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全球市場研究報告全球市場研究報告Copyright?QYResearch|market@|根據(jù)QYResearch最新調(diào)研報告顯示,預(yù)計2030年全球類腦人工智能芯片市場規(guī)模將達到2.92億美元,未來幾年年復(fù)合增長率CAGR為45.77%。類腦人工智能芯片,全球市場總體規(guī)模如上圖表/數(shù)據(jù),摘自QYResearch最新報告“全球類腦人工智能芯片市場研究報告2024-2030.全球類腦人工智能芯片市場前6強生產(chǎn)商排名及市場占有率(基于2023年調(diào)研數(shù)據(jù);目前最新數(shù)據(jù)以本公司最新調(diào)研數(shù)據(jù)為準)如上圖表/數(shù)據(jù),摘自QYResearch報告“全球類腦人工智能芯片市場研究報告2024-2030,排名基于2022數(shù)據(jù)。目前最新數(shù)據(jù),以本公司最新調(diào)研數(shù)據(jù)為準。全球范圍內(nèi),類腦人工智能芯片主要生產(chǎn)商包括IntelCorporation、IBMCorporation、Nepes、GrAIMatterLabs、BrainChipHoldings、SynSenseAG等,其中前五大廠商占有大約87.52%的市場份額。目前,全球核心廠商主要分布在北美、歐洲和韓國等。類腦人工智能芯片,全球市場規(guī)模,按產(chǎn)品類型細分,數(shù)據(jù)挖掘處于主導(dǎo)地位如上圖表/數(shù)據(jù),摘自QYResearch最新報告“全球類腦人工智能芯片市場研究報告2024-2030.就產(chǎn)品類型而言,目前數(shù)據(jù)挖掘是最主要的細分產(chǎn)品,占據(jù)大約93.33%的份額。
類腦人工智能芯片,全球市場規(guī)模,按應(yīng)用細分,類腦計算機是最大的下游市場,占有68.37%份額。如上圖表/數(shù)據(jù),摘自QYResearch最新報告“全球類腦人工智能芯片市場研究報告2024-2030.就產(chǎn)品類型而言,目前類腦計算機是最主要的需求來源,占據(jù)大約68.37%的份額。
全球主要市場類腦人工智能芯片規(guī)模如上圖表/數(shù)據(jù),摘自QYResearch最新報告“全球類腦人工智能芯片市場研究報告2024-2030.
主要驅(qū)動因素:D1:人工智能和機器學(xué)習(xí)的需求不斷增長;D2:研發(fā)計劃:半導(dǎo)體公司、初創(chuàng)公司和學(xué)術(shù)機構(gòu)對研發(fā)的投資有助于神經(jīng)形態(tài)人工智能芯片設(shè)計的創(chuàng)新和改進。行業(yè)內(nèi)不同利益相關(guān)者之間的合作也發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。D3:視頻監(jiān)控、機器視覺和語音識別等應(yīng)用中對神經(jīng)擬態(tài)計算的需求不斷增長。主要挑戰(zhàn)因素:C1:神經(jīng)形態(tài)設(shè)計的復(fù)雜性:設(shè)計精確模仿人腦復(fù)雜性的神經(jīng)形態(tài)芯片是一項具有挑戰(zhàn)性的任務(wù)。實現(xiàn)所需的效率和性能水平需要克服設(shè)計復(fù)雜性,這可能會占用大量資源且耗時。C2:高開發(fā)成本:與設(shè)計和制造神經(jīng)形態(tài)芯片相關(guān)的研發(fā)成本可能很高。這給初創(chuàng)公司和小公司進入市場帶來了挑戰(zhàn),并可能限制負擔得起的神經(jīng)擬態(tài)解決方案的可用性。C3:集成挑戰(zhàn):將神經(jīng)形態(tài)芯片集成到現(xiàn)有系統(tǒng)和工作流程中可能會帶來挑戰(zhàn)。兼容性問題以及軟件和硬件基礎(chǔ)設(shè)施的適應(yīng)需求可能會減慢神經(jīng)形態(tài)技術(shù)的采用。
QYResearch(北京恒州博智國際信息咨詢有限公司)成立于2007年,總部位于美國洛杉磯和中國北京。經(jīng)過連續(xù)16年多的沉淀,QYResearch已成長為全球知名的、面向全球客戶提供細分行業(yè)調(diào)研服務(wù)的領(lǐng)先咨詢機構(gòu);業(yè)務(wù)遍及世界160多個國家,在全球30多個國家有固定營銷合作伙伴,在美國、日本、韓國、印度等有分支機構(gòu),在國內(nèi)主要城市北京、廣州、長沙、石家莊、重慶、武漢、成都、山西大同、太原、昆明、日照等地設(shè)有辦公室和專業(yè)研究團隊。QYResearch是全球知名的大型咨詢公司,行業(yè)涵蓋各高科技行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈細分市場,橫跨如半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈(半導(dǎo)體設(shè)備及零部件、半導(dǎo)體材料、集成電路、制造、封測、分立器件、傳感器、光電器件)、光伏產(chǎn)業(yè)鏈(設(shè)備、硅料/硅片、電池片、組件、輔料支架、逆變器、電站終端)、新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈(動力電池及材料、電驅(qū)電控、汽車半導(dǎo)體/電子、整車、充電樁)、通信產(chǎn)業(yè)鏈(通信系統(tǒng)設(shè)備、終端設(shè)備、電子元器件、射頻前端、光模塊、4G/5G/6G、寬帶、IoT、數(shù)字經(jīng)濟、AI)、先進材料產(chǎn)
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