PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座

PCB基礎(chǔ)知識(shí)5/9/20241PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座印制電路板的概念和功能1、印制電路板的英文：PrintedCricuitBoard2、印制電路板的英文簡(jiǎn)寫(xiě):PCB3、印制電路板的主要功能：支撐電路元件和互連電路元件，即支撐和互連兩大作用5/9/20242PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座印制電路板發(fā)展簡(jiǎn)史

印制電路概念于1936年由英國(guó)Eisler博士提出，且首創(chuàng)了銅箔腐蝕法工藝；在二次世界大戰(zhàn)中，美國(guó)利用該工藝技術(shù)制造印制板用于軍事電子裝置中，獲得了成功，才引起電子制造商的重視；1953年出現(xiàn)了雙面板，并采用電鍍工藝使兩面導(dǎo)線互連；1960年出現(xiàn)了多層板；1990年出現(xiàn)了積層多層板；隨著整個(gè)科技水平，工業(yè)水平的提高，印制板行業(yè)得到了蓬勃發(fā)展。5/9/20243PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座印制電路板分類(lèi)

5/9/20244PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座PCB分類(lèi)A.以材質(zhì)分

a.有機(jī)材質(zhì)酚醛樹(shù)脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹(shù)脂、Polyimide(聚酰亞胺)、BT/Epoxy等皆屬之。

b.無(wú)機(jī)材質(zhì)鋁、Copper-invar（鋼）-copper、ceramic(陶瓷)等皆屬之。主要取其散熱功能。

5/9/20245PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座B.以成品軟硬區(qū)分

硬板RigidPCB軟板FlexiblePCB軟硬板Rigid-FlexPCB5/9/20246PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座 C.以結(jié)構(gòu)分

a.單面板

b.雙面板c.多層板

5/9/20247PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座D.依表面制作分HotAirLevelling噴錫Goldfingerboard金手指板Carbonoilboard碳油板Auplatingboard鍍金板Entek（防氧化）板ImmersionAuboard沉金板ImmersionTin沉錫板ImmersionSilver沉銀板5/9/20248PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座印制電路板常用基材常用的FRFR-4覆銅板包括以下幾部分：A、玻璃纖維布B、環(huán)氧樹(shù)脂C、銅箔D、填料(應(yīng)用于高性能或特殊要求板材）5/9/20249PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座PCB常用化學(xué)品（三酸二堿一銅）H2SO4--硫酸(含量98%）HNO3--硝酸（含量68%）HCL--鹽酸（含量36%）NaOH--氫氧化鈉（燒堿）Na2CO3--碳酸鈉（純堿）CuSO4·5H2O--五水硫酸銅5/9/202410PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座常用化學(xué)品純度等級(jí)GR級(jí)（優(yōu)級(jí)純）；適用于精密分析或科研，如AA機(jī)標(biāo)準(zhǔn)樣品，要求純度≥99.8%AR級(jí)（分析純）；普通化驗(yàn)分析，純度≥99.7%CP級(jí)（化學(xué)純）；一般工業(yè)/學(xué)校應(yīng)用，純度≥99.5%工業(yè)級(jí)；一般工業(yè)應(yīng)用。MSDS：物質(zhì)安全資料表，是化學(xué)品生產(chǎn)商和供應(yīng)商用來(lái)闡明危險(xiǎn)化學(xué)品的燃、爆性能，毒性和環(huán)境危害，以及安全使用、泄漏應(yīng)急救護(hù)處置、主要理化參數(shù)、法律法規(guī)等方面信息的綜合性文件5/9/202411PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座常用單位面積：1m2=10.76ft2,1ft2=144inch2長(zhǎng)度：1inch=25.4mm,1mm＝１０００ｕｍ，１mil＝２5.４ｕｍ，１ｕｍ＝３９.３７ｕｉｎ≈40uin體積：1L=1000ml=1000cm3壓力：1Kg/cm2=14.2PSI重量：１ＯＺ＝２８.３５ｇ,1kg=1000g=1000000mg,厚度：１ＯＺ銅厚定義為重量為28.35g銅箔均勻平鋪1ft2面積的厚度，標(biāo)準(zhǔn)為34.3um，實(shí)際應(yīng)用以35un為準(zhǔn)。5/9/202412PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座常用單位電流密度：ASF—安培每平方英尺，ASD—安培每平方分米，1ASD=9.29ASF.電量：AH—安培·小時(shí)，AMIN—安培·分鐘例：電鍍銅電流密度為20ASF，CR面電鍍面積1FT2，SR面電鍍面積2FT2,每飛巴夾板10pnl，電鍍時(shí)間為75min,銅光劑添加要求為100ml/500AH，則火牛CR、SR面輸出電流分別是多少?電鍍此飛巴板消耗的光劑量是多少？CR面電流：20*1*10=200A.SR面電流：20*2*10=400A.光劑消耗量：(20*1*10+20*2*10)*75/60*100/500=150ml5/9/202413PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座常用單位濃度：銅缸開(kāi)缸須配置120ml/L硫酸，缸體積為5000L,須添加濃硫酸數(shù)量為多少？5000*120ML/l=600000ml=600L銅缸開(kāi)缸須配置60g/L五水硫酸銅，缸體積為5000L,須添加五水硫酸銅數(shù)量為多少？5000*60g/L=300000g=300kg銅缸開(kāi)缸須配置50ppmCL-，缸體積為5000L,須添加36%濃度鹽酸數(shù)量為多少？5000*50/1000000/36%=0.694L=694mL外層蝕刻線退膜缸開(kāi)缸須配置4%（W/W)NaOH，缸體積為500L,須添加NaOH數(shù)量為多少？500*4%=20kg5/9/202414PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座常用單位潔凈度：潔凈房潔凈度要求：內(nèi)層線路/外層線路/阻焊設(shè)計(jì)為1萬(wàn)級(jí)，層壓設(shè)計(jì)為10萬(wàn)級(jí)。潔凈房溫濕度要求：溫度22±2℃，濕度：55±5%.我司潔凈度定義：采用美制單位標(biāo)準(zhǔn)，以每立方英尺中>=0.5μm之微塵粒子數(shù)目，以10的冪次方表示。5/9/202415PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座制作流程:雙面噴錫板流程:開(kāi)料→鉆孔→沉銅→板面電銅→外層線路→圖形電鍍→外層蝕刻→阻焊→字符→噴錫→成形→成品測(cè)試→FQC→FQA→包裝四層防氧化板流程:開(kāi)料→內(nèi)層→層壓→鉆孔→沉銅→板面電銅→外層線路→圖形電鍍→外層蝕刻→阻焊→字符→成形→成品測(cè)試→FQC→OSP→FQC→FQA→包裝5/9/202416PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座開(kāi)料：按生產(chǎn)所需要的板料根據(jù)工程設(shè)計(jì)進(jìn)行裁切、磨角、刨邊、烤板，加工成基板尺寸方便后工序的生產(chǎn)。開(kāi)料前的基板開(kāi)料好的基板5/9/202417PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座1）開(kāi)料按照生產(chǎn)指令,將大張敷銅板切割成適宜生產(chǎn)的規(guī)格尺寸；關(guān)鍵控制:尺寸,銅厚,板厚、經(jīng)緯方向?；褰?jīng)/緯向辨識(shí)：49inch為緯向，另一邊尺寸（37、41、43inch）為經(jīng)向，保證多層板的PP與基板的經(jīng)向、緯向一致是控制漲縮、翹曲的首要條件。常見(jiàn)銅箔厚度：1/3OZ—12um,1/2OZ—17.5um,1OZ—35um,2OZ—70ｕｍ。3OZ—105um5/9/202418PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座2)

