可編程序控制器 第2部分- 設(shè)備要求和測(cè)試

ICS25.040.99

CCSN18

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T15969.2—20XX/IEC61131-2—2017

代替GB/T15969.2--2007

`

可編程序控制器第2部分：設(shè)備要求和測(cè)

試

Programmablecontrollers—Part2:Equipmentrequirementsandtests

IEC61131–2:2017,IDT

（征求意見(jiàn)稿）

在提交反饋意見(jiàn)時(shí)，請(qǐng)將您知道的相關(guān)專利連同支持性文件一并附上。

XXXX-XX-XX發(fā)布XXXX-XX-XX實(shí)施

GB/T15969.2—20XX/IEC61131-2—2017

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定

起草。

本文件是GB/T15969《可編程序控制器》的第2部分。GB/T15969已發(fā)布了以下部分：

----第1部分：通用信息；

----第2部分：設(shè)備要求和測(cè)試；

----第3部分：編程語(yǔ)言；

----第4部分：用戶導(dǎo)則；

----第5部分：通信；

----第6部分：功能安全；

----第7部分：模糊控制編程；

----第8部分：編程語(yǔ)言的應(yīng)用和實(shí)現(xiàn)導(dǎo)則；

----第9部分：用于小型傳感器和執(zhí)行器的單點(diǎn)數(shù)字通信接口(SDCI)。

本文件代替GB/T15969.2-2007可編程序控制器第2部分：設(shè)備要求和測(cè)試。

本文件相對(duì)以前的版本作了如下方面的重大技術(shù)改進(jìn)：

——?jiǎng)h除了安全需求并將其指向GB4793.2-210；

——增加負(fù)數(shù)字邏輯輸入輸出；

——增加了3-d型數(shù)字輸入；

——增加了從2.7GHZ到6GHZ的射頻電磁幅度調(diào)制抗干擾度要求；

——增加了溫度試驗(yàn)說(shuō)明；

——增加了型式實(shí)驗(yàn)說(shuō)明；

——?jiǎng)h除了一些不再推薦的技術(shù)；

——增加了多方面功能和EMC的一般更新；

——更改了一些條款以更緊密地聯(lián)系需求和驗(yàn)證；

本文件等同采用IEC61131-2：2017Industrial-processmeasurementandcontrol–

Programmablecontrollers–Part2:Equipmentrequirementsandtests。

請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利。本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專利的責(zé)任。

本文件由中國(guó)機(jī)械工業(yè)聯(lián)合會(huì)提出。

本文件由全國(guó)工業(yè)過(guò)程測(cè)量和控制標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)可編程序控制器及系統(tǒng)分技術(shù)委員會(huì)

（SAC/TC124/SC5）歸口。

本文件起草單位：北京機(jī)械工業(yè)自動(dòng)化研究所有限公司

本文件主要起草人：。

本文件于1995年首次發(fā)布，2007年第一次修訂，2017年第二次修訂，本次為第三次修訂。

II

GB/T15969.2—20XX/IEC61131-2—2017

引言

可編程序控制器自1969年問(wèn)世以來(lái)，已在工業(yè)自動(dòng)化的各個(gè)領(lǐng)域中廣泛使用，并成為工業(yè)自動(dòng)

化系統(tǒng)的重要支柱?？删幊绦蚩刂破骷夹g(shù)的發(fā)展十分迅速，首先已由單一機(jī)型發(fā)展為整套系列(微型、

小型、中型、大型、特大型)，且通信、聯(lián)網(wǎng)、運(yùn)算、自適應(yīng)控制等功能大大增強(qiáng)；其次，應(yīng)用范

圍亦由邏輯控制擴(kuò)展到運(yùn)動(dòng)控制、過(guò)程控制、批量控制、配方控制等；第三，控制范圍亦由單機(jī)擴(kuò)

展到整個(gè)車間以至全廠范圍和無(wú)線電遠(yuǎn)程控制，從而覆蓋了一部分由DCS、NC、機(jī)器人控制系統(tǒng)的

應(yīng)用領(lǐng)域?？傊?，可編程序控制器已不斷朝縱向和橫向集成擴(kuò)展。

GB/T15969可編程序控制器系列標(biāo)準(zhǔn)也在隨著可編程序控制器技術(shù)的發(fā)展不斷的修改和擴(kuò)充，

對(duì)PLC的軟件、硬件、外圍設(shè)備及其相關(guān)指南進(jìn)行了系統(tǒng)的規(guī)范。

GB/T15969由十部分構(gòu)成：

——第1部分：通用信息。建立可編程序控制器及其相關(guān)外圍設(shè)備的相關(guān)定義，并確認(rèn)與可編程

序控制器及其外圍設(shè)備的選擇和應(yīng)用相關(guān)的主要特點(diǎn)。

——第2部分：設(shè)備要求和測(cè)試。規(guī)定了可編程序控制器（PLC）及其外圍設(shè)備的裝置要求和相

關(guān)試驗(yàn)。

——第3部分：編程語(yǔ)言。為可編程序控制器最常用的編程語(yǔ)言定義主要的應(yīng)用場(chǎng)合、語(yǔ)法和語(yǔ)

義規(guī)則、簡(jiǎn)單而完整的編程元素的基本集、可采用的試驗(yàn)和手段，基于此制造商可擴(kuò)展或

采納這些基本集，用于廠商可編程序控制器的實(shí)現(xiàn);

——第4部分：用戶導(dǎo)則。為PLC最終用戶提供GB/T15969的通用綜合信息和應(yīng)用導(dǎo)則。

——第5部分：通信。定義了可編程序控制器與其他電子系統(tǒng)間的通信，;

——第6部分：功能安全。定義了對(duì)可編程序控制器及其相關(guān)外圍設(shè)備的功能安全要求，目的是

將PLC及其外圍設(shè)備作為電氣/電子/可編程電子（E/E/PE）安全相關(guān)系統(tǒng)的邏輯子系統(tǒng)，是

IEC61508安全標(biāo)準(zhǔn)要求的產(chǎn)品特定實(shí)現(xiàn);

——第7部分：模糊控制編程。定義了用于模糊控制的編程語(yǔ)言，規(guī)定了將模糊控制應(yīng)用集成到

GB/T15969.3編程語(yǔ)言中的基本方法，并提供了不同編程系統(tǒng)之間交互移植模糊控制程序

的可能性。

——第8部分：編程語(yǔ)言的應(yīng)用和實(shí)現(xiàn)導(dǎo)則。提供在第3部分中所定義的編程語(yǔ)言的應(yīng)用和實(shí)現(xiàn)

的導(dǎo)則。

——第9部分：用于小型傳感器和執(zhí)行器的單點(diǎn)數(shù)字通信接口(SDCI)。定義了用于PLC主站和設(shè)

備單點(diǎn)數(shù)字通信接口（SDCI）的通信服務(wù)和協(xié)議，是將第2部分中的數(shù)字輸入和輸出接口向

點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的通信連接擴(kuò)展。

——第10部分：PLC的XML開(kāi)放交互格式。規(guī)定了GB/T15969.3工程導(dǎo)入導(dǎo)出時(shí)的XML交互格式，

以實(shí)現(xiàn)GB/T15969.3程序甚至是整個(gè)GB/T15969.3工程在不同開(kāi)發(fā)環(huán)境中的交換。第10部

分尚未發(fā)布。

III

GB/T15969.2—20XX/IEC61131-2—2017

可編程序控制器第2部分：設(shè)備要求和測(cè)試

1范圍

GB/T15969的本部分規(guī)定了以下工業(yè)控制設(shè)備的功能和電磁兼容性要求以及相關(guān)驗(yàn)證測(cè)試：

可編程序控制器（PLC）；

可編程自動(dòng)控制器（PAC）；

遠(yuǎn)程I/O；

編程和調(diào)試工具（PADTs）；

工業(yè)PC（計(jì)算機(jī)）和工業(yè)面板PC；

面向工業(yè)用途的顯示和人機(jī)界面（HMI）；

分布式控制系統(tǒng)（DCS），和在本范圍所列舉的DCS組件；

任何主要目的是執(zhí)行工業(yè)控制設(shè)備功能的產(chǎn)品，包括PLC和/或PAC，和/或其相關(guān)外圍設(shè)

