非金屬新材料行業(yè)樹脂系列1：Ai浪潮催生高頻高速需求碳?xì)錁渲瑢⑷绾伟l(fā)展

內(nèi)容目錄產(chǎn)業(yè)升級推動PCB的高端化發(fā)展 3PCB的高端應(yīng)用將如何帶動碳?xì)錁渲男枨螅?4CCL產(chǎn)業(yè)鏈解析 5覆銅板產(chǎn)品部分參數(shù)可達(dá)到日本企業(yè)水平 6行業(yè)壁壘：客戶認(rèn)證周期長，技術(shù)壁壘較高 6碳?xì)錁渲阅芷ヅ涓哳l高速需求 7碳?xì)錁渲蚉PO樹脂有什么差異？ 8碳?xì)錁渲l(fā)展到什么階段了？ 9碳?xì)錁渲嚓P(guān)企業(yè)梳理 9風(fēng)險提示 圖表目錄圖1：AI服務(wù)器需求（千臺） 3圖2：DGXH100 3圖3：算力需求升級帶來的PCB板價值的提升 4圖4：高頻高速覆銅板行業(yè)數(shù)據(jù) 4圖5：CCL產(chǎn)業(yè)鏈圖 5圖6：CCL的分類 5圖7：CCL的成本構(gòu)成 5圖8：覆銅板電性能等級&電子樹脂配方發(fā)展 6圖9：不同企業(yè)高頻高速CCL參數(shù)對比 6圖10：傳輸速度和介質(zhì)損耗與基板介電常數(shù)的關(guān)系 7圖11：碳?xì)錁渲歉哳l覆銅板的理想基體樹脂之一 7圖12：碳?xì)錁渲蚉PO樹脂的對比 8圖13：高頻高速覆銅板用碳?xì)錁渲牧?9圖14：碳?xì)錁渲嚓P(guān)公司情況 10圖15：還有哪些公司專利布局？ 10圖16：已/待上市相關(guān)企業(yè)經(jīng)營數(shù)據(jù)對比 11圖17：已/待上市相關(guān)企業(yè)分業(yè)務(wù)規(guī)模 11產(chǎn)業(yè)升級推動PCB隨著全球電子信息技術(shù)迅速發(fā)展，5G、AI、云計算、大數(shù)據(jù)等應(yīng)用場景加速演變，對PCB性能提出了更高的要求，如高頻、高速、高壓、耐熱、低損耗等，由此催生對大尺寸、高層數(shù)、高階HDI以及高頻高速PCB等產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求。據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫，主要體現(xiàn)在以下幾個領(lǐng)域：①手機(jī)高端化的同時拉動了對PCB的需求量。Canalys數(shù)據(jù)顯示，2023年第三季度，全球手機(jī)市場銷量同比下降，但國內(nèi)智能手機(jī)高端市場銷量同比增長12.3；另據(jù)數(shù)據(jù)，2023227102味著，手機(jī)市場趨向“高端化CB品類需求增長。②AI技術(shù)的發(fā)展推動了高性能計算芯片的需PCBPCIePCB層數(shù)PCB材料和制造工藝的要求不斷提升PCB的價值量。比如在由ChatGPT引爆的HDI以及高頻高速PCB等產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求。③機(jī)器人產(chǎn)品也需要大量柔韌性、可彎折、高精密度的需求場景，需要較多配套使用FPC（柔性電路板）等產(chǎn)品。就在近日，英偉達(dá)表示準(zhǔn)備進(jìn)軍人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)。④新能源汽車強(qiáng)勁發(fā)展亦帶動HDI、FPC等產(chǎn)品在ADAS、智能座艙的應(yīng)用。汽車對于B的要求是多元化的468-16層板分別占比26.9325.7017.3773，HDI、FPC、IC9.56、14.57、27，可見PCB多層板仍是汽車電子的主要需求。車載PCB2-6層2左右。