2024年鴻日達研究報告：戰(zhàn)略布局半導體散熱片-橫向拓展鑄就新曲線

2024年鴻日達研究報告：戰(zhàn)略布局半導體散熱片_橫向拓展鑄就新曲線1、本土優(yōu)質消費電子連接器供應商，靜待下游需求回溫1.1公司概況：深耕連接器領域，全制程生產(chǎn)和自動化能力構筑競爭優(yōu)勢公司成立于2003年，深耕連接器領域二十載。公司前身為ATAC設立的外商獨資企業(yè)昆山捷皇，設立之初的主營業(yè)務為電腦連接器和機構件的研發(fā)和生產(chǎn)，產(chǎn)品以外銷為主；2010-2013年，捷皇因經(jīng)營戰(zhàn)略變化撤出中國大陸，公司的主營業(yè)務逐漸萎縮；2014年，現(xiàn)任董事長王玉田成為公司的實際控制人，并引入手機連接器產(chǎn)品的技術和經(jīng)驗，從此公司重新邁上正常經(jīng)營發(fā)展的軌道，公司抓住4G網(wǎng)絡逐步普及的契機，利用產(chǎn)品研發(fā)及模具開發(fā)的技術積累迅速進入手機連接器領域。而后公司基于連接器業(yè)務及下游應用領域，不斷完善產(chǎn)品類型及豐富產(chǎn)品品類：2015年公司MIM事業(yè)部成立，2016年公司將Type-C和BTB連接器列為重點研發(fā)方向，2019年成立東臺潤田，建設自有電鍍產(chǎn)線?；诔墒斓漠a(chǎn)品設計能力、模具開發(fā)能力和高效的生產(chǎn)工藝，公司進入發(fā)展快車道。2020年，公司進行股改并更名為鴻日達，2022年公司于深交所上市。上市之后，一方面公司穩(wěn)步擴增既有產(chǎn)品產(chǎn)能，另一方面公司靈活運用募投資金，以工藝相似性為原則，依托底層技術橫向拓展，積極布局Fakra汽車連接器、儲能CCS、光伏組件及接線盒、半導體散熱金屬件等新業(yè)務，打造新的成長曲線。公司形成了以連接器為主、以精密機構件為輔的產(chǎn)品體系。公司連接器產(chǎn)品主要為卡類連接器、I/O連接器、耳機連接器、電池連接器，其中Type-C連接器和BTB連接器是當下重點發(fā)展方向；精密機構件產(chǎn)品主要為各類MIM工藝機構件，包括攝像圈支架、攝像頭裝飾件、筆記本轉軸、智能手表卡扣等。公司產(chǎn)品應用領域以手機、智能穿戴、電腦等消費電子為基礎，當下正向汽車、新能源、工業(yè)控制等細分領域布局和拓展。股權結構集中，董事長王玉田及其妻石章琴為實際控制人。截至2024年3月31日，持有公司股份比例5%以上的股東包括董事長王玉田和昆山豪訊宇，其中王玉田直接持有公司股份比例為44.90%，是公司第一大股東和實際控制人，昆山豪訊宇為公司的員工持股平臺，持有公司股份比例為10.48%。截至2024年3月31日，董事長王玉田、其妻石章琴、員工持股平臺昆山豪訊宇、王玉田全資控股的安徽昌旭為一致行動人，上述一致行動人共持有公司股份的比例為61.91%，公司股權結構較為集中。公司與知名品牌廠和ODM廠商建立了長期的合作關系。公司核心直接客戶包括小米、傳音、聞泰科技、華勤、小天才等知名廠商，近年來公司在小米、傳音等重要客戶的連接器產(chǎn)品采購中，份額不斷提升，公司的產(chǎn)品在華為Mate50、小米14等旗艦終端也有廣泛應用。此外，公司通過聞泰科技、華勤等ODM廠商間接供應三星、OPPO、榮耀、華為等終端品牌客戶。