電子行業(yè)深度報(bào)告：服務(wù)器、汽車電動(dòng)化／智能化驅(qū)動(dòng)PCB量?jī)r(jià)齊升

目 錄PCB廣泛應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域，大陸為全球最大生產(chǎn)地區(qū) 4服務(wù)器PCB迎來量?jī)r(jià)齊升 12汽車電動(dòng)化/智能化趨勢(shì)明確，推動(dòng)PCB量?jī)r(jià)齊升 19投資建議 26風(fēng)險(xiǎn)提示 26插圖目錄圖1：PCB產(chǎn)品 4圖2：PCB行業(yè)發(fā)展經(jīng)歷四個(gè)階段 5圖3：全球GDP增速與全球PCB產(chǎn)值增速對(duì)比 7圖4：全球PCB產(chǎn)值 7圖5：中國(guó)PCB產(chǎn)值 7圖6：2022年全球PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)收入占比 8圖7：2021年中國(guó)PCB細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)收入占比 8圖8：2021年全球PCB下游應(yīng)用收入占比 8圖9：2021年中國(guó)PCB細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)收入占比 8圖10：PCB產(chǎn)業(yè)鏈 10圖11：LME銅現(xiàn)貨結(jié)算價(jià) 11圖12：華東市場(chǎng)環(huán)氧樹脂價(jià)格 11圖13：2022年全球剛性覆銅板企業(yè)市場(chǎng)份額 11圖14：部分PCB企業(yè)毛利率 11圖15：PCB行業(yè)整體盈利能力 12圖16：全球服務(wù)器出貨量 12圖17：信驊科技月度營(yíng)業(yè)收入同比增速 12圖18：英特爾、AMD服務(wù)器平臺(tái)升級(jí) 13圖19：OpenAI產(chǎn)品覆蓋情況 13圖20：Sora根據(jù)提示詞輸出長(zhǎng)達(dá)59秒的視頻 13圖21：大模型訓(xùn)練算力當(dāng)量 14圖22：Claude3評(píng)分 14圖23：AI融入到不同應(yīng)用領(lǐng)域 15圖24：AI應(yīng)用下載量統(tǒng)計(jì) 15圖25：AI應(yīng)用內(nèi)購(gòu)收入統(tǒng)計(jì) 15圖26：AI產(chǎn)品榜 16圖27：中國(guó)智能算力規(guī)模 17圖28：全球AI服務(wù)器出貨量 17圖29：海外四大科技巨頭資本開支 17圖30：AI服務(wù)器CPU主板、GPU板組所用PCB、CCL 18圖31：中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模 20圖32：汽車電子占整車成本比重 20圖33：傳統(tǒng)汽車PCB產(chǎn)品需求 20圖34：全球新能源汽車銷量及滲透率 21圖35：中國(guó)新能源汽車銷量及滲透率 21圖36：汽車座艙發(fā)展歷程 22圖37：中國(guó)智能座艙滲透率 22圖38：智能駕駛系統(tǒng)架構(gòu) 22圖39：2022H1和2023H1中國(guó)各級(jí)別智能駕駛乘用車滲透率 23圖40：汽車PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 24圖41：全球汽車電子PCB產(chǎn)值 24圖42：2020年全球汽車PCB市場(chǎng)格局 25表格目錄表1：PCB按照線路圖層數(shù)劃分 5表2：PCB按照產(chǎn)品結(jié)構(gòu)劃分 5表3：PCB按照應(yīng)用領(lǐng)域劃分 6表4：全球PCB產(chǎn)業(yè)中心向亞洲轉(zhuǎn)移 7表5：2022年全球、內(nèi)資前十大PCB廠商 9表6：按應(yīng)用領(lǐng)域分類，PCB產(chǎn)值增速 9表7：威爾高2022年直接材料占營(yíng)業(yè)成本比重高達(dá)62.91................................10表8：通用服務(wù)器與AI服務(wù)器BOM 表9：部分A股PCB公司在服務(wù)器PCB布局情況 18表10：汽車電動(dòng)化PCB產(chǎn)品需求 21表11：各級(jí)別自動(dòng)駕駛所需車載傳感器數(shù)量 23表12：汽車PCB相較消費(fèi)電子PCB要求高 24表13：部分A股PCB公司在汽車PCB布局情況 