LCD-LCM設(shè)計作業(yè)規(guī)范

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LCD設(shè)計作業(yè)規(guī)范

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LCD設(shè)計作業(yè)規(guī)范頁數(shù)：2/27

*****目*****

項目內(nèi)容頁次

封面1/27

目錄2/27

1目的3/27

2范圍3/27

3職責(zé)3/27

4內(nèi)容3/27

4.1工程圖面規(guī)格參數(shù)3/27-5/27

4.2圖樣設(shè)計5/27

4.3LAYOUT設(shè)計6/27

4.4尺寸公差標(biāo)準(zhǔn)6/27~9/27

4.5排版圖之PI版和TOPCOATING版設(shè)計10/27~12/27

4.6排版圖之圖形銘版或圖菲林版設(shè)計12/27~16/27

4.7排版圖之框膠菲林版設(shè)計16/27-19/27

4.8排版圖之銀點（導(dǎo)通點）菲林版設(shè)計19/27-20/27

4.9排版圖之詳圖設(shè)計20/27

4.10電測PCB版的設(shè)計21/27

5彩屏設(shè)計規(guī)范21/27-27/27

6附表27/27

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LCD設(shè)計作業(yè)規(guī)范頁數(shù)：3/27

1.目的：

1.1建立LCD產(chǎn)品設(shè)計之標(biāo)準(zhǔn)。

1.2為LCD產(chǎn)品設(shè)計單位進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)，設(shè)計提供依據(jù)。

1.3為產(chǎn)品單位進(jìn)行規(guī)格評估提供標(biāo)準(zhǔn)，以滿足客戶需求。

2.范圍：

LCD產(chǎn)品之工程圖、排版圖、詳圖、PCB圖設(shè)計均適用。

3.職責(zé)：

3.1設(shè)計單位：依規(guī)范進(jìn)行工程圖、排版圖、詳圖、PCB圖的設(shè)計制作并進(jìn)行新進(jìn)人員

的培訓(xùn)作業(yè)。

3.2品質(zhì)單位：依工程圖、排版圖、詳圖、PCB圖制訂檢驗標(biāo)準(zhǔn)。

3.3銷售單位：供銷售部門接單時參考。

4.內(nèi)容：

4.1工程圖面規(guī)格參數(shù)：

4.1.1顯示方式(Displaymode):

TNA.白底黑字(Positive)B.黑底白字(Negative)

HTNA.白底黑字(Positive)B.黑底白字(Negative)

STNA.YellowGreenMode+Positive

B.GrayMode+Positve

C.BlueMode+Negative

FSTNBlackWhiteMode+Positve

CSTNColorMode+Negative

4.1.2視角方向(ViewingDirection)有3,6,),12O'CLOCK四種，如下圖：

zZ

///?/、/卜

3OC1J0CK視角9O'CLOCKWtj

Z丫

z閽

A>/kf///加

60'CWCKWfi

12(TCLOCKM

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上下視角范圍：I62-61I

左右視角范圍：I+?！?-。2)I

非選擇態(tài)的亮度(Brightnessundernon-selectedstate)

對比度(Cr)=________________Z_________________________

選擇態(tài)的亮度(Brightnessunderselectedstate)

4.1.3驅(qū)動方式(Drivemethod)

A.靜態(tài)驅(qū)動(Static)

B.動態(tài)驅(qū)動，也稱多路驅(qū)動(Multiplexingl/2Duty以上)

4.1.4工作電壓(Operatingvoltage)

工作電壓一般在2.5v以上

4.1.5偏光片類型(Polarizertype)

A.反射型(Reflective)B.半透型(Transflective)C.全透型(Transmissive)

4.1.6溫度范圍(Temperaturerange)

標(biāo)準(zhǔn)溫度范圍：工作溫度0℃~50℃儲存溫度-10℃~60℃

寬溫度范圍：工作溫度-10℃~60C儲存溫度-20℃~70C

超寬溫度范圍：工作溫度-25℃~80℃儲存溫度-30℃~85℃

4.1.7連接方式(Connection)

A.橡皮(Zebra)B.熱壓(HeatSeal)C.夾PIN(PIN)

D.COB(ChipOnBoard)E.TAB(TapeAutomatedBonding)

