半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 第20-1部分：對(duì)潮濕和焊接熱綜合影響敏感的表面安裝器件的操作、包裝、標(biāo)志和運(yùn)輸 征求意見(jiàn)稿

GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-1半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第20-1部分：對(duì)潮濕和焊接熱綜合影響敏感的表面安裝器件的操作、包裝、標(biāo)志和運(yùn)輸本文件的目的是為SMD生產(chǎn)商和用戶提供按照GB/T4937.20中規(guī)定進(jìn)行等級(jí)分類的潮濕、再流焊無(wú)損的再流焊，元器件通過(guò)干燥包裝，提供從密封之日起保存于密封干燥袋內(nèi)的包裝內(nèi)壽IEC60749-20半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第20部影響(Semiconductordevices-MeIEC60749-30半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第30部分:非密封表面安裝器件在預(yù)處理(Semiconductordevices-non-hermeticsurfacemountdevicesprioGB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-12GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-3干燥包裝的潮濕敏感器件在未打開(kāi)過(guò)的防潮袋（MBB，為避免袋內(nèi)環(huán)境濕表面安裝器件surface-mount水汽傳輸速率watervapourtransmissionra4適用性和可靠性總則4.1.1批量再流焊本文檔適用于對(duì)流、對(duì)流/紅外、紅外和氣相批量再流焊裝配工藝。不適用于將元器件整體浸入熔4.1.2局部加熱GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-144.1.3插裝式元器件4.1.4點(diǎn)對(duì)點(diǎn)焊接本標(biāo)準(zhǔn)不適用于在焊接中只有引線被加熱的SMDs，如：手工焊、鷗翼型引線的熱壓熔錫焊接和通4.1.5水清洗對(duì)于無(wú)腔SMD，典型的短期水清洗過(guò)程不會(huì)影響車(chē)間壽命（內(nèi)部含水量），應(yīng)特別考慮非密封有腔本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的方法能夠確保在PCB裝配過(guò)程中和裝配之后SMD有足夠的可靠性。5.1要求不要求，若再流焊溫度屬于220℃~225℃范圍。要求b，若再流焊溫度不屬于220℃~225℃范圍。GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-5對(duì)A2等級(jí)的SMDs，生產(chǎn)商暴露時(shí)間(MET)沒(méi)有規(guī)定。B2a～B5a等級(jí)的SMDs在密封到防潮袋之前應(yīng)進(jìn)行干燥處理(見(jiàn)第6章間不能超過(guò)生產(chǎn)商暴露時(shí)間（MET）減去分銷商打開(kāi)包裝袋重新分裝的時(shí)間。如果GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-165.3.2材料干燥劑為了區(qū)別不同類型的干燥劑，某些規(guī)范采用“UNIT”作為干燥劑材料數(shù)量的基本單位。1UNIT的U=(0.003×M×WVTR×A)/D..............................(1)U——干燥劑數(shù)量，單位為UNITS；M——期望的包裝內(nèi)壽命，單位為月；A——防潮袋的總表面積，單位為平方米（m2GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-7U=8×A………………(2)U——干燥劑數(shù)量，單位為UNITS；未經(jīng)烘焙,不得將吸濕材料(如托盤(pán)、管、卷盤(pán)、泡沫塑料端帽)放入干燥袋中。所含的任何此干燥劑處理和儲(chǔ)存視覺(jué)缺陷視覺(jué)缺陷HIC應(yīng)在插入MBB之前按照制造商的建議進(jìn)行儲(chǔ)存，從原始容器中取出卡片時(shí)，至少10%的點(diǎn)應(yīng)指示GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-18注：通過(guò)顏色（淡紫色）對(duì)比可以確定低于若10%指示點(diǎn)不示點(diǎn)是粉色，烘圖1濕度指示卡示例GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-9潮濕敏感識(shí)別標(biāo)簽干燥包裝過(guò)程相關(guān)的標(biāo)簽包括潮濕敏感識(shí)別（MSID）標(biāo)簽和附錄A中提到的警告標(biāo)簽（見(jiàn)圖A.2~再流焊的最高溫度不在220℃~225℃范圍內(nèi)的A1和B1等級(jí)元器件，應(yīng)有標(biāo)明再流焊最高溫度的度在220℃~225℃之間的A1和B1等級(jí)的元器件不需任何與潮濕有關(guān)的標(biāo)簽。