《集成電路封裝用低α放射性球形二氧化硅微粉》編制說明

中國電子工業(yè)標準化技術(shù)協(xié)會

一、工作簡況

根據(jù)中國電子工業(yè)標準化技術(shù)協(xié)會2023年第六批標準計劃通知（中電標通

〔2023〕020號），團體標準《集成電路封裝用低α放射性球形二氧化硅微粉》

（項目編號CESA-2023-078）由安徽凱盛應用材料有限公司提出，中國電子工業(yè)

標準化技術(shù)協(xié)會歸口，標準由安徽凱盛應用材料有限公司牽頭，蚌埠中恒新材料

科技有限責任公司、中建材玻璃新材料研究院集團有限公司、玻璃新材料創(chuàng)新中

心（安徽）有限公司、衡所華威電子有限公司、國家硅材料深加工產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督

檢驗中心東海研究院、蘇州錦藝新材料科技股份有限公司、寧波特?？萍加邢薰?/p>

司共同參與完成編制。

1、研究背景

目前全球封裝用球形二氧化硅生產(chǎn)技術(shù)主要掌握在日本、美國、韓國等國家

手中。現(xiàn)階段日本的球形二氧化硅生產(chǎn)技術(shù)一直處于世界領(lǐng)先水平，高端封裝市

場用的球形二氧化硅主要被日本公司壟斷，其中，日本電化株式會社（DENKA）、

日本龍森公司（TATSΜMORI）和日本新日鐵（NSC）公司三家企業(yè)占據(jù)了全球球

形二氧化硅70%的市場份額，日本雅都瑪公司（ADMATECHS）壟斷了1微米以下

的球形二氧化硅市場。

我國球形二氧化硅材料的生產(chǎn)能力快速發(fā)展，但是國內(nèi)球形二氧化硅產(chǎn)品多

用于國內(nèi)市場，出口量較小，且以低端的角形二氧化硅為主，主要用于中低端電

子器件和集成電路封裝領(lǐng)域，高端封裝市場占比較小。

5G通訊技術(shù)的快速發(fā)展及強勢倒逼，我國對球形二氧化硅制備技術(shù)重視程

度越來越高，技術(shù)研發(fā)顯著進步，高純、超細球形二氧化硅產(chǎn)能和性能持續(xù)提升。

國內(nèi)知名企業(yè)蚌埠中恒新材料、聯(lián)瑞新材料、華飛電子等產(chǎn)品性能逐漸與日本廠

商對齊，顯示出國內(nèi)球形二氧化硅企業(yè)蓬勃發(fā)展的趨勢。目前，國內(nèi)廠商普遍采

用天然石英砂為原料通過機械加工制備球形二氧化硅材料，其產(chǎn)品純度、放射性

元素含量以及介電性能均受工藝路線限制。因此，國內(nèi)球形二氧化硅行業(yè)亟需解

中國電子工業(yè)標準化技術(shù)協(xié)會

決工藝路線升級換代問題，以滿足市場對高純、超細球形二氧化硅產(chǎn)品的巨大需

求。

2、標準研究的關(guān)鍵點

標準研究的關(guān)鍵點包括：

明確高純超細球形二氧化硅產(chǎn)品的適用要求，包括產(chǎn)品的純度、球化率、球

形度、白度、中位粒徑、燒失量、電導率、磁性物含量、放射性元素、萃取液電

導率、pH等。

3、過程工作

（1）、標準化需求調(diào)研

2022年11-12月，對集成電路封裝用低α放射性球形二氧化硅微粉的標準

化需求開展調(diào)研。通過制定電子封裝用低放射球形二氧化硅粉末產(chǎn)品標準，既規(guī)

范和統(tǒng)一國內(nèi)相關(guān)行業(yè)產(chǎn)品要求，也是對GB/T32661-2016《球形二氧化硅微粉》

進行高端領(lǐng)域產(chǎn)品的補充完善。該產(chǎn)品對標并優(yōu)于日本電化株式會社（DENKA）、

日本龍森公司（TATSΜMORI）和日本新日鐵（NSC）公司、日本雅都瑪公司

（ADMATECHS）等現(xiàn)有產(chǎn)品質(zhì)量，填補行業(yè)領(lǐng)域的標準體系空白，改變國內(nèi)

