第三部分 印制電路缺陷及原因分析

印制電路板流程培訓(xùn)教材第三部分印制電路缺陷及原因分析準(zhǔn)備:黃四平采購技術(shù)質(zhì)量認(rèn)證部OEM&PCBTQC0三印制板缺陷及原因分析

介紹PCB常見缺陷，及原因分析和解決措施。

1板面A.錫渣殘留：2原因分析：行板速率過慢，風(fēng)刀氣壓過低，錫槽熔錫不良。板面清潔處理不良。解決措施：調(diào)整行板速率，風(fēng)刀壓力，調(diào)整錫槽溫度，檢查板面清潔度。

板面3板面B、凹坑2.1.1.C4設(shè)備原因分析：

1）壓板鋼板表面不平（凸起）或有雜物（如膠） 2）壓板參數(shù)設(shè)置不當(dāng)，氣泡不能完全排出致板面樹脂 空洞解決措施：

1）清潔打磨鋼板表面使之平整 2）調(diào)整壓板參數(shù)5板面C、露織物/顯布紋

1.2.2.B6板面原因分析： 1）印阻焊劑后返洗次數(shù)過多或返洗溫度太高、時間太長、藥液濃度太高 2）壓板參數(shù)設(shè)置不當(dāng)，流膠過多解決措施：

1）控制返洗次數(shù)，調(diào)整返洗參數(shù) 2）調(diào)整壓板參數(shù)7板面D、露纖維/纖維斷裂1.2.3.A8板面原因分析壓機(jī)劃傷基材表面，纖維布延展力不足。

解決措施調(diào)整壓機(jī)操作程序，更換玻璃纖維布。92.次板面A、白斑1.3.2.A10次板面原因分析：快速擴(kuò)散到環(huán)氧---玻璃中的濕氣和元器件焊接時的溫度相結(jié)合，以及樹脂的成分、層壓方法、偶合劑、TG等。解決措施：除高壓場合外、白斑對所有產(chǎn)品來說都是可以接受的。11B、微裂紋

次板面1.3.2.E12原因分析：是層壓基材內(nèi)纖維絲發(fā)生分離的內(nèi)部狀況。微裂紋狀況表現(xiàn)為基材表面下的白點(diǎn)或“十字”紋，通常與機(jī)械硬力有關(guān)。解決措施：更換玻璃布材質(zhì)，調(diào)整壓板壓力。次板面13C、分層/起泡次板面14

原因分析：基材內(nèi)任兩層之間或一塊印制板內(nèi)基材與覆金箔之間，或其它層內(nèi)的分離現(xiàn)象形成分層。層壓基材的任意層間或者基材與導(dǎo)電箔或保護(hù)性涂層間的分離形成氣泡。解決措施：重新檢查基材和銅箔粘結(jié)力，重新處理基材表面，調(diào)整壓板參數(shù)。次板面15次板面D、外來雜物16原因分析：指夾裹在絕緣材料內(nèi)的金屬或非金屬微粒。解決措施：外來夾雜物可以在基板原材料、B階段、或已制成的多層印制板中檢測出來。次板面17A、缺口/空洞

3、導(dǎo)線18導(dǎo)線原因分析：基材表面不良，干膜曝光不均，沖板壓力過大，蝕刻藥水分布不均。解決措施：檢查并處理基材表面，調(diào)整曝光參數(shù)，降低沖板壓力，調(diào)整蝕刻藥水濃度分布。19B、鍍層缺口：導(dǎo)線20原因分析：基材表面不良，藥水濃度不均，鍍銅速率不均。解決措施： 檢查基材表面是否合乎要求，調(diào)整藥水濃度，調(diào)節(jié)鍍銅速率。

導(dǎo)線21

C、導(dǎo)線露銅導(dǎo)線1.9.1.B22原因分析：綠油固化不良，沖板機(jī)壓傷。解決措施：調(diào)整綠油固化參數(shù)，沖板機(jī)進(jìn)行維修保養(yǎng)。導(dǎo)線23D、銅箔浮離導(dǎo)線2.3.2.C24原因分析：1）銅箔與基材剝離強(qiáng)度不足，壓板過程中樹 脂流動不均。后工序流程處理不良。 2）基材性能差。解決措施：重新檢驗(yàn)銅箔和基材性能參數(shù)是否合乎要求，調(diào)整壓板結(jié)構(gòu)和壓板參數(shù)，嚴(yán)格控制后工序流程質(zhì)量。導(dǎo)線25