如果在48小時(shí)內(nèi)打開(kāi)袋子并檢查HIC卡，則10如果60%點(diǎn)指示潮濕，則應(yīng)丟棄指示相對(duì)濕度為60%RH的HIC。暴露于60%RH或更高相對(duì)濕度的HICsGB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-1表4、表5和表6。采用允許選擇的干燥方法，可以重新開(kāi)始車(chē)間壽表4給出了SMDs車(chē)間壽命到期，或發(fā)生其它情況導(dǎo)致過(guò)量的水汽暴露后，在表3已安裝的或未安裝的SMDs的標(biāo)準(zhǔn)干燥條件（用戶烘焙：烘焙后車(chē)間壽命從0開(kāi)始計(jì)算）A2等級(jí)40℃*℃、≤5%RH烘焙吸收水汽達(dá)到飽和吸收水汽達(dá)到飽和裝超過(guò)車(chē)間壽命72h吸收水汽達(dá)到飽和超過(guò)車(chē)間壽命72h吸收水汽達(dá)到飽和超過(guò)車(chē)間壽命72hGB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-B2~用戶可以縮短實(shí)際烘焙時(shí)間。大多數(shù)情況下，適用于其它大于17mm×17mm的BGA封裝,如果封裝內(nèi)部沒(méi)有妨礙濕氣往基片內(nèi)擴(kuò)散的阻擋層，可以使用GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-1堆疊模具或BGA封裝，如果封裝在烘焙前已長(zhǎng)期暴露于工廠環(huán)境中，則實(shí)際烘焙時(shí)間可能會(huì)長(zhǎng)于本表中要求的時(shí)間。此外，如果技術(shù)上合理，實(shí)際烘焙時(shí)間可能會(huì)縮短。烘焙時(shí)間的增加或較少使用IEC>地板壽命B2a，B3>12hB2a，B3>8hB2a，B3GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-注：對(duì)潮濕敏感等級(jí)為B2、B2a或B3的元器件，暴露低于其指定車(chē)間壽命的任意時(shí)長(zhǎng)，使用干燥包裝或?qū)⑵渲糜谑褂玫蜏剌d體（如：管、低溫托盤(pán)、載料帶和卷盤(pán)烘焙。如果要求進(jìn)行更高溫度的烘焙，應(yīng)將SMDsGB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-1會(huì)導(dǎo)致電路板裝配時(shí)的可焊性問(wèn)題。因此，SMDs的烘焙溫度和時(shí)間受可焊性的限制。除生產(chǎn)商另有規(guī)元器件載體材料應(yīng)確保不出現(xiàn)大面積的釋氣，否則會(huì)影響到元器件防潮袋打開(kāi)后，車(chē)間壽命計(jì)時(shí)開(kāi)始。如果防潮袋打開(kāi)后，SMDs不會(huì)在規(guī)定的干燥包裝的SMDs應(yīng)檢查警告標(biāo)簽或條形碼標(biāo)簽濕度指示卡指示已經(jīng)超過(guò)了最大允許濕度，則袋內(nèi)元器件應(yīng)在125℃烘焙48h，或按照表3表4的飽和GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-和濕度指示卡（HIC7.6.2）表明，烘焙是不需要的，那么回流組件按照原來(lái)的MSL評(píng)級(jí)是安全的。GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-1某些熱風(fēng)焊接工藝會(huì)要求加熱元器件本體到很高的溫度，如果這個(gè)溫度超如果要進(jìn)行多次再流焊，應(yīng)確保所有潮濕敏感SMDs（已安裝的或未安裝的）在最后一次焊接之前對(duì)于可能進(jìn)水的空腔封裝，第一次再流焊之后的水清洗過(guò)程，可能會(huì)成為濕氣的GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-干燥包裝內(nèi)的濕度超限時(shí)，濕度指示卡（HIC）會(huì)有指示。這種情況會(huì)在誤處理（如丟對(duì)A2等級(jí)的SMDs，如果HIC指示防潮袋內(nèi)相對(duì)濕度未超過(guò)30%，則袋內(nèi)元器件仍足夠如果5%，10%，60%RH點(diǎn)顯示潮濕，A2等級(jí)零件已暴露過(guò)多的水分，應(yīng)按照第6B6等級(jí)的SMDs應(yīng)通過(guò)烘焙進(jìn)行干燥，然后在標(biāo)簽規(guī)定的時(shí)限內(nèi)進(jìn)行再流焊。GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-1本附錄規(guī)定了一些特殊的符號(hào)和標(biāo)簽，用來(lái)識(shí)A.2符號(hào)和標(biāo)簽A.2.1“潮濕敏感”符號(hào)A.2.3潮濕敏感警告標(biāo)簽A.2.3.1A1或B1等級(jí)GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-注：等級(jí)和本體溫度的規(guī)定見(jiàn)GB/T493A.2.3.2A2等級(jí)4.下列情況下，器件在安裝前應(yīng)進(jìn)行注：等級(jí)和本體溫度的規(guī)定見(jiàn)GB/T493A2GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-1A.2.3.3B2～B5a等級(jí)4.