中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展概況、市場(chǎng)環(huán)境及投資前景研究分析報(bào)告

精品研報(bào)·專(zhuān)題定制·產(chǎn)研服務(wù)智研咨詢(xún)出品芯片精品研報(bào)·專(zhuān)題定制·產(chǎn)研服務(wù)智研咨詢(xún)出品芯片智研產(chǎn)業(yè)百科·產(chǎn)業(yè)研究第一站/芯片/實(shí)用的產(chǎn)研百科工具芯片TOC\o"1-5"\h\z\u一、定義及分類(lèi) 1二、行業(yè)政策 21、主管部門(mén)和監(jiān)管體制 22、行業(yè)相關(guān)政策 2三、行業(yè)壁壘 41、技術(shù)及產(chǎn)品壁壘 42、資金及規(guī)模壁壘 43、市場(chǎng)及客戶(hù)壁壘 4四、產(chǎn)業(yè)鏈 51、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 52、行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析 6（1）杭州士蘭微電子股份有限公司 6（2）珠海航宇微科技股份有限公司 7五、行業(yè)現(xiàn)狀 8六、發(fā)展因素 91、有利因素 9（1）產(chǎn)業(yè)政策有力支持 9（2）發(fā)展空間持續(xù)擴(kuò)大 9（3）國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加快 92、不利因素 9（1）人才儲(chǔ)備不足 9（2）企業(yè)資金實(shí)力相對(duì)不足 10（3）國(guó)際認(rèn)可度有待提升 10七、競(jìng)爭(zhēng)格局 11八、發(fā)展趨勢(shì) 12一、定義及分類(lèi)芯片通常是集成電路經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試后可以立即使用的獨(dú)立的整體。使用單晶硅晶圓用作基層，利用微影、擴(kuò)散等技術(shù)制成金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管或雙極結(jié)型晶體管等組件，使用微影、薄膜、和CMP技術(shù)制成導(dǎo)線，即完成芯片制作。按功能不同可分為計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、感知芯片、通信芯片、能源芯片五大類(lèi)。二、行業(yè)政策1、主管部門(mén)和監(jiān)管體制芯片制造企業(yè)在主管部門(mén)的產(chǎn)業(yè)宏觀調(diào)控和行業(yè)協(xié)會(huì)自律規(guī)范的約束下，面向市場(chǎng)自主經(jīng)營(yíng)，自主承擔(dān)市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)。芯片行業(yè)的主管部門(mén)主要為中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部，主要負(fù)責(zé)提出新型工業(yè)化發(fā)展戰(zhàn)略和政策，協(xié)調(diào)解決新型工業(yè)化進(jìn)程中的重大問(wèn)題，擬訂并組織實(shí)施工業(yè)、通信業(yè)、信息化的發(fā)展規(guī)劃；制定并組織實(shí)施行業(yè)規(guī)劃、計(jì)劃和產(chǎn)業(yè)政策，擬訂行業(yè)技術(shù)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)并組織實(shí)施，指導(dǎo)行業(yè)質(zhì)量管理工作等。行業(yè)自律組織為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，主要負(fù)責(zé)貫徹落實(shí)政府產(chǎn)業(yè)政策；開(kāi)展產(chǎn)業(yè)及市場(chǎng)研究，向會(huì)員單位和政府主管部門(mén)提供咨詢(xún)服務(wù)；行業(yè)自律管理；代表會(huì)員單位向政府部門(mén)提出產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議和意見(jiàn)等。2、行業(yè)相關(guān)政策芯片是國(guó)家的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，為中國(guó)新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化進(jìn)程的強(qiáng)勁推動(dòng)力量。