GB/T 43453-2023 模擬混合信號(hào)知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）核文檔結(jié)構(gòu)指南（正式版）

ICS31.200知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)核文檔結(jié)構(gòu)指南國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)GB/T43453—2023 Ⅲ 12規(guī)范性引用文件 1 14說明 25IP核簡介 2 25.2特征列表 25.3功能框圖 35.4端口信號(hào) 35.5產(chǎn)品信息 35.6聯(lián)系方式 3 36.1通則 3 36.3端口描述 46.4功能描述 56.5電學(xué)特性 5 57.1通則 57.2簡介 57.3體系結(jié)構(gòu) 67.4設(shè)計(jì)方法和工具流程 87.5補(bǔ)充說明 88功能及物理驗(yàn)證文檔 88.1通則 8 88.3電路級(jí)功能驗(yàn)證 98.4物理驗(yàn)證 8.5后仿真 8.6其他說明 IⅡGB/T43453—20239.2簡介 9.3交付項(xiàng)信息 9.4功能與物理驗(yàn)證環(huán)境 9.5物理及工藝要求 9.6系統(tǒng)集成 9.7可測試性設(shè)計(jì) 9.8其他問題 ⅢGB/T43453—2023本文件按照GB/T1.1—2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定起草。請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利。本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專利的責(zé)任。本文件由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出。本文件由全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC78)歸口。1GB/T43453—2023模擬/混合信號(hào)知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)核文檔結(jié)構(gòu)指南功能及物理驗(yàn)證文檔和應(yīng)用手冊。本文件適用于模擬/混合信號(hào)IP核的提供者組織撰寫模擬/混合信號(hào)IP核相關(guān)文檔、使用者和第三方評(píng)價(jià)模擬/混合信號(hào)IP核文檔的質(zhì)量控制。注：此處第三方是指在IP核交易過程中進(jìn)行評(píng)測和提供服務(wù)的獨(dú)立機(jī)構(gòu)。2規(guī)范性引用文件本文件沒有規(guī)范性引用文件。3.1知識(shí)產(chǎn)權(quán)核intellectualpropertycore;IPcore注：以下簡稱IP核。IP核在集成電路行業(yè)又稱為硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)SIP(SiliconIntellectualProperty)。IP核的形態(tài)為軟3.2在IP核交易過程中創(chuàng)建和提供IP核的實(shí)體。注：IP核提供者將提供IP核的相關(guān)信息和服務(wù)。3.3在IP核交易過程中接收IP核的實(shí)體。注：IP核使用者將完成IP核的集成和復(fù)用工作，與IP核提供者相對應(yīng)。3.4重要imperative需滿足的IP核特性。注：在使用IP核進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)如不能解決這一問題將會(huì)給IP核的復(fù)用帶來困難。2GB/T43453—20233.5準(zhǔn)則rule按照規(guī)定需滿足的IP核特性。[來源：SJ/T11479—2014,2.4,有修改]滿足指導(dǎo)性指標(biāo)評(píng)估項(xiàng)的IP核。