通信行業(yè)2024上市公司見面會(huì)暨春季策略會(huì)：全球算力共振國內(nèi)新連接開啟

LPO CPODCI5G-AAIAI。請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明1/請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明2請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明3NVDA

GB200數(shù)據(jù)來源：英偉達(dá)發(fā)布會(huì)，國泰君安證券研究請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明4表：NVDA新一代GPU集群架構(gòu)情況光模塊數(shù)量和比例取決于不同組網(wǎng)方式和計(jì)算單元，差異較大，最終整體需求取決于不同組合的銷售占比情況，總體仍然會(huì)有強(qiáng)有力的需求。5請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明Google

TPUv4

TPUv5谷歌自研TPU系列作為訓(xùn)練芯片，其中其2023年6.17

ISCA的論文提到90%的訓(xùn)練在TPU上進(jìn)行。2020年開始部署TPUv4，對(duì)應(yīng)400G光模塊，而我們預(yù)計(jì)當(dāng)前已經(jīng)開始部署TPUv5，對(duì)應(yīng)800G光模塊。一個(gè)TPUv4

Package有16個(gè)OSFP連接口，作為外部的ICI互聯(lián)。，每個(gè)TPUv4有6個(gè)ICI

link，16個(gè)Package組成一個(gè)機(jī)柜(Rack），一共有64個(gè)機(jī)柜，按8*8去排列。數(shù)據(jù)來源：谷歌圖：TPUv4封裝形態(tài)數(shù)據(jù)來源：谷歌圖：1個(gè)4096集群里64個(gè)機(jī)柜中的8個(gè)圖示Google OCS MEMs 136*136數(shù)據(jù)來源：谷歌機(jī)柜與機(jī)柜間的連接要經(jīng)過OCS，全稱Optical

Circuit

Switch，是谷歌自研的光交換機(jī)。谷歌OCS交換機(jī)成為Palomar，擁有136*136個(gè)端口交互能力，用MEMS陣列控制光路輸入輸出。應(yīng)用中，一般128個(gè)通道是工作通道，8個(gè)是測(cè)試通道。圖：OCS實(shí)際架構(gòu)群 圖：OCS原理圖數(shù)據(jù)來源：谷歌請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明6AWS Trainium 2D

Torus NeuronLink-v2AWS

Trainium

是

AWS

專門為超過

1000

億個(gè)參數(shù)模型的深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練打造的第二代機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)

加速器。每個(gè)加速器包括2個(gè)NeuronCore，具備32GB

HBM內(nèi)存，提供190TFLOPS的FP16/BF16，380

INT8

TOPS，47.5

FP32

TFLOPS卡間互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)采用NeuronLink-v2，類似于NVLink，互聯(lián)速率達(dá)到384GB，比A100

300GB要高。數(shù)據(jù)來源：AWS官網(wǎng)圖：大模型時(shí)代算力需求增長超越摩爾定律圖：Trn1/Trn1n服務(wù)器內(nèi)卡間互聯(lián)采用2D

Torus

拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)來源：AWS官網(wǎng)請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明7AWS Trainium H100 A100 Trainium EC2

UltraClustersEC2

UltraClusters是可以擴(kuò)展到數(shù)千張GPU或者M(jìn)L加速器，例如AWS

Tranium、H100、A100的集群EC2

允許擴(kuò)展到20000H100，A100則是僅擴(kuò)展到4000張，Trainium可以擴(kuò)展至30000張。數(shù)據(jù)來源：AWS官網(wǎng)圖：UltraCluster允許進(jìn)行non-blocking大量組網(wǎng)UltraClusterAIAccelaratorMaxiumNetworking總算力P4A10010000400Gb/s3EflopsP5H100200003200Gb/s20EflopsTrn1Trainium30000800Gb/s或1.6T/s6Eflops請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明8表：不同類型AI芯片組網(wǎng)情況數(shù)據(jù)來源：AWS官網(wǎng)，國泰君安證券研究META

MTIAMeta自研的MTIA芯片當(dāng)前僅使用100G總帶寬，而卡間互聯(lián)還是使用PCIE

GEN4。也可以看到，在云廠商中8個(gè)A100的方案大部分采用400G的總帶寬接入，而不是Nvidia的1.6T。表：

Meta的MITA推理服務(wù)器目前采用100G網(wǎng)卡表：

MTIA性能指標(biāo)數(shù)據(jù)來源：MTIA數(shù)據(jù)來源：MTIA請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明9Intel

Gaudi2

2.4T

8

2.4T每個(gè)OAM非卡間互聯(lián)帶寬為300G

RoCE，8張卡對(duì)應(yīng)8*300G對(duì)應(yīng)6個(gè)QSFP-DD1連接口，即每個(gè)QSFP-DD為400G。如果構(gòu)建成二層、三層400G網(wǎng)絡(luò)集群則對(duì)應(yīng)卡：400G光模塊=1:4.5圖：8-OAM的Gaudi服務(wù)器需要2.4T接入帶寬 圖：8-OAM的Gaudi服務(wù)器需要6個(gè)QSFP-DD口數(shù)據(jù)來源：Baudi2白皮書數(shù)據(jù)來源：Baudi2白皮書請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明10昇騰910B作為AI處理器，是構(gòu)成Atlas

900

PoD集群的核心組件之一。Atlas

900

PoD通過集成昇騰910B等AI處理器，構(gòu)建出一個(gè)強(qiáng)大的AI訓(xùn)練集群，提供高性能的AI計(jì)算能力。Atlas

900

PoD（型號(hào)：9000）是基于華為鯤鵬+昇騰處理器的AI訓(xùn)練集群基礎(chǔ)單元，具有超強(qiáng)AI算力、更優(yōu)AI能效、極佳AI拓展等特點(diǎn)。該基礎(chǔ)單元廣泛應(yīng)用于深度學(xué)習(xí)模型開發(fā)和訓(xùn)練，適用于智慧城市、智慧醫(yī)療、天文探索、石油勘探等需要大AI算力的領(lǐng)域。Atlas900

PoD900047UCPU32

* 920CPU256

DDR4RDIMM32GB/64

GBAI64

*64*

2.5RAIDRAID

0/16

3+3 380V,32A4

2+2 380V,32A46

kW5℃40℃41℉

104℉≤1800mASHRAEClass

A2/A3/A4H*W*D?2250mm600mm

1500mm?2410mm980mm

1455mm數(shù)據(jù)來源：華為官網(wǎng)請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明11圖：華為昇騰計(jì)算產(chǎn)品數(shù)據(jù)來源：華為官網(wǎng)表：Atlas

900

PoD技術(shù)參數(shù)800含光800是平頭哥發(fā)布的首顆數(shù)據(jù)中心芯片。含光800是一顆高性能人工智能推理芯片，基于12nm工藝，

集成170億晶體管，性能峰值算力達(dá)820

TOPS，推理性能達(dá)到78563

IPS，能效比達(dá)500

IPS/W。含光800采用平頭哥自研架構(gòu)，通過軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)性能突破。平頭哥自主研發(fā)的人工智能芯片軟件開發(fā)包，讓含光800芯片在開發(fā)深度學(xué)習(xí)應(yīng)用時(shí)可以獲得高吞吐量和低延遲的高性能體驗(yàn)。含光800已成功應(yīng)用在數(shù)據(jù)中心、邊緣服務(wù)器等場(chǎng)景。圖：含光800

NPU/NPU核架構(gòu)圖 圖：含光800

核心參數(shù)請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明12數(shù)據(jù)來源：平頭哥官網(wǎng)數(shù)據(jù)來源：平頭哥官網(wǎng)請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明13傳統(tǒng)數(shù)通市場(chǎng)受益于交換機(jī)芯片3年一代的升級(jí)周期，速率端口基本上3年升級(jí)一倍；受益于AI芯片的快速迭代和上量，預(yù)計(jì)端口速率升級(jí)翻倍的時(shí)間將縮短至2年以內(nèi)。圖：谷歌在論文中預(yù)計(jì)2024年開始會(huì)出現(xiàn)1.6T光模塊的需求數(shù)據(jù)來源：Mission

Apollo:

LandingOptical

Circuit

SwitchingatDatacenter

Scale數(shù)據(jù)來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察，Semianalysis，Nvidia路線圖請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明14圖：預(yù)計(jì)2024H2和2025年將開始出現(xiàn)1.6T端口需求OFC