備，其預(yù)定用途為控制和命令機(jī)器，自動(dòng)化制造和工業(yè)過(guò)程，如離散，批量和連續(xù)控制；

在本文件中，“控制設(shè)備（controlequipment）”等同于“工業(yè)控制設(shè)備(industrialcontrol

equipment)，正如可編程序控制器(PLC)與可編程自動(dòng)控制器(PAC)的關(guān)系。

圖1在本范圍內(nèi)的設(shè)備和不在本范圍內(nèi)的設(shè)備

1

GB/T15969.2—20XX/IEC61131-2—2017

本文件范圍內(nèi)的上述設(shè)備的組件（參見(jiàn)圖1）包括：

（輔助）獨(dú)立電源；

外圍設(shè)備，例如數(shù)字和模擬I/O；

工業(yè)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備；

控制設(shè)備及相關(guān)外圍設(shè)備用于工業(yè)環(huán)境中，可作為開(kāi)放式或封閉式設(shè)備使用。

如果控制設(shè)備或其相關(guān)外圍設(shè)備用于其他環(huán)境（輕工業(yè)、商業(yè)、住宅），則控制設(shè)備及其相關(guān)外圍

設(shè)備應(yīng)附加適用于那些環(huán)境的特殊要要求、標(biāo)準(zhǔn)和安裝規(guī)范。

本文件涵蓋的設(shè)備旨在低壓設(shè)備中的Ⅱ類過(guò)電壓（GB/T16935.1）下使用，這些設(shè)備的額定設(shè)備電

源電壓不超過(guò)交流1000Vr.m.s.(50/60HZ)，或直流1000V。如果控制設(shè)備或其相關(guān)外圍設(shè)備在Ⅲ類過(guò)

電壓裝置下使用，則應(yīng)進(jìn)行額外分析以確定此設(shè)備對(duì)這些應(yīng)用的適用性。

本文件的目的是定義和確定與控制設(shè)備及其相關(guān)外圍設(shè)備的選擇和應(yīng)用相關(guān)的主要特征。

本文件還規(guī)定了：

a)控制設(shè)備及其外圍設(shè)備的服務(wù)（操作、儲(chǔ)存和運(yùn)輸）要求（第五章）；

b)控制設(shè)備及其外圍設(shè)備的功能要求（第六章）；

c)控制設(shè)備及其外圍設(shè)備的EMC要求（第七章）；

d)制造廠應(yīng)提供的信息（第八章）。

控制設(shè)備及其外圍設(shè)備的安全性要求在GB4793.2-210中規(guī)定。

IEC指南106“指定設(shè)備性能額定值的環(huán)境條件指南”和IEC指南107“電磁兼容性-電磁兼容性出版

物起草指南”的要求已納入本文件。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過(guò)文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，

僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本

文件。

GB/T2423.1環(huán)境試驗(yàn)第2-1部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)A:低溫

GB/T2423.5環(huán)境試驗(yàn)第2-2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)B:干熱

GB/T2423.10環(huán)境試驗(yàn)第2-6部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fe:振動(dòng)（正弦）

GB/T2423.22環(huán)境試驗(yàn)第2-14部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)N:溫度變化

GB/T2423.57環(huán)境試驗(yàn)第2-27部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Ea和指導(dǎo):沖擊

GB/T2423.4環(huán)境試驗(yàn)第2-30部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Db:濕熱,循環(huán)的(12+12h周期)

GB/T2423.7環(huán)境試驗(yàn)第2-31部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Ee:粗處理沖擊,主要用于設(shè)備采樣

GB/T5465.2設(shè)備上使用的圖形符號(hào)（在/equiment可用)

GB14048.5-1低壓開(kāi)關(guān)設(shè)備和逆變器第5-1部分:控制電路裝置和開(kāi)關(guān)元件-機(jī)電控制電路設(shè)備

GB/T17626.2電磁兼容性(EMC)第4-2部分:試驗(yàn)和測(cè)量技術(shù)-靜電放電抗擾度試驗(yàn)

GB/T17626.3電磁兼容性(EMC)第4-3部分:試驗(yàn)和測(cè)量技術(shù)-射頻電磁場(chǎng)輻射抗擾度試驗(yàn)

GB/T17626.4電磁兼容性(EMC)第4-4部分:試驗(yàn)和測(cè)量技術(shù)-電快速瞬變脈沖群抗擾度試驗(yàn)

GB/T17626.5電磁兼容性(EMC)第4-5部分:試驗(yàn)和測(cè)量技術(shù)-浪涌抗擾度試驗(yàn)

GB/T17626.6電磁兼容性(EMC)第4-6部分:試驗(yàn)和測(cè)量技術(shù)-抗射頻場(chǎng)引傳導(dǎo)干擾

GB/T17626.8電磁兼容性(EMC)第4-8部分:試驗(yàn)和測(cè)量技術(shù)-工頻磁場(chǎng)抗擾度試驗(yàn)

2

GB/T15969.2—20XX/IEC61131-2—2017

GB/T17626.11電磁兼容性(EMC)第4-11部分:試驗(yàn)和測(cè)量技術(shù)-電壓暫降、短時(shí)中斷和電壓漸變干

擾試驗(yàn)

GB/T17626.18電磁兼容性(EMC)第4-18部分:試驗(yàn)和測(cè)量技術(shù)-阻尼振蕩波抗擾試驗(yàn)

GB17799.1電磁兼容性(EMC)第6-1部分:通用標(biāo)準(zhǔn)-住宅、商業(yè)和輕工業(yè)環(huán)境的抗擾度標(biāo)準(zhǔn)

GB17799.2電磁兼容性(EMC)第6-2部分:通用標(biāo)準(zhǔn)-工業(yè)環(huán)境抗擾度標(biāo)準(zhǔn)

GB17799.4電磁兼容性(EMC)第6-4部分:通用標(biāo)準(zhǔn)-工業(yè)環(huán)境的發(fā)射標(biāo)準(zhǔn)

2

IEC61010-2-201:–測(cè)量、控制和實(shí)驗(yàn)室用電氣設(shè)備的安全要求第2-201部分:控制設(shè)備的特殊

要求

GB/T15969.1可編程控制器第1部分：概要信息

GB/T15969.3可編程控制器第3部分：編程語(yǔ)言

GB/T15969.9可編程控制器第9部分：用于小型傳感器和驅(qū)動(dòng)器的單點(diǎn)數(shù)字通信接口(SOC/)

IECTR61131-4可編程控制器第4部分：用戶指南

IEC61158(所有部分)工業(yè)通信網(wǎng)絡(luò)-現(xiàn)場(chǎng)總線規(guī)范

IEC61784(所有部分)工業(yè)通信網(wǎng)絡(luò)-概述

ISO7000設(shè)備上使用的圖形符號(hào)-已注冊(cè)的符號(hào)(在/obp可用)