F.COG(ChipOnGlass)G.COF(ChipOnFilm)

如下圖：

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COG連接COF連接

4.2圖樣設(shè)計：

圖樣設(shè)計依來源可分為：

4.2.1客戶提供圖形或樣品。

4.2.2客戶提供大概構(gòu)思與草圖，我司自行設(shè)計圖面。

客戶提供圖形時設(shè)計之原則：

1）設(shè)計完成時，以客戶提供圖形文字之相對位置，圖形粗細(xì)作確認(rèn)。

2）需經(jīng)實際LAYOUT確定有無過線太密之問題或圖形位置之確產(chǎn)。

3）若必需移動客戶提供之圖形位置，移動距離在0.1mm以下則標(biāo)示客戶尺寸，若在

0.1mm以上需與客戶確認(rèn)。

4）若客戶提供菲林，則應(yīng)在投影儀下量出所有尺寸-，或用掃描儀進(jìn)行掃描，方可繪制

工程圖，并打印出同一比例或作同一比例之菲林片與客戶提供圖面作對比確認(rèn)。

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5）若客戶提供Sample,則應(yīng)點亮后在投影儀下量出所有尺寸，或用掃描儀進(jìn)行掃描，

方可制作工程圖并打印出一倍圖面或1:1菲林片作對比確認(rèn)。

自行設(shè)計圖形之原則：若客戶未指明字形，則英文字一般采用“HM.shx”,中文采用”

黑體.shx"，文字之設(shè)計要求：

a.字體大小均勻（依客戶要求）b.字體厚度一樣

c.字型長寬比例適當(dāng)（依客戶要求）d.文字位置適當(dāng)，力求美觀

4.3LAYOUT設(shè)計

4.3.1LAYOUT設(shè)計依來源：

A.客戶提供完整之LAYOUT或PINOUTTABLE

B.客戶提供IC之DUTY數(shù)、SEGMENT點數(shù)或所用IC型號，自行LAYOUT

4.3.2客戶提供LAYOUT時之注意事項：

A.確認(rèn)客戶之LAYOUT正確性。（無錯誤顯示、無Seg與Seg相交、無Com與

Com相交、無漏接之圖形）

B.確認(rèn)客戶之LAYOUT在VA內(nèi)有無交叉亮點，或計算交叉亮點數(shù)目，并用一黑

點注明在工程圖主圖面上，加注說明交點個數(shù)及大小。

C.確認(rèn)客戶之LAYOUT與圖形位置，有無過線太密之情況，若無法滿足我司制

程工藝最低極限值則應(yīng)反映給客戶，并提供修改建議。

4.3.3自行LAYOUT方法

A."8"字、點陣按一般慣例來設(shè)計，唯不要有同時顯示的兩點

B.每一條電極布線之電阻盡量均勻

C.走線盡量規(guī)則化

D.無交叉亮點設(shè)計（無法避免者除外），若有交叉亮點要盡可能引到V.A夕卜，在

VA內(nèi)有交叉亮點時盡可能分散點位置

AT

4.4尺寸公差標(biāo)準(zhǔn)二J.H^一?一_v

（如右圖）——

4

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4.4.1結(jié)構(gòu)尺寸

A--玻璃長尺寸，公差標(biāo)示為±0.2mm

B-大玻璃寬尺寸，公差標(biāo)示為±0.2mm

C-小玻璃寬尺寸，公差標(biāo)示為±0.2mm

D-玻璃PIN的高度，一?般不標(biāo)示公差

H—水平V.A尺寸，標(biāo)示極小值（MIN）尺寸

I-垂直V.A尺寸，標(biāo)示極小值（MIN）尺寸

J-水平非可視區(qū)尺寸

K-垂直非可視區(qū)尺寸

U-封口寬度尺寸標(biāo)示極大值（按客戶要求畫）

V-封口距離玻璃邊緣尺寸標(biāo)示極小值，一般只標(biāo)示一邊

T-封口高度尺寸標(biāo)示極大值（按客戶要求畫）

Q-PAD有電極部分的寬度尺寸（PIN寬）其公差為±0.05mm

R--PAD無電極部分的寬度尺寸（PIN間隙）不標(biāo)注公差

0-第一支PAD中心至玻璃邊之尺寸，公差標(biāo)示為±0.2mm

F—第一支PAD中心至最后一支PAD中心的距離，一般為（PIN數(shù)-1）*pitch

L--前玻璃厚度尺寸標(biāo)示，一般有0.7±0.07mm,0.55±0.05mm

0.4±0.04mm;

