爐溫曲線工藝規(guī)范-A

G公司名及l(fā)ogO爐溫曲線工藝規(guī)范文件編號(hào):版次:00第1頁(yè),共5頁(yè) 文件名稱爐溫曲線工藝規(guī)范一．目的：1定義制作測(cè)量基板的方法；2.指導(dǎo)回流焊錫工藝以及膠水固化的回流爐之溫度的設(shè)定。二．適用范圍：適用于邁維創(chuàng)電子SMT生產(chǎn)車間，采用熔點(diǎn)為217-221℃的無(wú)鉛焊膏、熔點(diǎn)183°有鉛焊膏以及使用環(huán)氧樹脂類型膠水（紅膠）進(jìn)行固化的生產(chǎn)三．職責(zé)：1.生產(chǎn)部技術(shù)員按照規(guī)定要求設(shè)定和測(cè)量溫度并負(fù)責(zé)制作測(cè)溫板，工程師判斷溫度profile的正確性。2.品質(zhì)部IPQC按照規(guī)定要求監(jiān)督和檢查溫度profile的執(zhí)行情況,并如實(shí)記錄溫度。四．名詞解釋：無(wú)五.工作內(nèi)容：5.1爐溫測(cè)量時(shí)間5.1.1生產(chǎn)線轉(zhuǎn)換機(jī)種，過(guò)爐前必須測(cè)量溫度profile。5.1.2回流爐維修保養(yǎng)后，開機(jī)生產(chǎn)前必須測(cè)量溫度profile。5.1.3回流爐停機(jī)4小時(shí)以上，開機(jī)生產(chǎn)前必須測(cè)量溫度profile。5.1.4同一機(jī)種除了開始的時(shí)候測(cè)量溫度profile，回流焊沒(méi)有中途出現(xiàn)5.1.2、5.1.3、修改爐溫和軟件、硬件故障等條件下每12H測(cè)一次溫度profile。5.1.5工藝工程師的要求測(cè)量溫度profile條件下需測(cè)量profile。5.2測(cè)量所需工具：5.2.1高溫錫線：成分大致Pb90Sn10,熔點(diǎn)溫度約304度5.2.2PCB：和生產(chǎn)產(chǎn)品類似的PCB。5.2.3熱電偶：K型，溫度測(cè)量范圍-200～1250℃，精度±1.5℃5.2.4烙鐵：烙鐵溫度可以達(dá)到450℃。5.2.5手鉆：直徑約1mm的鉆頭。5.2.6測(cè)溫儀：溫度profile專用測(cè)量?jī)x器。5.3測(cè)溫板的制作：5.3.1本司規(guī)定在溫度profile測(cè)量中測(cè)量3點(diǎn)溫度，分別為PCB表面溫度、BGA底部溫度（如果無(wú)其它測(cè)量點(diǎn)，BGA測(cè)量?jī)牲c(diǎn)），如果產(chǎn)品中有CPU插座等溫度敏感元件也必須測(cè)量一點(diǎn)。如果PCB有其它特殊的地方也需要在該點(diǎn)測(cè)量溫度。5.3.2熱電偶探頭的兩根金屬線只有在探頭處接觸，其它處不可以接觸；焊接點(diǎn)的錫量適量，否則影響測(cè)量溫度的準(zhǔn)確性。00初始發(fā)出版次日期修改人修訂記錄編制:日期:審批:日期:爐溫曲線工藝規(guī)范文件編號(hào):版次:00第2頁(yè),共5頁(yè) 文件名稱爐溫曲線工藝規(guī)范5.3.3BGA點(diǎn)測(cè)量線制作：1.使用電鉆將BGA底部中間鉆1.0mm的孔2.將熱電偶從PCB下面穿過(guò)，將探頭固定于BGA內(nèi)排錫珠的區(qū)域3.將BGA焊接于PCB上，并使用紅膠固定BGA對(duì)角固定上4.將熱電偶線用紅膠或高溫膠紙固定在PCB上，防止脫落5.