電子行業(yè)Computex 2024系列分析報(bào)告：AMD主題演講CPU+GPU+UA互聯(lián)廠商

證券研究報(bào)告報(bào)告日期：2024年6月11日【中泰電子】Computex

2024系列—AMD主題演講：CPU+GPU+UA互聯(lián)廠商1AMD

ComputeX

2024主題演講?

6月

3日，AMD

CEO蘇姿豐在臺(tái)北

ComputeX2024

大會(huì)上詳細(xì)展示了其在CPU、GPU及UA互聯(lián)等方面的最新產(chǎn)品：?

Zen

5：展示被蘇姿豐稱之為“迄今為止性能最高、能效最高的處理器核心”——全新Zen

5核心

。?

第二代XDNA

NPU架構(gòu)：XDNA

NPU

2引入了全新的Block

FP16

（BF16）浮點(diǎn)精度，其AI引擎性能是第二代

AMD

銳龍

AI

的三倍，是目前唯一可提供

50

TOPS

的AI處理性能的產(chǎn)品。?

消費(fèi)級(jí)PC處理器：推出全新Ryzen

9000

CPU，全球速度最快的消費(fèi)級(jí)PC處理器，采用Zen5核心，并引入AM5平臺(tái)，支持最新的I/O和內(nèi)存技術(shù)。首發(fā)有4款產(chǎn)品均于今年7月出售。?

AI

PC處理器：AMD下一代超薄和高端筆記本電腦的處理器“Strix

Point”，蘇姿豐稱之為“面向下一代AI

PC/Copilot+PC的世界一流處理器”。該系列產(chǎn)品展示的有Ryzen

AI9HX370。?

全新Versal

AI

Edge

Gen

2系列：提供首個(gè)集成預(yù)處理、推理和后處理的單芯片自適應(yīng)解決方案。?

AI

GPU：縮短產(chǎn)品更新時(shí)間，計(jì)劃今年將推出速度更快、內(nèi)存更大的MI325X；25年推出新的cDNA4架構(gòu)的MI350系列；26年，將推出帶有全新cDNA架構(gòu)的MI400系列。?

UA-Link：展示AMD在推動(dòng)高性能AI網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)的發(fā)展方面也取得了重大進(jìn)展：計(jì)劃將于今年推出UA-Link

1.0標(biāo)準(zhǔn)。2：AMD官網(wǎng)，中泰證券研究所AMD

ComputeX

2024主題演講?

AMD一直以來致力于推動(dòng)高性能和自適應(yīng)計(jì)算的發(fā)展，從云端和企業(yè)數(shù)據(jù)中心到5G網(wǎng)絡(luò)，再到醫(yī)療保健、工業(yè)、汽車、個(gè)人PC、游戲和AI，AMD技術(shù)無處不在。目前AI是AMD的首要任務(wù)，因?yàn)锳I幾乎改變了每一個(gè)企業(yè)，重塑了計(jì)算市場(chǎng)的每個(gè)部分。在這個(gè)行業(yè)，AMD具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，可以為定義人工智能計(jì)算時(shí)代端到端基礎(chǔ)設(shè)施提供動(dòng)力。現(xiàn)在，為了提供這些領(lǐng)先的AI解決方案，AMD專注于三個(gè)優(yōu)先事項(xiàng)：首先，AMD為AI訓(xùn)練和推理提供了廣泛的高性能和節(jié)能計(jì)算引擎，包括CPU、GPU和NPU；其次，AMD致力于創(chuàng)建一個(gè)開放、成熟且對(duì)開發(fā)人員友好的生態(tài)系統(tǒng)，確保所有領(lǐng)先的AI框架、庫(kù)和模型都能在AMD硬件上完全應(yīng)用；第三，AMD致力于合作創(chuàng)新，與全球最大的云服務(wù)提供商、軟件公司和AI公司合作，共同將最好的人工智能解決方案推向市場(chǎng)。3：AMD官網(wǎng)，中泰證券研究所桌面處理器—Ryzen

9000系列?

AMD全新Ryzen

9000

CPU是全球速度最快的消費(fèi)級(jí)PC處理器，采用全新的Zen

5核心并引入AM5平臺(tái)，支持最新的I/O和內(nèi)存技術(shù)，包括PCIE

5和DDR5。?

