T-BIE 004-2023 通孔回流焊接技術(shù)規(guī)范

代替T/BIE003—2023T/BIE004—2023通孔回流焊接技術(shù)規(guī)范IT/BIE004—2023前言VI2規(guī)范性引用文件13術(shù)語(yǔ)和定義24一般要求34.1分類(lèi)44.2要求的解釋44.3人員44.4設(shè)計(jì)44.5設(shè)施44.5.1溫度和濕度44.5.2潔凈度44.5.3照明4.5.4電源和氣源54.5.5靜電防護(hù)區(qū)域（EPA）54.5.6工具（工裝）和設(shè)備55元器件設(shè)計(jì)及規(guī)范要求55.1元器件外形結(jié)構(gòu)與設(shè)計(jì)55.1.1設(shè)計(jì)圖及規(guī)范55.1.2拾取面要求65.1.3元器件放置形態(tài)75.1.4元器件底部要求75.1.5端子的要求85.1.6元器件高度115.2元器件質(zhì)量125.3焊料兼容性125.4元器件包裝126通孔回流焊接的印制板設(shè)計(jì)136.1元器件焊盤(pán)和孔徑設(shè)計(jì)136.1.1圓形端子孔徑136.1.2非圓形端子146.1.3焊盤(pán)設(shè)計(jì)15T/BIE004—20236.2元器件布局157通孔回流焊接工藝規(guī)范要求167.1工藝分析167.1.1元器件貼裝分析167.1.2元器件尺寸分析167.1.3元器件耐焊接熱分析177.1.4元器件焊料填充分析187.2通孔回流焊接工藝流程187.3焊膏涂敷197.3.1涂敷方式197.3.2焊膏印刷品質(zhì)檢測(cè)207.4元器件插裝及檢測(cè)207.4.1元器件插裝207.4.2檢測(cè)217.5回流焊接217.5.1回流焊接曲線217.5.2焊接品質(zhì)檢查237.6產(chǎn)品（組件）清洗及檢測(cè)237.6.1清洗237.6.2潔凈度檢測(cè)247.7組裝后的元器件拆卸或更換247.7.1拆卸方式選擇247.7.2拆卸及更換流程248通孔回流焊接電子組件的可接受判定標(biāo)準(zhǔn)248.1焊點(diǎn)形態(tài)分析248.1.1焊點(diǎn)外觀248.1.2通孔焊料垂直填充和潤(rùn)濕檢測(cè)258.2焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)分析268.3焊點(diǎn)強(qiáng)度分析278.4焊接不良示例278.5其他的組裝品質(zhì)判定標(biāo)準(zhǔn)27附錄A（資料性附錄）通孔回流焊接典型缺陷實(shí)例28A.1錫珠（焊料飛濺／溢出）28A.2通孔填充不足28A.3焊接界面未形成可接受焊點(diǎn)29A.4元器件回流焊接后浮高、傾斜事例29A.5印制板設(shè)計(jì)不合理事例29A.6元器件回流焊接后X-ray檢測(cè)不合格事例30附錄B（指南性附錄）模板設(shè)計(jì)指南31B.1模板設(shè)計(jì)31B.1.1模板開(kāi)孔的寬厚比和面積比31T/BIE004—2023B.1.2模板開(kāi)孔尺寸設(shè)計(jì)31B.1.3模板開(kāi)孔間隙32B.1.4需求焊膏量（體積）計(jì)算32B.1.5模板類(lèi)型及厚度34B.2模板開(kāi)孔形狀36附錄C（資料性附錄）端子位置公差與孔的配合38C.1端子與通孔38C.1.1端子位置公差與通孔的間隙38C.1.2端子位置公差0.4mm38C.1.3端子位置公差0.3mm39C.1.4端子位置公差0.2mm40C.2端子與模板開(kāi)孔40C.2.1端子位置公差與圓形端子40C.2.2端子位置公差與正方形端子40C.2.3端子位置公差與長(zhǎng)方形端子41C.2.4端子位置公差與長(zhǎng)方形端子（通孔為U槽開(kāi)孔）41附錄D（規(guī)范性附錄）通孔回流焊接元件的相關(guān)試驗(yàn)和規(guī)范要求42D.1潤(rùn)濕性42D.2半潤(rùn)濕42D.3耐焊接熱應(yīng)力43D.4耐溶劑性43D.4.1元器件耐溶劑性43D.4.2標(biāo)識(shí)耐溶劑性44D.5機(jī)械應(yīng)力44D.6元器件可靠性44D.7焊接曲線44參考文獻(xiàn)45圖1拾取面示例6圖2元器件與料槽示例7圖3夾頭與元器件及料槽示例7圖4元件側(cè)面的平面示例7圖5元件頂部