自動貼裝技術(shù)

自動貼裝技術(shù)2024/3/29自動貼裝技術(shù)內(nèi)容1貼裝元器件的工藝要求2自動貼裝機貼裝原理3如何提高自動貼裝機的貼裝質(zhì)量4

如何提高自動貼裝機的貼裝效率5.貼片故障分析及排除方法自動貼裝技術(shù)1.貼裝元器件的工藝要求a各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細表要求。b貼裝好的元器件要完好無損。C貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對于一般元器件貼片時的焊膏擠出量（長度）應(yīng)小于0.2mm，對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量（長度）應(yīng)小于0.1mm。d元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形對齊、居中。由于再流焊時有自定位效應(yīng)，因此元器件貼裝位置允許有一定的偏差。自動貼裝技術(shù)

保證貼裝質(zhì)量的三要素：a元件正確b位置準(zhǔn)確c壓力（貼片高度）合適。自動貼裝技術(shù)a元件正確——要求各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細表要求，不能貼錯位置；自動貼裝技術(shù)b位置準(zhǔn)確——元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中，還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。兩個端頭的Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大，貼裝時元件寬度方向有3/4以上搭接在焊盤上,長度方向兩個端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上并接觸焊膏圖形，再流焊時就能夠自定位，但如果其中一個端頭沒有搭接到焊盤上或沒有接觸焊膏圖形，再流焊時就會產(chǎn)生移位或吊橋；正確不正確自動貼裝技術(shù)

對于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小，貼裝偏移是不能通過再流焊糾正的。如果貼裝位置超出允許偏差范圍，必須進行人工撥正后再進入再流焊爐焊接。否則再流焊后必須返修，會造成工時、材料浪費，甚至?xí)绊懏a(chǎn)品可靠性。生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)貼裝位置超出允許偏差范圍時應(yīng)及時修正貼裝坐標(biāo)。手工貼裝或手工撥正時要求貼裝位置準(zhǔn)確，引腳與焊盤對齊，居中，切勿貼放不準(zhǔn)，在焊膏上拖動找正，以免焊膏圖形粘連，造成橋接。

引腳寬度方向：P＞引腳寬度的3/4

引腳長度方向：引腳的跟部和趾部在焊盤上PP自動貼裝技術(shù)BGA貼裝要求BGA的焊球與相對應(yīng)的焊盤一一對齊；焊球的中心與焊盤中心的最大偏移量小于1/2焊球直徑。DD＜1/2焊球直徑自動貼裝技術(shù)c壓力（貼片高度）——貼片壓力（Z軸高度）要恰當(dāng)合適貼片壓力過小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和再流焊時容易產(chǎn)生位置移動，另外由于Z軸高度過高，貼片時元件從高處扔下，會造成貼片位置偏移；貼片壓力過大，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，再流焊時容易產(chǎn)生橋接，同時也會由于滑動造成貼片位置偏移，嚴(yán)重時還會損壞元器件。自動貼裝技術(shù)貼片壓力（吸嘴高度）自動貼裝技術(shù)2.自動貼裝機貼裝原理2.1PCB基準(zhǔn)校準(zhǔn)原理2.2元器件貼片位置對中方式與對中原理自動貼裝技術(shù)2.1PCB基準(zhǔn)校準(zhǔn)原理自動貼裝機貼裝時，元器件的貼裝坐標(biāo)是以PCB的某一個頂角（一般為左下角或右下角）為源點計算的。而PCB加工時多少存在一定的加工誤差，因此在高精度貼裝時必須對PCB進行基準(zhǔn)校準(zhǔn)?；鶞?zhǔn)校準(zhǔn)采用基準(zhǔn)標(biāo)志（Mark）和貼裝機的光學(xué)對中系統(tǒng)進行。自動貼裝技術(shù)基準(zhǔn)標(biāo)志①什么是基準(zhǔn)標(biāo)志？基準(zhǔn)標(biāo)志是一個特定的標(biāo)記，屬于電路圖形的一部分。用來識別和修正電路圖形偏移量，以此保證精確的貼裝。②基準(zhǔn)標(biāo)志的類型——有兩種類型：PCB基準(zhǔn)標(biāo)志和局部基準(zhǔn)標(biāo)志a)PCB基準(zhǔn)標(biāo)志：用來修正PCB之間的電路圖形偏移量。b)局部基準(zhǔn)標(biāo)志：用來修正大的SMD的焊盤圖形偏移量。③一個基準(zhǔn)標(biāo)志：測量直線運動方向（XY）的偏移量。兩個基準(zhǔn)標(biāo)志：測量直線運動方向（XY）和旋轉(zhuǎn)角度（T）的偏移量。自動貼裝技術(shù)aPCBMarK的作用和PCB基準(zhǔn)校準(zhǔn)原理