[來源：SJ/T11479—2014,2.5,有修改]4說明為了方便模擬/混合信號(hào)IP核文檔的質(zhì)量評(píng)估，定義了評(píng)估項(xiàng)的重要程度。評(píng)估項(xiàng)的重要程度分5IP核簡介IP核簡介是對IP核的簡單描述，旨在向IP核的使用者提供關(guān)于IP核的概述介紹，包括功能概述和產(chǎn)品性能信息等，主要用在IP核的評(píng)估過程中以使?jié)撛诘腎P核使用者對IP核有初步的了解，使?jié)撛诘腎P核使用者在“查找”“評(píng)估/選擇”階段，迅速地確定所描述的IP核的適用性。IP核提供者還可給出IP核應(yīng)用目標(biāo)類型的詳細(xì)情況，以幫助IP核使用者完成評(píng)估和選擇過程。主要包括但不限于以下內(nèi)容。a)該IP核的外部行為描述和功能分類。b)該IP核的結(jié)構(gòu)描述。c)該IP核的等效元件或內(nèi)核。d)該IP核的目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域。e)該IP核得到的標(biāo)準(zhǔn)組織/單位的驗(yàn)證。5.2特征列表以列表的方式列出IP核的特性。特征列表主要包括但不限于以下內(nèi)容。a)在列表頂部列出IP核與相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的兼容性。該內(nèi)容類別：指導(dǎo)(當(dāng)IP核具有與相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)兼容性特征時(shí)，則為重要)b)列出IP核的所有參數(shù)化特征。該內(nèi)容類別：指導(dǎo)(當(dāng)IP核具有參數(shù)化特征時(shí)，則為重要)c)列出IP核的其他特性，例如增益、噪聲和線性度等。3GB/T43453—20235.3功能框圖給出IP核的功能框圖。5.4端口信號(hào)畫出每個(gè)端口的系統(tǒng)級(jí)視圖，并說明引腳的類型。主要包括但不限于以下內(nèi)容。a)IP核頂層端口信號(hào)圖。b)與端口信號(hào)結(jié)合起來說明IP核的信號(hào)類型(電流與電壓、連續(xù)信號(hào)與離散信號(hào)、三態(tài)等)。5.5產(chǎn)品信息產(chǎn)品信息部分列出此IP核的最終產(chǎn)品信息。產(chǎn)品信息主要包括但不限于以下內(nèi)容。a)指出該IP核已驗(yàn)證過的工藝和應(yīng)用情況。b)性能，性能描述使IP核使用者決定IP核是否符合IP核使用者的總體性能要求。例如，性能鎖電流和輻射強(qiáng)度保證等級(jí)等。c)形式信息，主要描述IP核的面積、端口個(gè)數(shù)等。宜采用表格的方式來描述這些信息。5.6聯(lián)系方式給出IP核提供者的聯(lián)系方式。6功能規(guī)范6.1通則功能規(guī)范旨在向IP核使用者提供IP核功能相關(guān)的信息，是對IP核功能的描述，不涉及具體設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)。功能規(guī)范可提供充分的信息讓IP核使用者準(zhǔn)確了解IP核的功能。概述包括但不限于如下信息。a)提供一個(gè)對IP核的簡短描述，主要包括功能簡介和應(yīng)用領(lǐng)域。4GB/T43453—2023b)給出IP核應(yīng)用目標(biāo)類型的詳細(xì)情況，并提供實(shí)際的應(yīng)用實(shí)例。采用列表的方式列出該IP核的所有特征，如采用的標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)和頻率等。a)如果IP核兼容于相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，則此兼容特性位于列表的頂部。該內(nèi)容類別：指導(dǎo)(當(dāng)IP核具有與相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)兼容性特征時(shí)，則為重要)。