的平面示例7圖7支空高度8圖8底座面到端子終端的長(zhǎng)度（H）示意8圖9端子位置公差為0.4mm示意圖10圖10端子與基準(zhǔn)位置的位置公差示意圖10圖11端子形狀示意圖11圖12可潤(rùn)濕高度示意圖11圖13端子的光學(xué)識(shí)別對(duì)比度示意圖11T/BIE004—2023圖14在編帶或托盤(pán)中標(biāo)明特定方向示例12圖15元器件編帶包裝示例13圖16方形端子的通孔設(shè)計(jì)14圖17扁形端子的通孔設(shè)計(jì)15圖18通孔回流焊接元件布局示意圖16圖19元器件高度示意圖17圖20印制板通孔回流焊單面組裝工藝流程18圖21印制板通孔回流焊雙面組裝工藝流程19圖22焊膏印刷方式示意圖20圖23熱風(fēng)通孔回流焊接溫度曲線示意圖23圖24焊點(diǎn)外觀形狀25圖25焊料垂直充填示意圖26圖26焊料起始面外圓周潤(rùn)濕示意圖26圖27金屬間化合物層圖例27圖28抗拉強(qiáng)度測(cè)試引腳斷裂情況27圖A.1錫珠（焊料飛濺／溢出）圖例28圖A.2通孔填充不足圖例28圖A.3焊接界面未形成可接受焊點(diǎn)圖例29圖A.4元器件浮高、傾斜及使用工裝示例29圖A.5印制板設(shè)計(jì)不合理示例30圖A.6X-ray檢測(cè)不合格示例30圖B.1網(wǎng)板開(kāi)孔尺寸示意圖31圖B.2模板開(kāi)孔與通孔焊盤(pán)的距離示意圖32圖B.3模板開(kāi)孔間隙示意圖32圖B.4通孔回流焊焊點(diǎn)示意圖34圖B.5通孔焊盤(pán)模板開(kāi)口和焊膏印刷示意圖34圖B.6無(wú)階梯模板示意圖35圖B.7階梯模板示意圖35圖B.8二次印刷模板示意圖36圖B.9開(kāi)孔間距示意圖36圖B.10開(kāi)孔長(zhǎng)度示意圖37圖B.11開(kāi)孔形狀不一致和施加預(yù)制焊片示意圖37圖B.12開(kāi)孔的排氣通路示意圖37圖C.1通孔孔壁與端子間隙示意圖38圖C.2端子位置公差0.4mm（端子直徑1.0mm，孔徑1.4mm)示例圖C.3端子位置公差0.3mm（端子直徑1.0mm，孔徑1.4mm)示例圖C.4端子位置公差0.2mm（端子直徑1.0mm，孔徑1.3mm)示例圖C.5圓形端子示例40圖C.6正方形端子示例41圖C.7長(zhǎng)方形端子示例41圖C.8長(zhǎng)方形端子（U槽開(kāi)孔）示例41表1端子伸出長(zhǎng)度9VT/BIE004—2023表2端子伸出長(zhǎng)度范圍9表3端子直徑與通孔尺寸對(duì)照表13表4孔徑與間隙（端子與通孔孔壁間）的工藝窗口14表5孔徑與焊盤(pán)外徑對(duì)照表15表6通孔回流焊接相關(guān)設(shè)備的對(duì)應(yīng)元器件高度限制（參考值）17表7常用絕緣體材料特點(diǎn)和耐溫17表8典型通孔回流焊接工藝窗口22表9電子產(chǎn)品潔凈度分級(jí)及潔凈度指標(biāo)23表10通孔填充量和潤(rùn)濕25表11耐焊接熱測(cè)試條件43VIT/BIE004—2023本文件按照GB/T1.1—2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定起草。本文件的附錄A、附錄C、附錄D為資料性附錄，附錄B為指南性附錄。本文件由江蘇省電子學(xué)會(huì)SMT專(zhuān)業(yè)委員會(huì)、北京電子學(xué)會(huì)智能制造委員會(huì)和四川省電子學(xué)會(huì)SMT/MPT技術(shù)專(zhuān)委會(huì)聯(lián)合提出。本文件代替T/BIE003-2023《通孔回流焊接技術(shù)規(guī)范》，與T/BIE003-2023相比，除結(jié)構(gòu)調(diào)整和編輯性改動(dòng)外，主要技術(shù)變化如下：——更改了范圍的描述（見(jiàn)第1章，2023年版第1章）；——更改了規(guī)范性引用文件排序（見(jiàn)第2章，2023年版第2章）；——更改了一般要求的描述（見(jiàn)4.5.2，2023年版4.5.2）；——更改了元器件耐焊接熱分析的表7（見(jiàn)7.1.3，2023年版7.1.3）；——更改了典型通孔回流焊接工藝窗口的描述（見(jiàn)7.5.1，2023年版7.5.1）；——更改了焊點(diǎn)外觀形狀的圖片（見(jiàn)8.1.1，2023年版8.1.1）；——更改了金屬間化合物層圖例的圖片（見(jiàn)8.2，2023年版8.2）；——更改了抗拉強(qiáng)度測(cè)試引腳斷裂情況的圖片（見(jiàn)8.3，2023年版8.3）；——更改了資料性附錄A中通孔回流焊接典型缺陷實(shí)例（見(jiàn)附錄A，2023年版附錄A）；——更改了指南性附錄B中需求焊膏量（體積）計(jì)算的描述（見(jiàn)附錄B，2023年版附錄B）；本文件由北京電子學(xué)會(huì)智能制造委員會(huì)歸口解釋。