M-前玻璃厚度尺寸標(biāo)示，一般有l(wèi).l±0.1mm,0.7±0.07mm,0.55±0.05mm或

0.4±0.04mm;

E--玻璃總厚度：前后玻璃尺寸為1.1mm,則標(biāo)示為2.9max,特殊情況為2.8max;半透

或全透式減0.1mm,前后玻璃尺寸為0.7mm,則標(biāo)示為2.1max,特殊情況為2.0max;前

后玻璃尺寸為0.55mm,則標(biāo)示為1.8max,特殊情況為1.7max;

前后玻璃尺寸為0.4mm,則標(biāo)示為1.5max,特殊情況為1.4max.

P-偏光片距離玻璃邊緣的尺寸，一般為0.5±0.5mm,嚴(yán)格要求也可為O.3±O.3mm.

4.4.2顯示圖形部分

1）圖形需標(biāo)示的尺寸：

A.圖形與玻璃邊緣間的相對位置尺寸；

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B.圖形與圖形間的相對位置尺寸;

C.圖形8字細(xì)部標(biāo)示法：（如右圖）

a-8字高度尺寸

b-8字寬度尺寸

c-8字厚度尺寸

d-8字傾斜角度尺寸

e-8字GAP尺寸

f-8字PITCH

D.圖形點距陣細(xì)部標(biāo)示法：（如右圖）

a-點距陣dot的大小尺寸（長）

b-點距陣列之間的GAP尺寸

c--點距陣dot的大小尺寸（寬）

d-點距陣行之間的GAP尺寸

e-點距陣的總長度尺寸

f-點距陣的總寬度尺寸

2）文字需要標(biāo)示的尺寸:

A.文字與圖形相對位置尺寸標(biāo)示

B.文字與玻璃邊緣相對尺寸

D.文字細(xì)部尺寸標(biāo)示方法：（如右圖）

a-文字字總寬度

b-文字字形厚度

C--文字字形高度

d-若為傾斜字體，則增加傾斜角度標(biāo)示

3)圖案線寬最好為0.1mm或以上（對于筆劃小于0.1mm的產(chǎn)品，如設(shè)計時筆劃可能

會變形的確良，一定要提出來，與客戶協(xié)商能否加粗）。

4)對于COG、TAB、HEATSEAL產(chǎn)品要磨邊，工程圖標(biāo)示為C0.1~0.3*45°,特殊

情況按客戶要求。

5)COG產(chǎn)品PIN的設(shè)計規(guī)定

按以下要求：

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Li_

名稱對應(yīng)標(biāo)號規(guī)格

FPC對位標(biāo)記的長度A1MM、0.8MM、0.5MM

FPC對位標(biāo)記到PIN的高度B0.1MM

1.4mm>1.6mm>1.8mm>2.0mm>2.2mm,

PIN的總高度H

1.4mm以下的情況請?zhí)岢?/p>

PIN距玻璃邊的高度F0.2MM

最小0.08MM。具體設(shè)計要根據(jù)IC的電

PIN的縫隙S

阻要求來定。

最小0.08MMo具體設(shè)計要根據(jù)IC的

PIN的寬度W

電阻要求來定。

空白部分，-一面以梳子狀朝外設(shè)計且連接線路，-一面以點陣填充；點陣未端拉伸,

框膠外沿，另一面以點陣填充

2）線路外圍加護(hù)城河設(shè)計，見下圖

1）護(hù)城河未端設(shè)計成尖端放電型式或避雷針型式

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4.6.11圖形版里面各種標(biāo)記的設(shè)計及作用，詳見《設(shè)計規(guī)范之排版圖標(biāo)記說明》（文件編號:

LCD-D-A-003）.

