半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化 第6-19部分：高溫下封裝翹曲度的測量方法和最大允許翹曲度 編制說明

《半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化第6-19部分：高溫下封裝翹曲度的測量方法和最大允許翹曲度》編制說明標(biāo)準(zhǔn)資料進(jìn)行研究、分析，按照GB/T1.1-2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)和編寫》和GB/T1.2-2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第2部分：以ISO/IEC標(biāo)廣電計量檢測集團(tuán)等4家反饋的修改意見。編制組對修改意見進(jìn)行分析和研究，其中技術(shù)性修改意見共4條，1條采納，3條未采納；編輯性修改意見共6條，4條升溫下封裝翹曲度的測量方法和最大允許翹曲度》，同時該標(biāo)準(zhǔn)按照GB/T準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第2部分：以ISO/IEC除編輯性修改外，標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)和內(nèi)容與IEC60191-6-19:2010保持一致。本2）規(guī)范性引用文件：規(guī)范性引用了IEC60191-6半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化第6部分：表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則、IEC60191-6-2半規(guī)則1.50mm，1.27mm，1.00mm節(jié)距的焊球和焊柱陣列封裝設(shè)計指南、IEC3）術(shù)語和定義：分別對封裝翹曲度測量區(qū)域、凸翹曲度4）樣品制備：規(guī)定了樣品數(shù)量、樣品測量前的預(yù)處理條件及預(yù)處理后的處5）測量：規(guī)定了封裝翹曲度的測量溫度條件、測量裝6）升溫下的最大允許封裝翹曲度：規(guī)定了不同封裝形式、封裝7）封裝翹曲度的推薦數(shù)據(jù)手冊：規(guī)定了封裝翹曲度的數(shù)據(jù)目前國內(nèi)無關(guān)于升溫下封裝翹曲度的測量方法和最大允許翹曲度的相關(guān)國體集成電路封裝研制生產(chǎn)對于封裝翹曲度的管控要求，推動產(chǎn)品翹曲度問題改三、試驗驗證的分析、綜述報告，技術(shù)經(jīng)濟(jì)論證，預(yù)期的經(jīng)濟(jì)效益、社會度測量，所選樣品在85℃相對濕度85%的預(yù)處理條件下貯存160h后，進(jìn)行常溫下對角線曲線輪廓，測試兩條對角曲線輪廓的最大正位移和負(fù)位移（見下圖1），圖（見下圖2）并建立基準(zhǔn)平面，測量距離基準(zhǔn)面的最大正位移A及最大負(fù)位移B兩條對角曲線輪廓的最大正位移和負(fù)位移（見下圖3），ABMAX=0.0189mm、ABMIN=-0.0008mm、CDMAX屬于凹翹曲度，提取待測樣品的3D輪廓圖（見下圖4）并建立基準(zhǔn)平面，測量距離基準(zhǔn)面的最大正位移A及最大負(fù)位移B分別為0.0177mm、-0.0011mm，計算得出室溫下封裝翹曲度數(shù)值為0.0177+0.0011=0.0188mm，則此樣品150℃下封裝翹曲按照本標(biāo)準(zhǔn)所述的測量方法可測量BGA196N樣品室溫及150℃下的封裝翹曲度情翹曲度方向的測量與計算方法的準(zhǔn)確性，本標(biāo)準(zhǔn)所述測量方法符合實際使用需消除對外貿(mào)易技術(shù)壁壘。本標(biāo)準(zhǔn)等同采用IEC60191-6-19，明確焊球陣列封裝（BGA）、密節(jié)距焊球陣列封裝（FBGA）和密節(jié)距焊盤陣列封裝（FLGA）升增強(qiáng)國際競爭力。本標(biāo)準(zhǔn)等同采用IEC60191-6-19，規(guī)定的升溫下封裝翹本標(biāo)準(zhǔn)等同采用IEC60191-6-19：2010Mechanicalstandardizationof度的測量方法和最大允許翹曲度，此標(biāo)準(zhǔn)與IEC60191-6-19標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)容基本一五、以國際標(biāo)準(zhǔn)為基礎(chǔ)的起草情況，以及是否合規(guī)引用或者采用國際國外本標(biāo)準(zhǔn)使用翻譯法，本標(biāo)準(zhǔn)等同采用IEC60191-6-19：2010Mechanical2）SJ/Z9021.2-1987半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化第2部分：尺寸（IEC裝外形圖類型的劃分以及編碼體系（IEC1裝外形的分類和編碼體系（IEC601載帶自動焊（TAB）的推薦值（IEC60半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則焊球陣列（BGA）封裝的尺寸測量方法列封裝（FLGA）在升溫下封裝翹曲度的測量方法和最本標(biāo)準(zhǔn)為半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)