公司具備模具加工、沖壓、注塑成型、電鍍、組裝等全工序制造技術和產(chǎn)線。連接器生產(chǎn)中的核心工序包括沖壓、電鍍、注塑、組裝等環(huán)節(jié)，MIM生產(chǎn)中的核心工序包括脫脂、燒結、整形等環(huán)節(jié)，截至2022年5月，公司擁有350余臺沖床和注塑機、600余臺自動機、20多條電鍍線、10多條MIM生產(chǎn)線。同行業(yè)中可比公司多將電鍍環(huán)節(jié)委托給第三方外協(xié)生產(chǎn)，公司在子公司東臺潤田電鍍基地投產(chǎn)后，已將部分產(chǎn)品的表面處理工序由外協(xié)轉為東臺潤田生產(chǎn)，相應表面處理工序成本有所下降。公司通過自動化設備打造智慧工廠及現(xiàn)代化生產(chǎn)基地。公司在昆山、東臺等地引進一系列來自日本和德國的先進設備及自動化設備，并且設計了一套從拉帶送料、組裝、檢驗、包裝一體化的自動化生產(chǎn)工藝，部分自動機工位已實現(xiàn)智能機械手取代人工進行搬運、擺件等動作。自動化的設備和自動化工藝優(yōu)化了生產(chǎn)人員配置，公司的生產(chǎn)人員數(shù)量從2021年的1,117名下降至2022年的463名，人均創(chuàng)收和人均創(chuàng)利穩(wěn)步提升。1.2財務分析：過去兩年業(yè)績有所承壓，但成長拐點已漸趨漸近公司收入整體穩(wěn)步提升，機構件業(yè)務快速成長。2012-2021年，公司營業(yè)收入從1.5億元穩(wěn)步提升至6.2億元，CAGR約為17%，其中，2020年公司業(yè)績增長較為突出，主要原因在于核心客戶如傳音控股、聞泰科技、天瓏科技自身業(yè)務快速發(fā)展，公司對其銷售收入跟隨提升，2021年，受到美國對華為相關業(yè)務制裁的影響，華為移動終端業(yè)務大幅收縮，公司對華為手機周邊產(chǎn)品以及P系列手機相關產(chǎn)品的收入亦快速下滑。2022年，公司營收出現(xiàn)小幅下滑，分產(chǎn)品來看，機構件業(yè)務仍然保持快速增長的趨勢，同比增長34.68%，連接器業(yè)務收入受到行業(yè)需求下滑等不利因素的影響，同比下降9.47%，同行可比公司的營收同樣出現(xiàn)了下滑，勝藍股份的消費類電子連接器及組件收入同比下降21%，創(chuàng)益通的消費電子互連產(chǎn)品及組件收入同比下降12%，長盈精密的電子連接器及智能電子產(chǎn)品精密小件收入同比下降4%。2023年，公司對重點客戶關系和產(chǎn)品結構進行主動調(diào)整，營收出現(xiàn)明顯改善，同比增長21.34%，達到7.21億元；分產(chǎn)品來看，2023年，機構件業(yè)務收入同比增長51.08%，高于連接器業(yè)務的增長速度。從產(chǎn)品的收入結構來看，連接器是公司主要的產(chǎn)品品類，其中上市前卡類連接器、I/O連接器、耳機連接器是核心品類，機構件業(yè)務的收入占比呈現(xiàn)逐年提升的趨勢，從2018年的0.5%提升至2023年的16.34%。在毛利率方面，2022年，包括貴金屬在內(nèi)的大宗商品以及其他上游原材料的價格大幅上漲，同時消費電子終端需求疲軟，公司的毛利率有所下滑，尤其是機構件業(yè)務毛利率下降幅度較為明顯，同比減少12.36pct.。