電子行業(yè)動(dòng)態(tài)點(diǎn)評(píng)-SEMICON總結(jié)：關(guān)注先進(jìn)封裝碳化硅出海元宇宙顯示的發(fā)展機(jī)會(huì)

正文目錄TOC\o"1-2"\h\z\u前道設(shè)備：下游需求旺盛，國(guó)產(chǎn)廠商推出新品，完善工藝覆蓋度 3后道設(shè)備：AI拉動(dòng)先進(jìn)封裝需求，測(cè)試機(jī)國(guó)產(chǎn)化提速 5趨勢(shì)#1：需求開(kāi)始回暖，封裝及測(cè)試設(shè)備企業(yè)訂單修復(fù) 5趨勢(shì)#2：AI需求持續(xù)強(qiáng)勁，先進(jìn)封裝設(shè)備交期有所拉長(zhǎng) 5趨勢(shì)#3：高端測(cè)試設(shè)備、先進(jìn)封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化提速 6SiC：2024或是襯底大規(guī)模出海與國(guó)產(chǎn)8寸元年 7趨勢(shì)#1：2024年襯底從國(guó)產(chǎn)替代到大規(guī)模出海 7趨勢(shì)#2：2024或是國(guó)產(chǎn)8寸元年 8元宇宙和微顯示：VisionPro發(fā)布后，ARVR技術(shù)路線逐漸清晰 9趨勢(shì)#1：AI大模型+3D內(nèi)容有望驅(qū)動(dòng)AR/VR生態(tài)逐步完善 9趨勢(shì)#2：MicroOLED有望成為高端VR/MR產(chǎn)品標(biāo)配 9趨勢(shì)3：MicroLED短期面臨挑戰(zhàn)，仍為AR長(zhǎng)期方向 10半導(dǎo)體材料：硅片材料有望24年迎來(lái)復(fù)蘇 趨勢(shì)#1：1Q24或?yàn)楣杵鲐浟康撞?趨勢(shì)#2：半導(dǎo)體材料預(yù)計(jì)2024年下半年迎來(lái)復(fù)蘇，新應(yīng)用推動(dòng)新材料需求 12風(fēng)險(xiǎn)提示 13前道設(shè)備：下游需求旺盛，國(guó)產(chǎn)廠商推出新品，完善工藝覆蓋度這次SEMICON，我們拜訪了拓荊科技、北方華創(chuàng)、芯源微等設(shè)備企業(yè)，我們看到：趨勢(shì)#1：下游需求旺盛下游邏輯、存儲(chǔ)客戶積極擴(kuò)產(chǎn)，各設(shè)備廠商一季度新簽訂單預(yù)計(jì)同比穩(wěn)健增長(zhǎng)，其中偏先進(jìn)訂單的比例增加，全年整體需求旺盛；趨勢(shì)#2：積極推出新產(chǎn)品，完善工藝覆蓋度對(duì)于前道設(shè)備公司，HBMwafertowafer鍵合設(shè)備已有WA8晶圓對(duì)準(zhǔn)機(jī)與WB8ALD設(shè)備，可以同時(shí)沉積10wafer1630%SiC裂片劃片一體機(jī)，國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商持續(xù)推出新產(chǎn)品，完善工藝覆蓋度。如下圖所示，在十大主要前道半導(dǎo)體設(shè)備中，我們認(rèn)為除了光刻機(jī)以外，國(guó)內(nèi)企業(yè)在面向28nm蝕，薄膜沉積，量檢測(cè)等領(lǐng)域提高工藝覆蓋度。圖表1：主要海內(nèi)外前道設(shè)備（2022A）市場(chǎng)空間（億美元）海外供應(yīng)商國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商光刻機(jī)175ASML、尼康、佳能上海微電子刻蝕設(shè)備223拉姆研究、應(yīng)用材料、東京電子等中微公司、北方華創(chuàng)等薄膜沉積181拉姆研究、應(yīng)用材料、東京電子、ASMI、ULVAC、Kokusai等拓荊科技、北方華創(chuàng)、中微公司、微導(dǎo)納米、盛美上海等量檢測(cè)設(shè)備119KLA、應(yīng)用材料、日立等中科飛測(cè)、精測(cè)電子、中安等清洗設(shè)備42SCREEN、東京電子、SAMS、拉姆研究等盛美上海、至純科技、北方華創(chuàng)、芯源微、華海清科等涂膠顯影設(shè)備37東京電子、SAMS、SCREEN等芯源微等離子注入設(shè)備23應(yīng)用材料、SMIT等萬(wàn)業(yè)企業(yè)、中科信等去膠設(shè)備7日立、比思科、拉姆研究、泰仕等屹唐等CMP設(shè)備30荏原、應(yīng)用材料等華海清科等氧化擴(kuò)散設(shè)備29應(yīng)用材料、拉姆研究等屹唐、北方華創(chuàng)等資料來(lái)源：Gartner，圖表2：芯源微前道單片式化學(xué)清洗機(jī) 