電子行業(yè)2024年投資策略分析報告：凜冬將止一陽復生

2023年12月21日凜冬或將止，一陽待復生——電子行業(yè)2024年年度策略報告投資要點??周期至暗時刻已過，黎明漸行漸近。從半導體領域來看，自2023年3月起，全球半導體銷售額已實現(xiàn)連續(xù)七個月的環(huán)比增長。與此同時，23Q3全球主要半導體公司及晶圓廠的營業(yè)收入大多實現(xiàn)環(huán)比增長，半導體景氣回升或已接近破曉時分。從消費電子領域來看，PC方面，23Q2全球PC出貨量創(chuàng)22Q1之后的首次環(huán)比增長，并在23Q3繼續(xù)環(huán)比提升，強化回暖趨勢；智能手機方面，2023年9月我國手機出貨量實現(xiàn)同比+60.93%、環(huán)比+78.14%的亮眼成果。整體來看，消費電子整體需求正在穩(wěn)定修復，Canalys預計智能手機和PC將在2024年實現(xiàn)溫和增長。從庫存角度來看，一方面，全球主要芯片廠商23Q3顯現(xiàn)庫存拐點；另一方面，受益于消費電子回暖，被動元件、PCB、光學元件等環(huán)節(jié)有所拉貨，庫存去化接近尾聲。綜上所述，經歷了一到兩年的下行周期，當前電子行業(yè)基本面“筑底”已基本完成，且出現(xiàn)企穩(wěn)回升跡象，由此我們在當前時點不宜過度悲觀，寒冬漸遠，靜待春歸。技術創(chuàng)新多點頻出，引領需求企穩(wěn)回升。2023年初至今，電子行業(yè)產品終端的技術創(chuàng)新層出不窮，呈現(xiàn)出百花齊放、百家爭鳴的狀態(tài)。首先，自OpenAI發(fā)布ChatGPT將AI大模型推向新高度以來，全球各大科技巨頭紛紛擁抱AIGC，并快速推動終端應用的革新。近期，AI在邊緣側的應用正加速落地。在AIPC方面，聯(lián)想率先展示其AIPC產品，惠普、宏碁等PC廠商也表示將在2024-2025年推出全新AIPC方案，而英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科等芯片廠商也紛紛在該領域展開布局。在AI

Phone方面，從2月高通展示其手機端離線運行大模型，到近期谷歌發(fā)布首款搭載端側大模型的手機、三星自研生成式AI模型并將搭載于Galaxy

S24等，我們看到國內外廠商在持續(xù)發(fā)力AI

Phone。在AI大模型浪潮的賦能下，未來智能手機和PC的演進或將迎來更多“質變”性創(chuàng)新。與此同時，蘋果第一代MR產品VisionPro于今年6月發(fā)布，預計于今年12月開始量產并逐步問世。Vision

Pro在核心硬件（光學、顯示、交互）和生態(tài)應用上均有顯著創(chuàng)新，亦有望引領XR產業(yè)邁入新成長軌道。除此之外，近年來，得益于折疊屏手機機身輕薄化、價格親民化，其在智能手機市場中異軍突起，銷量持續(xù)提升，有望成為智能手機新增長極。后續(xù)看來，隨著相關創(chuàng)新終端推向市場，并逐步取得消費者的認可，則有望帶動相關產業(yè)鏈發(fā)展，為電子行業(yè)增加新的源頭活水。???核心技術仍被卡，自主可控進入深水區(qū)。美國對華半導體技術的限制已長達數(shù)年之久，而在此期間，半導體產業(yè)的進程推進得如火如荼。立足當下，雖然在半導體產業(yè)鏈的某些環(huán)節(jié)，已經取得相當?shù)某晒诵牡讓蛹夹g依然與海外先進水平有較大差距。在此背景下，在核心技術自主可控領域持續(xù)深耕細作的相關公司，依然具備較大的發(fā)展空間。近期，美國商務部計劃限制出售AI芯片并擴大半導體設備出口清單，技術封鎖愈演愈烈，半導體產業(yè)鏈的自主可控已然進入攻堅期和深水區(qū)。展望未來，隨著國產化進程的加速推進，靜待國內廠商的播種耕耘逐漸開花結果。投資建議：半導體零部件，建議關注：新萊應材、正帆科技、昌紅科技、晶方科技；半導體材料，建議關注：南大光電、鼎龍股份、江豐電子；AI應用終端，建議關注：華勤技術、春秋電子、福蓉科技、宇環(huán)數(shù)控；XR，建議關注：蘇大維格、騰景科技、瑞芯微、全志科技；汽車智能化，建議關注：納芯微、萬集科技、德賽西威、經緯恒潤；服務器，建議關注：朗科科技、飛榮達、勝宏科技、滬電股份；被動元器件，建議關注：風華高科、順絡電子。風險提示：宏觀經濟及下游需求不及預期風險，國產化進程不及預期風險，地緣政治風險，匯率變動風險，原材料供應緊張及價格波動風險，市場競爭加劇風險。2n

2023年電子行業(yè)回顧：下行筑底充分，靜待需求回暖n

半導體：全球景氣邊際改善，自主可控邁向深水區(qū)n

消費電子：新興技術加持，終端創(chuàng)新不斷n

汽車電子：電動化勢如破竹，智能化厚積薄發(fā)n

服務器：AI注入新動能，存算需求再迎春n

被動元件及PCB：周期觸底，新應用可望打開空間n

投資建議與風險提示目錄31.1

2023年電子行業(yè)及細分板塊市場表現(xiàn)?A股SW電子指數(shù)表現(xiàn)優(yōu)于滬深300、深證成指。2023年年初至11月17日，SW電子+9.55%，滬深300指數(shù)-8.23%，深證成指-10.23%，A股電子指數(shù)漲跌幅自3月份后表現(xiàn)始終優(yōu)于大盤。值得關注的是，2023年9月份以來，雖然滬深300、深證成指均有較大幅度的波動下滑，但電子板塊逆勢增長，表現(xiàn)亮眼。??電子行業(yè)在31個申萬一級行業(yè)中漲跌幅位列第五。2023年年初至11月17日，SW電子指數(shù)漲跌幅（+9.55%）在31個申萬一級行業(yè)中位列第5，排名靠前。2023年年初至11月17日，電子行業(yè)細分板塊中共有11個板塊漲跌幅為正。漲幅最高的5個子行業(yè)分別是：光學元件（+32.56%）、集成電路封測（+27.49%）、面板（+25.82%）、消費電子零部件及組裝（+21.53%）、印制電路板（+19.55%）。圖表1：電子行業(yè)指數(shù)漲跌幅圖表2：電子與其他行業(yè)的指數(shù)漲跌幅對比圖表3：細分板塊指數(shù)漲跌幅（%）4030%滬深300深證成指SW電子25%302020%15%10%5%20%10%10%100%-10%-20%00%-5%-10-20-30-10%-15%-20%-19%-30%資料iFinD，華福證券研究所資：iFinD，華福證券研究所資料：iFinD，華福證券研究所41.2

電子行業(yè)及細分板塊業(yè)績概況?

1.2.1

電子行業(yè)業(yè)績總覽?從行業(yè)總營收與歸母凈利潤來看，以申萬電子行業(yè)板塊的上市公司為樣本進行統(tǒng)計，2023年前三季度電子行業(yè)上市公司總營收規(guī)模達到21534.11億元，同比增加11.36%，實現(xiàn)歸母凈利潤793.41億元，同比減少10.74%?？傮w來看，2023年電子行業(yè)營業(yè)收入開始回暖，但利潤端暫時承壓。?從公司業(yè)績角度看，全行業(yè)有23%的公司出現(xiàn)虧損，較2022年的13%增加10個百分點，扭虧為盈的公司比例為4%，與2022年的3%相比略有增加。其余公司中，有25%的公司實現(xiàn)業(yè)績同比增長，較2022年的45%下降約20個百分點，業(yè)績出現(xiàn)下滑的公司有48%，比去年同期的39%比例增加?？梢钥闯?，2023年電子行業(yè)公司業(yè)績暫時承壓，靜待景氣觸底回升。圖表4：電子及其細分板塊2023年前三季度營收及凈利潤表現(xiàn)（億元）圖表5：

2023前三季度電子行業(yè)業(yè)績同比變化22Q1-3營收

23Q1-3營收

營收增速

22Q1-3利潤

23Q1-3利潤

凈利潤增速yoy≤-50%電子半導體19,336.922,260.281,704.245,024.928,607.25299.1321,534.113,483.951,683.825,042.469,427.81414.1911.36%54.14%-1.20%0.35%888.83253.32163.9428.50793.41223.82132.26-42.69412.1037.32-10.74%-11.65%-19.33%-249.82%9.63%-50%<yoy≤-20%-20%<yoy≤00<yoy≤20%20%<yoy≤50%50%<yoy元件光學光電子消費電子電子化學品其他電子9.53%375.9035.21虧損扭虧為盈38.46%2.83%5.97%1,441.091,481.8831.9630.61-4.22%資料：iFinD，華福證券研究所資料：iFinD，華福證券研究所51.2

電子行業(yè)及細分板塊業(yè)績概況?