Zen

5是是高性能

CPU

的下一大步，是一種全新的設(shè)計(jì)，性能極高，而且非常節(jié)能。從超級(jí)計(jì)算機(jī)到數(shù)據(jù)中心和個(gè)人PC，Zen

5隨處可見。Zen

5采用了新的并行雙管道前端，它的作用是提高分支預(yù)測(cè)準(zhǔn)確性并減少延遲，還能使我們能夠在每個(gè)時(shí)鐘周期提供更高的性能。此外，Zen

5具有更寬的CPU引擎和指令窗口，可以并行運(yùn)行更多指令，以實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先的計(jì)算吞吐量和效率。與Zen

4相比，它獲得了雙倍的指令帶寬、雙倍的緩存和浮點(diǎn)單元之間的數(shù)據(jù)帶寬以及雙倍的AI性能，具有完整的AVX-512吞吐量，所有這些都匯集在Ryzen

9000系列產(chǎn)品中。與Zen

4相比，Zen

5在廣泛應(yīng)用程序基準(zhǔn)測(cè)試和游戲中高出平均16%的IPC，尤其在GeekBench5上大幅提升。4：AMD官網(wǎng)，中泰證券研究所桌面處理器—Ryzen

9000系列?

頂配的Ryzen

9

9950X：擁有16個(gè)Zen5核心，32個(gè)線程，高達(dá)5.7GHz的提升，80兆字節(jié)的緩存，TDP為170瓦，這是世界上最快的消費(fèi)級(jí)CPU。?

與酷睿i9-14900K相比，銳龍9

9950X在多項(xiàng)基準(zhǔn)、實(shí)際應(yīng)用以及游戲測(cè)試?yán)锩娑加蓄I(lǐng)先，在Cinebench

2024的多線程測(cè)試中就比酷睿i9-14900K快21%之多，而在Handbrake和Blender測(cè)試?yán)锩骖I(lǐng)先幅度更是超過50%，在游戲測(cè)試中，則有4%到23%的優(yōu)勢(shì)。5：AMD官網(wǎng)，中泰證券研究所銳龍系列產(chǎn)品矩陣更新?

如今Ryzen能幫助用戶可以擁有一個(gè)跨多代產(chǎn)品升級(jí)的基礎(chǔ)設(shè)施。最初的Ryzen平臺(tái)

Socket

AM4于2016年推出，現(xiàn)在在平臺(tái)Socket

AM4的基礎(chǔ)上，AMD有11個(gè)不同產(chǎn)品系列的145款CPU和APU，下個(gè)月我們將會(huì)推出幾款Ryzen

5000

CPU。對(duì)于Socket

AM5也采取同樣的策略，目前計(jì)劃支持到2027年及以后。此外，

Ryzen

9000處理器將于今年7月銷售，首發(fā)產(chǎn)品如下：?

銳龍9

9950X，16核32線程，最高頻率5.7GHz，80MB

Cache，170W

TDP；?

銳龍9

9900X，12核24線程，最高頻率5.6GHz，

76MBCache

，120W

TDP；?

銳龍7

9700X，8核16線程，最高頻率5.5GHz，

40MB

Cache，65W

TDP；?

銳龍5

9600X，6核12線程，最高頻率5.4GHz，

38MB

Cache，65W

TDP。6：AMD官網(wǎng)，中泰證券研究所AIPC—銳龍AI300系列?

AI

PC：自去年AMD推出第一代Ryzen

AI以來，AMD實(shí)際上一直在引領(lǐng)AI

PC的浪潮。如今AI

PC正徹底改變了我們與PC交互的方式，它能夠?qū)崿F(xiàn)更智能化、個(gè)性化的體驗(yàn)，使PC成為我們?nèi)粘Ｉ钪懈匾囊徊糠?。為了更好的?shí)現(xiàn)這些，我們需要更好的AI硬件：AMD第三代Ryzen

AI系列顯著提高了計(jì)算和AI性能，并為Copilot

PC設(shè)定了新標(biāo)準(zhǔn)。?

Strix

Point是AMD下一代超薄和高端筆記本電腦的處理器，它采用了全新的Zen

5

CPU架構(gòu)，GPU內(nèi)核升級(jí)為RDNA3.5架構(gòu)，NPU是全新的XDNA

2

架構(gòu)，新的NPU提供行業(yè)領(lǐng)先的50

TOPS計(jì)算能力，能夠在極低功耗下實(shí)現(xiàn)新的人工智能體驗(yàn)，號(hào)稱是“面向下一代AI

PC/Copilot+

PC的世界一流處理器”

。7：AMD官網(wǎng)，中泰證券研究所AIPC—銳龍AI300系列?