2024，Broadcom、Lumentum等大廠展出200G

EML、DSP和配套激光芯片驅(qū)動(dòng)器。國內(nèi)眾多廠商在2024年OFC上展出了1.6T光模塊，頭部廠商研發(fā)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)較為明顯。表：OFC

2023上200G/Lane

供應(yīng)鏈逐漸成熟請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明15數(shù)據(jù)來源：訊石，國泰君安證券研究核心物料供應(yīng)廠商產(chǎn)品激光器芯片Ⅱ-Ⅵ200G

EMLCoherent200GInP

EML索爾思200GPAM4EMLSumitomo200G

EMLLumentum200GPAM4EMLSemtech200G

PAM4

PMD

EML驅(qū)動(dòng)器Broadcom200GUncooled

EMLDSP芯片Ciena1.6T

WaveLogic

6

Extreme

(WL6e)Marvell1.6TNovaPAM4

200G/λBroadcom1.6TPAM-4PMD,

BCM85852,BCM87850模塊新易盛OSFP-XD

DR8中際旭創(chuàng)OSFP-XD

DR8+可插拔光通信模塊光迅科技OSFP-XD

DR8索爾思OSFP-XD

DR8CoherentOSFP-XD

DR8SenkoAdvanced

ComponentsOSFP-XD

DR8AECCredo1.6Tb

OSFP-XD

Hi

Wire

CLOS有源電纜ColorChip1.6TOSFP-XD

AECMCB,

HCB與

熱負(fù)載及控制器板MultilaneOSFP-XDMCB，OSFP-XD

HCB數(shù)據(jù)來源：ICCSZ，

國泰君安證券研究表：我們預(yù)計(jì)硅光技術(shù)在800G模塊中滲透將明顯上升電口速率光口速率4通道8通道16通道112G

serdes100G/lane400G

非硅光800G非硅光or硅光1.6T

OSFP-XD硅光200G/lane800G非硅光or硅光1.6T非硅光

or

硅光3.2TCPO硅光224G

Serdes200G/lane800G非硅光or硅光1.6T非硅光or硅光3.2TCPO硅光硅光技術(shù)是利用現(xiàn)有集成電路

CMOS

工藝在硅基材料上進(jìn)行光電子器件的開發(fā)和集成。與分立器件方案不同，硅光技術(shù)的集成度更高，封裝形態(tài)也更加簡(jiǎn)化。圖：傳統(tǒng)光模塊方案（左）vs

硅光光模塊（中）及硅光芯片（右）請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明16數(shù)據(jù)來源：ICCSZ，博創(chuàng)科技，

國泰君安證券研究請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明17lnPGaAsSOISi襯底價(jià)格（$/cm2）4.551.651.30.2功能晶圓價(jià)格（$/cm2）33.9527.161.30.2最大尺寸（mm）150200450450類別硅光傳統(tǒng)lnP晶圓尺寸8-12’2-3’工藝精度65nm-250nm0.3-0.5um集成度耦合器、波導(dǎo)、調(diào)制器、和波器、探測(cè)器、分束器、Driver、LA、CDR單片集成難實(shí)現(xiàn)高密度集成工廠維護(hù)代工生產(chǎn)自有Fab產(chǎn)業(yè)鏈成熟相對(duì)不成熟芯片良率>80%<40%成本量大可以很低受限于良率和固定開支數(shù)據(jù)來源：ICCSZ，博創(chuàng)科技，

