2024年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)專(zhuān)題分析：當(dāng)前需求在半導(dǎo)體周期中的位置

2024年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)專(zhuān)題分析：當(dāng)前需求在半導(dǎo)體周期中的位置一、半導(dǎo)體行業(yè)：拐點(diǎn)已至，景氣度進(jìn)入恢復(fù)期半導(dǎo)體行業(yè)與世界經(jīng)濟(jì)發(fā)展息息相關(guān)。由于半導(dǎo)體的終端需求遍布消費(fèi)電子、汽車(chē)、工業(yè)等場(chǎng)景，因此與宏觀經(jīng)濟(jì)的情況息息相關(guān)，從歷史上來(lái)看，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額的同比增速與全球GDP的同比增速變化趨勢(shì)非常類(lèi)似，但是半導(dǎo)體銷(xiāo)售額的同比增速波動(dòng)幅度遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于GDP增速的波動(dòng)幅度，半導(dǎo)體銷(xiāo)售額的同比增速介于-15%與40%之間，而GDP的同比增速介于-3%與+7%之間。隨著海外進(jìn)入降息周期以及國(guó)內(nèi)的經(jīng)濟(jì)逐步好轉(zhuǎn)，我們預(yù)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè)也將步入改善區(qū)間。長(zhǎng)時(shí)間維度，半導(dǎo)體行業(yè)為具備周期性的成長(zhǎng)性行業(yè)。根據(jù)SIA（美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)）數(shù)據(jù)，近10年內(nèi)全球半導(dǎo)體行業(yè)的銷(xiāo)售額呈現(xiàn)了明顯的周期性和成長(zhǎng)性：（1）成長(zhǎng)性：受5G手機(jī)、新能源汽車(chē)、人工智能、可穿戴設(shè)備以及物聯(lián)網(wǎng)等新業(yè)態(tài)的誕生催化，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模從2015年的3588.7億美元增長(zhǎng)至2023年的5192.8億美元，CAGR達(dá)到4.73%，中長(zhǎng)期呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)；（2）周期性：受產(chǎn)品周期、產(chǎn)能周期和庫(kù)存周期的疊加影響，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)也呈現(xiàn)出一定的周期性。從歷史月度數(shù)據(jù)可以看出，2016-2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)走出過(guò)兩輪比較明顯的周期（2016年5月-2019年6月；2019年6月-2023年3月），每輪周期持續(xù)大概3年時(shí)間。我們認(rèn)為，半導(dǎo)體行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，包含網(wǎng)絡(luò)通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車(chē)電子、高性能計(jì)算等，可以說(shuō)各行各業(yè)尤其是制造業(yè)、科技行業(yè)基本都和半導(dǎo)體息息相關(guān)，下游產(chǎn)品的技術(shù)“爆炸”（比如蘋(píng)果推出的iPhone4開(kāi)啟的智能機(jī)時(shí)代、新能源車(chē)興起增加的芯片需求、ChatGPT帶來(lái)的AI競(jìng)賽）、品類(lèi)迭代周期（不同代的iPhone）以及成熟階段的存量更新周期（比如手機(jī)的換機(jī)周期）共同造就了半導(dǎo)體行業(yè)所呈現(xiàn)的螺旋上升的發(fā)展模式。從各家機(jī)構(gòu)的最新預(yù)測(cè)來(lái)看，23年底行業(yè)已重回正增長(zhǎng)區(qū)間，24年行業(yè)將恢復(fù)性增長(zhǎng)，25年有望進(jìn)一步恢復(fù)。