b)列出IP核的所有參數(shù)化特征。該內(nèi)容類別：指導(dǎo)(當(dāng)IP核具有參數(shù)化特征時(shí)，則為重要)。結(jié)構(gòu)框圖包括但不限于如下內(nèi)容。a)給出該IP核的結(jié)構(gòu)框圖。該結(jié)構(gòu)框圖表明了IP核的頂層模塊結(jié)構(gòu)，是IP核最終實(shí)現(xiàn)的框架。b)對IP核內(nèi)部的各個(gè)功能塊做簡短描述。列出供IP核使用者使用的所有參考文獻(xiàn)、標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議。6.3端口描述對IP核的頂層端口信號(hào)進(jìn)行簡單描述。主要包括但不限于下面兩部分內(nèi)容。a)給出IP核的外部端口圖，標(biāo)明信號(hào)類型(電流與電壓、連續(xù)時(shí)間與采樣數(shù)據(jù)、三態(tài)等)。b)簡要介紹端口信號(hào)。所有IP核的端口信號(hào)可根據(jù)功能，分別對其進(jìn)行描述。描述時(shí)體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面的內(nèi)容：a)采用表格的方式列出IP核端口信號(hào)；b)如果信號(hào)與相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)兼容，則描述IP核與相關(guān)規(guī)范所規(guī)定的端口信號(hào)協(xié)議的特征和基本知識(shí)，有時(shí)可能需要給出端口時(shí)序圖；c)如果信號(hào)是自定義的，則描述信號(hào)且給出其時(shí)序圖。無論是標(biāo)準(zhǔn)信號(hào)還是自定義信號(hào)，可在給出的時(shí)序圖上明確標(biāo)明建立時(shí)間、保持時(shí)間和脈沖寬度等時(shí)序參數(shù)。5GB/T43453—20236.4功能描述提供IP核的完整功能描述，同時(shí)還可提供和定義充分明確的信息以幫助IP核用戶理解所使用的IP核的行為。包括確切的功能體系結(jié)構(gòu)的描述、不同的操作模式以及各種特征等。格式和詳細(xì)程度取決于所述IP核的復(fù)雜程度，依據(jù)IP核的框圖分別對各個(gè)子塊的功能做詳細(xì)描功能描述一般包括但不限于如下內(nèi)容：a)IP核工作的基礎(chǔ)知識(shí)在此提供；b)對IP核的每一種工作模式都給予詳述；c)描述在實(shí)際系統(tǒng)中IP核硬件是如何與軟件協(xié)同工作的；d)如果IP核是基于特定算法的，則宜單獨(dú)描述此算法。6.5電學(xué)特性以列表的形式給出IP核在不同工作條件下的電流、電壓或其他有用參數(shù)的最小、最大以及典型值(靜態(tài)和動(dòng)態(tài))和所需信號(hào)源的阻抗特性。以曲線圖的形式給出重要電參數(shù)隨電壓/溫度/工藝變化的關(guān)系圖。7設(shè)計(jì)手冊7.1通則設(shè)計(jì)手冊提供IP核的詳細(xì)結(jié)構(gòu)以及其內(nèi)部實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，以便使設(shè)計(jì)者能夠重建該設(shè)計(jì)或者在必要時(shí)對該設(shè)計(jì)作調(diào)整。設(shè)計(jì)手冊由IP核的設(shè)計(jì)者提供，本文件主要面向IP核提供者。概述包括但不限于如下內(nèi)容。a)介紹IP核的功能，及其在整個(gè)系統(tǒng)中的位置和所起的作用。b)給出IP核在應(yīng)用系統(tǒng)中的位置圖。采用列表的方式列出該IP核的所有特征，如采用標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)和頻率等。a)如果IP核兼容于相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，則此兼容特性位于列表的頂部。