韋爾股份-市場(chǎng)前景及投資研究報(bào)告：CIS技術(shù)領(lǐng)先穿越周期啟航

證券研究報(bào)告公司深度報(bào)告2024年5月6日華金證券電子團(tuán)隊(duì)一走進(jìn)“芯”時(shí)代系列深度之七十八“韋爾股份”CIS技術(shù)全球領(lǐng)先，穿越周期再啟航韋爾股份（603501.SH）深度報(bào)告評(píng)級(jí)：買(mǎi)入-A（維持）核心觀點(diǎn)u

CIS技術(shù)全球領(lǐng)先，穿越周期開(kāi)啟新一輪增長(zhǎng)曲線：公司智能手機(jī)CIS在低功耗寬動(dòng)態(tài)降噪等指標(biāo)上全球領(lǐng)先，研發(fā)投入深耕技術(shù)積累，高筑產(chǎn)品核心競(jìng)爭(zhēng)力，助力公司穿越周期，重回增長(zhǎng)。繼公司2019年發(fā)布48M拳頭產(chǎn)品、2020年上半年再發(fā)布64M重磅級(jí)產(chǎn)品突破中低端手機(jī)后置主攝，23Q3公司50MP系列新品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付，再突破4000元以上機(jī)型后置主攝，至此公司完成了全系列機(jī)型后置主攝產(chǎn)品布局，2023年手機(jī)CIS中超60%為50MP及以上產(chǎn)品?；仡欉^(guò)去重磅級(jí)產(chǎn)品突破后公司的季度業(yè)績(jī)彈性，我們認(rèn)為50MP系列芯片（包括OV50H-高端旗艦后置主攝/OV50K-LOFIC技術(shù)全球領(lǐng)先/OV50D等）放量以及手機(jī)副攝等后置配置逐漸升級(jí)至50MP將助力公司穿越周期重回增長(zhǎng)賽道。在汽車(chē)CIS領(lǐng)域，繼續(xù)保持行業(yè)領(lǐng)先，8M像素滲透率逐年提升，依托國(guó)產(chǎn)新能源汽車(chē)在全球市場(chǎng)的遙遙領(lǐng)先地位有望繼續(xù)實(shí)現(xiàn)較高的增速。u

CIS行業(yè)庫(kù)存回歸常態(tài)，公司24Q1盈利能力顯著提升：根據(jù)三星近期業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)以及我們行業(yè)研究，CIS經(jīng)歷過(guò)去1年多的低毛利降價(jià)去庫(kù)，行業(yè)庫(kù)存已基本回歸常態(tài)，公司過(guò)去一段時(shí)間內(nèi)積極去庫(kù)存，存貨回歸非常健康水位，供給側(cè)有海力士退出低端市場(chǎng)，高端市場(chǎng)產(chǎn)能受HBM一定擠壓，供給側(cè)格局逐漸優(yōu)化，需求端則逐漸緩和，多數(shù)產(chǎn)品價(jià)格也開(kāi)始底部回升，24Q1公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)5.58億元，銷(xiāo)售毛利率為27.89%環(huán)比去年Q4提升4.91個(gè)百分點(diǎn)，我們認(rèn)為依托公司產(chǎn)品與技術(shù)持續(xù)的領(lǐng)先性，有望助力公司延續(xù)24Q1盈利能力的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。u

觸控顯示業(yè)務(wù)逐漸好轉(zhuǎn)，模擬產(chǎn)品線日益豐富：公司在觸控顯示（TDDI）領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了產(chǎn)品全覆蓋，同時(shí)布局車(chē)載TDDI產(chǎn)品。在OLED領(lǐng)域，公司與全中國(guó)領(lǐng)先的面板制造商密切合作，成功開(kāi)發(fā)出適用于智能手機(jī)的OLEDDDIC；隨著國(guó)內(nèi)OLED產(chǎn)線逐漸投產(chǎn)，公司OLEDDDIC有望迎來(lái)更多導(dǎo)入機(jī)會(huì)。通過(guò)原TED產(chǎn)品在品牌客戶(hù)持續(xù)量產(chǎn)和新產(chǎn)品導(dǎo)入，公司有望在客戶(hù)筆電顯示項(xiàng)目中獲得更多量產(chǎn)機(jī)會(huì)。公司電源管理芯片產(chǎn)品組合已覆蓋消費(fèi)電子產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)的多種應(yīng)用，同時(shí)收購(gòu)芯力特新增車(chē)用模擬IC產(chǎn)品線。隨著模擬產(chǎn)品布局持續(xù)豐富，公司系統(tǒng)級(jí)解決方案日趨成熟，產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)一步提升。u

盈利預(yù)測(cè)與投資建議：我們維持之前業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)。預(yù)計(jì)2024-2026年，公司營(yíng)收分別為280.84/327.17/380.50億元，增速分別為33.6%/16.5%/16.3%，歸母凈利潤(rùn)分別為33.08/45.19/58.50億元，增速分別為495.4%/36.6%/29.5%；PE分別為37.9/27.7/21.4。韋爾股份堅(jiān)持“3+N”產(chǎn)品布局戰(zhàn)略，在CIS產(chǎn)品矩陣實(shí)現(xiàn)了中高端全系列覆蓋，多種核心技術(shù)持續(xù)精進(jìn)，提供超高質(zhì)成像，高筑產(chǎn)品核心競(jìng)爭(zhēng)力；隨著國(guó)內(nèi)OLED面板產(chǎn)能逐步釋放，觸控與顯示業(yè)務(wù)有望貢獻(xiàn)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)新動(dòng)力；模擬業(yè)務(wù)產(chǎn)品布局持續(xù)豐富，提供系統(tǒng)級(jí)解決方案。持續(xù)推薦，維持“買(mǎi)入-A”評(píng)級(jí)。u

風(fēng)險(xiǎn)提示：行業(yè)與市場(chǎng)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)，新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品無(wú)法如期產(chǎn)業(yè)化風(fēng)險(xiǎn)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)，報(bào)告引用資料存在信息滯后風(fēng)險(xiǎn)。2財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)與估值資料：聚源、華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要3目錄CIS龍頭穿越周期再啟航，開(kāi)啟新一輪增長(zhǎng)曲線圖像傳感器：核心技術(shù)鑄就超高質(zhì)成像，全方位圍獵中高端市場(chǎng)觸控與顯示：TDDI產(chǎn)品全覆蓋，OLED

DDIC放量可期模擬：產(chǎn)品矩陣持續(xù)豐富，打造系統(tǒng)級(jí)解決方案盈利預(yù)測(cè)與投資建議風(fēng)險(xiǎn)提示4分目錄?

1.1概覽：收購(gòu)?fù)瓿芍匦霓D(zhuǎn)向，兼具研發(fā)設(shè)計(jì)和代銷(xiāo)兩大板塊?

1.2設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)：堅(jiān)持“3+N”產(chǎn)品布局戰(zhàn)略，CIS為核心產(chǎn)品?

1.3股權(quán)結(jié)構(gòu)：實(shí)控人為虞仁榮，多次股權(quán)激勵(lì)綁定核心骨干?

1.4科研實(shí)力：堅(jiān)持技術(shù)領(lǐng)先戰(zhàn)略，率先實(shí)現(xiàn)BSI商業(yè)化?

1.5財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)CIS龍頭穿越周期再啟航，開(kāi)啟新一輪增長(zhǎng)曲線圖像傳感器：核心技術(shù)鑄就超高質(zhì)成像，全方位圍獵中高端市場(chǎng)?

1.5.1營(yíng)收/庫(kù)存：營(yíng)收重回增長(zhǎng)賽道，庫(kù)存回歸正常水位?

1.5.2利潤(rùn)：24Q1利潤(rùn)同環(huán)比大幅增長(zhǎng)觸控與顯示：TDDI產(chǎn)品全覆蓋，OLEDDDIC放量可期?

1.5.3毛利率/凈利率：積極推進(jìn)產(chǎn)品/供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)優(yōu)化，毛利率逐季復(fù)蘇?

1.5.4營(yíng)收結(jié)構(gòu)：智能手機(jī)和汽車(chē)CIS推動(dòng)圖像傳感器業(yè)務(wù)增長(zhǎng)?

1.5.5成本：晶圓為第一大成本

，占比超六成?

1.5.6三費(fèi)：三類(lèi)費(fèi)用同比均有所下降，財(cái)務(wù)費(fèi)用下降幅度最大模擬：產(chǎn)品矩陣持續(xù)豐富，打造系統(tǒng)級(jí)解決方案盈利預(yù)測(cè)與投資建議風(fēng)險(xiǎn)提示5分目錄CIS龍頭穿越周期再啟航，?

2.1CIS簡(jiǎn)介：基于CMOS工藝設(shè)計(jì)，可將光信號(hào)轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)?

2.2CIS市場(chǎng)：?jiǎn)蝺r(jià)提升助力市場(chǎng)增長(zhǎng)，手機(jī)為第一大應(yīng)用開(kāi)啟新一輪增長(zhǎng)曲線?

2.3CIS制程：集中180~22nm，像素越高所需制程越先進(jìn)?

2.4CIS技術(shù)：韋爾率先實(shí)現(xiàn)BSI商業(yè)化，PureCel?

Plus-S晶片堆疊技術(shù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)圖像傳感器：核心技術(shù)鑄就超高質(zhì)成像，全方位圍獵中高端市場(chǎng)?

2.5韋爾：多領(lǐng)域技術(shù)復(fù)用高筑公司核心競(jìng)爭(zhēng)力?

2.6手機(jī)CIS?

2.7汽車(chē)CIS觸控與顯示：TDDI產(chǎn)品全覆蓋，OLEDDDIC放量可期?

2.8安防CIS?

2.9醫(yī)療CIS?

2.10XRCIS模擬：產(chǎn)品矩陣持續(xù)豐富，打造系統(tǒng)級(jí)解決方案?

2.11LCOS盈利預(yù)測(cè)與投資建議風(fēng)險(xiǎn)提示6分目錄CIS龍頭穿越周期再啟航，開(kāi)啟新一輪增長(zhǎng)曲線圖像傳感器：核心技術(shù)鑄就超高質(zhì)成像，全方位圍獵中高端市場(chǎng)?