1.2.2

電子行業(yè)及細分板塊凈利率、毛利率表現(xiàn)?從電子行業(yè)整體來看，自2023年Q1起，電子行業(yè)的毛利率和凈利率水平逐季增長。2023年Q3毛利率為16.60%，較2023年Q1增長了3.58%，2023年Q3凈利率為4.53%，較2023年Q1增長了2.40%。?從細分板塊來看，毛利率較高的細分板塊有半導體和電子化學品，二者毛利率維持在25%左右，其他電子板塊的毛利率則在細分板塊中處于較低水平，在10%左右。值得注意的是，除元件板塊23Q2毛利率較23Q1略有下降外，其他細分板塊的盈利能力均逐季提升。圖表6：電子行業(yè)單季度毛利率、凈利率（%）圖表7：電子細分行業(yè)單季度毛利率（%）半導體元件光學光電子消費電子電子化學品其他電子凈利率毛利率25201510540353025201510500-5資料iFinD，華福證券研究所資料：iFinD，華福證券研究所61.2

電子行業(yè)及細分板塊業(yè)績概況?

1.2.3

電子行業(yè)及細分板塊ROE表現(xiàn)?從整體ROE表現(xiàn)看，

2023Q1、Q2、Q3電子行業(yè)的ROE分別為0.82%、1.36%、1.50%，2023年Q1電子行業(yè)ROE處于低位，但近兩個季度持續(xù)回升，保持較好的回暖態(tài)勢。?從細分領域ROE表現(xiàn)看，

ROE表現(xiàn)較好的為消費電子與元件板塊，兩個板塊今2023年Q1到Q3ROE均逐季修復。值得注意的是，消費電子23Q3的ROE為3.57%，相比于23Q2的ROE（2.39%）上升了1.19%，提升幅度較大。而表現(xiàn)最弱的是光學光電子，該板塊23Q3ROE為0.03%。圖表8：電子行業(yè)單季度ROE（%）圖表9：電子行業(yè)各細分板塊ROE（%）半導體元件光學光電子消費電子電子化學品其他電子4.03.53.803.761053.352.833.02.52.01.51.00.50.0-0.52.952.432.962.872.382.23

2.232.0901.871.891.741.501.361.311.091.22-5-100.980.82-0.28-15資料iFinD，華福證券研究所資料：iFinD，華福證券研究所71.3

電子行業(yè)及細分板塊估值水位?

從整體估值情況來看，2023年年初至11月17日，SW電子行業(yè)估值持續(xù)回升。截至2023年11月17日，SW電子指數(shù)PE（TTM）為48.67倍，跑贏滬深300及深證成指。?

從細分板塊估值情況來看，2023年年初至11月17日，半導體、其他電子、元件、光學光電子、消費電子和電子化學品區(qū)間PE均值分別為51.61、38.67、31.17、62.13、28.29和49.91倍。當前電子細分板塊PE均超過上述區(qū)間均值。圖表10：電子行業(yè)指數(shù)PE走勢（TTM）圖表11：電子行業(yè)細分板塊指數(shù)PE走勢（TTM）SW電子滬深300深證成指平均值半導體(申萬)其他電子Ⅱ(申萬)元件均值消費電子(申萬)光學光電子(申萬)光學光電子均值電子化學品Ⅱ(申萬)半導體均值元件(申萬)其他電子均值電子化學品均值6050403020100消費電子均值120100806040200資料：WIND，華福證券研究所資料：WIND，華福證券研究所8n

2023年電子行業(yè)回顧：下行筑底充分，靜待需求回暖n

半導體：全球景氣邊際改善，自主可控邁向深水區(qū)n

消費電子：新興技術加持，終端創(chuàng)新不斷n

汽車電子：電動化勢如破竹，智能化厚積薄發(fā)n

服務器：AI注入新動能，存算需求再迎春n

被動元件及PCB：周期觸底，新應用可望打開空間n

投資建議與風險提示目錄92.1

景氣或將回暖，自主可控迫切，細分板塊亮點紛呈?

2.1.1

景氣復蘇：資本開支有望回暖，產能擴建持續(xù)推進?SEMI在《300mm晶圓廠展望報告——至2026年》中指出，繼2023年的下降之后，從2024年開始全球前端的300mm晶圓廠設備支出將開始恢復增長。2024年全球300mm晶圓廠設備支出預計將增長12%至820億美元，2025年增長24%至1019億美元，預計2026年將達到1188億美元的歷史新高。而全球200mm晶圓廠設備支出也預計將在2024年提速增長。對高性能計算、汽車應用的強勁需求和對存儲器需求的提升將推動支出增長。?2023年3月14日發(fā)布的SEMI

《300mm晶圓廠展望報告-至2026年》的最新更新列出了366座廠房和產線，其中258座在運營，108座計劃在未來啟建。同時SEMI指出，臺積電、聯(lián)電、英特爾、中芯、格芯、三星、SK海力士、美光、鎧俠、英飛凌、德州儀器等在北美、歐洲、亞洲等多個地區(qū)均有產能布局規(guī)劃，預計將有82座新廠及產線于2023至2026年陸續(xù)量產。圖表12：全球12寸晶圓廠資本開支圖表13：全球8寸晶圓廠資本開支圖表14：全球12英寸產能（萬片/月）全球12英寸晶圓廠產能中國12英寸晶圓廠產能9601000900800700600500400300200100070024014020222026E資料SEMI，華福證券研究所資料：SEMI，華福證券研究所資料：SEMI，華福證券研究所102.1

景氣或將回暖，自主可控迫切，細分板塊亮點紛呈?

2.1.1

景氣復蘇：大廠觀察，23Q3環(huán)比回暖趨勢明顯?據Semiconductor

Intelligence數(shù)據顯示，2023Q3全球主要半導體公司的營業(yè)收入呈現(xiàn)環(huán)比增長態(tài)勢。其中，全球前十五大半導體公司中，有14家公司實現(xiàn)環(huán)比回暖，英偉達、三星、SK海力士等公司回暖趨勢顯著，且部分芯片廠商23Q4營收指引有望繼續(xù)實現(xiàn)環(huán)比增長。?據統(tǒng)計，全球主要晶圓代工廠2023Q3營業(yè)收入同樣環(huán)比改善明顯。其中，全球前十大晶圓代工廠中，有八家公司實現(xiàn)環(huán)比增長，有七家公司已實現(xiàn)連續(xù)兩個季度的環(huán)比增長。圖表15：全球15大半導體公司2023Q3整體營收呈現(xiàn)環(huán)比提升態(tài)勢圖表16：全球10大晶圓代工公司2023Q3整體營收呈現(xiàn)環(huán)比提升態(tài)勢序號1公司英偉達英特爾三星SC博通23Q3營收(十億美元)23Q3環(huán)比18.5%9.3%序號1公司三星電子臺積電格芯23Q3營收（億元）

2023Q2環(huán)比（%）

2023Q3環(huán)比（%）16.014.212.59.277.376.905.804.534.524.434.013.483.433.102.6237071238.77132.50129.26117.8042.75-5.87-5.460.223.868.820.112.3113.70.381.376.05-9.960.277.12311.6%4.4%2435高通（IC）SK海力士AMD2.8%624%4聯(lián)電78.2%58TI0.0%9英飛凌意法半導體美光1.5%6華虹半導體高塔半導體世界先進晶合集成中芯集成1011121314152.4%725.550.4420.472.518.186.9%823.89聯(lián)發(fā)科恩智浦ADI12.2%4.1%920.478.90-3.880.8%1013.12瑞薩2.9%資料：SemiconductorIntelligence，華福證券研究所資：各公司官網，choice，華福證券研究所112.1

景氣或將回暖，自主可控迫切，細分板塊亮點紛呈?

