”等等。 產(chǎn)品工藝流程：根據(jù)產(chǎn)品要求和企業(yè)內(nèi)生產(chǎn)組織、設(shè)備條件而擬制的產(chǎn)品生產(chǎn)流程或步驟，一般由工藝技術(shù)人員畫出工藝流程圖來表示。生產(chǎn)部門根據(jù)流程圖可以組織物料采購、人員安排和確定生產(chǎn)計(jì)劃等。 崗位作業(yè)指導(dǎo)書：供操作員工使用的技術(shù)指導(dǎo)性文件，例如設(shè)備操作規(guī)程、插件作業(yè)指導(dǎo)書、補(bǔ)焊作業(yè)指導(dǎo)書、程序讀寫作業(yè)指導(dǎo)書、檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書等等。 工藝定額：工藝定額是供成本核算部門和生產(chǎn)管理部門作人力資源管理和成本核算用的，工藝技術(shù)人員根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和技術(shù)要求，計(jì)算出在制造每一件產(chǎn)品所消耗的原材料和工時(shí)，即工時(shí)定額和材料定額。 生產(chǎn)設(shè)備工作程序和測試程序：這主要指某些生產(chǎn)設(shè)備，如貼片機(jī)、插件機(jī)等貼裝電子產(chǎn)品的程序，以及某些測試設(shè)備如ICT檢測產(chǎn)品所用的測試程序。程序編制完成后供所在崗位的員工使用。 生產(chǎn)用工裝或測試工裝的設(shè)計(jì)和制作文件：為制作生產(chǎn)工裝和測試工裝而編制的工裝設(shè)計(jì)文件和加工文件。9.參考答案:A,B,C,E10.參考答案:A11.參考答案:A,B,C,D,E12.參考答案: 從20世紀(jì)50年代半導(dǎo)體器件應(yīng)用于實(shí)際電子整機(jī)產(chǎn)品，并在電路中逐步替代傳統(tǒng)的電子管開始，到60年代中期，人們針對(duì)電子產(chǎn)品普遍存在笨、重、厚、大，速度慢、功能少、性能不穩(wěn)定等問題，不斷地向有關(guān)方面提出意見，迫切希望電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)廠家能夠采取有效措施，盡快克服這些弊端。工業(yè)發(fā)達(dá)國家的電子行業(yè)企業(yè)為了具有新的競爭實(shí)力，使自己的產(chǎn)品能夠適合用戶的需求，在很短的時(shí)間內(nèi)就達(dá)成了基本共識(shí)——必須對(duì)當(dāng)時(shí)的電子產(chǎn)品在PCB的通孔基板上插裝電子元器件的方式進(jìn)行革命。為此，各國紛紛組織人力、物力和財(cái)力，對(duì)電子產(chǎn)品存在的問題進(jìn)行針對(duì)性攻關(guān)。經(jīng)過一段艱難的搜索研制過程，表面安裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生了。13.參考答案:A,B,C14.參考答案:A15.參考答案:B,C16.參考答案: 老化篩選的原理及作用是，給電子元器件施加熱的、電的、機(jī)械的或者多種結(jié)合的外部效應(yīng)力，模擬惡劣的工作環(huán)境，使它們內(nèi)部的潛在故障加速暴露出來，然后進(jìn)行電氣參數(shù)測量，篩選剔除那些失效或參數(shù)變化了的元器件，盡可能把早期失效消滅在正常使用之前。 在電子整機(jī)產(chǎn)品生產(chǎn)廠家里，廣泛使用的老化篩選項(xiàng)目有高溫存儲(chǔ)老化、高低溫循環(huán)老化、高低溫沖擊老化和高溫功率老化等，其中高溫功率老化是目前使用最多的試驗(yàn)項(xiàng)目。高溫功率老化是給元器件通電，模擬它們?cè)趯?shí)際電路中的工作條件，再加上＋80~＋180℃之間的高溫進(jìn)行幾小時(shí)至幾十小時(shí)的老化，這是一種對(duì)元器件的多種潛在故障都有篩選作用的有效方法。 “電解電容器在使用前經(jīng)過一年的存儲(chǔ)時(shí)間，就可以達(dá)到自然老化”這種說法不正確。電解電容器的儲(chǔ)存時(shí)間一般不要超過半年，這是因?yàn)樵陂L期擱置不用的過程中，電解液可能干涸，電容量將逐漸變小，甚至徹底損壞。存放時(shí)間超過半年的電解電容器，應(yīng)該進(jìn)行“電鍛老化”恢復(fù)其性能；存儲(chǔ)時(shí)間超過三年的，就應(yīng)該認(rèn)為已經(jīng)失效。