(高清版)GBT 14048.22-2022 低壓開關(guān)設(shè)備和控制設(shè)備 第7-4部分:輔助器件 銅導(dǎo)體的PCB接線端子排_第1頁
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銅導(dǎo)體的PCB接線端子排(IEC60947-7-4:2019國家市場監(jiān)督管理總局國家標準化管理委員會I Ⅲ V 1 1 3 4 4 6 7 79試驗 附錄A(資料性)PCB接線端子排的結(jié)構(gòu) 22附錄B(資料性)制造商和用戶間需協(xié)定的附加信息 23附錄C(資料性)大電流用PCB和PCB接線端子排示例 24 26Ⅲ ——第5-3部分:控制電路電器和開關(guān)元件在故障條件下具有確定功能的接近開關(guān)(PDDB)的——第7-4部分:輔助器件銅導(dǎo)體的PCB接線端子排;本文件代替GB/T14048.22—2017《低壓開關(guān)設(shè)備和控制設(shè)備第7-4部分:輔助器件銅導(dǎo)體的2017年版的2.5);圖4)?!靡?guī)范性引用的IEC60947-1:2020代替了IEC60947-1:2007、IEC60947-1:2007/AMD1:2010和IEC60947-1:2007/AMD2:2014(見第1章、第2章、第4章、5.3.1、第7章~第9—-2017年首次發(fā)布為GB/T14048.22—2017; 第4-2部分:接觸器和電動機起動器交流電動機用半導(dǎo)體控制器和起動器(含軟起動器)。 ——第5-6部分:控制電路電器和開關(guān)元件接近傳感器和開關(guān)放大器的DC接口(NAMUR)。 第5-9部分:控制電路電器和開關(guān)元件流量開關(guān)。目的在于規(guī)定流 yV1本文件規(guī)定了主要用于工業(yè)或類似用途的PCB接線端子排的要求。本文件適用于額定電壓交流不超過1000V、頻率至1000Hz或直流不超過1500V的電路中,用于連接截面積為0.08mm2~300mm2(AWG28/600kcmil)的經(jīng)處理或未經(jīng)處理銅導(dǎo)體的PCB接線端本文件可作為帶元件(隔離裝置、整體式管狀熔斷體及類似元件或具有其2規(guī)范性引用文件下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不GB/T9789—2008金屬和其他無機覆蓋層通常凝露條件下的二氧化硫腐蝕試驗(ISO6988:IEC60068-2-20環(huán)境試驗第2-20部分:試驗試驗T:帶導(dǎo)線設(shè)備耐錫焊熱和可焊性的試驗(Environmentaltesting—Part2-20:Tests—TestT:TestmethodsforsolderingheatofdeviceswitIEC60352-1無焊連接第1部分:繞扎連接一般要求、試驗方法和使用指南(Solderlesscon-nections—Part1:Wrappedconnections—Generalrequirements,testmethodsandIEC60352-2無焊連接第2部分:壓接連接一般要求、試驗方法和使用指南(Solderlesscon-nections—Part2:Crimpedconnections—Generalrequirements,testmethodsandpracticalguidance)IEC60352-3無焊連接第3部分:可接觸無焊絕緣位移連接一般要求、試驗方法和使用指南(Solderlessconnections—Part3:Solderlessaccessrequirements,testmethodsandpracticalguidance)2IEC60352-4無焊連接第4部分:不可接觸無焊絕緣位移連接一般要求、試驗方法和使用導(dǎo)則(Solderlessconnections—Part4:Solderlessnon-accessibleinsulationdisplGeneralrequirements,testmethodsIEC60352-5無焊連接第5部分:壓入式連接一般要求、試驗方法和使用指南(Solderlessconnec-tions—Part5:Press-inconnections—GeneralreIEC60352-6無焊連接第6部分:絕緣穿刺式連接一般要求、試驗方法和使用指南(Solderlessconnections—Part6;InsulationpiercingconmethodsandpracticalguidanIEC60352-7無焊連接第7部分:彈性夾式連接一般要求、試驗方法和使用指南(Solderlessconnections—Part7:SpringclampconnectionIEC60512-2-2:2003電子設(shè)備用連接器試驗和測量第2-2部分:電氣連續(xù)性和接觸電阻試驗試驗2b:接觸電阻規(guī)定試驗電流法(Connectorsforelectronicequipment—Testsandmeasurements—Part2-2:Electricalcontinuityandcontactresistancetests—Test2b:IEC60512-4-1電子設(shè)備用連接器試驗和測量第4-1部分:電壓應(yīng)力試驗試驗4a:耐電壓(ConnectorsforelectronicequipmentIEC60512-5-2:2002電子設(shè)備用連接器試驗和測量第5-2部分:載流容量試驗試驗5b:電ryingcapacitytests—TIEC60512-11-7電子設(shè)備用連接器試驗和測量第11-7部分:氣候試驗試驗11g:流動混合氣體腐蝕試驗(Connectorsforelectronicequipment—Testsandmeasurements—Part11-7:tests—Testllg:Flowingmixedgascorrosiontest)IEC60512-11-9電子設(shè)備用連接器試驗和測量第11-9部分:氣候試驗試驗11i:干熱(Connectorsforelectronicequipment—TestsandmeasurementIEC60512-11-10電子設(shè)備用連接器試驗和測量第11-10部分:氣候試驗試驗1lj:冷卻IEC60695-2-10著火危險試驗第2-10部分:灼熱絲/熱絲基本試驗方法灼熱絲裝置和通用試驗方法(Firehazardtesting—Part2-10:Glowing/hot-wirebasedtestmethods—Glow-wireapparatusIEC60695-2-11著火危險試驗第2-11部分:灼熱絲/熱絲基本試驗方法成品的灼熱絲可燃性試驗方法[Firehazardtesting—Part2-11:Glowing/hot-wirebasedtestmethods—Glow-wibilitytestmethodforend-products(GWEPT)]3IEC60695-2-12著火危險試驗第2-12部分;灼熱絲/熱絲基本試驗方法材料的灼熱絲可燃性指數(shù)(GWFI)試驗方法[Firehazardtesting—Part2-12:Glowing/hot-wirebasedtestmethods—Glow-wireflammabilityindex(GWFI)testmethodformateIEC60695-2-13著火危險試驗第2-13部分:灼熱絲/熱絲基本試驗方法材料的灼熱絲起燃溫度(GWIT)試驗方法[Firehazardtesting—Part2-13:Glowing/hot-wirebasedtestmethods—Glow-wireignitiontemperature(GWIT)testmethodformaterials]IEC60947-1:2020低壓開關(guān)設(shè)備和控制設(shè)備第1部分:總則(Low-voltageswitchgearandcon-IEC60998-2-3家用和類似用途低壓電路用的連接器件第2-3部分:作為獨立單元的帶刺穿絕緣型夾緊件的連接器件的特殊要求(Connectingdevicesforlow-voltagecircuitsforhouseholdandsimIEC60999-1連接器件電氣銅導(dǎo)線螺紋型和無螺紋型夾緊件的安全要求第1部分:適用于0.2mm2以上至35