PCBMarK是用來修正PCB加工誤差的。貼片前要給PCBMark照一個標(biāo)準(zhǔn)圖像存入圖像庫中，并將PCBMarK的坐標(biāo)錄入貼片程序中。貼片時每上一塊PCB，首先照PCBMark，與圖像庫中的標(biāo)準(zhǔn)圖像比較：一是比較每塊PCBMark圖像是否正確，如果圖像不正確，貼裝機則認為PCB的型號錯誤，會報警不工作；二是比較每塊PCBMark的中心坐標(biāo)與標(biāo)準(zhǔn)圖像的坐標(biāo)是否一致，如果有偏移，貼片時貼裝機會自動根據(jù)偏移量（見圖5中△X、△Y）修正每個貼裝元器件的貼裝位置。以保證精確地貼裝元器件。

利用PCBMar修正PCB加工誤差示意圖自動貼裝技術(shù)b局部Mark的作用多引腳窄間距的器件，貼裝精度要求非常高，靠PCBMar不能滿足定位要求，需要采用2—4個局部Mark單獨定位，以保證單個器件的貼裝精度。自動貼裝技術(shù)2.2元器件貼片位置對中方式與對中原理元器件貼片位置對中方式有機械對中、激光對中、全視覺對中、激光與視覺混合對中。

(1)機械對中原理（靠機械對中爪對中）

(2)激光對中原理（靠光學(xué)投影對中）

(3)視覺對中原理（靠CCD攝象，圖像比較對中）自動貼裝技術(shù)自動貼裝技術(shù)

元器件貼片位置視覺對中原理

貼片前要給每種元器件照一個標(biāo)準(zhǔn)圖像存入圖像庫中，貼片時每拾取一個元器件都要進行照相并與該元器件在圖像庫中的標(biāo)準(zhǔn)圖像比較：一是比較圖像是否正確，如果圖像不正確，貼裝機則認為該元器件的型號錯誤，會根據(jù)程序設(shè)置拋棄元器件若干次后報警停機；二是將引腳變形和共面性不合格的器件識別出來并送至程序指定的拋料位置；三是比較該元器件拾取后的中心坐標(biāo)X、Y、轉(zhuǎn)角T與標(biāo)準(zhǔn)圖像是否一致，如果有偏移，貼片時貼裝機會自動根據(jù)偏移量修正該元器件的貼裝位置。