25表14：重點(diǎn)公司盈利預(yù)測(cè)及投資評(píng)級(jí)（截至2024/3/22） 26PCBPCB印制電路板（PrintedCircuitBoard，簡(jiǎn)稱“PCB”）是指在通用基材上按照預(yù)定設(shè)計(jì)圖1：PCB產(chǎn)品數(shù)據(jù)來源：滬電股份官網(wǎng)，PCB帶動(dòng)下，PCB（1991-2000）PC、互聯(lián)PCB）：5G圖2：PCB行業(yè)發(fā)展經(jīng)歷四個(gè)階段數(shù)據(jù)來源：億渡數(shù)據(jù)《2022年中國(guó)PCB行業(yè)研究報(bào)告》，PCB按線路圖層數(shù)劃分，PCBPCB，應(yīng)用HDI表1：PCB按照線路圖層數(shù)劃分產(chǎn)品種類產(chǎn)品特性單面板最基本的印制電路板，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以稱為單面板，主要應(yīng)用于較為早期的電路和簡(jiǎn)單的電子產(chǎn)品雙面板在雙面覆銅板的正反兩面印刷導(dǎo)電圖形的印制電路板，通過金屬導(dǎo)孔使兩面的導(dǎo)線相互連通多層板具有3層或更多層導(dǎo)電圖形的印制電路板，層間有絕緣介質(zhì)粘合，并有導(dǎo)通孔互連數(shù)據(jù)來源：廣合科技首次公開發(fā)行股票并在主板上市招股意向書，表2：PCB按照產(chǎn)品結(jié)構(gòu)劃分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)產(chǎn)品特性HDI板是高密度互連(HighDensityInterconnect)印制電路板的簡(jiǎn)稱，也稱微孔板或積層板。HDIHDI微小孔徑化等特性。厚銅板3oz鍍等工藝要求很高。高頻板“High-frequencyPCB”又可稱為高頻通訊電路板、射頻電路板等，是指使用特殊的低介可定義為頻率在1GHz以上。高頻板對(duì)信號(hào)完整性要求較高，材料加工難度較大，具體體現(xiàn)在對(duì)圖形精度、層間對(duì)準(zhǔn)度和阻抗控制方面要求更為嚴(yán)格，因而價(jià)格較高。高速板高速板是由低信號(hào)損耗的高速材料壓制而成的印制電路板，主要承擔(dān)芯片組間與芯片組與外設(shè)間高速電路信號(hào)的數(shù)據(jù)傳輸、處理與計(jì)算，以實(shí)現(xiàn)芯片的運(yùn)算及信號(hào)處理功能。高速板對(duì)精細(xì)線路加工及特性阻抗控制技術(shù)及插入損耗控制要求較高。封裝基板指IC封裝載板，直接用于搭載芯片，可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等數(shù)據(jù)來源：廣合科技首次公開發(fā)行股票并在主板上市招股意向書，表3：PCB按照應(yīng)用領(lǐng)域劃分用途分類產(chǎn)品特性通信設(shè)備板主要應(yīng)用于移動(dòng)通信基站及周邊信號(hào)傳輸產(chǎn)品等通信設(shè)備上的各類印制電路板。網(wǎng)絡(luò)設(shè)備板主要應(yīng)用于骨干網(wǎng)傳輸、路由器、高端交換機(jī)、以太網(wǎng)交換機(jī)、接入網(wǎng)等網(wǎng)絡(luò)傳輸產(chǎn)品。計(jì)算機(jī)/服務(wù)器板主要應(yīng)用于各式服務(wù)器及網(wǎng)絡(luò)計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域。消費(fèi)電子板主要應(yīng)用于智能手機(jī)及其配套設(shè)備等與現(xiàn)代消費(fèi)者生活、娛樂息息相關(guān)的電子產(chǎn)品。工控設(shè)備板主要應(yīng)用于嵌入式主板、工業(yè)電腦等。醫(yī)療器械板主要應(yīng)用在CT、核磁共振儀、超聲、呼吸機(jī)等。汽車電子板應(yīng)用于汽車安全、中控及高端娛樂系統(tǒng)、電動(dòng)能源管理系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛傳感及毫米波雷達(dá)等產(chǎn)品。航空航天板系統(tǒng)、空氣管理系統(tǒng)、燃油系統(tǒng)、液壓系統(tǒng)等功能系統(tǒng)。數(shù)據(jù)來源：生益電子首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股說明書，PCBPCB2009GDPPCBPCB5GAI圖3：全球GDP增速與全球PCB產(chǎn)值增速對(duì)比數(shù)據(jù)來源：世界銀行官網(wǎng)，Prismark，近年全球PCB市場(chǎng)穩(wěn)健增長(zhǎng)，中國(guó)復(fù)合增速超全球平均水平。