數(shù)字集成電路：導(dǎo)線_第1頁
數(shù)字集成電路：導(dǎo)線_第2頁
數(shù)字集成電路：導(dǎo)線_第3頁
數(shù)字集成電路：導(dǎo)線_第4頁
數(shù)字集成電路：導(dǎo)線_第5頁
已閱讀5頁，還剩28頁未讀， 繼續(xù)免費閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內(nèi)容提供方，若內(nèi)容存在侵權(quán)，請進行舉報或認領(lǐng)

文檔簡介

1數(shù)字集成電路

-電路、系統(tǒng)與設(shè)計導(dǎo)線2導(dǎo)線3片上互連影響4導(dǎo)線模型5互連寄生效應(yīng)的影響InterconnectparasiticsreducereliabilityaffectperformanceandpowerconsumptionClassesofparasiticsCapacitiveResistiveInductive6互連特性GlobalInterconnectSLocal=STechnologySGlobal=SDieSource:Intel7互連Capacitance8互連電容9電容:平行板模型10介電常數(shù)11邊緣場電容12平行板的邊緣效應(yīng)13電容耦合14電容耦合的影響15導(dǎo)線電容(0.25mmCMOS)16互連Resistance17互連電阻18互連電阻19DealingwithResistanceSelectiveTechnologyScalingUseBetterInterconnectMaterialsreduceaveragewire-lengthe.g.copper,silicidesMoreInterconnectLayersreduceaveragewire-length20硅化物多晶柵MOSFETn+n+SiO2多晶硅硅化物p硅化物多晶柵MOSFET21薄層電阻22現(xiàn)代互連23例:Intel0.25micronProcess5metallayersTi/Al-Cu/Ti/TiNPolysilicondielectric24互連Inductance25互連模型26集總模型27分布RC模型

Elmore延時28Ellmore

延時

RC鏈29導(dǎo)線模型Assume:WiremodeledbyNequal-lengthsegmentsForlargevaluesofN:30分布rc線Thediffusion

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽，若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網(wǎng)僅提供信息存儲空間，僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護處理，對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯，并不能對任何下載內(nèi)容負責。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當內(nèi)容，請與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論