TrendForce集邦咨詢預(yù)估，2023服務(wù)器（GPU、FPGA、ASIC等）出貨12038.4，占整體服務(wù)器出貨量近202629PCB的層數(shù)變化來看，模型需要提高算力來管理越來越大的數(shù)據(jù)量，現(xiàn)有主流的服務(wù)器、存儲器的封裝基一般為6-16層。進(jìn)入人工智能大規(guī)模商用時代，預(yù)計16層以上的高端服務(wù)器將成為市場主流，甚至隨著技術(shù)需求不斷提升，PCB的層數(shù)也將不斷遞增，背層數(shù)超過二十層的產(chǎn)品也將逐步加大市場供應(yīng)量。其中，AI訓(xùn)練階段服務(wù)器的PCB將普遍達(dá)到20層以上。更高端的PCB作業(yè)提供更穩(wěn)定、更高效的支持。圖1：服器需求千臺） 圖2： 資料來源：集邦咨詢官網(wǎng)， 資料來源：英偉達(dá)官網(wǎng)，以DGXA100為例，PCB分布分為三個部分：1、GPU板托盤，PCB面積0.624平方米，價值12,250美元；2、CPU主板托盤，PCB面積0.662平方米，價值2,845美元；3、配件，面積0.188平方米，總價值226美元?？傮w而言，DGXA100的PCB1.47415,321美元，其中GPU板托盤、CPU主板托盤和配件分別占PCB價值的80、19和150.1（7,670美元，PB占49.9（7,651美元。相對于標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器，CB的價值量增580。與更高端的DGXH100相比，H100型號PCB的價值量比A100增長23左右。圖3：算力需求升級帶來的PCB板價值的提升元件 標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器 DGX-A100 DGX-H100單位總價值$2,425$15,321$19,520印刷電路板面積 增加值主要來自–計算需求)密度改進(jìn))–載板價值增加 – （相對標(biāo) （相對準(zhǔn)服務(wù)器） PCB板價值增加–（相對標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器對資料來源：eashub官網(wǎng)，PCB上文提到的PCBCCL層堆疊而成，每層之間通過過孔進(jìn)行電氣連接。多層板可以提供更高的信號完整性和電磁兼容性（E，適用于高頻、高速、高密度的電路設(shè)計。行業(yè)數(shù)據(jù)看，據(jù)智研咨詢預(yù)計2023年中國高頻高速覆銅板需求量將達(dá)到12074.99萬平方米，市場規(guī)模有望突破310億元。從價格走勢來看，隨著國內(nèi)企業(yè)的生產(chǎn)規(guī)模擴(kuò)大，國產(chǎn)化率提升，市場競爭加劇，行業(yè)供給更加充足，產(chǎn)品價格有所下降，預(yù)計2023年中國高頻高速覆銅板市場價格將降至260元／平方米。圖4：高頻高速覆銅板行業(yè)數(shù)據(jù)資料來源：智研咨詢，CCL產(chǎn)業(yè)鏈解析（CCL）CCL復(fù)合基、特殊型基板等。玻纖布基覆銅板是目前應(yīng)用最廣泛的基板，將其繼續(xù)按照樹脂進(jìn)行分類，可進(jìn)一步分為環(huán)氧玻纖布基板（FR-4、G10）和特殊樹脂覆銅板，特殊樹脂包含PTFE、PPO、PI等，可在特殊用途中表現(xiàn)出更好的電性能、穩(wěn)定性等。4219、26。圖5 料