2023年，機構件業(yè)務毛利率雖略有回升，但收入占比較高的連接器業(yè)務毛利率下滑5.37pct.，導致公司整體毛利率進一步下滑。未來，隨著上下游負面擾動因素的消除，公司主營業(yè)務的毛利率有望回升至合理水平。整體而言，2022-2023年是公司傳統(tǒng)主業(yè)面臨壓力的兩年，智能終端需求疲軟、地緣政治導致的下游產(chǎn)業(yè)格局變化、貴金屬等上游原材料的漲價等諸多不可抗力因素相互疊加，使得公司收入及利潤有所承壓，但值得欣慰的是，公司的傳統(tǒng)主業(yè)隨著消費電子產(chǎn)業(yè)的企穩(wěn)有望出現(xiàn)回暖跡象，多項新業(yè)務經(jīng)過過去兩年的布局及投入，目前已初現(xiàn)曙光，公司成長拐點已漸趨漸近。2連接器是信號、能量傳輸核心部件，市場與應用成長空間廣闊2.1連接器下游應用廣泛，鴻日達聚焦消費電子連接器是電子產(chǎn)品器件、組件、設備、子系統(tǒng)之間實現(xiàn)連接的功能元件，負責傳輸能量和交換信息，有助于增強電路設計和組裝的靈活性，連接器由端子、絕緣體、外殼和附件組成，連接效果主要通過公端子和母端子的嚙合實現(xiàn)，絕緣體用于阻斷端子與外界的信號交互，外殼則為內(nèi)裝的絕緣體和端子提供機械保護，并提供端子嚙合時的對準，附件根據(jù)功用不同可分為結構附件和安裝附件。連接器的下游行業(yè)包羅萬象，為其創(chuàng)造了龐大的市場空間，據(jù)Bishop&Associates統(tǒng)計，全球連接器市場規(guī)模已由2011年的489.23億美元增長至2020年的627.27億美元，而隨著全球制造業(yè)向中國轉移，以中國為代表的新興市場為全球連接器市場增長提供了主要推動力，中國亦超過北美、歐洲等地區(qū)，成為全球最大的連接器市場，據(jù)Bishop&Associates統(tǒng)計，2011-2020年，中國連接器市場規(guī)模由112.96億美元增長至201.84億美元，2020年占全球市場32.18%份額。連接器是構成整機電路系統(tǒng)電氣連接必不可少的基礎元件，其應用領域幾乎囊括所有需要電信號、光信號、射頻信號傳輸和交互的場景，包括消費電子、汽車、通信、工業(yè)控制和航空航天等。2020年，通信、汽車、消費電子和工業(yè)控制是連接器市場位列前四的應用領域，每一個領域對連接器性能要求并不完全相同，因此，所需的技術工藝和參與其中的供應商亦有所差別。鴻日達傳統(tǒng)連接器的下游應用主要為手機、手機周邊、電腦、手表等消費電子產(chǎn)品，包括卡類連接器、I/O連接器、耳機連接器、電池連接器等：卡類連接器：主要用于連接SIM卡或記憶卡與機內(nèi)相關電路進行通訊，是實現(xiàn)用戶認證以及存儲功能擴展的媒介?？愡B接器產(chǎn)品通常包括卡座連接器和卡托連接器，卡座連接器包括單卡卡座和多合一卡座，卡托則需要配合卡座使用，用于放置SIM卡、T-Flash卡。由于客戶的需求不同，不同國家和地區(qū)、不同的通訊運營商會根據(jù)各自的市場特點定義手機功能，因此卡類連接器的形態(tài)、結構呈現(xiàn)多樣化的特點，例如非洲和東南亞市場通常使用2個或更多的SIM卡，傳音針對非洲通訊信號不穩(wěn)定以及跨運營商通話資費高的用戶痛點推出了四卡四待手機，而美版iPhone則取消了SIM卡槽改用eSIM卡技術。