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證券研究報告證券研究報告|2024年06月12日半導(dǎo)體6月投資策略:全球半導(dǎo)體銷售額將連續(xù)兩年保持兩位數(shù)增長投資評級:優(yōu)于大市(維持)hujian1@huhui2@zhoujingxiang@yezi3@請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容全球半導(dǎo)體銷售額將連續(xù)兩年保持兩位數(shù)增長2024年4月SW半導(dǎo)體指數(shù)下跌1.78%,跑輸電子行業(yè)0.53pct,跑輸滬深300指數(shù)1.10pct;海外費城半導(dǎo)體指數(shù)上漲9.63%,臺灣半導(dǎo)體指數(shù)上漲4.87%。從半導(dǎo)體子行業(yè)來看,集成電路封測(+2.92%)、模擬芯片設(shè)計(-0.51%)漲跌幅居前;半導(dǎo)體設(shè)備(-4.95%)、分立器件(-4.95%)漲跌幅居后。截至2024年5月31日,SW半導(dǎo)體指數(shù)PE(TTM)為117x,處于近2019年以來的89.02%分位。SW半導(dǎo)體子行業(yè)中,分立器件和集成電路封測PE(TTM)較低,分別為57倍和62倍;數(shù)字芯片設(shè)計估值最高,為159x;半導(dǎo)體設(shè)備處于2019年以來較低估值水位,1Q24基金重倉持股中電子公司市值為3047億元,持股比例為12.1%;半導(dǎo)體公司市值為1888億元,持股比例為7.5%,環(huán)比下降1.8pct。相比于半導(dǎo)體流通市值占比3.5%超配了4.0pct。1Q24前二十大重倉2024年4月全球半導(dǎo)體銷售額為464.3億美元,同比增長15.8%,環(huán)比增長1.1%,連續(xù)6個月同比增長;其中中國半導(dǎo)體銷售額為141.7億美元,同比增長23.4%,環(huán)比增長0.2%。存儲方面,4月DRAM合約價上漲,NANDFlash合約價持平,5月DRAM現(xiàn)貨價下跌,NANDFlash現(xiàn)貨價持平;另外,TrendForce將2Q24DRAM合約價的預(yù)測漲幅從3-8%上修至13-18%,將NANDFlash合約價漲幅從13-18%上修至15-20%?;谂_股半導(dǎo)體企業(yè)4月營收數(shù)據(jù),半導(dǎo)體各環(huán)節(jié)均同比增長,其中IC封測、IC制造同比增幅較高,且僅I請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容全球半導(dǎo)體將連續(xù)兩年保持兩位數(shù)增長根據(jù)SIA的數(shù)據(jù),全球和中國半導(dǎo)體銷售額均連續(xù)6個月實現(xiàn)同比正增長,且今年以來一直保持兩位數(shù)同比增幅。另外,根據(jù)WSTS的最新預(yù)測,2024年全球半導(dǎo)體銷售額為6112億美元(前次預(yù)測值為5884億美元),同比增長16.0%;2025年將繼續(xù)同比增長12.5%至6874億美元。其中2024年存儲增幅亮眼,達到76.8%;2025年所有品類和地區(qū)都就將恢復(fù)正增長。在AI增量的推動下,半導(dǎo)體銷售額將連續(xù)兩年保持兩位數(shù)增長,建議關(guān)注彈性最大的存儲鏈公司江波龍、德明利、佰維存儲等,及各細分領(lǐng)域設(shè)計龍頭圣邦股份、瀾起科技、兆易創(chuàng)新、晶晨股份、恒玄科技、杰華特、樂鑫科技、思瑞浦、納芯微、芯朋微、天德鈺等。另外,根據(jù)國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)顯示,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司成立,注冊資本3440億元人民幣,有望進一步推進國內(nèi)半導(dǎo)體表:重點公司盈利預(yù)測及投資評級公司公司投資收盤價總市值代碼名稱評級2024E2025E2024E2025E002371.SZ北方華創(chuàng)優(yōu)于大市318.39169010.4214.713122600584.SH長電科技優(yōu)于大市27.754971.201.5523300661.SZ圣邦股份優(yōu)于大市81.423831.021.648050688608.SH恒玄科技優(yōu)于大市128.152.603.704935688008.SH瀾起科技優(yōu)于大市50.605781.041.574932688141.SH杰華特優(yōu)于大市15.6970-0.510.04-313921347.HK華虹半導(dǎo)體優(yōu)于大市22