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1《半導體器件柔性可拉伸半導體器件第3部分:柔性基板在凸起狀態(tài)下的薄膜晶體管性能評價》(征求意見稿)編制說明《半導體器件柔性可拉伸半導體器件第3部分:柔性基板在凸起狀態(tài)下的360《電子及電氣元件試驗方法》;民用消費類器件基本都參考JEDEC,IEC等22024年1月,成立編制組,編制組成員包括從事柔性半導體器件制備、測試和可靠性試驗的技術人員及試驗人員,以及具有多年國標編制經(jīng)驗的標準化專2024年2月,針對IEC原文進行技術背景調研、國內(nèi)外對比分析技術的適用2024年3月,召開標準啟動會,制定工作計劃、任務分工,召開編制組討論2024年4月-5月,召開編制組討論會,修改、完善標準草案內(nèi)容,形成標準本標準在體系中的位置為半導體器件標準-其他新型半導體器件標準-柔性規(guī)則》、GB/T1.2—2020《標準化工作導則第2部分:以ISO/IEC標準化文件為具有可操作性。本標準在國內(nèi)并沒有相應的國標和國軍標,因此等同采用IEC標三、試驗驗證的分析、綜述報告,技術經(jīng)濟論證,預期的經(jīng)濟效益、社會3本標準在標準體系中的位置為半導體器件標準-其他新型半導體器件標準-伸半導體器件設計和生產(chǎn)單位,評價柔性可拉伸半導體器件中凸起狀態(tài)下的性本標準等同采納IEC-62951-3:2018:Semiconductordevices–Flexibleand五、以國際標準為基礎的起草情況,以及是否合規(guī)引用或者采用國際國外4b)刪除國際標準的前言。本標準在標準體系中的位置為半導體器件標準-其他新型半導體器件標準-九
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