2022年全球PCB產(chǎn)值為817.412008-20223.82%，總體保持穩(wěn)健增長(zhǎng)。中國(guó)市場(chǎng)方面，PCBPCB呈現(xiàn)較快發(fā)展的趨勢(shì)。2022PCB435.532008-20227.89%，高于同期全球市場(chǎng)的復(fù)合增速。圖4：全球PCB產(chǎn)值 圖5：中國(guó)PCB產(chǎn)值數(shù)據(jù)來源：超穎電子主板首次公開發(fā)行股票招股說明書(申報(bào)稿)，wind，

數(shù)據(jù)來源：超穎電子主板首次公開發(fā)行股票招股說明書(申報(bào)稿)，wind，PCB50%。近二十余年受益于亞洲2022200034.30PCB20008.15%大幅202253.24%PCB表4：全球PCB產(chǎn)業(yè)中心向亞洲轉(zhuǎn)移國(guó)家或地區(qū)2000年占比2022年占比中國(guó)大陸8.1553.24中國(guó)臺(tái)灣10.7913.55韓國(guó)5.0411.11日本28.548.91美洲26.144.15歐洲16.072.32其他地區(qū)5.286.72合計(jì)100.00100.00數(shù)據(jù)來源：超穎電子主板首次公開發(fā)行股票招股說明書(申報(bào)稿)，按產(chǎn)品結(jié)構(gòu)劃分，多層板占主流。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，2022PCBTop336.521.316.949%8HDI圖6：2022年全球PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)收入占比 圖7：2021年中國(guó)PCB細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)收入占比數(shù)據(jù)來源：超穎電子主板首次公開發(fā)行股票招股說明書(申報(bào)稿)，

數(shù)據(jù)來源：超穎電子主板首次公開發(fā)行股票招股說明書(申報(bào)稿)，按應(yīng)用領(lǐng)域劃分，通訊領(lǐng)域?yàn)橹饕獞?yīng)用市場(chǎng)。全球市場(chǎng)來看，PCB32%、24%15%。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)方面，PCB應(yīng)用領(lǐng)域分別為通訊、計(jì)算機(jī)、汽車電子，占比分別為31%、23173CPCBPCB圖8：2021年全球PCB下游應(yīng)用收入占比 圖9：2021年中國(guó)PCB細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)收入占比數(shù)據(jù)來源：廣合科技首次公開發(fā)行股票并在主板上市招股意向書，

數(shù)據(jù)來源：超穎電子主板首次公開發(fā)行股票招股說明書(申報(bào)稿)，2022PCBTop3（含鵬鼎）、欣興電子、東山精7.0%、5.94.0PCBTop3表5：2022年全球、內(nèi)資前十大PCB廠商排名2022年全球前十大PCB廠商2022年內(nèi)資前十大PCB廠商1臻鼎（含鵬鼎）東山精密2欣興電子深南電路3東山精密景旺電子4日本旗勝安捷利美維電子(廈門)有限責(zé)任公司5華通電腦勝宏科技6迅達(dá)科技崇達(dá)技術(shù)7健鼎科技興森科技8南亞電路板奧士康9深南電路世運(yùn)電路10奧特斯生益電子數(shù)據(jù)來源：Prismark，PCBPrismark2027PCB9032022-20272.01PCB4681.45/電動(dòng)PCBPCB2021-20269.877.912021-20265.433.87%。表6：按應(yīng)用領(lǐng)域分類，PCB產(chǎn)值增速行業(yè)2021年（億美元）2026年（億美元）年復(fù)合增長(zhǎng)率通訊255.64332.975.43計(jì)算機(jī)190.96194.900.41消費(fèi)電子118.58143.363.87汽車電子87.28127.727.91服務(wù)器78.04124.949.87其他78.7191.713.10數(shù)據(jù)來源：廣合科技首次公開發(fā)行股票并在主板上市招股意向書，1.3原材料成本占比較大，上游覆銅板廠商議價(jià)能力較強(qiáng)原材料成本占比較大，覆銅板為主要材料。