Ryzen

AI

9

HX370作為旗艦產(chǎn)品，CPU部分擁有12核24線程，36MB

緩存，最高主頻5.1GHz。GPU部分不但升級(jí)了架構(gòu)，CU單元數(shù)量增至16個(gè)，NPU算力則提升到了50TOPS。8：AMD官網(wǎng)，中泰證券研究所AIPC—銳龍AI300系列?

第二代XDNA

NPU架構(gòu)的提升：與AMD第一代XDNA

NPU架構(gòu)對(duì)比，第二代XDNA

NPU架構(gòu)具有32個(gè)AI計(jì)算引擎模塊；本地內(nèi)存模塊，增加至8個(gè)，可以更好地配合更大規(guī)模的本地調(diào)度、運(yùn)算；多任務(wù)處理性能高了一倍；在運(yùn)行Gen

AI工作負(fù)載時(shí)，其能效高出兩倍，計(jì)算能力提升5倍。此外，XDNA2首發(fā)引入了全新的Block

FP16

（BF16）浮點(diǎn)精度，AI引擎性能是第二代

AMD

銳龍

AI

的三倍，是目前唯一可提供

50

TOPS

的AI

處理性能的產(chǎn)品。它在CPU、GPU上已經(jīng)很常見，而在NPU上還是第一次。傳統(tǒng)的FP8浮點(diǎn)格式性能高而精度不足，F(xiàn)P16浮點(diǎn)格式精度高而性能略遜，而將二者融合起來的BF16可以在精度、性能上達(dá)到較好的平衡，靈活性也更高。并且，如今大多數(shù)AI應(yīng)用都采用了16位精度，因此有了BF16，不再需要量化為8位精度，減少了轉(zhuǎn)換步驟，提高了執(zhí)行效率。9：AMD官網(wǎng)，中泰證券研究所AIPC—銳龍AI300系列?

AMD現(xiàn)在的客戶有：微軟、Adobe、索尼、zoom等用戶為了加速采用支持AI的PC應(yīng)用程序，到今年年底這些用戶有望超過150家。10：AMD官網(wǎng)，中泰證券研究所AIPC—銳龍AI300系列?

蘇姿豐認(rèn)為Strix是市場(chǎng)上最好的筆記本CPU：將Ryzen

AI

300系列與所有最新的x86和ARM

CPU進(jìn)行比較時(shí)，無論是單線程響應(yīng)、生產(chǎn)力應(yīng)用、內(nèi)容創(chuàng)作還是多任務(wù)處理方面，第三代Ryzen

AI處理器都提供了更高的性能，而且絕大多數(shù)情況下都是以兩位數(shù)的百分比領(lǐng)先競(jìng)品。11：AMD官網(wǎng)，中泰證券研究所AIPC各廠商進(jìn)展更新?

微軟公司副總裁：宣布了一個(gè)為人工智能設(shè)計(jì)的新型個(gè)人電腦，即Copilot

Plus個(gè)人電腦。為了挖掘人工智能在個(gè)人電腦上的全部潛力，重新設(shè)計(jì)了整個(gè)系統(tǒng)，從芯片到Windows的每一層。這是最快、最智能的個(gè)人電腦，很高興能與AMD合作推出基于Strix的Copilot

Plus個(gè)人電腦。?

Copilot

Plus個(gè)人電腦與幾年前的傳統(tǒng)個(gè)人電腦相比，性能提升了20倍，人工智能工作負(fù)載的效率提高了100倍。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，每臺(tái)Copilot

Plus個(gè)人電腦都需要至少40

TOPS的NPU。而Strix的NPU提供了50

TOPS，非常強(qiáng)大。12：AMD官網(wǎng)，中泰證券研究所AIPC各廠商進(jìn)展更新?

惠普公司總裁兼首席執(zhí)行官Enrique

Lores：即將推出的新一代人工智能個(gè)人電腦，這是整合最新Ryzen

AI

300系列的產(chǎn)品，這將是第一個(gè)在設(shè)備中集成50

TOPS性能的產(chǎn)品。13：AMD官網(wǎng)，中泰證券研究所AIPC各廠商進(jìn)展更新?