A、定位超差：4、孔26孔原因分析：1）鉆孔時板面或蓋板下有雜物2）管位孔位置偏移（多層板）3）鉆機(jī)對位精度有誤解決措施：1）上板時清潔板面。2）控制管位孔精度。3）定期進(jìn)行精度測試并進(jìn)行調(diào)校。27B、鉛錫堵孔：孔1.5.2.A28孔原因分析：風(fēng)刀氣壓過低，速度過快。解決措施：及時調(diào)整風(fēng)刀氣壓和行板速度。29C、PTH孔壁不良孔2.3.7.C30孔原因分析:孔壁粗糙，沉銅速率低，藥水濃度不均。解決措施：控制PTH孔粗糙度，調(diào)節(jié)沉銅速率，控制藥水濃度。31D、孔壁鍍層裂縫：孔2.3.5.C32孔原因分析：藥水濃度不均，孔壁鉆孔不良，鍍銅速度過快。解決措施：重新調(diào)配藥水，檢查鉆孔孔壁是否合乎制程要求，調(diào)整鍍銅速率參數(shù)。33孔E、爆孔34原因分析解決措施1、鉆孔孔壁粗糙1、調(diào)整鉆孔參數(shù)，選用好鉆咀2、孔內(nèi)銅有破洞2、調(diào)整沉銅參數(shù)，控制電鍍前處理微蝕率3、孔內(nèi)銅厚太薄3、調(diào)整電鍍參數(shù)提高孔內(nèi)銅厚，控制噴錫、阻焊前處理段微蝕率35A、焊盤可焊性不良：5、焊盤1.4.2.B36焊盤原因分析：刀槽堆錫，風(fēng)刀角度不當(dāng)，錫缸溫度偏低。解決措施：及時清理刀槽，調(diào)整風(fēng)刀角度，嚴(yán)格控制錫缸溫度。

37B、焊盤脫落：焊盤38焊盤原因分析解決措施1、銅層與基材結(jié)合力差，剝離強(qiáng)度不夠1、加強(qiáng)來料檢查，購買優(yōu)質(zhì)板料或銅箔2、熱風(fēng)整平時風(fēng)刀變形或風(fēng)刀上掛錫刮掉焊盤2、及時清理風(fēng)刀，或者修理更換3、熱風(fēng)整平時參數(shù)設(shè)置不當(dāng)或風(fēng)刀堵塞，焊盤錫高導(dǎo)致后處理或后工序擦掉3、調(diào)整熱風(fēng)整平參數(shù)，及時清理風(fēng)刀4、獨(dú)立焊盤電鍍銅偏厚，高出其他焊盤及線路，導(dǎo)致后續(xù)工藝擦掉4、調(diào)整電鍍工藝，規(guī)范員工操作396、油墨A、阻焊膜脫落：40油墨原因分析：

1）油墨印刷過薄耐熱性不足。 2）前處理后停滯過久而使作業(yè)板氧化。

3）前處理不良板面粗糙度不足。解決措施： 1）調(diào)整絲印參數(shù)，提高阻焊膜的厚度。 2）控制前處理后停滯過久而使作業(yè)板氧化 3）調(diào)整前處理參數(shù)41B、阻焊膜氣泡/分層油墨1.9.4.B42油墨原因分析：1）油墨攪拌后停放時間過短。2）線路銅太厚。3）絲印過程操作不當(dāng)。解決措施：1）延長油墨攪拌后停放時間。2）適當(dāng)降低線路銅厚（必須滿足客戶要求）。3）嚴(yán)格按操作程序進(jìn)行。43C、波紋/皺紋油墨1.9.7.C44油墨原因分析：前處理不良，板面粗糙度不良，油墨混合不均勻，烘烤時間不足及溫度分布不均。解決措施：檢查前處理線確認(rèn)是否合乎制程標(biāo)準(zhǔn)品質(zhì)，更新油墨并確認(rèn)油墨混合參數(shù)，調(diào)整烘烤時間和溫度參數(shù)。45油墨D、定位不準(zhǔn)46油墨原因分析：1）復(fù)制G菲林前未先停放或菲林變形2）潔凈房溫度、濕度偏高3）員工操作不當(dāng)解決措施：1）復(fù)制菲林前先將待復(fù)制的菲林在曝光房放置一段時間，穩(wěn)定尺寸2）調(diào)整控制潔凈房溫濕度。3）培訓(xùn)員工

47PCB變形原因分析1）板料質(zhì)量問題。2）線路設(shè)計(jì)