焗板

作用：消除板料內(nèi)應(yīng)力，防止板翹，提高板的尺寸穩(wěn)定性。關(guān)鍵控制：不同板材焗板參數(shù)區(qū)分，焗板時(shí)間，焗板溫度、疊層厚度。5/9/202419PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座基板分類(lèi)基板按TG類(lèi)型分類(lèi)：普通TG(≤140℃)，中TG(150℃),高TG(≥170℃)?；灏床牧戏N類(lèi)分類(lèi)：CEM、FR-4、無(wú)鹵素等TG值定義：玻璃轉(zhuǎn)化溫度，可理解為材料開(kāi)始軟化如玻璃熔融狀態(tài)下的溫度點(diǎn)。5/9/202420PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座3)刨邊

生產(chǎn)板磨邊應(yīng)圓滑，洗板后板面無(wú)粉塵、垃圾；應(yīng)無(wú)刮傷板面和殘留披鋒。關(guān)鍵控制：刀口水平調(diào)整；刀具深淺調(diào)整；洗板傳輸速度。

5/9/202421PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座內(nèi)層流程：影像轉(zhuǎn)移過(guò)程圖例濕膜Cu基材底片蝕刻曝光顯影涂布褪膜

5/9/202422PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座1)內(nèi)層前處理

作用：清潔、粗化板面，保證圖形轉(zhuǎn)移材料與板面的結(jié)合力。工作原理：刷磨+化學(xué)關(guān)鍵設(shè)備：前處理機(jī)（磨板/化學(xué)）關(guān)鍵物料：磨刷（500#）關(guān)鍵控制：微蝕量：0.6-1.0um磨痕寬度：10-18mm水破時(shí)間：≥15s≥0.5mm磨板測(cè)試項(xiàng)目：磨痕測(cè)試、水膜測(cè)試。

內(nèi)層制作：5/9/202423PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座2)涂布

作用：使用滾涂方式在板面涂上一層感光油墨。.工作原理：涂布輪機(jī)械滾涂.關(guān)鍵設(shè)備：涂布輪、隧道烘箱.關(guān)鍵物料：油墨.關(guān)鍵控制：溫度均勻性、速度.測(cè)試項(xiàng)目：油墨厚度8-12um.5/9/202424PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座3)曝光

作用：完成底片圖形→板面圖形之轉(zhuǎn)移工作原理：菲林透光區(qū)域所對(duì)應(yīng)位置油墨經(jīng)紫外光的照射后發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)；菲林擋光區(qū)域所對(duì)應(yīng)位置油墨未經(jīng)紫外光照射、未發(fā)生產(chǎn)交聯(lián)反應(yīng)。關(guān)鍵設(shè)備：手動(dòng)散射光曝光機(jī)半自動(dòng)CCD散射光曝光機(jī)內(nèi)層曝光機(jī)5/9/202425PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座3)曝光

關(guān)鍵物料：A、銀鹽片（黑片）B、曝光燈（功率7/8KW）關(guān)鍵控制：對(duì)位精度：人工對(duì)位：±3milCCD對(duì)位：±1.5mil解析度：3mil曝光能量：7-9級(jí)（21級(jí)曝光尺方式）內(nèi)層曝光機(jī)5/9/202426PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座3)曝光