聯(lián)想智能設(shè)備集團(tuán)總裁Luca

Rossi：今年晚些時(shí)候，將推出搭載第三代Ryzen

AI處理器的聯(lián)想AI筆記本電腦，面向消費(fèi)者的是Yoga系列，面向商用的是Thinkpad品牌，面向中小企業(yè)的是Thinkbook系列。無論創(chuàng)意人士、企業(yè)專業(yè)人士還是創(chuàng)業(yè)者，聯(lián)想都將擁有完美的Copilot

Plus筆記本電腦，搭載第三代Ryzen

AI，提供業(yè)界領(lǐng)先的50

TOPS性能。此外還將推出獨(dú)家聯(lián)想AI體驗(yàn)，其中之一是Creator

Zone，這是其與AMD共同生成并經(jīng)過微調(diào)AI模型后的獨(dú)家聯(lián)想軟件，專為創(chuàng)意人士提供工具和功能，提升創(chuàng)造力和生產(chǎn)力。14：AMD官網(wǎng)，中泰證券研究所AIPC各廠商進(jìn)展更新?

華碩董事長(zhǎng)JonneyShih：2024年6月3日下午4點(diǎn)，華碩將推出一系列前沿的人工智能個(gè)人電腦，包括全新的Zenbook、ProArt、VivoBook、Asus

TUF和LG筆記本電腦，這些產(chǎn)品都搭載了第三代AMD

Ryzen

AI處理器。新的產(chǎn)品配備了全球最強(qiáng)大的NPU，擁有50

TOPS性能，以及領(lǐng)先的Zen5架構(gòu)，在計(jì)算和人工智能性能方面引領(lǐng)行業(yè)。這些產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在7月上市。15：AMD官網(wǎng)，中泰證券研究所AMD

邊緣端Versal

AIEdgeGen

2?

全新Versal

AI

Edge

Gen

2系列能同時(shí)解決需要三個(gè)獨(dú)立芯片解決的問題?，F(xiàn)在，AI在邊緣設(shè)備上的應(yīng)用是一個(gè)難題。它需要設(shè)備內(nèi)部完成預(yù)處理、推理和后處理的能力。而只有AMD擁有加速端到端邊緣AI所需的所有組件。公司結(jié)合了用于預(yù)處理的自適應(yīng)計(jì)算引擎、傳感器和其他數(shù)據(jù)，用于推理的AI引擎，以及用于后處理決策的高性能嵌入式計(jì)算核心，當(dāng)前，要實(shí)現(xiàn)這些功能通常需要三個(gè)獨(dú)立的芯片。而AMD的全新Versal

AI

Edge

Gen

2系列，將所有這些領(lǐng)先的計(jì)算能力整合在一起，創(chuàng)造了首個(gè)集成了預(yù)處理、推理和后處理的單芯片自適應(yīng)解決方案。16：AMD官網(wǎng)，中泰證券研究所AMD

邊緣端Versal

AIEdgeGen

2?

AMD宣布了其下一代Versal平臺(tái)的早期訪問。30多家戰(zhàn)略合作伙伴已經(jīng)在開發(fā)通過全新單芯片Versal解決方案驅(qū)動(dòng)的邊緣AI設(shè)備，公司表示看到了推動(dòng)邊緣AI的機(jī)會(huì)以及利用新技術(shù)擴(kuò)大嵌入式市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位的重大機(jī)會(huì)。17：AMD官網(wǎng)，中泰證券研究所云計(jì)算CPU產(chǎn)品—AMDEpic?

數(shù)據(jù)中心：AMD稱自己是唯一能提供全套數(shù)據(jù)中心的工作負(fù)載廠商。目前AMD已經(jīng)建立了業(yè)界最廣泛的高性能CPU、GPU和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的組合?，F(xiàn)在的數(shù)據(jù)中心實(shí)際上運(yùn)行許多不同的工作負(fù)載，包括傳統(tǒng)的IT應(yīng)用程序，小型企業(yè)級(jí)大型語言模型（LLMs）以及大規(guī)模的AI應(yīng)用程序，這需要為每種工作負(fù)載提供不同的計(jì)算引擎。而只有AMD擁有全面的高性能CPU和GPU產(chǎn)品組合來滿足所有的工作負(fù)載。例如：AMD的EPYC處理器，它在通用和混合推理AI工作負(fù)載中提供領(lǐng)先性能；業(yè)界領(lǐng)先的Instinct

GPU，它是為了加速大規(guī)模AI應(yīng)用程序而構(gòu)建的。18：AMD官網(wǎng)，中泰證券研究所云計(jì)算CPU產(chǎn)品—AMDEpic?