6GB/T43453—2023該內(nèi)容類別：指導(dǎo)(當(dāng)IP核具有與相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)兼容性特征時(shí)則為重要)。b)列出IP核的所有參數(shù)化特征。該內(nèi)容類別：指導(dǎo)(當(dāng)IP核具有參數(shù)化特征時(shí)則為重要)。c)列出IP核的其他特性，例如，增益、噪聲和線性度模式等。該內(nèi)容類別：指導(dǎo)。d)列出IP核工作模式、電壓、工作溫度和電源描述。該內(nèi)容類別：準(zhǔn)則。7.2.3設(shè)計(jì)假設(shè)列出設(shè)計(jì)過程中所采取的假設(shè)。該內(nèi)容類別：準(zhǔn)則。7.2.4參考文獻(xiàn)列出所有參考文獻(xiàn)。該內(nèi)容類別：指導(dǎo)。7.3體系結(jié)構(gòu)7.3.1概述描述該IP核的體系結(jié)構(gòu)和設(shè)計(jì)層次，便于其他的設(shè)計(jì)者充分了解IP核的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)。內(nèi)容包括設(shè)計(jì)層次、功能描述、工作原理、性能和設(shè)計(jì)折衷等。7.3.2設(shè)計(jì)層次采用圖形的方式描述設(shè)計(jì)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和層次結(jié)構(gòu)。a)給出IP核根據(jù)功能塊來劃分的框圖。該內(nèi)容類別：重要。b)給出IP核設(shè)計(jì)的層次結(jié)構(gòu)圖，宜采用樹狀結(jié)構(gòu)圖。該內(nèi)容類別：重要。7.3.3功能塊描述7.3.3.1概述在寫文檔時(shí)用具體的功能塊名稱替代7.3.3及7.3.3.2～7.3.3.7標(biāo)題中的“功能塊”。如果IP核由若干個(gè)功能塊組成，那么這個(gè)部分可重復(fù)多次。如果某個(gè)功能塊規(guī)模較大，則該功能塊可進(jìn)一步細(xì)化。7.3.3.2功能塊概述對功能塊進(jìn)行概括性描述。a)提供該功能塊的頂層描述。該內(nèi)容類別：準(zhǔn)則。b)給出功能塊的結(jié)構(gòu)框圖，該圖要反映該功能塊的功能體系結(jié)構(gòu)，表明該功能塊的劃分關(guān)系及組織，并要包括所有信號(hào)。該內(nèi)容類別：重要。c)提供該功能塊的可復(fù)用性描述。7GB/T43453—2023a)信號(hào)名；c)信號(hào)功能的簡要描述；d)輸出信號(hào)的目的方；e)與信號(hào)變化或相關(guān)的時(shí)鐘或時(shí)鐘沿。提供該功能塊的操作原理。a)描述該功能塊的輸入是如何被處理的以及期望的輸出是什么;b)確定操作模式；c)提供描述數(shù)學(xué)函數(shù)的公式或在較高層次描述算法；d)提供電路原理圖。對該功能塊的具體實(shí)現(xiàn)進(jìn)行描述。a)對于那些對操作和性能起關(guān)鍵作用(或影響)的部分，給予詳細(xì)的描述；b)描述功能塊的分割和劃分；d)描述設(shè)計(jì)中的折衷考慮。描述該功能塊的可配置特性。a)列出所有的設(shè)計(jì)參數(shù)；b)為每個(gè)參數(shù)提供其可選項(xiàng)或值的范圍。描述該功能塊的性能。描述該功能塊的性能。a)描述性能；b)討論使電路在速度和功耗方面達(dá)到要求時(shí)所采用的關(guān)鍵設(shè)計(jì)技術(shù)；8GB/T43453—2023c)描述性能限制以防止功能塊操作超出限定。7.4設(shè)計(jì)方法和工具流程描述設(shè)計(jì)所采取的設(shè)計(jì)方法(如層次化設(shè)計(jì)方法、自頂向下設(shè)計(jì)方法和定制設(shè)計(jì)方法等),以便其他設(shè)計(jì)者能夠較快理解設(shè)計(jì)方法和環(huán)境。描述工具流程。