3.1汽車(chē)TDDI快速增長(zhǎng)，OLED屏以DDIC為主觸控與顯示：TDDI產(chǎn)品全覆蓋，OLEDDDIC放量可期?

3.2顯示驅(qū)動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)化配套需求迫切?

3.3韋爾OLEDDDIC實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，布局車(chē)載TDDI產(chǎn)品?

3.4收購(gòu)思睿博布局TED產(chǎn)品，成功通過(guò)英特爾平臺(tái)驗(yàn)證模擬：產(chǎn)品矩陣持續(xù)豐富，打造系統(tǒng)級(jí)解決方案盈利預(yù)測(cè)與投資建議風(fēng)險(xiǎn)提示7分目錄CIS龍頭穿越周期再啟航，開(kāi)啟新一輪增長(zhǎng)曲線圖像傳感器：核心技術(shù)鑄就超高質(zhì)成像，全方位圍獵中高端市場(chǎng)觸控與顯示：TDDI產(chǎn)品全覆蓋，OLEDDDIC放量可期?

4.1掌握多項(xiàng)核心專(zhuān)利技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高端型號(hào)的進(jìn)口替代模擬：產(chǎn)品矩陣持續(xù)豐富，打造系統(tǒng)級(jí)解決方案?

4.2致力于提供一站式服務(wù)，收購(gòu)芯力特布局汽車(chē)市場(chǎng)?

4.3PMIC持續(xù)迭代，SBC預(yù)計(jì)24Q3量產(chǎn)?

4.4MCU采用全國(guó)產(chǎn)化供應(yīng)鏈，電機(jī)驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)超低靜態(tài)功耗盈利預(yù)測(cè)與投資建議風(fēng)險(xiǎn)提示8分目錄CIS龍頭穿越周期再啟航，開(kāi)啟新一輪增長(zhǎng)曲線圖像傳感器：核心技術(shù)鑄就超高質(zhì)成像，全方位圍獵中高端市場(chǎng)觸控與顯示：TDDI產(chǎn)品全覆蓋，OLEDDDIC放量可期模擬：產(chǎn)品矩陣持續(xù)豐富，打造系統(tǒng)級(jí)解決方案?

5.1盈利預(yù)測(cè)核心假設(shè)盈利預(yù)測(cè)與投資建議風(fēng)險(xiǎn)提示?

5.2可比公司估值對(duì)比與投資建議9分目錄?

1.1概覽：收購(gòu)?fù)瓿芍匦霓D(zhuǎn)向，兼具研發(fā)設(shè)計(jì)和代銷(xiāo)兩大板塊?

1.2設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)：堅(jiān)持“3+N”產(chǎn)品布局戰(zhàn)略，CIS為核心產(chǎn)品?

1.3股權(quán)結(jié)構(gòu)：實(shí)控人為虞仁榮，多次股權(quán)激勵(lì)綁定核心骨干?

1.4科研實(shí)力：堅(jiān)持技術(shù)領(lǐng)先戰(zhàn)略，率先實(shí)現(xiàn)BSI商業(yè)化?

1.5財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)CIS龍頭穿越周期再啟航，開(kāi)啟新一輪增長(zhǎng)曲線圖像傳感器：核心技術(shù)鑄就超高質(zhì)成像，全方位圍獵中高端市場(chǎng)?

1.5.1營(yíng)收/庫(kù)存：營(yíng)收重回增長(zhǎng)賽道，庫(kù)存回歸正常水位?

1.5.2利潤(rùn)：24Q1利潤(rùn)同環(huán)比大幅增長(zhǎng)觸控與顯示：TDDI產(chǎn)品全覆蓋，OLEDDDIC放量可期?

1.5.3毛利率/凈利率：積極推進(jìn)產(chǎn)品/供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)優(yōu)化，毛利率逐季復(fù)蘇?

1.5.4營(yíng)收結(jié)構(gòu)：智能手機(jī)和汽車(chē)CIS推動(dòng)圖像傳感器業(yè)務(wù)增長(zhǎng)?

1.5.5成本：晶圓為第一大成本，占比超六成模擬：產(chǎn)品矩陣持續(xù)豐富，打造系統(tǒng)級(jí)解決方案?

1.5.6三費(fèi)：三類(lèi)費(fèi)用同比均有所下降，財(cái)務(wù)費(fèi)用下降幅度最大盈利預(yù)測(cè)與投資建議風(fēng)險(xiǎn)提示101.1

概覽：收購(gòu)?fù)瓿芍匦霓D(zhuǎn)向，兼具研發(fā)設(shè)計(jì)和代銷(xiāo)兩大板塊圖：2023年韋爾營(yíng)收結(jié)構(gòu)（%）u

韋爾股份成立于2007年，并于2017年成功上市。2018年前公司以半導(dǎo)體代理銷(xiāo)售業(yè)務(wù)為主，2018年代銷(xiāo)業(yè)務(wù)營(yíng)收占比為79.01%；同時(shí)通過(guò)不斷收購(gòu)?fù)卣乖O(shè)計(jì)業(yè)務(wù)版圖。2019年公司完成對(duì)北京豪威和思比科的收購(gòu)并于同年并表，業(yè)務(wù)重心轉(zhuǎn)移至設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)（2019年?duì)I收占比提升至83.56%）。2020年公司收購(gòu)SynapticsTDDI業(yè)務(wù)，作為設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)第三塊拼圖的觸控與顯示解決方案形成。半導(dǎo)體代理銷(xiāo)售14.13%半導(dǎo)體設(shè)計(jì)服務(wù)其他非主營(yíng)業(yè)務(wù)0.27%0.26%u

作為全球前十大Fabless半導(dǎo)體公司，韋爾股份是國(guó)內(nèi)少數(shù)兼具半導(dǎo)體研發(fā)設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體代理銷(xiāo)售（分銷(xiāo)）能力的企業(yè)，現(xiàn)擁有半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體代理銷(xiāo)售業(yè)務(wù)兩大業(yè)務(wù)板塊，其中以圖像傳感器為主（2023年收入占比為73.91%）。模擬解決方案5.49%圖像傳感器解決方案73.91%u

半導(dǎo)體代理銷(xiāo)售業(yè)務(wù)：半導(dǎo)體代理銷(xiāo)售業(yè)務(wù)是公司了解市場(chǎng)需求的重要信息

，通過(guò)與下游模組/終端廠商的緊密合作關(guān)系，及時(shí)了解市場(chǎng)趨勢(shì)和終端廠商在研產(chǎn)品需求，有針對(duì)性的進(jìn)行技術(shù)研發(fā)和儲(chǔ)備，使新技術(shù)能順應(yīng)市場(chǎng)變化，減少下游行業(yè)變化帶來(lái)的負(fù)面影響，助力半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)迅速發(fā)展。觸控與顯示解決方案5.95%圖：公司發(fā)展歷程表：公司半導(dǎo)體代理銷(xiāo)售業(yè)務(wù)產(chǎn)品類(lèi)型產(chǎn)品名稱(chēng)電子元件細(xì)分產(chǎn)品主要代理原廠電阻、電容、電感、晶振

松下、乾坤、國(guó)巨、三星、華等新科、華德、TXC等連接器、卡座、卡托、PCB、喇叭、駐極體等結(jié)構(gòu)器件機(jī)電系統(tǒng)莫仕、松下、南亞、共達(dá)等伺服、電機(jī)、風(fēng)扇、PLC松下、NIDEC、臺(tái)達(dá)等等光寶、江波龍、XMC、昆騰微、景略、榮湃、力生美、芯昇、前海維晟、海櫟創(chuàng)、愛(ài)芯、九天睿芯、國(guó)民技術(shù)、BOSCH等芯片、Sensor、Memory、集成電路

Flash、傳感器、二三極管等松下、ACX、佳利、華瑩、芯射頻器件濾波器等樸、華新科等資料：韋爾股份，TrendForce，華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要111.2

設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)：堅(jiān)持“3+N”產(chǎn)品布局戰(zhàn)略，CIS為核心產(chǎn)品表：公司產(chǎn)品設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)具體產(chǎn)品主要功能u

半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)：主要由圖像傳感器解決方案、觸控與顯示解決方案和模擬解決方案三大業(yè)務(wù)體系構(gòu)成。公司堅(jiān)持“3+N”產(chǎn)品布局戰(zhàn)略，以三大業(yè)務(wù)單元為核心，持續(xù)橫向拓展完善產(chǎn)品組合，提供系統(tǒng)級(jí)解決方案。業(yè)務(wù)產(chǎn)品名稱(chēng)應(yīng)用領(lǐng)域消費(fèi)電子、安防、汽車(chē)、醫(yī)療、AR/VR等CMOS圖像傳感器將接收到的光學(xué)信息轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，是數(shù)字?jǐn)z像頭的重要組成部分微型影像模組封裝CameraCubeChip）采用先進(jìn)的芯片級(jí)封裝技術(shù)整合集成晶圓級(jí)光學(xué)器件和CMOS圖像傳感器創(chuàng)醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)、眼球追蹤、圖像傳感器解決方案（新的解決方案，可以提供圖像傳感、處理和單芯片輸出的全部功能AR/VR等可穿戴電子設(shè)備、移動(dòng)顯示器、微型投影、汽車(chē)、醫(yī)療等硅基液晶投影顯示（LCOS）反射模式，尺寸非常小的矩陣液晶顯示裝置支持公司CMOS圖像傳感器，在攝像頭和主機(jī)之間起到橋梁功能的作用，提供USB、并行、串行接口解決方案以及壓縮引擎和低功耗圖像信號(hào)處理等功能特定用途集成電路產(chǎn)品（ASIC）汽車(chē)、安防等u

1）圖像傳感器解決方案：公司最主要業(yè)務(wù)，其中CIS為核心產(chǎn)品，業(yè)務(wù)主體來(lái)自于2019年收購(gòu)的北京豪威和思比科。觸控和顯示驅(qū)動(dòng)集成芯片

接收手機(jī)主機(jī)輸出的圖像數(shù)據(jù)，驅(qū)動(dòng)LCD屏顯示，并且偵測(cè)用戶(hù)觸控信號(hào)進(jìn)觸控與顯示解決方案（TDDI）行與智能手機(jī)的人機(jī)交互智能手機(jī)顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DDIC）負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)顯示器和控制驅(qū)動(dòng)電流等功能，實(shí)現(xiàn)對(duì)顯示屏成像系統(tǒng)的控制集成式顯示驅(qū)動(dòng)芯片