相關(guān)廠商無高質(zhì)量要求產(chǎn)品標準參照和引導、行業(yè)發(fā)展緩慢、技術(shù)水平落后和缺

失等問題，打破國外市場壁壘，提高封裝電子器件和集成電路、覆銅板等行業(yè)健

康化發(fā)展程度，健全行業(yè)產(chǎn)品標準體系，指導行業(yè)未來發(fā)展。

（2）、成立標準編制組

2023年1月，邀請國內(nèi)一些本行業(yè)知名企業(yè)參與本標準編制，成立標準編

制組。

（3）、標準大綱編制及討論

2023年2月，根據(jù)需求研討會中提出的問題，根據(jù)球形二氧化硅微粉行業(yè)

中知名使用客戶的要求，確定了SiO2純度、球化率、球形度、白度、中位粒徑、

燒失量、電導率、磁性物含量、放射性元素、萃取液電導率、pH等基本要求，

對試驗方法和檢驗規(guī)則同樣做出了規(guī)定。

（4）、補充完善標準大綱，形成標準草稿

2023年3月，根據(jù)標準大綱，由安徽凱盛應用材料有限公司，聯(lián)合參與單

位共同完善標準大綱內(nèi)容，并完成標準草稿的編寫工作。

中國電子工業(yè)標準化技術(shù)協(xié)會

（5）、編制組內(nèi)部征求意見，完善標準草稿

2023年4-5月，在編制組內(nèi)對標準草稿多次進行意見征求，并根據(jù)意見召

開標準研討會，逐條對意見進行討論，完善標準草稿。

（6）、團標立項

2023年6月，標準中心組織召開團標立項會，本標準立項并開展正式研制

工作，項目號為CESA-2023-078。

（7）、形成征求意見稿

2023年7月-2023年11月，標準研制組對團標立項會和標準編制組組內(nèi)反

饋的意見進行討論，進一步細化調(diào)整了產(chǎn)品試驗和測試規(guī)則的工作流程和主要任

務，對于測試結(jié)果的適用性和穩(wěn)定性等部分進行討論，形成征求意見稿。

[項目來源：內(nèi)容包括任務主管部門、項目發(fā)布文件號、本項目編號和發(fā)起單位完整名

稱、聯(lián)合發(fā)起單位或主要參與起草單位完整名稱、主要工作過程、主要起草人及其所做的工

作等]

二、標準編制原則和確定主要內(nèi)容的論據(jù)及解決的主要問題

1、標準編制的原則：

標準編制組在編寫過程中遵循如下原則：

（1）貫徹國家有關(guān)政策與法規(guī)

相關(guān)產(chǎn)品的檢測方法涉及的知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造、保護、運用和管理工作，必須符

合我國有關(guān)知識產(chǎn)權(quán)相關(guān)政策和法規(guī)。

（2）提出的知識產(chǎn)權(quán)評估指標應具備準確性、完備性、指導性及可擴展性切實

結(jié)合產(chǎn)品的特點，提出針對產(chǎn)品的測試方法和檢驗規(guī)則的知識產(chǎn)權(quán)評估指標。同

時標準保留了擴展、細化指標要求的結(jié)構(gòu)。

（3）標準內(nèi)容簡明扼要

標準各項內(nèi)容清晰，對于易于理解的內(nèi)容、不贅述、不舉例，對于較為復雜

的內(nèi)容，作準確而恰到好處的闡釋。

（4）認真聽取、分析各方意見，做好意見的處理和反饋

征求相關(guān)主管部門意見，針對意見進行修改，做好意見反饋工作。

2、主要內(nèi)容的論據(jù)及解決的主要問題：

目前，國內(nèi)廠商安徽凱盛應用材料有限公司開發(fā)出高純超細球形二氧化硅已

中國電子工業(yè)標準化技術(shù)協(xié)會

進入量產(chǎn)階段，在產(chǎn)品上實現(xiàn)與日本等知名企業(yè)的并跑，部分產(chǎn)品實現(xiàn)了領(lǐng)跑，

但相關(guān)產(chǎn)品標準體系還處于缺位空白，本標準規(guī)定了高純超細二氧化硅產(chǎn)品的部

分指標，其內(nèi)容包括但不限于產(chǎn)品的純度、球化率、球形度、白度、中位粒徑、

燒失量、電導率、磁性物含量、放射性元素、萃取液電導率、pH等。上述評測

指標可以體現(xiàn)出產(chǎn)品標準的先進性、適用性、安全性、前瞻性和指導性。對于支

持高端EMC、CCL行業(yè)健康發(fā)展，落實國家標準化戰(zhàn)略，提升國家在相關(guān)市場的

話語權(quán)，都具有非常重要的現(xiàn)實意義。

[如技術(shù)指標、參數(shù)、公式、性能要求、試驗方法、檢驗規(guī)則等的論據(jù)，包括試驗、統(tǒng)