元器件貼片位置光學(xué)對中原理示意圖自動貼裝技術(shù)3.如何提高自動貼裝機的貼裝質(zhì)量(1)編程(2)制作Mark和元器件圖像(3)貼裝前準(zhǔn)備(4)開機前必須進行安全檢查，確保安全操作。(5)安裝供料器(6)必須按照設(shè)備安全技術(shù)操作規(guī)程開機(7)首件貼裝后必須嚴(yán)格檢驗(8)根據(jù)首件試貼和檢驗結(jié)果調(diào)整程序或重做視覺圖像(9)設(shè)置焊前檢測工位或采用AOI(10)連續(xù)貼裝生產(chǎn)時應(yīng)注意的問題(11)檢驗時應(yīng)注意的問題自動貼裝技術(shù)(1)編程貼片程序編制得好不好，直接影響貼裝精度和貼裝效率。貼片程序由拾片程序和貼片程序兩部分組成。拾片程序就是告訴機器到哪里去拾片、拾什么樣封裝的元件、元件的包裝是什么樣的等拾片信息。其內(nèi)容包括：每一步的元件名、每一步拾片的X、Y和轉(zhuǎn)角T的偏移量、供料器料站位置、供料器的類型、拾片高度、拋料位置、是否跳步。貼片程序就是告訴機器把元件貼到哪里、貼片的角度、貼片的高度等信息。其內(nèi)容包括：每一步的元件名、說明、每一步的X、Y坐標(biāo)和轉(zhuǎn)角T、貼片的高度是否需要修正、用第幾號貼片頭貼片、采用幾號吸嘴、是否同時貼片、是否跳步等，貼片程序中還包括PCB和局部Mark的X、Y坐標(biāo)信息等。自動貼裝技術(shù)貼片程序的編制內(nèi)容①編輯PCB數(shù)據(jù)并注解程序 ——輸入有關(guān)PCB的數(shù)據(jù)，象PCB尺寸和定位方式。注解對程序的說明。②編輯基準(zhǔn)標(biāo)志點（MARK）數(shù)據(jù)——記錄圖像和它中心點的坐標(biāo)值。③編輯貼片數(shù)據(jù)（X、Y坐標(biāo)和轉(zhuǎn)角T）——輸入元器件的貼片數(shù)據(jù)。④編輯拾取數(shù)據(jù)——輸入元器件的拾取數(shù)據(jù)。除了托盤式供料器外，其余元器件不需要輸入拾取坐標(biāo)值?？赏ㄟ^數(shù)據(jù)庫，輸入與拾取相關(guān)的數(shù)據(jù)。自動貼裝技術(shù)編制貼片程序必須掌握的基本知識坐標(biāo)系統(tǒng)源點數(shù)據(jù)庫(Library)編碼(Code)教導(dǎo)用攝像機的工作范圍每個貼裝頭的拾片工作范圍貼裝頭之間距離自動貼裝技術(shù)坐標(biāo)系統(tǒng)ZPP(X、Y、Z=(8、5、15)X——面對貼裝機，從源點向左為正方向，向右為負方向（以0.01mm的數(shù)值遞增）Y——對于Y軸，指向貼裝機后部為正，指向貼裝機前面為負（以0.01mm的數(shù)值遞增）Z——在Z軸上，向上為正，向下為負（以0.01mm的數(shù)值遞增）YX坐標(biāo)值和旋轉(zhuǎn)角度分別由X，Y，Z和T值表示。這些值都以各自的坐標(biāo)系統(tǒng)為基準(zhǔn)標(biāo)志，它們的大小取決于坐標(biāo)系統(tǒng)的源點位置。自動貼裝技術(shù)

T——以Z軸中心為源點的旋轉(zhuǎn)角度。向下看時，順時針旋轉(zhuǎn)為負值，逆時針旋轉(zhuǎn)為正值。（以0.01

的度數(shù)遞增）

注：不同的機器，有不同的規(guī)定。YX-T+TZ自動貼裝技術(shù)①PCB源點：位于PCB的右下角。貼裝位置的坐標(biāo)值取決于此點②貼裝處的Z軸源點：位于PCB的上表面。源點PCB源點，貼裝處的Z軸源點，拾取處的Z軸源點自動貼裝技術(shù)③拾取處的Z軸源點：