CPU市場(chǎng)：EPYC作為AMD2017年推出的產(chǎn)品，隨著每一代的更新，成為了云計(jì)算的首選處理器，每天全球數(shù)十億人使用由EPYC提供的云服務(wù)。目前該市場(chǎng)份額占比33%，預(yù)計(jì)還會(huì)增長(zhǎng)。?

在最新一代服務(wù)器CPU的虛擬化性能方面，在新技術(shù)的加持下，EPYC的性能比傳統(tǒng)處理器高出5倍，甚至和現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手最好的處理器相比，AMD的性能也快了一半。19：AMD官網(wǎng)，中泰證券研究所云計(jì)算CPU產(chǎn)品—AMDEpic?

第四代EPYC的優(yōu)點(diǎn)：如今許多企業(yè)都在尋求對(duì)其通用計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行現(xiàn)代化改造，并添加新的AI功能，而且通常是在相同的空間內(nèi)。通過使用第四代EPYC更新他們的數(shù)據(jù)中心，可以實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)。實(shí)際上，你可以用一臺(tái)服務(wù)器替換五臺(tái)舊服務(wù)器，從而減少80%的機(jī)架空間并減少65%的能源能耗。?

現(xiàn)在，許多企業(yè)客戶也希望在不添加GPU的情況下運(yùn)行通用和AI工作負(fù)載的組合。而EPYC是最佳選擇。EPYC在運(yùn)行行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)TPCx-AI基準(zhǔn)測(cè)試時(shí)速度提高了1.7倍。20：AMD官網(wǎng)，中泰證券研究所云計(jì)算CPU產(chǎn)品—AMDEpic?

AMD下半年將推出的第五代EPYC處理器，代號(hào)Turin。Turin具有192個(gè)內(nèi)核和384個(gè)線程，并采用3納米和6納米工藝技術(shù)，內(nèi)置了13種不同的芯片。它支持所有最新的內(nèi)存和I/O。Turin將擴(kuò)大EPYC在通用和高性能計(jì)算工作負(fù)載方面的領(lǐng)導(dǎo)地位。計(jì)劃今年下半年推出Turin。?

在模擬2000萬個(gè)原子模型時(shí)，128核版本的Turin比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的最佳版本快三倍以上。?

Turin在運(yùn)行較小的大型語言模型時(shí)也表現(xiàn)出色，具有出色的AI推理性能。例如：兩臺(tái)服務(wù)器都加載多個(gè)Llama2實(shí)例，并要求每個(gè)助手總結(jié)和上傳文檔。Turin服務(wù)器在相同時(shí)間內(nèi)增加了兩倍的會(huì)話數(shù)量，同時(shí)響應(yīng)用戶請(qǐng)求的速度明顯快于競(jìng)品。而另一臺(tái)服務(wù)器達(dá)到最大會(huì)話數(shù)量時(shí)，它很快停止并且基本上無法再支持延遲要求。而Turin繼續(xù)擴(kuò)展并提供每秒近四倍Token的持續(xù)吞吐量。這意味著當(dāng)用戶使用Turin時(shí)，需要更少的硬件來完成相同的工作。?

此外，在其他方面也有提升，翻譯大型文檔時(shí)的性能提高了2.5倍，運(yùn)行支持聊天機(jī)器人時(shí)的性能提高了5倍以上等。21：AMD官網(wǎng)，中泰證券研究所AI加速芯片—MI300系列產(chǎn)品矩陣?

GPU以及Instinct：AMD于去年12月推出MI300，它迅速成為AMD歷史上增長(zhǎng)最快的產(chǎn)品，Microsoft、Meta和Oracle都采用了MI300。去年，AMD在ROCm軟件堆棧上取得了巨大進(jìn)展，與堆棧每一層的開源社區(qū)密切合作，同時(shí)添加了新功能，使客戶能夠非常輕松地在其軟件環(huán)境中部署AMD

Instinct。在過去的六個(gè)月中，AMD增加了對(duì)更多AMD

AI硬件和操作系統(tǒng)的支持，公司集成了VLLM等開源庫(kù)和JAXX等框架，采用了最先進(jìn)的注意力算法的支持，改進(jìn)了計(jì)算和通信庫(kù)，所有這些為MI300新一代AI性能的顯著提升做出了貢獻(xiàn)。?