曝光能量均勻性（曝光能量min/max）A、手動(dòng)散射光曝光機(jī)：≥80%B、半自動(dòng)CCD曝光機(jī)：≥85%底片光密度：A、新菲林：阻光度≥4.5透光度≤0.15B、舊菲林：阻光度≥4.0透光度≤0.35測(cè)試項(xiàng)目：曝光尺、曝光能量均勻性、底片光密度無(wú)塵室環(huán)境項(xiàng)目?jī)?nèi)層曝光機(jī)5/9/202427PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座4)顯影作用：去掉未曝光部分，露出須蝕刻去除的銅面圖形線路工作原理：未發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)之油墨層與顯影液進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)形成鈉鹽而被溶解，而發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)部分油墨則不參與反應(yīng)而得以保存。關(guān)鍵設(shè)備：顯影機(jī)關(guān)鍵物料：A、碳酸鈉（Na2CO3）5/9/202428PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座4)顯影.關(guān)鍵控制：噴淋壓力：上噴1.6-2.3kg/cm2下噴1.2-1.8kg/cm2顯影速度：3.5-4.0m/min藥水濃度：0.8-1.2%藥水溫度：28-32℃顯影點(diǎn)：45%-55%.測(cè)試項(xiàng)目：顯影點(diǎn)內(nèi)層顯影蝕刻機(jī)內(nèi)層顯影放板5/9/202429PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座5)蝕刻作用：把顯影后裸露出來(lái)的銅蝕去，得到所需圖形線路工作原理：通過(guò)強(qiáng)酸環(huán)境下的自體氧化還原反應(yīng)把銅層咬掉，同時(shí)通過(guò)強(qiáng)氧化劑氧化再生的酸性蝕刻體系。關(guān)鍵設(shè)備：蝕刻機(jī)關(guān)鍵物料：A、鹽酸：HCLB、氧化劑：NaClO3內(nèi)層顯影蝕刻機(jī)5/9/202430PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座5)蝕刻關(guān)鍵控制：蝕刻壓力：上噴2.8kg/cm2下噴1.5kg/cm2藥水溫度：48-52℃自動(dòng)添加控制器：比重/酸度/氧化劑測(cè)試項(xiàng)目：蝕刻均勻性：COV≥90%蝕刻因子：≥3

內(nèi)層顯影蝕刻機(jī)5/9/202431PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座蝕刻均勻性測(cè)試（針對(duì)設(shè)備）5/9/202432PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座

EtchFactor:r=2H(D-A)ADH覆錫銅層+全電層基材

b圖電層

蝕刻因子（針對(duì)藥水、設(shè)備）：蝕銅除了要做正面向下的溶蝕（Downcut)之外，蝕液也會(huì)攻擊線路兩側(cè)無(wú)保護(hù)的腰面，稱(chēng)之為側(cè)蝕（Undercut），經(jīng)常造成如蘑菇般的蝕刻缺陷，即為蝕刻品質(zhì)的一種指標(biāo)（EtchFactor)，酸性蝕刻因子≥3，堿性蝕刻因子≥1.85/9/202433PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座6)退膜作用：把已經(jīng)形成的線路圖形所覆蓋的油墨退除，得到所需的銅面圖形線路工作原理：是通過(guò)較高濃度的NaOH將保護(hù)線路銅面的油墨溶解并清洗掉測(cè)試項(xiàng)目：/關(guān)鍵設(shè)備：退膜機(jī)關(guān)鍵物料：NaOH關(guān)鍵控制：退膜噴淋壓力、藥水濃度內(nèi)層顯影蝕刻機(jī)內(nèi)層顯影放板5/9/202434PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座7)定位孔沖孔

作用：使用CCD精確定位沖孔，為后續(xù)多張芯板定位提供基準(zhǔn)定位。測(cè)試項(xiàng)目：缺陷板測(cè)試。關(guān)鍵設(shè)備：CCD沖孔機(jī)關(guān)鍵物料：平頭鉆刀關(guān)鍵控制：鉆刀返磨次數(shù)，測(cè)試項(xiàng)目：沖孔精度≤1mil.5/9/202435PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座8)AOI作用：利用光學(xué)原理比對(duì)工程資料進(jìn)行精確檢查，找出缺陷點(diǎn)。工作原理：通過(guò)對(duì)比正常與缺陷位置光反射的不同原理，找出缺陷產(chǎn)生的位置。測(cè)試項(xiàng)目：缺陷板測(cè)試。關(guān)鍵設(shè)備：AOI、VRS關(guān)鍵物料：/關(guān)鍵控制：基準(zhǔn)參數(shù)5/9/202436PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座1)棕化

.作用：在銅面生成一層有機(jī)銅氧化層，保證后續(xù)壓合時(shí)芯板與PP的結(jié)合力。.工作原理：化學(xué)氧化絡(luò)合反應(yīng).關(guān)鍵設(shè)備：水平棕化線.關(guān)鍵物料：棕化藥水.關(guān)鍵控制：棕化藥水濃度、.測(cè)試項(xiàng)目：微蝕量:1-1.5um、棕化拉力≥1.05N/mm

層壓：利用半固片將導(dǎo)電圖形在高溫、高壓下粘合起來(lái)，形成多層圖形的PCB。5/9/202437PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座2)疊板鉚合、熔合、預(yù)排作用：將疊好的PP片和內(nèi)層芯板通過(guò)鉚釘機(jī)或熔合機(jī)將其固定在一起，保證不同層圖形的對(duì)準(zhǔn)度，避免壓合過(guò)程中不同芯板滑動(dòng)造成錯(cuò)位。