根據(jù)SIA在2024年5月的預(yù)測(cè)，SIA總裁兼首席執(zhí)行官約翰-諾伊弗表示預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)率將達(dá)到兩位數(shù)；WSTS在2023年11月的預(yù)測(cè)中認(rèn)為2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)將會(huì)迎來(lái)13.1%的同比增長(zhǎng)；臺(tái)積電CEOC.C.Wei也給出了2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)增速10%的預(yù)期；根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)援引市場(chǎng)Market.us數(shù)據(jù)，未來(lái)10年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，24年全球市場(chǎng)總規(guī)模將達(dá)到6731億美元，預(yù)計(jì)2023到2032年全球銷(xiāo)售額將以8.8%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，到2032年預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到13077億美元。綜合來(lái)看，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)有望在24年逐步走出23年的行業(yè)低迷期。半導(dǎo)體設(shè)備是支撐電子行業(yè)發(fā)展的基石，驅(qū)動(dòng)下游的技術(shù)不斷向前發(fā)展也不斷受益。半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游，同樣具備設(shè)備行業(yè)共有的“二階導(dǎo)”屬性，整體上呈現(xiàn)出半導(dǎo)體行業(yè)相似的周期性和成長(zhǎng)性。得益于終端的芯片需求增長(zhǎng)、先進(jìn)制程先進(jìn)工藝的不斷突破以及地緣政治關(guān)系帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)，近年來(lái)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)迎來(lái)了明顯的增長(zhǎng)。根據(jù)SEAJ（日本半導(dǎo)體協(xié)會(huì)）數(shù)據(jù)，2015-2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模從365.3億美元擴(kuò)大至1062.5億美元，CAGR約為14.3%，遠(yuǎn)高于同期半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額的CAGR（4.73%）。23年受消費(fèi)電子周期性因素短期承壓，24-25年有望實(shí)現(xiàn)觸底反彈。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2023年由于下游需求的短期疲軟、晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)熱情消散，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額從2022年的1076億美元的歷史記錄小幅下降1.3%，但高于其在23年末做出的1000億美元的預(yù)測(cè)；同時(shí)按照SEMI預(yù)測(cè)，2024年將是半導(dǎo)體設(shè)備的過(guò)渡年，在產(chǎn)能擴(kuò)張、新晶圓廠項(xiàng)目以及前端和后端對(duì)先進(jìn)技術(shù)和解決方案的高需求的推動(dòng)下，預(yù)計(jì)2025年將出現(xiàn)強(qiáng)勁反彈，達(dá)到1240億美元。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)逆勢(shì)增長(zhǎng)。相比其他半導(dǎo)體發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)，中國(guó)大陸地區(qū)的半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)起步較晚，但隨著下游半導(dǎo)體行業(yè)需求的快速發(fā)展，中國(guó)大陸的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模迅速擴(kuò)大。