覆銅板電路板（PCB）日月光、建滔積層板、生益科技、南亞新材、鵬鼎控股深南電路勝宏科技超聲電子嘉元科技等 銅箔 日月光、建滔積層板、生益科技、南亞新材、鵬鼎控股深南電路勝宏科技超聲電子嘉元科技等南亞新材、同宇新材、東材科技、宏昌電子、圣泉集團(tuán)等 樹脂 南亞新材、同宇新材、東材科技、宏昌電子、圣泉集團(tuán)等玻纖布生益科技、正威新材、中國巨石、長海股份等玻纖布生益科技、正威新材、中國巨石、長海股份等…資料來源：前瞻經(jīng)濟(jì)學(xué)人，深圳市電子商會，icspec，圖6：的分類 圖7：的成構(gòu)成3%3%7%4%19%42%26%銅箔 樹脂 玻纖布 其他 制造 人工資料來源：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院公眾號，《印刷電路用覆銅箔層壓板》第二版(辜信實)，

資料來源：南亞新材招股說明書，中商產(chǎn)業(yè)研究院，深圳市電子商會，根據(jù)應(yīng)用場景的差異，高頻高速覆銅板又可以細(xì)分為高速板和高頻板兩個應(yīng)用方向，兩者Dk和Df是影響傳輸損耗和信號完整性的主要因素；高頻板更側(cè)重Dk的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性，Dk影響傳輸時延和特性阻抗。高速板主要應(yīng)用在服務(wù)器、存儲器、交換機(jī)、路由器等高速傳輸設(shè)備，高頻板主要應(yīng)用在天線、功放、雷達(dá)、濾波器等。高頻高速對覆銅板的電性能要求大幅提升。以通信為例，其理論傳輸速度，對應(yīng)覆銅板的介質(zhì)損耗性能至少需達(dá)到中低損耗等級。越低，材料的技術(shù)難度越高。圖8：覆銅板電性能等級&電子樹脂配方發(fā)展資料來源：南亞新材招股說明書，同宇新材招股說明書，覆銅板產(chǎn)品部分參數(shù)可達(dá)到日本企業(yè)水平從國內(nèi)和國外頭部CCL企業(yè)的產(chǎn)品參數(shù)的對比來看，對標(biāo)松下M8系列，國內(nèi)南亞新材、生益科技部分產(chǎn)品可以與之媲美。同時在高頻高速產(chǎn)品中，南亞新材和中英科技的碳?xì)洳牧下肪€較為明確。圖9：不同企業(yè)高頻高速CCL參數(shù)對比資料來源：各公司官網(wǎng)，行業(yè)壁壘：客戶認(rèn)證周期長，技術(shù)壁壘較高電子樹脂行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，涉及材料、物理、化學(xué)、機(jī)械、電子、自動控制等多個學(xué)科的交叉綜合應(yīng)用，同時隨著電子行業(yè)新技術(shù)、新工藝不斷涌現(xiàn)，對產(chǎn)品和工藝更新迭代也有要求。具體體現(xiàn)在產(chǎn)品設(shè)計、研發(fā)和量產(chǎn)實現(xiàn)三個方面。①產(chǎn)品設(shè)計壁壘：由于電子樹脂對覆銅板性能影響至關(guān)重要，因此在進(jìn)行新產(chǎn)品設(shè)計時需和壓合環(huán)節(jié)樹脂的反應(yīng)性和流變特性。分子量等方面的化學(xué)特性進(jìn)行表征分析；還需要擁有覆銅板應(yīng)用實驗及測試設(shè)備，以評估新產(chǎn)品在樹脂配方體系以及其制成的覆銅板樣板中的各項性能。在軟件方面，要求必須吸納多年電子行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗、高分子材料學(xué)背景的綜合性高端人才。③量產(chǎn)實現(xiàn)壁壘：在中試階段，樹脂類別的迭代伴隨工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備的全新設(shè)計，試產(chǎn)后反復(fù)修改產(chǎn)線設(shè)備、優(yōu)化工藝流程，直到達(dá)到品質(zhì)穩(wěn)定、目標(biāo)收率后方能進(jìn)行批量生產(chǎn)的產(chǎn)線設(shè)計。整個量產(chǎn)實現(xiàn)的過程需要較長時間持續(xù)優(yōu)化?？