a)對于編帶供料器，位于供料器的基座上。

b)對于托盤供料器，位于Pallt板臺的上表面。

托盤放在Pallt板臺的上表面上。自動貼裝技術(shù)數(shù)據(jù)庫(Library)①什么是庫？——庫指的是供編程用的事先做好的數(shù)據(jù)庫。編程時可從庫里選擇數(shù)據(jù)進行輸入，使編程十分省力。也可以對庫中的數(shù)據(jù)進行修改和添加新的數(shù)據(jù)。②進入庫的方法——通過MainMenu>Program，來打開程序編輯器，選擇庫菜單，或通過MainMenu>Edit直接進入庫。自動貼裝技術(shù)③庫的種類a)元件庫 元件數(shù)據(jù)與圖形庫和吸嘴庫相連。在元件庫下還有：*圖像庫 每一種元件都有一個圖象*吸嘴庫 吸嘴尺寸，真空壓力和其他數(shù)據(jù)。 b)托板庫 托盤在托盤供料器架上的聯(lián)系數(shù)據(jù)（第幾層、和前后位置）。C)包裝庫 供料器的包裝類型。（紙帶、管裝等）d)供料器庫 供料器數(shù)據(jù)e)托盤庫 托盤的數(shù)據(jù)自動貼裝技術(shù)④用戶數(shù)據(jù)庫的產(chǎn)生a)從專家?guī)熘蠧opy單擊MainMenu>Edit>CopyLibrary，在彈出的專家?guī)爝x擇需要的數(shù)據(jù)復(fù)制到用戶庫中b)庫中沒有的，可在用戶庫中登記。自動貼裝技術(shù)編碼(Code)①編碼——是編程時用來聯(lián)系各種庫數(shù)據(jù)的元件名稱。因此每一種元件都有一個編碼，程序編輯器和庫能通過編碼聯(lián)系起來。②對編碼的規(guī)定系統(tǒng)認定字母相同，大小寫不同的編碼為不同的編碼。例如：將“1608CHIP”和“1608chip”看做不同的編碼。￥/：//*？“<>|不能用做編碼最長14個字符自動貼裝技術(shù)貼裝頭之間距離

（例如某貼裝機為：同軸六頭）相鄰料站之間距離：15mm相鄰貼裝頭之間的距離=兩個料站之間距離=30mm自動貼裝技術(shù)每個貼裝頭的拾片工作范圍

（例如某貼裝機為：同軸六頭）貼裝頭 工作范圍極限（右起）工作范圍極限（左起） 1號 STNo.1

STNo.50 2號 STNo.3 STNo.52 3號 STNo.5 STNo.54 4號 STNo.7 STNo.56 5號 STNo.9 STNo.58 6號 STNo.11 STNo.60 自動貼裝技術(shù)教導(dǎo)用攝像機的工作范圍

（例如某貼裝機為：同軸六頭）前供料器從右起編號。號碼是從1到60；后供料器從左起行編號，號碼也是從1到60。在貼裝頭右邊的主教攝像機和在貼裝頭左邊的輔教攝像機都能夠進行教導(dǎo)。但由于它們的安裝位置不同，工作范圍也不同。例如：兩臺攝像機都能移到的范圍：STNo.15—43（前和后）主教攝像機的工作范圍STNo.15—60輔教攝像機的工作范圍STNo.44—60，僅能使用。教導(dǎo)機器處理最大PCB時，主教攝像機的攝影范圍能覆蓋整個PCB，輔教攝像機則不能。自動貼裝技術(shù)貼裝程序表自動貼裝技術(shù)拾片程序表自動貼裝技術(shù)元件庫自動貼裝技術(shù)