I/O連接器：負責設備與外界或者不同設備之間的信號交互。其中基于USB3.1規(guī)范的Type-C接口集成了充電、音頻信號傳輸?shù)裙δ埽⑶揖哂兄С终窗尾?、雙向供電、傳輸速率快和可擴展能力強等優(yōu)點，是目前應用最為廣泛的I/O連接器。Type-C有望在未來成為統(tǒng)一的接口標準。根據(jù)歐盟理事會，到2024年秋季，USBType-C接口將在歐盟成為手機、平板電腦和相機等電子設備的標準充電接口，蘋果在iPhone15系列首次搭載Type-C接口取代了Lightning接口。而Type-C連接器正是鴻日達上市后重點布局的I/O連接器產(chǎn)品。BTB連接器：用于PCB/FPCB連接，廣泛應用于顯示模組、指紋模組、攝像模組、聲學模組、電池模組等專業(yè)模組與主板之間的連接，具有信號傳輸能力強、高頻傳輸穩(wěn)定、降噪、輕薄及無需焊接等優(yōu)點。在手機輕薄化的趨勢下，BTB連接器能夠通過實現(xiàn)超低高度和超窄間距以達到減薄機身和減少占板面積的目的。手機中應用BTB連接器的數(shù)量隨著功能模塊的增多而增多，具備攝像、音樂、顯示等基礎功能的智能手機中，單機BTB連接器用量為10對左右，4G或5G時代的復雜機型中BTB連接器單機用量增加到了20對，以iPhone為例，BTB連接器的用量由iPhone7的7對增加到了iPhoneXS的14-16對。2.2自有電鍍工藝，全制程生產(chǎn)能力提升競爭力連接器的制備步驟可分為：1、端子、絕緣體、外殼和附件等基體制備；2、基體表面處理；3、組裝。其中基體制備涉及的工藝包括模具開發(fā)、注塑成型、沖壓成型等，表面處理則是在基體材料表面上形成一層與基體的機械、物理和化學性能不同的表層的生產(chǎn)工藝，實現(xiàn)避免氧化生銹、降低電阻、外觀美觀等目標?；w表面處理的方式主要為電鍍、噴涂、真空電鍍等，其中電鍍是最主要的表面處理工藝。電鍍環(huán)節(jié)產(chǎn)生的廢水屬于國家環(huán)保政策及區(qū)域化排污綜合治理范疇，因此，電鍍必須由具備專業(yè)資質許可的企業(yè)完成。2020年以前，鴻日達將該工序委托給外部專業(yè)電鍍公司，2020年，隨著子公司東臺潤田電鍍產(chǎn)線正式投產(chǎn)，公司形成了完善的全制程生產(chǎn)能力，全工藝、全制程、垂直整合的生產(chǎn)模式不僅有利于公司控制成本、提高效率、保證產(chǎn)品按期交付，也使公司得以持續(xù)不斷地為客戶提供性能穩(wěn)定、質量可靠的產(chǎn)品，滿足客戶的定制化需求，舉例而言：手機、智能穿戴設備等消費電子產(chǎn)品對連接器的性能和質量要求日益提高，連接器需集成充電、音頻信號傳輸?shù)雀喙δ埽⑶倚杈邆涓斓膫鬏斔俾屎透叩膫鬏敼β?，上述特點對連接器的表面處理提出了更高的要求，電鍍鈀金、電鍍鉑金等相比于普通鍍金層，可大幅提高在多種復雜環(huán)境下充電及使用時的耐電解腐蝕性能，確保產(chǎn)品性能和品質。鴻日達在擁有東臺潤田電鍍產(chǎn)線后，可根據(jù)客戶訴求，優(yōu)先將產(chǎn)能用于生產(chǎn)電鍍鈀金、鉑金等更高品質、更高價值量的產(chǎn)品。