17.參考答案: 常用的數(shù)值標(biāo)注方法有直標(biāo)法、文字符號(hào)法、色標(biāo)法三種。 把元器件的主要參數(shù)直接印制在元件的表面上即為直標(biāo)法。 在圓柱形元件（主要是電阻）體上印制色環(huán)、在球形元件（電容、電感）和異形器件（如三極管）體上印制色點(diǎn)，表示它們的主要參數(shù)及特點(diǎn)，稱為色碼（colorcodE.標(biāo)注法，簡稱色標(biāo)法。 用文字符號(hào)來表示其種類及有關(guān)參數(shù)，即為文字符號(hào)法。18.參考答案: 由設(shè)備內(nèi)部產(chǎn)生的噪聲叫做內(nèi)部噪聲。無線電設(shè)備的內(nèi)部噪聲主要使是由各種電子元器件產(chǎn)生的。導(dǎo)體內(nèi)的自由電子在一定溫度下總是處于“無規(guī)則”的熱運(yùn)動(dòng)狀態(tài)之中，從而在導(dǎo)體內(nèi)部形成了方向及大小都隨時(shí)間不斷變化的“無規(guī)則”的電流，并在導(dǎo)體的等效電阻兩端產(chǎn)生了噪聲電動(dòng)勢(shì)，通常又把它叫做熱噪聲。 除了熱噪聲以外，各種電子元器件由于制造材料、結(jié)構(gòu)及工藝不同，還會(huì)產(chǎn)生其它類型的噪聲。例如，碳膜電阻器因?yàn)樘剂Ｖg的放電和表面效應(yīng)而產(chǎn)生的噪聲（這類噪聲是金屬膜電阻所沒有的，所以金屬膜電阻的噪聲電動(dòng)勢(shì)比碳膜電阻的小一些），晶體管內(nèi)部載流子產(chǎn)生的散粒噪聲等。19.參考答案:D20.參考答案:C21.參考答案: QFP封裝的芯片一般都是大規(guī)模集成電路，在商品化的QFP芯片中，電極引腳數(shù)目最少的有20腳，最多可能達(dá)到300腳以上，引腳間距最小的是0.4mm（最小極限是0.3mm），最大的是1.27mm。 BGA封裝的最大優(yōu)點(diǎn)是I/O電極引腳間距大，典型間距為1.0、1.27和1.5mm（英制為40、50和60mil），貼裝公差為0.3mm。用普通多功能貼裝機(jī)和再流焊設(shè)備就能基本滿足BGA的組裝要求。BGA的尺寸比相同功能的QFP要小得多，有利于PCB組裝密度的提高。采用BGA使產(chǎn)品的平均線路長度縮短，改善了組件的電氣性能和熱性能；另外，焊料球的高度表面張力導(dǎo)致再流焊時(shí)器件的自校準(zhǔn)效應(yīng)，這使貼裝操作簡單易行，降低了精度要求，貼裝失誤率大幅度下降，顯著提高了組裝的可靠性。 CSP：1994年7月，日本三菱電氣公司研究出一種新的封裝結(jié)構(gòu)，封裝的外形尺寸只比裸芯片稍大一點(diǎn)，芯片面積/封裝面積=1：1.1。也可以說，單個(gè)IC芯片有多大，它的封裝尺寸就多大。這種封裝形式被命名為芯片尺寸封裝（CSP，ChipSizePackage或ChipScalePackagE.。CSP封裝具有如下特點(diǎn)： ?滿足大規(guī)模集成電路引腳不斷增加的需要；?解決了集成電路裸芯片不能進(jìn)行交流參數(shù)測試和老化篩選的問題； ?封裝面積縮小到BGA的1/4~1/10，信號(hào)傳輸延遲時(shí)間縮到極短。 MCM封裝： 最近，一種新的封裝方式正在研制過程中：在還不能實(shí)現(xiàn)把多種芯片集成到單一芯片上、達(dá)到更高的集成度之前，可以將高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片和專用集成電路芯片組合在高密度的多層互聯(lián)基板上，封裝成為具有各種完整功能的電 83子組件、子系統(tǒng)或系統(tǒng)?？梢园堰@種封裝方式簡單地理解為集成電路的二次集成，所制造的器件叫做多芯片組件（MCM，MultiChipModel），它將對(duì)現(xiàn)代計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、通信等領(lǐng)域產(chǎn)生重大的影響。MCM有以下特點(diǎn)： ?集成度高，一般是LSI/VLSI器件，MCM封裝使電信號(hào)的延遲時(shí)間縮短，易于實(shí)現(xiàn)傳輸高速化。?MCM封裝的基板有三種類型：第一種是環(huán)氧樹脂PCB基板，安裝密度低，成本也比較低；第二種由精密多層布線的陶瓷燒結(jié)