2.1.2

自主可控迫在眉睫圖表18：美國商務部實體清單中我國企業(yè)與機構數(shù)目持從美國進

續(xù)上升?美國層層加碼對我國高科技領域的技術封鎖。自2018年美國禁止口至今，我國被列入美國商務部實體清單的企業(yè)達到數(shù)百家。美國通過出口措施“組合拳”重點打擊半導體制造、量子計算、人工智能等我國著力發(fā)展的高科技行業(yè)，干擾國內外供應鏈的穩(wěn)定性。歐盟及日本、荷蘭緊追美國腳步7006005004003002001000638，修改出口相關法律法規(guī)和物項清單，加強在半導體行業(yè)的。?中美科技戰(zhàn)的持續(xù)升級為半導體產業(yè)鏈持續(xù)推進國產化進程提供中長期動力。美國BIS新規(guī)不斷加深對半導體先進制程核心芯片/設備/零部件/材料的限制，使國內廠商關鍵技術自主可控的意愿愈發(fā)強烈。半導體產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)國產化落地已然進入攻堅期和深水區(qū)，國內廠商自主可控進程加速推進，勢在必行。圖表17：國外對華半導體制裁政策層層加碼2016.32019.5-82020.72021.62022.82022.122023.10美國商務部將通美國商務部BIS不斷將中國企業(yè)列入"實體清單"。10月17日，BIS公布了一系列新的措施，包括限制向中國出口更先進的人工智能（AI）芯片和半導體設備。美國商務部將英國宣布次年起禁止英國移動運營商購買

新產拜登簽署行政命令，將公司、“芯片法案”要求接受補助的企業(yè)不得在中國對某些半導體新建廠或擴產《2023財年國防授權法案》禁止美國政府訊等列入“實體清單及其114家附屬公司列入”實體清單”等”，對出口公司限制品，2027年前撤除所有產品59家企業(yè)列入投資“黑名單”采購等3家公司的產品與服務修訂《出口管理條例》，管控主要涉及和先進計算及半導體制造業(yè)以及超級計算機和半導體最終用途美國商務部重啟美國商務部要求采用美國

美國聯(lián)邦通信委員會將技術和設備生產出的芯片

通訊、海能達等列為

、杭州中科微電子等多家，必須經批準后才可出售

對美國國家安全構成威脅的

企業(yè)列入“軍事最終用戶美國商務部將國科微電子日本宣布限制出口23類半通訊的制裁禁令，禁止其從美國進口商品、導體設備。美韓就出口達成合作給企業(yè)”清單2018.42020.52021.32021.112022.102023.4-5資料福證券研究所整理公開新聞（新華網、澎湃網、中國科學院科技戰(zhàn)略咨詢研究院、集微網、美國駐華大使館和領事館、山東省商務部、EDA創(chuàng)新中心、芯思想、北美華商會），華122.1

景氣或將回暖，自主可控迫切，細分板塊亮點紛呈?

2.1.3

細分賽道分析——半導體設備：產品線進一步豐富，多環(huán)節(jié)實現(xiàn)快速突破???國內的半導體設備工藝近年來發(fā)展迅速，各個賽道均取得了一定突破。目前，半導體設備除光刻機外，其工藝基本都已達到成熟制程節(jié)點(28nm)，且多個環(huán)節(jié)正在加速推進先進制程領域的研發(fā)與驗證。其中，刻蝕設備、去膠機、清洗機、熱處理設備、薄膜沉積設備已率先突破先進制程，達到14nm的制程節(jié)點。2023年初以來，國內半導體設備廠商接連發(fā)力。北方華創(chuàng)正式發(fā)布應用于晶邊刻蝕工藝的12英寸等離子體刻蝕機，實現(xiàn)國產晶邊干法刻蝕設備“零”的突破，且該設備目前已在客戶端實現(xiàn)量產；爍科中科信研發(fā)生產的國產離子注入機成功通過了產業(yè)化考驗，標志著國內首家離子注入機自研量產企業(yè)的誕生。國內的光刻機技術雖然與國外還有著一定差距，但產業(yè)鏈正在加速突破，奮力追趕。目前，上海微電子是國內唯一一家掌握設計集成整機光刻機的制造商，可量產90nm分辨率的ArF光刻機，且28nm分辨率的光刻機也有望取得突破。圖表19：國內半導體設備公司制程節(jié)點突破情況工藝流程

設備類型光刻機

上海微電子電路布圖

涂膠顯影機

芯源微國內代表廠商90nm65/55nm40nm?√28nm14nm10nm7nm5nm?3nm?√√√√√?√驗證/研發(fā)???√√√√√√√√√√√????刻蝕設備

北方華創(chuàng)、中微公司、屹唐半導體去膠機

屹唐半導體√√√√√√√√?√??驗證/研發(fā)驗證/研發(fā)?√√√清洗機

盛美半導體、北方華創(chuàng)、至純科技離子注入機

萬業(yè)企業(yè)、爍科中科信熱處理設備

北方華創(chuàng)、屹唐半導體√√√驗證/研發(fā)√驗證/研發(fā)驗證/研發(fā)?√√??√?√√√功能實現(xiàn)PVDCVDALDCMP北方華創(chuàng)√√驗證/研發(fā)√??拓荊科技√√√拓荊科技?√√?√√√??????????華海清科、晶亦精微√驗證/研發(fā)驗證/研發(fā)?質量控制

量測設備

精測電子、中科飛測、上海睿勵資料小新、新華社、芯云產業(yè)發(fā)展研究中心、研訊社、半導體行業(yè)觀察、半導體之窗、√√√?各公司官網，公開新聞（SEMI、金融界、界面新聞、愛集微、我的極刻、天天IC、騰盛精密、拓墣產業(yè)研究院、芯師爺、果殼硬科技、集成電路材料研究、國資13報、中制智庫、芯東西），華福證券研究所整理2.1

景氣或將回暖，自主可控迫切，細分板塊亮點紛呈?2.1.3

細分賽道分析——半導體零部件：半導體零部件是整個半導體產業(yè)的基石，市場空間廣闊，發(fā)展?jié)摿κ惆雽w零部件是設備核心技術演進的關鍵：?ü

從零部件工藝特點來看，首先，半導體零部件產業(yè)通常具有高技術密集、學科交叉融合等特點，其生產工藝涉及精密機械制造、工程材料、工程設計等多個領域；其次，因半導體零部件需滿足高精密、高潔凈、耐腐蝕等眾多要求，故而精密零部件是半導體設備制造環(huán)節(jié)中難度較大、技術含量較高的環(huán)節(jié)。在高技術壁壘下，設備零部件當之無愧成為半導體產業(yè)中的“卡”環(huán)節(jié)。ü

從供應鏈角度來看，零部件直接影響著設備的交付，據TrendForce數(shù)據顯示，2022年上半年，半導體設備交期面臨延長至18-30個月不等的困境，究其原因，零部件的短缺是重要痛點。ü

從產值角度來看，零部件年產值達上百億美元，推動下游各環(huán)節(jié)產業(yè)規(guī)模呈現(xiàn)指數(shù)級增長趨勢。ü

從成本角度來看，零部件采購額通常占據半導體設備生產成本的90%以上，是半導體設備的基礎和核心。?我們推算，2022年全球半導體零部件市場規(guī)模超500億美元。圖表20：半導體設備及零部件產業(yè)鏈結構半導體設備&零部件產業(yè)鏈半導體零部件支撐各產業(yè)發(fā)展半導體設備零部件（按功能分）年產值幾十萬億美元上游原材料半導體設備IDM客戶電子信息、移動互聯(lián)網、5G、物聯(lián)網、大數(shù)據、新能源年產值幾萬億美元智能硬件終端年產值幾千億美元半導體制造年產值近千億美元晶圓制造和封裝測試半導體設備年產值上百億美元半導體零部件14資料富創(chuàng)精密招股說明書，華福證券研究所2.1

景氣或將回暖，自主可控迫切，細分板塊亮點紛呈?

2.1.3

細分賽道分析——半導體材料：集眾家之所長，共筑國產材料城墻?半導體材料分類：半導體材料是一類具有半導體性能、可用來制造半導體器件和集成電路的電子材料。根據生產制造的工藝流程，半導體材料分為晶圓制造材料和封裝材料兩大類。其中晶圓制造材料包含硅片、電子特氣、CMP材料、光掩模、光刻膠、濕電子化學品、濺射靶材等；而封裝材料則包含封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷封裝材料等。圖表21：2020年全球晶圓制造材料細分市場占比圖表22：2022年封裝材料細分市場占比芯片粘接材料,3%其他,3%其他,11%陶瓷基板,6%濺射靶材,2%光刻機,6%包封材料,10%硅片,35%CMP拋光材料,6%封裝基板,48%濕電子化學品,7%鍵合絲,15%光刻膠輔助材料,8%電子特氣,13%引線框架,15%光掩膜,12%資料：SEMI，，華福證券研究所資：半導體產業(yè)縱橫、華福證券研究所152.1

景氣或將回暖，自主可控迫切，細分板塊亮點紛呈?