從產(chǎn)業(yè)鏈來看，PCB62.91%PCB圖10：PCB產(chǎn)業(yè)鏈數(shù)據(jù)來源：廣合科技首次公開發(fā)行股票并在主板上市招股意向書，表7：威爾高2022年直接材料占營(yíng)業(yè)成本比重高達(dá)62.91營(yíng)業(yè)成本構(gòu)成2020年占比2021年占比2022年占比直接材料64.6568.5262.91制造費(fèi)用16.5813.0717.38直接人工10.128.9410.83外協(xié)加工7.938.607.60運(yùn)費(fèi)及報(bào)關(guān)費(fèi)0.720.861.27數(shù)據(jù)來源：威爾高首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市招股說明書，PCB過去十年覆銅板行業(yè)主要經(jīng)歷過2016-20172020-202122020-202110,800/202013040,000/2020155PCBPCB圖11：LME銅現(xiàn)貨結(jié)算價(jià) 圖12：華東市場(chǎng)環(huán)氧樹脂價(jià)格數(shù)據(jù)來源：wind， 數(shù)據(jù)來源：wind，圖13：2022年全球剛性覆銅板企業(yè)市場(chǎng)份額 圖14：部分PCB企業(yè)毛利率數(shù)據(jù)來源：覆銅板資訊公眾號(hào)， 數(shù)據(jù)來源：wind，原材料價(jià)格回落，PCBLME高位逐步回落，PCB21Q4202Q3PCB21.3%和8.92.55和1.97個(gè)百分點(diǎn)。圖15：PCB行業(yè)整體盈利能力數(shù)據(jù)來源：wind，PCBPCB1,4174.7%。20236.0%1,33220242.50%。信驊科技作為服務(wù)器需求前瞻指標(biāo)，在經(jīng)歷了20231-1212圖16：全球服務(wù)器出貨量 圖17：信驊科技月度營(yíng)業(yè)收入同比增速數(shù)據(jù)來源：Trendforce， 數(shù)據(jù)來源：wind，PCB對(duì)于通用服務(wù)器，PCBLCLCPCBPCIe4.016GbpsPCB12-16PCIe5.036GbpsPCB16采用超低損耗材料（Very/UltraLowLoss）PCBPrismark20218-16456/18層以上板的價(jià)格為1,538美元/平米，高多層板價(jià)值量提升非常明顯。圖18：英特爾、AMD服務(wù)器平臺(tái)升級(jí)數(shù)據(jù)來源：聯(lián)茂電子官網(wǎng)，智能算力需求激增，AIPCBOpenAI202211ChatGPT具有糾正錯(cuò)誤、拒絕不正當(dāng)要求等能力，上線21OpenAI2023311GPT-4GPT-4Turbo，性能進(jìn)一步提升。在2OpenAISora。在用戶輸入的提示詞下，Sora/主題/60秒；還能夠基于靜止圖像生成視頻，也可以利用現(xiàn)有視頻進(jìn)行擴(kuò)展或填充缺失的幀。圖19：OpenAI產(chǎn)品覆蓋情況 圖20：Sora根據(jù)提示詞輸出長(zhǎng)達(dá)59秒的視頻 資料來源：硅星人Pro公眾號(hào)， 數(shù)據(jù)來源：OpenAI官方網(wǎng)站，此外，Google、Meta、Anthropic/AIAnthropicClaude3200kGPT-4Turbo128kClaude3OpusGPT-4Gemini1.0Ultra202381561080（。圖21：大模型訓(xùn)練算力當(dāng)量數(shù)據(jù)來源：IDC、浪潮信息《2023-2024年中國(guó)人工智能計(jì)算力發(fā)展評(píng)估報(bào)告》，圖22：Claude3評(píng)分?jǐn)?shù)據(jù)來源：機(jī)器之心公眾號(hào)，AIAIAIMicrosoft365CopilotB30/人/SensorTower114%；AI4175%。圖23：AI融入到不同應(yīng)用領(lǐng)域數(shù)據(jù)來源：SensorTower《2023年AI應(yīng)用市場(chǎng)洞察》，圖24：AI應(yīng)用下載量統(tǒng)計(jì) 圖25：AI應(yīng)用內(nèi)購(gòu)收入統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來源：SensorTower《2023年AI應(yīng)用市場(chǎng)洞察》，

