2024年光迅科技研究報告：國產(chǎn)光器件領(lǐng)先企業(yè)-自主可控受益國產(chǎn)算力發(fā)展

2024年光迅科技研究報告：國產(chǎn)光器件領(lǐng)先企業(yè)_自主可控受益國產(chǎn)算力發(fā)展光通信領(lǐng)軍企業(yè)，內(nèi)生外延、穩(wěn)健成長國內(nèi)光通信領(lǐng)軍企業(yè)，自研光芯片垂直整合公司是國內(nèi)光通信領(lǐng)軍企業(yè)，二十余年通過內(nèi)生外延實現(xiàn)光器件垂直布局。公司前身為1976年成立的郵電部固體器件研究所，2000年完成轉(zhuǎn)制，2009年登陸深交所，成為國內(nèi)首家上市的光電子企業(yè)。公司通過多次收購與擴產(chǎn)進一步提升公司綜合競爭力——2012年公司以6.1億元完成控股股東旗下全資子公司武漢電信器件（WTD）并購；2013年進一步完成丹麥IPX并購，增強在無源光PECVD芯片領(lǐng)域技術(shù)實力；2016年，公司并購法國Almae加強高端有源芯片研發(fā)實力（加速在10G及以上速率芯片取得突破）。目前公司產(chǎn)品覆蓋光收發(fā)模塊、有源光纜、光放大器、波長管理器件、光通信器件、子系統(tǒng)等，廣泛應用于骨干網(wǎng)、城域網(wǎng)、接入網(wǎng)及數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，并通過自研芯片布局，實現(xiàn)光電器件的垂直整合布局。具體來看，目前公司主營業(yè)務包括：（1）傳輸業(yè)務：主要面向電信市場布局光無源器件、光放大器及子系統(tǒng)等產(chǎn)品。2023年傳輸業(yè)務實現(xiàn)收入33.4億元，同比下降8.6%，占收比為55.2%，毛利率約29.6%。（2）數(shù)據(jù)與接入業(yè)務：公司面向電信市場提供無線接入網(wǎng)（4G/5G）與寬帶接入網(wǎng)（PON）的光模塊產(chǎn)品，以及面向數(shù)通市場提供以太網(wǎng)光模塊等產(chǎn)品。2023年，數(shù)據(jù)與接入業(yè)務實現(xiàn)收入26.6億元，同比下降17.0%，占收比為43.9%，毛利率約13.0%。中國信科集團所屬公司，多次實施股權(quán)激勵公司是中國信科集團所屬公司，第一控股股東為烽火科技，控股36.7%。公司已先后完成五次股權(quán)激勵，覆蓋面廣，積極發(fā)揮激勵作用：1）2011年5月公司授予72名高管及公司中層、核心骨干人員為155.60萬份股票期權(quán)，行權(quán)價格為43.90元；2）2014年12月公司授予234名核心員工639.1萬股限制性股票，占當時總股本3.14%，授予價格為19.52元。3）2018年1月公司授予第二次股權(quán)激勵，向521名核心骨干授予限制性股票1740萬股，占當時總股本2.77%，授予價格9.55元。4）2020年9月公司授予第三次股權(quán)激勵，向701名高管及核心骨干授予限制性股票2095.2萬股，占當時總股本3.10%，授予價格14.22元/股。5）2023年6月公司授予第四次股權(quán)激勵，向741名公司核心管理、業(yè)務及技術(shù)骨干首次授予2014.08萬股限制性股票，占當時總股本2.57%，授予價格為10.99元/股。財務狀況：短期業(yè)績承壓，總體經(jīng)營穩(wěn)健一季度公司短期業(yè)績承壓。2023年公司營業(yè)收入60.61億元，同比下降12.31%，歸母凈利潤6.19億元，同比增長1.80%。2024年一季度營業(yè)收入12.91億元，同比增長1.79%，歸母凈利潤0.77億元，同比下降24.21%。從歷史維度來看，公司總體營收增長較為穩(wěn)健，僅2013和2023年出現(xiàn)營收下滑。2023年凈利率提升，持續(xù)研發(fā)投入。2023年公司毛利率同比下降1.0pct至22.6%，其中傳輸類產(chǎn)品毛利率同比下降0.8pct，數(shù)據(jù)與接入類產(chǎn)品毛利率同比下降2.4pct。但受益于費用管控能力提升，凈利率同比提升1.4pct至10.2%。