2.1.3

細分賽道分析——半導體材料：市場規(guī)模持續(xù)增長。?近年來，受益于5G、人工智能、消費電子、汽車電子等需求拉動，全球半導體材料市場規(guī)模呈現(xiàn)波動并整體向上的態(tài)勢。根據SEMI預測，2017年至2023年，晶圓制造材料市場規(guī)模將282億美元增長至495億美元，復合增長率為9.83%；而封測材料市場規(guī)模將從187億美元增長至257億美元，復合增長率為5.44%。圖表23：全球半導體材料市場規(guī)模趨勢圖（億美元）晶圓制造材料市場規(guī)模

封測材料市場規(guī)模80070060050040030020010002017201820192020202120222023E資料：SEMI、、華福證券研究所162.1

景氣或將回暖，自主可控迫切，細分板塊亮點紛呈?

2.1.3

細分賽道分析——半導體封測：先進封裝加速突破，需求驅動蓬勃發(fā)展圖表25：全球先進封裝市場規(guī)模（億美元）?隨著摩爾定律近物理極限，依賴器件特征尺寸縮微來獲得成本、功耗和性能方面的提升越來越難。近年來，手機處理器、射頻芯片、CPU/GPU、汽車芯片、AI芯片等應用場景對芯片提出了更多的低功耗、高性能、小型化和多功能化等需求，先進封裝的發(fā)展引起了廣泛重視。先進封裝較傳統(tǒng)封裝，提升了芯片產品的集成密度和互聯(lián)速度，降低了設計門檻，優(yōu)化了功能搭配的靈活性。全球先進封裝增速快于傳統(tǒng)封裝，銷售額占比持續(xù)上升。據MordorIntelligence預測，2023年全球封裝測試市場規(guī)模為126億美元左右，預計到2028年將達到210.6億美元。全球各大半導體廠商紛紛布局先進封裝，大力投資高端封裝解決方案，2022年全球先進封裝市場達到310億美元，市場份額約為45.82%。PrecedenceResearch預測到2025年，全球先進封裝的市場份額將超過50%。中國大陸的先進封裝市場蓬勃發(fā)展。根據Frost&Sullivan統(tǒng)計，中國大陸2020年先進封裝市場規(guī)模為351.3億元，預計2025年將增長至1,136.6億元。???根據國家知識產權局顯示，于2023年10月31日申請一項“半導體封裝”專利。該專利包括：

資料：PrecedenceResearch，華福證券研究所第一襯底、半導體芯片、引線框和密封劑，發(fā)力封裝賽道有望帶動國內先進封裝設備及材料需圖表26：全球先進封裝市場份額變化求。圖表24：全球領先半導體封裝企業(yè)先進封裝布局2020年臺積電將其旗下SoIC、InFO及CoWoS等3DIC技術平臺進行了整合，命名為3DFabric，在產品設計方面3D臺積電

Fabric提供了最大的彈性，整合邏輯Chiplet、高帶寬內存（HBM）、特殊制程芯片。最近臺積電新開了一家3DFabric封裝廠Fab6，這是臺積電首個一體式的先進封裝測試工廠，該廠已準備好量產臺積電SoIC封裝技術。三星近年來一直堅持不懈地更新異質封裝技術，沿著水平集成和垂直集成兩種方向，先后研發(fā)出三大先進封裝技術：I-三星Cube、X-Cube和H-Cube。按照三星先前公布的計劃，其目標是在2027年將先進制程產能較2022年提升3倍以上，還專門成立了先進封裝部門（AVP）。英特爾主推的先進封裝工藝有EMIB和Foveros。EMIB是2.5D硅中介層的替代方案，與傳統(tǒng)2.5D封裝的相比沒有TSV，因此具有正常的封裝良率、無需額外工藝和設計簡單等優(yōu)點；Foveros是高于EMIB的3D芯片堆疊技術，利用晶圓級封裝能力，更適用于小尺寸產品或對內存帶寬要求更高的產品。2021年12月，英特爾表示將投資70億美元，以擴大其半導體封裝工廠的生產能力。英特爾資料：SemiconductoerDigest，華福證券研究所17資料：EEPW，華福證券研究所2.2

AI開啟算力時代，多環(huán)節(jié)迎創(chuàng)新機遇?

Chiplet——后道制程提升AI芯片算力的最佳途徑之一圖表28：全球Chiplet市場規(guī)模（億美元）?Chiplet的發(fā)展是一場革新半導體產業(yè)的生態(tài)變革，Chiplet市場未來發(fā)展空間龐大。2022年全球Chiplet市場規(guī)模達到31.14億美元，據Market.us估計2023年全球Chiplet市場規(guī)模為33.29億美元，2029年將達52.28億美元，2023-2029年復合增長率為7.81%。國際、國內已有多家大廠爭相布局Chiplet。??2022年3月，AMD、英特爾、臺積電、三星、日月光等十余家半導體行業(yè)巨頭宣布成立Chiplet互連標準（UCle）聯(lián)盟，攜手推動Chiplet接口規(guī)范的標準化。芯片互連的標準化后續(xù)有望帶來成本的降低與Chiplet產業(yè)化進程的加速。目前，國內Chiplet產業(yè)也已取得一定進展。通富微電、長電科技等國內封測大廠已經具備Chiplet的量產能力；芯源微電子、華邦電子相繼宣布加入Ucle聯(lián)盟，有望帶動國內Chiplet產業(yè)鏈進一步實現(xiàn)突破。資料：Market.us，華福證券研究所圖表27：全球Chiplet封裝技術企業(yè)布局公司平臺/方案技術類型主要特點通富微電VISionS2.5D利用次微米級硅中階層以TSV技術將多個芯片整合于單一封裝中長電科技臺積電XDFOI2.5D以2.5DTSV-less為基本技術平臺的封裝技術，可實現(xiàn)3-4層高密度的走線，其線寬最小可達2μm，具備成本優(yōu)勢在2.5D和3D先進封裝技術方面，整合為“3DFabric”平臺，由客戶自由選配；前段技術包含3D的整合芯片系統(tǒng)（SoICInFO-3D）；后段組裝測試相關技術包含2D/2.5D的整合型扇出（InFO）以及2.5D的CoWoS系列家族3DFabric2D/2.5D/3DXCubeICubeFOCoS2.5D2.5D2.5D芯片互連方面使用成熟TSV工藝，能夠將SRAM芯片堆疊在三星生產的7nmEUV工藝的邏輯芯片上三星將一個或多個邏輯die和多個HBMdie水平放置在硅中介層進行異構集成，支持增強熱管理及穩(wěn)定的電源供應扇出封裝FC排列于BGA上，具備RDL允許在多個芯片之間構建更短的die-to-die互連，能夠實現(xiàn)封裝內部多個chiplet互聯(lián)日月光資料：各公司官網、未來半導體，華福證券研究所整理182.3

半導體：產業(yè)鏈相關標的梳理?各賽道結構性突破，國產化進程加速推進?半導體設備：目前，國內的半導體設備產業(yè)鏈相關公司在各個賽道均取得了一定突破，未來有望繼續(xù)加速發(fā)展，建議關注中微公司、北方華創(chuàng)、拓荊科技、中科飛測等。???半導體零部件：核心零部件海外合計市場份額在九成以上，當下國內廠商紛至沓來，在某些細分半導體零部件領域正逐步實現(xiàn)突破，建議關注新萊應材、正帆科技、漢中精機、昌紅科技、蘇大維格等。半導體材料：各個半導體材料國產化率仍存在較大提升空間，同時部分龍頭企業(yè)開始在半導體產業(yè)生態(tài)中扮演更加重要的角色。建議關注鼎龍股份、南大光電、彤程新材等。半導體封測：半導體市場需求回暖和AI需求的釋放將帶動先進封裝的快速發(fā)展。建議關注長電科技、通富微電、晶方科技等。圖表29：半導體設備相關標的圖表30：半導體零部件相關標的圖表31：半導體材料相關標的圖表32：半導體封測相關標的設備類型國內主要廠商公司名稱新萊應材正帆科技漢鐘精機半導體零部件產品半導體管閥核心零部件GasBox環(huán)節(jié)