具體內(nèi)容包括：a)提供開發(fā)過程中采用的所有工具和設(shè)計(jì)開發(fā)流程；b)提供一份由工具運(yùn)行而產(chǎn)生的所有警告和錯(cuò)誤的處理報(bào)告；c)提供設(shè)計(jì)中采用的工具名稱和版本。7.5補(bǔ)充說明對設(shè)計(jì)中尚沒有最終解決的問題予以特別說明。指明設(shè)計(jì)中哪些地方可能有更好的解決方案。8功能及物理驗(yàn)證文檔8.1通則IP核驗(yàn)證文檔旨在提供IP核所涉及的驗(yàn)證環(huán)境和驗(yàn)證方法等內(nèi)容，以便使讀者能夠較快地重建該設(shè)計(jì)的驗(yàn)證環(huán)境。功能與物理驗(yàn)證描述的重點(diǎn)是如何做驗(yàn)證，不包括具體如何應(yīng)用這個(gè)驗(yàn)證環(huán)境。8.2簡介描述驗(yàn)證所要達(dá)到的目標(biāo)。8.2.2驗(yàn)證策略和驗(yàn)證方法描述驗(yàn)證所采取的策略和方法。描述驗(yàn)證開發(fā)和激勵(lì)開發(fā)的流程。9GB/T43453—2023列出相關(guān)文獻(xiàn)及文檔，如功能規(guī)范文檔等。8.3電路級(jí)功能驗(yàn)證對IP核的電路級(jí)功能驗(yàn)證進(jìn)行簡要介紹。具體內(nèi)容包括：a)簡要介紹該IP核的設(shè)計(jì)功能和特點(diǎn)；b)給出功能框圖并簡要介紹各個(gè)模塊的功能；c)描述所使用的驗(yàn)證環(huán)境和驗(yàn)證工具。描述IP核模塊要實(shí)現(xiàn)的功能和如何對這些功能進(jìn)行驗(yàn)證，驗(yàn)證的結(jié)果與目標(biāo)性能的關(guān)系。描述每一個(gè)模塊的驗(yàn)證，直到描述完所有的模塊。對模塊的驗(yàn)證進(jìn)行概括性描述。具體內(nèi)容包括：a)描述所要驗(yàn)證的模塊的功能；b)描述主要功能參數(shù)的定義和意義；c)描述驗(yàn)證目標(biāo)，并給出性能參數(shù)指標(biāo)。描述模塊采用的驗(yàn)證方法。具體內(nèi)容包括：a)描述驗(yàn)證的外部環(huán)境設(shè)置，如溫度范圍和電源電壓范圍；b)描述驗(yàn)證環(huán)境的詳細(xì)信息；c)描述驗(yàn)證中使用的模型及其精度(工藝庫);d)描述驗(yàn)證中使用的輔助模塊及其詳細(xì)信息。GB/T43453—2023對驗(yàn)證結(jié)果給予說明。具體內(nèi)容包括：a)描述驗(yàn)證得到的結(jié)果；b)對結(jié)果進(jìn)行說明，指出所得到的結(jié)果和目標(biāo)的差距及其影響。主要描述IP核有哪些功能需要驗(yàn)證，如何實(shí)施這些驗(yàn)證，驗(yàn)證的結(jié)果與目標(biāo)性能的關(guān)系。對該項(xiàng)功能進(jìn)行描述。具體內(nèi)容包括：a)描述所要驗(yàn)證的功能；b)描述主要功能參數(shù)的定義和意義；c)描述驗(yàn)證目標(biāo)，并給出性能參數(shù)指標(biāo)。描述所采用的驗(yàn)證方法。具體內(nèi)容包括：a)描述驗(yàn)證的外部環(huán)境設(shè)置，如溫度范圍和電源電壓范圍；b)描述驗(yàn)證環(huán)境的詳細(xì)信息，如激勵(lì)的類型和性能等；c)描述驗(yàn)證中使用的模型及其精度；d)描述驗(yàn)證中使用的輔助模塊及其詳細(xì)信息。對所得到的驗(yàn)證結(jié)果進(jìn)行說明。具體內(nèi)容包括：a)描述驗(yàn)證得到的結(jié)果；b)對結(jié)果作出解釋和說明，指出所得到的結(jié)果和目標(biāo)的差距及其影響。8.4物理驗(yàn)證描述設(shè)計(jì)規(guī)則檢查相關(guān)信息。GB/T43453—2023具體內(nèi)容包括：a)指明所使用的環(huán)境、工具和所需工藝文件；b)指出結(jié)果文件及其所在的目錄；c)對結(jié)果作出必要的說明。8.4.2版圖與原理圖一致性檢查描述版圖與原理圖一致性檢查相關(guān)信息。