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為什么形成一個肖特基缺陷所需能量比形成一個弗侖克爾缺陷所需能量低?

形成一個肖特基缺陷時，晶體內(nèi)留下一個空位，晶體表面多一個原子.因此形成形成一個肖特基缺陷所需的能量,可以看成晶體表面一個原子與其它原子的相互作用能,和晶體內(nèi)部一個原子與其它原子的相互作用能的差值.形成一個弗侖克爾缺陷時，晶體內(nèi)留下一個空位，多一個填隙原子.因此形成一個弗侖克爾缺陷所需的能量,可以看成晶體內(nèi)部一個填隙原子與其它原子的相互作用能,和晶體內(nèi)部一個原子與其它原子相互作用能的差值.填隙原子與相鄰原子的距離非常小,它與其它原子的排斥能比正常原子間的排斥能大得多.由于排斥能是正值,包括吸引能和排斥能的相互作用能是負值,所以填隙原子與其它原子相互作用能的絕對值,比晶體表面一個原子與其它原子相互作用能的絕對值要小.也就是說,形成一個肖特基缺陷所需能量比形成一個弗侖克爾缺陷所需能量要低金屬淬火后為什么變硬?我們已經(jīng)知道晶體的一部分相對于另一部分的滑移,實際是位錯線的滑移,位錯線的移動是逐步進行的,使得滑移的切應力最小.這就是金屬一般較軟的原因之一.顯然,要提高金屬的強度和硬度,似乎可以通過消除位錯的辦法來實現(xiàn).但事實上位錯是很難消除的.相反,要提高金屬的強度和硬度,通常采用增加位錯的辦法來實現(xiàn).金屬淬火就是增加位錯的有效辦法.將金屬加熱到一定高溫,原子振動的幅度比常溫時的幅度大得多,原子脫離正常格點的幾率比常溫時大得多,晶體中產(chǎn)生大量的空位、填隙缺陷.這些點缺陷容易形成位錯.也就是說,在高溫時,晶體內(nèi)的位錯缺陷比常溫時多得多.高溫的晶體在適宜的液體中急冷,高溫時新產(chǎn)生的位錯來不及恢復和消退,大部分被存留了下來.數(shù)目眾多的位錯相互交織在一起,某一方向的位錯的滑移,會受到其它方向位錯的牽制,使位錯滑移的阻力大大增加,使得金屬變硬在位錯滑移時,刃位錯上原子受的力和螺位錯上原子受的力各有什么特點?在位錯滑移時,刃位錯上原子受力的方向就是位錯滑移的方向.但螺位錯滑移時,螺位錯上原子受力的方向與位錯滑移的方向相垂直試指出立方密積和六角密積晶體滑移面的面指數(shù)滑移面一定是密積面,因為密積面上的原子密度最大,面與面的間距最大,面與面之間原子的相互作用力最小.對于立方密積,(111)是密積面.對于六角密積,(0001)是密積面.因此,立方密積和六角密積晶體滑移面的面指數(shù)分別為(111)和(0001).晶體結(jié)構(gòu)對缺陷擴散有何影響?擴散是自然界中普遍存在的現(xiàn)象,它的本質(zhì)是離子作無規(guī)則的布郎運動.通過擴散可實現(xiàn)質(zhì)量的輸運.晶體中缺陷的擴散現(xiàn)象與氣體分子的擴散相似,不同之處是缺

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