將高性能eDPTCON和源極驅(qū)動(dòng)器結(jié)合到一個(gè)用于中小型顯示面板的單一芯筆記本電腦（TED）片中，實(shí)現(xiàn)基于eDP的高速數(shù)據(jù)傳輸、更低BOM成本及功耗和纖薄面板設(shè)計(jì)u

2）觸控與顯示解決方案：主要面向智能手機(jī)和筆電領(lǐng)域；TDDI產(chǎn)品主要來(lái)自2020年收購(gòu)的SynapticsTDDI業(yè)務(wù)；2022年收購(gòu)思睿博布局TED產(chǎn)品線。消費(fèi)類(lèi)電子、安防、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車(chē)等消費(fèi)類(lèi)電子、安防、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車(chē)、工業(yè)等消費(fèi)類(lèi)電子、安防、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車(chē)等TVS提高整個(gè)系統(tǒng)的防靜電/抗浪涌電流能力MOSFET肖特基二極管信號(hào)放大、電子開(kāi)關(guān)、功率控制等電源整流，電流控向，截波等LDODC-DC具有過(guò)流保護(hù)、過(guò)溫保護(hù)、精密基準(zhǔn)源、差分放大器、延遲器等功能起調(diào)壓的作用（開(kāi)關(guān)電源），同時(shí)還能起到有效地抑制電網(wǎng)側(cè)諧波電流噪聲消費(fèi)類(lèi)電子如筆記本電腦、模擬解決的作用電視機(jī)、機(jī)頂盒等手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、電視機(jī)等消費(fèi)類(lèi)電子、安防、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車(chē)、工業(yè)等u

3）模擬解決方案：公司自設(shè)立之LED背光驅(qū)動(dòng)模擬開(kāi)關(guān)CAN芯片構(gòu)造一個(gè)恒流源電路，確保任何條件下背光LED的發(fā)光亮度不變初的內(nèi)生業(yè)務(wù)，產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入小米、

方案、三星等國(guó)內(nèi)知名手機(jī)品牌的供應(yīng)鏈。2023年公司完成對(duì)芯力特的收購(gòu)?fù)瑫r(shí)擴(kuò)大車(chē)用模擬芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)，該業(yè)務(wù)市場(chǎng)拓展至汽車(chē)領(lǐng)域。信號(hào)切換、功能切換等通過(guò)CAN協(xié)議控制器芯片和收發(fā)器芯片構(gòu)建實(shí)時(shí)性強(qiáng)，可靠性高，通信速率快，互操作性好，靈活性高的CAN協(xié)議通訊網(wǎng)絡(luò)汽車(chē)電子、工業(yè)控制、

物聯(lián)網(wǎng)、安防等LIN芯片通過(guò)采用LIN可以構(gòu)筑簡(jiǎn)單、低成本的局域網(wǎng)絡(luò)，為現(xiàn)有汽車(chē)網(wǎng)絡(luò)提供輔助SBC集成了電源、通信、監(jiān)控診斷、安全監(jiān)控等特性的獨(dú)立芯片資料：韋爾股份，華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要121.3

股權(quán)結(jié)構(gòu)：實(shí)控人為虞仁榮，多次股權(quán)激勵(lì)綁定核心骨干u

股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，實(shí)控人為虞仁榮。根據(jù)2024年一季報(bào)，董事長(zhǎng)、實(shí)際控制人虞仁榮先生直接持股29.49%；第三大股東紹興市韋豪股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）為虞仁榮先生的一致行動(dòng)人，直接持股比例達(dá)6.10%。u

2023年公司連發(fā)兩期股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，深度綁定核心骨干。2023年，公司發(fā)布兩期股票期權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，分別涉及777人和2079人。行權(quán)價(jià)格均為78.97元/股?？己四繕?biāo)方面，兩期股票期權(quán)激勵(lì)計(jì)劃均針對(duì)2023年至2025年半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)營(yíng)收進(jìn)行考核；目標(biāo)值為2023/2024/2025年半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)營(yíng)收達(dá)到180/200/220億元。圖：2023年公司發(fā)布的兩期股票期圖：公司十大股東（截至24Q1）及主要子公司（截至2023年底）權(quán)激勵(lì)計(jì)劃具體內(nèi)容授予人員名單行權(quán)價(jià)格考核目標(biāo)2023年第一

賈淵、吳曉東、王崧、任期股票期權(quán)

冰以及773名中層管理人激勵(lì)計(jì)劃

員/核心技術(shù)（業(yè)務(wù)）人員2023/2024/2025年半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入分別為180/200/220億元78.97元/股2023年第二期股票期權(quán)激勵(lì)計(jì)劃2023/2024/2025年半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入分別為180/200/220億元2079名中層管理人員/核心

78.97元/技術(shù)（業(yè)務(wù)）人員股資料：韋爾股份，華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要131.4

科研實(shí)力：堅(jiān)持技術(shù)領(lǐng)先戰(zhàn)略，率先實(shí)現(xiàn)BSI商業(yè)化圖：歷年公司累計(jì)授權(quán)專(zhuān)利數(shù)量（項(xiàng)）u

公司經(jīng)過(guò)多年的自主研發(fā)和技術(shù)演進(jìn)，在CMOS圖像傳感器電路設(shè)計(jì)、封裝、數(shù)字圖像處理和配套軟件領(lǐng)域積累了顯著的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。公司是CMOS圖像傳感器行業(yè)內(nèi)最先將BSI技術(shù)商業(yè)化的公司之一，并于2013年將PureCel?和PureCel?Plus技術(shù)付諸于量產(chǎn)產(chǎn)品。截止2023年末，公司已獲授權(quán)專(zhuān)利4675項(xiàng)，其中發(fā)明專(zhuān)利4498項(xiàng)。發(fā)明專(zhuān)利其它專(zhuān)利500040003000200010000u

公司堅(jiān)持技術(shù)領(lǐng)先戰(zhàn)略，以技術(shù)發(fā)展為第一驅(qū)動(dòng)力，高度重視技術(shù)與產(chǎn)品的研發(fā)工作。2023年研發(fā)投入達(dá)29.27億元，同比減少7.95%，占總營(yíng)收比例降至13.92%，主要系受股份支付費(fèi)用確認(rèn)和沖回的影響。2023年公司研發(fā)人員數(shù)量達(dá)2053人，占比為42.77%；其中碩士及以上學(xué)歷人數(shù)占比超60%20192020202120222023圖：歷年公司研發(fā)人員數(shù)量及占比（名，%）圖：2023年公司研發(fā)人員學(xué)歷構(gòu)成（%）圖：歷年公司研發(fā)投入情況（億元，%）研發(fā)投入研發(fā)投入占總營(yíng)收的比例353025201510518%12%6%00%20192020202120222023資料：韋爾股份，華金證券研究所141.5.1

營(yíng)收/庫(kù)存：營(yíng)收重回增長(zhǎng)賽道，庫(kù)存回歸正常水位圖：歷年公司營(yíng)收及同比（億元，%）u

2023年下半年以來(lái)，消費(fèi)市場(chǎng)開(kāi)始逐步回暖，下游客戶(hù)需求有所增長(zhǎng)，伴隨著公司在高端智能手機(jī)市場(chǎng)的產(chǎn)品導(dǎo)入及汽車(chē)市場(chǎng)自動(dòng)駕駛應(yīng)用的持續(xù)滲透，同時(shí)積極推進(jìn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化以及成本控制。2023年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收210.21億元，同比增長(zhǎng)4.69%；24Q1公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收56.44億元，同比增長(zhǎng)30.18%，環(huán)比減少4.97%。u

由于消費(fèi)電子市場(chǎng)需求不及預(yù)期導(dǎo)致的存貨積壓，22Q3末公司庫(kù)存達(dá)到141.13億元。隨后公司采取積極措施進(jìn)行庫(kù)存去化，庫(kù)存逐季下降，現(xiàn)已回歸至正常水位；24Q1末公司庫(kù)存降至66.73億元。圖：歷年各季度公司營(yíng)收及同環(huán)比（億元，%）圖：歷年各季度公司庫(kù)存水平（億元）營(yíng)收同比環(huán)比70605040302010080%60%40%20%0%160140120100806040-20%-40%200資料：韋爾股份，WIND，華金證券研究所151.5.2

利潤(rùn)：24Q1利潤(rùn)同環(huán)比大幅增長(zhǎng)u

2023年公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)5.56億元，同比減少43.89%，主要系庫(kù)存去化過(guò)程中部分產(chǎn)品價(jià)格承壓，同時(shí)觸控與顯示芯片銷(xiāo)售價(jià)格受到市場(chǎng)供需關(guān)系波動(dòng)的影響出現(xiàn)一定幅度的下滑。u

2023年公司實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)1.38億元，同比增長(zhǎng)43.70%，主要系2023年非流動(dòng)性資產(chǎn)處置損益（包括已計(jì)提資產(chǎn)減值準(zhǔn)備的沖銷(xiāo)部分）和非金融企業(yè)持有金融資產(chǎn)和金融負(fù)債產(chǎn)生的公允價(jià)值變動(dòng)損益以及處置金融資產(chǎn)和金融負(fù)債產(chǎn)生的損益（除同公司正常經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)相關(guān)的有效套期保值業(yè)務(wù)外）兩項(xiàng)項(xiàng)目同比大幅減少。u

24Q1公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)5.58億元，同比增長(zhǎng)180.50%，環(huán)比增長(zhǎng)197.94%；剔除股份支付費(fèi)用影響后，歸母凈利潤(rùn)約6.16億元，同比增長(zhǎng)約357.20%。24Q1扣非歸母凈利潤(rùn)5.66億元，同環(huán)比大幅增長(zhǎng)。圖：歷年各季度公司歸母凈利潤(rùn)/扣非歸母凈利潤(rùn)情況（億元）圖：歷年公司歸母凈利潤(rùn)/扣非歸母凈利潤(rùn)情況（億元，%）歸母凈利潤(rùn)扣非歸母凈利潤(rùn)歸母凈利潤(rùn)同比扣非歸母凈利潤(rùn)同比歸母凈利潤(rùn)扣非歸母凈利潤(rùn)15105全球半導(dǎo)體產(chǎn)能緊缺導(dǎo)致漲價(jià)憑借OV50H1）消費(fèi)電子