4.6.12排版圖形完成后，需要仔細(xì)檢查核對，不能有設(shè)計錯誤，可依附件的《排版圖查檢

表》逐項進(jìn)行檢查。

4.7排版圖之框膠菲林版設(shè)計

4.7.1框膠菲林版代號為SF,其結(jié)構(gòu)示意圖如下：

-LinrnnmiiiiiinnnnniiiiinnmnTiiiiirnnnnriiiiiinnnnTiiiiiinrnnrniiiinnnnrniiiiiTrnTrnniiiiifrnnnrniiiinnnnrni-—

4=11111川川11111111111111111111111111川11川111川1川11111111111111111川111叫1111111111111111111加11川11川111111111111111111111111111111+'

?-1UUUUUUUUUllUUUUIJUUUU」」UUUUUUUUUUUUUUUUUULIUUUUUUULlUUUUUUUUUULniUUUUUUUUUUUUUUU75：?

4.7.2框膠設(shè)計原則：

1）上圖A處框膠的寬度依據(jù)玻璃的大小，非可視區(qū)的大小來定，一般設(shè)計為0.3mm,6um

盒厚框膠的膨脹率為250%~280%,框膠膨脹后不能進(jìn)入可視區(qū)，框膠膨脹后要將ITO

覆蓋；

2）B為框膠設(shè)計邊至切割邊的距離，--般為0.5~0.6mm,以框膠膨脹后，框至切割線距離

為0.2mm左右（還要考慮框膠的印刷精度±0.1mm）；

3）C為框膠封口的寬度設(shè)計，一般設(shè)計為2.0mm,依據(jù)玻璃面積的大小酌情加減，當(dāng)LCD

面積超過lOOOOmn?,可考慮設(shè)計兩個封口?？蚰z封口設(shè)計可依下表：

玻璃面積SV400mm2400mm2S4000mm24000mm2<S

非可視區(qū)1.0mm<W<1.5mm1.5mmWW2.0mmWW

框膠距切割線距離0.4?0.5mm0.5?0.6mm0.6?0.65mm

框膠寬度設(shè)計0.25mm0.3?0.35mm0.35?0.4mm

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排版模數(shù)15模以下15-4040~120120~280280以上

封口寬度h兩個2.2mm2.5mm2.2mm1.8mm1.2mm

（見圖二）（見圖二）（見圖一）（見圖一）

入口寬度d0.8mm0.90mm0.8mm0.7mm無檔板

（圖二）

4）D為框膠上設(shè)計的注液晶擋條，為避免液晶灌注過程中，液晶從框膠邊緣流失浪費,

一般此擋條寬度設(shè)計為15mm左右；

5）在封口處設(shè)計一橫條液晶擋板，避免封口污染及封口處短斷路，一般情形下封口膠進(jìn)

入封口端至擋板的2/3最佳;

6）一般情形下，框膠寬度，切割線距離與玻璃面積，非可視區(qū)大小依以下設(shè)計，個案情

況具體討論：

7）PR及框膠的設(shè)計

非可視區(qū)為1.5mm非可視區(qū)為L4mm

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切割邊

切割邊

-框膠外沿

框膠內(nèi)沿

『

^三

T

T°°1

非可視區(qū)為L1mm(1.0mm)排版模數(shù)為15模以下非可視區(qū)為18以上

4.8排版圖之銀點(導(dǎo)通點)菲林版設(shè)計

4.8.1銀點菲林版代號為獷，結(jié)構(gòu)示意圖如下:

-iiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiiii'

+IIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIIH+

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LCD設(shè)計作業(yè)規(guī)范頁數(shù)：13/27

4.8.2銀點設(shè)計原則

1）銀點設(shè)計有三種工藝方式，分別為：圓點設(shè)計碳膠導(dǎo)通、圓點或條狀設(shè)計框膠拌金粉

導(dǎo)通、整個框膠拌金粉導(dǎo)通（不設(shè)計銀點菲林）；

2）碳膠導(dǎo)通點設(shè)計-一般為圓點（如上圖A處），其直徑為0.3mm,其膨脹率為150%,銀

點膨脹后離切割邊保持0.1mm左右的距離，被膨脹后框膠蓋住10%~20%為佳，一般

PINPITCH大于等于0.55mm,作碳膠導(dǎo)通點設(shè)計，點外0.25mm以內(nèi)不可走另一線;