圖表3：芯源微全自動(dòng)SiC劃片裂片一體機(jī)資料來(lái)源：芯源微官網(wǎng)， 資料來(lái)源：芯源微官網(wǎng)，圖表4：芯碁微裝WA8晶圓對(duì)準(zhǔn)機(jī) 圖表5：芯碁微裝WB8晶圓鍵合機(jī)資料來(lái)源：芯碁微裝， 資料來(lái)源：芯碁微裝，圖表6：國(guó)內(nèi)主要前道設(shè)備公司2023年收入規(guī)模及其產(chǎn)品覆蓋情況歸納表（市值數(shù)據(jù)截至2024/3/22收盤）2023收入

市值光刻機(jī)刻蝕設(shè)備薄膜沉積量檢測(cè)設(shè)備 清洗設(shè)

去膠設(shè)備CMP設(shè)備

氧化擴(kuò)散設(shè)（百萬(wàn)元）

（百萬(wàn)元）

備 備 備北方華創(chuàng) 21772 165,722 √ √ √ √中微公司 6264 98,348 √ √ √華海清科 2508 30,278 √ √ √ √拓荊科技 2705 40,743 √芯源微 1717 16,487 √ √盛美上海 3888 41,052 √ √ √精測(cè)電子 2548 20,728 √中科飛測(cè) 891 21,398 √注：北方華創(chuàng)2023年收入為華泰預(yù)測(cè)，精測(cè)電子為wind一致預(yù)期，其余均為公司年報(bào)/業(yè)績(jī)快報(bào)數(shù)字資料來(lái)源：，預(yù)測(cè)后道設(shè)備：AI拉動(dòng)先進(jìn)封裝需求，測(cè)試機(jī)國(guó)產(chǎn)化提速CoWoSDISCO劃片及減薄設(shè)備交期略有拉長(zhǎng)；3）SoC溫分選機(jī)等進(jìn)展較快。“0”到“1”主要發(fā)力方向?yàn)楦叨藴y(cè)試機(jī)、高精度固晶機(jī)、高穩(wěn)定性磨劃片等設(shè)備，國(guó)產(chǎn)化呈現(xiàn)加速趨勢(shì)。圖表7：主要海內(nèi)外后道設(shè)備公司及主要趨勢(shì)設(shè)備類型主要國(guó)內(nèi)企業(yè)主要海外企業(yè)主要趨勢(shì)測(cè)試長(zhǎng)川科技、華峰測(cè)控、金海通泰瑞達(dá)、愛(ài)德萬(wàn)SoC及存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)提速固晶華封科技、新益昌ASMPT、Besi、K&SAI帶動(dòng)高精度固晶機(jī)需求塑封文一科技Towa、Yamada劃片光力科技DISCO、東京精密減薄華海清科DISCO、東京精密AI及Chiplet趨勢(shì)拉動(dòng)減薄設(shè)備需求資料來(lái)源：公司公告，圖表8：國(guó)內(nèi)主要后道設(shè)備公司2023年收入規(guī)模，及其主要產(chǎn)品覆蓋情況歸納表百萬(wàn)元2023收入（百萬(wàn)元）市值（百萬(wàn)元）測(cè)試固晶塑封劃片長(zhǎng)川科技2,009.321,501.4√華峰測(cè)控690.915,567.2√聯(lián)動(dòng)科技-4,169.2√金海通382.04,789.2√新益昌1,042.07,590.6√光力科技763.06,966.2√文一科技458.04,098.6√耐科裝備206.22,469.8√注：華峰測(cè)控、新益昌、耐科裝備2023年收入來(lái)自業(yè)績(jī)預(yù)告，其余公司收入來(lái)自一致預(yù)期；市值數(shù)據(jù)截至2024/3/22收盤資料來(lái)源：公司公告趨勢(shì)#1：需求開(kāi)始回暖，封裝及測(cè)試設(shè)備企業(yè)訂單修復(fù)下游國(guó)內(nèi)主要封測(cè)企業(yè)等資本開(kāi)支意愿修復(fù)，封裝設(shè)備需求回暖，先進(jìn)封裝設(shè)備需求增長(zhǎng)快于傳統(tǒng)封裝（引線類封裝，主要受到/HC需求以及l(fā)t趨勢(shì)拉動(dòng)。