2023年為了鼓勵(lì)行業(yè)發(fā)展、規(guī)范行業(yè)秩序，我國(guó)各級(jí)政府及相關(guān)主管部門(mén)先后出臺(tái)了《關(guān)于推動(dòng)能源電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)意見(jiàn)》《電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長(zhǎng)行動(dòng)方案》等一系列針對(duì)芯片行業(yè)的法律法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策，提出基于能源電子需求，發(fā)展高速光通信芯片、高速調(diào)制器芯片、光傳輸用數(shù)字信號(hào)處理器芯片、高速驅(qū)動(dòng)器和跨阻抗放大器芯片；著力提升芯片供給能力，積極協(xié)調(diào)芯片企業(yè)與應(yīng)用企業(yè)的對(duì)接交流等舉措。此外，我國(guó)政府還提供了財(cái)政、稅收、融資等資金支持，為我國(guó)芯片實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破提供了良好的政策及市場(chǎng)環(huán)境。三、行業(yè)壁壘1、技術(shù)及產(chǎn)品壁壘合格的芯片產(chǎn)品不僅需要在體積、容量、讀寫(xiě)速度等性能指標(biāo)滿(mǎn)足市場(chǎng)要求，還需要能適用于市場(chǎng)上種類(lèi)繁多的各種電子系統(tǒng)。這要求芯片企業(yè)具備從產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、應(yīng)用到系統(tǒng)平臺(tái)等全方位的技術(shù)儲(chǔ)備。同時(shí)，下游不同廠商或同一廠商產(chǎn)品型號(hào)不同，需要的芯片產(chǎn)品類(lèi)型也不盡相同。下游廠商為降低運(yùn)營(yíng)及采購(gòu)成本、縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，更傾向于選擇能提供完整解決方案的芯片廠商。從而構(gòu)成一定的技術(shù)和產(chǎn)品壁壘。2、資金及規(guī)模壁壘芯片企業(yè)為保持產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，需進(jìn)行持續(xù)的研發(fā)投入。但芯片研發(fā)投入高、周期長(zhǎng)、風(fēng)險(xiǎn)大，且在研發(fā)階段需要反復(fù)修改、反復(fù)投入，回報(bào)周期過(guò)長(zhǎng)，從而形成較高的資金壁壘。此外，芯片產(chǎn)品單位售價(jià)相對(duì)較低，但芯片研發(fā)、生產(chǎn)投入大，因此企業(yè)研發(fā)的芯片產(chǎn)品市場(chǎng)銷(xiāo)售數(shù)量需達(dá)到一定規(guī)模才能實(shí)現(xiàn)盈虧平衡。具備一定規(guī)模的芯片廠商在內(nèi)部研發(fā)資源分擔(dān)、產(chǎn)品良率、與上游供應(yīng)商議價(jià)能力、日常運(yùn)營(yíng)等方面存在優(yōu)勢(shì)，以搶占更多的市場(chǎng)份額，從而對(duì)規(guī)模較小的企業(yè)形成一定壁壘。3、市場(chǎng)及客戶(hù)壁壘芯片下游應(yīng)用包括移動(dòng)設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)通訊、汽車(chē)、軍事等高端消費(fèi)領(lǐng)域，其對(duì)于芯片的可靠性以及穩(wěn)定性要求較高。因此，下游客戶(hù)在選擇芯片供應(yīng)商時(shí)極為嚴(yán)格謹(jǐn)慎，通常需經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期產(chǎn)品審核和驗(yàn)證才能進(jìn)入其供應(yīng)體系。同時(shí)，芯片產(chǎn)品一旦進(jìn)入下游供應(yīng)體系，客戶(hù)基于供應(yīng)鏈穩(wěn)定性、產(chǎn)品可靠性及切換成本等考慮，一般不會(huì)輕易切換供應(yīng)商，從而形成較高的市場(chǎng)及客戶(hù)壁壘。四、產(chǎn)業(yè)鏈1、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游為集成電路設(shè)計(jì)、單晶硅片等核心材料以及晶圓制造、封裝、測(cè)試等設(shè)備。其中，集成電路設(shè)計(jì)是產(chǎn)業(yè)鏈上游的核心，隨著國(guó)家政策紅利的持續(xù)釋放，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)獲得更深入的關(guān)注以及更持續(xù)資本助力，從而加速產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與變革，國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)明顯，產(chǎn)品供應(yīng)相對(duì)充足。