(高清版)GBT 4937.31-2023 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第31部分：塑封器件的易燃性（內(nèi)部引起的）_第1頁
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Part31:Flammabilityofplatic-encapsulateddevices(internallyinduced)國家市場監(jiān)督管理總局國家標準化管理委員會IGB/T4937.31—××××/IEC——第11部分：快速溫度變化雙液槽法； ⅡGB/T4937.31—××××/IEC60749-31:2002 ——第16部分：粒子碰撞噪聲檢測(PIND)。目的在于規(guī)定空腔器件內(nèi)存在自由粒子的檢測 Ⅲ——第27部分：靜電放電(ESD)敏感度測試機器模型(MM)。目的在于規(guī)定可靠、可重復的——第28部分：靜電放電(ESD)敏感度測試帶電器件模型(CDM)器件級。目的在于規(guī)定可 VGB/T4937.31—××××/IEC60GB/T4937(所有部分)均為一一對應采用IEC60749(所有部分),以保證半導體器件試驗方法與國GB/T4937.31—××××/IEC60749-31a)內(nèi)部耗散功率達到25℃時最

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