caraudio工程不良改善報(bào)告課件

caraudio工程不良改善報(bào)告2024/4/16caraudio工程不良改善報(bào)告主要改善對(duì)象Theme定量性

目標(biāo)BreakThroughIDEATarget(2004)2003年1-12月怎么樣做?為什么

要做(背景)?內(nèi)/外部

環(huán)境能夠得到的

經(jīng)營(yíng)上的成果是?

定量性/定性性

Team構(gòu)成姓名部門(mén)主要實(shí)施作用Theme名

NeckPoint定性決裁部門(mén)長(zhǎng)部門(mén)長(zhǎng)`04Theme登錄書(shū)(TDR活動(dòng)]

活動(dòng)時(shí)間

活動(dòng)Team名CARAUDIO工程品質(zhì)改善CARPCB生產(chǎn)能力、品質(zhì)不安定CAR改善成果難以確保BUYER投訴率高作業(yè)指導(dǎo)書(shū)不完善活動(dòng)方案CARPCB生產(chǎn)能力向上改善(LINE人員調(diào)動(dòng))日日問(wèn)題點(diǎn)檢討會(huì)樹(shù)立,改善成果確保邀請(qǐng)LG生技JIG制作與完善,PCB品質(zhì)確保

CAR判定SPEC統(tǒng)一化推進(jìn)日程定義(D)04.3.3-04.3.15測(cè)定(M)04.3.16-04.3.30分析(A)04.4.1-03.4.30改善(I)04.5.2-04.5.29管理(C)04.6(長(zhǎng)期)CAR工程品質(zhì)不良率24500PPM下降1200PPM金善鴻DE支援指導(dǎo)陳清華DE生產(chǎn)資料收集實(shí)行吳鏡榮DE生產(chǎn)TEAM長(zhǎng)聶群峰DE生產(chǎn)資料收集實(shí)行檢查、作業(yè)技能不足檢查員、作業(yè)員能力向上育成-LINE生產(chǎn)管理品質(zhì)意識(shí)差1200PPM工程不良率(PPM)10208PPMKPIBIGY:工程品質(zhì)不良率24500PPM易中亮DEIQC來(lái)料品質(zhì)控制資料收集曾三芳DE生產(chǎn)資料收集實(shí)行黃奕龍DEOQC品質(zhì)跟蹤,資料收集神舟2004.3.3–04.6.3CARAUDIO工程不良率來(lái)料檢查ZERO化作業(yè)指導(dǎo)書(shū)完善-工程標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)檢查員檢出力和管理能力提高CAR工程管理最優(yōu)化CAR作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化問(wèn)題點(diǎn)徹底解決方案作成我要革新柳誠(chéng)烈廠長(zhǎng)活動(dòng)顧問(wèn)周能平LGIQC支援指導(dǎo)caraudio工程不良改善報(bào)告ControlImprovementAnalysisMeasurementDefine3Target(目標(biāo))10208PPM1200PPM工程不良率LOT合格率目標(biāo)88%95%目標(biāo)定性效果定量效果

來(lái)料檢查ZERO化作業(yè)指導(dǎo)書(shū)完善工程標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)LOT合格率88%提高到95%工程不良率10208PPM降到1200PPMLINE作業(yè)不良ZERO化確保預(yù)想改善效果目標(biāo)設(shè)定DongdoElectronics我要革新TDRcaraudio工程不良改善報(bào)告TEAM長(zhǎng)吳鏡榮推進(jìn)ProecssDefine設(shè)定目標(biāo),組成改善TEAM.Measurement測(cè)定水準(zhǔn)轉(zhuǎn)換為CTQ.Analysis分析CTQ導(dǎo)出主題.Improvement計(jì)劃作成進(jìn)行改善.Control做成報(bào)告完善管理標(biāo)準(zhǔn).End成果發(fā)布會(huì).支援顧問(wèn)指導(dǎo)柳誠(chéng)烈

TEAM組織結(jié)構(gòu)／推進(jìn)日程TDR04.3.3-04.3.1504.6.10金善鴻經(jīng)理TEAM組織結(jié)構(gòu)及擔(dān)當(dāng)業(yè)務(wù)活動(dòng)方針指導(dǎo)活動(dòng)促進(jìn)及推廣活動(dòng)組織活動(dòng)方向及活動(dòng)內(nèi)容數(shù)據(jù)整理/報(bào)告整理生產(chǎn):陳清華

