課外創(chuàng)新研學項目構想設計與實現(xiàn)

25三月2024課外創(chuàng)新研學項目構想設計與實現(xiàn)主要內(nèi)容競賽組織競賽規(guī)模競賽形式競賽內(nèi)容

競賽規(guī)則競賽日程競賽組織競賽名稱2010年TI杯模擬電路設計聯(lián)賽主辦單位教育部、工信部全國大學生電子設計競賽組委會教育部電氣與電子信息基礎課程教學指導委員會國家級實驗教學示范中心聯(lián)席會協(xié)辦單位德州儀器（TI）公司東南大學競賽規(guī)模江蘇賽區(qū)競賽對象江蘇省內(nèi)所有設置電類專業(yè)高校（包括本科和高職高專）的在籍學生每個參賽隊隊員不超過3人若參賽隊中所有成員均為高職高專學生，則參賽隊為高職高專隊；若參賽隊成員中由一人或以上為本科學生，則參賽隊為本科隊。賽區(qū)競賽的優(yōu)勝隊中按名額推薦參賽隊參加聯(lián)賽參與聯(lián)賽地區(qū)江蘇、湖北、陜西、四川、上海、浙江聯(lián)賽規(guī)模每個省市推薦10個左右優(yōu)勝隊共60～70個參賽隊參加聯(lián)賽競賽形式兩次競賽、兩次評審第一階段競賽：賽區(qū)競賽賽區(qū)組委會組織，各校自主報名參賽命題式半封閉競賽各參賽學校自行安排相對集中的場地進行競賽時間5～7天評審地點：東南大學九龍湖校區(qū)評審內(nèi)容：作品測試狀況、設計報告競賽形式第二階段競賽：6省市聯(lián)賽聯(lián)賽組委會組織，各賽區(qū)推薦參賽命題式全封閉競賽集中在東南大學九龍湖校區(qū)電工電子實驗中心進行競賽時間2天：9月4日8：00～5日23：00

評審地點：東南大學九龍湖校區(qū)評審內(nèi)容：作品測試狀況競賽內(nèi)容以模擬電路為主的電子系統(tǒng)模擬信號處理電路電子測量儀器計算機控制系統(tǒng)電源系統(tǒng)通信電路競賽規(guī)則賽區(qū)競賽規(guī)則每個參賽隊在命題中選擇一個題目參賽作品中若包含MCU，必須是MSP430、CortexM3或C2000等系列中的一種每個作品中必須包含3種及以上TI指定的器件：MCU（MSP430、CortexM3或C2000）數(shù)據(jù)轉換芯片（dataconverters）放大器（amplifiers）電源管理芯片（powermanagementdevices）接口芯片（interfacedevices）模擬開關（switches）;射頻芯片與射頻元件（RFdevices）;傳感器（temperaturesensors）;時鐘電路（clocksandtimers）；比較器Comparators競賽規(guī)則賽區(qū)競賽規(guī)則每個參賽隊只能選擇一個命題參賽，且選題后不得更改測試現(xiàn)場不得向參賽作品中下載信息參賽作品中不得包含PC微機一經(jīng)發(fā)現(xiàn)競賽中有教師參與、他人代做、相互抄襲等現(xiàn)象，將取消參賽隊的獲獎資格競賽規(guī)則聯(lián)賽競賽規(guī)則作品需能夠獨立運行工作，測試時不得向參賽作品中下載信息每個參賽隊只能選擇一個命題參賽，且選題后不得更改本科隊和高職高專隊均可選擇任一競賽題參賽第一階段競賽正式開始后，參賽隊員可以減員但不得更換；第一階段競賽中優(yōu)勝隊推薦參加第二階段競賽時隊員不得更換。競賽規(guī)則聯(lián)賽競賽規(guī)則第二階段競賽中，各參賽隊伍可以使用自帶的TI公司MCU（MSP430、CortexM3或C2000系列）模塊和相應的開發(fā)調(diào)試平臺，模塊中不得包含MCU之外的ADC、DAC、運算放大器或其他模擬器件）也可以使用競賽現(xiàn)場提供的MCU模塊必須使用競賽現(xiàn)場提供的模擬器件（運算放大器、數(shù)據(jù)轉換器或電源芯片）或模塊聯(lián)賽現(xiàn)場提供的MCU和模擬器件的型號將在第一階段競賽前公布競賽規(guī)則聯(lián)賽競賽規(guī)則參賽作品中不得包含PC微機參賽隊可自行攜帶筆記本計算機、測試儀器和工具。競賽期間參賽隊學生可以查閱有關紙介或網(wǎng)絡技術資料，隊內(nèi)學生可以集體商討設計思想，確定設計方案，分工負責、團結協(xié)作，以隊為基本單位獨立完成競賽任務；不得借助參賽隊員以外其他人員任何形式的指導或幫助，不得使用任何通信工具，不得利用競賽現(xiàn)場局域網(wǎng)以外的網(wǎng)絡資源競賽測試時使用由組委會指定現(xiàn)場提供的儀器違反規(guī)定的參賽隊將被取消競賽資格。競賽規(guī)則聯(lián)賽現(xiàn)場將提供以下條件模擬或數(shù)字式雙蹤示波器、函數(shù)信號發(fā)生器、交流毫伏表、0～30V可調(diào)式直流穩(wěn)壓電源、臺式萬用表、臺式計算機，具體型號將在8月10日賽前公布焊接工具、導線、鉗剪鑷工具通用板，通用電阻、電容、二極管、三極管，發(fā)光二極管、數(shù)碼管TI公司MSP430、CortexM3和C2000系列MCU模塊及相應開發(fā)與調(diào)試平臺，運算放大器、數(shù)據(jù)轉換器和電源芯片及模塊，具體型號將在賽前公布TI公司所提供MCU和模擬器件的數(shù)據(jù)手冊競賽日程賽區(qū)競賽日程2010年5月9日TI杯模擬電子系統(tǒng)設計競賽研討會2010年8月10日前各參賽學校完成競賽的報名工作2010年8月19日8：00—8月24日20：00競賽2010年8月25日18：00前，參賽作品送交組委會2010年8月27日8：00—30日20：00競賽測試評審競賽日程聯(lián)賽競賽日程2010.9.3日07：00-21：00參賽隊報到2010.9.3日14：00-21：00熟悉使用現(xiàn)場儀器設備2010.9.4日07：00宣布競賽規(guī)則2010.9.4日07：30集中保管通訊工具2010.9.4日08：00公布競賽題2010.9.4日08：30選題，安排競賽現(xiàn)場2010.9.4日10：00提交競賽設計方案2010.9.5日23：00競賽結束，參賽隊員退場

競賽場地封閉2010.9.6日08：00～20：00競賽測試，參賽隊員交流2010.9.7日15：00聯(lián)賽頒獎會

設計報告設計報告內(nèi)容摘要：核心技術、實現(xiàn)方法、創(chuàng)新發(fā)揮系統(tǒng)方案：賽題分析、核心技術、系統(tǒng)結構、實現(xiàn)方法、方案選擇分析計算：理論分析（測量、處理、控制）、公式推導、關鍵電路分析、參數(shù)選擇電路設計：電路機理、實現(xiàn)功能、設計仿真、指標分析程序設計：軟件功能結構、主要模塊實現(xiàn)流程、程序示例測試方案：測量方法（直接、間接）、測試儀器、測量點選擇測試結果：儀器、測量數(shù)據(jù)、數(shù)據(jù)處理、誤差分析、測量結論性價比與功耗分析總結展望：完成程度（與設計方案比較