費用投入方面，2023年公司持續(xù)投入高速光電子芯片、高端光收發(fā)模塊等產(chǎn)品研發(fā)，投入研發(fā)費用5.60億元，研發(fā)費用率約9.2%；總體費用率管控能力提升，三項費用率合計下降0.6pct。2024年一季度，公司毛利率環(huán)比下降2.2pct至22.5%，凈利率環(huán)比下降6.3pct至6.0%，主要由于費用率提升顯著（因股權(quán)激勵費用等）以及毛利率下降（產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化）。分業(yè)務和地區(qū)來看：（1）2023年傳輸業(yè)務實現(xiàn)收入33.4億元，同比下降8.6%，占收比為55.2%，毛利率約29.6%。數(shù)據(jù)與接入業(yè)務實現(xiàn)收入26.6億元，同比下降17.0%，占收比為43.9%，毛利率約13.0%。（2）2023年公司國內(nèi)實現(xiàn)收入39.8億元，同比下降9.0%，營收占比65.7%；海外地區(qū)實現(xiàn)營收20.80億元，同比下降18.0%，營收占比34.3%。AI催化數(shù)通市場需求，傳輸網(wǎng)受益骨干網(wǎng)升級和DCI網(wǎng)絡建設光通信：電信與數(shù)通市場需求廣闊光通信廣泛應用于電信與數(shù)通市場，以光模塊為考量，目前兩者市場規(guī)模接近，合計市場規(guī)模超百億美元：（1）電信網(wǎng)絡的光通信應用：1980年代光纖誕生以來，光通信應用從骨干網(wǎng)到城域網(wǎng)、接入網(wǎng)、基站。目前國內(nèi)傳輸網(wǎng)絡基本完成光纖化，但數(shù)據(jù)在進出網(wǎng)絡時仍需要進行光電轉(zhuǎn)換；未來向全光網(wǎng)演進。（2）數(shù)據(jù)中心的光通信應用：1990年代開始，光通信應用從中短距離的園區(qū)、企業(yè)網(wǎng)絡延伸到大型數(shù)據(jù)中心的系統(tǒng)機架間、板卡間、模塊間、芯片間應用。數(shù)通應用近年來受益于移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、AI等持續(xù)加速，已逐步成為光模塊最主要的下游場景。數(shù)通市場：AI驅(qū)動市場需求旺盛，國產(chǎn)算力加速落地AI成為數(shù)通市場光通信需求核心增長來源。光模塊是AI投資中網(wǎng)絡端的重要環(huán)節(jié)，在算力投資持續(xù)背景下，AI成為光模塊數(shù)通市場的核心增長力。聚焦國內(nèi)視角，國內(nèi)數(shù)通市場高速光模塊需求有望快速增長：（1）政策重視AI發(fā)展，大力推進國內(nèi)智算中心建設?？傮w規(guī)劃層面，政策注重人工智能發(fā)展，對底層基礎設施，尤其是智算中心加強規(guī)劃。地方政府層面，多個地方政府已先后出臺政策，在算力、運力、存儲方面均有明確規(guī)劃。（2）運營商加大智算領(lǐng)域資本開支，相關(guān)算力服務器采購已啟動。運營商2024年資本開支加強算力領(lǐng)域投資：如中國移動規(guī)劃2024年投資1730億元，其中，算力規(guī)劃投資475億元（同比+21.5%）；中國電信規(guī)劃2024年實現(xiàn)資本開支960億元（同比-3%），其中產(chǎn)業(yè)數(shù)字化資本開支369.6億元（占38.5%，提升2.5pct），包括面向云/算力領(lǐng)域投資180億元；中國聯(lián)通規(guī)劃2024年資本開支650億元（預計同比-12%），投資重點由穩(wěn)基礎的聯(lián)網(wǎng)通信業(yè)務轉(zhuǎn)向高增長的算網(wǎng)數(shù)智業(yè)務。三大運營商已先后開啟AI服務器招標：中國移動近期啟動2024年至2025年新型智算中心的大規(guī)模采購，規(guī)劃采購7994臺AI訓練服務器及60臺以太網(wǎng)交換機；此前，移動2023-2024年新型智算中心（試驗網(wǎng)）集采項目12個標包對應AI訓練服務器采購量總計達到2454臺（1-11標包集采1204臺，12標包集采1250臺）。中國電信2023-2024年AI服務器共采購4175臺訓練型服務器，其中G系列（鯤鵬CPU）訓練服務器合計招標1977臺（合計金額約27.8億元），I系列（IntelCPU）訓練服務器合計招標2198臺。