聶群峰曾三芳CAR不良原因分析DATA收集及現(xiàn)場(chǎng)改善及處理品質(zhì)部:黃奕龍易中亮

CAR來(lái)料品質(zhì)跟進(jìn)DATA收集及業(yè)體AUITCAR工程品質(zhì)跟蹤及AODITLGOQC周能平ControlImprovementAnalysisMeasurementDefine我要革新DongdoElectronics4支援04.3.16-04.3.3004.4.1-04.4.3004.5.3-04.5.2004.5.21-04.5.29caraudio工程不良改善報(bào)告ControlImprovementAnalysisMeasurementDefine5從2003年1-12月DATD可以看出,CAR工程品質(zhì)極不穩(wěn)定,CAR工程品質(zhì)改善必要.BackgroundCAR工程品質(zhì)現(xiàn)況DongdoElectronics我要革新TDR工程品質(zhì)目標(biāo):4000PPMLOT合格率目標(biāo):98%caraudio工程不良改善報(bào)告ControlImprovementAnalysisMeasurementDefine6從2003年9月工程品質(zhì)DATD進(jìn)行MINITAB工程能力分析,可以看出9月CAR工程能力水準(zhǔn):工程管理狀態(tài)不良,技術(shù)水準(zhǔn)低工程能力分析DongdoElectronics我要革新TDRABCD16234501.52.52.01.0GoodGoodpoorZstZshiftZst=CP*3=0.89*3=2.67Zit=CPK*3=0.11*3=0.33Zshift=Zst-Zit=2.67-0.33=2.34caraudio工程不良改善報(bào)告7CTQ選定ControlImprovementAnalysisMeasurementDefine我要革新改善CTQ確定從03年9月CAR工程品質(zhì)主要問(wèn)題點(diǎn)作不良現(xiàn)況統(tǒng)計(jì)分析，導(dǎo)出改善的CTQDongdoElectronicsIQC不良64.3%PCB不良28.6%設(shè)計(jì)不良7.1%TDR工程品質(zhì)不良區(qū)分caraudio工程不良改善報(bào)告DongdoElectronics8問(wèn)題點(diǎn)區(qū)分測(cè)定ControlImprovementAnalysisMeasurementDefine我要革新TDR不良內(nèi)容1次因子2次因子潛在因子CASE不良IQC不良檢查項(xiàng)目不足從4M（人、資材、機(jī)器、方法）分析,結(jié)合問(wèn)題的影響要素,運(yùn)用Logictree初步找出問(wèn)題的潛在因子.DECK不良作業(yè)/包裝方法不當(dāng)判定基準(zhǔn)不一致