ANSI/ISA-50.00.01-1975-(R2012)電子工業(yè)過(guò)程設(shè)備模擬信號(hào)兼容性

HCF_SPEC-13可尋址遠(yuǎn)程傳感器高速通道（HART）開(kāi)放通信協(xié)議規(guī)范，修訂版7.5

3術(shù)語(yǔ)、定義和縮略語(yǔ)

3.1術(shù)語(yǔ)和定義

GB/T15969.1界定的以及下列術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件。

3.1.1

環(huán)境溫度ambienttemperature

在規(guī)定條件下測(cè)定的設(shè)備周圍空氣的溫度

3.1.2

模擬輸入analoginput

將連續(xù)信號(hào)轉(zhuǎn)換成離散值的多位二進(jìn)制數(shù)的裝置，供控制設(shè)備使用。

3.1.3

模擬輸出analogoutput

將連續(xù)信號(hào)轉(zhuǎn)換成離散值的多位二進(jìn)制數(shù)的裝置，供控制設(shè)備使用。

3.1.4

電池battery

可充電或不可充電的一種電化學(xué)能源。

3

GB/T15969.2—20XX/IEC61131-2—2017

3.1.5

電流阱currentsinking

接受電流的作用。

3.1.6

電流源currentsourcing

提供電流的作用。

3.1.7

d.c.電網(wǎng)d.c.powernetwork

一個(gè)場(chǎng)地或建筑物基礎(chǔ)設(shè)施中的局部直流供電網(wǎng)絡(luò)，供一個(gè)或多個(gè)不同類型的設(shè)備使用，獨(dú)立于公

共電網(wǎng)的條件提供電力。

注：直流電網(wǎng)的示例為125Vd.c.和400Vd.c.電網(wǎng)，用于公用事業(yè)發(fā)電廠、機(jī)場(chǎng)雷達(dá)UPS、電信UPS等應(yīng)用中。由于

高電壓降損耗，低壓（如24Vd.c.，48Vd.c.）不適合配電。因此，這些低壓電源不被視為直流電網(wǎng)。

3.1.8

數(shù)字輸入digitalinput

將基本上是兩態(tài)信號(hào)轉(zhuǎn)換成單位二進(jìn)制數(shù)的裝置。

3.1.9

數(shù)字輸出digitaloutput

把一個(gè)單比特二進(jìn)制數(shù)字轉(zhuǎn)換成一種兩態(tài)信號(hào)的器件。

3.1.10

地earth

地球的導(dǎo)電物質(zhì)，在其任一點(diǎn)上的電位按慣例都被視為零。

[來(lái)源：IEC60050-195:1998，195-01-01]

3.1.11

電磁兼容EMCelectromagneticcompatibility

一個(gè)裝置或系統(tǒng)在其所處的電磁環(huán)境下能夠令人滿意地正常工作的能力，而對(duì)此環(huán)境中的其他事物

不產(chǎn)生不可容許的電磁干擾。

[來(lái)源：IEC60050-161:1990，161-01-07]

3.1.12

封閉式裝置enclosedequipment

設(shè)備包括具有安全能力的外殼，或具有安全能力的外殼的組合，以及在所有側(cè)面封閉的安裝裝置（可

能的安裝表面除外），以防止人員意外接觸危險(xiǎn)帶電體，其中包含的熱或活動(dòng)部件，并滿足機(jī)械強(qiáng)度、

4

GB/T15969.2—20XX/IEC61131-2—2017

易燃性和穩(wěn)定性要求（如適用）

注：示例為便攜式和手持設(shè)備

[來(lái)源：IEC61010-2-201:-，3.102]

3.1.13

外殼enclosure

提供適用于預(yù)期應(yīng)用保護(hù)類型和保護(hù)等級(jí)的殼體。

[來(lái)源：IEC60050-195:1998，195-02-35]

3.1.14

被測(cè)裝置equipmentundertest（EUT）

按制造廠規(guī)定用于型式試驗(yàn)的具有代表性的配置（見(jiàn)第4.2）。

注：本注釋僅適用于法語(yǔ)。

3.1.15

現(xiàn)場(chǎng)接線fieldwiring

控制設(shè)備的接線，未安裝在控制設(shè)備制造廠的設(shè)施內(nèi)。

注：現(xiàn)場(chǎng)接線示例包括電源、數(shù)字和模擬輸入和輸出接線。

注：控制設(shè)備制造廠的，例如預(yù)裝配或模壓電纜不被視為現(xiàn)場(chǎng)布線。

[來(lái)源：IEC61010-2-201:-，3.105]

3.1.16

固定設(shè)備fixedequipment

固定在支架上或固定在特定位置的電氣設(shè)備

[來(lái)源：IEC60050-826:2004，826-16-07]

3.1.17

功能接地functionalearth

系統(tǒng)、裝置或設(shè)備中用于接地的一個(gè)或多個(gè)點(diǎn)，用于電氣安全以外的目的。

3.1.18

手持裝置hand-heldequipment

一種可用一手提攜而另一只手操作的裝置。

在正常使用過(guò)程中手持的電氣設(shè)備

[來(lái)源：IEC60050-826:2004，826-16-05]

3.1.19

抗擾性immunity（toadisturbance）

在出現(xiàn)電磁干擾的情況下，設(shè)備、裝置或系統(tǒng)不受影響地正常運(yùn)行的能力。

注：在本部分中不專指EMC，它還指（例如）振動(dòng)、濕度等。

5

GB/T15969.2—20XX/IEC61131-2—2017

[來(lái)源：IEC60050-161:1990，161-01-20]

3.1.20

抗擾性型式試驗(yàn)（抗擾性試驗(yàn)）immunitytypetest(immunitytest)

驗(yàn)證基本PLC操作不因施加所規(guī)定的接近于正常工作情況出現(xiàn)的干擾量而改變的型式試驗(yàn)。

3.1.21

接口interface

所考慮的系統(tǒng)與另一個(gè)系統(tǒng)之間、或一個(gè)系統(tǒng)的部件之間的共享界面，通過(guò)它傳輸信息或電能。

3.1.22

隔離的（器件，電路）isolated（devices，circuits）

彼此之間沒(méi)有電連接的器件或電路。

3.1.23

模塊module

可編程序控制器系統(tǒng)的一部分，包含可插入背板或基座的已識(shí)別功能（微處理器、模擬輸入等）

3.1.24

多信道模塊multi-channelmodule

包含多個(gè)輸入和/或輸出信號(hào)接口的模塊。這些信號(hào)接口彼此之間可以被隔離，也可以不被隔離。

3.1.25

正常使用normaluse

根據(jù)使用說(shuō)明或明顯的預(yù)期用途進(jìn)行操作，包括備用操作。

注：正常使用條件見(jiàn)第5條。

3.1.26

開(kāi)放式裝置openequipment

不能防止人員意外接觸其中包含的危險(xiǎn)帶電或活動(dòng)部件的設(shè)備，也不能滿足機(jī)械強(qiáng)度、易燃性和穩(wěn)

定性的要求（如適用）

[來(lái)源：IEC61010-2-201:-，3.107]

3.1.27

操作員operator

通過(guò)與控制設(shè)備相連的人機(jī)界面指揮和監(jiān)控機(jī)器或過(guò)程的人員

注1：操作員不改變操作員不改變控制設(shè)備硬件配置、軟件或應(yīng)用程序。未經(jīng)培訓(xùn)的人員不得使用控制設(shè)備。

注2：假設(shè)操作員了解工業(yè)環(huán)境中的一般危害。

3.1.28

6

GB/T15969.2—20XX/IEC61131-2—2017

過(guò)電壓類別（線路或在電氣系統(tǒng)內(nèi)）overvoltagecategory(ofacircuitorwithinanelectrical

system)