本文件版權(quán)歸北京電子學(xué)會(huì)所有，未經(jīng)北京電子學(xué)會(huì)許可不得隨意復(fù)制修改。本文件的修訂須經(jīng)北京電子學(xué)會(huì)允許，任何單位或個(gè)人引用本文件的內(nèi)容需指明本文件的標(biāo)準(zhǔn)號(hào)。請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專(zhuān)利。本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專(zhuān)利的責(zé)任。本文件起草單位：江蘇省電子學(xué)會(huì)SMT專(zhuān)業(yè)委員會(huì)、北京電子學(xué)會(huì)智能制造委員會(huì)、四川省電子學(xué)會(huì)SMT/MPT技術(shù)專(zhuān)委會(huì)、北京航星機(jī)器制造有限公司、清華大學(xué)基礎(chǔ)工業(yè)訓(xùn)練中心、北京華航無(wú)線電測(cè)量研究所、航天信息股份有限公司、連云港杰瑞電子有限公司、中航航空電子有限公司、電信科學(xué)技術(shù)儀表研究所、重慶金美通信有限責(zé)任公司、無(wú)錫市古德電子有限公司、新華三技術(shù)有限公司、中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十四研究所、中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第三十研究所、蘇州歐方電子科技有限公司、北京航天光華電子技術(shù)有限公司、江蘇新安電器股份有限公司、中興通訊股份有限公司、杭州迪普科技股份有限公司、成都凱天電子股份有限公司、成都云海龍電科技有限公司、成都熊貓電子科技有限公司、成都宏明電子股份有限公司、快克智能裝備股份有限公司、北京康普錫威科技有限公司、中山翰華錫業(yè)有限公司、中達(dá)電子（江蘇）有限公司、無(wú)錫日聯(lián)科技股份有限公司、偉創(chuàng)力電子技術(shù)（蘇州）有限公司、杭州海康威視電子有限公司。本文件主要起草人：宣大榮、王豫明、楊舉岷、蔣慶磊、吳堅(jiān)、王鈺、夏科、吳敵、陳燕瓊、安建華、楊緒瑤、張樹(shù)謙、史建衛(wèi)、孫文軒、馮明祥、蔡利東、劉南、秦崢陽(yáng)、毛久兵、王懷軍、劉海峰、朱海江、王金偉、姜田子、耿明、鄧成、邱華盛、梁劍、楊紹華、蔡成、杜柳、馬龍、廖小波、董恩輝、劉海濤、蘇興菊、王軍民、蘇瑩、楊應(yīng)洲、劉駿、華暉、傅健平。本文件歷次版本發(fā)布情況為：2023年首次發(fā)布為T(mén)/BIE003-2023。T/BIE004—2023隨著電子產(chǎn)品向高集成化、高密度組裝方向發(fā)展，電子產(chǎn)品組裝技術(shù)以表面貼裝技術(shù)為基礎(chǔ)。在一些電路板中仍然存在一定數(shù)量的通孔插裝元器件，形成了表面貼裝元器件和通孔插裝元器件共存的混合電路板?；旌想娐钒宓膫鹘y(tǒng)組裝工藝是先采用表面貼裝技術(shù)，完成表面貼裝元器件的焊接，再采用通孔插裝焊接技術(shù)，通過(guò)波峰焊或手工焊完成印制電路板組裝。通孔回流焊接技術(shù)是利用回流焊接工藝將通孔元器件焊接在印制板上的工藝方法，可以一次性完成混合組裝電路板上的所有元器件的焊接。這樣可以降低元器件和組件的熱沖擊次數(shù)，減少工序，提高生產(chǎn)效率，節(jié)約制造成本。此項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)在工業(yè)控制、通信、電力電子、計(jì)算機(jī)、軍工等領(lǐng)域電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用。