3）若PINPITCH小于0.55mm大于等于0.3mm,且只需要局部導(dǎo)通的產(chǎn)品，一般以框膠

拌金粉的工藝來設(shè)計，依其PITCH的大小設(shè)計成圓形或條形（如上圖A處和B處）；

圓點直徑設(shè)計為0.22mm,條形寬度設(shè)計為0.15~0.2mm左右，其膨脹率為200%,導(dǎo)通

點外0.3mm以內(nèi)不可走另一條線；

4）對于COG產(chǎn)品或PINPITCH小于0.3mm的產(chǎn)品，一般采用整個框膠拌金粉來導(dǎo)通,

框膠周圍0.3mm內(nèi)不可有COM和SEG相交，以免造成短路，需要導(dǎo)通轉(zhuǎn)移的地方

應(yīng)盡量讓COM、SEG相交面積大，0.2mm范圍內(nèi)不可印PI和TOP,增加導(dǎo)通的可

靠性能；

5）在框膠菲林（SF）和銀點菲林（TF）上注明設(shè)計寬度和直徑*單模點個數(shù)；

4.8.3彩屏封口的設(shè)計以及框膠和轉(zhuǎn)印點相交處的設(shè)計

彩屏框膠封口設(shè)計如下圖

彩屏點與框膠相交處的設(shè)計如下圖

鬻日

里段

OJCU

OO

4.9排版圖之詳圖設(shè)計

為了便于產(chǎn)品規(guī)格的制作、IQC來料檢驗、生產(chǎn)工藝的控制，需要把排版圖上圖形、

文件編號：版號：A修

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框、點等設(shè)計形成書面文件，并標(biāo)示相關(guān)尺寸，以利于數(shù)據(jù)的檢驗和追蹤。

詳圖設(shè)計注意事項

1）制作詳圖時，把排版圖上相關(guān)的切割線、對位記號、模號、框、點、圖形COPY到

相對應(yīng)的詳圖模板上，并標(biāo)上總的距離尺寸和放大單模的尺寸；

2）詳圖上需標(biāo)明是圖形ITO面或非圖形ITO面，是框點印刷面或非印刷面，一般要求

打印出來的詳圖是圖形ITO面和框點印刷面，因此在合分版或分版詳圖制作時，需要

把上片圖形詳圖和框菲林詳圖沿組合方向鏡像；

3）打印線路圖形時，只需COPY單粒圖形，且要盡量打印大，填充整個A4紙張，以利

于檢查。

4.10電測PCB版的設(shè)計

4.10.1電測PCB菲林版代號為TC,結(jié)構(gòu)示意圖如下：

-64.00

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圖B

4.10.2電測PCB版設(shè)計原則

1)上圖A為COG類電測版圖，叫”全顯電測版”，利用敷銅PCB版和導(dǎo)電膠條把玻璃

上的COM與COM、SEG與SEG全部連起來，此類版只能檢測ITO的圖形顯示缺

陷、白點、黑點、斷路、COM與SEG短路等不良情形，不能檢測COM與COM、

SEG與SEG之間的短路不良，此類設(shè)計要根據(jù)IC的型號，玻璃的大小來確定對位

的難度，通常要借助TOP印刷、或更改導(dǎo)電膠條的規(guī)格來配合對位；

2)圖B的設(shè)計為普通PCB版的設(shè)計方法，可用來檢測玻璃的短、斷路等不良，叫”分

顯電測版”，與電測機(jī)相連的頭部總共只能有8個COM,8個SEG接口，一般PITCH

設(shè)定為2.54mm,中間鉆孔直徑1.0mm,在相對應(yīng)的接口上標(biāo)明為COM或SEG接口，

若COM或SEG連續(xù)排列一起，則只在對應(yīng)兩側(cè)寫上有幾個COM或SEG,如上圖

Bo

3)全顯電測版通常需要把玻璃上的COM,SEGPIN腳分成至多各8個接口，其分組原

則為PIN位不相鄰，所接圖形不相鄰；

4)PCB版分組設(shè)計完后需要注明型號、版次、設(shè)計日期，并用三角記號注明封口方向，

標(biāo)示大小玻璃的尺寸及PIN寬、PINPITCH等。

5彩屏的設(shè)計規(guī)范

5.1顯示模式(Displaymode)：

顏色數(shù)——該參數(shù)由驅(qū)動IC決定。一般有256色(256Color)、4096色(4kColor)、

65536色(65kColor)和262144色(262kColor)