X1

X2

X3

X4

X5A/I不良PCB不良檢查項(xiàng)目及檢出力低問(wèn)題點(diǎn)處理不徹底基板不良caraudio工程不良改善報(bào)告DongdoElectronics9IQC/PCB不良分析ControlImprovementAnalysisMeasurementDefine我要革新TDR結(jié)合前面測(cè)定結(jié)果,利用FMEA對(duì)IQC/PCB不良進(jìn)一步分析,明確發(fā)生X因子作業(yè)指導(dǎo)書(shū)不完善X1999作業(yè)方法錯(cuò)誤X227333判定基準(zhǔn)不一致X3X1X因子選定108486TotalCAR判定基準(zhǔn)不一致包裝未完整隔離發(fā)生原因66重要度39易發(fā)性9作業(yè)/包裝方法不當(dāng)6可控性區(qū)分IQC不良PCB不良檢查項(xiàng)目不足(DECK)729X5X5問(wèn)題點(diǎn)處理不徹底486969PCB檢出力低999729檢查項(xiàng)目及檢出力低(A/I)檢查的JIG不足及方法不當(dāng)366108X4改善成果難以確保caraudio工程不良改善報(bào)告DongdoElectronics10X1因子改善ControlImprovementAnalysisMeasurementDefine我要革新TDR改善前：ButtonSpray前粘膠紙工程位無(wú)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)(粘多少層及部品之間的距離是多遠(yuǎn),有因部品距離太近導(dǎo)致側(cè)邊噴油少的不良發(fā)生)改善后：粘膠紙工程，制作標(biāo)準(zhǔn)的作業(yè)指導(dǎo)書(shū)及部品之間距離為1.5CM-2.0CM改善前：部品包裝方法不適(用膠袋包裝)易碰脫漆改善后：改善包裝工具和包裝方法caraudio工程不良改善報(bào)告DongdoElectronics11X2、X3因子改善ControlImprovementAnalysisMeasurementDefine我要革新TDR改善前：CASECA組立高度目視確認(rèn)，檢出力不足而且指導(dǎo)書(shū)無(wú)此檢查項(xiàng)目，不良發(fā)生改善后：CASECA組立高度檢查JIG制作使用，檢出力提高并在指導(dǎo)書(shū)注明檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)改善前：1.同標(biāo)準(zhǔn)作比較,各評(píng)估者差異很大,對(duì)標(biāo)準(zhǔn)不明確,判定準(zhǔn)確性低2.評(píng)估者反復(fù)性.3.評(píng)估者之間SPEC統(tǒng)一性不好.改善后：2.判定基準(zhǔn)設(shè)定*CAR”判定基準(zhǔn)書(shū)“做成,并教育1.制作MODEL別判定樣板,作為實(shí)物基準(zhǔn),進(jìn)行參照.caraudio工程不良改善報(bào)告DongdoElectronics12X4因子改善ControlImprovementAnalysisMeasurementDefine我要革新TDR改善前：A/I部PCB目視確認(rèn)(未用放大鏡)，檢出力不(SHORT)改善前：TCH系列CDPCB無(wú)JIG檢測(cè),直接投入,不良率高改善后：PCB增加放大鏡目檢，提高檢出力改善后：TCH系列CDPCBJIG檢測(cè)后投入,不良率降低caraudio工程不良改善報(bào)告DongdoElectronics13X5因子改善ControlImprovementAnalysisMeasurementDefine我要革新TDR改善前：TCC-9K系列EJPCB無(wú)JIG檢測(cè),檢出力低改善前：MODEL別無(wú)自動(dòng)天線功能檢查改善后：自制JIG檢測(cè)，提高檢出力,不良為“0”改善后：增加自動(dòng)天線功能檢測(cè),不良“0”caraudio工程不良改善報(bào)告DongdoElectronics14X5因子改善ControlImprovementAnalysisMeasurementDefine我要革新TDR改善前：PCB用轉(zhuǎn)運(yùn)箱裝,造成損壞,造成品質(zhì)隱患改善前：F/PCB未組裝ASS’Y檢測(cè),不良率高改善后：LINE作業(yè)工程調(diào)動(dòng),PCB半成品ASS’Y組裝后,用轉(zhuǎn)運(yùn)車轉(zhuǎn)運(yùn),確保PCB品質(zhì)改善后：LINE作業(yè)工程調(diào)動(dòng),F/PCB組裝ASS’Y后檢測(cè),再流入后工程確保F/P品質(zhì),不良降低.caraudio工程不良改善報(bào)告DongdoElectronics15X5因子改善ControlImprovementAnalysisMeasurementDefine我要革新TDR改善前：DECKPCB未經(jīng)JIG檢測(cè)并砌板總裝直接投入,不良率高改善前：CARMODELAUTOCHECK檢測(cè)盲點(diǎn)多,改善后：增加JIG檢測(cè)后投入,確保PCB品質(zhì),人員減少(不砌板)改善后：CARMODEL別AUTOCHECK程序改善,確保PCB檢出力caraudio工程不良改善報(bào)告DongdoElectronics16X5因子改善ControlImprovementAnalysisMeasurementDefine我要革新TDR改善前：PCB后工程不良難以跟蹤(無(wú)CHECKLIST)問(wèn)題點(diǎn)得不到徹底的檢討和處理,致使問(wèn)題點(diǎn)重復(fù)出現(xiàn).改善后：增加PCB后工程不良CHECKLIST,日日跟蹤PCB后工程不良現(xiàn)況,caraudio工程不良改善報(bào)告DongdoElectronics17靜電改善ControlImprovementAnalysisMeasurementDefine我要革新TDR改善前：總裝LINE皮帶拉干燥不起防靜電作用改善前：作業(yè)工程地板無(wú)防靜電措施,易影響產(chǎn)品品質(zhì)改善后：增加儲(chǔ)水桶及毛巾,使LINE達(dá)到防靜電效果改善后：作業(yè)工程地板增加靜電膠皮,以達(dá)到靜電效果.caraudio工程不良改善報(bào)告ControlImprovementAnalysisMeasurementDefine18從2004年2月工程品質(zhì)DATD進(jìn)行MINITAB工程能力分析,可以看出改善后CAR工程能力水準(zhǔn):工程管理好,技術(shù)水平低工程能力分析DongdoElectronics我要革新TDRZst=CP*3=0.66*3=1.98Zit=CPK*3=0.31*3=0.93Zshift=Zst-Zit=1.98-0.93=1.05ZshiftABCD16234501.52.52.01.0GoodGoodpoorZstcaraudio工程不良改善報(bào)告DongdoElectronics19改善后管理ControlImprovementAnalysisMeasurementDefine我要革新TDR經(jīng)過(guò)改善后,2004年CAR工程品質(zhì)有了很大幅度的改善,6月工程不良率下降到1325PPM,達(dá)到很大改善效果目標(biāo)實(shí)績(jī)對(duì)比改善前活動(dòng)目標(biāo)1200PPM1325PPM6月實(shí)績(jī)10208PPM改善度95%日期項(xiàng)目改善后工程不良現(xiàn)況工程品質(zhì)目標(biāo):1200PPMLOT合格率目標(biāo):95%改善前IC不良1500PPM300PPM改善