蛻粽J(rèn)證方面：合成樹脂及復(fù)合材料作為下游行業(yè)生產(chǎn)過程中的重要材料，對下游產(chǎn)品的技術(shù)服務(wù)等要求較為嚴(yán)格，供應(yīng)商的認(rèn)證流程較長。覆銅板客戶的認(rèn)證周期通常需要3-6個月，涉及到終端設(shè)備商認(rèn)證的材料通常需要1-2年。在通過認(rèn)證后，客戶通常還要通過小批量試產(chǎn)對供應(yīng)商產(chǎn)品的穩(wěn)定性與服務(wù)能力進(jìn)行審慎評價，部分客戶通過至少1-2年小批量驗證后才會大批量使用。如圣泉集團(tuán)的電子酚醛樹脂進(jìn)入日立化成合格供應(yīng)商名錄用了兩年，進(jìn)入生益科技的合格供應(yīng)商名錄用了五年。也是由于認(rèn)證周期長，出于對產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性、轉(zhuǎn)換成本等方面的綜合考慮，下游客戶一般不會輕易更換供應(yīng)商。碳?xì)錁渲阅芷ヅ涓哳l高速需求從原理上看，根據(jù)信號傳輸速率公式，基板的介電常數(shù)越低，信號的傳輸速度越快；而基板的介質(zhì)損耗越小，信號傳輸?shù)乃p就越小。因此，覆銅板的介電性能在很大程度上影響著信號的傳輸速度和傳輸效率。有效介電常數(shù)和介質(zhì)損耗因數(shù)與不同頻率下的傳輸損耗成正比。因此，研究和開發(fā)低介電常數(shù)和低介質(zhì)損耗因數(shù)的高性能基板材料是PCB高頻應(yīng)用的前提。按照介電性能：如圖11，環(huán)氧樹脂、改性環(huán)氧樹脂和PI的性能一般，改性PPO、碳?xì)錁渲?、PTFE都表現(xiàn)出良好的介電性能。進(jìn)一步，對高分子材料的低介電性能和強(qiáng)附著力的要求往往是矛盾的。一方面，與微帶導(dǎo)增強(qiáng)聚合物鏈與微帶導(dǎo)體（通常是銅箔）之間的界面作用力，從而提高集成電路板的耐久性和可靠性；另一方面，本征偶極矩的取向極化和極性官能團(tuán)的偶極極化會使得材料的介質(zhì)損耗因數(shù)大幅升高，因此低介電材料（尤其是低介質(zhì)損耗因數(shù)）要求聚合物鏈中含有非極而碳?xì)錁渲肿渔溨?H（C的電負(fù)性為H的電負(fù)性為且分子鏈呈鋸齒狀排列的構(gòu)象使其具有優(yōu)良的介電性能。因此，碳?xì)錁渲歉哳l覆銅板的理想基體樹脂之一。圖10：傳速度和質(zhì)損與基板電常的關(guān)系 圖11：碳樹脂是頻覆板的理基體脂之一 基體樹脂 D基體樹脂 Dk(1MHz) Df(1MHz)環(huán)氧樹脂3.5~3.90.025改性環(huán)氧樹脂3.4~3.60.02PI3.60.008BT2.9~3.20.0015~0.0030CE2.7~3.00.003~0.005PPO2.450.007改性PPO2.50.001碳?xì)錁渲?.2~2.60.001~0.005PTFE2.10.0004資料來源：李會錄等.《碳?xì)錁渲哳l覆銅板的研究進(jìn)展》， 資料來源：李會錄等.《碳?xì)錁渲哳l覆銅板的研究進(jìn)展》，相關(guān)樹脂材料的市場規(guī)模如何？PPO場也僅測算I服務(wù)器相關(guān)，據(jù)財聯(lián)社100萬臺I服務(wù)器對PO的新增需求超1000O和碳?xì)錁渲殡娦阅軘?shù)據(jù)較為接近，若保持對應(yīng)1000噸/100萬臺不變，因此根據(jù)前文2026237萬臺的預(yù)期，僅AI服務(wù)器市場對PPO+碳?xì)錁渲枨罅繉脮r將超2370噸。碳?xì)錁渲蜆渲惺裁床町?？從上文的介電性能指?biāo)看，PPOPPO和碳?xì)錁渲膮?shù)差距不大。