同時(shí)，我國(guó)硅等半導(dǎo)體原材料生產(chǎn)、加工成本逐步降低，使芯片制造企業(yè)盈利空間進(jìn)一步擴(kuò)大，有利于產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)規(guī)模化發(fā)展。產(chǎn)業(yè)鏈下游涵蓋移動(dòng)通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、家用電器、汽車(chē)、軍事等多個(gè)領(lǐng)域。芯片作為電子產(chǎn)品以及軟件系統(tǒng)的“大腦”，對(duì)下游產(chǎn)業(yè)沖擊高端市場(chǎng)具有重要作用。全球步入信息時(shí)代，我國(guó)順應(yīng)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，大力推動(dòng)電子產(chǎn)品、智能設(shè)備的市場(chǎng)化應(yīng)用及普及，并通過(guò)生產(chǎn)技術(shù)升級(jí)豐富產(chǎn)品功能、降低產(chǎn)品價(jià)格，擴(kuò)大高端產(chǎn)品市場(chǎng)需求。下游的需求升級(jí)和行業(yè)發(fā)展為芯片帶來(lái)全新的市場(chǎng)增量。中國(guó)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈如下圖所示：2、行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析（1）杭州士蘭微電子股份有限公司杭州士蘭微電子股份有限公司成立于1997年，專(zhuān)注于集成電路芯片設(shè)計(jì)以及半導(dǎo)體微電子相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)業(yè)務(wù)，是國(guó)內(nèi)主要的綜合型芯片設(shè)計(jì)與制造上市企業(yè)之一。2023年士蘭微聚焦高端客戶(hù)和高門(mén)檻市場(chǎng)，重點(diǎn)瞄準(zhǔn)當(dāng)前汽車(chē)和新能源產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的契機(jī)，利用多條不同尺寸硅芯片產(chǎn)線和化合物產(chǎn)線優(yōu)勢(shì)，加大新技術(shù)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)投入，實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)提升。2023年前三季度，士蘭微營(yíng)業(yè)收入為68.99億元，同比增長(zhǎng)10.49%。企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品包括集成電路和分立器件5吋、6吋、8吋芯片以及發(fā)光二極管芯片。2023年上半年，士蘭微集成電路和分立器件5吋、6吋芯片產(chǎn)量為106.47萬(wàn)片，同比下降16.6%；集成電路和分立器件8吋芯片產(chǎn)量為34.67萬(wàn)片，同比增長(zhǎng)11.34%；發(fā)光二極管芯片產(chǎn)量為1318.15億顆，同比下降20.67%。（2）珠海航宇微科技股份有限公司珠海航宇微科技股份有限公司成立于2003年，主要經(jīng)營(yíng)宇航嵌入式SOC處理器芯片、SIP立體封裝模塊/微系統(tǒng)的研制、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售等業(yè)務(wù)，是我國(guó)宇航SPARCV8處理器SOC芯片的標(biāo)桿企業(yè)、SIP立體封裝微系統(tǒng)的開(kāi)拓者，解決了我國(guó)宇航電子系統(tǒng)核心處理器及微系統(tǒng)國(guó)產(chǎn)化、自主可控、高性能、高可靠等問(wèn)題。2023年企業(yè)緊跟市場(chǎng)需求推動(dòng)新產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)，開(kāi)展SoC、SiP、宇航總線新技術(shù)新產(chǎn)品預(yù)研，保持公司宇航電子技術(shù)的領(lǐng)先地位。2023年上半年，航宇微芯片業(yè)務(wù)收入為1.05億元，同比增長(zhǎng)16.24%；毛利率為79.05%。