等高端產(chǎn)品需求大幅下滑，

重回增長(zhǎng)賽

700%終端庫(kù)存高企，

道，突破高供應(yīng)鏈進(jìn)入去

端品牌手機(jī)庫(kù)階段，存貨

后置主攝。高端產(chǎn)品+技2）產(chǎn)品未能

術(shù)壁壘助力50403020100600%500%400%300%200%100%0%突破48M、64M后置主攝計(jì)提減值；0跟隨終端客戶(hù)

公司穿越周持續(xù)創(chuàng)新期，供不應(yīng)求。-5-10-15-100%-200%20192020202120222023資料：韋爾股份，WIND，華金證券研究所161.5.3

毛利率/凈利率：積極推進(jìn)產(chǎn)品/供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)優(yōu)化，毛利率逐季復(fù)蘇圖：歷年公司各產(chǎn)品線毛利率（%）u

2023年公司毛利率21.76%，同比減少8.99個(gè)百分點(diǎn)，凈利率2.59%，同比減少2.18個(gè)百分點(diǎn)。圖像傳感器解決方案業(yè)務(wù)模擬解決方案業(yè)務(wù)觸控與顯示解決方案業(yè)務(wù)半導(dǎo)體代理銷(xiāo)售u

分業(yè)務(wù)看，2023年觸控與顯示解決方案業(yè)務(wù)毛利率下降明顯，同比減少34.88個(gè)百分點(diǎn)降至9.48%，主要系供需關(guān)系波動(dòng)導(dǎo)致觸控與顯示芯片銷(xiāo)售價(jià)格出現(xiàn)一定幅度的下滑。80%60%40%20%0%u

分季度看，得益于公司積極推進(jìn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)優(yōu)化，同時(shí)進(jìn)行成本控制，毛利率于23Q2開(kāi)始逐季恢復(fù)。24Q1毛利率27.89%，同比提升3.17個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比提升4.91個(gè)百分點(diǎn)；凈利率9.82%，同比提升5.32個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比提升6.73個(gè)百分點(diǎn)。20192020202120222023圖：歷年公司毛利率及凈利率（%）圖：歷年各季度公司毛利率及凈利率（%）毛利率凈利率毛利率凈利率40%35%30%25%20%15%10%5%40%30%20%10%0%21Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q1-10%-20%-30%0%20192020202120222023資料：韋爾股份，WIND，華金證券研究所171.5.4

營(yíng)收結(jié)構(gòu)：智能手機(jī)和汽車(chē)CIS推動(dòng)圖像傳感器業(yè)務(wù)增長(zhǎng)u

2023年圖像傳感器/觸控與顯示/模擬/半導(dǎo)體代理銷(xiāo)售的收入分別為155.36/12.50/11.54/29.70億元，增速分別為13.61%/-14.97%/-8.56%/-16.68%，營(yíng)收占比分別為73.91%/5.95%/5.49%/14.13%/0.52%。u

圖像傳感器業(yè)務(wù)：收入增長(zhǎng)主要來(lái)自智能手機(jī)及汽車(chē)兩塊市場(chǎng)。公司50MP及以上CIS在23Q3順利實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化助力公司產(chǎn)品價(jià)值量及盈利能力穩(wěn)步提升；在智能手機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域，50MP及以上CIS營(yíng)收貢獻(xiàn)占比超60%。u

觸控與顯示業(yè)務(wù)：收入下降主要系價(jià)格承壓。2023年觸控與顯示芯片出貨量達(dá)到1.33億顆，同比增長(zhǎng)65.33%，市場(chǎng)份額實(shí)現(xiàn)較大幅度提升。u

模擬業(yè)務(wù)：收入下降主要系由于供應(yīng)鏈端庫(kù)存高企導(dǎo)致供需關(guān)系錯(cuò)配，造成庫(kù)存去化過(guò)程中部分產(chǎn)品價(jià)格承壓。若剔除2022年度已剝離產(chǎn)品線收入的影響，2023年公司模擬解決方案業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)13.44%。u

半導(dǎo)體代理銷(xiāo)售業(yè)務(wù)：收入下降主要系受半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模整體萎縮的影響。圖：歷年公司各業(yè)務(wù)營(yíng)收占比（%）圖：歷年公司各業(yè)務(wù)營(yíng)收（億元）圖像傳感器解決方案業(yè)務(wù)

觸控與顯示解決方案業(yè)務(wù)

模擬解決方案業(yè)務(wù)半導(dǎo)體代理銷(xiāo)售

其他圖像傳感器解決方案業(yè)務(wù)

觸控與顯示解決方案業(yè)務(wù)

模擬解決方案業(yè)務(wù)半導(dǎo)體代理銷(xiāo)售

其他100%25080%60%40%20%2001501005000%2019202020212022202320192020202120222023資料：韋爾股份，WIND，華金證券研究所181.5.5

成本：晶圓為第一大成本

，占比超六成圖：2023年公司整體成本結(jié)構(gòu)（%）圖：2023年公司圖像傳感器解決方案業(yè)務(wù)成本結(jié)構(gòu)（%）其他u

整體看，2023年半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)成本占公司總成本83%；其中晶圓/彩色濾波片/封測(cè)費(fèi)用成本占比分別為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)服務(wù)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)銷(xiāo)售業(yè)務(wù)其他費(fèi)用半導(dǎo)體代理銷(xiāo)售17%0%封測(cè)費(fèi)用10%2%2%外購(gòu)芯片0%彩色濾光片12%封測(cè)費(fèi)用11%晶圓76%62%/8%/11%。晶圓62%彩色濾光片8%u

分業(yè)務(wù)看，圖像傳感器和觸控與顯示業(yè)務(wù)均以晶圓成本為主，圖：2023年公司觸控與顯示解決方案業(yè)務(wù)成本結(jié)構(gòu)（%）圖：2023年公司模擬解決方案業(yè)務(wù)成本結(jié)構(gòu)（%）其他5.35%2023年成本占比分別為75.83%和79.56%。封測(cè)費(fèi)用是模擬業(yè)務(wù)第一大成本

，2023年占比為其他0.3%外購(gòu)芯片4.14%封測(cè)費(fèi)用20.1%晶圓44.17%封測(cè)費(fèi)用46.35%晶圓79.6%46.35%，晶圓成本為44.17%。資料：韋爾股份，華金證券研究所191.5.6三費(fèi)：三類(lèi)費(fèi)用同比均有所下降，財(cái)務(wù)費(fèi)用下降幅度最大u

總體看，2023年公司銷(xiāo)售費(fèi)用、管理費(fèi)用和財(cái)務(wù)費(fèi)用合計(jì)為15.47億元，同比減少17.49%；合計(jì)營(yíng)收占比為7.36%，減少1.98個(gè)百分點(diǎn)。三類(lèi)費(fèi)用同比均有所下降，其中財(cái)務(wù)費(fèi)用下降幅度最大。u

銷(xiāo)售費(fèi)用：2023年銷(xiāo)售費(fèi)用為4.67億元，同比減少9.48%，占營(yíng)收的比例為2.22%，同比減少0.35個(gè)百分點(diǎn)；主要系股份支付沖回所致。u

管理費(fèi)用：2023年管理費(fèi)用為6.23億元，同比減少18.54%，占營(yíng)收的比例為2.96%，同比減少0.85個(gè)百分點(diǎn)；主要系職工薪酬下降和股份支付沖回所致。u

財(cái)務(wù)費(fèi)用：2023年財(cái)務(wù)費(fèi)用為4.57億元，同比減少23.09%，占營(yíng)收的比例為2.17%，同比減少0.79個(gè)百分點(diǎn)，主要系匯率波動(dòng)導(dǎo)致匯兌損失減少和利息收入增加所致。圖：歷年公司三費(fèi)及合計(jì)營(yíng)收占比（億元，%）圖：歷年公司三費(fèi)占營(yíng)收的比例（%）銷(xiāo)售費(fèi)用管理費(fèi)用財(cái)務(wù)費(fèi)用三費(fèi)合計(jì)占總營(yíng)收的比例10%銷(xiāo)售費(fèi)用營(yíng)收占比管理費(fèi)用營(yíng)收占比財(cái)務(wù)費(fèi)用營(yíng)收占比98765432106%5%4%3%2%1%0%8%6%4%2%0%-2%-4%2019202020212022202320192020202120222023資料：韋爾股份，WIND，華金證券研究所20分目錄CIS龍頭穿越周期再啟航，?

2.1CIS簡(jiǎn)介：基于CMOS工藝設(shè)計(jì)，可將光信號(hào)轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)?

2.2CIS市場(chǎng)：?jiǎn)蝺r(jià)提升助力市場(chǎng)增長(zhǎng)，手機(jī)為第一大應(yīng)用開(kāi)啟新一輪增長(zhǎng)曲線?

2.3CIS制程：集中180~22nm，像素越高所需制程越先進(jìn)?

2.4CIS技術(shù)：韋爾率先實(shí)現(xiàn)BSI商業(yè)化，PureCel?

Plus-S晶片堆疊技術(shù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)圖像傳感器：核心技術(shù)鑄就超高質(zhì)成像，全方位圍獵中高端市場(chǎng)?

2.5韋爾：多領(lǐng)域技術(shù)復(fù)用高筑公司核心競(jìng)爭(zhēng)力?

2.6手機(jī)CIS?

2.7汽車(chē)CIS觸控與顯示：TDDI產(chǎn)品全覆蓋，OLEDDDIC放量可期?

2.8安防CIS?

2.9醫(yī)療CIS?

2.10XRCIS模擬：產(chǎn)品矩陣持續(xù)豐富，打造系統(tǒng)級(jí)解決方案?