國泰君安證券研究硅光芯片晶圓利用率高，可以復(fù)用CMOS集成電路較為成熟的產(chǎn)業(yè)鏈，上量后邊際成本低。硅光的應(yīng)用取決于客戶接受度，而我們認(rèn)為AI驅(qū)動(dòng)的光模塊需求爆發(fā)供應(yīng)緊缺下，客戶對(duì)硅光的接受度有望提升。表：硅光在集成度、產(chǎn)業(yè)鏈成熟度、良率、成本等都具有優(yōu)勢(shì) 表：硅/SOI襯底價(jià)格便宜且晶圓尺寸更大Lightcounting預(yù)計(jì)使用基于SiP的光模塊市場(chǎng)份額將從2022年的24%增加到2028年的44%。此外Lightcounting認(rèn)為SiP調(diào)制器相較GaAs、LnP材料而言是線性驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)的最佳選擇，LPO有望加速硅光滲透率進(jìn)一步提升。數(shù)據(jù)來源：國泰君安證券研究注：Intel在2023年將模塊業(yè)務(wù)給予Jabil進(jìn)行運(yùn)營圖：部分具有自研硅光芯片能力的模塊廠商圖：Lightcounting預(yù)計(jì)硅光市場(chǎng)份額將持續(xù)提升數(shù)據(jù)來源：Lightcounting請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明18功耗和成本收益：一般光模塊的功耗大約占整機(jī)功耗的40%以上，LPO模塊主要將光模塊DSP去掉，將功能和復(fù)雜度交給交換機(jī)芯片ASIC，預(yù)計(jì)將降低設(shè)備整體功耗（

7nm

DSP，功耗占到了整個(gè)模塊功耗的50%左右），從而節(jié)省電費(fèi)。DSP的BOM成本約占20-40%，Driver和TIA集成了EQ，成本略有增加，但整體還是下降的。時(shí)延收益：?jiǎn)瓮ǖ辣菵SP方案節(jié)約~100ns，比模擬CDR方案節(jié)約~10ns。圖：LPO主要是將光模塊側(cè)DSP功能讓渡給交換機(jī)芯片側(cè) 圖：LPO電芯片側(cè)主要供應(yīng)商交換機(jī)芯片TIA+Driver數(shù)據(jù)來源：Lightcounting

Webinar，國泰君安證券研究請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明19數(shù)據(jù)來源：國泰君安證券研究Marvell認(rèn)為LPO適合Host

side鏈路較短、損耗減小的場(chǎng)景，例如SR；而DSP則可以覆蓋SR\DR\FRMarvell認(rèn)為LPO方案有望與DSP方案共存，主要應(yīng)用場(chǎng)景在距離較短的服務(wù)器到TOR交換機(jī)層級(jí)。圖：LPO模塊主要應(yīng)用在SR場(chǎng)景圖：Marvell認(rèn)為LPO可用在TOR接入層數(shù)據(jù)來源：Marvell，Lightcounting

Webinar請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明20實(shí)際中，不同Vendor制造的交換機(jī)可能存在電性能的差異；同一個(gè)交換機(jī)不同端口插損也差異較大；最終測(cè)試結(jié)果LPO光模塊的BER誤碼率等參數(shù)數(shù)值也存在差異。標(biāo)準(zhǔn)上，Asic-Module這一段電學(xué)性能仍需要進(jìn)一步完善定義。圖：不同Vendor的交換機(jī)、交換機(jī)不同端口都有差異數(shù)據(jù)來源：訊石研討會(huì)，Lightcounting，阿里巴巴，華為海思圖：阿里測(cè)試51.2T交換機(jī)有不同端口插損、BER差異較大請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明21光模塊是通信、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備端口實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)轉(zhuǎn)換與收發(fā)的分立器件，與交換機(jī)芯片分開。CPO將光模塊中的光學(xué)部分（光引擎）拉近，以解決高速電信號(hào)傳輸距離遠(yuǎn)帶來的功耗更大、帶寬較低的問題。數(shù)據(jù)來源：Perspective

on

the

future

of

silicon

photonics

and

electronics圖：CPO是通信技術(shù)中進(jìn)一步的“光進(jìn)銅退”圖：?jiǎn)挝粠捗芏群蛦挝粠捘芎氖荂PO比較好的優(yōu)勢(shì)請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明22光模塊企業(yè)-可能性1（CPO光模塊+交換機(jī)芯片+封裝高頻載板）光模塊企業(yè)-可能性2（僅CPO光模塊）光模塊企業(yè)-可能性3（僅CPO光引擎）請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明23一是聯(lián)合交換機(jī)芯片、高頻基板做CPO整體封裝，即PCB板上面高頻載板的部分；二是不包括交換機(jī)芯片，僅做Optics、DSP、TIA、Driver及光學(xué)部分的封裝，地位、能力與光模塊沒有太大差異；三是僅做Optics代工封裝，價(jià)值量預(yù)計(jì)是光模塊的60%。圖：光模塊企業(yè)的參與可能性數(shù)據(jù)來源：AVGO，國泰君安證券研究24請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明在400G