根據(jù)SEAJ數(shù)據(jù)，中國(guó)大陸的半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額近十年從33.7億美元增長(zhǎng)至366.0億美元，CAGR達(dá)到26.9%，且在2020年超越中國(guó)臺(tái)灣成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)；根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2023年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)增長(zhǎng)，全球份額達(dá)到34.45%。春江水暖鴨先知，半導(dǎo)體設(shè)備的周期往往領(lǐng)先于行業(yè)。通過(guò)將近10年全球半導(dǎo)體設(shè)備的年度同比增速與半導(dǎo)體銷(xiāo)售額的年度同比增速的對(duì)比，可以看出在絕大部分時(shí)間段內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的邊際變化和拐點(diǎn)會(huì)先于半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)，一般會(huì)提前1個(gè)季度出現(xiàn)。2022年由于下游晶圓廠為滿足高性能計(jì)算和汽車(chē)等關(guān)鍵終端市場(chǎng)的需求、各國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)以及美國(guó)制裁禁令導(dǎo)致的“提前囤貨”等，下游晶圓廠逆勢(shì)擴(kuò)大了產(chǎn)能擴(kuò)張規(guī)劃，導(dǎo)致2022-2023年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)迎來(lái)一波持續(xù)小高峰，也間接造成了短期的上下游周期錯(cuò)位。二、晶圓代工端：24Q1有所恢復(fù)，全年有望溫和復(fù)蘇我們選取了3家相對(duì)有代表性的晶圓代工廠，分別是臺(tái)積電（TSM.N）、中芯國(guó)際（00981.HK）和華虹半導(dǎo)體（01347.HK）。根據(jù)Wind，2023年三家廠商共計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5613.09億元，同比下滑3.67%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2054.68億元，同比下滑14.92%。2024年第一季度，三家廠商共計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1508.51億元，同比增長(zhǎng)15.01%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)516.72億元，同比增長(zhǎng)4.66%。過(guò)去十年代表晶圓代工廠的業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng)，2023年由于全球宏觀經(jīng)濟(jì)整體仍處于下行周期，全球半導(dǎo)體庫(kù)存的消耗速度整體慢于各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的生產(chǎn)和采購(gòu)速度，芯片庫(kù)存仍處于高位，以及智能手機(jī)和個(gè)人電腦為代表的消費(fèi)電子需求持續(xù)疲軟，庫(kù)存消化仍為2023年半導(dǎo)體行業(yè)主旋律，23年晶圓廠的利潤(rùn)端也出現(xiàn)了小幅下滑。分季度來(lái)看，晶圓代工廠的下滑始于23Q1，到2023年下半年開(kāi)始恢復(fù)，伴隨人工智能、手機(jī)、穿戴類(lèi)設(shè)備、個(gè)人電腦等行業(yè)的發(fā)展，以及宏觀經(jīng)濟(jì)的逐步恢復(fù)，行業(yè)顯現(xiàn)復(fù)蘇跡象，23Q3實(shí)現(xiàn)觸底，23Q4進(jìn)入復(fù)蘇通道，直到24Q1收入端繼續(xù)好轉(zhuǎn)，但是由于下游存貨周期、提前備貨等因素?cái)_動(dòng)，行業(yè)復(fù)蘇的進(jìn)度仍需進(jìn)一步觀察。由于臺(tái)積電、中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體在制程、產(chǎn)品、下游行業(yè)、產(chǎn)能分布等方面區(qū)別較大，因此分別來(lái)看。