數(shù)據(jù)來源：SensorTower《2023年AI應(yīng)用市場(chǎng)洞察》，AI大模型對(duì)于算力需求主要來自于預(yù)訓(xùn)練、推GPT-41.8GPT-3682.5A10090-100（）AIKimiChat202310結(jié)，在中文處理上優(yōu)勢(shì)顯著，目前已經(jīng)具備200AI產(chǎn)品榜數(shù)據(jù)，Kimi2305108%。KimiIDC20271,117EFLOPS，22-2733.87%。AI2023AI125452026236.923-2623.75%。圖26：AI產(chǎn)品榜數(shù)據(jù)來源：AI產(chǎn)品榜公眾號(hào)，圖27：中國(guó)智能算力規(guī)模 圖28：全球AI服務(wù)器出貨量數(shù)據(jù)來源：IDC、浪潮信息《2023-2024年中國(guó)人工智能計(jì)算力發(fā)展評(píng)估報(bào)告》，

數(shù)據(jù)來源：Trendforce，AI2024AWSAIGCMETA2024300-370AI圖29：海外四大科技巨頭資本開支數(shù)據(jù)來源：iFind，AIPCBAIPCBGPUUBBOAMswitchboardDGXH1002CPU+8H100GPU4NVSwitch，8GPU81UBBUBB2030HDIVer/UlraLowLos，DGXA100PCB5.6DGXH100PCBDGXA10045Prismark預(yù)測(cè)，2026PCB124.9421-269.87%，PCB表8：通用服務(wù)器與AI服務(wù)器BOM項(xiàng)目2xIntelSapphireRapidsServerNvidiaDGXH100CPU1,8505,2008GPU+4NVSwitchBaseboard——195,000Memory3,9307,860Storage1,5363,456SmartNIC65410,908Chassis（Case,backplanes,cabling)395563Motherboard300360Cooling(Heatsinks+fans)275463PowerSupply3001,200AssemblyandTest4951,485Markup68942,000合計(jì)10,424268,495數(shù)據(jù)來源：半導(dǎo)體觀察公眾號(hào)，Semianalysis，圖30：AI服務(wù)器CPU主板、GPU板組所用PCB、CCL數(shù)據(jù)來源：聯(lián)茂電子官網(wǎng)，PCB。滬電股份、勝宏科技、深南電路等企業(yè)積極布局服務(wù)器PCB2023AIPCIEAIHPCPCB3.8EagleStream,BirchStreamHDIPCBAI表9：部分A股PCB公司在服務(wù)器PCB布局情況代碼公司服務(wù)器PCB布局情況002463.SZ滬電股份2023AIPCIE2023AIHPCPCB3.8億元，保持強(qiáng)勁成長(zhǎng)。002916.SZ深南電路2023EagleStream（AI開發(fā)上取得一定突破。300476.SZ勝宏科技HDIPCBAIPCBEagleStreamStreamHPCAIGraphicsGPU、FPGA量出貨。688183.SH生益電子AIAIPCB，部分項(xiàng)目已經(jīng)進(jìn)入到量產(chǎn)階段。001389.SZ廣合科技8PCBIntelPurley、WhitleyEaglestreamBirchstream展研發(fā)。主要客戶包括DELL、浪潮信息、鴻海精密、廣達(dá)電腦等。002913.SZ奧士康CPU主板、AIGPU（AI）、電源、風(fēng)扇、硬盤背板、內(nèi)存卡等2022INTELAMD新一代服務(wù)器供應(yīng)商邀請(qǐng)目錄，Intel/數(shù)據(jù)中ODM/OEMHPE、中興、超聚變、新華三、長(zhǎng)城、浪潮等。數(shù)據(jù)來源：上述公司互動(dòng)問答、公司公告，汽車電動(dòng)化/PCB汽車電子占整車成本不斷提高。在電動(dòng)化、智能化趨勢(shì)下，終端廠商不斷升級(jí)電動(dòng)車、2022我國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到9,78310.00%，2017-20223520105%，并預(yù)計(jì)203050PCB圖31：中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模 圖32：汽車電子占整車成本比重 數(shù)據(jù)來源：， 數(shù)據(jù)來源：PWC，NTI，PCB在傳統(tǒng)汽車中，PCB動(dòng)還是混合動(dòng)力汽車，都新增了電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)。