DR4、800G

DR8需求量比2023年有望翻1-2倍的情況下，高速光芯片100G

EML將十分緊缺。光芯片擴(kuò)產(chǎn)需要核心設(shè)備MOCVD，到貨到調(diào)試至少需要一年時(shí)間，我們預(yù)計(jì)至少到24H1行業(yè)光芯片將十分緊俏。1.6T需求或催生行業(yè)200G

EML，國內(nèi)廠商當(dāng)前積極研發(fā)布局100G/200G

EML。數(shù)據(jù)來源：

Sumitomo圖：100G

EML產(chǎn)品制作較為復(fù)雜圖：200G/通道將成為下一個(gè)代際數(shù)據(jù)來源：

COBO協(xié)會(huì)CW

DFB廣泛應(yīng)用于外耦合光源的硅光模塊中，除了Intel，絕大部分光模塊廠商采用外耦合方案。我們預(yù)計(jì)2024年硅光模塊在800G占比有望提升，將帶動(dòng)CW大功率光源的需求量發(fā)展。CW光源國內(nèi)外光芯片廠商基本處于同一起跑線，我們認(rèn)為國產(chǎn)突破的可能性更大。圖：新易盛外接光源的硅光方案數(shù)據(jù)來源：OFC2021數(shù)據(jù)來源：源杰科技，光通信女人圖：硅光洗牌外部耦合大功率光源的幾種方法請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明25薄膜鈮酸鋰是一種高帶寬的材料，可以支持800G\1.6T等更高速率模塊；硅光的帶寬到達(dá)單通道200G/lane難度大，傳統(tǒng)方案帶寬到單通道200G難度也接近極限（EML），TFLN的上限可以更高。薄膜方案處于研發(fā)導(dǎo)入狀態(tài)，2024年或見部分應(yīng)用。數(shù)據(jù)來源：Innovium，Lightcounting，國泰君安證券研究圖：薄膜鈮酸鋰功耗可以比硅光更低材料類型長度/mm芯片損耗/dB/cm3dB帶寬/GHz半波電壓/V直流消光比（dB）SiPh硅光磷化銦傳統(tǒng)LN45>4016100.1506535433-52525>40薄膜LN5/10/200.2100/80/4.4/2.3/1.43045薄膜LN23/50.98707.4/5.140請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明26圖：鈮酸鋰調(diào)制性能好，薄膜化后尺寸與硅和LnP無異數(shù)據(jù)來源：鈮酸鋰調(diào)制器發(fā)展進(jìn)展請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明27數(shù)據(jù)來源：中國聯(lián)通，國泰君安證券研究數(shù)據(jù)來源：微軟請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明28微軟星際之門的計(jì)劃出爐，百萬級(jí)GPU是部署在一個(gè)數(shù)據(jù)中心內(nèi)部還是部署在多個(gè)數(shù)據(jù)中心，引發(fā)DCI需求的探討。東數(shù)西算、算力光網(wǎng)的大規(guī)模投入建設(shè)，帶動(dòng)國內(nèi)骨干網(wǎng)升級(jí)的需求。新時(shí)代光傳輸網(wǎng)絡(luò)作為算力底座，根本是需要解決大容量和低時(shí)延的問題。大容量需以400G