編程方法——編程有離線編程和在線編程兩種方法。對于有CAD坐標(biāo)文件的產(chǎn)品可采用離線編程，對于沒有CAD坐標(biāo)文件的產(chǎn)品，可采用在線編程。a離線編程離線編程是指利用離線編程軟件和PCB的CAD設(shè)計文件在計算機上進行編制貼片程序的工作。離線編程可以節(jié)省在線編程時間，減少貼裝機停機時間，提高設(shè)備的利用率，離線編程對多品種小批量生產(chǎn)特別有意義。離線編程軟件由兩部分組成：CAD轉(zhuǎn)換軟件和自動編程并優(yōu)化軟件。離線編程的步驟：PCB程序數(shù)據(jù)編輯自動編程優(yōu)化并編輯將數(shù)據(jù)輸入設(shè)備在貼裝機上對優(yōu)化好的產(chǎn)品程序進行編輯校對檢查并備份貼片程序。自動貼裝技術(shù)b在線（自學(xué)）編程（又稱為示教編程）在線編程是在貼裝機上人工輸入拾片和貼片程序的過程。拾片程序完全由人工編制并輸入。貼片程序是通過教學(xué)攝象機對PCB上每個貼片元器件貼裝位置的精確攝象，自動計算并記錄元器件中心坐標(biāo)（貼裝位置），然后通過人工優(yōu)化而成。自動貼裝技術(shù)自學(xué)編程（示教編程）方法1.調(diào)節(jié)傳送導(dǎo)軌的寬度2.安裝頂針3.設(shè)置邊定位，設(shè)置針定位4.LOADPCB5.制作Mark圖像，輸入Mark坐標(biāo)6.從元件庫中選擇（或制作）元件圖像5.示教輸入元件貼片坐標(biāo)自動貼裝技術(shù)元件的X、Y坐標(biāo)輸入法：一點法如，兩點法QFP的X、Y坐標(biāo)輸入法：兩點法。四點法自動貼裝技術(shù)Tray的輸入法自動貼裝技術(shù)編程注意事項aPCB尺寸、源點等數(shù)據(jù)要準(zhǔn)確；b拾片與貼片以及各種庫的元件名要統(tǒng)一；c凡是程序中涉及到的元器件，必須在元件庫、包裝庫、供料器庫、托盤庫、托盤料架庫、圖像庫建立并登記，各種元器件所需要的吸嘴型號也必須在吸嘴庫中登記；d建立元件庫時，元器件的類型、包裝、尺寸等數(shù)據(jù)要準(zhǔn)確；e在線編程時所輸入元器件名稱、位號、型號等必須與元件明細和裝配圖相符；編程過程中，應(yīng)在同一塊PCB上連續(xù)完成坐標(biāo)的輸入，重新上PCB或更換新PCB都有可能造成貼片坐標(biāo)的誤差。輸入數(shù)據(jù)時應(yīng)經(jīng)常存盤，以免停電或誤操作而丟失數(shù)據(jù)；自動貼裝技術(shù)f在線編程時人工優(yōu)化原則—換吸嘴的次數(shù)最少?！捌?、貼片路徑最短。—多頭貼裝機還應(yīng)考慮每次同時拾片數(shù)量最多。g對離線編程優(yōu)化好的程序復(fù)制到貼裝機后根據(jù)具體情況應(yīng)作適當(dāng)調(diào)整，例如：對排放不合理的多管式振動供料器根據(jù)器件體的長度進行重新分配，盡量把器件體長度比較接近的器件安排在同一個料架上。并將料站排放得緊湊一點，中間盡量不要有空閑的料站，這樣可縮短拾元件的路程；把程序中外形尺寸較大的多引腳窄間距器件例如160條引腳以上的QFP，大尺寸的PLCC、BGA以及長插座等改為SinglePickup單個拾片方式,這樣可提高貼裝精度。自動貼裝技術(shù)h無論離線編程或在線編程的程序，編程結(jié)束后都必須按工藝文件中元器件明細表進行校對檢查，校對檢查完全正確后才能進行生產(chǎn)。主要檢查以下內(nèi)容：——校對程序中每一步的元件名稱、位號、型號規(guī)格是否正確。對不正確處按工藝文件進行修正；——檢查貼裝機每個供料器站上的元器件與拾片程序表是否一致；——將完全正確的產(chǎn)品程序拷貝到備份軟盤中保存；自動貼裝技術(shù)(2)制作Mark和元器件圖像