mm2(包括)導(dǎo)線的夾緊件的通用要求和特殊要求[Connectingdevices—Electricalcopperconductors—Safetyrequirementsforscrew-typeandscGeneralrequirementsandparticularrequirIEC60999-2連接器件電氣銅導(dǎo)線螺紋型和非螺紋型夾緊件的安全要求第2部分:適用于35mm2以上至300mm2導(dǎo)線的特殊要求[Connectingdevices—Electricalcopperconductors—Safetyrequirementsforscrew-typeandscrewless-typeclampingunits—Part2:Pclampingunitsforconductorsabove35IEC61210連接器件電氣銅導(dǎo)體用扁型速接終端安全要求(Connectingdevices—Flatquick-connectterminationsfore3術(shù)語和定義印制電路板printedcircuitboard;PCB含有固定金屬布線的用于連接電子元器件的絕緣材料件。45ISO公制尺寸AWG/kemil制尺寸與公制尺寸的對等效的公制截面積16 864206最大截面積連接能力146一 864207b)最大截面積;c)連接能力(如果與表2數(shù)據(jù)不同時),包括可同時連接的導(dǎo)線根數(shù);d)額定電流和降容系數(shù)(非0.8時),以確定降容曲線;e)額定絕緣電壓(U?);f)額定沖擊耐受電壓(Ump)(當已確定時);g)使用條件(如果與第7章的規(guī)定不同時);IEC60947-1:2020的第7章適用。表3中列出的夾緊件及其連接方法滿足本文件的要求。IEC60999-1或IEC60999-2IEC60999-1或IEC60999-2絕緣位移連接(可接觸)IEC60352-3或IEC60998-2-3絕緣位移連接(不可接觸)IEC60352-4或IEC60998-2-38表3夾緊件及其連接方式的適用標準(續(xù))IEC60352-6或IEC60998-2-3注:所依據(jù)的相關(guān)標準適用于經(jīng)處理導(dǎo)體的環(huán)境預(yù)處理。PCB接線端子排應(yīng)能夠通過釬焊、壓入、螺釘?shù)确绞娇煽康匕惭b在印制電路板上。連接導(dǎo)線時不和爬電距離最小值由IEC60947-1:2020的表13和表15給出。2020的附錄H。PCB接線端子排中每一個夾緊件或觸頭單元上應(yīng)有識別標志或編號的相關(guān)物件,或者至少有標志PCB接線端子排的絕緣材料在非正常熱和火的作用下不應(yīng)產(chǎn)2)IEC60695-2-13,在775℃時進行GWIT方法。無需在小零件上進行該驗證(符合IEC60695-2-11中的規(guī)定)。9IEC60947-1:2020的8.3適用。對于具有相同設(shè)計和類似結(jié)構(gòu)的PCB接線端子排系列,僅需在代表最嚴酷條件的試品上進行帶螺紋型夾緊件的PCB接線端子排的擰緊力矩應(yīng)按表4的規(guī)定值,或按制造商規(guī)定的更高力直徑范圍ⅡⅢ 一一 一 注1:第Ia列適用于擰緊時不突出孔外的無頭螺釘和不能用刀口寬度大于螺釘根部直徑螺釘。注2:第Ib列適用于頭部直徑小于螺紋直徑1.5倍擰緊時不突出孔外的無頭螺釘,和不能注3:第Ⅱ列適用于用螺絲刀擰緊的螺釘和螺母。注4:第Ⅲ列適用于不可用螺絲刀來擰緊的螺釘和螺母。試驗結(jié)束時PCB接線端子排應(yīng)符合9.4.4中接觸電阻試驗的規(guī)定。試驗后端子組件不應(yīng)有影響進試驗應(yīng)在PCB接線端子排的每一個夾緊件上進行。 驗證電氣間隙和爬電距離(見9.4.2): 電氣間隙的測量值應(yīng)大于IEC60947-1:2020中表13情況B——均勻電場條件(見IEC60947-1:除了被測電氣間隙值等于或大于IEC60947-1:2020中表13情況A——非均勻電場[見b)按IEC60512-4-1,固體絕緣工頻耐壓應(yīng)按表6中給出的試驗電壓進行試驗驗證。在本試驗f如果實驗室位于海平面和海拔2000m之間,沖擊電壓可以進行插值計算。