5.2偏光片的模式

透射模式(Transmissive)——在背景光源下可見顯示信息；前、后偏光片均為膜

補(bǔ)償透射型；

透反模式(Transflective)——在背景光源或外界強(qiáng)光下可見顯示信息；前偏光片

為雙膜補(bǔ)償透射型，后偏光片為1/4波片+透射片；

反射模式(Reflective)——在外界強(qiáng)光或前置光源下可見顯示信息；前偏光片為

雙膜補(bǔ)償透射型，無后偏光片；

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5.3圖樣設(shè)計:

5.3.1總則

彩膜基板通常做COM電極基板；

COG盡量不要設(shè)計在彩膜基板上；

5.3.2象素與亞象素的定義

見右圖。

5.3.3自行設(shè)計圖形之原則：

1）亞象素間距視屏幕大小可設(shè)計為12~20um,一般不大于亞象素寬度的25%

2）經(jīng)實際LAYOUT,確認(rèn)無走線太密或走線電阻過大的問題。

5.3.4顯示圖形部分

1）圖形需標(biāo)示的尺寸：

i.圖形與玻璃邊緣間的相對位置尺寸；

ii.圖形與圖形間的相對位置尺寸；

iii.圖形點距陣細(xì)部標(biāo)示法：（如右圖）

a—亞象素尺寸（寬）

b-亞象素列之間的GAP尺寸

c-象素Pitch尺寸（寬）

d-亞象素尺寸（高）

e-象素行之間的GAP尺寸

f-象素Pitch尺寸（高）

g-象素矩陣的總長度尺寸

h-象素矩陣的總高度尺寸

2）大玻璃出PAD方向要求磨邊，工程圖標(biāo)示為C0.1~0.3*45°,特殊情況按客戶要求。

5.4彩色濾光膜的設(shè)計

彩色濾光膜簡稱彩膜。

5.4.1彩膜的基本結(jié)構(gòu)

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5.4.2圖形版的命名方法：

A.反射膜格版：在該產(chǎn)品的型號后面加上圖形銘版的代號-F；

B.黑矩陣銘版：在該產(chǎn)品的型號前面加上圖形銘版的代號6M；

C.彩色膜銘版：在該產(chǎn)品的型號前面加上圖形銘版的代號CE；

D.0/C層光刻菲林：在該產(chǎn)品的型號前面加上圖形菲林的代號OF；

5.4.3彩膜的制作

彩膜通常采用光刻的方法來制作。一般需要經(jīng)過4~5次光刻才能完成。因此我們

在進(jìn)行圖形設(shè)計的時候一定要注意不同層圖形間的套合精度。

也有個別廠家采用印刷的方法來制作彩膜，其反射膜和BM層同樣是通過光刻的

方法來制作，而彩色膜（R、G、B）則是通過印刷的方法來制作。

5.4.4反射膜的設(shè)計

反射式和透反式彩色液晶顯示屏適用。

反射膜是在玻璃基板上鍍一層高反射率的金屬薄膜（通常用A1或Ag）。在無背景

光的條件下反射膜反射外界射入LCD的光，使觀察者可以看到LCD所顯示的信息。

通常有反射式——反射式彩色液晶顯示器適用；半反半透式，反射層打孔式——透反

式彩色液晶顯示器適用；

反射膜做在液晶屏的框膠以內(nèi)，反射膜的外邊緣距框膠的內(nèi)邊緣0.4~0.5mm,一般

比BM的外邊緣小0.1mm,邊緣不要留尖角。

對于反射式彩色液晶顯示器，其反射膜內(nèi)部無圖形；

對于透反式彩色液晶顯示器反射層有兩種結(jié)構(gòu)：

半反半透式：與反射式相同。其金屬膜層對光同時具有反射和透射的特性，該類

型產(chǎn)品目前不常用；

反射層打孔式：現(xiàn)在的主流產(chǎn)品——HIM（HoleInMirror）o在反射膜上通過光刻

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做出很多小孔，這些小孔可以使背景光源的光透過，小孔通常為矩形（導(dǎo)圓角），依每