進(jìn)一步探究，電子用碳?xì)錁渲蚉POPPO1、性能方面碳?xì)錁渲哂辛己玫慕殡娦阅芎湍蜔岱€(wěn)定性，但其力學(xué)強(qiáng)度和熱性能相對較低，通常需要通過交聯(lián)反應(yīng)或其他改性方法來提高其性能。PPOPPO2、加工與應(yīng)用碳?xì)錁渲陔娮有袠I(yè)中主要用于高頻高速覆銅板的制造，需要通過特定的工藝路線和改性來滿足高頻高速電路的需求。PPO樹脂因其低介電常數(shù)和損耗，以及良好的加工性能，被廣泛應(yīng)用于電子電氣領(lǐng)域，特別是在5G通訊設(shè)備等高性能要求的應(yīng)用中。3、市場化程度碳?xì)錁渲趪鴥?nèi)的研究和生產(chǎn)起步較晚，目前還在探索階段，但已有企業(yè)如世名、東材等在研發(fā)和生產(chǎn)上取得了一定的進(jìn)展。PPO樹脂的產(chǎn)能在全球范圍內(nèi)相對集中，主要供應(yīng)商包括SABIC、三菱瓦斯化學(xué)、南通星辰等，我國企業(yè)也在逐步提升PPO樹脂的生產(chǎn)能力和技術(shù)水平，已經(jīng)初具規(guī)模。圖12：碳?xì)錁渲蚉PO樹脂的對比資料來源：eeworld網(wǎng)站，陳文求等.《5G通訊用高頻/高速基板材料的研究進(jìn)展及華爍的發(fā)展規(guī)劃》，目前碳?xì)錁渲幻绹鳶artomer（沙多瑪）公司和KratonPolymers（科騰）公司、日本NipponSoda公司和Asahi-Kase公司、德國TOPAS公司等公司所壟斷。國內(nèi)部分企業(yè)已經(jīng)開始了碳?xì)錁渲哳l覆銅板的研發(fā)和生產(chǎn)，如生益科技、無錫睿龍新材料、中英科技等。圖13：高頻高速覆銅板用碳?xì)錁渲牧仙a(chǎn)商產(chǎn)品名稱牌號備注Sartomer公司苯乙烯-丁二烯共聚物Ricon100Mn為4500,苯乙烯含量25%Sartomer公司苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物Ricon250Mn為5300,苯乙烯基含量35%NipponSoda公司聚丁二烯B-1000M,為1100,1,2構(gòu)型含量為89%KratonPolymers公司聚異戊二烯CariflexIR順式1,構(gòu)型含量為91%;反式1,構(gòu)型含量為1.5%;2,4構(gòu)型含量為6.5%KratonPolymers公司苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚D1118苯乙烯含量為33%資料來源：李會錄等.《碳?xì)錁渲哳l覆銅板的研究進(jìn)展》，下游企業(yè)已有AI服務(wù)器項目相關(guān)進(jìn)展，為上游原材料的國產(chǎn)化提供基礎(chǔ)。國內(nèi)來看生益科技提供碳?xì)浼癙TFE的高性能基材，華正新材提供型號為H5300、H5220的高頻材料。中英科技碳?xì)錁渲邔?dǎo)熱高頻覆銅板、PTFE基高頻覆銅板均已完成中試。且我國高頻高速CCL已在國際上被認(rèn)證。后續(xù)若有公司碳?xì)錁渲瑢?dǎo)入生益科技供應(yīng)鏈，未來發(fā)展?jié)摿^大；同時，樹脂端需要經(jīng)過CCL、PCB以及下游終端的多環(huán)節(jié)驗證，我們認(rèn)為先進(jìn)入者有望享受較長時間的溢價。碳?xì)錁渲嚓P(guān)企業(yè)梳理我國對高頻電子電路基材用碳?xì)錁渲难芯?、生產(chǎn)起步較晚，目前全球高頻電子電路基材科騰高性能聚合物公司、旭化成株式會社、曹達(dá)株式會社等。我國企業(yè)東材科技雖研發(fā)出500噸相關(guān)產(chǎn)能正在建設(shè)當(dāng)中。