中國聯(lián)通2024年3月23日首次集采AI服務器，根據(jù)預審公告，中國聯(lián)通本次將采購2503臺AI服務器，688臺關(guān)鍵組網(wǎng)設備RoCE交換機。（3）互聯(lián)網(wǎng)資本開支回暖，加大AI投資。2023年三季度開始，國內(nèi)BAT合計資本開支實現(xiàn)同比增長，趨勢在四季度延續(xù)——據(jù)BAT財報顯示，2023年四季度合計資本開支184.7億元，同比增長38%，環(huán)比增長18%。AI是BAT重要的投資方向，百度、阿里、騰訊等公司密集發(fā)布大模型，BAT也均表示將持續(xù)加大人工智能投入。高性能芯片禁運背景下，國產(chǎn)算力加速替代。美國對中國先進芯片進口限制持續(xù)升級——2023年10月，美國頒布新的半導體出口限制，對芯片算力和性能密度做了更嚴格的規(guī)定，根據(jù)該要求，英偉達A100/A800、H100/H200/H800、L4、L40s均不滿足出口條件。2024年4月美國再次修訂防止中國取得美國AI芯片和芯片制造設備的規(guī)定。這一背景下，國內(nèi)算力自主可控是必然趨勢。我國國產(chǎn)AI芯片以華為昇騰系列為代表，蓄勢待發(fā)。華為于2018年首發(fā)昇騰310推理芯片，可用于邊緣計算領(lǐng)域；2019年發(fā)布昇騰910訓練芯片應用于云端領(lǐng)域；2023年科大訊飛公布其使用華為昇騰910B的星火一體機，據(jù)科大訊飛，其性能可對標A100。另據(jù)路透社報道，百度為200臺服務器訂購了1600片昇騰910B。華為之外，海光信息深算三號、寒武紀思元590等國內(nèi)芯片廠商以及互聯(lián)網(wǎng)大廠自研芯片布局也在持續(xù)推進。電信市場：接入網(wǎng)需求相對平穩(wěn)，傳輸網(wǎng)關(guān)注骨干網(wǎng)升級及DCI網(wǎng)絡建設國內(nèi)視角，隨著5G建設和千兆寬帶升級節(jié)奏從高點回落，接入網(wǎng)需求相對承壓：（1）運營商5G資本開支從高點回落，網(wǎng)絡投資顯現(xiàn)拐點。中國移動2023年公司完成投資1803億元（略低于此前1832億元指引），規(guī)劃2024年投資1730億元，其中，5G網(wǎng)絡投資規(guī)劃690億元（同比-21.6%）。中國電信2023年實現(xiàn)資本開支988億元，預計2024年實現(xiàn)資本開支960億元（同比-3%）。結(jié)構(gòu)來看，2024年移動網(wǎng)計劃投資295億元（同比-15%），占比下降4.5pct至30.7%。中國聯(lián)通2023年公司資本開支為738.7億元（同比-0.4%），略低于此前指引（769億元），其中5G完成投資373.7億元（同比+13.1%）。2024年規(guī)劃資本開支650億元（預計同比-12%），網(wǎng)絡投資顯現(xiàn)拐點，投資重點由穩(wěn)基礎的聯(lián)網(wǎng)通信業(yè)務轉(zhuǎn)向高增長的算網(wǎng)數(shù)智業(yè)務。（2）國內(nèi)固網(wǎng)接入千兆升級，10GPON節(jié)點部署節(jié)奏平穩(wěn)。2021-2022年，OLT端10GPON部署速度和升級進度快于政策指引，截至2022年底10GPON端口數(shù)量達1523萬個。2023年，部署節(jié)奏整體平穩(wěn)，全年新增10GPON端口數(shù)779萬個至2302萬，整體節(jié)奏平穩(wěn)。整體來看，考慮到海外5G與FTTx需求，全球接入網(wǎng)需求2024年維持平穩(wěn)。全球維度，5G建設仍在持續(xù)推進，同時FTTx及10GPON升級推進，短期內(nèi)整體需求維持平穩(wěn)。據(jù)LightCounting預測，預計2024年FTTx所需PON光模塊市場規(guī)模為9.7億美元，同比+2.4%；無線前傳和無線回傳市場光模塊市場規(guī)模約6.2億美元，同比有所下滑。后續(xù)隨著25/50GPON等建設推進，電信接入網(wǎng)市場有望重啟增長。傳輸市場，國內(nèi)400G骨干網(wǎng)升級在即。