（一）臺(tái)積電：先進(jìn)制程與HPC驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)，充分受益AI時(shí)代臺(tái)積電單季度營(yíng)收從23Q2進(jìn)入恢復(fù)通道。根據(jù)臺(tái)積電官網(wǎng)發(fā)布的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，24Q1公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收188.7億美元，同比+12.9%，公司的單季度營(yíng)收從23Q1進(jìn)入負(fù)增長(zhǎng)階段（同比增速），連續(xù)經(jīng)歷了4個(gè)季度的負(fù)增長(zhǎng)，從24Q1重新進(jìn)入正增長(zhǎng)，但是從單季度營(yíng)收來(lái)看，則在23Q2觸底，然后進(jìn)入了環(huán)比增長(zhǎng)通道。高性能計(jì)算成為支撐臺(tái)積電增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。根據(jù)臺(tái)積電官網(wǎng)發(fā)布的分行業(yè)數(shù)據(jù)，從2019年到2024年一季度的長(zhǎng)維度數(shù)據(jù)來(lái)看，高性能計(jì)算（HPC）與智能手機(jī)的營(yíng)收占比經(jīng)歷了此消彼長(zhǎng)的過(guò)程，HPC的收入占比從19Q1的29%提升至24Q1的46%，而智能手機(jī)的占比從19Q1的47%降低至24Q1的38%，同期DCE（DigitalConsumerElectronics，除去智能手機(jī)外的消費(fèi)數(shù)碼產(chǎn)品）的收入占比從7%降至2%，而其他領(lǐng)域的收入占比中間雖有所波動(dòng)，但是整體維持穩(wěn)定。高性能計(jì)算與智能手機(jī)成為支撐近期臺(tái)積電營(yíng)收復(fù)蘇的關(guān)鍵力量。根據(jù)臺(tái)積電官網(wǎng)發(fā)布的分行業(yè)數(shù)據(jù)，從近一年的維度來(lái)看（23Q2-24Q1），HPC的季度環(huán)比增速分別為-5%/6%/17%/3%，同期智能手機(jī)的環(huán)比增速為-9%/33%/27%/-16%，IOT為11%/24%/-29%/5%，汽車(chē)行業(yè)為3%/-24%/13%/0%，DCE為25%/-1%/-35%/33%，其他行業(yè)則為-5%/-2%/-16%/-8%，結(jié)合收入占比和增速來(lái)看，HPC為支撐臺(tái)積電近一年季度收入增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?，但是智能手機(jī)從24Q1開(kāi)始有一定拖累。先進(jìn)制程收入占比不斷擴(kuò)大。根據(jù)臺(tái)積電官網(wǎng)發(fā)布的分制程數(shù)據(jù)，從19年到24年第一季度，臺(tái)積電的主力創(chuàng)收制程從16nm到7nm再到5nm的轉(zhuǎn)變，而臺(tái)積電最新的3nm從23Q3開(kāi)始貢獻(xiàn)收入，臺(tái)積電依靠自身在先進(jìn)制程的優(yōu)勢(shì)，持續(xù)占據(jù)了下游最尖端的、盈利最好的板塊，值得注意的是，3nm的收入貢獻(xiàn)占比在24Q1有所下滑，主要受到了下游智能手機(jī)不景氣的影響（3nm主要是智能手機(jī)采用，AI芯片現(xiàn)階段以5/7nm制程為主）。北美為臺(tái)積電創(chuàng)收主力。根據(jù)臺(tái)積電官網(wǎng)發(fā)布的分區(qū)域數(shù)據(jù)，北美為公司近年的創(chuàng)收主力，下游主要客戶諸如蘋(píng)果、英偉達(dá)等均為北美客戶，由于美國(guó)的制裁，來(lái)自中國(guó)大陸的收入占比不斷下降，從最高峰的約22%（20Q1）降至24Q1的9%。臺(tái)積電預(yù)期24年將溫和性增長(zhǎng)，各行業(yè)有所區(qū)別。根據(jù)臺(tái)積電24Q1業(yè)績(jī)會(huì)Transcript，臺(tái)積電CEOC.C.Wei下調(diào)了2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)的增速預(yù)期至10%，主要原因系雖然AI業(yè)務(wù)需求持續(xù)強(qiáng)勁，但智能手機(jī)緩慢復(fù)蘇、個(gè)人電腦在底部反彈但增長(zhǎng)仍較慢所致。從行業(yè)角度來(lái)看，預(yù)計(jì)晶圓代工行業(yè)中24年會(huì)有高十位數(shù)增長(zhǎng)（15-20%），預(yù)計(jì)臺(tái)積電全年?duì)I收同比中低二十位數(shù)增長(zhǎng)（20-25%）。