以限制（或控制）線路中（或一個(gè)具有不同標(biāo)稱電壓的電氣系統(tǒng)內(nèi)）可能出現(xiàn)的瞬時(shí)過(guò)電壓為基礎(chǔ)，

并依據(jù)用來(lái)影響過(guò)電壓所采用的措施而進(jìn)行的分類。

注1：在一個(gè)電氣系統(tǒng)中，從一個(gè)過(guò)電壓類別降至另一個(gè)較低等級(jí)的過(guò)電壓類別，其間的轉(zhuǎn)換是通過(guò)適當(dāng)?shù)姆辖?/p>

口要求的措施來(lái)實(shí)施的。這些接口要求可以是過(guò)電壓保護(hù)器件或串并聯(lián)阻抗，它們能夠耗散、吸收或轉(zhuǎn)換有關(guān)浪涌

電流的能量，以使瞬時(shí)過(guò)電壓值降低到所期望的較低過(guò)電壓類別的值。

注2：本部分中所涉及的裝置將用于過(guò)電壓類別Ⅱ。

3.1.29

永久性設(shè)備permanentinstallation

控制設(shè)備的一部分，只能用工具與控制設(shè)備連接或斷開(kāi)

3.1.30

端口port

對(duì)設(shè)備或網(wǎng)絡(luò)的訪問(wèn)，在這里可以提供或接收電磁能量或信號(hào)，或者可以觀察或測(cè)量設(shè)備或網(wǎng)絡(luò)變

量。

注：最常用于EMC。

[來(lái)源：IEC60050-131:2002，131-12-60，修改-條目注釋1已修改。]

3.1.31

便攜式裝置portableequipment

擬用手搬運(yùn)且在正常使用期間未固定的設(shè)備。

3.1.32

公共網(wǎng)絡(luò)publicmains

來(lái)自公用設(shè)施配電系統(tǒng)的導(dǎo)線/干線的電力

3.1.33

輸出模塊的）總輸出電流totaloutputcurrent（ofanoutputmodule）

一個(gè)多信道輸出模塊在最不利的組合情況下正常工作時(shí)能夠提供的電流，而它的任何部分（絕緣，

端子，外露的導(dǎo)電部件等）都不超過(guò)規(guī)定的溫度限值。

注：對(duì)于多信道模塊而言，總輸出電流一般小于各信道輸出電流的總和。

3.1.34

型式試驗(yàn)typetest

對(duì)產(chǎn)品的一個(gè)或多個(gè)具代表性項(xiàng)目所做的符合性測(cè)試。

[來(lái)源：IEC60050-151:2001，151-16-16]

3.1.35

7

GB/T15969.2—20XX/IEC61131-2—2017

單元unit

單元是一個(gè)完整的組合件(由在該組合件內(nèi)插入的或連接的模塊組成)，對(duì)于永久性安裝的單元用電

纜與系統(tǒng)內(nèi)的其他單元連接，對(duì)于便攜式單元用電纜或其他方法與系統(tǒng)內(nèi)的其他單元連接。

3.1.36

耐型式試驗(yàn)（耐受性試驗(yàn)）withstandtypetest(withstandtest)

一種型式試驗(yàn)，它驗(yàn)證對(duì)基本PLC系統(tǒng)施加多種嚴(yán)重干擾量并不降低其完成預(yù)期任務(wù)的能力。

3.2縮略語(yǔ)

下列縮略語(yǔ)適用于本文件。

a.c．：或者“AC”或“交流電”都是等效的

BCD：二進(jìn)制編碼的十進(jìn)制（Binary-CodedDecimal）

BIOS：基本輸入輸出系統(tǒng)（BasicInput/OutputSystem）

CON：耦合/去耦網(wǎng)絡(luò)（Coupling/DecouplingNetwork）

CISPR：國(guó)際無(wú)線電干擾特別委員會(huì)（SpecialInternationalCommitteeOnRadioInterference）

CMRR：共模抑制比（Common-ModeRejectionRatio）

CMV：共模電壓（Common-ModeVoltage）

d.c.：或者“DC”或“直流電”都是等效的（or"DC"or"directcurrent"areallequivalent）

DCS：分布式控制系統(tǒng)（DistributedControlSystem）

DIN：德國(guó)標(biāo)準(zhǔn)化研究所（DeutschesInstitutfürNormung）

EMC：電磁兼容性（ElectromagneticCompatibility）

EMI：電磁干擾（ElectromagneticInterference）

ESD：靜電放電（ElectrostaticDischarge）

EU：歐洲聯(lián)盟（EuropeanUnion）

EUT：受試設(shè)備（EquipmentUnderTest）

FDIS：國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)最終草案（FinalDraftInternationalStandard）

FF：基金會(huì)現(xiàn)場(chǎng)總線（FoundationFieldbus）

HART：可尋址遠(yuǎn)程傳感器高速公路協(xié)議（HighwayAddressableRemoteTransducer）

HMI：人機(jī)界面（HumanMachineInterface）

I/O：輸入/輸出（Input/Output）

IEC：國(guó)際電工委員會(huì)（InternationalElectrotechnicalCommission）

IEEE：電氣與電子工程師學(xué)會(huì)（InstituteofElectricalandElectronicsEngineers）

IEV：國(guó)際電工詞匯（InternationalElectrotechnicalVocabulary）

ISO：國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織（InternationalOrganizationforStandardization）

LSB：最低有效位（LeastSignificantBit）

MOV：金屬氧化壓敏電阻（MetalOxideVaristor）

MTBF：平均故障間隔時(shí)間（MeanTimeBetweenFailures）

NC：常閉式（NormallyClosed）

ND：未定義（NotDefined）

NO：常開(kāi)（NormallyOpen）

ODVA：開(kāi)放式設(shè)備網(wǎng)供應(yīng)商協(xié)會(huì)（OpenDeviceNetVendor’sAssociation）

8

GB/T15969.2—20XX/IEC61131-2—2017

OS：操作系統(tǒng)（OperatingSystem）

OTH：工作溫度和濕度（OperatingTemperature&Humidity）

PAC：可編程自動(dòng)控制器（ProgrammableAutomationController）

PADT：編程和調(diào)試工具（ProgrammingandDebuggingTool）

PAS：公共可用規(guī)范（PubliclyAvailableSpecification）

PC：個(gè)人電腦（PersonalComputer）

PELV：保護(hù)超低電壓（ProtectedExtra-LowVoltage）

PFVP：運(yùn)作的核查程序（ProperFunctioningVerificationProcedures）

PLC：可編程序控制器（ProgrammableLogicController）

PNO：Profibus現(xiàn)場(chǎng)總線用戶組織（ProfibusNutzer(User)Organization）

PS：電源（PowerSupply）

RC：電阻電容器（ResistorCapacitor）

RIOS：遠(yuǎn)程輸入/輸出站（RemoteInput/OutputStation）

RMS：均方根（RootMeanSquare）

RTD：電阻溫度裝置（ResistiveTemperatureDevice）

SC：小組委員會(huì)（Subcommittee）

SDCI：?jiǎn)吸c(diǎn)數(shù)字通信接口（Single-dropDigitalCommunicationInterface）

SDL：關(guān)閉限制（ShutDownLimit）

SELV：安全特低電壓（SafetyExtra-LowVoltage）

STH：儲(chǔ)存溫度和濕度（StorageTemperature&Humidity）

TC：熱電偶（Thermocouple）

TE：試驗(yàn)設(shè)備（TestEquipment）

TTH：運(yùn)輸溫度和濕度（TransportationTemperature&Humidity）

TM：散熱模塊（ThermalModule）

USB：通用串行總線（UniversalSerialBus）

4符合和型式試驗(yàn)