MI300X比同行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手有更好的推理性能：與H100相比，公司在Meta最新的Llama370B模型上的性能提高了1.3倍，在Mistral的7B模型上的性能提高了1.2倍。22：AMD官網(wǎng)，中泰證券研究所AI加速芯片—MI300系列產(chǎn)品矩陣?

AMD擴(kuò)大開源AI社區(qū)的合作。目前超過700,000個(gè)Hugging

Face模型使用MI300x上的ROCKm“開箱即用”。?

此外，AMD在工作上和合作伙伴也取得了進(jìn)展。如AMD與OPEN

AI的密切合作確保了對(duì)Triton的MI300X的全面支持，可以快速開發(fā)高性能的LLM內(nèi)核。公司將會(huì)繼續(xù)取得出色的進(jìn)展，將對(duì)AMD

AI硬件的支持添加到PyTorch、TensorFlow和JAX等領(lǐng)先框架中?，F(xiàn)在公司正在與領(lǐng)先的AI開發(fā)人員密切合作，以優(yōu)化MI300x模型。23：AMD官網(wǎng)，中泰證券研究所AI加速芯片—MI300系列產(chǎn)品矩陣?

Stability

AI的CTO和聯(lián)合首席執(zhí)行官：預(yù)計(jì)6月12日，發(fā)布Stable

Diffusion

3（SD3）中型模型供所有人下載。這個(gè)SD3中型模型SD3的優(yōu)化版本，實(shí)現(xiàn)了前所未有的視覺質(zhì)量，社區(qū)將能夠根據(jù)自己的特定需求進(jìn)行改進(jìn)，幫助AMD發(fā)現(xiàn)生成式AI的下一個(gè)前沿。它在MI300上運(yùn)行得非?？?，也足夠緊湊，而且可以在剛剛發(fā)布的Ryzen

AI筆記本電腦上運(yùn)行。?

MI300通常是幫助SD3更快、更有效地訓(xùn)練更大模型的首要因素。例如：API中有一個(gè)創(chuàng)造性的放大特性，它基本上可以拿一個(gè)不到1兆像素的舊照片和舊圖像，放大分辨率并同時(shí)提高質(zhì)量。24：AMD官網(wǎng)，中泰證券研究所AI加速芯片—MI300系列產(chǎn)品矩陣?

產(chǎn)品更新時(shí)間縮短：蘇姿豐稱，23年AMD推出推理性能、內(nèi)存大小和計(jì)算能力處于業(yè)界領(lǐng)先水平的MI300X；今年晚些時(shí)候，計(jì)劃推出速度更快、內(nèi)存更大的MI325X；25年推出新的cDNA4架構(gòu)的MI350系列，MI325和350系列都將采用與MI300相同的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)通用基板OCP服務(wù)器設(shè)計(jì)，這意味AMD的客戶可以非常快速地采用這項(xiàng)新技術(shù)。26年，將推出帶有全新cDNA架構(gòu)的MI400系列。25：AMD官網(wǎng)，中泰證券研究所AI加速芯片—MI300系列產(chǎn)品矩陣?

從MI325開始，MI325擴(kuò)展了AMD在生成AI方面的領(lǐng)導(dǎo)地位，擁有高達(dá)288GB的超快HBM3E內(nèi)存和每秒6TB的內(nèi)存帶寬，它使用與M1300相同的基礎(chǔ)設(shè)施，這使客戶可以輕松過渡。?

與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，MI325提供兩倍的內(nèi)存、1.3倍的內(nèi)存帶寬和1.3倍的峰值計(jì)算性能?；谶@種性能，一臺(tái)配備八個(gè)MI325的服務(wù)器可以運(yùn)行高達(dá)1萬億參數(shù)的高級(jí)模型，這是H200服務(wù)器支持的兩倍大小。26：AMD官網(wǎng)，中泰證券研究所AI加速芯片—MI300系列產(chǎn)品矩陣?

2025年，AMD將推出cDNA4架構(gòu)，這將實(shí)現(xiàn)其歷史上AI性能最大的代際飛躍。MI350系列將采用先進(jìn)的3納米工藝技術(shù)制造，支持FP4和FP6數(shù)據(jù)類型，并將再次采用與MI300