.454590.080.143721資料來源:Wind,國信證券經(jīng)濟研究所整理(截請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容01行情回顧02行業(yè)數(shù)據(jù)更新03臺股月度營收數(shù)據(jù)04投資策略請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容行情回顧:2024年5月半導(dǎo)體(申萬)指數(shù)下跌1.78%ll2024年5月SW半導(dǎo)體指數(shù)下跌1.78%,跑輸電子行業(yè)0.53pct,跑輸滬深300指數(shù)1.10pct;海外費城半導(dǎo)體指數(shù)上漲9.63%,臺灣半導(dǎo)體指l從子行業(yè)來看,集成電路封測(+2.92%)、模擬芯片設(shè)計(-0.51%)漲跌幅居前圖圖:半導(dǎo)體指數(shù)5月走勢15%-——半導(dǎo)體(申萬)滬深300——費5% 圖圖:SW半導(dǎo)體5月下跌1.78%年漲跌幅(%)電子化學(xué)品Ⅱ消費電子光學(xué)光電子元件半導(dǎo)體年漲跌幅(%)電子化學(xué)品Ⅱ消費電子光學(xué)光電子元件半導(dǎo)體-14.16-8.63-12.59-3.91-1.22-0.66-12.72-0.73-15.05-1.781.271.36-16-14-12-10-8-6-4-2024圖圖:SW電子5月漲跌幅排名第20 -5%圖圖:SW半導(dǎo)體各子行業(yè)5月漲跌幅年漲跌幅(%)月漲跌幅(%)-18.14-2.41-22.69-4.95-7.33-4.95-11.792.92-27.58-0.51-11.09-2.09-30-25-20-15-10-505半導(dǎo)體材料分立器件半導(dǎo)體設(shè)備集成電路封測模擬芯片設(shè)計數(shù)字芯片設(shè)計請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容行情回顧:2024年5月半導(dǎo)體漲跌幅排名(+21.27%)、亞德諾(+16.89%)、德州儀器(+11.33%);漲跌幅后五的公司分別為QORVO(-15.79%)、思佳訊(4.94%)、WOLFSPEED(-4.92%)、格芯(+0.份(+28.38%)、國科微(+21.81%)、龍芯中科(+17.40%);漲跌幅后五的公司分別為ST華微(-55.97%)(-18.38%)、唯捷創(chuàng)芯(-16.49%)、源杰科表表:半導(dǎo)體板塊5月漲跌幅榜費城半導(dǎo)體漲跌幅前五費城半導(dǎo)體漲跌幅后五ADI.O請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容行情回顧:半導(dǎo)體(申萬)指數(shù)估值水位圖:半導(dǎo)體(申萬)各子行業(yè)所近一年估值水位圖:半導(dǎo)體(申萬)各子行業(yè)所近一年估值水位SW半導(dǎo)體指數(shù)PE(TTM)為117x,處于近2019年以來的89半導(dǎo)體數(shù)字芯片設(shè)計模擬芯片設(shè)計集成電路封測分立器件半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體數(shù)字芯片設(shè)計模擬芯片設(shè)計集成電路封測分立器件半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體材料圖:半導(dǎo)體(申萬)2019年以來的PE(TTM)mm市盈率TTMmm市盈率TTM116.6089.02%116.6089.02% 99.64 65.05 43.613248.89圖:半導(dǎo)體(申萬)各子行業(yè)所處2019年以來的估值水位分位點圖:半導(dǎo)體(申萬)各子行業(yè)所處2019年以來的估值水位分位點危險值中位數(shù)機會值指數(shù)點位最大值平均值最小值標準差(+1)標準差(-1)2019-01-022019-06-042019-10-312020-03-302020-08-252021-01-212021-06-242021-11-222022-04-212022-09-152023-02-172023-07-172023-12-122024-05-16174.0773.4529.87104.2842.62080%2019-01-022019-06-042019-10-312020-03-302020-08-252021-01-212021-06-242021-11-222022-04-212022-09-152023-02-172023-07-172023-12-122024-05-16174.0773.4529.87104.2842.620半導(dǎo)體數(shù)字芯片設(shè)計模擬芯片設(shè)計集成電路封測分立器件半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體數(shù)字芯片設(shè)計模擬芯片設(shè)計集成電路封測分立器件半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體材料請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容基金持倉分析:1Q24半導(dǎo)體重倉持股比例為7.5%,環(huán)比下降圖圖:半導(dǎo)體重倉持股市值及比例圖:各行業(yè)基金重倉市值0資料來源:Wind,國信證券經(jīng)濟研究所整理圖圖:半導(dǎo)體持倉占比及流通市值占比圖:1Q24半導(dǎo)體前五大重倉持股占比為54%圖:1Q24半導(dǎo)體前五大重倉持股占比為54%80%60%40%80%60%40%20%請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容基金持倉分析:1Q24前二十大重倉股變化圖圖:半導(dǎo)體前二十大重倉股變化情況請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容0行業(yè)數(shù)據(jù)更新:4月全球半導(dǎo)體銷售額同比增長15.8%0ll根據(jù)SIA的數(shù)據(jù),2024年4月全球半導(dǎo)體銷售額為464.3億l分地區(qū)來看,中國和美洲地區(qū)銷售額同比增速分別為+23.4%、+32.4%,高于全球平均增速;日本、歐洲和其他地區(qū)同比增速分別為-7.8%、-7.0%、+11.1%,低于全球平均增速。日本、美洲環(huán)比增速分別為+2.4%、+4.2%,高于全球平均增速;中國、歐洲和其他地區(qū)環(huán)比增速分別為+0.2%、-0.8%、-0.5%, 0%-4%- 3%- 2%- 1%- -mm全球半導(dǎo)體銷售額(十億美元)YOY2018-012018-052018-092019-012019-052019-092020-012020-052020-092021-012021-052021-092022-012022-052022-092023-012023-052023-092024-012018-012018-052018-092019-012019-052019-092020-012020-052020-092021-012021-052021-092022-012022-052022-092023-012023-052023-092024-0186420中國半導(dǎo)體銷售額(十億美元)——YOY請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容行業(yè)數(shù)據(jù)更新:4月DRAM合約價上漲產(chǎn)品1Q242Q24原先預(yù)估2Q24最新預(yù)估TotalDRAMup~20%up3-8%up13-18%(HBM市場滲透率4%)TotalNANDFlashup23-28%up13-18%up15-20%l4月產(chǎn)品1Q242Q24原先預(yù)估2Q24最新預(yù)估TotalDRAMup~20%up3-8%up13-18%(HBM市場滲透率4%)TotalNANDFlashup23-28%up13-18%up15-20%l5月DRAM現(xiàn)貨價下跌。DRAM(DDR416G(1G*16)3200Mbps)5月底現(xiàn)貨價由4月底的3.67美元下跌至3.65美元,NAND5月底現(xiàn)貨價與4月底基lTrendForce將2Q24DRAM合約價的預(yù)測漲幅從3-8%上修至13-18%,將NAND現(xiàn)貨平均價:NANDFlash:64Gb8Gx現(xiàn)貨平均價:NANDFlash:64Gb8Gx2019-06-112019-06-11請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容行業(yè)數(shù)據(jù)更新:1Q24全球半導(dǎo)體銷售額同比增長15%l全球半導(dǎo)體銷售額:根據(jù)SIA的數(shù)據(jù),1Q24全球半導(dǎo)體銷售額為1377億美元,同比增長15.2%,環(huán)比減少5.7%,連續(xù)兩個季度同比增長。l中國半導(dǎo)體銷售額:根據(jù)SIA的數(shù)據(jù),1Q24中國半導(dǎo)體銷售額為424億美元,占全球的30.8%,同比增長27.4%,環(huán)比減少6.6%。