2.11LCOS盈利預(yù)測(cè)與投資建議風(fēng)險(xiǎn)提示212.1

CIS簡(jiǎn)介：基于CMOS工藝設(shè)計(jì)，可將光信號(hào)轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)u

CMOS是主流的半導(dǎo)體工藝，具有功耗低、速度快等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于CPU、存儲(chǔ)芯片和各種數(shù)字邏輯芯片的制造?；贑MOS工藝設(shè)計(jì)的圖像傳感器稱(chēng)為CMOSImageSensor，即CIS，與通用的半導(dǎo)體工藝尤其是存儲(chǔ)器工藝相似度達(dá)到90%以上。CIS采用標(biāo)準(zhǔn)CMOS技術(shù)制造，通常由感光單元陣列、行驅(qū)動(dòng)器、列驅(qū)動(dòng)器、時(shí)序控制邏輯、AD轉(zhuǎn)換器、數(shù)據(jù)總線輸出接口、控制接口等數(shù)個(gè)部分組成。u

CIS使用光電二極管和CMOS晶體管來(lái)處理入射光信息，可將接收到的光學(xué)信息轉(zhuǎn)換成ISP能夠處理的數(shù)字信號(hào)，位于鏡頭和圖像信號(hào)處理器（ISP）之間，是攝像頭模組的核心元器件。具體工作流程為首先通過(guò)感光單元陣列將所獲取對(duì)象景物的亮度和色彩等信息由光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)；再將電信號(hào)按照順序進(jìn)行讀出并通過(guò)ADC（AnalogDigitalConvertor）數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)；最后將數(shù)字信號(hào)進(jìn)行預(yù)處理，并通過(guò)傳輸接口將圖像信息傳送給平臺(tái)接收。圖：CIS（CMOS圖像傳感器）結(jié)構(gòu)圖：手機(jī)攝像頭模組結(jié)構(gòu)資料：Sigmaintell，華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要222.2

CIS市場(chǎng)：?jiǎn)蝺r(jià)提升助力市場(chǎng)增長(zhǎng)，手機(jī)為第一大應(yīng)用圖：2022/2023/2024年全球CIS市場(chǎng)下游應(yīng)用分布（%）u

市場(chǎng)規(guī)模：Sigmaintell數(shù)據(jù)顯示，2024年全球CIS市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為214億美元，有望于2029年接近300億美元，2024E20232022其他3DSensingXR（AR&VR）醫(yī)療2024~2029年CAGR為6.70%，主要來(lái)自于單價(jià)的提升。u

競(jìng)爭(zhēng)格局：全球CIS市場(chǎng)集中度高；根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2022年CR3高達(dá)72%，索尼/三星/韋爾市占率分別為42%/19%/11%。PCu

應(yīng)用領(lǐng)域：Sigmaintell數(shù)據(jù)顯示，手機(jī)為CIS第一大應(yīng)用領(lǐng)域，預(yù)計(jì)2024年占比為62%；汽車(chē)為CIS第二大應(yīng)用領(lǐng)域，預(yù)計(jì)2024年占比為9.49%；醫(yī)療和XR市場(chǎng)增速較快，2024年市場(chǎng)規(guī)模有望同比增長(zhǎng)18.4%和65.8%。安防汽車(chē)手機(jī)0%20%40%60%80%圖：歷年全球CIS需求量和單價(jià)（億顆，美元/顆）圖：歷年全球CIS市場(chǎng)規(guī)模（億美元）圖：2022年全球CIS市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局（%）350300250200150100500資料：Sigmaintell，Yole，華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要232.3

CIS制程：集中180~22nm，像素越高所需制程越先進(jìn)表：12寸晶圓代工價(jià)值排序（由低至高）u

從制程上看，2020年~2023年CIS制程集中在180nm~22nm，且像素越高所需制程越先進(jìn)。ISP圖像信號(hào)處理器通過(guò)各類(lèi)算法對(duì)圖像信號(hào)進(jìn)行處理和改善，制程要求可達(dá)到12nm。價(jià)格低u

根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，CIS在12寸晶圓中代工價(jià)格較低，而高端CIS所需的28/22nm制程更是面臨FPGA、BMC等諸多高價(jià)競(jìng)爭(zhēng)者。未來(lái)進(jìn)入至14nm及以下制程時(shí)，還需與GPU、CPU等產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)能。圖：2020-2023F核心應(yīng)用工藝技術(shù)平臺(tái)發(fā)展趨勢(shì)高圖：歷年全球CIS晶圓制程技術(shù)產(chǎn)能（KWPM，12英寸等效）資料：Sigmaintell，Omdia，華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要242.4

CIS技術(shù)：韋爾率先實(shí)現(xiàn)BSI商業(yè)化，PureCel?

Plus-S晶片堆疊技術(shù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)圖：背照式、堆棧式、Cu-Cu連接三種技術(shù)u

BSI背照式結(jié)構(gòu)：BSI是將感光元件層的位置更換至線路層上方，感光層僅保留感光元件的部分邏輯電路，主要用于高端CIS。韋爾是業(yè)內(nèi)第一家將BSI技術(shù)商業(yè)化的公司。BSI（背照式結(jié)構(gòu)）：光線可從背面入射直接到達(dá)感光元件層，電路布線阻擋和反射等因素帶來(lái)的光線損耗大幅減少。與前照FSI結(jié)構(gòu)相比，感光效果顯著提升，u

Stacked堆棧式架構(gòu)：Stacked是在BSI的基礎(chǔ)上進(jìn)一步改良，在上層僅保留感光元件而將所有線路層移至感光元件的下層，再將兩層芯片疊在一起，不同層可選擇各自最

但設(shè)計(jì)和工藝難度均較大且成本較高。佳工藝制造。韋爾PureCel?Plus-S晶片堆疊技術(shù)已廣泛應(yīng)用于旗下各系列產(chǎn)品；2022年，公司發(fā)布了全球首款三層堆疊式BSI全局快門(mén)圖像傳感器。Stacked（堆棧式架構(gòu)）：1、堆棧架構(gòu)可縮小CIS面積；2、邏輯電路移至不同層可有效抑制電路噪聲從而獲取更優(yōu)質(zhì)感光效果；3、像素部分和邏輯電路可選擇各自最佳工藝制造，可實(shí)現(xiàn)更高的圖像質(zhì)量、多功能性；u

Cu-Cu互聯(lián)：堆棧結(jié)構(gòu)中不同層間的連接結(jié)構(gòu)可分為T(mén)SV或Cu-Cu互聯(lián)，后者有助于進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)CIS小型化和性能提升。圖：歷年全球CIS晶圓不同結(jié)構(gòu)產(chǎn)能（KWPM，12英寸等效）Cu-Cu

TSV

BSI

FSI80060040020004、制作工藝更加復(fù)雜，成本進(jìn)一步提升，對(duì)晶圓代工廠有較高技術(shù)水平要求。Cu-Cu互聯(lián)：TSV（硅通孔）結(jié)構(gòu)需留出特定區(qū)域，而Cu-Cu連接結(jié)構(gòu)則無(wú)需留出專(zhuān)門(mén)的區(qū)域，有助于實(shí)現(xiàn)CIS小型化，此外連接點(diǎn)布局有著更高的自由度和更高的密度，性能也有所提升。20202021

2022E

2023F

2024F

2025F

2026F

2027F資料：Sigmaintell，韋爾股份，索尼，華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要252.5

韋爾：多領(lǐng)域技術(shù)復(fù)用高筑公司核心競(jìng)爭(zhēng)力圖：歷年公司圖像傳感器業(yè)務(wù)營(yíng)收結(jié)構(gòu)（億元，%）u

不同應(yīng)用領(lǐng)域?qū)IS技術(shù)各有側(cè)重，同時(shí)亦可互相借用。韋爾CIS產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、汽車(chē)、安防等各大領(lǐng)域，在諸多細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)有著全球領(lǐng)先的市場(chǎng)份額，多領(lǐng)域技術(shù)復(fù)用高筑公司核心競(jìng)爭(zhēng)力。u

2023年公司圖像傳感器業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收155.36億元，同比增長(zhǎng)13.61%；毛利率24.03%；其中來(lái)自智能手機(jī)收入同比增長(zhǎng)44.13%達(dá)到77.79億元，50MP及以上產(chǎn)品營(yíng)收貢獻(xiàn)占比超60%。來(lái)自汽車(chē)市場(chǎng)的收入同比增長(zhǎng)25.15%達(dá)到45.47億元。根據(jù)潮電智庫(kù)數(shù)據(jù)，2023年公司汽車(chē)CIS出貨量達(dá)1.03億顆，位列全球第一。圖：多領(lǐng)域技術(shù)復(fù)用高筑公司核心競(jìng)爭(zhēng)力圖：歷年公司圖像傳感器業(yè)務(wù)情況（億元，%）資料：韋爾股份，潮電智庫(kù)，華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要262.6.1

手機(jī)CIS概況：攝像頭約占手機(jī)總成本的15%圖：歷年全球手機(jī)CIS市場(chǎng)規(guī)模及同比（億元，%）圖：歷年全球手機(jī)出貨量及同比（億部，%）u

Sigmaintell數(shù)據(jù)顯示，2024年全球手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)3.2%增至11.44億部，預(yù)計(jì)未來(lái)數(shù)年維持在這一水平。出貨量同比14121085%市場(chǎng)規(guī)模同比1601401201008040%30%20%10%0%u

華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，CIS占攝像頭零部件總成本的52%。0%u

攝像頭成本約占手機(jī)總成本的15%。根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，iPhone15ProMax攝像頭成本占比為19.44%，主要來(lái)自于升級(jí)的120mm焦距潛望式長(zhǎng)焦鏡頭；Fomalhauttechnosolutions表示，該鏡頭價(jià)格高達(dá)30美元，是-5%-10%-15%660440-10%-20%22000iPhone14ProMax長(zhǎng)焦鏡頭的3.8倍。圖：iPhone15/14ProMaxBOM

拆分（%）圖：兩款安卓手機(jī)BOM拆分（%）圖：手機(jī)攝像頭各部件成本占比（%）iPhone15ProMaxiPhone14ProMax50%40%30%20%10%0%其它23%處理器及蜂窩34%其它27%處理器25%XIAOMI12SUltra蜂窩射頻系統(tǒng)5%S23Ultra存儲(chǔ)11%屏幕17%內(nèi)存11%攝像頭14%屏幕18%攝像頭15%攝像頭顯示

外殼框架

存儲(chǔ)其它資料：Sigmaintell，F(xiàn)rost&Sullivan，Counterpoint，F(xiàn)omalhauttechnosolutions，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，華金證券研究所