4.1符合本標(biāo)準(zhǔn)

可以通過(guò)多種方式聲明符合本標(biāo)準(zhǔn)，

a)完全符合此標(biāo)準(zhǔn)：

“符合GB/T15969.2”

這表明此設(shè)備符合所有條款；

b)符合一個(gè)或多個(gè)條款聲明，例如：

“符合GB/T15969.2:-第9章”或“符合GB/T15969.2:-,第6.2節(jié)和第9章”

這表明此設(shè)備只符合聲明的條款/分條款；

c)符合功能聲明，例如：

“功能：3類數(shù)字輸入，符合GB/T15969.2”和/或

“環(huán)境溫度范圍：0℃至60℃，符合GB/T15969.2”

這表明此設(shè)備符合本標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的功能項(xiàng)目。

第7章規(guī)定的電磁兼容性（EMC）要求除外，所有設(shè)備必須符合此條款。

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GB/T15969.2—20XX/IEC61131-2—2017

如果允許制造廠在正常使用條件的多個(gè)選項(xiàng)中進(jìn)行選擇，則目錄和或數(shù)據(jù)表應(yīng)明確說(shuō)明本設(shè)備已經(jīng)

被評(píng)估的選項(xiàng)，這適用于例如環(huán)境溫度范圍，電壓暫降的嚴(yán)酷等級(jí)（例如PS1或PS2）以及數(shù)字輸入類型

（如1類或3類）。

4.2型式試驗(yàn)

4.2.1概述

4.2節(jié)的目的是規(guī)定如何驗(yàn)證控制設(shè)備及其相關(guān)外圍設(shè)備對(duì)本標(biāo)準(zhǔn)中所提出要求的符合性。這種符

合性驗(yàn)證包括：

a)通過(guò)相應(yīng)章節(jié)中給出的型式試驗(yàn)進(jìn)行驗(yàn)證；

b)通過(guò)合適的檢查、外觀檢查和/或測(cè)量進(jìn)行驗(yàn)證。

這些試驗(yàn)是質(zhì)量鑒定試驗(yàn)，與控制設(shè)備使用方法無(wú)關(guān)。根據(jù)本部分的適用范圍，上述符合性驗(yàn)證可

以不涉及控制設(shè)備為滿足預(yù)期自動(dòng)化系統(tǒng)要求所具備的能力的驗(yàn)證。

注：不在本標(biāo)準(zhǔn)之內(nèi)與控制設(shè)備在同一環(huán)境中使用的外圍設(shè)備，可以按照與控制設(shè)備相同的要求進(jìn)行評(píng)估。

應(yīng)當(dāng)記住，型式試驗(yàn)旨在測(cè)試一個(gè)目標(biāo)設(shè)備—EUT。但是在型式試驗(yàn)環(huán)境中,EUT可以指EUT、單個(gè)

目標(biāo)設(shè)備，例如單獨(dú)的模塊或作為試驗(yàn)EUT一部分的同一單個(gè)目標(biāo)設(shè)備（例如模塊、電源、通信模塊和

機(jī)架）。

4.2.2被測(cè)設(shè)備（EUT）

本文件范圍內(nèi)的控制設(shè)備被廣泛用于各種應(yīng)用中。大多數(shù)控制設(shè)備的模塊化設(shè)計(jì)以及廣泛的可組合

遠(yuǎn)程I/O、工業(yè)PC和HMI產(chǎn)生了極其廣泛的各種系統(tǒng)配置。由于常見(jiàn)的實(shí)際原因，在大多數(shù)情況下，不可

能在與用戶構(gòu)建系統(tǒng)相同的EUT上進(jìn)行型式試驗(yàn)，而工程判斷是必要的。因此，要求制造廠定義EUT，并

編制相應(yīng)的試驗(yàn)計(jì)劃和試驗(yàn)程序，以滿足以下原則。

試驗(yàn)/EUT/試驗(yàn)程序的組合應(yīng)該是這樣的，你可以合理地認(rèn)為由用戶根據(jù)制造廠規(guī)定和安裝指南而

構(gòu)建的任何配置都將令人滿意地通過(guò)相同的試驗(yàn)，并且它們?cè)诔Ｒ?guī)操作中能正常地工作，而上述這些方

面也正是希望通過(guò)這些試驗(yàn)?zāi)軌虻玫津?yàn)證的。

除非本文件中另有規(guī)定，制造廠應(yīng)選用各種EUT以達(dá)到特定型式試驗(yàn)的目的。

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GB/T15969.2—20XX/IEC61131-2—2017

本地?cái)U(kuò)展總線≤3米

圖2EUT的配置

EUT的每個(gè)子部分（如圖2所示）可以構(gòu)一個(gè)成EUT，如為EUTA,B,C,D,E和/或F。為了運(yùn)用每個(gè)EUT

的不同特性、能力、端口等，制造廠可定義子系統(tǒng)，并依次試驗(yàn)這些不同的EUT。

在任何時(shí)候只有一個(gè)子系統(tǒng)處于被測(cè)，其他子系統(tǒng)被視為輔助裝置。

示例：

a)為了試驗(yàn)EUTA的抗振動(dòng)能力，可接入其他EUT的設(shè)備，但它們不處于測(cè)試臺(tái)中。

b)為了檢查EUT的抗電干擾，制造廠可以在以下兩種可采納的方式中進(jìn)行選擇：

1)構(gòu)建一個(gè)包含PADT/TE/RIOS的單一全局EUT，并檢查整個(gè)配置；

2)定義一套較簡(jiǎn)單的EUT（例如，一個(gè)不包括任何PADT/TE/RIOS的EUT，以及單個(gè)PADT、

單個(gè)RIOS、單個(gè)PADT和單個(gè)TE，或者由它們中的某些部分組合而成的任何其他合理組

合），但通過(guò)測(cè)試臺(tái)（測(cè)試該EUT所必需的實(shí)驗(yàn)室裝置）的某個(gè)設(shè)備部件相應(yīng)地運(yùn)用每

個(gè)EUT的合適端口充當(dāng)實(shí)際不存在的PADT/TE/RIOS。由于實(shí)際原因，制造廠可以選擇使

用實(shí)際的PADTs/TEs/RIOS來(lái)作為EUT端口。

如果在單個(gè)EUT中包含太多的產(chǎn)品系列，那么制造廠應(yīng)定義如下若干個(gè)EUT：

—對(duì)很相似的模塊系列（即采用同一原理和基本構(gòu)造的模塊，其主要差別是（例如）輸入和輸出的

個(gè)數(shù)不同）的型式試驗(yàn)，制造廠可以選擇包括在基本EUT之內(nèi)的該系列中的任一模塊進(jìn)行試驗(yàn)。如果型

式試驗(yàn)與這些模塊之間的差別有關(guān)，則不得使用單一系列的模塊。

—應(yīng)選取合適的產(chǎn)品，如電源單元、應(yīng)用存儲(chǔ)器、處理單元等來(lái)構(gòu)成相關(guān)EUT(s)。

—如果本地總線擴(kuò)展屬于EUT的一部分，而且如果其最大電纜長(zhǎng)度3米，則應(yīng)考慮它是一個(gè)內(nèi)部

設(shè)備總線。這樣，不應(yīng)將它視為試驗(yàn)的一個(gè)端口。

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GB/T15969.2—20XX/IEC61131-2—2017