計數(shù)據(jù)，解決的主要問題。修訂標準時應列出與原標準的主要差異和水平對比]

三、主要試驗[或驗證]情況分析

標準編制過程中，經(jīng)過多次前期調(diào)研，了解行業(yè)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，并組織產(chǎn)品下游

應用企業(yè)就各環(huán)節(jié)的必要性進行充分討論。后續(xù)將組織相關(guān)產(chǎn)品應用企業(yè)進行符

合性內(nèi)部驗證及交叉互驗，根據(jù)驗證情況完善標準文本。

四、知識產(chǎn)權(quán)情況說明

本標準目前不涉及專利問題。

[相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)情況的說明。如果在標準編制過程中識別出標準的某些技術(shù)內(nèi)容涉及專

利，則應列出相關(guān)專利的目錄及其使用理由]

五、產(chǎn)業(yè)化情況、推廣應用論證和預期達到的經(jīng)濟效果

本標準主要針對電子芯片及線路板環(huán)氧塑封料（EMC）封裝電子器件和集成

電路、覆銅板（CCL）、航空航天用低放射高純超細球形二氧化硅微粉的產(chǎn)品檢

測。依據(jù)產(chǎn)品的應用不同，本標準針對不同的使用場景其技術(shù)指標要求略有不同。

六、轉(zhuǎn)化國際標準和國外先進標準情況

本標準未對國際標準進行采標。

[轉(zhuǎn)化國際標準和國外先進標準的程度，以及與國際、國外同類標準水平的對比情況，

國內(nèi)外關(guān)鍵指標對比分析或與測試的國外樣品、樣機的相關(guān)數(shù)據(jù)對比情況]

七、與現(xiàn)行相關(guān)法律、法規(guī)、規(guī)章及相關(guān)標準的協(xié)調(diào)性

本標準與我國現(xiàn)行的法律、法規(guī)不存在沖突問題。

[與相關(guān)的現(xiàn)行法律、法規(guī)和規(guī)章的符合性，特別是與強制性國家標準的協(xié)調(diào)性，以及

與同類標準和標準體系中其他標準的協(xié)調(diào)性說明]

中國電子工業(yè)標準化技術(shù)協(xié)會

八、重大分歧意見的處理經(jīng)過和依據(jù)

在制定本標準過程中無重大分歧意見。

九、貫徹標準的要求和措施建議

為了提高封裝電子器件和集成電路、覆銅板等行業(yè)健康化發(fā)展程度，規(guī)范相

關(guān)企業(yè)的生產(chǎn)和經(jīng)營，應盡快實施該標準，加大對標準的宣傳、貫徹力度，健全

行業(yè)產(chǎn)品標準體系，指導行業(yè)未來發(fā)展。

[內(nèi)容包括組織措施、技術(shù)措施、過渡辦法、實施日期等]

十、替代或廢止現(xiàn)行相關(guān)標準的建議

本標準不涉及對現(xiàn)行標準的廢止。

[說明廢止和/或替代相關(guān)標準的情況]

十一、其它應予說明的事項

無。

《集成電路封裝用低α放射性球形二氧化硅微粉》

團體標準編制起草組

2023-7-23

中國電子工業(yè)標準化技術(shù)協(xié)會

一、工作簡況

根據(jù)中國電子工業(yè)標準化技術(shù)協(xié)會2023年第六批標準計劃通知（中電標通

〔2023〕020號），團體標準《集成電路封裝用低α放射性球形二氧化硅微粉》

（項目編號CESA-2023-078）由安徽凱盛應用材料有限公司提出，中國電子工業(yè)

標準化技術(shù)協(xié)會歸口，標準由安徽凱盛應用材料有限公司牽頭，蚌埠中恒新材料

科技有限責任公司、中建材玻璃新材料研究院集團有限公司、玻璃新材料創(chuàng)新中

心（安徽）有限公司、衡所華威電子有限公司、國家硅材料深加工產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督