常規(guī)的連接器制程為“沖壓-電鍍-金屬埋入成型”，為解決BTB公端端子焊接時錫膏從焊接區(qū)爬到功能區(qū)的問題，端子中間需要露鎳，公司將上述工藝調(diào)整為“沖壓-金屬埋入成型-電鍍”。采用先金屬埋入成型后電鍍技術，成型塑膠和電鍍藥水相互匹配，經(jīng)過電鍍水洗、藥水腐蝕、烘烤等工序，在不影響產(chǎn)品性能的前提下，端子達到穩(wěn)定的隔鎳效果，保持良好焊接能力的同時，節(jié)省用金量，提升電鍍效率。3依托底層技術橫向拓展，新成長曲線逐漸成型3.1戰(zhàn)略布局半導體散熱片，助力半導體封測國產(chǎn)化進程公司在近期發(fā)布的募投項目變更公告中，首次提出“半導體金屬散熱片材料項目”，擬投資1.14億元，購置CNC加工中心、高速高速銑床加工機、小松伺服沖壓機、超機密立式加工中心、超精密立式加工中心、精密液壓整平機等生產(chǎn)設備，花費1年周期建設半導體金屬散熱片產(chǎn)線，達產(chǎn)后形成年產(chǎn)30x30mm散熱片500萬片、50x50mm散熱片250萬片、80x80mm散熱片340萬片的生產(chǎn)能力，預計可為公司貢獻2.71億元年營業(yè)收入。半導體金屬散熱片的加工工序為：材料預處理—金屬鍛壓—表面處理—電鍍—檢測，其中表面處理工藝包括CNC、液壓整平等，整體生產(chǎn)過程中，中間三項是相對較為關鍵的步驟，很大程度上影響成品的應用性能表現(xiàn)，上文我們已經(jīng)指出，鴻日達為了實現(xiàn)連接器的垂直整合布局，已自建完善的電鍍線，且在電鍍工藝方面積累了相當豐富的經(jīng)驗，可見，公司布局半導體金屬散熱片并非“天馬行空”的一時興起，而是基于已有工藝能力的外向延伸。半導體器件在使用時，需要消耗電能，但部分能量會轉換成熱量散發(fā)，這些熱量如無法及時散出，積累在半導體元件中，對元件的特性、壽命及可靠性都會產(chǎn)生不良的影響，尤其是在倒裝封裝的形式下，芯片底部“面向”包封樹脂，散熱效果不甚理想，因此，在芯片表面直接貼附導熱的界面材料成為較常用散熱方式。但隨著電子產(chǎn)品往高性能、高頻高速、以及輕薄化方向演進，半導體制程技術不斷微縮，芯片的空間被壓縮得更窄小，單位體積需要散發(fā)的熱量不斷提升，電子元件發(fā)熱密度越來越高，尤其是AI時代下，CPU、GPU需同時處理更多數(shù)據(jù)信息以提升計算效能，若其產(chǎn)生的熱能無法快速散出，積累疊加后的熱量將不可想象。半導體芯片封裝時，一般用載板或引線框架作為物理支撐，但用于高算力數(shù)字芯片封裝的ABF載板基本不具備散熱能力，而且預熱時樹脂材料容易變形，最終影響芯片與外部電路的電氣連接，這正是熱量無法散出至芯片外部將引發(fā)的連鎖效應。綜上，提升高算力芯片散熱傳導均勻性與速度重要性不斷凸顯。高敏度均勻導熱和更高速度的散熱方式需要實體金屬散熱片配合界面材料，將芯片內(nèi)部熱源均勻傳導至散熱片表面，再通過外部散熱器使熱量散溢至外界，于此同時，還能將翹曲的載板“拉回”至正常形態(tài)。如圖28所示的“上金屬散熱片、下載板”的芯片封裝形式正逐步成為高算力芯片的主流方式。鴻日達當下已完成技術積累的半導體金屬散熱片產(chǎn)品的功用便是如此。