一個亞像素均勻排列，每個亞像素中可以開1~2個小孔，根據(jù)客戶對顯示器透過率和

反射率的不同要求，其開口率一般設(shè)計為亞象素的40%~50%,如客戶有特殊要求，開

口率和開口圖形均按照客戶要求制作。

考慮反射膜開口精度為±3um；

當(dāng)COM電極走線電阻過大時，可以利用金屬的良好導(dǎo)電性將COM電極通過在金

屬反射層光刻出的導(dǎo)線與對側(cè)基板的ITO導(dǎo)線相連接，以達(dá)到降低引線電阻的目的。

5.4.5黑矩陣的設(shè)計

黑矩陣簡稱BM（BLACKMATRIX）,BM由位于象素間隙的BLACKMATRIX和

位于AA區(qū)以外框膠以內(nèi)的BLACKFRAME組成，主要起遮擋非顯示區(qū)域漏光，增加

對比度的作用。

制作BM的材質(zhì)是顏料分散型光刻膠（負(fù)性膠），因此BMMASK通常做負(fù)版（黑

底白圖形）；

為了保證框膠的可靠性以及盒厚的均勻性，BM應(yīng)做在框膠以內(nèi)，距框膠內(nèi)邊緣

0.3~0.4mm的地方，以框膠膨脹后不會壓在BM上為好；

在AA區(qū)內(nèi)，BM線條的寬度設(shè)計與象素間隙一致，W叁0.01mm,一般為12~13um；

BM圖形制作精度一般為±3um；

在玻璃基板邊緣，圖形的有效區(qū)域以外注明產(chǎn)品型號，防止混淆。例如：

BM128128-150A

彩膜基板通常作為LCD的掃描電極（COM）基板，因此圖形基板中的COM電極

必須與彩膜的行完全重合排列。因此在基板的圖形區(qū)以外，基板的有效面積以內(nèi)——

通常指距基板邊緣4mm以內(nèi)的區(qū)域，做BM圖形與COM圖形的套合標(biāo)記。見附圖。

黑距陣的設(shè)計有兩種：一般情況下在SEG方向上設(shè)計黑距陣；另一種全透時黑距

陣設(shè)計成'#'字狀，同時CF相互重疊5um,半透產(chǎn)品黑距陣設(shè)計在SEG方向上。

5.4.6彩色膜的設(shè)計

彩色膜是實現(xiàn)顯示信息彩色化的基礎(chǔ)，是彩膜基板最關(guān)鍵的結(jié)構(gòu)。

制作彩色膜的材質(zhì)是顏料分散型光刻膠（負(fù)性膠），因此彩色膜MASK通常做負(fù)

版（黑底白圖形）;

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彩色膜分紅（R）綠（G）藍(lán)（B）三種顏色，按照一定的順序（RGB或BGR）每

一種顏色對應(yīng)一個亞象素均勻排列。每一行中相鄰的三個亞象素組成一個象素，當(dāng)RGB

三個亞象素對光具有不同的透過率時，那么這個象素就實現(xiàn)了彩色顯示，當(dāng)一個屏幕

上的所有象素按照一定的規(guī)則顯示不同的顏色，就是我們眼中漂亮的圖片了。

由于彩色膜的排列是有一定規(guī)律性的，因此對于光刻法制作彩色膜我們只需要制

作一張圖形格版。通常選用位于中間的綠色膜的圖形制作銘版。

彩色膜是在BM的基礎(chǔ)上分三次制作的（RGB分別光刻），為了保證BM圖形與

彩色膜圖形套合準(zhǔn)確且彩色膜不會重疊，RGB之間的間隙設(shè)計為BM寬度的l/3o

彩色膜與BM的圖形套合標(biāo)記由彩膜基板的制造商決定；

彩色膜圖形制作精度一般為±3um；

5.4.70/C層的設(shè)計

0/C層（OverCoat）是彩色膜制作完成后基板表面的流平層和保護(hù)層。其主要成

分是丙烯系樹脂。

由于BM和彩色膜的圖形是通過光刻制作的，厚度均在lum左右，在彩色膜制作