測(cè)試機(jī)需求1Q244Q23基本持平。趨勢(shì)#2：AI需求持續(xù)強(qiáng)勁，先進(jìn)封裝設(shè)備交期有所拉長(zhǎng)AI需求拉動(dòng)下，根據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)，臺(tái)積電上調(diào)2024年底CoWoS擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃至超過(guò)4萬(wàn)片/月（3.2-3.5萬(wàn)片/月HBM的投資。此外，我們看到國(guó)內(nèi)長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子、頎中科技等封測(cè)2.5/3D、存儲(chǔ)、汽車等封裝領(lǐng)域布局，資本開(kāi)支中投向先進(jìn)封裝領(lǐng)域的占比有所DISCO劃片及減薄設(shè)備拉貨動(dòng)能較強(qiáng)，交期較年初略有拉長(zhǎng)。趨勢(shì)#3：高端測(cè)試設(shè)備、先進(jìn)封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化提速長(zhǎng)川科技C測(cè)試機(jī)6可支持最高速率M（復(fù)用支持sCPU、SoC、FPGA、AI、RFComboSoC芯片的測(cè)試，目前已取得大客戶外的多PCAI所用存儲(chǔ)器芯片測(cè)試。2）STS8600SoC測(cè)試機(jī)進(jìn)展順利，華封科技展出新品tGo2新一代晶圓級(jí)貼片設(shè)備，2.5/3D1.5微米的超高精度。圖表9：長(zhǎng)川科技D9000系列數(shù)字測(cè)試機(jī) 圖表10：華封科技AvantGo超高精度片機(jī)資料來(lái)源：長(zhǎng)川科技， 資料來(lái)源：華封科技，SiC：2024或是襯底大規(guī)模出海與國(guó)產(chǎn)8寸元年這次SEMICON，我們拜訪了天岳先進(jìn)、天科合達(dá)等頭部襯底廠商；天域、天成等頭部外延廠商以及晶升股份、北方華創(chuàng)等頭部設(shè)備供應(yīng)商；并且參與了功率及化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)際論壇，意法半導(dǎo)體、天岳先進(jìn)、芯聚能、應(yīng)用材料、北方華創(chuàng)等國(guó)內(nèi)外頭部廠商更新了其在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的最新進(jìn)展。我們看到以下兩大趨勢(shì)：1）2024年襯底從自主開(kāi)發(fā)到出海。國(guó)內(nèi)頭部襯底廠6寸性能比肩海外大廠，以價(jià)換量思路明確，國(guó)產(chǎn)襯底在海外器件大廠中占比提升。2）24年或是8寸元年。8寸缺陷等方面向6寸看齊，良率/長(zhǎng)晶時(shí)間/一致性等方面有待提升。設(shè)備廠亦反饋8寸下訂/提貨節(jié)奏明顯加快。我們預(yù)計(jì)8寸今年或?qū)?shí)現(xiàn)1到10的突破。圖表11：主要海內(nèi)外SiC供應(yīng)商國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商海外供應(yīng)商襯底 Wolfspeed、Ⅱ-Ⅵ、羅姆等 天岳先進(jìn)、天科合達(dá)、三安光電、河北同光、陜西爍科等外延 Wolfspeed、意法半導(dǎo)體、安森美等 天域半導(dǎo)體、瀚天天成等器件 意法半導(dǎo)體、英飛凌、安森美、瑞薩等 芯聯(lián)集成、比亞迪半導(dǎo)體、斯達(dá)半導(dǎo)、芯聚能、中瓷電子等設(shè)備 日本高鳥(niǎo)、Disco、Axitron、TEL等 