請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要272.6.2

手機(jī)CIS配置：前置單攝+后置三攝為主流方案，高像素占比持續(xù)提升圖：歷年中國(guó)智能手機(jī)攝像頭像素分布情況（%）u

數(shù)量：前置單攝+后置三攝為主流方案。智能手機(jī)通常由一個(gè)或兩個(gè)主攝負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)基本取景功能，多個(gè)副攝負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)變焦、增大進(jìn)光量、色彩調(diào)節(jié)、細(xì)節(jié)調(diào)校等輔助成像功能；一顆高像素主攝和兩顆低像素功能副攝的“一高二低”配置方式既能實(shí)現(xiàn)優(yōu)秀的成像質(zhì)量，也能兼顧硬件成本，已成為主流后攝方案。前攝目前已基本成為智能手機(jī)的標(biāo)配。u

像素：像素是決定成像質(zhì)量的關(guān)鍵因素，像素越高，成像清晰度和真實(shí)度越高。隨著消費(fèi)者對(duì)于拍照、攝影畫(huà)質(zhì)的要求正在不斷提升，高像素占比仍將持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)TSR數(shù)據(jù)，40MP及以上像素的手機(jī)攝像頭占比預(yù)計(jì)從2019年的6.5%提升至2024年的26.0%。圖：歷年智能手機(jī)后攝數(shù)量分布情況（%）圖：歷年智能手機(jī)前攝數(shù)量分布情況（%）單攝雙攝三攝四攝五攝平均數(shù)量100%80%60%40%20%0%3.503.002.502.001.501.000.500.002017

2018

2019

2020F

2021F

2022F

2023F

2024F資料：TSR，頭豹研究院，華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要282.6.3

50MP成為旗艦機(jī)后置主攝的主流配置u

50M作為現(xiàn)有技術(shù)下“成像效果、尺寸、成本”方案下的最優(yōu)解，已成為旗艦機(jī)后置主攝的主流配置。u

廣角/超廣角、長(zhǎng)焦、微距等鏡

前主要為12M、8M、2M等低像素配置，并不斷朝著更高像素升級(jí)。目前已有多款旗艦機(jī)采用了3*50MP的像素配置。未來(lái)有望進(jìn)一步滲透至中高端機(jī)型。圖：歷年全球智能手機(jī)攝像頭像素分布（%）-整體（左）、超廣角（中）、長(zhǎng)焦（右）表：50MP成為旗艦機(jī)后置主攝的主流配置8M及以下13M-16M40M-48M60M-64M10M-12M20M-32M50M8M及以下

10M-12M

13M-16M20M-32M

40M-48M

50M60M-64M100%100%80%60%40%20%0%80%60%40%20%0%20212022E2023F2022E2023F資料：Sigmaintell，潮電智庫(kù)，微機(jī)分WekiHome，華金證券研究所292.6.4

各大CIS廠商在50MP

CIS市場(chǎng)都有豐富的布局u

各大CIS廠商在50MPCIS市場(chǎng)都有豐富的布局。索尼IMX系列包含超過(guò)10款50MCIS產(chǎn)品，并于2022年11月公布了全新CIS品牌——LYTIA，進(jìn)一步豐富50MPCIS產(chǎn)品序列。韋爾和三星目前均有五款50MPCIS產(chǎn)品，應(yīng)用涵蓋主攝、廣角、長(zhǎng)焦、前攝。此外，本土廠商思特威、格科微、元視芯也在積極布局50MP產(chǎn)品。表：各公司50MPCIS產(chǎn)品情況相關(guān)技術(shù)Octa-PD對(duì)焦，DCG雙轉(zhuǎn)換增益品牌索尼CIS型號(hào)LYT-900光學(xué)尺寸

像素大小1.6μm應(yīng)用機(jī)型小米14Ultra、OPPOFindX7Ultra小米13Ultra/13Pro/12SUltra、VIVOX100Pro/X901/0.98IMX9891/0.981.6μmOcta-PD全像素八核對(duì)焦Pro+/X90ProP40/Mate40、榮耀30Pro+小米12Pro/12S/12SPro/12Pro天璣版OPPOFindN3折疊屏、索尼Xperia1VIMX700IMX707LYT-T808LYT-8081/1.281/1.281/1.351/1.41.22μm1.22μm1.12μm1.12μm4合1成2.44μm1250萬(wàn)像素、全像素八核對(duì)焦全像素八核對(duì)焦、雙層晶體管技術(shù)無(wú)雙層晶體管一加12、真我GT5Pro、FindX7Mate50/50Pro、Mate60/60Pro\小米12/12X、榮耀I(xiàn)MX7661/1.561μm2x2OCLMagic3/3ProLYT-600LYT-500OV50K401/1.9531/2.931/1.30.8μm0.6μm1.2μm全像素自動(dòng)對(duì)焦搭載Always-on（始終保持啟動(dòng)狀態(tài)）功能HDR，PureCel?Plus-S，TheiaCel?vivoS18e前攝榮耀Magic6至臻版/保時(shí)捷設(shè)計(jì)版iQOO12/12Pro、魅族21Pro、榮耀Magic6/6Pro、小米OV50H1/1.31.197μmDCG?,HDR,PureCel?Plus?

S,QPD14/14Pro韋爾三星OV50EOV50DOV50A1/1.551/2.881/1.551/1.31/1.571/1.571/1.121.008μm0.612μm1.008μm1.2μm1.0μm1.0μmPureCel?Plus?

SPureCel?Plus?

SHDR,PureCel?Plus?

S,QPDRedmiK70/K70Pro、vivoS18RedmiK70Pro的2倍長(zhǎng)焦motoedgeX30、Reno8ISOCELL

GNKISOCELL

GN5ISOCELL

GN3ISOCELL

GN2--Dual

Tetrapixel

RGBBayerPattern，DualPixelPro(PDAF)，Smart-ISOPro(iDCG),StaggeredHDR-小米11

Ultra/11

Pro1.4μmTetrapixel

RGBBayerPattern，DoubleSuperPD(PDAF)，Inter-sceneDCGiQOO9Pro/一加10Pro/真我GT2Pro/小米12Pro等機(jī)型的超廣角或長(zhǎng)焦ISOCELL

JN11/2.760.64μm資料：各公司官網(wǎng)，愛(ài)搞機(jī)，華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要302.6.5

OV50H：提供旗艦級(jí)弱光性能，應(yīng)用于多款高端旗艦機(jī)主攝圖：埋藏式彩色濾光片陣列（BCFA）技術(shù)原理u

2023年1月，公司發(fā)布OV50H，現(xiàn)已應(yīng)用于國(guó)內(nèi)多款高端旗艦機(jī)型的后置主攝，并榮獲“年度傳感器產(chǎn)品獎(jiǎng)”。u

OV50H（50MP、1.2μm像素尺寸、1/1.3光學(xué)尺寸）采用PureCel?Plus-S晶片堆疊技術(shù)和雙轉(zhuǎn)換增益（DCG）技術(shù)，且是公司首款具有水平/垂直（H/V）四相位檢測(cè)（QPD）功能的傳感器，可提供旗艦級(jí)弱光性能和自動(dòng)對(duì)焦性能、出色高動(dòng)態(tài)范圍。u

PureCel?Plus-S晶片堆疊技術(shù)通過(guò)引入堆疊架構(gòu)、埋藏式彩色濾光片陣列（BCFA）、深槽隔離（DTI）、復(fù)合金屬網(wǎng)格（CMG）技術(shù)等多項(xiàng)功能來(lái)增強(qiáng)成像質(zhì)量。其中CMG技術(shù)有助于通過(guò)在硅表面上方創(chuàng)建壁壘來(lái)提高像素靈敏度，并進(jìn)一步減少像素顏色串?dāng)_。埋藏式彩色濾光片陣列（BCFA）：顯著提高了不同入射角度的光的采集寬容度，同時(shí)使設(shè)計(jì)更緊湊。圖：深槽隔離（DTI）技術(shù)原理圖：PureCel?

Plus-S晶片堆疊架構(gòu)原理堆疊架構(gòu)：該技術(shù)將成像陣列和處理功能置于不同層，實(shí)現(xiàn)更小的晶片尺寸及附加功能。資料：韋爾股份，金融界，華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要312.6.6

OV50H：H/V

QPD和DCG圖：雙轉(zhuǎn)換增益DCG技術(shù)原理u

H/VQPD自動(dòng)對(duì)焦技術(shù)：在傳感器整個(gè)圖像陣列中可實(shí)現(xiàn)2x2相位檢測(cè)自動(dòng)對(duì)焦（PDAF）功能，而H/V模式可確保水平和垂直方向都在同一幀內(nèi)，覆蓋率達(dá)到100%。該功能可改進(jìn)距離計(jì)算，實(shí)現(xiàn)更快的自動(dòng)對(duì)焦，并提升弱光性能。u

雙轉(zhuǎn)換增益DCG技術(shù)：通過(guò)新增電容使Pixel具有低轉(zhuǎn)換增益（LCG）和高轉(zhuǎn)換增益（HCG）兩種模式，既可在高光條件下保留物體細(xì)節(jié)，同時(shí)弱光條件下亦有更好的感光敏感度和更低的噪音。低光環(huán)境DCG關(guān)閉額外電容斷開(kāi)HCG使能圖：H/VQPD自動(dòng)對(duì)焦技術(shù)原理圖：雙轉(zhuǎn)換增益DCG技術(shù)效果對(duì)比HCG高光環(huán)境LCG高光環(huán)境下啟用LCG模式可更好地保留物體細(xì)節(jié)低光環(huán)境LCGHCG低光環(huán)境下啟用HCG模式有更好的感光敏感度和低噪音資料：韋爾股份，Aptina，華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要322.6.7

OV50K：LOFIC功能實(shí)現(xiàn)單次曝光接近人眼級(jí)別動(dòng)態(tài)范圍圖：H9800成像效果對(duì)比u

2024年3月18日，公司發(fā)布全球首款搭載TheiaCel?技術(shù)智能手機(jī)CIS—OV50K40。TheiaCel?技術(shù)利用LOFIC功能，單次曝光可實(shí)現(xiàn)接近人眼級(jí)別動(dòng)態(tài)范圍。u