5/9/202438PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座鉚合機(jī)2)疊板鉚合、熔合、預(yù)排關(guān)鍵設(shè)備：鉚釘機(jī)、熔合機(jī)、裁切機(jī)關(guān)鍵物料：鉚釘關(guān)鍵控制：重合精度,PP型號(hào)，經(jīng)緯方向。測(cè)試項(xiàng)目：重合度≤2mil熔合點(diǎn)結(jié)合力預(yù)疊PP片5/9/202439PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座PP裁剪機(jī)2)疊板鉚合、熔合、預(yù)排P/P(PREPREG):由樹(shù)脂和玻璃纖維布組成,,據(jù)玻璃布種類(lèi)可分為1080;2116;7628等幾種樹(shù)脂具有三個(gè)生命周期滿(mǎn)足壓板的要求：

A-Stage：液態(tài)的環(huán)氧樹(shù)脂。又稱(chēng)為凡立水（Varnish）

B-Stage：部分聚合反應(yīng)，成為固體膠片，是半固化片。C-Stage：壓板過(guò)程中，半固化片經(jīng)過(guò)高溫熔化成為液體，然后發(fā)生高分子聚合反應(yīng)，成為固體聚合物，將銅箔與基材粘結(jié)在一起。成為固體的樹(shù)脂叫做C-Stage。5/9/202440PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座3)壓合作用：通過(guò)高溫高壓將PP片熔合將內(nèi)層芯板粘合在一起。關(guān)鍵設(shè)備：壓機(jī)、鋼板關(guān)鍵物料：PP、牛皮紙關(guān)鍵控制：對(duì)應(yīng)結(jié)構(gòu)與材料選擇對(duì)應(yīng)壓合程序測(cè)試項(xiàng)目：壓機(jī)溫度均勻性壓機(jī)平整度熱應(yīng)力G/⊿TG剝離強(qiáng)度5/9/202441PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座4)壓合后流程作用：將壓合好的板加工成雙面板狀態(tài)，并鉆出鉆孔定位孔。關(guān)鍵設(shè)備：X-RAY打靶機(jī)、鑼板機(jī)關(guān)鍵物料：鉆刀、鑼刀關(guān)鍵控制：漲縮及重合度控制、鑼板尺寸測(cè)試項(xiàng)目：漲縮≤4mil重合度保證同心圓不相切≤3mil鑼板尺寸5/9/202442PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座下料點(diǎn)靶孔拆板銑靶孔鉆靶孔銑邊磨邊5/9/202443PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座鉆孔：按工程設(shè)計(jì)要求，為PCB的層間互連、導(dǎo)通及成品插件、安裝，鉆出符合要求的孔。鉆孔后板5/9/202444PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座

1)鉆孔作用：按工程設(shè)計(jì)要求，為PCB的層間互連、導(dǎo)通及成品插件、安裝，鉆出符合要求的孔。工作原理：A、機(jī)械鉆孔：鉆機(jī)由CNC電腦系統(tǒng)控制機(jī)臺(tái)移動(dòng)，按所輸入電腦的資料制作出客戶(hù)所需孔的位置。B、激光鐳射等關(guān)鍵設(shè)備：機(jī)械鉆機(jī)（主要品牌有Hitachi、Schmoll等）激光鉆機(jī)鉆孔：5/9/202445PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座

1)鉆孔關(guān)鍵物料：A、鉆咀定義：采用硬質(zhì)合金材料制造，它是一種鎢鈷類(lèi)合金，以碳化鎢（WC）粉末為基體，以鈷（CO）作為粘合劑，經(jīng)加壓燒結(jié)而成，具有高硬度、非常耐熱，有較高的強(qiáng)度，適合于高速切削，但韌性差、非常脆。鉆孔：

5/9/202446PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座

1)鉆孔直徑范圍：￠0.2-￠6.3mm鉆咀類(lèi)型：ST型：￠0.5-￠6.3mm；UC型：￠0.2-￠0.45mm；SD型：￠0.6-￠1.95mm；鉆咀結(jié)構(gòu)：鉆孔：

全長(zhǎng)本體長(zhǎng)溝長(zhǎng)刀柄直徑直徑鉆尖角5/9/202447PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座

1)鉆孔B、鋁片作用：防止鉆孔披鋒；防止鉆孔上表面毛刺保護(hù)覆銅箔層不被壓傷，提高孔位精度；冷卻鉆頭，降低鉆孔溫度。厚度：0.15-0.2mmC、墊板作用：防止鉆孔披鋒；防止損壞鉆機(jī)臺(tái)；減少鉆咀損耗。鉆孔：

5/9/202448PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座1)鉆孔關(guān)鍵控制A、鉆孔精度：孔徑精度：普通孔±2milSLOT孔±3mil孔位精度：一鉆±2mil、二鉆±3mil

B、孔壁粗糙度：≤25um（常規(guī)要求）測(cè)試項(xiàng)目鉆孔精度（使用孔位檢查機(jī)）孔壁粗糙度（沉銅后微切片測(cè)量）釘頭（沉銅后微切片測(cè)量）鉆孔：5/9/202449PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座沉銅/板電：利用自身催化氧化還原反應(yīng)，在印制板的孔內(nèi)及表面沉積上微薄的銅層，同時(shí)利用電化學(xué)原理，及時(shí)加厚孔內(nèi)的銅層，保證PCB層間互連的可靠性。實(shí)現(xiàn)孔金屬化，使雙面、多層板實(shí)現(xiàn)層與層之間的互連。5/9/202450PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座1)磨板