制作Mark圖像Mark圖像做得好不好，直接影響貼裝精度和貼裝效率，如果Mark圖像做得虛，也就是說，Mark圖像與Mark的實際圖形差異較大時，貼片時會不認Mark而造成頻繁停機，因此對制作Mark圖像有以下要求：aMark圖形尺寸要輸入正確；bMark的尋找范圍要適當(dāng)，過大時會把PCB上Mark附近的圖形劃進來，造成與標(biāo)準(zhǔn)圖像不一致，過小時會造成某些PCB由于加工尺寸誤差較大而尋找不到Mark；c照圖像時各光源的光亮度一定要恰當(dāng)，顯示OK以后還要仔細調(diào)整；d使圖像黑白分明、邊緣清晰；e照出來的圖像尺寸與Mark圖形的實際尺寸盡量接近。自動貼裝技術(shù)制作Mark圖像自動貼裝技術(shù)制作元器件視覺圖像元器件視覺圖像做得好不好，直接影響貼裝效率，如果元器件視覺圖像做得虛（失真），也就是說，元器件視覺圖像的尺寸與元器件的實際差異較大時，貼片時會不認元器件出現(xiàn)拋料棄件現(xiàn)象，從而造成頻繁停機，因此對制作元器件視覺圖像有以下要求：a元器件尺寸要輸入正確；b元器件類型的圖形方向與元器件的拾取方向一致；c失真系數(shù)要適當(dāng)；d照圖像時各光源的光亮度一定要恰當(dāng)，顯示OK以后還要仔細調(diào)整；e通過仔細調(diào)整燈光，使圖像黑白分明、邊緣清晰；f照出來的圖像尺寸與元器件的實際尺寸盡量接近。g做完元器件視覺圖像后應(yīng)將吸嘴上的元器件放回原來位置，尤其是用固定攝象機照的元器件，否則元器件會掉在鏡頭內(nèi)損壞鏡頭。hADA（自動數(shù)據(jù)處理）功能的應(yīng)用—CCD照相后自動記錄元件數(shù)據(jù)。自動貼裝技術(shù)制作元器件視覺圖像自動貼裝技術(shù)制作QFP視覺圖像自動貼裝技術(shù)(3)貼裝前準(zhǔn)備

貼裝前準(zhǔn)備工作是非常重要的，一旦出了問題，無論在生產(chǎn)過程中或產(chǎn)品檢驗時查出問題，都會造成不同程度的損失。貼裝前應(yīng)特別做好以下準(zhǔn)備：a根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細表領(lǐng)料（PCB、元器件）并進行核對。b對已經(jīng)開啟包裝的PCB，根據(jù)開封時間的長短及是否受潮或污染等具體情況，進行清洗和烘烤處理。c對于有防潮要求的器件，檢查是否受潮，對受潮器件進行去潮處理。開封后檢查包裝內(nèi)附的濕度顯示卡，當(dāng)指示濕度＞10％（在23℃±5℃時讀?。?說明器件已經(jīng)受潮，在貼裝前需對器件進行去潮處理。去潮的方法可采用電熱鼓風(fēng)干燥箱，在125±1℃下烘烤12—48h。自動貼裝技術(shù)(4)開機前必須檢查以下內(nèi)容，應(yīng)確保安全操作。a檢查壓縮空氣源的氣壓應(yīng)達到設(shè)備要求，應(yīng)達到6kg/cm2以上。b檢查并確保導(dǎo)軌、貼裝頭移動范圍內(nèi)、自動更換吸嘴庫周圍、托盤架上沒有任何障礙物。自動貼裝技術(shù)(5)安裝供料器安裝編帶供料器裝料時，必須將元件的中心對準(zhǔn)供料器的拾片中心。安裝多管式振動供料器時，應(yīng)把器件體長度接近的器件安排在同一個振動供料器上。安裝供料器時必須按照要求安裝到位，安裝完畢，必須由檢驗人員檢查，確保正確無誤后才能進行試貼和生產(chǎn)。自動貼裝技術(shù)(6)必須按照設(shè)備安全技術(shù)操作規(guī)程開機(7)首件貼裝后必須檢驗檢驗項目：a各元件位號上元器件的規(guī)格、方向、極性是否與工藝文件（或表面組裝樣板）相符；b元器件有無損壞、引腳有無變形；c元器件的貼裝位置偏離焊盤是否超出允許范圍。自動貼裝技術(shù)檢驗方法：檢驗方法要根據(jù)各單位的檢測設(shè)備配置以及表面組裝板的組裝密度而定。普通間距元器件可用目視檢驗，高密度窄間距時可用放大鏡、3~20倍顯微鏡、在線或離線自動光學(xué)檢查設(shè)備（AOI）。自動貼裝技術(shù)檢驗標(biāo)準(zhǔn)：按照本單位制定的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或參照其它標(biāo)準(zhǔn)（例如IPC標(biāo)準(zhǔn)或SJ/T10670-1995SMT通用技術(shù)要求執(zhí)行）注意：應(yīng)根據(jù)焊膏印刷質(zhì)量以及焊盤間距等具體情況可適當(dāng)放寬或嚴(yán)格允許偏差范圍。貼裝時還要注意：元件焊端必須接觸焊膏圖形可調(diào)整印刷精度，也可以根據(jù)焊膏圖形的偏移量調(diào)整貼片坐標(biāo)自動貼裝技術(shù)日本松下為了應(yīng)對高密度貼裝