具體內(nèi)容包括：a)指明所使用的環(huán)境和工具以及所需的工藝文件；b)指出結(jié)果文件及其所在的目錄；c)說明驗(yàn)證中的注意事項(xiàng)，如特殊結(jié)構(gòu)的識(shí)別和多電源的處理等；d)對結(jié)果作出必要的說明。描述電學(xué)規(guī)則檢查相關(guān)信息。具體內(nèi)容包括：a)指明所使用的環(huán)境和工具以及所需的工藝文件；b)指出結(jié)果文件及其所在的目錄；c)對結(jié)果作出必要的說明。描述信號(hào)完整性檢查相關(guān)信息。具體內(nèi)容包括：a)指明所使用的環(huán)境和工具以及所需的工藝文件；b)指出結(jié)果文件及其所在的目錄；c)對結(jié)果作出必要的說明；d)信號(hào)完整性內(nèi)容主要包括串?dāng)_、電遷移和IR壓降等。簡要描述后仿真相關(guān)信息。主要包括但不限于以下內(nèi)容：a)說明所使用的驗(yàn)證環(huán)境和驗(yàn)證工具；b)指明所使用的后仿真網(wǎng)表文件及其所在目錄；c)指明后仿真模擬所驗(yàn)證的功能。主要說明對需要驗(yàn)證功能的后仿真結(jié)果能否達(dá)到目標(biāo)性能的要求。GB/T43453—2023描述整個(gè)IP核的每一個(gè)功能的后仿真驗(yàn)證結(jié)果。主要包括但不限于以下內(nèi)容：a)描述驗(yàn)證環(huán)境的環(huán)境變量設(shè)置；b)描述驗(yàn)證的結(jié)果；c)對驗(yàn)證結(jié)果和預(yù)期目標(biāo)進(jìn)行比較，并給出結(jié)論。8.6其他說明對與所進(jìn)行的功能驗(yàn)證有關(guān)的事項(xiàng)進(jìn)行說明，如：說明在系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證中的可復(fù)用性，驗(yàn)證的可復(fù)用性等。9應(yīng)用手冊9.1通則應(yīng)用手冊旨在提供關(guān)于實(shí)際應(yīng)用中使用模擬/混合信號(hào)IP核的詳細(xì)信息。應(yīng)用的信息主要包括IP核交付項(xiàng)信息、驗(yàn)證環(huán)境和系統(tǒng)集成指南。應(yīng)用手冊有助于IP核使用者選取IP核，并應(yīng)用于其實(shí)際設(shè)計(jì)環(huán)境。對設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)選項(xiàng)可說明，同時(shí)給出例子。本文件面向的讀者是IP核提供者和IP核使用者。9.2簡介對IP核產(chǎn)品進(jìn)行簡短描述；描述IP核產(chǎn)品的期望應(yīng)用領(lǐng)域或可應(yīng)用的領(lǐng)域等。IP核提供者在每一個(gè)交付文檔的正文之前宜對文檔的命名規(guī)則作出約定，這部分主要對全局性的命名約定作出描述。IP核提供者提供IP核的版本歷史信息，以反映有關(guān)此IP核的版本變化和版本發(fā)布情況。這些信息明確指出當(dāng)前發(fā)布版本的版本號(hào)，并與聲明部分一致。提供有關(guān)評(píng)估和隨后將IP核提供者所提供的IP核嵌入IP核用戶系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)合同內(nèi)容和條件。主要包括以下內(nèi)容：a)評(píng)估程序；b)技術(shù)支持和培訓(xùn)；GB/T43453—2023d)商業(yè)模式；e)獲得使用許可的要求；f)許可使用費(fèi)；g)限制發(fā)布；描述IP核的集成要求，可包括以下信息。a)描述用于實(shí)現(xiàn)IP核集成需要的集成環(huán)境，或者特殊的噪聲隔離或功耗要求，以及所需要的特殊設(shè)計(jì)技術(shù)等。b)描述用于實(shí)現(xiàn)IP核至少需要的EDA工具和IP核提供者所提供的一些相關(guān)工具及其版本號(hào)。c)描述用于實(shí)現(xiàn)IP核至少所需要的其他支持(例如工藝庫等)?？