.作用：去除孔口毛刺、清潔板面污跡及孔內(nèi)的粉塵等，為后續(xù)沉銅層良好附著板面及孔內(nèi)提供清潔表面。

.關(guān)鍵設(shè)備：前處理去毛刺機(jī)5/9/202451PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座1)磨板關(guān)鍵物料：磨刷（規(guī)格180#240#320#）關(guān)鍵控制：磨痕寬度：10-20mm水破時(shí)間：≥15s超聲波強(qiáng)度：60-80%

測(cè)試項(xiàng)目：磨痕檢測(cè)；磨板過(guò)度（孔邊凹陷、孔邊露基材）、表觀清潔平整等。

毛刺5/9/202452PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座2)沉銅作用：在整個(gè)印制板（尤其是孔壁）上沉積一層薄銅，使導(dǎo)通孔金屬化（孔內(nèi)有銅可以導(dǎo)通），以便隨后進(jìn)行孔金屬化的電鍍時(shí)作為導(dǎo)體。關(guān)鍵設(shè)備：沉銅線、超聲波關(guān)鍵物料：沉銅藥水關(guān)鍵控制：藥水濃度、溫度、超聲波電流（2-4A),電震強(qiáng)度/頻率、氣頂高度/頻率測(cè)試項(xiàng)目：背光≥9級(jí)，微蝕速率：0.4-0.8um/min除膠量：0.2-0.4mg/cm2沉銅速率：0.3-0.5um/18min5/9/202453PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座3)整板電鍍：作用：利用電化學(xué)原理，及時(shí)的加厚孔內(nèi)的銅層，保證PCB層間互連的可靠性。關(guān)鍵設(shè)備：板電線關(guān)鍵物料：銅球（￠28mm)、電鍍光劑關(guān)鍵控制：電流參數(shù)（10-20ASF）、電震強(qiáng)度/頻率，打氣大小及均勻性,養(yǎng)板槽酸濃度(0.1%)

測(cè)試項(xiàng)目：電鍍均勻性COV≤10%深鍍能力≥70%板電銅厚4-7um5/9/202454PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座4)板電后磨板：作用：整平清潔板面，清除板面氧化物，同時(shí)干燥板面，為后工序提供清潔表面。關(guān)鍵物料：磨刷（規(guī)格320#）關(guān)鍵控制：磨痕寬度10-20mm抗氧化藥水濃度：0.5%

測(cè)試項(xiàng)目：磨痕檢測(cè)；磨板過(guò)度（孔邊凹陷、孔邊露基材）、表觀清潔平整等

5/9/202455PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座外層圖形總流程：影像轉(zhuǎn)移過(guò)程圖例底片Cu基材貼膜曝光顯影蝕刻褪錫干膜圖電褪膜5/9/202456PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座外層線路：

1、定義：在處理過(guò)的銅面上貼上一層感光性膜層，在紫外光的照射下，將菲林底片上的線路圖形轉(zhuǎn)移到銅面上，形成一種抗鍍的掩護(hù)膜圖形，那些未被抗鍍劑覆蓋的銅箔，將在隨后的電鍍銅和電鍍錫中先鍍上一層銅再鍍上錫形成一種抗蝕層，經(jīng)過(guò)褪膜工藝將抗鍍的掩護(hù)膜去掉，然后通過(guò)蝕刻將膜下的銅蝕刻掉，最后去掉抗蝕層得到所需要的裸銅電路圖形。

5/9/202457PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座

外層線路1)前處理作用：清潔、粗化板面，保證圖形轉(zhuǎn)移材料與板面的結(jié)合力。工作原理：刷磨（常用）、噴砂、化學(xué)關(guān)鍵設(shè)備：前處理機(jī)（磨板/噴砂/化學(xué)）關(guān)鍵物料：磨刷（規(guī)格320#/500#）關(guān)鍵控制：磨痕寬度：尼龍針?biāo)ⅲ?0-18mm不織布磨刷：8-12mm水破時(shí)間：≥15s測(cè)試項(xiàng)目：磨痕測(cè)試、水膜測(cè)試。5/9/202458PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座2)貼膜

.作用：在銅板上涂覆感光材料（干膜）.工作原理：熱壓滾輪擠壓.關(guān)鍵設(shè)備：自動(dòng)/手動(dòng)壓膜機(jī).關(guān)鍵物料：干膜外層線路：

干膜（光致抗蝕層）厚度30-50um聚乙烯保護(hù)膜(PE膜)厚度25um

PETCOVERFILM厚度25μm

5/9/202459PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座2)貼膜關(guān)鍵控制（自動(dòng)壓膜機(jī)）：A、壓膜參數(shù)壓痕寬度：≥4mm；壓痕均勻性：≤2mm壓膜壓力：≥3-4KG/cm2壓膜溫度：100-120℃壓膜速度：≤3m/minB、環(huán)境條件：符合干凈房溫濕度及含塵量外層線路：