晶升股份、北方華創(chuàng)、弘元綠能等資料來(lái)源：Bloomberg，圖表12：國(guó)內(nèi)主要SiC公司2023年收入規(guī)模，及其主要產(chǎn)品覆蓋情況歸納表代碼公司2023年收入（百萬(wàn)元）市值（百萬(wàn)元）襯底外延器件代工設(shè)備688234CH天岳先進(jìn)1,25122,336√未上市天科合達(dá)-√600703CH三安光電14,21564,608√√未上市天域半導(dǎo)體-√未上市瀚天天成-√603290CH斯達(dá)半導(dǎo)3,81726,669√688396CH華潤(rùn)微9,90153,470√600460CH士蘭微9,44134,962√688187CH時(shí)代電氣21,61349,167√688347CH華虹公司16,23232,404√688469CH芯聯(lián)集成-U5,32434,595√√688478CH晶升股份4064,714√注：斯達(dá)、三安、士蘭微為wind一致預(yù)期，其他為業(yè)績(jī)預(yù)告；市值截至2024年3月22日資料來(lái)源：，趨勢(shì)#1：2024年襯底從自主開(kāi)發(fā)到大規(guī)模出海去年下半年以來(lái)，國(guó)內(nèi)襯底在缺陷、良率、一致性、穩(wěn)定性等指標(biāo)上取得階段性突破，國(guó)內(nèi)頭部襯底廠6寸性能比肩海外大廠。在此基礎(chǔ)上，今年初以來(lái)，以價(jià)換量思路明確。因而，我們看好國(guó)產(chǎn)襯底在海外器件大廠中占比取得量的突破，搭載電動(dòng)車主驅(qū)取得質(zhì)的飛躍。此次SEMICONChina大會(huì)，天岳先進(jìn)表示，除此前公告的英飛凌、博世外，公司已與全球前十大功率半導(dǎo)體巨頭中的半數(shù)以上建立合作關(guān)系，臨港工廠擴(kuò)產(chǎn)提速。圖表13：天岳先進(jìn)臨港工廠擴(kuò)產(chǎn)提速 圖表14：天岳先進(jìn)高超博士分享襯底最新展資料來(lái)源：SEMICONChina，天岳先進(jìn)， 資料來(lái)源：SEMICONChina，天岳先進(jìn)，趨勢(shì)#2：2024或是國(guó)產(chǎn)8寸元年868寸下訂/8寸今年或?qū)?shí)1108SEMICON論P(yáng)域提供了可能性。天科合達(dá)、天域半導(dǎo)體、普興電子、河北同光、山西爍科等一系列國(guó)內(nèi)8寸襯底/外延片。晶升股份、北方華創(chuàng)、晶盛機(jī)電、特斯迪等設(shè)備供應(yīng)商也分享了其在8寸長(zhǎng)晶、切磨拋、外延設(shè)備上的最新進(jìn)展。圖表15：天科合達(dá)展臺(tái)展出8寸襯底 圖表16：晶升股份展臺(tái) 資料來(lái)源：SEMICONChina，天科合達(dá)， 資料來(lái)源：SEMICONChina，晶升股份，元宇宙和微顯示：VisionPro發(fā)布后，ARVR技術(shù)路線逐漸清晰3/20SEMICONChinaTCL設(shè)備可根據(jù)用途分為信息顯示、沉浸式顯示等類別。當(dāng)前沒(méi)有一種技術(shù)方案滿足重量、亮度、FOV、待機(jī)時(shí)間等所有AppleVisionProOLED+PancakeVR/MR索尼/視涯AR交互能MetaAROLEDARMicroLEDXR、1）芯片（IC設(shè)計(jì)、高及相關(guān)檢測(cè)設(shè)備，2）（復(fù)，3）系統(tǒng)生產(chǎn)（背板、驅(qū)動(dòng)、應(yīng)用。趨勢(shì)#1：AI大模型+3D內(nèi)容有望驅(qū)動(dòng)AR/VR生態(tài)逐步完善IDC，2023年，AR/VR675萬(wàn)臺(tái)，同比-23%VisionPro發(fā)布，AR/VR/MR2024年有望溫和復(fù)蘇。此外，4Q23ARVRVRFOV（VR/MR）內(nèi)容生態(tài)豐富度是出貨量增長(zhǎng)的關(guān)鍵；2）FOV屏幕（AR/AIPin）滿足消費(fèi)者通話、處理信息等功能性需求，生成式AI的引入或?qū)⒓铀贇⑹旨?jí)應(yīng)用出現(xiàn)。硬件方面，視涯認(rèn)為/R將沿著高（，PI>00（%DCI-3色域，F(xiàn)V內(nèi)色差JD（T入眼亮度0cOT背景亮度1-xcd/㎡、低功耗（待機(jī)>2h，最高接觸體表溫度<41°）的方向持續(xù)迭代。