砂ㄈ缦滦畔?。a)IP核支持伙伴。列出愿意提供一項(xiàng)或多項(xiàng)服務(wù)的合作伙伴(如：設(shè)計(jì)服務(wù)、EDA支持、代工服務(wù)或者咨詢服務(wù)等方面的支持者)及其聯(lián)系信息。例如：IP核提供者可能需要列出曾經(jīng)流片的IP核代工廠信息。b)獨(dú)立軟件供應(yīng)商信息。列出支持IP核的軟件產(chǎn)品(EDA工具和應(yīng)用軟件等)的廠家及其聯(lián)系c)使用者反饋信息。給出使用者對該IP核的評(píng)價(jià)以及IP核使用者的聯(lián)系方式。列出便于理解該文檔的參考文獻(xiàn)。9.3交付項(xiàng)信息給出交付項(xiàng)的概括性描述。主要包含以下內(nèi)容：b)關(guān)于轉(zhuǎn)讓媒體類型和存檔/文件結(jié)構(gòu)；c)文檔/文件命名規(guī)則。GB/T43453—2023IP核提供者可采用任意形式來說明問題，宜采用表格的形式列出這些交付項(xiàng)。交付項(xiàng)表格形式見表1。表1交付項(xiàng)列表示例類別交付項(xiàng)名稱格式文檔交付項(xiàng)IP核簡介PDF功能規(guī)范PDF應(yīng)用手冊PDF設(shè)計(jì)手冊PDF電路設(shè)計(jì)交付項(xiàng)電路原理圖EDIF電路級(jí)仿真網(wǎng)表Hspice物理設(shè)計(jì)交付項(xiàng)物理網(wǎng)表Hspice版圖GDSI功能驗(yàn)證交付項(xiàng)系統(tǒng)評(píng)估模型C十十功能/時(shí)序數(shù)字仿真模型Verilog-AMS模型交付項(xiàng)算法級(jí)模型C+十靜態(tài)時(shí)序分析模型.lib,.db外圍互連模型電路級(jí)接口模型Hspice描述如何在用戶的設(shè)計(jì)環(huán)境中安裝所有交付項(xiàng)。為了清楚地表示IP核包的工作目錄結(jié)構(gòu)，可采取簡單、清晰和明了的方式描述IP核的工作目錄結(jié)構(gòu)。目錄結(jié)構(gòu)示例見圖1,IP核提供者也可采取其他的表示方法。圖1中僅列出了包含的目錄，而不包含每一級(jí)目錄的文件列表。在目錄結(jié)構(gòu)圖之后，可采用文本方式或采用表格方式對每一級(jí)目錄結(jié)構(gòu)的用處作詳細(xì)描述，宜采用表格形式，見表2。GB/T43453—2023layoutschematicvcrifylpehspicemodelveriloglcfgds圖1工作目錄結(jié)構(gòu)示例表2工作目錄內(nèi)容示例目錄描述Adc8/project_nameAdc8IP核的最頂層目錄Adc8/layout保存Adc8IP核的版圖文件Adc8/schematic保存Adc8IP核的電路圖文件Adc8/verify保存Adc8IP核的驗(yàn)證文件Adc8/verify/drc保存Adc8IP核的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查文件Adc8/verify/lvs保存Adc8IP核的版圖與電路圖一致性檢查文件Adc8/verify/lpe保存Adc8IP核的版圖寄生參數(shù)提取文件Adc8/verify/hspice保存Adc8IP核的spice網(wǎng)表文件Adc8/tapeout保存Adc8IP核的輸出文件Adc8/model保存Adc8IP核的模型文件Adc8/model/verilog保存Adc8IP核的行為級(jí)模型文件Adc8/model/lef保存Adc8IP核的自動(dòng)布局布線模型文件Adc8/model/gds保存Adc8IP核的版圖模型文件Adc8/model/circuit保存Adc8IP核的電路模型文件GB/T43453—2023例化名稱文件名描述Adc8Adc8.cdl整體電路描述Lvlbias.cdl偏置電路部分Adc8b_analogAdc8b_analog.cdl放大插補(bǔ)及比較電路部分Enco_8b_lhEnco_8b_lh.cdl編碼電路部分Adc6b_ffAdc6b_ff.cdl輸出緩沖部分主要描述如何重復(fù)IP核獨(dú)立的功能驗(yàn)證過程(包括IP核集成到系統(tǒng)中的功能驗(yàn)證)以及IP核物簡要描述功能驗(yàn)證環(huán)境。