全球半導體金屬散熱片供應商原先主要集中在美國及日本，如美國的Honeywell、日本的Fujikura等，臺資企業(yè)健策精密憑借優(yōu)異的成本控制能力和產(chǎn)品品質，近兩年后來居上，2018至2022年散熱片業(yè)務收入增長相當迅速，已成為全球前列供應商之一。近年來，隨著中美貿(mào)易爭端持續(xù)醞釀，下游芯片封裝制程與IC設計廠商開始有意識地扶持廠商，適逢國內(nèi)對應行業(yè)的工藝和技術的進步也到達了這個臨界期，我國本土的半導體散熱片企業(yè)開始逐漸涌現(xiàn)，鴻日達也是其中的重要參與者之一。從公司的年報披露信息來看：公司“配合核心客戶開展共同研發(fā)創(chuàng)新，推動相關材料的進程。截止至本年度報告披露日，公司計劃變更部分原IPO募投項目，用于投資相關材料和產(chǎn)品的量產(chǎn)化項目，相關產(chǎn)品開始進入下游核心客戶的導入驗證階段?！币滓?，公司在半導體散熱片的細分賽道并不是從零起步，而是已經(jīng)小有建樹，如果下游核心客戶的導入驗證進展順利的話，會有更多的成長機會。從公司的募投項目變更公告來看，鴻日達在半導體散熱片的制備技術上下了不少成本，包括良率控制，產(chǎn)能擴增等等。國內(nèi)企業(yè)，在配套本土核心客戶這一層面，在交流的響應速度、成本控制等方面是不會亞于臺資企業(yè)的，我們認為，隨著公司未來逐漸實現(xiàn)國內(nèi)關鍵客戶的導入，然后供應品類和量級實現(xiàn)規(guī)模化成長，公司在半導體散熱片領域的成長空間值得期待。3.2掌握MIM核心工藝，乘風智能終端輕薄化2014年公司關注到MIM技術，著手研究MIM技術在3C領域的具體應用，2019年，公司投入多臺MIM工藝所需的脫脂燒結爐，大幅提升攝像圈支架、攝像頭裝飾件、筆記本轉軸、智能手表卡扣等精密機構件產(chǎn)能，并獲得小天才、伯恩光學等優(yōu)質客戶的認可。當前，公司已經(jīng)掌握微小型高精密結構MIM技術，通過環(huán)形澆口填充和自動頂出沖切實現(xiàn)成型，產(chǎn)品燒結成功批次率能夠達到100%，實現(xiàn)大批量穩(wěn)定生產(chǎn)，且MIM產(chǎn)品的關鍵尺寸可控制在±0.01mm內(nèi)，薄件厚度最低僅為0.15mm，加工精度高較高。MIM技術是將塑料注塑成形工藝應用于金屬零部件加工的技術，在制備幾何形狀復雜、組織結構均勻、性能優(yōu)異的近凈成形零部件方面具有獨特的優(yōu)勢，被業(yè)界譽為當今“最熱門的零部件成形技術”，MIM技術結合塑料注塑成形和粉末冶金等方法的技術優(yōu)點，不僅具有常規(guī)粉末冶金的優(yōu)點，同時克服了冶金工藝制品材質不均勻、力學性能低、薄壁不易成形及結構復雜的主要缺點，可用于生產(chǎn)各種形狀復雜、性能良好、外觀精致的金屬零件。憑借設計自由度高、材料適應性廣、量產(chǎn)能力強等特點，MIM工藝被廣泛應用于消費電子、汽車制造、醫(yī)療器械和電動工具等領域，因此自2011年以來，我國MIM市場規(guī)模持續(xù)成長，據(jù)中國鋼協(xié)粉末冶金分會注射成形專業(yè)委員會統(tǒng)計，2020年我國MIM市場已達到73億元，其中手機、智能穿戴和電腦等消費電子是我國MIM市場主要分布領域，據(jù)《粉末冶金工業(yè)》統(tǒng)計，2020年三者分別占比56.3%、11.7%和8.3%。