當(dāng)測(cè)溫線直徑不大于0.3mm5.3.4其它元件采用高溫錫線焊接于元件焊點(diǎn)處；PCB表面可采用紅膠固定或5.3.55.3.6測(cè)溫板的使用壽命：一般定義測(cè)溫板的使用壽命為50次左右，但是當(dāng)使用次數(shù)增多，測(cè)溫板發(fā)生嚴(yán)重變黃或是碳化應(yīng)重新制作測(cè)溫板，以防止測(cè)溫誤差的產(chǎn)生5.3.7測(cè)溫線測(cè)點(diǎn)端接頭分開后，請(qǐng)用烙鐵烙接回去，切勿扭絞。測(cè)溫線老化后，出現(xiàn)碳化，黑化，如果與新線比誤差超過(guò)±1.0%，或者外皮破損，短路，將不允許繼續(xù)使用5.4溫度曲線測(cè)量過(guò)程：5.4.1選擇和實(shí)際生產(chǎn)產(chǎn)品相同的測(cè)溫板或是形狀、層數(shù)和焊接元件相似的測(cè)溫板進(jìn)行測(cè)量；客戶有特殊要求的需要客戶提供相關(guān)產(chǎn)品測(cè)溫板或到現(xiàn)場(chǎng)確認(rèn)爐溫后方可生產(chǎn)。5.4.2制作好測(cè)溫板，將熱電偶插座插入測(cè)溫儀5.4.3檢查回流爐的軌道及網(wǎng)帶寬度，查看是否和PCB、測(cè)溫儀的寬度相符合5.4.4打開測(cè)溫儀的電源開關(guān)和測(cè)溫開關(guān)5.4.5合上測(cè)溫儀的高溫保護(hù)套，并將PCB和測(cè)溫儀放入回流爐內(nèi)5.4.6測(cè)溫儀和PCB回流自動(dòng)測(cè)溫5.4.7出爐后立即關(guān)閉測(cè)溫開關(guān)，停止記錄溫度5.4.8在電腦上讀出數(shù)據(jù)并保存5.4.95.4.10若不滿足要求，重新調(diào)整溫度平衡后再次測(cè)量5.5測(cè)量中注意事項(xiàng)：5.5.1注意測(cè)溫儀內(nèi)電池的電量情況，隨時(shí)充電，每使用3天必須充電，以防止需要測(cè)量時(shí)，電池電壓不足，耽擱生產(chǎn)情況5.5.2測(cè)溫儀的內(nèi)部溫度不能超過(guò)90℃，否則可能損壞測(cè)溫儀內(nèi)部工作電路，測(cè)溫完成后注意使用風(fēng)扇給測(cè)溫儀降溫5.5.3測(cè)量前需要注意軌道的寬度是否適合測(cè)溫儀和PCB板；更改軌道寬度時(shí)防止接板治具損壞軌道，造成軌道變形或前后寬度不一致5.5.4測(cè)溫儀出爐時(shí)不可以關(guān)閉電源，否則造成測(cè)試數(shù)據(jù)丟失5.5.5測(cè)試所得的溫度曲線注意保存，以備查看，防止丟失5.5.6測(cè)試爐溫前應(yīng)該先將測(cè)溫儀內(nèi)部數(shù)據(jù)清楚掉，再進(jìn)行測(cè)試5.6PCBA過(guò)爐注意事項(xiàng)：00初始發(fā)出版次日期修改人修訂記錄編制:日期:審核:批準(zhǔn)：爐溫曲線工藝規(guī)范文件編號(hào):版次:00第3頁(yè),共5頁(yè) 文件名稱爐溫曲線工藝規(guī)范5.6.1雙面回流中，生產(chǎn)B面時(shí)，撿板員、IPQC、技術(shù)員需要大致確認(rèn)元件的焊接狀態(tài)，防止出現(xiàn)批量性不良，待生產(chǎn)A面時(shí)進(jìn)行全面的檢查5.6.2雙面回流中，生產(chǎn)A面時(shí)，一般采用過(guò)軌道方式進(jìn)行回流作業(yè)；如果PCB發(fā)生變形，且無(wú)復(fù)雜或特殊元件，可以采用載具托著PCS的方式進(jìn)行過(guò)爐作業(yè)。