隨著FTTx和5G的規(guī)模部署，運營商需要不斷升級波分傳輸系統(tǒng)來應對流量增長的挑戰(zhàn)。2024年有望成為國內(nèi)400G骨干網(wǎng)部署落地元年，中國移動2023年已啟動400G骨干網(wǎng)OTN設備招標（招標規(guī)模約36.3億元），其首條400G全光省際（北京-內(nèi)蒙古）骨干網(wǎng)于2024年3月正式商用，年中將全面實現(xiàn)“東數(shù)西算”8大樞紐間高速互聯(lián)。除此以外，考慮到當前的AI集群規(guī)模已經(jīng)從數(shù)千個GPU增長到數(shù)萬個GPU，未來可能會發(fā)展到數(shù)十萬乃至數(shù)百萬個加速單元的超級計算集群，AI時代需要建造比現(xiàn)在規(guī)模更大的數(shù)據(jù)中心，或者將一個數(shù)據(jù)中心內(nèi)部分割出多個集群建筑單元，構(gòu)建一個邏輯上規(guī)模更大的數(shù)據(jù)中心。這些更大規(guī)模的AI集群所需的連接距離從不到2公里增加到10-20公里，10-20km的互聯(lián)需要DCI互聯(lián)網(wǎng)絡支撐。DCI互聯(lián)需求有望受益東數(shù)西算和智算中心建設，推動傳輸網(wǎng)需求進一步增長。競爭格局：國產(chǎn)廠商占據(jù)領(lǐng)先位置，公司份額領(lǐng)先國內(nèi)廠商已占據(jù)光模塊市場領(lǐng)先位置。10G時代以北美光模塊廠商為主，40G時代，中際旭創(chuàng)和AOI崛起；100G時代，北美傳統(tǒng)光模塊廠商份額下滑，國內(nèi)光模塊企業(yè)崛起。根據(jù)LightCounting數(shù)據(jù)，2021年，在全球前十名的光器件和模塊供應商中，中國供應商的營收超過了西方競爭對手的營收，2022年-2023年，這一差距進一步擴大，國內(nèi)廠商已占據(jù)全球領(lǐng)先位置。公司在多個細分市場份額靠前。據(jù)Omida數(shù)據(jù)，2022Q4—2023Q3周期內(nèi)，光迅科技在全球光器件市場的占有率為6.3%，全球排名第四。細分市場方面，公司在電信傳輸網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、接入網(wǎng)三個細分市場的排名分別為全球第4、5、3名，份額靠前。國內(nèi)市場，公司競爭力顯著。公司收入結(jié)構(gòu)以國內(nèi)市場為主，雖然在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的海外市場未形成好的先發(fā)優(yōu)勢，但國內(nèi)市場競爭力靠前。公司連續(xù)十七年入選“中國光器件與輔助設備及原材料最具競爭力企業(yè)10強”“全球光器件最具競爭力企業(yè)10強”。公司積極開拓數(shù)通海外市場。公司現(xiàn)階段較大的劣勢是在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的海外市場未形成好的先發(fā)優(yōu)勢，數(shù)通市場海外突破有望帶來更大增量。公司正積極布局海外市場，例如公司與思科合作，聯(lián)合于OFC2024推出1.6TOSFP-XD硅光模塊。核心競爭力：自研光芯片實現(xiàn)垂直布局，產(chǎn)能持續(xù)擴充內(nèi)生外延布局光芯片，實現(xiàn)光電器件垂直整合公司通過自研與收購，形成自有光芯片布局。公司目前有多種類型激光器芯片（FP、DFB、EML、VCSEL等）、探測器芯片（PD、APD）以及SiP芯片平臺，為公司的直接調(diào)制和相干調(diào)制方案提供支持。相關(guān)芯片產(chǎn)品通過自研和收購完成布局，具體來看：（1）武漢本部：從事10G/25G等DFB、VCSEL激光器芯片以及探測器芯片的研發(fā)、設計和制造；（2）丹麥IPX：基于平面波導（PLC）技術(shù)平臺，設計和制造無源光器件芯片；（3）法國Almae：從事高端電吸收調(diào)制半導體激光器EML芯片的研發(fā)。據(jù)中國電子報和公司公告，光迅科技中低端芯片自給率達90%，25G芯片自給率達70%；50GVCSEL光芯片正在小批量使用的狀態(tài)?？傮w來看