5G分布式小基站定制物料設(shè)計圖

5G分布式小基站定制物料設(shè)計圖5G主機單元1.1系統(tǒng)結(jié)構(gòu)技術(shù)要求結(jié)構(gòu)具備可生產(chǎn)性，便于調(diào)試和生產(chǎn)，需兼容以下設(shè)計：兼容交流/直流電源模塊；兼容加速卡長度3/4長、全長兩種長度安裝。1.2系列化、平臺化考慮預(yù)留710網(wǎng)卡及2.5寸SSD硬盤設(shè)計。1.3通用化要求加速卡結(jié)構(gòu)按照標準設(shè)計，可以使用在公用服務(wù)器上。1.4工業(yè)設(shè)計工業(yè)設(shè)計方案如下圖圖1結(jié)構(gòu)設(shè)計方案1.5結(jié)構(gòu)方案設(shè)計1.5.1PCB布局圖2主板布局圖圖3加速卡布局圖1.5.2整機布局圖風(fēng)扇710網(wǎng)卡加速卡主板電源模塊風(fēng)扇710網(wǎng)卡加速卡主板電源模塊圖4整機布局圖1.6熱設(shè)計最高環(huán)境溫度：55℃。

散熱方式：強制風(fēng)冷散熱。1.6.1仿真結(jié)果溫度云圖圖7熱仿真溫度曲線擴展單元3.1系統(tǒng)結(jié)構(gòu)技術(shù)要求結(jié)構(gòu)兼容2T2R和4T4R的樣機需求。3.2系列化、平臺化考慮支持OP8、OP7-2傳輸方案，支持單模、多模。3.3通用化要求POE供電模塊與主板為兩獨立模塊，可按需拆拼。3.4工業(yè)設(shè)計擴展單元工業(yè)設(shè)計方案外觀如下圖結(jié)構(gòu)設(shè)計方案3.5結(jié)構(gòu)方案設(shè)計3.5.1PCB布局POE供電板布局圖一體化板布局圖3.5.2整機布局圖整機包括：一體化板和POE供電板、電源模塊，兩塊PCB采用疊板方式進行裝配主芯片及其他相對高熱耗器件通過底座進行散熱，40℃采用自然散熱方式，55℃采用強制風(fēng)冷散熱方式。圖4整機布局圖3.6熱設(shè)計3.6.1仿真結(jié)果溫度云圖遠端單元4.1系統(tǒng)結(jié)構(gòu)技術(shù)要求整機結(jié)構(gòu)要求2.5L以內(nèi)，重量2.5kg內(nèi)。結(jié)構(gòu)需兼容滿足2.6G移動安裝和散熱需求，同時兼容預(yù)留PoE模塊的擴容安裝，具備可生產(chǎn)性，便于調(diào)試和生產(chǎn)。4.2系列化、平臺化考慮預(yù)留接口，兼容PoE模塊的擴容安裝，結(jié)構(gòu)平臺滿足2.6G移動產(chǎn)品的安裝和散熱需求。4.3通用化要求結(jié)構(gòu)考慮兼容單5G和4G+5G，PoE模塊的結(jié)構(gòu)。4.4工業(yè)設(shè)計最終產(chǎn)品尺寸210mm*210mm*52mm，產(chǎn)品體積2.3L。工業(yè)設(shè)計方案外觀如下圖。圖1工業(yè)設(shè)計方案4.5結(jié)構(gòu)方案設(shè)計4.5.1PCB布局圖2一體化板布局圖圖3PoE板布局圖4.5.2整機布局圖整機包括：底座、一體化PCB板、大蓋板、天線單元、上蓋；預(yù)留PoE板安裝區(qū)域，與一體化PCB板使用0.8mm對插連接器對插裝配。散熱設(shè)計路徑：主芯片置于一體化PCB的BOTTOM底層，芯片表面通過硅膠泥與底座接觸進行熱量傳遞散熱，并使用螺釘固定于底座上；一體化PCB的TOP頂層對應(yīng)部分散熱需求需要加強的器件，使用硅膠墊將熱量傳遞到大蓋板，進行輔助散熱。結(jié)構(gòu)上，結(jié)合散熱量路徑設(shè)計、仿真散熱需求，塑料上蓋固定于底座上，形成一個完整整機的外觀。圖4整機