資本開(kāi)支方面，臺(tái)積電財(cái)務(wù)高級(jí)副總裁兼首席財(cái)務(wù)官WendellHuang表示2024年公司的資本開(kāi)支預(yù)計(jì)約為280~320億美元，中值300億美元對(duì)比23年的312億美元有小幅下滑，其中70~80%用于先進(jìn)制程（7nm及以下），10~20%用于特色工藝，10%用于先進(jìn)封裝等。鑒于臺(tái)積電24Q1的資本開(kāi)支僅有57.7億美元，同比下滑近40%，疊加臺(tái)灣地震導(dǎo)致的部分臺(tái)積電產(chǎn)線受損，預(yù)計(jì)臺(tái)積電下半年的資本開(kāi)支將會(huì)有大幅的提升，目前臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州有3座晶圓廠的布局規(guī)劃，第一座已于4月進(jìn)入生產(chǎn)階段，采用N4工藝，有望在25年上半年量產(chǎn)；第二座將采用N2工藝供應(yīng)最新的AI需求，預(yù)計(jì)將在28年量產(chǎn)。（二）中芯國(guó)際：持續(xù)環(huán)比恢復(fù)，泛3C貢獻(xiàn)主要增長(zhǎng)中芯國(guó)際單季度營(yíng)收從23Q2進(jìn)入恢復(fù)通道。根據(jù)中芯國(guó)際官網(wǎng)發(fā)布的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，24Q1公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收17.5億美元，同比+19.7%，公司的單季度營(yíng)收從23Q1進(jìn)入負(fù)增長(zhǎng)階段（同比增速），連續(xù)經(jīng)歷了3個(gè)季度的同比負(fù)增長(zhǎng)，從24Q4重新進(jìn)入同比正增長(zhǎng)，但是從單季度營(yíng)收來(lái)看，則在23Q1觸底，然后進(jìn)入了環(huán)比增長(zhǎng)通道，直至24Q1仍然保持了同比和環(huán)比的正增長(zhǎng)。中芯國(guó)際產(chǎn)能利用率環(huán)比逐步上升。根據(jù)中芯國(guó)際官網(wǎng)發(fā)布的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，24Q1公司實(shí)現(xiàn)付運(yùn)晶圓179萬(wàn)片，環(huán)比上升，公司的產(chǎn)能利用率在23Q1觸底（約68.1%），而后持續(xù)環(huán)比上升，到了24Q1，產(chǎn)能利用率達(dá)到80.8%，與單季度收入的變化情況基本相符。中芯國(guó)際利潤(rùn)率有望觸底。根據(jù)中芯國(guó)際官網(wǎng)發(fā)布的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，公司的毛利率在22Q1達(dá)到41%的高點(diǎn)，之后則進(jìn)入下降通道，主要是由于產(chǎn)能逐步開(kāi)始折舊、產(chǎn)能利用率以及行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇晶圓代工價(jià)格有所降低所致，從公司最新的24Q2的指引來(lái)看，毛利率有望開(kāi)始穩(wěn)定。泛3C為中芯國(guó)際恢復(fù)性增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?，傳統(tǒng)行業(yè)仍然偏弱。根據(jù)中芯國(guó)際官網(wǎng)發(fā)布的分行業(yè)數(shù)據(jù)，智能手機(jī)、電腦和平板、消費(fèi)電子從23Q1開(kāi)始基本維持了收入占比上升的趨勢(shì)，其中，電腦和平板在24Q1的收入占比有明顯的下降，主要是由于有一些消費(fèi)電子的急單，公司對(duì)產(chǎn)能進(jìn)行了一定的優(yōu)化；工業(yè)與汽車(chē)領(lǐng)域則維持了下降的態(tài)勢(shì)，顯示傳統(tǒng)行業(yè)的需求較弱。中國(guó)區(qū)構(gòu)成公司收入的主要占比。根據(jù)中芯國(guó)際官網(wǎng)發(fā)布的分區(qū)域數(shù)據(jù)，各區(qū)域之間的收入占比近年相對(duì)穩(wěn)定，中國(guó)區(qū)在80%左右，北美約15%，亞歐約4%。中芯國(guó)際近年資本開(kāi)支維持在較高水平。