產品類型主要企業(yè)名稱材料名稱中國大陸主要企業(yè)中微公司、北方華創(chuàng)、屹唐股份刻蝕設備硅片滬硅產業(yè)、TCL中環(huán)、立昂微華特氣體、中船特氣、南大光電龍圖光罩、路維光電、清溢光電鼎龍股份、時代立夫、江豐電子安集科技、鼎龍股份、上海新陽彤程新材、雅克科技、晶瑞電材江豐電子、有研新材、阿石創(chuàng)長電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子、晶方科技、偉測科技、賽騰股份封測電子特氣掩膜版上海睿勵、中科飛測、華峰測控、長川科技、精智真空泵中電科、華海清科、蘭新圓片減薄機

高科、深圳方達、晶盛機電量檢測設備達、聯(lián)動科技、精測電子、

英杰電氣賽騰股份射頻電源晶圓制造材料CMP拋光墊CMP拋光液光刻膠江豐電子腔體、噴淋頭等大族激光、德龍激光、中電科、蘭新高科、匯盛電子、江蘇京創(chuàng)、光力科技CMP設備

華海清科、晶盛機電涂膠顯影設備

芯源微、盛美上海北方華創(chuàng)、拓荊科技、盛富創(chuàng)精密

金屬工藝件/結構件、氣體管路等劃片機固晶機茂來光學華亞智能蘇大維格昌紅科技菲利華精密光學器件/鏡頭等金屬結構件新益昌、艾克瑞思靶材薄膜沉積設備美上海、微導納米光刻機零部件光柵部件晶圓載具設備濕電子化學品引線鍵合機

中電科、奧特維、新益昌江化微、中巨芯、晶瑞電材光刻機上海微電子、芯碁微裝塑封機測試機耐科裝備凱世通、中科信、萬業(yè)企業(yè)半導體用石英玻璃材料及制品半導體石英材料封裝基板引線框架深南電路、興森科技、珠海越亞離子注入設備華峰測控、長川科技、精智達、聯(lián)動科技、精測電子石英股份凱德石英先鋒精密封裝材料深圳先進微電子、康強電子、友潤電子熱處理設備

屹唐半導體、北方華創(chuàng)去膠設備

屹唐股份石英耗材鍵合絲煙臺一諾、賀利氏、招金勵福三環(huán)集團、中瓷電子、瓷金科技分選機探針臺長川科技、金矽電股份19刻蝕和薄膜沉積設備零部件盛美上海、至純科技、北方華創(chuàng)、芯源微清洗設備資料珂瑪科技

半導體設備用先進陶瓷材料零部件陶瓷基板choice，各公司公告，各公司官網，華福證券研究所整理n

2023年電子行業(yè)回顧：下行筑底充分，靜待需求回暖n

半導體：全球景氣邊際改善，自主可控邁向深水區(qū)n

消費電子：新興技術加持，終端創(chuàng)新不斷n

汽車電子：電動化勢如破竹，智能化厚積薄發(fā)n

服務器：AI注入新動能，存算需求再迎春n

被動元件及PCB：周期觸底，新應用可望打開空間n

投資建議與風險提示目錄203.1

MR：有望實現(xiàn)消費電子創(chuàng)新突破，Vision

Pro引領產業(yè)風向?

3.1.1

Vision

Pro：芯片、光學、顯示、交互等多環(huán)節(jié)采用頂級配置，引領行業(yè)硬件技術變革?硬件方面，蘋果MR頭顯VisionPro搭載雙算力芯片M2/R1、3P

Pancake光學方案、MicroOLED顯示屏幕、眼球+手部追蹤交互等核心技術。圖表33：蘋果MR頭顯參數(shù)匯總Apple

Vision

Pro形態(tài)光學MR一體機（電池外置）系統(tǒng)VisionOS支持3PPancake全彩VST（內屏）雙屏3200萬像素，單眼4K（3648*3144）12*Cameras、5*Sensors（1*LiDAR、2*結構光深度傳感、2*IR紅外傳感）分辨率傳感器2*1.42英寸定制Micro

OLED內屏+1*OLED柔性外屏屏幕像素密度交互眼動追蹤面部追蹤麥克風支持（4

Cameras）?基于頂配技術，產品能夠實現(xiàn)眼動追蹤高精準度、懸空打字、虹膜掃描、FaceTime虛擬人物全身渲染、VR/AR

模式平滑切換等創(chuàng)新功能，帶來沉浸性、交互性與舒適性全新體驗，具有明顯技術優(yōu)勢。內屏3391ppi支持1*物理按鍵+1*旋鈕，眼球追蹤、6個手勢識別、語音交互IPD屈光調節(jié)音頻支持定制慈禧屈光模塊空間音頻（音頻涉嫌追蹤技術）3499美元主處理蘋果M2（5nm工藝，8核CPU+10核GPU）芯片虹膜識別電池支持售價外置電池，MagSafe接口，續(xù)航2小時發(fā)售時間2024年年初資料VR陀螺，華福證券研究所213.1

MR：有望實現(xiàn)消費電子創(chuàng)新突破，Vision

Pro引領產業(yè)風向?

3.1.2

Vision

Pro：芯片?自研雙芯片設計，提供強大算力。芯片上，VisionPro采用雙芯片協(xié)同設計，搭載了M2和全新的R1芯片。其中，M2芯片主要用于提供強大的計算性能，執(zhí)行計算和多任務處理，并控制設備的溫度和噪音等。R1芯片為蘋果專門為處理實時傳感數(shù)據而設計的芯片，該芯片與VisionPro內外的所有傳感器協(xié)同工作，以跟蹤用戶的視線并控制輸入。??M2：提供超強運算能力??R1：有效降低設備延時圖表34：芯片參數(shù)對比蘋果M2芯片基于ARM架構，釆用臺積電第二代5nm工藝，包含200億個晶體管，比M1芯片多25%。在CPU方面，M2具有更快的性能核心和更大緩存，其多線程性能較M1提高了18%。在GPU方面，M2內置10核心GPU，比M1多兩個，在相同功率水平下其圖形性能比M1高出25%，在最大功率下其圖形性能較M1提高35%。此外，M2芯片還支持最高24GB的LPDDR5統(tǒng)一內存，內置8核心CPU和10核心GPU，并且具有更好的媒體處理性能。目前的頭顯設備在開啟透視模式時，往往存在延時或分辨率不高等問題，導致體驗存在割裂。為此，蘋果在Vision

Pro配備了M2處理器的前提下，增加了一枚全新的R1芯片。R1專為頭顯處理來自設備上每個傳感器的數(shù)據（包括12個攝像頭、5個傳感器和6個麥克風的輸入），同時以驚人的精度跟蹤用戶的環(huán)境、位置、手，甚至眼球的運動，能在12毫秒內將新圖像傳輸?shù)斤@示屏中，比眨眼快8倍。高通驍龍XR2高通驍龍XR2+Gen1蘋果M2蘋果M1發(fā)布時間制程4Q202Q221Q204Q227nm5nmFinFETN5P5nmFinFETN57nmN7+CPU核心基頻82.06GHz3.2GHz882.42GHz3.5GHz1081.8GHz2.84GHz\81.8GHz2.84GHz\睿頻GPU核心GPU執(zhí)行單元GPU渲染單元?蘋果自研M2芯片具有處理高負載圖形任務、支持多條視頻播放與保持極低能耗等強大功能，這一方面使

得

MR

頭

顯

可

以

搭

載Pancake與MicroOLED等多項頂級技術，另一方面也為沉浸與交互等體驗升級打下堅實基礎。1281602210241280512512GPU動態(tài)超頻時脈1278MHz1398MHz587MHz587MHzGPU單精度浮點數(shù)運算能力2617GFLOPS3578GFLOPS1267GFLOPS1267GFLOPS資料：GadgetVersus，華福證券研究所223.1

MR：有望實現(xiàn)消費電子創(chuàng)新突破，Vision

Pro引領產業(yè)風向?