折疊屏鉸鏈和軸蓋是MIM工藝新的重要應用領域，為了使折疊屏能夠實現(xiàn)緊密貼合和平整展開等操作，鉸鏈需要完成精密限位、阻尼保護以及多次開合等功能。因此，鉸鏈肩負手機彎折壽命、開合手感、屏幕折痕深淺等與消費者體驗相關的功能問題，鉸鏈的好壞會直接影響消費者購買一部折疊手機的意愿，也是實現(xiàn)穩(wěn)定、可靠的折疊屏產(chǎn)品的關鍵。整體而言，隨著智能手機往折疊屏演進，以及可穿戴設備智能化和功能集成化程度的不斷提升，消費智能終端中附加的電子組件隨之增加，而在功能提升的同時，智能終端卻向著更加輕薄化、便攜化發(fā)展，這使得相應產(chǎn)品的核心零部件需更為精密化和復雜化，在此背景下，以MIM工藝為代表的精密機構件產(chǎn)品應用場景不斷拓寬，隨著折疊手機、智能手表、XR眼鏡等新型終端產(chǎn)品不斷普及，MIM市場空間有望不斷擴容，諸如鴻日達等已掌握MIM技術的結構件生產(chǎn)企業(yè)有望獲得全新的發(fā)展機會。3.3戰(zhàn)略布局電池集成母排，邁向新能源連接器市場隨著汽車產(chǎn)業(yè)持續(xù)往電動化、智能化方向發(fā)展，車載連接器市場空間不斷擴容，因此，公司在堅持立足消費電子行業(yè)的背景下，積極開拓汽車連接器、新能源連接器、工業(yè)連接器等新興應用領域和市場，尋找主營業(yè)務之外的第二增長點，尤其是新能源連接器方面，公司所能提供的產(chǎn)品已涵蓋：（1）光伏領域的連接器、光伏接線盒、穿墻件等；（2）儲能領域的采集母排CCS，儲能高壓連接器與線束等；（3）汽車系列的高壓線束、高壓連接器、大電流連接器、采集母排CCS等。其中，公司尤為重視采集母排CCS的布局，目前已具備線束版、FPC版和PCB版CCS的供給能力。CCS相比于傳統(tǒng)銅線線束占用體積大大縮小，且在電池組裝過程中易于實現(xiàn)自動化。CCS集成母排屬于汽車BMS動力系統(tǒng)的一部分，用于替代動力電池的采集線束。傳統(tǒng)銅線線束方案中，線束由銅線外部包圍塑料而成，連接電池包時每一根線束到達一個電極，當動力電池包電流信號很多時，需要很多根線束配合，對空間的擠占大；且在Pack裝配環(huán)節(jié)中，依賴手工將端口固定在電池包上的方式自動化程度低。相較銅線線束，CCS由于其高度集成、超薄厚度、超柔軟度等特點，在安全性、輕量化、布局規(guī)整等方面具備突出優(yōu)勢，CCS可將傳統(tǒng)方案下分開裝配的塑膠結構件、銅鋁排等集成到一起，大大縮減厚度，同時CCS可定制化結構，在裝配時可通過機械手臂抓取直接放置電池包上，該方式自動化程度高，適合規(guī)?；笈可a(chǎn)。CCS已成為多數(shù)新能源車車型主要選擇，市場需求有望穩(wěn)步提升。CCS的高度可靠性以及規(guī)?；a(chǎn)帶來的批量優(yōu)勢使得自身成本逐漸降低，近年來替代傳統(tǒng)線束的進程明顯提速，一般而言，新能源汽車動力電池由多個電池模組組成，每個電池模組配套一套CCS，動力電池CCS市場規(guī)模與全球新能源車出貨量息息相關。儲能是CCS另一重要應用領域，靜待儲能規(guī)模上量。