本文件對(duì)通孔回流焊接技術(shù)應(yīng)用中涉及的元器件、印制板、材料、組裝工藝等要求事項(xiàng)，給出了采用通孔回流焊接技術(shù)組裝電子組件的參考標(biāo)準(zhǔn)。1T/BIE004—2023通孔回流焊接技術(shù)規(guī)范本文件規(guī)定了印制電路板采用通孔回流焊接技術(shù)，進(jìn)行高品質(zhì)電子裝聯(lián)的一般要求，描述了元器件、印制板、模板設(shè)計(jì)等相關(guān)規(guī)范要求，以及元器件及組件相關(guān)試驗(yàn)的測(cè)試條件和方法。本文件規(guī)定了印制電路板進(jìn)行通孔回流焊接時(shí)的基本事項(xiàng)、工藝條件、檢驗(yàn)判據(jù)的要求及相關(guān)試驗(yàn)條件通用規(guī)范。2規(guī)范性引用文件下列文件中的內(nèi)容通過(guò)文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。GB/T2423電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)GB/T2423.28-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)T：錫焊GB/T2423.30-2013環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)XA和導(dǎo)則：在清洗劑中浸漬GB/T2423.52-2003電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)77：結(jié)構(gòu)強(qiáng)度與撞擊GB/T2423.60-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)U：引出端及整體安裝件強(qiáng)度GB/T4588.3印制板的設(shè)計(jì)和使用GB/T4588.4剛性多層印制板分規(guī)范GB/T19247.1印制板組裝第1部分：通用規(guī)范采用表面安裝和相關(guān)組裝技術(shù)的電子和電氣焊接組裝的要求GB/T19247.3印制板組裝第3部分：分規(guī)范通孔安裝焊接組裝的要求GB/T28162.3自動(dòng)操作用元器件的包裝第3部分：表面安裝元器件在連續(xù)帶上的包裝GB50073潔凈廠房設(shè)計(jì)規(guī)范QJ165B航天電子電氣產(chǎn)品安裝通用技術(shù)要求SJ/T10188印制板安裝用元器件的設(shè)計(jì)和使用指南SJ/T10668-2002表面組裝技術(shù)術(shù)語(yǔ)SJ/T10694電子產(chǎn)品制造與應(yīng)用系統(tǒng)防靜電檢測(cè)通用規(guī)范SJ/T11200-2016環(huán)境試驗(yàn)2-58部分：試驗(yàn)試驗(yàn)Td：表面組裝元器件可焊性、金屬化層耐溶蝕性和耐焊接熱的試驗(yàn)方法SJ20810A印制板尺寸與公差SJ20896-2003印制電路板組件裝焊后的潔凈度檢測(cè)及分級(jí)IEC60286-4自動(dòng)操作用元器件的包裝第4部分：封裝在不同包裝中的電子元件用管裝料倉(cāng)IEC60286-5自動(dòng)操作用元器件的包裝第5部分：矩陣式料盤(pán)IPC-A-610H電子組件的可接受性IPC/JEDECJ-STD-020D非氣密固態(tài)表面貼裝器件潮濕/再流焊敏感度分級(jí)2T/BIE004—2023IPC/JEDECJ-STD-033D濕度、再流焊和工藝敏感器件的操作、包裝、運(yùn)輸及使用3術(shù)語(yǔ)和定義SJ/T10668界定的以及下列術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件。再流焊通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的焊料，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊[來(lái)源：SJ/T10668-2002，定義5.62，有修改]通孔回流焊接through-holereflow(THR)通孔再流焊接采用回流焊接工藝對(duì)帶引線通孔安裝元器件進(jìn)行焊接的方法。