l半導(dǎo)體設(shè)備銷售額:根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù),1Q24全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為264億美元,同比減少1.5%,環(huán)比減少5.78%,同比增速較上季下降2.4pctl全球半導(dǎo)體銷售額:根據(jù)SIA的數(shù)據(jù),1Q24全球半導(dǎo)體銷售額為1377億美元,同比增長15.2%,環(huán)比減少5.7%,連續(xù)兩個季度同比增長。l中國半導(dǎo)體銷售額:根據(jù)SIA的數(shù)據(jù),1Q24中國半導(dǎo)體銷售額為424億美元,占全球的30.8%,同比增長27.4%,環(huán)比減少6.6%。l半導(dǎo)體設(shè)備銷售額:根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù),1Q24全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為264億美元,同比減少1.5%,環(huán)比減少5.78%,同比增速較上季下降2.4pct。l半導(dǎo)體硅片出貨面積:根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù),1Q24全球半導(dǎo)體硅片出貨面積為28億平方英寸,同比減少13.2%,環(huán)比減少5.4%,同比降幅較上季收窄3.3pct。l中芯國際:根據(jù)中芯國際的公告,1Q24中芯國際產(chǎn)能利用率為80.8%,較上季提高4.0pct,自2Q22以來產(chǎn)能利用率一直低于100%。l華虹半導(dǎo)體:根據(jù)華虹半導(dǎo)體的公告,1Q24華虹半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率為91.7%,較上季提高7.6pct。011111111111111QQQQQQQQQQQQQQ11111111122222123456789012340014321432143214QQQQQQQQQQQQQQ11111111222222445677890012335050123412341234QQQQQQQQQQQQ111111112222012356780123請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容ll4月臺股半導(dǎo)體各環(huán)節(jié)合計營收情況:同比均增長IC設(shè)計:871億新臺幣(YoY+24%,QoQ-10%IC制造:2733億新臺幣(YoY+50%,QoQ+18%IC封測:656億新臺幣(YoY+56%,QoQ-1%DRAM芯片:117億新臺幣(YoY+27%,QoQ-7%)。圖:臺股IC設(shè)計月收入及同比增速圖:臺股IC制造月收入及同比增速0圖:臺股圖:臺股IC封測月收入及同比增速00圖:臺股圖:臺股DRAM芯片月收入及同比增速00請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容臺股月度營收:晶圓代工、半導(dǎo)體硅片代表企業(yè)圖:晶圓代工代表企業(yè)月度營收圖:晶圓代工代表企業(yè)月度營收圖圖:半導(dǎo)體硅片代表企業(yè)月度營收資料來源:Wind資料來源:Wind,國信證券經(jīng)濟研究所整理請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容臺股月度營收:IC設(shè)計服務(wù)、封測代表企業(yè)圖:圖:IC設(shè)計服務(wù)代表企業(yè)月度營收圖圖:封測代表企業(yè)月度營收資料來源:Wind,國信證券經(jīng)濟研究所整理請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容臺股月度營收:模擬/數(shù)字芯片設(shè)計、存儲芯片及模組代表企業(yè)圖圖:模擬芯片設(shè)計代表企業(yè)月度營收圖圖:數(shù)字芯片設(shè)計代表企業(yè)月度營收圖圖:存儲芯片及模組代表企業(yè)月度營收請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容投資策略:全球半導(dǎo)體銷售額將連續(xù)兩年保持兩位數(shù)增長導(dǎo)體銷售額均連續(xù)6個月實現(xiàn)同比正增長,且今年以來一直保持兩位數(shù)同比增幅。另外,根據(jù)WSTS的最新預(yù)測,全球半導(dǎo)體銷售額將連續(xù)兩年保持兩位數(shù)增長,建議關(guān)注彈性最大的存儲鏈公司江波龍、德明利、佰維存儲等,及各細分領(lǐng)域設(shè)計龍頭圣邦股份、 思瑞浦、納芯微、芯朋微、天德鈺等。