—如果本地總線擴(kuò)展屬于EUT的一部分，而且它能夠驅(qū)動(dòng)的電纜長(zhǎng)度3米，那么只有該鏈接的一

個(gè)終端才屬于EUT的組成部分，而且應(yīng)將它視為一個(gè)通信端口。

如果代表一個(gè)控制設(shè)備或一個(gè)遠(yuǎn)程I/Os(RIOS)的EUT是模塊化結(jié)構(gòu)，那么它應(yīng)滿足以下最低要求：

—應(yīng)在一個(gè)或幾個(gè)EUT配置中表達(dá)所有類型的模塊，在配置中允許模塊的任意組合。

—應(yīng)在這些EUT中配置所有類型的模塊，并應(yīng)對(duì)這些模塊至少試驗(yàn)一次。

注：對(duì)于數(shù)量大的I/O而言（例如大于100個(gè)），適宜考慮基于樣品的滿意準(zhǔn)則。

EUT的每種類型I/O端口中或具代表性的若干I/O端口中，必須接入至少一個(gè)I/O端口并且它能正常地

工作。

考慮到只能試驗(yàn)最典型的設(shè)備功能，因此應(yīng)選擇具有代表性的功能模式。

EUT應(yīng)按照制造廠的安裝指南進(jìn)行試驗(yàn)。

所有試驗(yàn)應(yīng)以明確的和可重復(fù)的方式進(jìn)行。

被試裝置（EUT）位于指定的試驗(yàn)室、試驗(yàn)大樓、試驗(yàn)場(chǎng)所，而且試驗(yàn)支持裝置都應(yīng)位于試驗(yàn)環(huán)境

的影響范圍之外。

應(yīng)將所有輸入/輸出電纜構(gòu)成環(huán)路用以監(jiān)視和試驗(yàn)，和/或應(yīng)該在末端連接負(fù)載。。

對(duì)于多通道I/OEUT，應(yīng)復(fù)核電路設(shè)計(jì)以確定用于試驗(yàn)的最壞情況。應(yīng)試驗(yàn)On/Off（導(dǎo)通/關(guān)斷）狀

態(tài)以及允許的負(fù)載范圍。

某些試驗(yàn)可容易地針對(duì)單一項(xiàng)目完成，其他一些試驗(yàn)更適用于組態(tài)在一起的一組項(xiàng)目。需試驗(yàn)的裝

置必須反映這種需要。關(guān)于EUT的建議，請(qǐng)參閱特定試驗(yàn)的相關(guān)章節(jié)。

在發(fā)布控制設(shè)備產(chǎn)品目錄（已通過(guò)本部分規(guī)定的試驗(yàn)）之后推出新單元/模塊時(shí)，可規(guī)定比原先所

使用的試驗(yàn)配置更簡(jiǎn)單的EUT。但只有在這類EUT和制造廠所提供的相關(guān)試驗(yàn)程序承諾正確驗(yàn)證的情況下

才允許這樣做，如同這些新單元/模塊已經(jīng)在原先試驗(yàn)的的EUT內(nèi)進(jìn)行過(guò)試驗(yàn)一樣。

除非本部分另有規(guī)定，制造廠可以選擇每個(gè)型式試驗(yàn)使用一個(gè)新的EUT，或者在同一EUT上連續(xù)地完

成若干型式試驗(yàn)。

通過(guò)考慮電氣特性和特定設(shè)備的使用情況，可以確定有些試驗(yàn)是不合適的，因此是不必要的。在這

種情況下，需要在試驗(yàn)報(bào)告中記錄不試驗(yàn)的決定和理由。

4.2.3EMC試驗(yàn)的特殊細(xì)則

進(jìn)行ESD試驗(yàn)時(shí)，通信端口應(yīng)按正常使用的方式連接。

合格/不合格的判斷標(biāo)準(zhǔn)位于表1中。

4.2.4耐壓試驗(yàn)條件

一般來(lái)說(shuō)，應(yīng)該對(duì)模塊單獨(dú)進(jìn)行試驗(yàn)。詳細(xì)參考有關(guān)耐壓試驗(yàn)的條款。參見(jiàn)5.2.1，5.3.4，5.4.4，

，，，.3，0.4，0.4和。

4.2.5氣候試驗(yàn)

試驗(yàn)在無(wú)包裝的裝置上進(jìn)行。

通?？梢杂删S修人員進(jìn)行維修和拆卸溫度敏感元件，如果制造廠要求，也可以拆卸。

氣候試驗(yàn)是根據(jù)GB/T2423系列的適用標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行的。

4.2.6帶有溫度條件的功能驗(yàn)證

通用方法

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該試驗(yàn)方法用于驗(yàn)證帶溫度條件的設(shè)備功能；例如，模擬I/0特性。

如果可以證明且明文記載溫度范圍對(duì)設(shè)備沒(méi)有任何影響，則無(wú)需執(zhí)行此操作。

設(shè)備應(yīng)安裝在對(duì)其最不利的位置或方向，環(huán)境溫度應(yīng)等于其額定環(huán)境溫度的最大值或最小值。

應(yīng)配置EUT，以使其產(chǎn)生對(duì)其最不利的熱耗散。應(yīng)當(dāng)指出，最不利的情況可能是炎熱或寒冷的情況

（即最高耗散或最低耗散）。這種耗散可能是由負(fù)載電流、輸入電壓、輸入頻率、I/O占空比等綜合因

素造成的。

EUT的接線應(yīng)使用適用于制造商的說(shuō)明書(shū)規(guī)定的最大額定電流的最小尺寸的線。

EUT周邊的試驗(yàn)室或腔室或箱（尺寸不是試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)）環(huán)境不應(yīng)被非EUT引起的空氣流動(dòng)影響，即該環(huán)

境應(yīng)為自然對(duì)流環(huán)境。見(jiàn)圖3。

注1：為了減少和阻止EUT周圍試驗(yàn)室或恒溫箱內(nèi)被動(dòng)的空氣流動(dòng)，可以將EUT放置在部分或完全封閉的試驗(yàn)箱中，

以使空氣流動(dòng)/自然對(duì)流僅由EUT自然引起。或者可以在EUT周圍使用由任何合適材料制成的屏障來(lái)阻止空氣流動(dòng)。

圖3一般溫度試驗(yàn)環(huán)境

在達(dá)到穩(wěn)態(tài)時(shí)進(jìn)行溫度測(cè)量。

如果EUT要用作獨(dú)立單元，則應(yīng)單獨(dú)試驗(yàn)，例如，獨(dú)立的HMI或通信交換機(jī)或路由器。參見(jiàn)4.2。

如果EUT不是用作單獨(dú)單元，例如，模塊化設(shè)備系統(tǒng)的I/O模塊，則應(yīng)使用一個(gè)代表性的EUT進(jìn)行試

驗(yàn)。該EUT應(yīng)代表對(duì)EUT實(shí)際最不利的條件組合。參見(jiàn)4.2。

注2：實(shí)際最不利條件組合是指EUT可以在現(xiàn)實(shí)世界中使用的實(shí)際情況，而不是永遠(yuǎn)不會(huì)在實(shí)踐中使用的理論組合。