3.1.2

Vision

Pro：光學方案?光學方案上，Vision

Pro采用3P

Pancake方案，使其重量約為300-400g，遠低于PSVR2（560g）、MetaQuestPro（722g），產品體積和重量的進一步優(yōu)化將有效延長用戶佩戴時間。除此以外，相較于當前主流的兩片式方案，VisionPro選擇采用三片式方案，具有出眾的清晰度和通透度，同時在結構上更加緊湊，進一步縮小設備體積。?目前主流的光學解決方案為垂直光路的非球面透鏡、菲涅爾透鏡，和折疊光路的pancake方案。非球面透鏡憑借成本低、成像質量可控的優(yōu)勢為初期VR設備采用，但在色彩、畸變、厚度等問題上有缺陷。菲涅爾透鏡降低重量的同時基本滿足成像要求，技術成熟并可大規(guī)模量產，現(xiàn)階段被大量VR廠商采用，但未來在VR設備向消費市場的滲透中將逐漸無法滿足用戶舒適性和沉浸感的高需求?；赬R設備趨向輕薄化，并追求屈光調節(jié)和變焦以提升佩戴舒適性的大趨勢，Pancake將成為未來主流光學方案。圖表35：主流光學解決方案對比圖表36：Pancake方案優(yōu)點A

超短焦光學折疊光路實現(xiàn)更短的光路設計非球面透鏡菲涅爾透鏡Pancake小大傳統(tǒng)與折疊光路傳統(tǒng)透鏡折疊光路?Pancake通過折疊光路的設計有效壓縮了屏幕與透鏡的距離，縮小了光學模組總長度，模組厚度相對傳統(tǒng)菲涅爾方案減少了一半，頭顯重量減輕50%以上，從佩戴上提升了VR產品使用的舒適度。重量常規(guī)模組厚度屈光度調節(jié)范圍瞳孔游移影響*理論FOV上限透鏡透鏡組方對案比優(yōu)勢B

組合透鏡中鏡片可移動，實現(xiàn)從內部調節(jié)屈光度并減弱VAC影響雜散光**單組價格內調屈光度原理?

視場角提升?

光損較小?

光學模組厚度較小?

可調節(jié)屈光度?

光損較小?

制造成本低優(yōu)點缺點?

元件較厚?

光損高?

元件較厚,焦距長?

成像/舒適性一般

?

易出現(xiàn)畫面重影23資：灼識咨詢，華福證券研究所整理資：灼識咨詢，華福證券研究所整理3.1

MR：有望實現(xiàn)消費電子創(chuàng)新突破，Vision

Pro引領產業(yè)風向?

3.1.2

Vision

Pro：顯示屏???Pancake光學方案最高光效理論上僅為25%，所以需要搭配亮度更高的顯示屏。VisionPro主顯示屏采用Micro

OLED，單眼分辨率達到4K，這是目前市場上首次出現(xiàn)的使用MicroOLED實現(xiàn)雙目8K效果的產品。MicroOLED又稱硅基OLED，將半導體與OLED技術相結合，顯示器以單晶硅芯片作為基底，不僅顯示亮度實現(xiàn)顯著提升，像素密度也有跨越式升級，起步便達到3000PPI。MicroOLED作為新一代顯示技術，性能持續(xù)優(yōu)化，有效解決了暈眩、解析度等問題。VR設備的主流顯示方案經歷了AMOLED到FastLCD再到Mini

LED背光+Fast

LCD的迭代路徑。因MR對分辨率、亮度及功耗等性能提出更高要求，原有方案已無法滿足，MicroOLED憑借其高PPI（像素密度）、體積小、易于攜帶、功耗低等性能優(yōu)勢，成為MR顯示的理想方案。未來隨著MicroOLED技術逐漸成熟、量產能力得到提升，MicroOLED有望在更多的XR設備上搭載。圖表37：主流顯示技術對比性能指標發(fā)光源Fast

LCDMini

LEDMicro

OLED自發(fā)光Micro

LED自發(fā)光背光背光雙眼分辨率像素密度ppi刷新率4K較高，可實現(xiàn)8K高，輕松實現(xiàn)8K較高（＞3000ppi）高很高，8K以上低低（90Hz）毫秒ms低（~5000:1）低（＜1000nit）高\高（＞5000ppi）中等（120Hz-160Hz）高響應時間對比度毫秒ms微秒納秒高中（1000-3000nit）較高很高（＞10M：1）1000-6000nit較低很高（＞10M：1）目前單綠色可達400wnit；紅藍色40w-60wnit很低（LCD的10％）140％亮度功耗色域75％80％-110％，QLED最高可達157％較長＞100％壽命較長中等（＜10000h）工藝復雜投資大，門檻較高已量產長（＞100000小時）巨量轉移、后續(xù)檢測等環(huán)節(jié)研究突破中單綠色規(guī)模量產，彩色即將量產很高，工藝成熟后規(guī)?；杀镜土慨a難度量產能力制造成本低燈珠尺寸限制分區(qū)數(shù)量；提升良率已量產大規(guī)模量產低中，隨良率提升價格迅速下降較高資：VR陀螺，華福證券研究所243.1

MR：有望實現(xiàn)消費電子創(chuàng)新突破，Vision

Pro引領產業(yè)風向?

3.1.2

Vision

Pro：交互方式?眼球+手部追蹤，突破性系統(tǒng)級交互。在交互方式上，Vision

Pro能夠實現(xiàn)眼動追蹤和手勢追蹤。眼動追蹤的基本原理是通過圖像處理技術、定位瞳孔與眼睛位置，通過算法計算出注視點，讓設備知曉用戶在看哪里，并以此執(zhí)行后續(xù)的交互操作。眼動追蹤是MR技術的重要組成部分，是界面交互的數(shù)據基礎。與此同時，Vision

Pro結合手勢追蹤，通過外設攝像頭捕捉手部動作，實現(xiàn)輕點選擇、輕掃滾動等多種操作，支持雙手捏合縮放屏幕尺寸以及拖拽屏幕的距離。Vision

Pro提供了同時利用這兩種技術的交互機制，用戶可脫離手柄實現(xiàn)更自然便捷的交互操作。?目前Quest

2僅允許用戶使用手部追蹤功能以控制界面，PSVR

2

僅提供眼動追蹤技術用于某些游戲菜單選擇與導航，Quest

Pro雖然同時包括眼動與手部追蹤技術但并不能把二者串聯(lián)起來進行交互或選擇。而Vision

Pro完全擺脫了手柄以及其他物理控制器，實現(xiàn)以眼、嘴、手就能控制互動的最接近自然的交互方式，重新定義了MR3D空間的交互形態(tài)。圖表38：蘋果眼部及手部追蹤相關專利圖表39：主流VR產品交互模式對比串聯(lián)眼動追蹤和手部追蹤交互眼動追蹤手勢追蹤蘋果RealityPro支持支持支持PSVR2Quest2支持不支持支持不支持支持不支持不支持不支持QuestPro支持資料：GooglePatents，VR陀螺，華福證券研究所資料：VR全景視角，VR陀螺，華福證券研究所整理253.1

MR：有望實現(xiàn)消費電子創(chuàng)新突破，Vision

Pro引領產業(yè)風向?

3.1.3

Vision

Pro：生態(tài)???收購多家MR內容公司，打造蘋果內容生態(tài)。自2015年以來，蘋果已經在過去7年時間里收購了若干家初創(chuàng)企業(yè)，為其MR內容服務。2015年蘋果公司開啟了涉及MR內容的第一次收購，收購了從事AR應用程序制作工具的德國Metaio，后續(xù)陸續(xù)收購了針對面部動畫和動作捕捉、游戲引擎、視覺研發(fā)、體育直播和視頻會議等的相關企業(yè)。推出visionOS，引入空間計算新時代。軟件方面，VisionPro搭載了全新設計的VisionOS操作系統(tǒng)，采用全新的3D界面，使數(shù)字內容的外觀和感覺存在于用戶的物理世界中。通過動態(tài)響應自然光和投射陰影，VisionOS可以幫助用戶了解比例和距離。VisionOS操作系統(tǒng)的所有APP都擺在用戶面前，用戶可以通過眼鏡、雙手和語言來控制，并將之隨意擺放/調整大小，重塑交互操作體驗。兼容性上，可與iPhone、iPad等其他蘋果設備無縫切換。一方面，VisionPro支持數(shù)十萬個iPad應用程序，頭顯用戶可在任何場景中運用一大部分蘋果的iPad應用，無需適配或經少量適配。另一方面，Vision

Pro也與iPhone、Macbook等蘋果設備互通。例如，Vision

Pro可將macbook的屏幕投影到VisionPro上，以一個窗口形式顯示，并實現(xiàn)各種高性能的需求的任務。圖表40：蘋果收購的MR內容創(chuàng)業(yè)企業(yè)圖表41：Vision

Pro登錄界面收購時間2015201520162017201820202020被收購公司Metaio曾主營業(yè)務AR應用程序制作工具面部動畫和動作捕捉開發(fā)3D游戲引擎FaceshiftDigitalRuneFabricSoftwareFlashwell開發(fā)視頻游戲引擎從事AI圖像視覺研發(fā)提供VR體育直播NextVRSpaces提供VR視頻會議資料智東西，華福證券研究所資：蘋果官網，華福證券研究所263.1