5/9/202460PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座2)貼膜溫度：22±2℃濕度：55±5%含塵量：≤1萬(wàn)級(jí)燈光：保護(hù)光線（過(guò)濾掉紫外光）測(cè)試項(xiàng)目：壓痕測(cè)試無(wú)塵室環(huán)境參數(shù)：無(wú)塵室溫度無(wú)塵室濕度無(wú)塵室含塵量外層圖形線路：5/9/202461PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座3)對(duì)位/曝光作用：完成底片圖形→板面圖形之轉(zhuǎn)移工作原理：菲林透光區(qū)域所對(duì)應(yīng)位置干膜經(jīng)紫外光的照射后發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)；菲林擋光區(qū)域所對(duì)應(yīng)位置干膜未經(jīng)紫外光照射、未發(fā)生產(chǎn)交聯(lián)反應(yīng)。關(guān)鍵設(shè)備：手動(dòng)散射光曝光機(jī)半自動(dòng)CCD平行光曝光機(jī)全自動(dòng)CCD平行光曝光機(jī)外層線路：

5/9/202462PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座3)對(duì)位/曝光關(guān)鍵物料：A、重氮片（黃片）/銀鹽片（黑片）B、曝光燈（功率5KW）關(guān)鍵控制：對(duì)位精度：人工對(duì)位/PIN對(duì)位：±3milCCD對(duì)位：±1.5mil解析度：3mil曝光能量：7-8級(jí)（21級(jí)曝光尺方式）

外層線路：5/9/202463PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座3)對(duì)位/曝光曝光能量均勻性（曝光能量min/max）A、手動(dòng)散射光曝光機(jī)：≥80%B、半自動(dòng)CCD曝光機(jī)：≥85%C、全自動(dòng)CCD曝光機(jī)：≥90%底片光密度：A、新菲林：阻光度≥4.5透光度≤0.15B、舊菲林：阻光度≥4.0透光度≤0.35測(cè)試項(xiàng)目：曝光尺、曝光能量均勻性、底片光密度無(wú)塵室環(huán)境項(xiàng)目外層線路：

5/9/202464PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座4)顯影作用：完成板面感光圖形顯像工作原理：未發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)之干膜層與顯影液進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)形成鈉鹽而被溶解，而發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)部分干膜則不參與反應(yīng)而得以保存關(guān)鍵設(shè)備：顯影機(jī)關(guān)鍵物料：A、碳酸鈉（Na2CO3）碳酸鉀（K2CO3）

外層線路：

5/9/202465PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座4)顯影B、曝光燈（功率5KW）關(guān)鍵控制：顯影壓力：15-30PSI顯影速度：3.5-4.0m/min藥水濃度：0.8-1.2%藥水溫度：28-32℃顯影點(diǎn)：45%-55%測(cè)試項(xiàng)目：顯影點(diǎn)

外層線路：

5/9/202466PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座

圖形電鍍：利用電化學(xué)原理，在露銅的板面及孔內(nèi)鍍上一定厚度的金屬（銅、錫、鎳、金），使層間達(dá)到可靠互連的同時(shí)，并具有抗蝕或可焊接、耐磨等特點(diǎn)。待電鍍板已電鍍板電鍍生產(chǎn)線5/9/202467PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座圖形電鍍(電銅錫)

作用：在完成圖形轉(zhuǎn)移的線路板上電鍍銅，以達(dá)到客戶(hù)所要求的孔壁或板面銅厚度（通常經(jīng)過(guò)板電后其銅厚還沒(méi)有達(dá)到客戶(hù)要求），電鍍錫是為了在蝕刻時(shí)保護(hù)所需線路（抗蝕刻）。5/9/202468PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座圖形電鍍：關(guān)鍵設(shè)備：電銅錫線關(guān)鍵物料：銅球（￠28mm)、純錫球（￠25mm）、純錫條、電鍍銅、錫光劑關(guān)鍵控制：電流參數(shù)（銅10-23ASF，錫10-13ASF）、電震強(qiáng)度/頻率、搖擺頻率、打氣大小及均勻性,測(cè)試項(xiàng)目：電鍍均勻性COV≤10%深鍍能力≥70%孔銅厚（≥20um）延展性（≥15%）5/9/202469PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座外層蝕刻將已經(jīng)完成圖形電鍍銅錫板通過(guò)退膜、蝕刻、退錫三段加工方法最終完成線路圖形制作。

蝕刻板退錫板待退膜板5/9/202470PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座外層蝕刻將已經(jīng)完成圖形電鍍銅錫板通過(guò)退膜、蝕刻、退錫三段加工方法最終完成線路圖形制作。

蝕刻板退錫板待退膜板5/9/202471PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座1)退膜作用：使抗鍍膜（干膜）溶解在堿液中，并且使之與銅層的結(jié)合力變差并徹底的退除干凈、露出新鮮的Cu面以便于蝕刻。關(guān)鍵設(shè)備：退膜機(jī)關(guān)鍵物料：NaOH關(guān)鍵控制：退膜噴淋壓力、藥水濃度測(cè)試項(xiàng)目：溶錫量，退膜速度5/9/202472PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座2)蝕刻

作用：利用蝕刻液與銅層反應(yīng)，蝕去線路板上不需要的銅，得到所要求的圖形線路。關(guān)鍵設(shè)備：蝕刻機(jī)關(guān)鍵物料：蝕刻子液關(guān)鍵控制：蝕刻壓力：上噴3.0kg/cm2下噴kg1.1/cm2藥水溫度：48-52℃自動(dòng)添加控制器：比重、PH值測(cè)試項(xiàng)目：蝕刻均勻性：COV≥92%，蝕刻因子：≥1.8。5/9/202473PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座3)

