印刷機工作原理

SMT印刷機原理介紹謝炳堂1.錫膏印刷機基本結(jié)構(gòu)

1.1

公司SMT印刷機類型1.2

印刷機基本組成模塊1.3主要性能2.印刷機參數(shù)及工作原理

2.1

工作原理

2.2

主要參數(shù)3.印刷效果檢查確認

3.1不良類型

3.2檢查手段

3.3參數(shù)優(yōu)化目錄1.1兩款SMT印刷機型號DEK印刷機主要機型：

DEK265/DEKHOZ/DEKHORIZON02i/03iMPM印刷機主要機型：

UP2000、Momentum、Ultra30001.錫膏印刷機基本結(jié)構(gòu)1.2印刷機的結(jié)構(gòu)①人機界面

monitor,keyboard,beacon①人機界面②外蓋②外蓋③夾持基板(PCB)的工作臺工作臺面、真空或邊夾持機構(gòu)、工作臺傳輸控制機構(gòu)夾持基板工作臺面?zhèn)鬏斳壍雷⒁猓簥A板裝置中夾邊是0.2mm厚度不鏽鋼片，非常鋒利，極易劃傷，需戴手套及小心操作。④印刷頭系統(tǒng)︰刮刀及其底座Y&Z行程控制系統(tǒng)壓力傳輸系統(tǒng)⑤絲網(wǎng)或模板的固定機構(gòu)ScreenImageBoardBoardScreenImageLocationofYactuatoronInfinity鋼網(wǎng)調(diào)整機構(gòu)⑥視覺對中系統(tǒng)雙攝像頭相機鋼網(wǎng)影像PCB影像擦網(wǎng)系統(tǒng)7擦網(wǎng)紙擦網(wǎng)紙擦網(wǎng)紙擦網(wǎng)紙清洗劑StencilFiducialsStencilBoardFiducial2YOffsetFiducial2XOffsetFiducial1YOffsetFiducial1XOffset視覺對中系統(tǒng)擦板系統(tǒng)；二維、三維測量系統(tǒng)等81.3印刷機的主要性能Feature1.Accuracy：

0.025mm0.3pitch/010052.Speed:6.35~305mm/sec3.PCBmax.area：508x406mm4.PCBthickness:0.5~3.0mm5.Screenframesize:736mm6.PCBOrientation:CCD7.Cleaningmode:Wet-Dry-Vacuum2.錫膏印刷技術(shù)及原理2.1印刷工作原理PCB傳送PCB定位與調(diào)整注意：工作臺上升與下降，出口嚴禁同步作業(yè)，以免夾傷。2.2印刷機主要參數(shù)印刷速度刮刀壓力脫模速度擦拭頻率印刷良品1（QFP)印刷良品1（CHIP)連錫----印刷不良品1（QFP)少錫----印刷不良品1（QFP)3.印刷效果檢查確認3.1不良類型少錫漏印偏移連錫3.2檢查手段計算CPK（≧1.67）放大鏡顯微鏡離線SPI在線SPI3.3參數(shù)優(yōu)化DOE實驗3.3參數(shù)優(yōu)化DOE實驗思考題為確保PCB在印刷過程中不發(fā)生偏移，印刷機有何機構(gòu)可以實現(xiàn)？為什麼選擇一對對角且相距較大的Mark做基準？