電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)由整車控制器（VCU）、電機(jī)控制器（MCU）、電池管理系統(tǒng)（BMS）PCB，BMSPCBPCBPCBPCB0.6-1/2-3/5-8平方米/PCBModel3PCB25006.25圖33：傳統(tǒng)汽車PCB產(chǎn)品需求數(shù)據(jù)來源：超穎電子主板首次公開發(fā)行股票招股說明書(申報(bào)稿)，表10：汽車電動(dòng)化PCB產(chǎn)品需求電控系統(tǒng)功能PCB使用情況VCU動(dòng)力系統(tǒng)的控制中樞，作用是監(jiān)測(cè)車輛狀態(tài)，實(shí)施整車動(dòng)力控制決策控制電路PCB用量約為0.03平方米MCU根據(jù)VCU發(fā)出的決策指令控制電機(jī)運(yùn)行控制電路PCB用量約為0.15平方米BMS控制電池充放電過程，實(shí)現(xiàn)對(duì)于電池的保護(hù)和綜合管理PCB0.15單元PCB用量約為3-5平方米數(shù)據(jù)來源：超穎電子主板首次公開發(fā)行股票招股說明書(申報(bào)稿)，新能源汽車滲透率快速提升。20231,367萬輛，同比增長(zhǎng)35.75%95037.88%。滲透率方面，202315.38%，而我國(guó)新能源汽車滲透率已經(jīng)PCB圖34：全球新能源汽車銷量及滲透率 圖35：中國(guó)新能源汽車銷量及滲透率 數(shù)據(jù)來源：iFind，QYResearch， 數(shù)據(jù)來源：wind，PCB202360%，隨著用戶對(duì)智能座艙需求的不斷提升，智能座艙各核心配置滲透率PCBPCBPCBHDIPCB圖36：汽車座艙發(fā)展歷程數(shù)據(jù)來源：IHS，圖37：中國(guó)智能座艙滲透率數(shù)據(jù)來源：蓋世汽車公眾號(hào)，2023H1L235.8L2+L2+8.%，3.8圖38：智能駕駛系統(tǒng)架構(gòu)資料來源：艾瑞咨詢《中國(guó)智能駕駛行業(yè)研究報(bào)告》，圖39：2022H1和2023H1中國(guó)各級(jí)別智能駕駛乘用車滲透率資料來源：佐思汽研公眾號(hào)，L317-34L16-14PCBHDIHDI（數(shù)據(jù)來源：Trendforce），PCB表11：各級(jí)別自動(dòng)駕駛所需車載傳感器數(shù)量傳感器類型L0L1L2L3L4L5攝像頭01-33-113-143-143-14毫米波傳感器01-31-35-75-75-7超聲波傳感器0-44-88-128-128-128-12激光雷達(dá)000124合計(jì)0-46-1414-2617-3418-3520-37資料來源：奧迪威招股說明書，PCB2020HDI40.0201829.210.8PCBPrismark2026PCB1287.91%。圖40：汽車PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 圖41：全球汽車電子PCB產(chǎn)值 數(shù)據(jù)來源：世運(yùn)電路向特定對(duì)象發(fā)行股票證券募集說明書（注冊(cè)稿），

數(shù)據(jù)來源：超穎電子主板首次公開發(fā)行股票招股說明書(申報(bào)稿)，PCB由于電子系統(tǒng)性能以及穩(wěn)定性直接影響汽車行駛安全，PCB2-3表12：汽車PCB相較消費(fèi)電子PCB要求高項(xiàng)目汽車板特殊要求一般消費(fèi)電子板要求工作溫度-4080高低溫循環(huán)0至40攝氏度工作環(huán)境耐受高濕、高鹽一般無此要求工作壽命10年以上數(shù)月至5年耐久性耐受多種頻率的振動(dòng)至少10萬次；耐受多種載荷的沖擊和疲勞測(cè)試；耐受長(zhǎng)時(shí)間通電、反復(fù)起停一般無此要求數(shù)據(jù)來源：超穎電子主板首次公開發(fā)行股票招股說明書(申報(bào)稿)，2020PCBCMKMektronMeiko8.28.17.6能源汽車的崛起，為國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈發(fā)展提供了巨大機(jī)遇，多家內(nèi)資企業(yè)積極切入汽車PCB領(lǐng)域，產(chǎn)品涉及三電、自動(dòng)駕駛等系統(tǒng)。圖42：2020年全球汽車PCB市場(chǎng)格局資料來源：佐思汽研公眾