MR：產業(yè)鏈相關標的梳理?XR有望接力PC和手機，通過指尖到行為的交互轉型、二維平面圖像到三維空間視覺的轉型，開啟新一輪的創(chuàng)新周期，在教育、醫(yī)療、前沿科技、金融、娛樂等專用及通用領域構造新的行業(yè)形態(tài)。蘋果的MR設備Vision

Pro的發(fā)布有望加速推動XR產業(yè)鏈的軟硬件成熟度提升，并通過未來的進一步的迭代創(chuàng)新激活產業(yè)鏈。建議關注XR產業(yè)鏈相關的設備、零部件及配套服務供應商。圖表42：XR產業(yè)鏈相關標的梳理產業(yè)鏈環(huán)節(jié)相關公司整機代工立訊精密東山精密中框/外觀件結構件/集成功能件長盈精密、立訊精密、歌爾股份、工業(yè)富聯(lián)、領益智造領益智造、和碩攝像頭模組高偉電子、大立光眼動追蹤高偉電子光學類

攝像頭鏡頭大立光、玉晶光、舜宇光學三利譜（Pancake用偏光片）、斯迪克（Pancake貼合、OCA光學膠）、水晶光電（菲涅爾透鏡、Pancake全技術路徑）、藍特光學（顯示玻璃晶圓）、玉晶光，揚明光光學方案顯示類聲學模組瞳距調節(jié)PCB/FPCIPD系統(tǒng)京東方A、清越科技（MicroOLED模組）、偉時電子（顯示屏背光模組）、隆利科技（背光顯示模組）、視涯技術（未上市）國光電器、歌爾股份、美律兆威機電（瞳距調節(jié)模塊）東山精密、鵬鼎控股、健鼎科技兆威機電檢測設備電池華興源創(chuàng)（顯示檢測）、智立方（傳感器檢測）、杰普特（光學成像檢測）、榮旗科技（鏡片檢測）、科瑞技術（眼動追蹤模塊檢測）、精測電子（顯示檢測）德賽電池、珠海冠宇、寧德新能源ATL（未上市）中石科技散熱資料choice，各公司公告，各公司官網，華福證券研究所整理273.2

邊緣AI：AI加持終端硬件，消費電子或迎成長機遇?

3.2.1

智能手機：存量競爭時代，AI注入創(chuàng)新動力?

全球智能手機出貨量觸底修復，新興市場仍有滲透率提升空間。??由于宏觀經濟承壓、消費電子需求疲軟，智能手機出貨量仍有所下滑。據IDC預測，2023年全球智能手機出貨量僅為11.5億部，同比下跌4.7%。存量競爭時代下，未來智能手機出貨量或有望伴隨經濟修復而逐步復蘇，IDC預計2024年，全球智能手機出貨量將同比增長4.5%，未來五年復合年增長率為1.7%。盡管新興市場需求與通脹水平關系密切，高通脹通常會抑制消費者對智能手機的需求，但據GSMA數(shù)據統(tǒng)計，2022年撒哈拉以南非洲地區(qū)智能手機滲透率為43%，數(shù)據顯示2022年印度、尼日利亞、孟加拉國、巴基斯坦的智能機滲透率仍低于50%。長遠來看，以非洲、南亞為代表的新興智能手機市場仍將充分享受人口以及功能機向智能機切換的紅利。圖表43：全球智能手機出貨量預測圖表44：部分新興市場智能手機滲透率圖表45：2023年傳音控股市占率進一步提升滲透率SamsungOPPOAppleXiaomiAndroid

iOSTranssion1,40050%25%20%15%10%5%1,2001,000800600400200040%30%20%10%0%0%孟加拉國

巴基斯坦

尼日利亞印度2022Q3

2022Q4

2023Q1

2023Q2

2023Q3資：IDC，華福證券研究所資料：華福證券研究所資料IDC，華福證券研究所283.2

邊緣AI：AI加持終端硬件，消費電子或迎成長機遇圖表46：芯片及終端廠商紛紛布局AI方向?

AI

SoC提供硬件算力基礎支持，AI有望時間公司事件為智能手機更新迭代增添動能。谷歌發(fā)布第二代大語言模型AI語言模型PaLM2，其中Gecko模型在智能手機上就可以運行。2023.05.11

Google?谷歌、高通、聯(lián)發(fā)科等全球各大SoC廠商積極推出具備更高AI性能的芯片，為

2023.05.19

OpenaAI發(fā)布ChatGPTiOS版本，可以提供自動化生成文本、知識問答、智能助手等功能。HarmonyOS4系統(tǒng)全面接入盤古大模型，成為全球首個嵌入AI大模型能力的移動終端操手機終端端側大模型運行提供基礎算力支持。2023.08.04作系統(tǒng)。小米自研的端側大模型已經在驍龍平臺跑通，目前自研13億參數(shù)端側大模型的效果在部分場景可以媲美行業(yè)60億參數(shù)的云端大模型?！靶弁瑢W”已升級AI大模型并開啟邀請測試。盤古大模型3.0，提供5+N+X的三層解耦架構，通過分層的AI能力及工具，成就不同客戶百模千態(tài)的需求。2023.08.14

小米2023.09.21?同時，各大品牌廠商紛紛加注AI功能，小米自研的13億參數(shù)大模型已經在手機本地跑通，且在部分場景可以媲美60億參數(shù)模型在云端運行的結果，谷歌亦已發(fā)布了第一款搭載端側大模型的手機Pixel

8

Pro，三星計劃在下一代旗艦三星Galaxy

S24系列上全面引入人工智能技術，將有望引入一些來自ChatGPT和Google

Bard的功能。我們認為AI有望成為終端迭代的重要驅動力，搭載AI功谷歌發(fā)布新一代智能手機Pixel8系列，搭載自研TensorG3芯片，Pixel8的TensorG32023.10.05

Google

在設備上運行的機器學習模型數(shù)量是Pixel6（Tensor初代芯片）的2倍，其計算量是Pixel7上最大的ML模型的150倍。2023.10.24

高通

第三代驍龍?8將高性能AI注入整個平臺系統(tǒng)，賦能Android旗艦終端。2023.10.26

榮耀

榮耀Magic6系列將支持70億參數(shù)的AI端側大模型。發(fā)布自研藍心大模型BlueLM，藍心大模型包含覆蓋十億、百億、千億三個參數(shù)量級的五2023.11.01

vivo

款vivo自研大模型，10億量級模型是主要面向端側場景打造的專業(yè)文本大模型，70億模型是面向手機打造的端云兩用模型。vivoX100系列率先搭載藍心大模型。發(fā)布的年度旗艦SoC天璣9300是5G生成式AI移動芯片，配有70億參數(shù)大語言模型。vivoX100系列首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片。生成式人工智能模型“三星高斯”由三星高斯語言、三星高斯代碼和三星高斯圖像組成，供應商力芯微表示三星預計2024年推出S24AI手機。2023OPPO開發(fā)者大會發(fā)布自主訓練的個性專屬大模型與智能體——安第斯大模型(AndesGPT)。2023.11.06

聯(lián)發(fā)科2023.11.08

三星能的智能手機有望為行業(yè)回暖注入新鮮

2023.11.16

OPPO血液。發(fā)布5G生成式AI移動芯片天璣8300，支持100億參數(shù)AI大語言模型，賦能終端側生成式AI的創(chuàng)新應用。據悉，RedmiK70系列中的K70E將會首發(fā)天璣8300芯片。2023.11.21

聯(lián)發(fā)科資：各公司官網，公開新聞（中國日報網、江西廣播電視臺、vivo官網、時代周報、官網、21世紀經濟報道、機器之心、澎湃新聞、榮耀官網、騰訊網（全天候科技官方賬號、證券之星官方賬號）、和訊網官方賬號、鈦媒體、高通官網、新29浪科技、人民郵電報、中國工信新聞網、快科技、財聯(lián)社、東方財富網），華福證券研究所整理3.2

邊緣AI：AI加持終端硬件，消費電子或迎成長機遇?

3.2.2

PC：AI

PC初露苗頭，有望加速換機周期?