這種實(shí)際最不利的組合至少應(yīng)是EUT正常運(yùn)行所必須的項(xiàng)目，例如電源模塊、通信模塊（圖4的TM’

s）和EUT。在制造廠文檔允許的范圍內(nèi)，應(yīng)在EUT兩側(cè)放置真實(shí)模塊或“模擬模塊”（熱型試驗(yàn)?zāi)K，

圖4中的TM），代表EUT最嚴(yán)酷的熱環(huán)境，即在EUT周圍放置更多模塊不會(huì)導(dǎo)致EUT溫度進(jìn)一步升高。試驗(yàn)

報(bào)告中應(yīng)提供試驗(yàn)配置的依據(jù)。

注3：試驗(yàn)?zāi)K化系統(tǒng)的I/O模塊EUT的實(shí)例配置可以是：

EUT（I/O模塊），

電源模塊，

通信模塊，

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在EUT左側(cè)滿載運(yùn)行三個(gè)同類型I/O模塊，

在EUT右側(cè)滿載運(yùn)行三個(gè)同類型I/O模塊，以及

在EUT兩側(cè)添加更多I/O模塊不會(huì)導(dǎo)致EUT溫度改變。

對(duì)于通過(guò)自然空氣對(duì)流冷卻的有通風(fēng)口的設(shè)備，其環(huán)境溫度為該設(shè)備氣流入口點(diǎn)平面處不超過(guò)50mm

且不小于25mm處的進(jìn)風(fēng)溫度（見(jiàn)圖4）。圖4中的點(diǎn)d1,d2,d3是可能的測(cè)量點(diǎn)。溫度最低的點(diǎn)應(yīng)用作環(huán)境

溫度。

注4：通風(fēng)孔是有目的的空氣開(kāi)口，旨在使空氣通過(guò)設(shè)備進(jìn)行冷卻的風(fēng)口，而不是附帶的開(kāi)孔，例如開(kāi)關(guān)軸或通信

插孔的開(kāi)孔。

圖4通風(fēng)設(shè)備

對(duì)于通過(guò)自然空氣對(duì)流冷卻的不通風(fēng)設(shè)備，環(huán)境溫度是指在設(shè)備垂直中心所在的水平面上，距離設(shè)備不

超過(guò)50mm且不小于25mm點(diǎn)處的空氣溫度（見(jiàn)圖5）。圖5中的點(diǎn)d2到d5是可能的測(cè)量點(diǎn)。其中所有點(diǎn)中測(cè)得的

最低溫度應(yīng)作為環(huán)境溫度。

由于安裝要求，某些測(cè)量點(diǎn)可能無(wú)法實(shí)際使用。

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圖5不通風(fēng)設(shè)備

特殊方法，面板設(shè)備

對(duì)面板設(shè)備有一些特殊考慮，見(jiàn)圖6

在這種情況下，設(shè)備的一部分（）可能處于一個(gè)周圍環(huán)境，例如周圍環(huán)境#1，并且此設(shè)備剩

余部分（）可能處于另一個(gè)周圍環(huán)境，例如周圍環(huán)境#2。設(shè)備搭建技術(shù)可能有很大不同，例如（見(jiàn)

圖6），在環(huán)境一種開(kāi)放/通風(fēng)，在環(huán)境二中封閉/不通風(fēng)。

應(yīng)當(dāng)記住的是，可能必須同時(shí)應(yīng)用兩種不同環(huán)境，以確保獲得最不利條件。

設(shè)備的每一部分（和）應(yīng)根據(jù)其自身環(huán)境分別進(jìn)行評(píng)估。

關(guān)于試驗(yàn)條件和最不利的EUT配置、方向等，應(yīng)遵循中所述的一般方法。

下文提供了三種試驗(yàn)面板設(shè)備的特殊方法：

a)設(shè)備安裝時(shí)應(yīng)確保EUT兩個(gè)部分（和）處于其各自特定的環(huán)境中。

注1：這樣提供了最準(zhǔn)確的結(jié)果，但最難試驗(yàn)。

b)整個(gè)EUT(EUTa+EUTb)應(yīng)安裝在一個(gè)單一環(huán)境中，其環(huán)境溫度應(yīng)取兩部分中額定溫度較高者。

并且額定溫度較低的部分所測(cè)得的溫度應(yīng)使用該部分的最高額定環(huán)境溫度與實(shí)際試驗(yàn)環(huán)境溫

度之間的差值來(lái)校正。

例1：如果的最大額定環(huán)境溫度為60℃，的最大額定環(huán)境溫度為50℃，試驗(yàn)將以

環(huán)境溫度為60℃來(lái)執(zhí)行。的溫度將被-10℃來(lái)校正（50℃-60℃）。

注2：本方法不如a）準(zhǔn)確，但與c）相比將產(chǎn)生比較保守的結(jié)果。

c)整個(gè)EUT(EUTa+EUTb)應(yīng)安裝在一個(gè)單一環(huán)境中，其環(huán)境溫度應(yīng)取兩部分中額定溫度較低者。

并且額定溫度較高的部分所測(cè)得的溫度應(yīng)使用該部分的最高額定環(huán)境溫度與實(shí)際試驗(yàn)環(huán)境溫

度之間的差值來(lái)校正。

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例2：如果的最大額定環(huán)境溫度為60℃，的最大額定環(huán)境溫度為50℃，試驗(yàn)將以環(huán)

境溫度為50℃來(lái)執(zhí)行，的溫度將被+10℃來(lái)校正（60℃-50℃）。

注3：本方法不如a）準(zhǔn)確，并且產(chǎn)生的結(jié)果不如b）保守。

圖6穿過(guò)柜壁的面板安裝設(shè)備

特殊方法,大型或重型設(shè)備

如果測(cè)量溫度用EUT的最高額定環(huán)境溫度與實(shí)際試驗(yàn)室內(nèi)環(huán)境溫度之間的差值進(jìn)行校正，太大或太

重的設(shè)備可在室內(nèi)環(huán)境溫度下試驗(yàn)。

如果采用這種方法進(jìn)行試驗(yàn)，應(yīng)在實(shí)驗(yàn)報(bào)告中提供理由。

4.2.7驗(yàn)證規(guī)程

除非本文另有規(guī)定，型式試驗(yàn)應(yīng)在4.2.2和4.2.3規(guī)定的EUT（s）上進(jìn)行。

對(duì)于每項(xiàng)試驗(yàn)，制造廠應(yīng)：

規(guī)定配置，其布置和外部連接；

提供在試驗(yàn)期間必須運(yùn)行的測(cè)試程序；

提過(guò)適當(dāng)?shù)牟僮黩?yàn)證規(guī)程，例如，包括測(cè)量模擬I/O精度和瞬態(tài)偏差的方法。

由制造廠提供的合適的試驗(yàn)程序和適當(dāng)?shù)墓δ茯?yàn)證規(guī)程應(yīng)符合4.2.8中給出的要求。

4.2.8制造廠提供的試驗(yàn)程序和適當(dāng)?shù)墓δ茯?yàn)證規(guī)程（PFVP）的要求

在型式試驗(yàn)期間不應(yīng)發(fā)生：

硬件損壞；

修改操作系統(tǒng)和試驗(yàn)程序和/或更改其執(zhí)行；

系統(tǒng)和應(yīng)用存儲(chǔ)或交換的數(shù)據(jù)被非預(yù)期地修改；

EUT的無(wú)規(guī)律或非預(yù)期的行為；

模擬I/O的偏差超出表48第4項(xiàng)和表52第3項(xiàng)規(guī)定的限值。

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EUT的所有相關(guān)功能和部件（即單元和模塊）應(yīng)以使這些功能和部件之間的信息路徑得以使用的方