通孔回流焊接元件through-holereflowcomponent(THRcomponent)采用回流焊接工藝組裝的帶引線通孔安裝元器件。夾頭chuck貼裝頭中利用機(jī)械力形成抓取動(dòng)作拾取元器件的零件。夾頭（3.4）抓取元器件并維持的狀態(tài)。拾取面pick-uparea用于真空吸嘴拾取或夾頭（3.4）夾持（3.5）的元件面（區(qū)域）。元件槽cavityofpackaging3T/BIE004—2023料槽在編帶或托盤(pán)中放置元器件的凹陷區(qū)域。元件支座stand-off用于使元件本體與印制板之間形成一定距離的元件本體上突出點(diǎn)（面）。注：元件支座可以防止元件本體接觸焊膏。支空高度stand-offheight元件本體與印制板之間的懸空距離?？障禼learance避免元件本體與焊膏接觸，確保焊接區(qū)域有充分傳熱的空間。端子terminal焊接到印制板上的元器件焊接引線。固定/承載端子等的元器件主體結(jié)構(gòu)部分?；錽ubstrate印制板支撐結(jié)構(gòu)的基體材料。模板stencil用于將焊膏或膠水材料轉(zhuǎn)移到印制板上，以實(shí)現(xiàn)元器件與印制板連接，有特定圖案開(kāi)口的專(zhuān)用工裝。A面Aside安裝通孔回流焊接元件（3.3）本體的電路板表面。4T/BIE004—2023相對(duì)A面（3.15）的另一面模板開(kāi)孔stencilapertures通過(guò)激光或蝕刻、電鑄等工藝在模板（3.14）上形成的開(kāi)孔。階梯模板stepstencil不止一個(gè)厚度的模板（3.14）。套印overprinting用開(kāi)孔大于元器件焊盤(pán)或孔環(huán)直徑的模板（3.14）進(jìn)行印刷。伸出長(zhǎng)度protrusionlength通孔回流焊接元器件（3.3）的引腳完成焊接后突出B面（3.16）的長(zhǎng)度。通孔填充方式through-holefilledmethod通過(guò)模板開(kāi)孔（3.17）設(shè)計(jì)和焊膏印刷參數(shù)設(shè)置，在元器件通孔中填充焊膏的方法。通孔空腔方式through-holevacantmethod通過(guò)套印（3.19）技術(shù)，在元器件表面焊盤(pán)施加焊膏的方法。通孔填充和套印組合方式through-holefilled&vacantmethod通孔填充方式（3.21）和通孔空腔方式（3.22）組合設(shè)計(jì)施加焊膏的方法。焊料起始面soldersourceside5T/BIE004—2023施加焊料的面。焊料到達(dá)面solderdestinationside對(duì)應(yīng)焊料起始面（3.34）的另一面4一般要求4.1分類(lèi)根據(jù)電子產(chǎn)品（組件）的用途、性能、可靠性及組裝等性能指標(biāo)要求，本文件對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行分類(lèi)，并劃分為三個(gè)級(jí)別，用來(lái)反映產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、功能要求和檢驗(yàn)（檢查/測(cè)試）要求等方面的差異?？蛻?hù)（用戶(hù)）對(duì)確定產(chǎn)品（組件）評(píng)估所采用的級(jí)別負(fù)有最終責(zé)任。如果用戶(hù)未明確產(chǎn)品級(jí)別，組裝廠可確定產(chǎn)品級(jí)別；在合同中應(yīng)明確等級(jí)要求及其他例外或附加技術(shù)參數(shù)和指標(biāo)要求。A級(jí)：普通電子產(chǎn)品包括消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品、某些計(jì)算機(jī)和計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備，以及以組件功能完整為主要要求的產(chǎn)品。B級(jí)：專(zhuān)用電子產(chǎn)品包括通信設(shè)備、復(fù)雜的辦公機(jī)器，以及要求高性能、長(zhǎng)壽命且要求不間斷服務(wù)的儀器設(shè)備。在典型的使用環(huán)境下使用不發(fā)生故障。C級(jí)：高性能電子產(chǎn)品包括各類(lèi)必須連續(xù)工作或按指令工作的設(shè)備。