除鈀的作用：通過(guò)硫脲（CH4N2S）的噴淋清洗把NPTH孔壁上PTH時(shí)殘留的鈀毒化反應(yīng)，使其失去催化反應(yīng)能力，避免在后續(xù)ENIG時(shí)產(chǎn)生NPTH孔上金的缺陷（只針對(duì)沉金板，其它表面處理不須過(guò)此藥水段）。5/9/202474PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座4)退錫

作用：將蝕刻干凈的生產(chǎn)板板面及孔內(nèi)的錫退鍍干凈，露出新鮮的鍍銅層。關(guān)鍵設(shè)備：退錫機(jī)關(guān)鍵物料：退錫子液關(guān)鍵控制：退錫壓力：上噴2.0kg/cm2下噴2.0kg/cm2藥水溫度：30℃測(cè)試項(xiàng)目：蝕銅量≤0.5um，比重≥1.4。5/9/202475PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座5)蝕檢（目檢/AOI）

作用：蝕刻后的板主要檢查線條/孔內(nèi)/板面/板材等品質(zhì)狀況，找出缺陷點(diǎn)修理或報(bào)廢。關(guān)鍵控制：線寬/線距要求,孔內(nèi)有無(wú)異常,板面有無(wú)殘銅/蝕刻不凈等。5/9/202476PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座防焊：

5/9/202477PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座待防焊板防焊顯影后板防焊完成板防焊：1、定義：阻焊膜是一種保護(hù)膜,可防止焊接時(shí)橋接,提供長(zhǎng)時(shí)間的絕緣環(huán)境和抗化學(xué)保護(hù)作用.形成PCB板漂亮的外衣.

5/9/202478PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座

1)前處理

作用：清潔、粗化板面，保證防焊與板面的結(jié)合力。工作原理：刷磨（常用）、噴砂、化學(xué)關(guān)鍵設(shè)備：前處理機(jī)（磨板/噴砂/化學(xué)）關(guān)鍵物料：磨刷（規(guī)格：500#/500#）火山灰（成份：SiO2）關(guān)鍵控制：磨痕寬度：針?biāo)ⅲ?0-20mm火山灰磨刷：10-15mm防焊：

5/9/202479PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座1)前處理

水破時(shí)間：機(jī)械式針?biāo)C(jī)≥15s火山灰磨刷機(jī)≥25s測(cè)試項(xiàng)目：磨痕測(cè)試水膜測(cè)試火山灰濃度（15%-25%）防焊：

5/9/202480PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座2)板面印刷

作用：在線路板通過(guò)絲網(wǎng)印刷的方式形成上一層厚度均勻的防焊油墨。工作原理：絲印(常用)、噴涂、簾涂等關(guān)鍵設(shè)備：半自動(dòng)絲印機(jī)關(guān)鍵物料：感光型防焊油墨稀釋劑（調(diào)整粘度）絲網(wǎng)（規(guī)格：36T/51T）關(guān)鍵控制：A、油墨厚度：防焊：

5/9/202481PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座2)板面印刷A、濕膜（銅面）：≥20mm（濕膜測(cè)試儀）固化后（板面）：≥10um（切片測(cè)量）B、油墨厚度均勻性：濕膜（銅面）：≤10umC、環(huán)境條件：溫度：20±2℃濕度：55±5%含塵量：≤10萬(wàn)級(jí)燈光：保護(hù)光線（過(guò)濾掉紫外光）防焊：

5/9/202482PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座3)預(yù)烤

作用：通過(guò)低溫蒸發(fā)油墨中的溶劑，使之在曝光時(shí)不粘底片并在顯影時(shí)能均勻溶解不曝光部分的油墨。工作原理：加熱爐低溫烘烤關(guān)鍵設(shè)備：隧道式烤爐、立式烤爐關(guān)鍵物料：無(wú)關(guān)鍵控制：A、烤板溫度/均勻性：75±3℃B、烤板時(shí)間：一次曝光前累計(jì)≤60minC、預(yù)烤前靜置時(shí)間：30min-2h防焊：

5/9/202483PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座4)對(duì)位/曝光作用：完成底片→板面防焊圖形之轉(zhuǎn)移工作原理：菲林透光區(qū)域所對(duì)應(yīng)位置油墨經(jīng)紫外光的照射后發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)；菲林擋光區(qū)域所對(duì)應(yīng)位置油墨未經(jīng)紫外光照射、未發(fā)生產(chǎn)交聯(lián)反應(yīng)。關(guān)鍵設(shè)備：手動(dòng)散射光曝光機(jī)半自動(dòng)CCD散射光曝光機(jī)全自動(dòng)CCD散射光曝光機(jī)防焊：

5/9/202484PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座3)對(duì)位/曝光關(guān)鍵物料：A、重氮片（黃片）/銀鹽片（黑片）B、曝光燈（功率7-10KW）關(guān)鍵控制：對(duì)位精度：人工對(duì)位/PIN對(duì)位：±3milCCD對(duì)位：±1.5mil解析度：4mil曝光能量：9-13級(jí)（21級(jí)曝光尺方式）防焊：

5/9/202485PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座4)對(duì)位/曝光曝光能量均勻性（曝光能量min/max）A、手動(dòng)散射光曝光機(jī)：≥80%B、半自動(dòng)CCD散射光曝光機(jī)：≥85%C、全自動(dòng)CCD散射光曝光機(jī)：≥90%底片光密度：A、新菲林：阻光度≥4.5透光度≤0.15B、舊菲林：阻光度≥4.0透光度≤0.35測(cè)試項(xiàng)目：曝光尺、曝光能量均勻性、底片光密度無(wú)塵室環(huán)境項(xiàng)目防焊：