開發(fā)了APC系統(tǒng)高密度貼裝時，把印刷焊膏偏移量的信息傳輸給貼裝機，貼裝元件時對位中心是焊膏圖形，而不是焊盤。貼裝0402（公制）工藝中采用APC系統(tǒng)后，明顯的減少了元件浮起和立碑現(xiàn)象。APC系統(tǒng)（AdvancedProcessContrl）——通過測定上一個工序的品質(zhì)結(jié)果，來控制后一個工序的技術(shù)。應(yīng)用APC貼裝傳統(tǒng)貼裝自動貼裝技術(shù)(8)根據(jù)首件試貼和檢驗結(jié)果調(diào)整程序或重做視覺圖像如檢查出元器件的規(guī)格、方向、極性錯誤，應(yīng)按照工藝文件進行修正程序；

①若PCB的元器件貼裝位置有偏移，用以下兩種方法調(diào)整：a若PCB上的所有元器件的貼裝位置都向同一方向偏移，這種情況應(yīng)通過修正PCBMark的坐標(biāo)值來解決。把PCBMark的坐標(biāo)向元器件偏移方向移動，移動量與元器件貼裝位置偏移量相等，應(yīng)注意每個PCBMark的坐標(biāo)都要等量修正。b若PCB上的個別元器件的貼裝位置有偏移，可估計一個偏移量在程序表中直接修正個別元器件的貼片坐標(biāo)值，也可以用自學(xué)編程的方法通過攝象機重新照出正確的坐標(biāo)。自動貼裝技術(shù)②如首件試貼時，貼片故障比較多要根據(jù)具體情況進行處理a拾片失敗。如拾不到元器件可考慮按以下因素進行檢查并處理：拾片高度不合適，由于元件厚度或Z軸高度設(shè)置錯誤，檢查后按實際值修正；拾片坐標(biāo)不合適，可能由于供料器的供料中心沒有調(diào)整好，應(yīng)重新調(diào)整供料器；—編帶供料器的塑料薄膜沒有撕開，一般都是由于卷帶沒有安裝到位或卷帶輪松緊不合適，應(yīng)重新調(diào)整供料器；吸嘴堵塞、吸嘴表面不干凈或吸嘴端面磨損、有裂紋，應(yīng)清洗或更換吸嘴；吸嘴型號不合適，若孔徑太大會造成漏氣，若孔徑太小會造成吸力不夠，應(yīng)根據(jù)元器件尺寸和重量選擇吸嘴；氣壓不足或氣路堵塞，檢查氣路是否漏氣、增加氣壓或疏通氣路。自動貼裝技術(shù)b棄片或丟片頻繁，可考慮按以下因素進行檢查并處理：圖像處理不正確，應(yīng)重新照圖像；元器件引腳變形；元件電極不平整，外形不規(guī)范；元器件本身的尺寸、形狀與顏色不一致，對于管裝和托盤包裝的器件可將棄件集中起來，重新照圖像；吸嘴型號不合適、真空吸力不足等原因造成貼片路途中飛片；吸嘴端面有焊膏或其它贓物，造成漏氣；吸嘴端面有損傷或有裂紋，造成漏氣。自動貼裝技術(shù)(9)設(shè)置焊前檢測工位或采用AOI在焊盤設(shè)計正確與焊膏的印刷質(zhì)量有保證的前提下，貼裝后、進入再流焊爐前設(shè)置人工檢測工位或采用AOI，是減少和消除焊接缺陷、提高直通率的有效措施。（元器件、焊膏、PCB加工質(zhì)量、再流焊溫度曲線也要滿足要求）自動貼裝技術(shù)(10)連續(xù)貼裝生產(chǎn)時應(yīng)注意的問題應(yīng)嚴(yán)格按照操作規(guī)程進行生產(chǎn)。a拿取PCB時不要用手觸摸PCB表面，以防破壞印刷好的焊膏；b報警顯示時，應(yīng)立即按下警報關(guān)閉鍵，查看錯誤信息并進行處理；c貼裝過程中補充元器件時一定要注意元器件的型號、規(guī)格、極性和方向，要制定檢查確認機制；d貼裝過程中，要隨時注意廢料槽中的棄料是否堆積過高，并及時進行清理，使棄料不能高于槽口，以免損壞貼裝頭；自動貼裝技術(shù)(11)檢驗時應(yīng)注意的問題