不允許設(shè)備停機(jī)，最終使用環(huán)境可能非?？量?。而且需要時(shí)設(shè)備必須能工作，諸如生命維持系統(tǒng)或其他關(guān)鍵系統(tǒng)。4.2要求的解釋按產(chǎn)品等級(jí)和最終用途進(jìn)行分類(lèi)時(shí)，應(yīng)使用戶(hù)能區(qū)分產(chǎn)品的性能要求。當(dāng)用戶(hù)選擇本文件作為強(qiáng)制性要求時(shí)，適用條件如下：字認(rèn)可。如：在裝配圖、技術(shù)規(guī)范或合同上規(guī)定；b)“必須”僅用于說(shuō)明不可避免的情況；c)“宜”用于表示推薦或指導(dǎo)的敘述，非強(qiáng)制執(zhí)行的情況；d)“可”只是可選擇的情況，非強(qiáng)制執(zhí)行的情況；e)“能夠”用于表示一種能力。4.3人員應(yīng)經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)技術(shù)培訓(xùn)和品質(zhì)教育，熟知本規(guī)范及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求；應(yīng)具備上崗資格，并持證上崗。4.4設(shè)計(jì)本文件不應(yīng)作為對(duì)已批準(zhǔn)的設(shè)計(jì)進(jìn)行重新設(shè)計(jì)的唯一理由。組裝廠的設(shè)計(jì)更改建議，應(yīng)通過(guò)用戶(hù)批準(zhǔn)；需要明確的是即使更改建議符合本文件的規(guī)定，并能生產(chǎn)出高品質(zhì)的產(chǎn)品，用戶(hù)也沒(méi)有必須接受建議而重新設(shè)計(jì)的義務(wù)。4.5設(shè)施6T/BIE004—2023生產(chǎn)廠地的環(huán)境和設(shè)施應(yīng)滿(mǎn)足產(chǎn)品組裝的需要。生產(chǎn)作業(yè)區(qū)應(yīng)保持潔凈，地面、設(shè)備表面及內(nèi)部空間、工作臺(tái)面無(wú)灰塵雜質(zhì)和與工作無(wú)關(guān)的雜物。4.5.1溫度和濕度生產(chǎn)作業(yè)區(qū)環(huán)境溫度以（23±5）℃為宜；相對(duì)濕度應(yīng)控制在30%～70%范圍內(nèi)；當(dāng)相對(duì)濕度降低至30%或更低時(shí)，組裝廠應(yīng)核實(shí)靜電防護(hù)控制是否可靠，并確保適合助焊劑和焊膏性能及應(yīng)用的環(huán)境濕度。4.5.2潔凈度產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程應(yīng)對(duì)各類(lèi)污染物進(jìn)行控制，生產(chǎn)作業(yè)區(qū)的潔凈度應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品組裝要求和產(chǎn)品精密程度的不同進(jìn)行選擇和確定，設(shè)計(jì)規(guī)范及空氣潔凈度等級(jí)應(yīng)符合GB50073的規(guī)定。4.5.3照明生產(chǎn)作業(yè)區(qū)應(yīng)具有良好的照明條件，工作臺(tái)面照明強(qiáng)度應(yīng)不低于1000lx，且臺(tái)面無(wú)強(qiáng)烈反光和陰影。4.5.4電源和氣源應(yīng)根據(jù)設(shè)備的使用要求，配備相應(yīng)的供電和氣源，在設(shè)備端應(yīng)配備有穩(wěn)壓器，保持設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行。配置有一定壓力的氣源，空氣壓縮機(jī)應(yīng)置于作業(yè)區(qū)外部。氣路應(yīng)配備過(guò)濾凈化裝置，保證氣體無(wú)水、無(wú)油、無(wú)雜質(zhì)。4.5.5靜電防護(hù)區(qū)域（EPA）生產(chǎn)作業(yè)區(qū)應(yīng)為靜電防護(hù)區(qū)域，配備防靜電地面、防靜電工作臺(tái)、防靜電電路板架、靜電防護(hù)接地系統(tǒng)等靜電防護(hù)措施。靜電防護(hù)的規(guī)范及關(guān)鍵指標(biāo)應(yīng)符合SJ/T10694的規(guī)定。作