在儲能領域，由于電化學電池封裝形式與動力類似，且儲能電池占用空間規(guī)模比動力更大（此處特指用于地方電網(wǎng)或國網(wǎng)類的大儲，而非簡單的小型戶儲），其對穩(wěn)定性與規(guī)模化量產(chǎn)的要求并不比動力低，因此儲能亦是CCS未來非常重要的應用領域。未來儲能裝機規(guī)模的不斷擴大，有望成為儲能CCS市場空間增長的核心推動力。根據(jù)中國能源研究會儲能專委會/中關村儲能產(chǎn)業(yè)技術聯(lián)盟（CNESA）全球儲能項目庫的不完全統(tǒng)計，截至2023年，全球已投運電力儲能項目累計裝機規(guī)模289.2GW，中國已投建電力儲能項目累計裝機86.5GW，其中2023年新增裝機規(guī)模提升幅度非常明確。4聚焦新興市場，擴增產(chǎn)能奠定成長基礎4.1以工藝相似性為原則，優(yōu)化產(chǎn)品結構憑借在連接器行業(yè)的多年研發(fā)發(fā)展，公司在模具加工、注塑、沖壓、CNC、電鍍、MIM等底層生產(chǎn)工藝方面已有較為深厚的積累，2022年，由于消費電子行業(yè)進入下行周期，公司基于上述工藝的同一性和相似性原則，通過研發(fā)創(chuàng)新、技術突破、升級改造等內(nèi)生式發(fā)展模式，不斷孵化、開發(fā)新技術和新產(chǎn)品，推動公司發(fā)展成為具備提供3C消費電子、通信、光伏與儲能、汽車“電動化”及“智能化”等領域綜合連接系統(tǒng)的解決方案服務商。2023年，公司主營業(yè)務雖然基本上仍是依賴3C消費電子行業(yè)，但該業(yè)務的結構已悄然發(fā)生變化：（1）公司高效利用MIM和3D打印等工藝技術繼續(xù)研發(fā)新產(chǎn)品、豐富產(chǎn)品線，精密機構件業(yè)務銷售收入占比已提升至16%，該業(yè)務有望成為未來重要的產(chǎn)品品類；（2）3C消費電子連接器方面，公司自主開發(fā)、試制成功BTB連接器，RF射頻同軸連接器等新品類，2023年已實現(xiàn)對部分客戶的小批量供貨。另一方面，公司不斷開拓3C消費電子以外的賽道，在車載連接器領域，成功自主創(chuàng)新開發(fā)出應用于汽車信息娛樂系統(tǒng)、安全系統(tǒng)等智能網(wǎng)聯(lián)的連接產(chǎn)品，包括FAKRA連接器、mini-FAKRA連接器、HSD連接器、車載千兆以太網(wǎng)連接器、車規(guī)級Type-C接口等，并于2023年下半年開始在下游標桿客戶處進行驗證和供應商導入流程。在新能源領域，公司自主研發(fā)的應用于光伏逆變器、匯流箱和光伏組件的連接器和光伏接線盒產(chǎn)品，在今年順利通過UL行業(yè)資質認證，同時也處于TUV資質認證過程中；應用于儲能電池的高壓大電流連接器、CCS等產(chǎn)品，也開始進入下游重點客戶的導入驗證環(huán)節(jié)，有望在來年實現(xiàn)小批量供貨。此外，2023年公司通過外部專業(yè)人才團隊的引入和內(nèi)部對于核心生產(chǎn)工藝的技術鉆研、機器設備的改造調(diào)整等途徑，開始涉足應用于半導體芯片的金屬散熱片材料，并順應下游市場的新需求、配合核心客戶開展共同研發(fā)創(chuàng)新，推動相關材料的進程。4.2靈活使用募集資金，優(yōu)化產(chǎn)能布局上市前，公司的生產(chǎn)基地主要為昆山漢江及東臺潤田，其中