但是，當(dāng)PCB之B面有復(fù)雜或特殊元件的，必須采用模具過(guò)爐作業(yè)。如果客戶提供過(guò)爐模具的，必須依照客戶要求作業(yè)，不得更改任何作業(yè)方式5.6.3生產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)不確定元件耐溫特性的，需要查找元件承認(rèn)書和確認(rèn)溫度特性后，根據(jù)其要求，調(diào)整溫度后，才可以過(guò)爐作業(yè)；對(duì)于溫度敏感元件，必須對(duì)該點(diǎn)進(jìn)行采點(diǎn)測(cè)試，嚴(yán)格控制其溫度5.6.4對(duì)于大型、復(fù)雜、形狀特殊或熱容量大之元件，必須對(duì)該點(diǎn)底部進(jìn)行采點(diǎn)測(cè)試；外型大的元件，也必須對(duì)其上表面進(jìn)行測(cè)試5.6.5客戶有特殊要求或客戶提供測(cè)溫板或元件的，必須按照客戶的要求執(zhí)行5.6.6元件有外型保護(hù)裝置的，在生產(chǎn)中不可以將其去除，防止后續(xù)損壞5.6.7回流焊接參數(shù)只有在工程師或技術(shù)員確認(rèn)溫度后，方可以過(guò)爐進(jìn)行生產(chǎn)5.6.8生產(chǎn)時(shí)，先試產(chǎn)2片，經(jīng)過(guò)檢驗(yàn)合格后，方可以過(guò)爐進(jìn)行批量生產(chǎn)5.6.9過(guò)爐生產(chǎn)時(shí)，板與板之間的距離，需要保持在7～8cm5.6.10如果客戶有特殊要求，按照客戶的要求執(zhí)行5.7.測(cè)試曲線要求：5.7.1紅膠工藝溫度曲線要求膠水固化溫度曲線90～150膠水固化溫度曲線90～150sec最大爬升斜率：4℃固化溫度與時(shí)間：150～170℃最高溫度：不超過(guò)170℃最大下降斜率：-4℃5.7.2無(wú)鉛焊錫膏焊接曲線要求：00初始發(fā)出版次日期修改人修訂記錄編制:日期:審核:批準(zhǔn)爐溫曲線工藝規(guī)范文件編號(hào):版次:00第4頁(yè),共5頁(yè)文件名稱爐溫曲線工藝規(guī)范預(yù)熱區(qū)與保溫區(qū)最大爬升斜率：3℃焊接區(qū)最大爬升斜率：4℃熔點(diǎn)（220℃）以上時(shí)間：30～9焊接區(qū)峰值溫度：≤25焊接區(qū)（BGA底部）峰值溫度：235～240冷卻區(qū)最大下降斜率：-5℃/sec。5.7.3有鉛焊錫膏焊接曲線要求：預(yù)熱區(qū)：溫度120℃、升溫速率設(shè)定在2.5℃/S以下恒溫區(qū)：溫度130℃-160℃、時(shí)間在60-90秒焊接區(qū)：溫度大于183℃、時(shí)間在30-80秒峰值溫度：210℃-230℃冷卻區(qū)最大斜率：-4°/S00初始發(fā)出版次日期修改人修訂記錄編制:日期:審核:批準(zhǔn)爐溫曲線工藝規(guī)范文件編號(hào):版次:00第5頁(yè),共5頁(yè)文件名稱爐溫曲線工藝規(guī)范5.7.4混合要求：1.如果采用印錫膏后再點(diǎn)膠工藝時(shí)，固化以錫膏回流溫度曲線為準(zhǔn)2.測(cè)溫時(shí)可在測(cè)溫板上設(shè)多個(gè)測(cè)溫點(diǎn)，但以產(chǎn)品上體積最大元件的焊點(diǎn)的溫度為準(zhǔn)，若有BGA類型的要以BGA底部溫度為準(zhǔn)5.8