五、行業(yè)現(xiàn)狀近年來(lái)，由于智能手機(jī)、個(gè)人電腦和服務(wù)器的需求上升，疊加汽車(chē)電氣化、能源清潔化不斷發(fā)展，全球芯片市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)波動(dòng)上漲的趨勢(shì)。2022年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)5430.1億美元。隨著中國(guó)芯片制造工藝不斷進(jìn)步以及高端人才不斷涌現(xiàn)，國(guó)產(chǎn)芯片實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)突破，存儲(chǔ)芯片、模擬芯片、GPU芯片等產(chǎn)業(yè)空白得以填補(bǔ)。2023年受地緣政治沖突、通脹，以及一些西方國(guó)家政府采取“單邊主義”貿(mào)易政策的影響，全球芯片出貨量有所下降，市場(chǎng)規(guī)模增速放緩。2023年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模約為5593.9億美元。同時(shí)，在我國(guó)利好政策的引導(dǎo)下，國(guó)產(chǎn)芯片進(jìn)口替代的進(jìn)程明顯加快。2023年上半年，我國(guó)數(shù)十座芯片工廠實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，優(yōu)質(zhì)產(chǎn)能持續(xù)釋放，中國(guó)芯片市場(chǎng)份額有望進(jìn)一步提升。六、發(fā)展因素1、有利因素（1）產(chǎn)業(yè)政策有力支持芯片是代表國(guó)家科技水平的標(biāo)志性行業(yè)之一，對(duì)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和國(guó)家戰(zhàn)略發(fā)展具有重要影響。目前，全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈逐步向發(fā)展中國(guó)家轉(zhuǎn)移，為緊跟市場(chǎng)潮流趨勢(shì)，我國(guó)出臺(tái)了一系列財(cái)政、稅收、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)等政策。同時(shí)，國(guó)家還將高端通用芯片列為16個(gè)國(guó)家中長(zhǎng)期重大科技專(zhuān)項(xiàng)之一，與載人航天與探月工程、重大新藥創(chuàng)制等具有同等戰(zhàn)略意義。國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的支持促進(jìn)了國(guó)產(chǎn)芯片的創(chuàng)新發(fā)展，提高了國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)的整體競(jìng)爭(zhēng)力。（2）發(fā)展空間持續(xù)擴(kuò)大物聯(lián)網(wǎng)、新一代移動(dòng)通信、人工智能等新技術(shù)的不斷成熟，以及工業(yè)控制、汽車(chē)電子等主要下游制造行業(yè)升級(jí)轉(zhuǎn)型，成為國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)的重要推動(dòng)力。隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)技術(shù)研發(fā)實(shí)力以及整合資源能力不斷增強(qiáng)，我國(guó)已形成多個(gè)全鏈條全要素的特色產(chǎn)業(yè)集群，推動(dòng)國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)空間持續(xù)擴(kuò)大，為行業(yè)內(nèi)企業(yè)帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。（3）國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加快國(guó)內(nèi)芯片制造技術(shù)的日益成熟，疊加封裝和測(cè)試工藝水平的快速進(jìn)步，使得國(guó)產(chǎn)芯片單位成本逐步降低，芯片產(chǎn)品的性?xún)r(jià)比不斷提升，從而提升國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，吸引大量下游客戶(hù)以國(guó)產(chǎn)芯片替換昂貴進(jìn)口芯片。同時(shí)，國(guó)際貿(mào)易環(huán)境不確定因素日益增多，我國(guó)面臨國(guó)外技術(shù)壟斷、進(jìn)口限制等風(fēng)險(xiǎn)，國(guó)產(chǎn)替代成為芯片發(fā)展的必然趨勢(shì)，為國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)的發(fā)展提供重大機(jī)遇。