下列情況下，器件在安裝前應(yīng)進(jìn)行5.如果器件需要烘焙，應(yīng)在125℃±5℃下烘焙48h。注：等級(jí)和本體溫度的規(guī)定見(jiàn)GB/T493A.2.3.4B6等級(jí)GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-議B6等級(jí)的元器件在運(yùn)輸時(shí)使用防潮袋并將其密封，即使1.安裝前，器件應(yīng)放在高溫容器內(nèi)，在125℃±5℃下烘焙注：等級(jí)和本體溫度的規(guī)定見(jiàn)GB/T4A.2.3.5標(biāo)簽尺寸A.2.3.6標(biāo)簽顏色），GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-1GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-將密封的卡片容器放入試驗(yàn)箱中。將試驗(yàn)箱設(shè)置為表2所列的第一個(gè)濕度。打開(kāi)容器并在試驗(yàn)箱內(nèi)在標(biāo)記（彩色區(qū)域）中打印會(huì)影響色調(diào)測(cè)量，應(yīng)如果a*和b*值為負(fù)，則：hab=ar如果a*和b*值為正，或者a*為正，b*GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-1變化大于10%或更大的卡片，根據(jù)表2，帶有GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-中心線的水分濃度中心線的水分濃度b)擴(kuò)散系數(shù)=6.2exp（-0.445Ev/KT）mm2/s假設(shè)擴(kuò)散速度較慢的模具化合GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-12）C臨界=給定MSL的L中心線（基于30℃/60%RH暴露超過(guò)24小1）MSL暴露超過(guò)72小時(shí)（假設(shè)在30℃/85%RH飽2）MSL暴露小于72小時(shí)（假設(shè)環(huán)境氣氛為在30℃/85%RH，其中Csat=5GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-在了解濕氣在元器件封裝材料內(nèi)部的擴(kuò)散情況（見(jiàn)IEC60749-39）的基礎(chǔ)上，減少暴露時(shí)間。可以根a)擴(kuò)散激活能=0.35eV（已知的最小值）；）；GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-1℃∞∞∞∞7655∞∞∞∞9877∞∞∞∞98∞∞∞∞8∞∞∞∞765∞∞∞∞977∞∞∞∞98∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞8∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞8∞∞∞∞∞∞PQFP：PlasticQuadFlatPackage，塑料PLCC：PlasticLeadedChSOIC：SmallOutlineIntGB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-℃B2a等級(jí)∞∞754∞∞76∞∞8∞∞B3等級(jí)∞∞87666433∞∞9877544∞∞99765∞∞87B4等級(jí)∞333222211∞544433322∞655554333∞877776544B5等級(jí)∞222211111∞433222211∞554433222∞776554333B5a等級(jí)∞111111111∞211111111∞322222111∞5433322222.1mm≤d＜3.1mm，B2a等級(jí)∞∞∞∞321∞∞∞∞432∞∞∞∞643∞∞∞∞∞854B3等級(jí)∞∞9765221∞∞987322∞∞9533∞∞754B4等級(jí)∞543322111∞754433221∞975544322GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-1∞97665433℃34561223∞∞℃34561223∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞7111312112112112112123451122∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞72322341122∞∞∞∞8345722351122341122∞∞∞∞∞∞∞∞457923461112341122∞∞57234612341123351122∞∞∞∞∞∞∞∞7935681211231112112211221122112211∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞111211111111111111B2a等級(jí)B5a等級(jí)GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-∞53222111∞64322221GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-130:Precondition-ingofnon-hermeticsurfacemountdevic[4]IEC60749-39Semiconduc