圖表17：大FOV屏幕需求 圖表18：小FOV屏幕需求資料來(lái)源：SEMICONChina，視涯， 資料來(lái)源：SEMICONChina，視涯，趨勢(shì)#2：MicroOLED有望成為高端VR/MR產(chǎn)品標(biāo)配當(dāng)前，F(xiàn)astLCD/MicroOLED+PancakeVR/MR產(chǎn)品主流方案。FastLCDVR/MRMicroOLED具備高像素密度、輕薄、低功耗等優(yōu)勢(shì)，滲透率持續(xù)提升。我在esinroMcroOED有望成為高端R產(chǎn)品標(biāo)配；2）技術(shù)方面，WOLED+CF、RGBPattern等路徑逐步取得進(jìn)展，但仍面臨晶圓成本、材MicroOLEDOmdia前全球2023年量產(chǎn)9條線，預(yù)計(jì)24/25年產(chǎn)能大幅增加。當(dāng)前，索尼仍為全球最大McrOD面板供應(yīng)商，視涯市占率正逐步提升（：%；：%圖表19：微顯示技術(shù)份額及增速矩陣資料來(lái)源：SEMICONChina，Yole，趨勢(shì)3：MicroLED短期面臨挑戰(zhàn)，仍為AR長(zhǎng)期方向RMcroODMcroDFsle終止了預(yù)計(jì)將于6年發(fā)布的未來(lái)智能手表的McroDMicroLEDLED具有高亮度、ARMicroLED技術(shù)路徑仍未形成標(biāo)準(zhǔn)化方案，TV仍低。圖表20：AR方案比較資料來(lái)源：SEMICONChina，Google，半導(dǎo)體材料：硅片&材料有望24年迎來(lái)復(fù)蘇圖表21：國(guó)內(nèi)主要材料公司2023年收入規(guī)模及其產(chǎn)品覆蓋情況歸納表代碼688126CH公司滬硅產(chǎn)業(yè)市值（百萬(wàn)元）38,5432023年收入（百萬(wàn)元）3,190產(chǎn)品12英寸拋光片及外延片、8英寸及以下拋光片及外延片、SOI硅片、壓電薄膜襯底材料605358CH立昂微15,8932,74712英寸拋光片及外延片、8英寸及以下拋光片及外延片、功率半導(dǎo)體芯片、射頻芯片002129CHTCL中環(huán)50,94370,6154-12英寸拋光片、外延片、退火片、光伏硅片、光伏電池組件688432CH有研硅13,0509606-8英寸半導(dǎo)體硅單晶及拋光片、刻蝕設(shè)備用硅材料、半導(dǎo)體區(qū)熔硅單晶及拋光片688584CH上海合晶12,8441,3486、8及12英寸外延片002409CH雅克科技27,9374,792LNG材料、電子特氣、光刻膠、前驅(qū)體、硅微粉等688019CH安集科技13,9591,238CMP研磨液、濕化學(xué)品、電鍍液等300054CH鼎龍股份20,9952,736打印復(fù)印耗材、CMP研磨墊、光刻膠等688268CH華特氣體6,1461,500大宗氣體、電子特氣等603078CH江化微5,3331,030超凈高純?cè)噭?、光刻膠配套試劑等688106CH金宏氣體9,7682,427大宗氣體、電子特氣等注：雅克、鼎龍、立昂微、TCL中環(huán)2023年收入為一致預(yù)期，其余為公司業(yè)績(jī)預(yù)告資料來(lái)源：，趨勢(shì)#1：1Q24或?yàn)楣杵鲐浟康撞縎EMI數(shù)據(jù)，4Q232,9962Q20以來(lái)的低點(diǎn)，4Q22202312,60214.3%12310.9%。半導(dǎo)體需求或?qū)?Q23AI對(duì)數(shù)據(jù)中心的投資拉動(dòng)，以及電動(dòng)汽車和能源領(lǐng)1Q24或是硅片出貨量底部，目前客戶總體庫(kù)存仍處于消化過(guò)程中，2Q24硅片出貨量或?qū)㈤_(kāi)始逐漸復(fù)蘇。圖表22：半導(dǎo)體硅片季度出貨量（MSI）(millionsquare4,0003,5001Q003Q001Q003Q001Q013Q011Q023Q021Q033Q031Q043Q041Q053Q051Q063Q061Q073Q071Q083Q081Q093Q091Q103Q101Q113Q111Q123Q121Q133Q131Q143Q141Q153Q151Q163Q161Q173Q171Q183Q181Q193Q191Q203Q201Q213Q211Q223Q221Q233Q23

半導(dǎo)體硅片出貨量 同比增速（右）

150%100