檢驗中心東海研究院、蘇州錦藝新材料科技股份有限公司、寧波特粒科技有限公

司共同參與完成編制。

1、研究背景

目前全球封裝用球形二氧化硅生產(chǎn)技術(shù)主要掌握在日本、美國、韓國等國家

手中?，F(xiàn)階段日本的球形二氧化硅生產(chǎn)技術(shù)一直處于世界領(lǐng)先水平，高端封裝市

場用的球形二氧化硅主要被日本公司壟斷，其中，日本電化株式會社（DENKA）、

日本龍森公司（TATSΜMORI）和日本新日鐵（NSC）公司三家企業(yè)占據(jù)了全球球

形二氧化硅70%的市場份額，日本雅都瑪公司（ADMATECHS）壟斷了1微米以下

的球形二氧化硅市場。

我國球形二氧化硅材料的生產(chǎn)能力快速發(fā)展，但是國內(nèi)球形二氧化硅產(chǎn)品多

用于國內(nèi)市場，出口量較小，且以低端的角形二氧化硅為主，主要用于中低端電

子器件和集成電路封裝領(lǐng)域，高端封裝市場占比較小。

5G通訊技術(shù)的快速發(fā)展及強勢倒逼，我國對球形二氧化硅制備技術(shù)重視程

度越來越高，技術(shù)研發(fā)顯著進步，高純、超細球形二氧化硅產(chǎn)能和性能持續(xù)提升。

國內(nèi)知名企業(yè)蚌埠中恒新材料、聯(lián)瑞新材料、華飛電子等產(chǎn)品性能逐漸與日本廠

商對齊，顯示出國內(nèi)球形二氧化硅企業(yè)蓬勃發(fā)展的趨勢。目前，國內(nèi)廠商普遍采

用天然石英砂為原料通過機械加工制備球形二氧化硅材料，其產(chǎn)品純度、放射性

元素含量以及介電性能均受工藝路線限制。因此，國內(nèi)球形二氧化硅行業(yè)亟需解

中國電子工業(yè)標準化技術(shù)協(xié)會

決工藝路線升級換代問題，以滿足市場對高純、超細球形二氧化硅產(chǎn)品的巨大需

求。

2、標準研究的關(guān)鍵點

標準研究的關(guān)鍵點包括：

明確高純超細球形二氧化硅產(chǎn)品的適用要求，包括產(chǎn)品的純度、球化率、球

形度、白度、中位粒徑、燒失量、電導率、磁性物含量、放射性元素、萃取液電

導率、pH等。

3、過程工作

（1）、標準化需求調(diào)研

2022年11-12月，對集成電路封裝用低α放射性球形二氧化硅微粉的標準

化需求開展調(diào)研。通過制定電子封裝用低放射球形二氧化硅粉末產(chǎn)品標準，既規(guī)

范和統(tǒng)一國內(nèi)相關(guān)行業(yè)產(chǎn)品要求，也是對GB/T32661-2016《球形二氧化硅微粉》

進行高端領(lǐng)域產(chǎn)品的補充完善。該產(chǎn)品對標并優(yōu)于日本電化株式會社（DENKA）、

日本龍森公司（TATSΜMORI）和日本新日鐵（NSC）公司、日本雅都瑪公司

（ADMATECHS）等現(xiàn)有產(chǎn)品質(zhì)量，填補行業(yè)領(lǐng)域的標準體系空白，改變國內(nèi)

相關(guān)廠商無高質(zhì)量要求產(chǎn)品標準參照和引導、行業(yè)發(fā)展緩慢、技術(shù)水平落后和缺

失等問題，打破國外市場壁壘，提高封裝電子器件和集成電路、覆銅板等行業(yè)健

康化發(fā)展程度，健全行業(yè)產(chǎn)品標準體系，指導行業(yè)未來發(fā)展。

（2）、成立標準編制組

2023年1月，邀請國內(nèi)一些本行業(yè)知名企業(yè)參與本標準編制，成立標準編

制組。

（3）、標準大綱編制及討論

2023年2月，根據(jù)需求研討會中提出的問題，根據(jù)球形二氧化硅微粉行業(yè)

中知名使用客戶的要求，確定了SiO2純度、球化率、球形度、白度、中位粒徑、

燒失量、電導率、磁性物含量、放射性元素、萃取液電導率、pH等基本要求，

對試驗方法和檢驗規(guī)則同樣做出了規(guī)定。

（4）、補充完善標準大綱，形成標準草稿

2023年3月，根據(jù)標準大綱，由安徽凱盛應用材料有限公司，聯(lián)合參與單

位共同完善標準大綱內(nèi)容，并完成標準草稿的編寫工作。

中國電子工業(yè)標準化技術(shù)協(xié)會

（5）、編制組內(nèi)部征求意見，完善標準草稿

2023年4-5月，在編制組內(nèi)對標準草稿多次進行意見征求，并根據(jù)意見召

開標準研討會，逐條對意見進行討論，完善標準草稿。

（6）、團標立項

2023年6月，標準中心組織召開團標立項會，本標準立項并開展正式研制

工作，項目號為