根據(jù)中芯國(guó)際官網(wǎng)發(fā)布的資本開(kāi)支數(shù)據(jù)，2020-2023年公司的資本開(kāi)支分別為57.3/45.2/64.5/74.7億美金，近年中芯國(guó)際的資本開(kāi)支維持在較高水平。中芯國(guó)際表示行業(yè)在慢慢恢復(fù)。根據(jù)公司發(fā)布的一季度投資者關(guān)系記錄表，在第二季度看到了三個(gè)明顯變化：第一、國(guó)際消費(fèi)市場(chǎng)部分恢復(fù)，新產(chǎn)品需要增加量，例如低功耗藍(lán)牙、MCU，庫(kù)存在下降，客戶都開(kāi)始補(bǔ)單；第二、24年是體育年，大家要觀看運(yùn)動(dòng)賽事，機(jī)頂盒、電視相關(guān)產(chǎn)品的銷(xiāo)售在增加，明顯比去年多；第三、最大的一塊，智能手機(jī)尤其是中國(guó)智能手機(jī)廠家，為了保住份額不丟失或者是擴(kuò)大份額，拿的貨都比去年多，所以我們看到現(xiàn)在智能手機(jī)這一塊是供不應(yīng)求的。（三）華虹半導(dǎo)體：產(chǎn)能利用率回升明顯，泛3C為主要?jiǎng)恿θA虹半導(dǎo)體從24Q1開(kāi)始恢復(fù)。根據(jù)華虹半導(dǎo)體官網(wǎng)發(fā)布的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，24Q1公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.6億美元，同比-27.1%，公司的單季度營(yíng)收從23Q3進(jìn)入負(fù)增長(zhǎng)階段（同比增速），已經(jīng)連續(xù)經(jīng)歷了3個(gè)季度的同比負(fù)增長(zhǎng)，從單季度營(yíng)收來(lái)看，則在23Q4觸底，然后進(jìn)入了環(huán)比增長(zhǎng)通道。華虹半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率環(huán)比上升明顯。根據(jù)華虹半導(dǎo)體官網(wǎng)發(fā)布的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，24Q1公司實(shí)現(xiàn)付運(yùn)晶圓102.6萬(wàn)片，環(huán)比上升，公司的產(chǎn)能利用率在23Q4觸底（約84.1%），到了24Q1，產(chǎn)能利用率達(dá)到91.7%，回升非常明顯。華虹半導(dǎo)體利潤(rùn)率承壓。根據(jù)華虹半導(dǎo)體官網(wǎng)發(fā)布的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，公司的毛利率與凈利率在22年四季度達(dá)到了38.2%與29.5%，為近年的單季度高點(diǎn)，隨著新增產(chǎn)能進(jìn)入折舊期以及晶圓代工的價(jià)格下降，公司的利潤(rùn)率承壓，24Q1公司的毛利率與凈利率分別為6.4%與-5.5%。收入均為成熟制程，0.35μm及以上制程仍占據(jù)最大收入占比。根據(jù)華虹半導(dǎo)體官網(wǎng)發(fā)布的分制程數(shù)據(jù)，從19年到24年第一季度，臺(tái)積電的主力創(chuàng)收制程仍然為0.35μm及以上的制程，55nm及65nm、90nm及95nm的制程收入占比開(kāi)始上升，華虹的收入均來(lái)自成熟制程，相對(duì)更能反映宏觀的情況。泛3C行業(yè)為收入增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?。根?jù)華虹半導(dǎo)體官網(wǎng)發(fā)布的分行業(yè)數(shù)據(jù)，來(lái)自電子消費(fèi)品的收入占比從23Q4的55.5%上升至62.6%，工業(yè)及汽車(chē)的收入占比從30.4%下降至22.3%，通訊行業(yè)從11.9%微升至13.3%，計(jì)算機(jī)行業(yè)從2.3%降低至1.8%，3C行業(yè)構(gòu)成了華虹半導(dǎo)體收入的最大占比，也構(gòu)成了公司收入環(huán)比增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?。中?guó)區(qū)構(gòu)成公司收入的主要占比。根據(jù)華虹半導(dǎo)體官網(wǎng)發(fā)布的分區(qū)域數(shù)據(jù)，各區(qū)域之間的收入占比近年相對(duì)穩(wěn)定，中國(guó)區(qū)在80%左右，北美約8-10%，亞洲約5-7%，歐洲在5%左右，日本相對(duì)較少。華虹近年資本開(kāi)支維持在較高水平。