描述IP核驗(yàn)證環(huán)境的構(gòu)成。描述IP核驗(yàn)證的功能。給出IP核評(píng)測的過程和結(jié)果。評(píng)測報(bào)告宜給出評(píng)測組織的名稱、評(píng)測過程和列出用于評(píng)測IP核的標(biāo)準(zhǔn)。GB/T43453—2023簡要描述進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查、電學(xué)規(guī)則檢查、信號(hào)完整性和天線效應(yīng)等物理驗(yàn)證的環(huán)境。列出IP核物理驗(yàn)證需要的工具，給出工具的名字及其版本號(hào)。描述IP核使用者如何創(chuàng)建自己的功能及物理驗(yàn)證環(huán)境。9.5物理及工藝要求描述IP核在版圖級(jí)的物理實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)。9.5.2引腳列表/引腳布局及電源和地連接的描述引腳及電源和地的相關(guān)描述，主要包括以下內(nèi)容。a)每一個(gè)有用的電源和接地引腳都設(shè)置成電源或地的標(biāo)識(shí)。c)特殊引腳要求、焊點(diǎn)布線和負(fù)載約束條件等。如果需要，這里可描述所需附加的IP核外部的阱區(qū)保護(hù)，如果要求附加阱區(qū)保護(hù)，則描述其類型。包括原點(diǎn)的位置、任意的對稱性和合法的旋轉(zhuǎn)。該信息用于在布局、布線和參數(shù)提取時(shí)，將模塊定位于系統(tǒng)芯片內(nèi)恰當(dāng)?shù)臇鸥窠Y(jié)構(gòu)之中。給出布局規(guī)范相關(guān)內(nèi)容，主要包括以下內(nèi)容。a)與IP核有關(guān)的所有布局約束條件。GB/T43453—2023c)電源規(guī)劃描述。a)所有特殊連接的準(zhǔn)則。b)布線約束條件包括以下信息：1)幾何約束條件；2)關(guān)鍵信號(hào)布線約束條件；4)需要與數(shù)字線網(wǎng)(包括數(shù)字模塊與模擬/混合信號(hào)模塊的最小允許距離，物理尺寸和布線規(guī)則)隔離的約束；7)對電源和地線的約束條件；9)所需保護(hù)環(huán)的數(shù)量和類型。描述對襯底噪聲的要求。描述在應(yīng)用IP核時(shí)需要了解的半導(dǎo)體工藝信息，以便在工藝制造時(shí)集成方能使用正確的工藝。如a)說明滿足IP核規(guī)范要求的器件參數(shù)的范圍，有助于集成方確定所選工藝流程對IP核的影響。c)已知的工藝敏感性。GB/T43453—2023描述在設(shè)計(jì)中有意偏離設(shè)計(jì)規(guī)則的情況，以獲得獨(dú)特的IP核。如果有這種情況，則宜解釋這些設(shè)計(jì)規(guī)則例外。9.5.11IP核的加工歷程和工藝可移植性接口時(shí)序用來描述IP核的時(shí)序和行為規(guī)范。接口時(shí)序的內(nèi)容主要包括：a)提供IP核的輸入時(shí)序要求以及其輸出時(shí)序特性。提供時(shí)序圖來表示信號(hào)之間的關(guān)系；接口時(shí)序部分僅僅描述了時(shí)鐘頻率和占空比等。這部分對此加以補(bǔ)充說明。b)描述將IP核集成到系統(tǒng)中時(shí)的時(shí)鐘同步化問題。描述輸入和輸出頂層接口的電氣特性。b)絕對最大額定值；c)操作條件；d)電學(xué)輸入和/或輸出規(guī)范；g)同時(shí)開關(guān)的器件數(shù)量；h)對地泄漏電流。9.6.2IP核配置9.6.2.1IP核參數(shù)列表列出IP核所有參數(shù)，給出這些IP核參數(shù)的簡短描述。宜分組采用表格的方式描述。GB/T43453—20239.6.2.2IP核配置示例給出一個(gè)典型的配置示例，該示例具有指導(dǎo)性。9.6.3偏置電