沙多瑪在高頻電子電路基材用碳?xì)錁渲N類、牌號較多，主要產(chǎn)品包括丁二烯均聚物（低乙烯基含量Ricon130Ricon131等；高乙烯基含量如Ricon150Ricon153Ricon154等、苯乙烯-丁二烯共聚物（如Ricon100、Ricon104、Ricon181、Ricon184等、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物（Ricon250）等。沙多瑪公司上述牌號的碳?xì)錁渲谖覈哳l覆銅日本曹達(dá)株式會社是全球高頻高速覆銅板巨頭羅杰斯在高頻電子電路基材用碳?xì)錁渲闹饕?yīng)商。此外，聚丁二烯產(chǎn)品在我國高頻覆銅板領(lǐng)域也得到了應(yīng)用。圖14：碳?xì)錁渲嚓P(guān)公司情況國家 詳情 下游沙多瑪美國丁二烯均聚物、乙烯-丁二烯共聚物生益、聯(lián)茂、臺燿、東材科滕美國聚異戊二烯CariflexIR、丁二烯-苯乙烯共聚物SBS、苯乙烯-異戊二烯共聚物SIS等曹達(dá)日本聚丁二烯（NissoPB）和高1,2-乙烯基含量的苯乙烯/丁二烯/苯乙烯嵌段共聚物(液態(tài)1,2-SBS)生益科技、羅杰斯旭化成日本氫化苯乙烯類熱可塑性彈性體Tuftec?和S.O.E.?系列臺光電子聯(lián)茂電子中國臺灣以碳?xì)錁渲鳛樘砑觿┑臉渲M合物圣泉集團(tuán)中國東材科技中國高Tg碳?xì)錁渲烂萍贾袊揭蚁?馬來酸酐樹脂資料來源：CNIPA官網(wǎng)，雷嵐等.《高頻覆銅板用碳?xì)錁渲l(fā)展現(xiàn)狀》，從公開專利角度看，我國還有一些企業(yè)已經(jīng)在碳?xì)錁渲I(lǐng)域進(jìn)行專利布局，主要以樹脂材料和覆銅板企業(yè)為主，如正在申請上市的同宇新材、臺企金寶電子等。此外，華為也有相關(guān)（2022年申請，也體現(xiàn)出該材料的重要程度。圖15：還有哪些公司專利布局？企業(yè)類型公司代碼專利情況（部分）樹脂/材料企業(yè)同宇新材A22328.SZ一種低介電碳?xì)錁渲捌浜铣煞椒皯?yīng)用樹脂/材料企業(yè)臺耀科技無溶劑的樹脂組合物及其應(yīng)用樹脂/覆銅板企業(yè)宏昌電子603002.SH一種聚異戊二烯-苯乙烯碳?xì)錁渲捌渲苽浞椒ê蛻?yīng)用CCL企業(yè)耀鴻電子一種耐高溫低介電碳?xì)錁渲层~板及其制備方法、一種高頻碳?xì)涓层~板及其制備方法CCL企業(yè)國能新材833859.NQ一種覆銅板用無布型軟質(zhì)低介電粘結(jié)片及其制備方法CCL企業(yè)金寶電子2312.TW一種碳?xì)錁渲酆衔锛昂涓层~板的制備方法CCL企業(yè)建滔積層板1888.HK一種具有優(yōu)異相容性的樹脂組合物及其制備方法與應(yīng)用其他華為改性樹脂及其制備方法、電介質(zhì)材料、板材和電器件；加氫樹脂及其制備方法、電介質(zhì)材料、板材和電器件資料來源：CNIPA官網(wǎng)，已/待上市相關(guān)企業(yè)的經(jīng)營情況看：1、已經(jīng)較為成熟的樹脂企業(yè)圣泉集團(tuán)規(guī)模已經(jīng)較大，覆蓋多種樹脂產(chǎn)品，22年樹脂營收超80億元。2201917.4202236.43、同為樹脂企業(yè)的同宇新材規(guī)模較小但19年到22年增長速度較快，隨著公司2020年產(chǎn)品線技改順利實施，公司產(chǎn)能進(jìn)一步釋放的同時產(chǎn)品線逐漸豐富。主要產(chǎn)品銷售金額在增長的同時，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)亦呈多元化發(fā)展。公司客戶主要有南亞新材、建滔集團(tuán)、生益科技等。4、世名科技主要做單一樹脂品種，即碳?xì)錁渲壳爱a(chǎn)能正在建設(shè)當(dāng)中，公司整體營收規(guī)模從2019年的3.7