出貨量觸底回升，PC行業(yè)已出現(xiàn)復蘇向好跡象。?受宏觀經濟及市場需求的影響，據Counterpoint數(shù)據，盡管2023Q3全球PC市場出貨量同比仍下滑9%，從環(huán)比數(shù)據來看，全球PC市場出貨量已經連續(xù)兩個季度環(huán)比提升，PC行業(yè)已出現(xiàn)向好跡象，未來有望持續(xù)溫和復蘇。?此外，由疫情及居家辦公驅動的PC需求已趨于平穩(wěn)，PC廠商庫存去化已歷經多個季度。操作系統(tǒng)方面，微軟已宣布停止支持Win1021H2，22H2版本也將于2025年停止支持，且2022年調查顯示全球市場有42.76%的PC無法滿足升級Win11的需求。我們認為2024年PC有望進入下一輪換機周期，Win10向Win11的切換普及、ARM架構PC處理器及AI

PC的推出有望刺激消費者需求，促進PC更新迭代。圖表47：全球PC季度出貨量（萬臺）圖表48：2023Q3

PC出貨量（百萬臺）及同比增速2023Q3

2022Q4

YoYGrowth出貨量（萬臺）YoY（%）1810%5%10000900080007000600050004000300020001000070%60%50%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%-40%1614121080%-5%-10%-15%-20%6420聯(lián)想惠普戴爾蘋果華碩其他資iFinD，華福證券研究所資料：Counterpoint，華福證券研究所303.2

邊緣AI：AI加持終端硬件，消費電子或迎成長機遇?

大模型“端云協(xié)同”趨勢明確，AI

PC引領PC革新浪潮。?AIPC的核心特征包括五個方面：擁有個人大模型、可以用自然語言交互、具備智能混合算力、開放生態(tài)并保證真隱私、真安全。聯(lián)想預計AIPC在2024年9月以后上市，惠普表示最早會在2024年推出新的PC產品、戴爾同樣宣布全力投入生成式AI并計劃發(fā)布新品。根據Canalys的預測，到2027年，全球兼容AI個人電腦的出貨量預計將超過1.75億臺，占總個人電腦出貨量的60%以上。?大模型“端云協(xié)同”趨勢明確，端側模型將具備愈發(fā)強大的能力，要求終端設備采用更加先進的芯片和處理器，各大芯片設計廠商紛紛入局，如高通已推出驍龍XElite，可運行130億參數(shù)AI大模型；英特爾啟動AIPC計劃，并期望在2025年推出1億臺以上AIPC，其下一代PC處理器MeteorLake將在12月14日上市，MeteorLake是英特爾首個具有內置神經網絡視覺計算模塊（VPU）的PC平臺，該模塊直接集成在SoC上的專用AI引擎，賦能系統(tǒng)高效運行AI模型。圖表49：AI大模型賦能PC圖表50：AI

PC出貨量有望保持高速增長資：聯(lián)想，華福證券研究所資：Counterpoint，華福證券研究所313.2

邊緣AI：AI加持終端硬件，消費電子或迎成長機遇?

3.2.3

AI

Pin：AI硬件新載體，或引領AI終端新浪潮圖表52：AI

Pin

硬件結構參數(shù)信息參數(shù)信息?AI

Pin是初創(chuàng)公司Humane的首個產品，是一款可以別在衣服上的AI設備。AI

Pin設備將配備一個攝像頭、一個麥克風和揚聲器、各種傳感器以及一個激光投影儀。AI

Pin可以拍照、收發(fā)短信、打電話，沒有顯示屏幕，而是利用激光投影將顯示界面投射到手掌上，分辨率達720P。AIPin將搭載高通驍龍芯片，同時獲得OpenAI技術支持，將內嵌GPT-4技術。我們認為AIPin作為GPT大模型的新載體，或將引領消費電子終端創(chuàng)新新浪潮，建議關注激光投影等新增產業(yè)鏈環(huán)節(jié)。重量電池AIPin34.2g、電池20.5g內置可充電鋰離子聚合物電池，無線電源充電120°FOV、光圈f/2.4、5P鏡頭、焦距40cm~、圖像分辨率13MP,4208x3120

px、視頻分辨率即將公布攝像頭峰值波長498nm、18.2°x13.3°FOV、分辨率720p、延展長度激光顯示屏

20cm~40cm、視場角18.2°寬，13.3°高，22.4°對角線（30cm距離7cmx9.6cm）信任燈3RGBLEDs圖表51：AI

Pin

產品示意圖Ai

Mic

LTE語音（VoLTE）、3G、雙麥克風陣列內置揚聲器，頭部傳輸功能（HRTF）、AAC、LTE語音揚聲器傳感器（VoLTE）、3G環(huán)境光傳感器、加速度計和陀螺儀、磁力計+GPS、125°FOV、光圈f/1.4、3D深度傳感器：4p，像素640x480，VGA鏡頭2.1GHz八核高通驍龍芯片、內存4GBRAM、存儲空間32GBeMMCSoc雙天線MIMO、eSim、2.4GHz+5GHzWi-Fi5(802.11ac)、藍牙5.1、T-Moblile連接資料：humane，華福證券研究所資料：humane，華福證券研究所323.2

邊緣AI：產業(yè)鏈相關標的梳理?

我們認為端側大模型將成為消費電子品牌廠商提升個性化用戶體驗、打造產品差異化競爭力的重要方向，具備更強AI能力的終端新品推出或將帶動消費電子見底復蘇，建議關注消費電子產業(yè)鏈相關的芯片、顯示、光學、各類結構件、制造及終端廠商。圖表53：邊緣AI產業(yè)鏈相關標的梳理邊緣AI相關標的產業(yè)鏈環(huán)節(jié)芯片相關企業(yè)全志科技、瑞芯微、晶晨股份、北京君正、龍芯中科、芯?？萍?、力芯微、匯頂科技英偉達、英特爾、AMD（以及通富微電）江波龍、協(xié)創(chuàng)數(shù)據、兆易創(chuàng)新、東芯股份、瀾起科技三星、海力士、美光存儲顯示射頻CISTCL科技、京東方、偉時電子、深天馬A、維信諾、長信科技、彩虹股份、聚飛光電、瑞豐光電卓勝微、唯捷創(chuàng)新、賽微電子、麥捷科技韋爾股份、思特威、格科微、晶方科技光學散熱電池聲學舜宇光學、歐菲光、聯(lián)創(chuàng)電子、水晶光電、福光股份、光峰科技中石科技、飛榮達、思泉新材珠海冠宇、德賽電池、欣旺達歌爾股份、瑞聲科技長盈精密、領益智造、春秋電子、信音電子、統(tǒng)聯(lián)精密、勝利精密、光大同創(chuàng)、隆陽電子、匯創(chuàng)達、博碩科技、藍思科技、福蓉科技、英力股份、廣信材料結構件/零組件PCB/FPC制造鵬鼎控股、深南電路、東山精密、景旺電子、勝宏科技、崇達技術華勤技術、聞泰科技、立訊精密、領益智造、光弘科技傳音控股終端資料：choice，華福證券研究所整理333.3

折疊屏手機：產品特性持續(xù)迭代，出貨規(guī)模高速增長?

市場狀況：出貨規(guī)模高速增長，占比較高?近年來，折疊屏手機在智能手機市場中異軍突起，銷量持續(xù)提升。根據IDC數(shù)據顯示，2022Q3至2023Q3，折疊屏手機在消費電子景氣度較差的環(huán)境下逆勢增長，其中2023Q3單季度銷量達196.5萬臺，同比提升90%。在這其中，有所下滑，在折疊屏手機市場份額方面仍然“遙遙領先”。雖然在手機市場的銷量排名圖表54：中國折疊屏手機出貨量、增長率，22Q3-23Q3圖表55：

2023Q1-Q3中國折疊屏手機市場份額Xiaomi,5.2%Lenovo,2.0%2,500300%250%200%150%100%50%1,965vivo,12.7%Huawei,31.7%2,0001,5001,0005001,2561,1101,0321,015Honor,15.1%00%2022Q32022Q42023Q12023Q22023Q3OPPO,17.9%Samsung,15.4%出貨量同比增長率資料IDC、華福證券研究所資料：IDC、華福證券研究所343.3

折疊屏手機：產品特性持續(xù)迭代，出貨規(guī)模高速增長?

產品演進方向：機身輕薄化、價格親民化??從核心規(guī)格參數(shù)的變化情況來看，折疊屏正朝著輕薄化的方向發(fā)展，使其在用戶握持體感方面得到穩(wěn)步提升。2021年至2023年Q3，市場上橫向折疊屏手機的平均厚度由15.1mm減薄到了11.1mm，平均重量由289.2g精進到了252.8g。與此同時，其續(xù)航能力并未產生明顯下降。??舉例而言，2023年7月份上市的榮耀Magic