5/9/202486PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座5)顯影作用：完成板面防焊圖形顯像工作原理：未交聯(lián)反應(yīng)之防焊與顯影液進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)形成鈉鹽而被溶解而露出焊盤(pán)、焊墊等需

焊接、裝配、測(cè)試或需保留

的區(qū)域，而已交聯(lián)反應(yīng)部分則不參與反應(yīng)而得以保存關(guān)鍵設(shè)備：顯影機(jī)關(guān)鍵物料：

防焊：

5/9/202487PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座5)顯影A、碳酸鈉（Na2CO3）碳酸鉀（K2CO3）關(guān)鍵控制：顯影壓力：20-30PSI顯影速度：2.8-3.2m/min藥水濃度：1.0-1.2%藥水溫度：29-33℃

防焊：

5/9/202488PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座6)后固化作用：通過(guò)烘板使阻焊達(dá)到所需的硬度和附著力。工作原理：加熱爐低溫烘烤關(guān)鍵設(shè)備：隧道式烤爐、立式烤爐關(guān)鍵物料：無(wú)關(guān)鍵控制：A、烤板溫度/均勻性：150±5℃B、烤板時(shí)間：60min測(cè)試項(xiàng)目：油墨硬度≥6H防焊：

5/9/202489PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座字符：

5/9/202490PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座待印字符板已印字符板字符：定義：通過(guò)絲網(wǎng)漏印的方式,將字符油墨轉(zhuǎn)移到線路板上，便于元器件的識(shí)別/安裝及提供生產(chǎn)周期、UL標(biāo)識(shí)等信息.

5/9/202491PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座1)板面印刷

作用：在板面上通過(guò)絲網(wǎng)印刷的方式形成上一層厚度均勻的文字油墨。工作原理：絲印(常用)、噴涂關(guān)鍵設(shè)備：半自動(dòng)絲印機(jī)自動(dòng)噴印機(jī)關(guān)鍵物料：熱固化型文字油墨稀釋劑（調(diào)整粘度）絲網(wǎng)（規(guī)格：120T/140T）關(guān)鍵控制：字符：

5/9/202492PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座1)板面印刷A、印刷解析度：0.10mmB、對(duì)位精度：0.15mm

字符：

5/9/202493PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座2)固化作用：通過(guò)烘板使字符油墨達(dá)到所需的硬度和附著力。工作原理：加熱爐高溫烘烤關(guān)鍵設(shè)備：隧道式烤爐、立式烤爐關(guān)鍵物料：無(wú)關(guān)鍵控制：A、烤板溫度/均勻性：≥140±5℃B、烤板時(shí)間：≥15min測(cè)試項(xiàng)目：油墨硬度≥6H字符：

5/9/202494PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座成型/V-CUT：1、定義：按工程資料的要求，以沖切、銑板、V-CUT、斜邊的方式，對(duì)線路板進(jìn)行外形加工。5/9/202495PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座

1)V-cut

作用：在PCB上加工客戶(hù)所需的V型坑，便于客戶(hù)安裝元件后將PCB出貨單元分解成貼裝后最小成品單元。工作原理：手動(dòng)/數(shù)控CNCV-cut刀切割關(guān)鍵設(shè)備：A、手動(dòng)V-CUT機(jī)B、CNCV-CUT機(jī)關(guān)鍵物料：A、手動(dòng)V-CUT刀：直徑51mm成型/V-CUT：

5/9/202496PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座1)V-cut

B、CNCV-CUT刀：直徑120mm關(guān)鍵控制：A、V-CUT公差：B、V-CUT余厚：≥0.3mm（按客人要求）檢查項(xiàng)目：V-CUT余厚鑼板/V-CUT：

公差V-Cut線位置水平偏差CNC：±0.05mm手動(dòng)：±0.10mmV-cut線之間距離公差±0.10mmV-Cut線上下位置對(duì)準(zhǔn)偏差≤0.10mmV-Cut余厚公差CNC：±0.05mm手動(dòng)：±0.10mmV-Cut角度公差±5°5/9/202497PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座2)鑼板

作用：在數(shù)控鑼機(jī)上使用多鑼刀將PNL生產(chǎn)板按客人要求切割加工成出貨SET工作原理：數(shù)控CNC鑼刀切割關(guān)鍵設(shè)備：CNC鑼機(jī)關(guān)鍵物料：鑼刀關(guān)鍵控制：外形公差±0.1mm測(cè)量項(xiàng)目：外形公差（使用卡尺、二/三次元測(cè)量）鑼板/V-CUT：5/9/202498PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座3)沖板作用：使用模具沖切方式將PNL板上客人要求之出貨set成型出來(lái)。工作原理：模具沖切關(guān)鍵設(shè)備：沖床（機(jī)械傳動(dòng)式/液壓傳動(dòng)式）關(guān)鍵物料：模具關(guān)鍵控制：外形公差：精沖模具（±0.1mm）普通模具（±0.15mm）檢查項(xiàng)目：外形公差（使用卡尺、二/三次元測(cè)量）

鑼板/V-CUT：5/9/202499PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座電性能測(cè)試（E/T）：定義：

利用電腦測(cè)試出開(kāi)/短路，保證產(chǎn)品電氣連通

性能符合用戶(hù)設(shè)計(jì)和使用要求。5/9/2024100PCB基礎(chǔ)知識(shí)知識(shí)講座1)洗板

作用：洗去成型在板面上留下的粉塵；清潔板面，利于電接觸，保證測(cè)試良率。工