LOFIC技術(shù)大量應(yīng)用在汽車(chē)行業(yè)自動(dòng)駕駛的車(chē)載攝像系統(tǒng)上。公司和榮耀攜手將該技術(shù)跨界引入至手機(jī)影像系統(tǒng)，擺脫了增大傳感器面積的傳統(tǒng)做法，在榮耀Magic6至臻版和RSR保時(shí)捷設(shè)計(jì)上首次實(shí)現(xiàn)落地。在LOFIC技術(shù)加持下，這顆單反級(jí)鷹眼主攝H9800將光電子容量提升約9倍達(dá)到270000，極大提升對(duì)超大光比場(chǎng)景的光線寬容度；同時(shí)支持單反級(jí)15EV超高動(dòng)態(tài)范圍，動(dòng)態(tài)范圍提升至600%，理論動(dòng)態(tài)范圍與索尼微單視頻旗艦A7S3相當(dāng)。u

LOFIC技術(shù)難點(diǎn)主要體現(xiàn)在像素結(jié)構(gòu)復(fù)雜、模擬電路設(shè)計(jì)難度增加、數(shù)字算法融合挑戰(zhàn)性加劇三大方面。圖：LOFIC功能原理圖表：公司兩款產(chǎn)品性能對(duì)比LOFIC，全稱(chēng)為L(zhǎng)ateralOverFlowIntegration相比前代產(chǎn)品OX08B40，搭載了LOFIC技術(shù)的OX08D10動(dòng)態(tài)范圍顯著提高Capacitor，即橫向溢出積分電容技術(shù)，用于實(shí)現(xiàn)更高的動(dòng)態(tài)范圍。該技術(shù)原理是在每個(gè)光電二極管放置一個(gè)高密度電容，用以收集因飽和而溢出的光電子。當(dāng)光電二極管轉(zhuǎn)化的光電子數(shù)量超過(guò)像素CFD原本能承載的最大阱容時(shí)，多余光電子可流入相鄰的電容里，而不會(huì)因溢出被“過(guò)曝”掉，從而更好地捕捉高光信息。由于LOFIC技術(shù)可分別讀取大小電容，因此單次曝光即可利用兩種轉(zhuǎn)換增益，無(wú)需像素融合便可在單像素內(nèi)實(shí)現(xiàn)DCGHDR。資料：韋爾股份，榮耀，集微網(wǎng)，華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要332.6.8

EVS：韋爾三晶圓堆疊方案關(guān)鍵性能大幅領(lǐng)先圖：三晶圓堆疊混合EVS/CIS傳感器截面圖圖：EVS適用于超高速圖像重構(gòu)uEVS(Event-BasedVisionSensors)是一種生物啟發(fā)的新型視覺(jué)傳感器，具備基于事件的視覺(jué)、可實(shí)現(xiàn)高動(dòng)態(tài)范圍、保持高速、低延遲、無(wú)運(yùn)動(dòng)模糊，且同時(shí)滿(mǎn)足低數(shù)據(jù)率、低功耗的技術(shù)特點(diǎn)。u2022年公司發(fā)布了世界首款產(chǎn)品級(jí)CIS/EVS融合視覺(jué)芯片OV60B10；原始幀率僅有120FPS的畫(huà)面利用EVS技術(shù)進(jìn)行重構(gòu)后，幀率可達(dá)10000FPS，實(shí)現(xiàn)以更少的數(shù)據(jù)、更小的計(jì)算量和更低的硬件成本捕捉高速圖像。uuOV60B10采用了3DStack工藝制造，通過(guò)將CIS，EVS，ISP/ESP三片晶圓整合到性能最優(yōu)、體積最小的狀態(tài)。與索尼等廠商的雙傳感器解決方案相比，三片晶圓堆疊的混合EVS/CIS傳感器方案同步和視差誤差小，且僅需一種封裝和透鏡，所需面積和成本都有所減少。公司在ISSCC2023上展示了其EVS技術(shù)最新研究成果，關(guān)鍵性能遠(yuǎn)超其它廠商技術(shù)方案。圖：混合EVS/CIS傳感器各片晶圓作用圖：公司于ISSCC2023展示的最新EVS技術(shù)方案與其它技術(shù)方案性能對(duì)比頂部晶圓：4x4像素陣列中有一個(gè)像素點(diǎn)用于為EVS提供光電流。中間晶圓：EVS讀出電路底部晶圓：ADC、ISP等電路EVS-FOM1in

MPxGEPS：韋爾（thiswork）：4.4SamsungGen4：1.6Prophesee/SonyGen4：0.98CelepixelCeleX6：0.42SamsungGen2：0.092iniVationDVS132：0.0025UZH/ETHDAVIS：0.002iniVationDAVIS346:0.001資料：韋爾股份，IEEEXplore，華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要342.6.9

帶DRAM的三層堆疊CIS，韋爾19年已申請(qǐng)相關(guān)專(zhuān)利圖：兩層堆疊和三層堆疊CIS對(duì)比u

三層堆疊CIS：像素層+DRAM+邏輯電路層。2017年，索尼宣布開(kāi)發(fā)出業(yè)界首款帶DRAM的3層堆疊CIS，將超高幀率拍攝帶來(lái)的龐大數(shù)據(jù)量利用DRAM先實(shí)現(xiàn)緩存，再由移動(dòng)處理器來(lái)處理，克服了CIS和移動(dòng)處理器之間的帶寬限制，大幅提高了數(shù)據(jù)處理能力和存儲(chǔ)速度，可實(shí)現(xiàn)最高幀率1000fps的超慢動(dòng)作拍攝（1920*1080）和1/120秒瞬時(shí)拍攝(1930萬(wàn)像素)。兩層堆疊三層堆疊數(shù)據(jù)傳輸流程u

2019年，公司提交了一項(xiàng)名為“具有分離的堆疊像素陣列、DRAM和邏輯/模數(shù)轉(zhuǎn)換器集成電路裸片的圖像傳感器”的專(zhuān)利申請(qǐng)。圖：韋爾三層堆疊CIS結(jié)構(gòu)圖結(jié)構(gòu)BSI像素層邏輯電路層DRAM層成像效果資料：IEEEXplore，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局，索尼，華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要352.6.10

高像素/小Pixel：多項(xiàng)核心技術(shù)解決小Pixel三大問(wèn)題u

公司和三星均可生產(chǎn)2億像素CIS，而目前索尼CIS產(chǎn)品最高像素僅為1.08億。2022年1月，韋爾推出首款200MPCISOVB0B，擁有全球最小0.61μm像素尺寸。2022年8月，公司發(fā)布第二款2億像素產(chǎn)品OVB0A，采用PureCel?Plus?

S堆疊芯片技術(shù)，像素尺寸進(jìn)一步微縮至0.56μm，成為當(dāng)時(shí)全球最小的2億CIS產(chǎn)品。u

小Pixel需面臨感光能力差、自動(dòng)對(duì)焦難、全阱容量（FWC）小等問(wèn)題。針對(duì)感光能力差，OVB0B和OVB0A均采用了十六合一像素合并技術(shù)，可根據(jù)不同光照條件提供三種不同的工作模式。針對(duì)自動(dòng)對(duì)焦難，OVB0B是首款提供100%四相位檢測(cè)（QPD）技術(shù)的2億像素CIS，可實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的自動(dòng)對(duì)焦性能；OVB0A亦沿用了該技術(shù)。針對(duì)全阱容量小，公司通過(guò)深光電二極管技術(shù)使得實(shí)際FWC高于預(yù)測(cè)值；得益于工藝節(jié)點(diǎn)縮小帶來(lái)更多的空間，OVB0A新增了選擇性轉(zhuǎn)換增益功能使得FWC大幅提高。表：韋爾和三星2億CIS產(chǎn)品參數(shù)對(duì)比表：韋爾兩種像素大小2億CIS性能對(duì)比圖：不同光照條件對(duì)應(yīng)三種不同模式品牌韋爾CIS型號(hào)

發(fā)布時(shí)間

光學(xué)尺寸

像素大小相片幀率200MP@8fps50MP@30fps12.5MP@120fpsOVB0AOVB0B2022.08

1/1.395

0.56μm200MP@8fps2022.01

1/1.28

0.612μm

50MP@24fps12.5MP@90fps圖：像素大小與FWC趨勢(shì)圖200MP@15fpsISOCELLHP2

2023.01

1/1.30.6μm50MP@30fps12.5MP@120fpsISOCELLHPX

2022.10

1/1.4ISOCELLHP3

2022.06

1/1.40.56μm

200MP@7.5fps50MP@27fps0.56μm

12.5MP@120fps三星200MP@7.5fpsISOCELLHP1

2021.09

1/1.220.64μm50MP@22fps12.5MP@60fps資料：韋爾股份，三星，華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要362.6.11

大底：一英寸或?yàn)殡A段性的高點(diǎn)圖：手機(jī)廠商持續(xù)轉(zhuǎn)向更大尺寸傳感器u

手機(jī)廠商通過(guò)采用更大尺寸的CIS以提高成像質(zhì)量，同時(shí)超大底傳感器增加了手機(jī)厚重感。我們認(rèn)為，手機(jī)CIS仍將朝著更大尺寸發(fā)展，而一英寸或?yàn)殡A段性的高點(diǎn)；后續(xù)尺寸提升仍需更多設(shè)計(jì)創(chuàng)新出現(xiàn)。u

大底傳感器有著更大的曝光表面，可攝入更多的光子，具有更優(yōu)異的低光性能；小米14Ultra、Pura70Ultra等多款旗艦機(jī)型主攝均采用了一英寸超大底CIS。同時(shí)，大底傳感器所需更大的鏡頭組和更厚的模組來(lái)保證成像質(zhì)量，導(dǎo)致手機(jī)厚度和重量均有所增加。目前搭載一英寸CIS的手機(jī)最厚處厚度基本在13mm以上。手機(jī)廠需進(jìn)行一定創(chuàng)新以保證輕薄化。Pura70Ultra通過(guò)旋動(dòng)伸縮鏡頭減少了約1.51mm厚度；而主攝光學(xué)尺寸為1/1.3英寸的Pura70/70Pro/70Pro+均未配置旋動(dòng)伸縮鏡頭。u