交流試驗電壓(r.m.s.)V過電壓類別Ⅱ·試驗電壓有效值的依據(jù)標準是GB/T16935.1—2008中6.1.3.4給出的,且為IEC60947-1:2020表19中的值。a)PCB接線端子排安裝在支架上的試驗的前后(見9.3.2);b)在短時耐受電流試驗的前后(見9.4.6);c)在氣候程序試驗及腐蝕試驗的前后(見9.4.7.1d)在無螺紋型PCB接線端子排的老化試驗中及試驗后(見9.4.7.2);按圖1所示測量PCB接線端子排的接觸電阻,應(yīng)在每一觸頭單元處的接入導(dǎo)線和印制電路板的連接導(dǎo)體之間進行測量。對試驗a)、b)、c)、d),接觸電阻不應(yīng)超過2.5mΩ或增加幅度不超過初始測量值的50%。允許有更高值。對試驗e),按IEC60512-2-2:2003規(guī)定的程序進行測量,并省略IEC60512-2-2:2003中4.1c)和3.2中第二段的測量要求。故接觸電阻按照公式(1)計算: (1)式中:R——電阻,單位為毫歐(mΩ);Um——電壓降測量值,單位為毫伏(mV);在第192個循環(huán)和第384個循環(huán)后,接觸電阻不應(yīng)超過2.5mΩ或增加幅度不超過第24個循環(huán)測量值的50%。允許有更高值。圖1測量接觸電阻和溫升的試驗組件9.4.5溫升試驗(電流-溫升降容)本試驗的目的旨在從電流-溫升降容曲線得出PCB接線端子排不超過溫度上限(ULT)的額定電流。除非另有規(guī)定,試驗應(yīng)在下列試驗條件下按IEC60512-5-2:2002中電流-溫升降容要求進行。試驗在相鄰安裝的PCB接線端子排組件上進行,每個層級具有4個觸頭單元為宜,見圖1和圖2。PCB接線端子排應(yīng)按正常使用條件安裝在印制電路板上,并與具有最大截面積的絕緣導(dǎo)線以及印制電路板上的導(dǎo)線串聯(lián)。印制電路板上的連接導(dǎo)體應(yīng)使用具有相同截面積的實芯裸導(dǎo)線或其他近似導(dǎo)圖2多層PCB接線端子排的接線圖示例帶螺紋型夾緊件的PCB接線端子排的擰緊力矩應(yīng)按表4的規(guī)定值,或按制造商規(guī)定的更高力矩值??蛇B接的導(dǎo)線和導(dǎo)線環(huán)的長度應(yīng)從表7中選擇。表7可連接的導(dǎo)線和導(dǎo)線環(huán)的長度對于與印制電路板有幾處連接的PCB接線端子排,連接導(dǎo)體的截面積Ag應(yīng)按公式(2)計算:Ag—連接導(dǎo)體的截面積,單位為平方毫米(mm2);Amax——最大截面積,單位為平方毫米(mm2);n——每一觸頭單元至印制電路板的連接數(shù)。連接導(dǎo)體的截面積總和(Ap×n)不應(yīng)超過可連接導(dǎo)體的截面積。示例見表8。最大截面積1234連接導(dǎo)體的截面積As14411664在IEC60512-5-2:2002中試驗規(guī)定的條件下,應(yīng)將試驗組件按圖1所示準備和布置。除非另有規(guī)定,所選的印制電路板尺寸應(yīng)至少為PCB接線端子排底座面積的2倍。試驗報告中應(yīng)記錄所使用的印按IEC60512-5-2:2002中試驗5b規(guī)定的要求通以單相交流或直流電進行本試驗。按IEC60512-用于確定降容曲線的降容系數(shù)為0.8。若沒有使用降容系數(shù)0.8,則應(yīng)在用截面積為Amax的導(dǎo)線和按9.4.5確定的連接導(dǎo)體截面積Ag進行試驗(見圖3)。帶螺紋型夾緊件的PCB接線端子排的擰緊力矩應(yīng)按表4的規(guī)定值,或按制造商規(guī)定的更高力注1圖3測量短時耐受電流的試驗組件9.4.7老化試驗9.4.7.1氣候程序試驗和腐蝕試驗本試驗旨在驗證夾緊件以及與印制電路板的連接能夠耐受環(huán)境條件和老化。試驗程序在兩組PCB接線端子排上進行。一組PCB接線端子排與最小截面積的導(dǎo)線相連,而另一組接線端子排與最大截面積的導(dǎo)線相連。應(yīng)按照制造商說明書將接線端子排安裝到印制電路板上。試驗按IEC

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