OTN為核心，低時(shí)延要求圍繞算力樞紐、省節(jié)點(diǎn)建設(shè)互聯(lián)線路。算力時(shí)代將重塑我國干線光網(wǎng)架構(gòu)，并帶來400G技術(shù)代際投資機(jī)會(huì)。圖：微軟鳳凰城數(shù)據(jù)中心 圖：傳輸網(wǎng)升級(jí)架構(gòu)數(shù)據(jù)來源：中興400G白皮書，國泰君安證券研究圖：各種規(guī)格的相干光模塊和業(yè)務(wù)光模塊、業(yè)務(wù)板塊圖：光放大器圖：光放大器板塊圖：合分波板塊圖：光交叉板及光背板請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明29傳統(tǒng)地面通信可以解決移動(dòng)用戶、固定用戶（有線用戶）的通信問題。全球仍有27億人口沒有接入互聯(lián)網(wǎng)，衛(wèi)星通信目前看是解決更大量移動(dòng)用戶方面的通信問題的重要方法。截止至2022年，全球按應(yīng)用發(fā)射的衛(wèi)星數(shù)量如下：通信80%、遙感10%、技術(shù)開發(fā)7%、科學(xué)1%、其他1%。數(shù)據(jù)來源：中國移動(dòng)研究院，國泰君安證券研究圖：衛(wèi)星互聯(lián)可以實(shí)現(xiàn)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的全面覆蓋圖：衛(wèi)星互聯(lián)包括星間鏈路和星地鏈路請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明30行業(yè)投入現(xiàn)金流有望拓寬降本增效技術(shù)革新更加明確用戶數(shù)量、體驗(yàn)快速提升垣信公司是G60星鏈實(shí)施的核心企業(yè)，其打造的“商業(yè)低軌寬帶衛(wèi)星星座”已獲得發(fā)改委項(xiàng)目核準(zhǔn)許可。垣信公司預(yù)計(jì)將于2024年開始批量發(fā)射G60星鏈第一批次衛(wèi)星，建設(shè)周期為2024至2027年。根據(jù)垣信公司發(fā)射規(guī)劃，每次發(fā)射任務(wù)將以1箭18星方式進(jìn)行，在2025年底前完成648顆GEN1衛(wèi)星發(fā)射任務(wù)，在2026~2027年完成后續(xù)648顆GEN2衛(wèi)星發(fā)射任務(wù)。衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)的標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程在加快，國際組織以3GPP為主，請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明31國內(nèi)以CCSA和TAF（電信終端產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）參與為主，2022年R17凍結(jié)進(jìn)一步增強(qiáng)了透明轉(zhuǎn)發(fā)框架下的內(nèi)容；R18將為未來消費(fèi)級(jí)的商用終端引入更多可用頻段。2024年從衛(wèi)星資產(chǎn)運(yùn)營模型維度有不同領(lǐng)域的催化。我國當(dāng)前主要的兩個(gè)低軌衛(wèi)星星座運(yùn)營主體。圖：衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營模式圖：我國主要衛(wèi)星星座主體數(shù)據(jù)來源：國泰君安證券研究數(shù)據(jù)來源：垣信官網(wǎng)，國泰君安證券研究星上處理是指基站部署于空間段，在衛(wèi)星上進(jìn)行數(shù)據(jù)調(diào)制解調(diào)以及數(shù)據(jù)處理，才能進(jìn)行衛(wèi)星組網(wǎng)，更有意義；透明轉(zhuǎn)發(fā)的意思是星上不做數(shù)據(jù)的處理，僅通過射頻鏈路對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行轉(zhuǎn)發(fā)。T/R芯片被集成在

T/R組件中，負(fù)責(zé)信號(hào)的發(fā)射和接收并控制信號(hào)的幅度和相位。相控陣天線是通過控制陣列天線中輻射單元的饋電相位來改變方向圖形狀的天線，可以方便某方向的信號(hào)增強(qiáng)，在衛(wèi)星、雷達(dá)中廣泛應(yīng)用。衛(wèi)星通信需要地面接收站，其中核心網(wǎng)主要作為用戶注冊(cè)管理等的應(yīng)用，未來衛(wèi)星用戶增加有望帶動(dòng)地面站點(diǎn)的建設(shè)圖：衛(wèi)星互聯(lián)組網(wǎng)可分為透明轉(zhuǎn)發(fā)和星上處理 圖：相控陣天線&TR組件 圖：銀河航天北京信關(guān)站請(qǐng)參閱附注免責(zé)聲明32數(shù)據(jù)來源：太空安全，鋮昌科技，銀河航天5G-A（5.5G）是5G的增強(qiáng)版本，也是5G向6G發(fā)展的演進(jìn)技術(shù)，5G-A具有毫秒級(jí)時(shí)延和厘米級(jí)定位精度，具有更高速率、更大連接、更低時(shí)延、通感一體