式運(yùn)行。

EUT的所有I/O和通信信道應(yīng)被使用。

對(duì)于大量I/O等（例如，大于100）允許采用基于樣本的統(tǒng)計(jì)準(zhǔn)則。

型式試驗(yàn)不意味著要試驗(yàn)EUT的每種可能的操作模式或能力。型式試驗(yàn)的目的是在其操作模式和/

或能力的邊界上運(yùn)用EUT。因此工程上判斷對(duì)確定試驗(yàn)和驗(yàn)證的配置是必要的，以驗(yàn)證其綜合能力。這

是一組實(shí)際的試驗(yàn)和結(jié)果，并沒(méi)有實(shí)際試驗(yàn)所有的可能性。

以下非詳盡列表包含在定義型式試驗(yàn)時(shí)要考慮的EUT的實(shí)例項(xiàng)目，這些項(xiàng)目與EUT的執(zhí)行有關(guān)。

a)EUT的配置：

外部和內(nèi)部狀態(tài)信息報(bào)告手段；

顯示屏；

警報(bào)信號(hào)；

自檢結(jié)果寄存器；

I/O；

試驗(yàn)程序長(zhǎng)度；

操作模式，例如，啟動(dòng)，關(guān)閉，冷/暖/熱重啟，正常運(yùn)行；

性能。

b)型式試驗(yàn)應(yīng)側(cè)重于EUT的最不利條件，以試驗(yàn)其邊界。因此，可能需要不同的試驗(yàn)設(shè)置在不

同的條件下（例如，EMC條件，氣候條件）來(lái)試驗(yàn)EUT邊界。

c)對(duì)于每個(gè)EUT，都應(yīng)有一個(gè)規(guī)范，說(shuō)明如何以及在何處可以確定恰當(dāng)功能的極限。

4.2.9EMC性能標(biāo)準(zhǔn)

驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)方法的性能標(biāo)準(zhǔn)。

表1驗(yàn)證EUT抗EMC干擾的性能等級(jí)

性能等級(jí)

等級(jí)操作

實(shí)驗(yàn)中試驗(yàn)后

AEUT應(yīng)繼續(xù)按預(yù)期運(yùn)行。根據(jù)PFVPs(4.2.8)EUT應(yīng)繼續(xù)按預(yù)期運(yùn)行

沒(méi)有功能或性能損失

B可接受的性能下降EUT應(yīng)繼續(xù)按照預(yù)期運(yùn)行，暫時(shí)性的性能損失

例如：模擬值在制造廠規(guī)定的限值范圍內(nèi)應(yīng)是可自我恢復(fù)的

變化a、通信延遲在制造廠規(guī)定的限值范圍

內(nèi)變化、HMI顯示器上出現(xiàn)閃爍，等。

操作模式?jīng)]有改變

例如：通信時(shí)丟失數(shù)據(jù)、出現(xiàn)未糾正的錯(cuò)

誤，EUT或測(cè)試裝置等看到非期望的數(shù)字

I/O狀態(tài)的改變。

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根據(jù)FFVPs(4.2.8)，沒(méi)有不可逆的存儲(chǔ)數(shù)

據(jù)丟失

C可接受的功能丟失，但是軟硬件沒(méi)有損壞在手動(dòng)重啟或關(guān)機(jī)/開(kāi)機(jī)后，EUT應(yīng)自動(dòng)的按

（程序或數(shù)據(jù)）照預(yù)期繼續(xù)運(yùn)行

a見(jiàn)表48,項(xiàng)目4)和表52,項(xiàng)目3).

4.2.10試驗(yàn)的一般設(shè)施或?qū)嶒?yàn)室條件

試驗(yàn)應(yīng)按照適當(dāng)?shù)氖窃囼?yàn)規(guī)程進(jìn)行。

試驗(yàn)應(yīng)在表2所給出的一般試驗(yàn)條件下進(jìn)行，本標(biāo)準(zhǔn)中其他條件規(guī)定的試驗(yàn)除外，例如氣候試驗(yàn)或

電壓中斷的EMC試驗(yàn)。

除非另有說(shuō)明，型式實(shí)驗(yàn)不附加任何順序。

表2試驗(yàn)的一般設(shè)施/實(shí)驗(yàn)室條件

試驗(yàn)條件范圍

溫度15℃to35℃

相對(duì)濕度75%

氣壓86kPato106kPa(650mmHgto800mmHg)

4.3試驗(yàn)報(bào)告

應(yīng)使用試驗(yàn)報(bào)告來(lái)證明符合本標(biāo)準(zhǔn)或本標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)特定條款或子條款(見(jiàn)4.1)

試驗(yàn)報(bào)告應(yīng)對(duì)照本標(biāo)準(zhǔn)的每個(gè)條款和/或子條款及其標(biāo)題，申明哪些項(xiàng)目符合并通過(guò)測(cè)試。

在適用的情況下，應(yīng)確定條款和/或子條款中的各種試驗(yàn)以及要試驗(yàn)的設(shè)備的值和/或測(cè)量的值。

試驗(yàn)報(bào)告應(yīng)該包含所有重現(xiàn)試驗(yàn)的所有必要信息。至少應(yīng)記錄以下信息：

EUT硬件和任何相關(guān)設(shè)備（類如，模塊化部件、電纜等）的標(biāo)識(shí)信息，包括版本和/或序

列號(hào)；

EUT系統(tǒng)軟件（例如，BIOS）、操作系統(tǒng)的標(biāo)識(shí)信息，包括版本和/或序列號(hào)；

試驗(yàn)設(shè)備的標(biāo)識(shí)信息，包括型號(hào)、品牌和校準(zhǔn)細(xì)節(jié)；

氣候條件，包括溫度、濕度和大氣壓；

使用這種軟硬件結(jié)合的理論基礎(chǔ)；

實(shí)驗(yàn)結(jié)果，包括合格/不合格，試驗(yàn)中/試驗(yàn)后對(duì)EUT的影響；

為了符合要求所需的任何特定條件（例如，外殼、屏蔽層、接地、降額和其他）。

5正常工作條件和要求

5.1概述

設(shè)備是設(shè)計(jì)用于工業(yè)環(huán)境的。

工作條件包含操作、運(yùn)輸和存貯。

5.2操作條件和要求

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5.2.1環(huán)境溫度和相對(duì)濕度

表3提供了一系列推薦的裝置操作環(huán)境條件范圍。

封閉式的PLC/PAC裝置應(yīng)至少適用于操作環(huán)境OTH2（表3綠色高亮部分）所列出的環(huán)境溫度和相

對(duì)濕度范圍。開(kāi)放式的則應(yīng)至少適用于操作環(huán)境OTH3（表3藍(lán)色高亮部分）

表3操作環(huán)境，環(huán)境溫度和相對(duì)濕度

最低環(huán)境溫最高環(huán)境溫最小相對(duì)濕最大相對(duì)濕

操作環(huán)境裝置類型應(yīng)用示例

度度度度3

空調(diào)全面開(kāi)

OTH1封閉式20℃25℃20%75%

放，DCS

OTH2封閉式5℃40℃5%85%工業(yè)PC

OTH3開(kāi)放式5℃55℃5%85%HMI,PLC，PAC

OTH4開(kāi)放式0℃60℃10%95%PLC

PLC，現(xiàn)場(chǎng)設(shè)

OTH5開(kāi)放式-25℃70℃10%100%

備

OTH6封閉式-40℃70℃10%100