根據(jù)華虹官網(wǎng)發(fā)布的資本開(kāi)支數(shù)據(jù)，2019-2023年公司的資本開(kāi)支分別為9.2/10.9/9.4/10.0/9.1億美金，近年華虹的資本開(kāi)支維持在較高水平。華虹表示行業(yè)有望進(jìn)入量?jī)r(jià)齊升通道。根據(jù)公司發(fā)布的一季度投資者關(guān)系記錄表，產(chǎn)能利用率在第一季度有明顯回升，無(wú)論8英寸還是12英寸都接近滿載，因此價(jià)格下降的趨勢(shì)已到尾聲，預(yù)期接下來(lái)幾個(gè)季度價(jià)格可能會(huì)開(kāi)始回升；功率器件，尤其是高壓功率器件現(xiàn)階段的需求確實(shí)較弱，在過(guò)去兩至三個(gè)季度有所放緩。但公司預(yù)計(jì)后續(xù)會(huì)逐漸回暖向好；邏輯平臺(tái)的增長(zhǎng)主要來(lái)自于CIS產(chǎn)品，該產(chǎn)品需求自去年第四季度開(kāi)始就非常強(qiáng)勁。功率器件相對(duì)較弱，包括IGBT和超級(jí)結(jié)；汽車(chē)電子行業(yè)面臨一些臨時(shí)的調(diào)整，但公司認(rèn)為總體汽車(chē)電子市場(chǎng)的需求仍然是強(qiáng)勁的；全球MCU仍在去庫(kù)存周期，我們預(yù)計(jì)MCU市場(chǎng)的復(fù)蘇還處于早期階段。MCU總體市場(chǎng)很大，應(yīng)用包括手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、汽車(chē)電子等。2023年確實(shí)對(duì)MCU來(lái)說(shuō)是疲軟的一年，但我們看到了一些開(kāi)始復(fù)蘇的正面信號(hào)。IGBT和超級(jí)結(jié)的需求還比較疲軟，但預(yù)期接下來(lái)會(huì)逐漸回暖向好。行業(yè)認(rèn)為Q2將繼續(xù)環(huán)比改善。結(jié)合臺(tái)積電、華虹半導(dǎo)體以及中芯國(guó)際的二季度收入指引，均預(yù)期環(huán)比正增長(zhǎng)，結(jié)合各家的業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)情況，AI等行業(yè)帶來(lái)的先進(jìn)制程需求仍然強(qiáng)勁，泛3C行業(yè)有一定復(fù)蘇，汽車(chē)、工業(yè)等領(lǐng)域的復(fù)蘇仍然較為脆弱，全年半導(dǎo)體行業(yè)有望維持恢復(fù)性增長(zhǎng)。三、后道封測(cè)：收入開(kāi)始復(fù)蘇，資本開(kāi)支有望恢復(fù)后道封測(cè)廠方面，我們選取了13家A股有代表性的封測(cè)廠進(jìn)行分析，包括長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、頎中科技、晶方科技、甬矽電子、大港股份、匯成股份、偉測(cè)科技、藍(lán)箭電子、利揚(yáng)芯片、華嶺股份、氣派科技。2023年，13家廠商共計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入727.18億元，同比下滑4.3%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)27.21億元，同比下滑52.6%。2024年第一季度，13家廠商共計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入176.56億元，同比增長(zhǎng)20.6%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)516.72億元，同比增長(zhǎng)4.66%。從營(yíng)收規(guī)模來(lái)看，2019-2022年封測(cè)廠保持了正增長(zhǎng)，23年受到終端市場(chǎng)產(chǎn)品需求下降、集成電路行業(yè)景氣度下滑、訂單不飽滿、產(chǎn)能利用率不足等因素影響出現(xiàn)了一定的下滑，23Q1觸底開(kāi)始環(huán)比恢復(fù)，24Q1同比增速轉(zhuǎn)正。行業(yè)總體營(yíng)收規(guī)模保持增長(zhǎng)，但從歸母凈利潤(rùn)來(lái)看，2022年出現(xiàn)了營(yíng)收和歸母凈利潤(rùn)的背離，產(chǎn)能增長(zhǎng)折舊增加競(jìng)爭(zhēng)激烈導(dǎo)致盈利能力有所承壓。按季度拆分來(lái)看，我們可以看到封測(cè)廠的業(yè)績(jī)衰退始于23Q1，相較晶圓代工廠提早了2個(gè)季度，并在23年內(nèi)逐步恢復(fù)，24Q1回歸正常的正增長(zhǎng)區(qū)間。盈利能力有所承壓。2023年13家封測(cè)廠的平均毛利率為21.81%，凈利率為8.