另外,根據(jù)國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)顯示,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司成立,注冊資本3440億元人民幣,有望進一步推進國內(nèi)半導(dǎo)體華虹半導(dǎo)體、長電科技、通富微電、北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊表:重點公司一覽表表:重點公司一覽表資料來源:Wind,國信證券經(jīng)濟研究所整理(數(shù)據(jù)截請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容風(fēng)險提示一、國產(chǎn)替代進程不及預(yù)期。國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)相比海外半導(dǎo)體大廠起步較晚,在技術(shù)和人才等方面存在差距,在國產(chǎn)替代過程中產(chǎn)品研發(fā)和客戶導(dǎo)入進程可能不及預(yù)期。二、下游需求不及預(yù)期。在地緣政治和全球經(jīng)濟疲軟背景下,全球電子產(chǎn)品等終端需求可能不及預(yù)期,從而導(dǎo)致對半導(dǎo)體產(chǎn)品需求量減少。三、行業(yè)競爭加劇的風(fēng)險。在政策和資本支持下,國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量較多,在部分細分市場可能出現(xiàn)競爭加劇的風(fēng)險,從而影響企業(yè)盈利能力。四、國際關(guān)系發(fā)生不利變化的風(fēng)險。我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在部分環(huán)節(jié)需要依賴海外廠商,若未來國際關(guān)系發(fā)生不利變化,可能對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈運營產(chǎn)生重大影響。請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明及其項下所有內(nèi)容國信證券投資評級投資評級標準類別級別說明報告中投資建議所涉及的評級(如有)分為股票評級和行業(yè)評級(另有說明的除外)。評級標準為報告發(fā)布日后6到12個月內(nèi)的相對市場表現(xiàn),也即報告發(fā)布日后的6到12個月內(nèi)公司股價(或行業(yè)指數(shù))相對同期相關(guān)證券市場代表性指數(shù)的漲跌幅作為基準。A股市場以滬深300指數(shù)(000300.SH)作為基準;新三板市場以三板成指(899001.CSI)為基準;香港市場以恒生指數(shù)(HSI.HI)作為基準;美國市場以標普500指數(shù)(SPX.GI)或納斯達克指數(shù)(IXIC.GI)為基準。股票投資評級優(yōu)于大市股價表現(xiàn)優(yōu)于市場代表性指數(shù)10%以上股價表現(xiàn)介于市場代表性指數(shù)±10%之間弱于大市股價表現(xiàn)弱于市場代表性指數(shù)10%以上無評級股價與市場代表性指數(shù)相比無明確觀點行業(yè)投資評級優(yōu)于大市行業(yè)指數(shù)表現(xiàn)優(yōu)于市場代表性指數(shù)10%以上行業(yè)指數(shù)表現(xiàn)介于市場代表性指數(shù)±10%之間弱于大市行業(yè)指數(shù)表現(xiàn)弱于市場代表性指數(shù)10%以上分析師承諾作者保證報告所采用的數(shù)據(jù)均來自合規(guī)渠道;分析邏輯基于作者的職業(yè)理解,通過合理判斷并得出結(jié)論,力求獨立、客觀、公正,結(jié)論不受任何第三方的授意或影響;作者在過去、現(xiàn)在或未來未就其研究報告所提供的具體建議或所表述的意見直接或間接收取任何報酬,特此聲明。重要聲明本報告由國信證券股份有限公司(已具備中國證監(jiān)會許可的證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格)制作;報告版權(quán)歸國信證券股份有限公司(以下簡稱“我公司”)所有。本報告僅供我公司客戶使用,本公司不會因接收人收到本報告而視其為客戶。未經(jīng)書面許可,任何機構(gòu)和個人不得以任何形式使用、復(fù)制或傳播。任何有關(guān)本報告的摘要或節(jié)選都不代表本報告正式完整的觀點,一切須以我公司向客戶發(fā)布的本報告完整版本為準。本報告基于已公開的資料或信息撰寫,但我公司不保證該資料及信息的完整性、
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