a)首件自檢合格后送專檢，專檢合格后再批量貼裝。b)檢驗方法與檢驗標(biāo)準(zhǔn)同首件檢驗。c)有窄間距(引線中心距0.65mm以下)時，必須全檢。d)無窄間距時，可按取樣規(guī)則抽檢。e)如檢查出貼裝錯誤或位置偏移，應(yīng)及時反饋到貼裝工序進行修正。自動貼裝技術(shù)4.

如何提高自動貼裝機的貼裝效率(1)首先要按照DMF要求進行PCB設(shè)計a）Mark設(shè)置要規(guī)范；b）PCB的外形、尺寸、孔定位、邊定位的設(shè)置要正確，必須符合貼裝機的要求；c）小尺寸的PCB要加工拼板。可以減少停機和傳輸時間。(2)優(yōu)化貼片程序

優(yōu)化原則：—換吸嘴的次數(shù)最少?！捌①N片路程最短。—多頭貼裝機還應(yīng)考慮每次同時拾片數(shù)量最多。自動貼裝技術(shù)(3)多品種小批量時采用離線編程(4)換料和補充元件可采取的措施a）可更換的小車；b）粘帶粘接器；c）提前裝好備用的供料器；d）托盤料架可多設(shè)置幾層相同的元件；e）用量多的元件可設(shè)置多個料站位置，不僅可以延長補充元件的時間，同軸多頭貼裝機還可以增加同時拾片的機會。自動貼裝技術(shù)(5)元器件備料時可根據(jù)用料的多少選擇包裝形式。用料多的器件盡量選用編帶包裝。(6)按照安全操作規(guī)程操作機器，注意設(shè)備的維護保養(yǎng)。自動貼裝技術(shù)5.貼片故障分析及排除方法貼裝機運行的正常與否，直接影響貼裝質(zhì)量和產(chǎn)量。要使機器正常運轉(zhuǎn)，必須全面了解機器的構(gòu)造、特點，掌握機器容易發(fā)生各種故障的表現(xiàn)形式、產(chǎn)生故障的原因以及排除故障的方法。只有及時發(fā)現(xiàn)問題，查出原因，并及時糾正解決，排除故障。才能使機器發(fā)揮其應(yīng)有的貼裝效率。自動