2、不利因素（1）人才儲(chǔ)備不足芯片在電路設(shè)計(jì)、軟件開(kāi)發(fā)、封裝測(cè)試等方面對(duì)創(chuàng)新型人才的數(shù)量和專(zhuān)業(yè)水平均有較高的要求，目前在政策、資本等的支持下，我國(guó)已經(jīng)積累了一批中高端人才。但基于國(guó)內(nèi)芯片發(fā)展速度較快且人才培養(yǎng)周期較長(zhǎng)，我國(guó)芯片技術(shù)人才，尤其是專(zhuān)業(yè)能力強(qiáng)、技術(shù)水平高且經(jīng)驗(yàn)豐富的領(lǐng)軍型人才的需求缺口仍然較大。未來(lái)一段時(shí)間，高端芯片人才匱乏仍然是制約國(guó)產(chǎn)芯片高質(zhì)量發(fā)展的瓶頸之一。（2）企業(yè)資金實(shí)力相對(duì)不足國(guó)際市場(chǎng)上主流的芯片企業(yè)大都經(jīng)歷了數(shù)十年以上的發(fā)展，具備一定的市場(chǎng)資源以及資產(chǎn)實(shí)力。盡管我國(guó)政府對(duì)芯片發(fā)展高度重視，但由于大部分芯片企業(yè)發(fā)展時(shí)間相對(duì)較短，融資渠道及融資能力欠缺，導(dǎo)致資金實(shí)力普遍不足，無(wú)法支撐大規(guī)模產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)，技術(shù)發(fā)展存在滯后性。同時(shí)，芯片研發(fā)、生產(chǎn)投資回報(bào)周期較長(zhǎng)，部分投資者不愿面臨投資失敗的巨大風(fēng)險(xiǎn)，導(dǎo)致我國(guó)芯片投資規(guī)模較小，行業(yè)發(fā)展受限。（3）國(guó)際認(rèn)可度有待提升長(zhǎng)期以來(lái)，我國(guó)芯片產(chǎn)品主要應(yīng)用于中低端市場(chǎng)，高端產(chǎn)品供給不足，導(dǎo)致大部分產(chǎn)品生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品性能無(wú)法得到國(guó)際先進(jìn)企業(yè)的認(rèn)可。同時(shí)，部分國(guó)內(nèi)芯片制造企業(yè)專(zhuān)注于產(chǎn)品研發(fā)和設(shè)計(jì)，但對(duì)產(chǎn)品及企業(yè)的市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)不夠重視，尚未建立起全球性的品牌形象，即使自身產(chǎn)品在性能、可靠性上已經(jīng)達(dá)到了國(guó)外廠商同等的水平，但在國(guó)際市場(chǎng)，特別是面對(duì)國(guó)際高端市場(chǎng)時(shí)，競(jìng)爭(zhēng)力明顯偏弱。七、競(jìng)爭(zhēng)格局從全球芯片發(fā)展格局來(lái)看，國(guó)際一流芯片供應(yīng)商德州儀器、亞德諾、思佳訊、Infineon、意法半導(dǎo)體等依托資金、技術(shù)、品牌知名度等方面的積累，在全球市場(chǎng)上形成領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，市場(chǎng)份額位居前列。隨著中國(guó)整體信息化水平不斷提升，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)、制造技術(shù)取得長(zhǎng)足進(jìn)步，國(guó)內(nèi)芯片領(lǐng)先企業(yè)北斗星通、士蘭微、華為海思、華微電子等憑借巨大的市場(chǎng)需求、經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢(shì)條件，吸引行業(yè)優(yōu)質(zhì)資源逐步聚集，增強(qiáng)企業(yè)自主研發(fā)能力，大幅提升品牌知名度和產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，成為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力。八、發(fā)展趨勢(shì)當(dāng)前，移動(dòng)化、智能化、互聯(lián)網(wǎng)化和低功耗化的發(fā)展趨勢(shì)為大容量、高處理速度的芯片帶來(lái)了良好的發(fā)展機(jī)遇，全球一流芯片廠商開(kāi)始對(duì)下一代芯片產(chǎn)品進(jìn)行布局。未來(lái)，嵌入式、獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器以及功率器件、模擬與電