市面上一英寸手機(jī)CIS主要為索尼LYT-900和IMX989兩款50MP產(chǎn)品。韋爾和三星目前50MP手機(jī)CIS最大光學(xué)尺寸分別為1/1.3和1/1.12英寸。表：三家公司50MP大底手機(jī)CIS產(chǎn)品對(duì)比圖：索尼對(duì)手機(jī)CIS尺寸發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)表：搭載1英寸CIS的手機(jī)最厚處厚度（mm）圖：

Pura70Ultra旋動(dòng)伸縮鏡頭結(jié)構(gòu)手機(jī)型號(hào)小米12sUltra最厚處厚度（mm）14.0913.4515.6415.7614.2413.9814.7314.69小米13Pro小米13Ultra小米14UltraVIVOX90Pro+VIVOX100ProOPPOFindX6ProOPPOFindX7Ultra14.3715.88（伸出狀態(tài)）Pura70Ultra資料：韋爾股份，小米、三星、索尼、VIVO、OPPO、、DXOMARK，微機(jī)分WekiHome，華金證券研究所整理請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要372.7.1

汽車(chē)CIS概況：韋爾登頂榜首，單車(chē)CIS數(shù)量持續(xù)提升u

市場(chǎng)規(guī)模：ICVTAnk數(shù)據(jù)顯示，2024年全球汽車(chē)CIS市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為36.18億美元；其中中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到15.73億美元，占比約為43.48%，主要系我國(guó)新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。u

競(jìng)爭(zhēng)格局：從出貨量看，韋爾和安森美壟斷全球汽車(chē)CIS市場(chǎng)。根據(jù)潮電智庫(kù)數(shù)據(jù)，2023年韋爾首次超越安森美登頂榜首，全年出貨量達(dá)1.03億顆，主要系安森美優(yōu)先保障滿(mǎn)足前視客戶(hù)產(chǎn)能需求，戰(zhàn)略性退出環(huán)視CIS市場(chǎng)爭(zhēng)奪；而環(huán)視CIS已成為近兩年汽車(chē)CIS最大出貨品類(lèi)。u

單車(chē)CIS數(shù)量：得益于ADAS持續(xù)升級(jí)和加速滲透，單車(chē)CIS數(shù)量有望保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。Yole數(shù)據(jù)顯示，2030年單車(chē)CIS數(shù)量預(yù)計(jì)從2024年的4顆提升至8.9顆。圖：2023年全球汽車(chē)CIS出貨量前六廠商情況（百萬(wàn)顆）圖：全球和中國(guó)汽車(chē)CIS市場(chǎng)規(guī)模（億美元，%）圖：歷年單車(chē)CIS數(shù)量情況（顆）中國(guó)全球中國(guó)市場(chǎng)占比108605040302010050%40%30%20%10%0%12010080604020064202021

2022

2023E2024E2025E2026E2027E資料：ICVTAnk，潮電智庫(kù)，Yole，華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要382.7.2

汽車(chē)CIS分布：自動(dòng)駕駛等級(jí)提高推升單車(chē)CIS用量圖：汽車(chē)攝像頭分布區(qū)域和實(shí)現(xiàn)功能圖：歷年全球各等級(jí)ADAS滲透率（%）u

根據(jù)位置不同，汽車(chē)攝像頭可分為前視、環(huán)視、后視、側(cè)視和內(nèi)視五類(lèi)；其中前視攝像頭用以實(shí)現(xiàn)多種ADAS功能，規(guī)格和成本均較高，目前正朝著8MP規(guī)格升級(jí)。表：不同等級(jí)自動(dòng)駕駛搭載攝像頭數(shù)量情況u

單車(chē)攝像頭搭載量隨自動(dòng)駕駛級(jí)別升高而增加；根據(jù)頭豹研究院數(shù)據(jù)，全球L2級(jí)別以上ADAS滲透率預(yù)計(jì)在表：主流車(chē)載攝像頭配置情況2040年達(dá)到85%。資料：弘景光電，頭豹研究院，華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要392.7.3

蔚小理主要車(chē)型攝像頭均在10顆以上表：部分車(chē)型的圖像傳感器供應(yīng)商u

我們統(tǒng)計(jì)了蔚來(lái)、理想、小鵬三家公司主要車(chē)型的攝像頭配置。u

數(shù)量：全車(chē)攝像頭數(shù)量基本達(dá)到11顆以上；起售價(jià)僅17.49萬(wàn)元的小鵬P5500Pro攝像頭數(shù)量高達(dá)13顆。同時(shí)，內(nèi)視攝像頭成為標(biāo)配；理想U(xiǎn)ltra車(chē)型搭載了前后兩顆內(nèi)視攝像頭。u

像素：前視攝像頭像素最高，達(dá)到了8MP。對(duì)比理想Pro和Max/Ultra車(chē)型，配置主要體現(xiàn)在側(cè)后和側(cè)視4顆攝像頭像素由2MP提升至8MP。u

潮電智庫(kù)數(shù)據(jù)顯示，韋爾汽車(chē)CIS廣泛應(yīng)用于各大車(chē)企主要車(chē)型。表：蔚來(lái)、理想、小鵬三家公司主要車(chē)型的攝像頭配置公司蔚來(lái)車(chē)型起售價(jià)（萬(wàn)元）攝像頭數(shù)量（顆）具體配置ET5/ET5T/ES6/ES7/ES8/EC6/EC729.9~49.824.98~32.1840.98131112111212128MP*7、3MP*4、內(nèi)視*2L6Pro/L7Pro/L8ProL9Pro前視8MP*1、環(huán)視3MP*4、側(cè)后2MP*2、正后2MP*1、側(cè)視2MP*2、內(nèi)視*1前視8MP*1、環(huán)視3MP*4、側(cè)后2MP*2、正后2MP*1、側(cè)視2MP*2、內(nèi)視*2前視8MP*2、環(huán)視3MP*4、側(cè)后8MP*2、正后2MP*1、側(cè)視8MP*2、內(nèi)視*1前視8MP*2、環(huán)視3MP*4、側(cè)后8MP*2、正后2MP*1、側(cè)視8MP*2、內(nèi)視*2含疲勞監(jiān)測(cè)攝像頭理想小鵬L6Max/L7Max/L8Max/L7Ultra/L8Ultra/L9Ultra/MEGA

UltraX9（610、702、640）G9（570、702、650）P5500Pro27.98~34.9835.98~52.9835.98~41.9826.39~35.9917.49前視*2、（側(cè)視+后視）*5、環(huán)視*4、內(nèi)視*113環(huán)視*4、高感知*9P7586E23.99資料：蔚來(lái)，理想，小鵬，懂車(chē)帝，潮電智庫(kù)，華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要402.7.4

汽車(chē)CIS應(yīng)用場(chǎng)景可分為機(jī)器視覺(jué)、人眼視覺(jué)、艙內(nèi)應(yīng)用三大類(lèi)圖：艙內(nèi)應(yīng)用技術(shù)趨勢(shì)u

汽車(chē)CIS應(yīng)用場(chǎng)景可分為機(jī)器視覺(jué)、人眼視覺(jué)、艙內(nèi)應(yīng)用三大類(lèi)。u

機(jī)器視覺(jué)：用于識(shí)別清晰圖像，實(shí)現(xiàn)更高等級(jí)ADAS，涉及前視、側(cè)視等攝像頭，技術(shù)側(cè)重于高像素、HDR&LFM、多重ROI等方面。u

人眼視覺(jué)：用于實(shí)時(shí)勾勒車(chē)身周?chē)上?，避免視覺(jué)盲區(qū)，涉及環(huán)視、后視等攝像頭，技術(shù)側(cè)重于暗態(tài)成像等方面u

艙內(nèi)應(yīng)用：分為駕駛員監(jiān)控DMS、乘客監(jiān)控OMS和行駛記錄儀DVR，涉及內(nèi)視攝像頭；技術(shù)側(cè)重于暗態(tài)成像、全局快門(mén)、RGB-IR等方面。u

不同應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)技術(shù)側(cè)重點(diǎn)雖有所不同，但均需滿(mǎn)足車(chē)規(guī)級(jí)芯片要求。韋爾深耕車(chē)規(guī)近20年，擁有全系列QM、ASILB、ASIL-C產(chǎn)品的豐富研發(fā)經(jīng)驗(yàn)；從機(jī)器視覺(jué)到艙內(nèi)應(yīng)用，公司實(shí)現(xiàn)了全系列車(chē)規(guī)CIS的大量出貨，累計(jì)出貨量超10億顆，產(chǎn)品可靠性和性能得到充分驗(yàn)證。圖：機(jī)器視覺(jué)技術(shù)趨勢(shì)圖：人眼視覺(jué)技術(shù)趨勢(shì)資料：韋爾股份，華金證券研究所請(qǐng)仔細(xì)閱讀在本報(bào)告尾部的重要412.7.5

機(jī)器視覺(jué)：高像素、多重ROI、網(wǎng)絡(luò)安全圖：公司X8B/A系列產(chǎn)品搭載2個(gè)獨(dú)立且可配置的ROIu

像素：作為實(shí)現(xiàn)ADAS的核心元件，前視攝像頭需在復(fù)雜環(huán)境下進(jìn)行準(zhǔn)確的目標(biāo)識(shí)別，對(duì)像素要求較高。1MP~2MP攝像頭有效探測(cè)距離約100~150m，視場(chǎng)角僅50°，而8MP攝像頭探測(cè)距離可達(dá)200~250m，并擁有120°視場(chǎng)角。安森美表示，得益于ADAS系統(tǒng)持續(xù)向更高分辨率升級(jí)，24Q1安森美8MPCIS收入同比增長(zhǎng)超60%，環(huán)比增長(zhǎng)超30%。此前，安森美2023年8MPCIS收入已實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)。u

多重ROI（MultiRegionofinterest）：通過(guò)對(duì)圖像中多個(gè)物體進(jìn)行分割識(shí)別，可減少信息處理時(shí)間、提高清晰度。公司X8B/A系列產(chǎn)品搭載2個(gè)獨(dú)立且可配置的ROI。u

網(wǎng)絡(luò)安全：網(wǎng)絡(luò)安全功能現(xiàn)已成為ADAS系統(tǒng)的標(biāo)配，用以保證傳輸至處理器的圖像不會(huì)被更改。韋爾X8A/B系列產(chǎn)品首次集成了超低功耗網(wǎng)絡(luò)安全功能，運(yùn)行功耗小于50mW。表：各廠商高像素